Heat Shrink Moulded Shapes es una gama de formas termorretráctiles para proteger conectores, transiciones de cable y ensamblajes expuestos a entornos exigentes.

Las nuevas Heat Shrink Moulded Shapes de HellermannTyton son formas termorretráctiles moldeadas para conectores y conjuntos de cable que proporcionan aislamiento, alivio de tracción y protección ambiental en aplicaciones eléctricas y electrónicas.

Lane Electronics distribuye esta gama desde stock, con versiones adhesivadas y sin adhesivo orientadas a integradores que necesitan cerrar el punto de transición entre backshell, conector y mazo de cable.

Además, las piezas pueden suministrarse como componentes individuales o integrarse en una solución de conector completa ensamblada bajo pedido por Weald Electronics, compañía hermana de Lane Electronics.

Dentro de una arquitectura de interconexión, estas formas reducen la entrada de humedad, polvo y contaminantes, por lo que ayudan a mantener la continuidad eléctrica y la estabilidad mecánica del enlace.

Heat Shrink Moulded Shapes para transiciones de conector a cable

La gama incluye botas termorretráctiles para transiciones entre backshell y cable, donde la reducción de esfuerzos mecánicos resulta crítica para evitar fatiga en conductores, contactos y pantallas.

En concreto, las formas moldeadas ofrecen instalación rápida, elevada rigidez dieléctrica, resistencia mecánica y buena tolerancia frente a agentes químicos habituales en entornos industriales, ferroviarios, aeroespaciales, de defensa, automoción y energías renovables.

También se encuentran disponibles formas de transición, piezas breakout o multilínea y tapones finales, pensados para proteger empalmes de arnés, derivaciones de cableado y terminaciones expuestas.

Cuando el diseño exige baja emisión de humos y ausencia de halógenos, existen opciones Low Smoke Zero Halogen (LSZH) con retardancia a la llama para instalaciones con requisitos de seguridad más estrictos.

Formatos adhesivados, series moldeadas y compatibilidad de especificación

Entre las referencias disponibles figuran la Serie 150, con botas rectas en forma de botella y nervio estilo Verteidigungsgeräte (VG), adecuadas para sellado y alivio de tracción en conectores.

Por otro lado, la Serie 1100 incorpora botas de 90 grados con nervio estilo VG, una configuración útil cuando el rutado del arnés debe mantenerse compacto cerca del panel o del equipo.

La Serie 100 ofrece botas rectas en forma de botella con nervio estilo Military (MIL), especialmente alineadas con especificaciones usadas en aplicaciones aeroespaciales y de defensa.

Asimismo, Lane Electronics indica que las formas moldeadas de HellermannTyton se reconocen como equivalentes a botas termorretráctiles TE Connectivity Raychem, incluyendo referencias habituales como 202K, 222K y 222D.

Para simplificar la selección, el distribuidor ofrece una herramienta de referencia cruzada que permite convertir números de parte Raychem en equivalentes HellermannTyton, lo que facilita la monitorización de compatibilidad durante la fase de especificación.

Tubo SE28 y adhesivo V9500 para arneses de altas prestaciones

La familia se complementa con el tubo termorretráctil SE28 2:1, disponible en tamaños desde 3,2/1,6 hasta 101,5/51,0, para proteger cables y arneses frente a abrasión y daños mecánicos.

Fabricado en elastómero reticulado, el tubo SE28 trabaja en un rango de temperatura de -75 ºC a +150 ºC y resiste combustibles diésel, combustibles de aviación y fluidos utilizados en sistemas hidráulicos.

Además, Lane Electronics suministra el adhesivo epoxi V9500 junto con pistola, cartucho bicomponente y boquilla, elementos destinados a completar ensamblajes donde el sellado y la fijación deben mantenerse bajo condiciones severas.

Para explorar más opciones similares, accede a nuestra categoría Conectores.

Si necesitas más información técnica sobre las nuevas fundas termorretráctiles Heat Shrink Moulded Shapes con sellado, puedes escribirnos mediante un COMENTARIO. O bien utiliza nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito.

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Los 56G MezzaWave son conectores y ensamblajes de cable de alta densidad para enlaces de hasta 56 Gbps PAM4 en sistemas modulares avanzados.

Los nuevos 56G MezzaWave de TE Connectivity son conectores y ensamblajes de cable diseñados para soportar velocidades de datos de hasta 56 Gbps, es decir, gigabits por segundo, mediante PAM4, modulación por amplitud de pulso de cuatro niveles.

La familia adopta una plataforma de matriz de pines de campo abierto para facilitar interconexiones mezzanine de alta densidad en equipos donde la integridad de señal condiciona el rendimiento del sistema.

Además, la serie se orienta a aplicaciones con elevada exigencia de ancho de banda, como edge AI, centros de datos, automatización industrial, robótica y sistemas aeroespaciales o de defensa.

Arquitectura 56G MezzaWave para interconexión mezzanine

En concreto, los 56G MezzaWave ofrecen una opción de paso de 1,27 mm, configuraciones de 80 a 560 pines y alturas de apilado de 7 a 10 mm.

Esta combinación permite ajustar la huella, la densidad de señales y el enrutado en placas electrónicas con restricciones mecánicas y eléctricas.

Por otro lado, la compatibilidad drop-in permite sustituir componentes existentes sin rediseñar la arquitectura de conexión, siempre que el sistema mantenga los requisitos mecánicos y eléctricos correspondientes.

La integración de pines dedicados de potencia de 1,6 A ayuda a reducir el número de componentes auxiliares en diseños donde conviven alimentación y transmisión de datos de alta velocidad.

Conectividad de alta densidad con BGA y diseño robusto

La tecnología BGA, siglas de matriz de bolas de soldadura, contribuye a mejorar la terminación eléctrica y la repetibilidad de la conexión en ensamblajes de alta frecuencia.

Asimismo, el diseño mecánico reforzado permite a estos conectores trabajar en entornos exigentes con un rango de temperatura operativo de -55 ºC a 125 ºC.

La serie alcanza hasta 1.000 ciclos de acoplamiento, un dato relevante para plataformas modulares que requieren mantenimiento, actualización o monitorización periódica de subsistemas.

También cumple normas VITA, VMEbus International Trade Association, y ANSI, American National Standards Institute, para favorecer la interoperabilidad en arquitecturas normalizadas.

Integración en sistemas modulares FMC y FMC+

Los 56G MezzaWave cumplen los estándares VITA 57.1 FMC y VITA 57.4 FMC+, donde FMC significa FPGA Mezzanine Card y define interfaces mezzanine para tarjetas basadas en matrices de puertas programables.

Por ello, los integradores pueden emplearlos en plataformas que demandan alta velocidad, baja penalización de señal y flexibilidad de puesta a tierra en el diseño de la placa.

La disponibilidad de conectores y ensamblajes de cable dentro de la misma familia facilita arquitecturas híbridas, con enlaces placa a placa y rutas cableadas en equipos compactos.

No obstante, la selección final debe considerar longitud de pista, apilado, retorno de masa, diafonía y presupuesto de pérdidas del canal completo.

Puedes consultar nuestra categoría Conectores para descubrir otros productos relacionados con este tipo de aplicaciones.

Para resolver cualquier duda técnica sobre los nuevos conectores de alta velocidad MezzaWave a 56 Gbps, puedes preguntar a sus distribuidores internacionales autorizados, Digikey o Mouser Electronics.

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Los CTC, PICC y EPICC son conductores de cobre para bobinados de alta potencia con aislamiento controlado, transposición ajustable y verificación óptica en línea.

Los nuevos CTC, PICC y EPICC de Hirect incorporan tres líneas de conductores de cobre para transformadores, motores de tracción y componentes bobinados de alta potencia, incluyendo conductores continuamente transpuestos o Continuously Transposed Conductors (CTC), conductores de cobre aislados con papel o Paper Insulated Copper Conductors (PICC) y conductores de cobre esmaltados y aislados con papel o Enameled Paper Insulated Copper Conductors (EPICC).

Presentada en CWIEME 2026 en Berlín, la gama procede de una nueva planta de procesamiento de cobre y atiende aplicaciones donde la geometría del conductor, el aislamiento y la repetibilidad dimensional condicionan el rendimiento eléctrico.

En concreto, las líneas cubren necesidades de redes eléctricas, material rodante ferroviario, sistemas de alimentación de catenaria y redes industriales de potencia.

Para fabricantes de transformadores y motores, la disponibilidad de formatos CTC, PICC y EPICC permite seleccionar configuraciones de conductor según densidad de bobinado, clase térmica y requisitos dieléctricos.

Geometría de conductor en CTC, PICC y EPICC

La línea CTC admite entre 5 y 63 hilos por conductor, por lo que facilita configuraciones orientadas a transformadores de alta eficiencia con bobinados de gran sección.

Además, las dimensiones de cada hilo cubren anchuras de 2,5 a 12,0 mm y espesores de 1,0 a 5,0 mm, con pasos de transposición ajustables entre 25 y 200 mm.

Las variantes PICC y EPICC aceptan anchuras de cobre de hasta 20 mm y espesores de hasta 8 mm, lo que amplía su uso en bobinados de potencia con aislamiento por papel.

Por otro lado, las líneas de esmaltado aplican cuatro tipos de recubrimiento aislante para adaptarse a distintas clases térmicas y eléctricas dentro del diseño del equipo.

Aislamiento, control dimensional y monitorización óptica

La maquinaria de aislamiento por papel envuelve hasta 32 capas en una sola pasada para CTC y hasta 8 capas para PICC, manteniendo un espesor total de aislamiento entre 0,25 y 5 mm.

Asimismo, la zona completa de producción CTC trabaja en un entorno climatizado y libre de polvo para reducir riesgos de contaminación durante el procesado del cobre y del aislamiento.

La monitorización óptica en línea cubre el 100 % de las líneas de esmaltado mediante detectores de poros y ampollas, además de equipos de medida para controlar la continuidad del recubrimiento.

Según los datos facilitados, los procesos de trefilado y laminación mantienen tolerancias de ±5 micras, un parámetro relevante cuando el conductor debe integrarse en bobinados compactos y repetitivos.

Ensayos eléctricos para bobinados de alta potencia

La instalación cuenta con certificación ISO 9001:2015 y laboratorios internos para pruebas de disipación dieléctrica Tan Delta, ruptura a alta tensión, cortocircuitos entre hilos y esfuerzo de prueba.

En consecuencia, cada bobina puede verificarse frente a parámetros críticos de aislamiento, continuidad y resistencia mecánica antes de su integración en transformadores o motores de tracción.

La cadena de suministro también cumple con el Reglamento de Minerales de Conflicto de la Unión Europea y con la iniciativa Responsible Minerals Initiative (RMI), según la información técnica comunicada.

Puedes consultar nuestra categoría Cables para descubrir otros productos relacionados con este tipo de aplicaciones.

Para resolver cualquier duda técnica sobre los nuevos conductores de cobre CTC, PICC y EPICC para alta potencia, puedes participar con un COMENTARIO. También tienes disponible nuestro SERVICIO AL LECTOR.

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mPOWER amplía su sistema de conectores ultra micro de potencia con terminación pasante para placa de circuito impreso y configuraciones de montaje vertical o en ángulo recto.

Los nuevos mPOWER de Samtec son conectores ultra micro de potencia para placa de circuito impreso, o PCB por sus siglas en inglés, orientados a interconexiones compactas con mayor resistencia mecánica.

La ampliación incorpora opciones de terminación pasante en placa para las versiones verticales UMPS y UMPT, así como para la variante en ángulo recto UMPT-RA.

Además, la familia mantiene diseños con tecnología de montaje superficial, o SMT por sus siglas en inglés, para proyectos que priorizan ensamblaje automatizado y baja altura.

En aplicaciones con vibración, ciclos térmicos o esfuerzos de manipulación, la terminación through-hole aporta una fijación más robusta entre el conector y la PCB.

mPOWER con terminación pasante para interconexión de potencia

El sistema mPOWER busca una elevada densidad de potencia en equipos donde el espacio de placa resulta limitado.

En concreto, estos conectores ultra micro ofrecen un ahorro de espacio del 40 % frente a conectores de potencia convencionales.

Cada pala de potencia admite hasta 18 A, por tanto el diseño permite transportar corrientes elevadas sin aumentar de forma significativa la superficie ocupada.

La combinación de formato compacto y capacidad de corriente facilita su integración en módulos electrónicos, equipos industriales y sistemas de monitorización con alta densidad interna.

Sin embargo, la reducción dimensional no elimina la necesidad de una conexión estable cuando el equipo trabaja en entornos severos.

Por ello, la opción pasante añade una alternativa mecánicamente reforzada para aplicaciones industriales, militares y aeroespaciales.

Configuraciones de montaje vertical y en ángulo recto

Las versiones verticales UMPS y UMPT permiten organizar la conexión de potencia entre placas con diferentes alturas de apilado.

Por otro lado, la variante UMPT-RA facilita salidas laterales cuando el trazado del cableado o la geometría del equipo condicionan el montaje.

El sistema admite alturas de apilado de 5 mm a 20 mm, de modo que el diseñador puede ajustar la separación entre tarjetas.

También existen opciones de 2 a 10 posiciones de potencia para adaptar la interconexión a distintos niveles de corriente y arquitectura del sistema.

Las características de enclavamiento rugerizado ayudan a mantener la unión en instalaciones sometidas a movimiento, mantenimiento periódico o manipulación durante el montaje.

Asimismo, la disponibilidad de configuraciones placa a placa, cable a placa y cable a cable amplía el uso de la familia en diseños modulares.

Cables, materiales y recursos para diseño de conectores

Para la conexión cableada, la gama contempla conjuntos con cable de policloruro de vinilo, o PVC, y con fluoropolímero Teflon®.

Los diferentes calibres de cable permiten ajustar la sección del conductor a la corriente requerida y a las condiciones de montaje.

En consecuencia, el integrador puede seleccionar una solución coherente con la ruta de cableado, la disipación térmica y la accesibilidad del equipo.

La documentación de diseño incluye planos, modelos y reportes de ensayo para simplificar la evaluación mecánica y eléctrica durante el desarrollo.

Estos recursos ayudan a comprobar huellas de PCB, envolventes mecánicas y requisitos de conexión antes de pasar a prototipado.

Además, disponer de información técnica completa reduce iteraciones cuando el conector debe integrarse en equipos con restricciones de espacio o mantenimiento.

La familia resulta especialmente adecuada para diseños que requieren alta densidad de corriente, formato reducido y compatibilidad con distintos esquemas de interconexión física.

En la categoría Conectores encontrarás más equipos y soluciones dentro de este ámbito tecnológico.

Si necesitas más información técnica sobre los nuevos conectores ultra micro mPOWER con terminación pasante, puedes escribirnos mediante un COMENTARIO o bien utiliza nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito.

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El modelo de 3.5 mm 4-Pole Panel Mount Audio Jack es un conector de audio FeedThrough hembra a hembra para montaje en panel con conexión TRRS y formato keystone.

El nuevo 3.5 mm 4-Pole Panel Mount Audio Jack de Cliff Electronics amplía la gama de conectores FeedThrough para interconexión de audio en paneles, equipos de comunicaciones y sistemas audiovisuales, también denominados AV por sus siglas en inglés.

Diseñado como acoplador pasante hembra a hembra, el componente permite conectar cables estándar desde ambos lados del panel sin realizar cableado interno.

Además, esta arquitectura facilita una integración más limpia en cajas compactas, racks, módulos de interfaz y equipos donde el mantenimiento del cableado debe ser rápido y accesible.

La conexión de cuatro polos responde a la configuración TRRS, es decir, Tip, Ring, Ring y Sleeve, utilizada para señales estéreo con micrófono o funciones de control.

En concreto, los contactos se fabrican en aleación de cobre estañada, una solución habitual para mantener continuidad eléctrica y compatibilidad mecánica en conexiones de audio de pequeño formato.

Montaje en panel del 3.5mm 4-Pole Panel Mount Audio Jack

El formato panel mount permite instalar el conector desde la parte frontal o trasera del equipo, según las necesidades de montaje, acceso y acabado mecánico.

Por otro lado, el montaje posterior proporciona una cara casi enrasada, una característica útil en envolventes con espacio limitado o paneles que requieren protección frente a enganches accidentales.

También puede montarse por la parte frontal con tornillos avellanados de sustitución rápida, lo que simplifica operaciones de servicio en instalaciones profesionales.

La fijación se realiza mediante brida de panel con tornillería M3 o avellanada, por tanto el integrador puede adaptar el anclaje al diseño mecánico del chasis.

Disponible en bastidores XLR estándar, SLIM y DualSLIM, el conector mantiene compatibilidad con diferentes densidades de panel y configuraciones de interfaz.

Asimismo, la opción de marco plástico o metálico permite seleccionar la solución más adecuada según rigidez, acabado externo y requisitos de integración física.

Conectividad FeedThrough para audio y sistemas AV

La gama FeedThrough se basa en acopladores que trasladan la conexión de un lado del panel al otro, evitando empalmes internos y reduciendo puntos de fallo asociados al cableado manual.

En aplicaciones de audio profesional, comunicaciones o AV, esta topología resulta especialmente práctica cuando se necesitan entradas y salidas accesibles con cables comerciales ya terminados.

Sin embargo, la utilidad del sistema no se limita al audio, ya que la misma familia integra conectividad analógica, digital y óptica para diferentes tipos de señal.

Dentro de la gama se incluyen formatos SMA, RP-SMA, BNC de 50 o 75 ohmios, MMC, DisplayPort, HDMI, RCA phono, RJ45 Ethernet, USB 2, USB 3 y USB-C.

Para enlaces ópticos, la familia contempla interfaces FC, LC Duplex, SC Simplex, ST BFOC, TOSLINK y conectores MPO de la marca US Conec MTP.

En consecuencia, los diseñadores de paneles pueden combinar conectores de audio, vídeo, datos y fibra óptica dentro de una misma filosofía de montaje pasante.

Integración mecánica en paneles de interconexión

Desde el punto de vista de conectividad física, el principal valor técnico reside en separar la función de panel de la longitud y tipo de cable utilizado en el interior del equipo.

Así, el instalador puede sustituir un latiguillo sin modificar el conector de panel, lo que mejora la mantenibilidad en entornos con cambios frecuentes de configuración.

La compatibilidad con cables estándar reduce además la necesidad de fabricar mazos internos a medida, siempre que el diseño del sistema respete el formato de conexión definido.

Para conocer otros productos relacionados con este ámbito tecnológico, puedes consultar nuestra categoría Conectores.

Si deseas ampliar detalles sobre el nuevo conector de audio 3. mm 4-Pole Panel Mount Audio Jack FT, te invitamos a escribir un COMENTARIO. Además, puedes recurrir a nuestro SERVICIO AL LECTOR.

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Los CFTL‑V‑AA‑HT, conectores de subestación de alta temperatura, permiten uniones atornilladas para entornos eléctricos con exigencias térmicas elevadas.

Los nuevos CFTL‑V‑AA‑HT de AFL amplían la familia de conectores de subestación de alta temperatura para aplicaciones donde la conexión física debe mantener estabilidad mecánica y eléctrica en condiciones de calor prolongado.

La gama trabaja en aplicaciones de hasta 250 °C, por tanto, supera de forma notable los 90 °C habituales en conectores estándar de subestación.

Dentro de la familia se incluyen conectores en T atornillados y terminales atornillados, con formatos orientados a enlaces pad-to-pad y terminaciones de baja tensión mecánica.

Para integradores de equipos eléctricos, además, la disponibilidad de variantes específicas facilita la selección del punto de unión según la geometría del embarrado, el cable o el hardware asociado.

CFTL‑V‑AA‑HT para derivaciones atornilladas pad-to-pad

El conector High Temperature Bolted Tee CFTL‑V‑AA‑HT permite fijarse a una línea y crear una salida atornillada pad-to-pad hacia otros elementos de la instalación.

En concreto, la referencia CFTL-N-V-AA-HT corresponde a un conector cable-plano en T para alta temperatura, con construcción en aleación de aluminio.

Su hardware incorpora pernos y arandelas de acero inoxidable junto con tuercas Everdur, una combinación relevante cuando la unión debe soportar ciclos térmicos en subestaciones.

Asimismo, la configuración CFTL-N-A-AAA-HT contempla operación libre de corona en 345 kV y 500 kV, es decir, kilovoltios, cuando se emplean cubiertas de pad para apantallar el hardware del terminal.

Como opción de acabado, el fabricante permite añadir la letra “F” al número de catálogo para superficie terminada en ambas caras del pad.

Por otro lado, la incorporación del sufijo “-CSBV” añade hardware shield cuando la aplicación requiere protección adicional del conjunto de conexión.

Terminales atornillados para subestaciones de alta tensión

La referencia High Temperature Bolted Terminal TCL‑V‑AA‑HT permite finalizar un cable en una terminación apta para unión pad-to-pad en aplicaciones de baja tensión mecánica.

Esta variante mantiene la misma orientación térmica de la familia, ya que admite aplicaciones de hasta 250 °C en entornos donde el conector estándar puede quedar limitado.

También utiliza aleación de aluminio y hardware con pernos de acero inoxidable, arandelas y tuercas Everdur, lo que ayuda a conservar la coherencia de materiales dentro del sistema de interconexión.

La configuración TCL-N-A-AA-HT busca operación libre de corona para 345 kV y 500 kV cuando las cubiertas de pad protegen el hardware del terminal.

A continuación, las opciones de pedido siguen la misma lógica que en la versión en T, con “F” para superficie terminada en ambas caras del pad y “-CSBV” para hardware shield.

Conectividad física en entornos eléctricos de alta temperatura

La propuesta resulta especialmente relevante en subestaciones donde el calor operativo, las corrientes elevadas y la exposición ambiental obligan a reforzar la fiabilidad del punto de unión.

Sin embargo, la mejora térmica no sustituye los criterios habituales de selección, por lo que el instalador debe considerar el formato del pad, el acabado superficial, la cubierta y el hardware de apantallamiento.

En consecuencia, la familia ofrece una base de conexión orientada a reducir riesgos asociados a sobretemperatura en derivaciones, terminales y enlaces de subestación de alta tensión.

Para explorar más opciones similares, accede a nuestra categoría Conectores.

Ante cualquier consulta sobre los nuevos conectores de subestación CFTL‑V‑AA‑HT hasta 250 °C, puedes dejarnos un COMENTARIO. Igualmente, puedes utilizar el SERVICIO AL LECTOR.

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El conector óptico LC EZ-Way facilita el parcheo de alta densidad con bota push-pull, cambio de polaridad sin herramientas y compatibilidad con transceptores 800G.

El nuevo LC EZ-Way de SENKO es un conector óptico tipo LC (Lucent Connector) diseñado para aplicaciones de transmisión de datos que requieren acceso rápido, gestión ordenada del cableado y operación fiable en paneles de parcheo de alta densidad.

Así, la arquitectura del conector incorpora una bota push-pull optimizada que permite insertar y retirar latiguillos con mayor facilidad en entornos donde el espacio disponible limita la manipulación manual.

La solución resulta adecuada para centros de datos, equipos de test y medida, aplicaciones industriales, sistemas médicos y entornos broadcast con alta concentración de enlaces ópticos.

Además, el diseño permite invertir la polaridad sin herramientas y añade un indicador visual que ayuda a comprobar la orientación del enlace durante las tareas de instalación, mantenimiento o monitorización.

Conector LC EZ-Way con bota push-pull y polaridad reversible

La bota push-pull evita depender de pestañas largas de extracción que pueden engancharse en paneles densos y dificultar la retirada de conectores cercanos.

El cambio de polaridad sin herramientas simplifica las operaciones de campo cuando el instalador necesita adaptar la orientación de las fibras sin sustituir el conjunto ni recurrir a útiles adicionales.

El indicador visual de polaridad aporta una referencia directa para reducir errores de conexión en armarios con múltiples enlaces ópticos y trazados de cable complejos.

El formato compacto contribuye a mejorar el acceso dentro de envolventes electrónicas y facilita una distribución más ordenada del cableado en bastidores y paneles de alta capacidad.

Parcheo óptico de alta densidad para enlaces 800G

En principio, el conector admite configuraciones belly-to-belly para transceptores 800G, una característica relevante en infraestructuras que concentran interfaces ópticas de gran ancho de banda.

La compatibilidad con cables de 2,0 mm y 3,0 mm ofrece margen de integración en distintos conjuntos de latiguillos y escenarios de despliegue.

La construcción robusta busca mantener un comportamiento estable en operaciones repetidas de conexión y desconexión, especialmente en racks donde las intervenciones de cableado son frecuentes.

El fabricante indica prestaciones de baja pérdida de inserción, IL (Insertion Loss), y baja pérdida de retorno, RL (Return Loss), para preservar la calidad de la señal óptica en enlaces de datos.

La compatibilidad con IEC 61754-20, norma de la International Electrotechnical Commission para interfaces de conectores ópticos, facilita su encaje en infraestructuras basadas en conectividad LC normalizada.

Kit preensamblado para integración y gestión de inventario

La disponibilidad como kit preensamblado permite obtener un rendimiento consistente del conector LC y reducir el número de componentes gestionados en el inventario técnico.

La alternativa sin ensamblar mantiene flexibilidad para procesos internos de fabricación o integración donde el usuario necesita adaptar el conector al conjunto de cable seleccionado.

Al disminuir las operaciones de montaje, el kit preensamblado también ayuda a limitar el riesgo de daños durante la manipulación del conector y sus elementos asociados.

En instalaciones con alta densidad de puertos, la combinación de acceso frontal, polaridad reversible y formato compacto simplifica las tareas de cableado sin modificar la arquitectura general del panel.

Finalmente, si te interesan este tipo de soluciones, en nuestra categoría de Conectores puedes encontrar más información.

Para más información sobre el nuevo conector óptico LC EZ-Way para alta densidad, puedes dejarnos un COMENTARIO o utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR.

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Conectores Micro-D SMT de montaje superficial robusto resume una solución compacta para interfaces eléctricas y mecánicas fiables en placas de circuito impreso sometidas a vibración, choque y entornos exigentes.

Los nuevos Micro-D SMT de Winchester, disponibles en Powell Electronics, son conectores de montaje superficial diseñados para establecer una interfaz mecánica y eléctrica segura en aplicaciones electrónicas de alta fiabilidad.

La gama utiliza tecnología SMT, del inglés Surface Mount Technology o tecnología de montaje superficial, para soldarse directamente sobre las islas de cobre de una PCB, del inglés Printed Circuit Board o placa de circuito impreso.

Su formato rectangular compacto permite integrar varias filas de pines o contactos hembra de precisión en diseños con restricciones de espacio y requisitos estrictos de continuidad eléctrica.

Conectores Micro-D SMT para PCB de alta fiabilidad

Los conectores Micro-D SMT soportan entornos con alta vibración, choque y otras tensiones ambientales, por lo que encajan en equipos aeroespaciales, defensa, medicina e industria.

El diseño de bajo perfil ayuda a reducir la altura del ensamblaje sin comprometer la integridad de señal ni la fiabilidad a largo plazo del enlace eléctrico.

La disponibilidad de múltiples recuentos de contactos y configuraciones facilita la adaptación del conector a arquitecturas electrónicas con diferentes necesidades de interconexión.

La conexión directa a las almohadillas de cobre de la PCB favorece procesos de ensamblaje eficientes y elimina elementos intermedios que podrían penalizar la robustez de la interfaz.

Prestaciones eléctricas para aplicaciones exigentes

La resistencia de contacto especificada alcanza un máximo de 8 miliohmios en la interfaz de contacto, a la que se suma la resistencia adicional de los terminales sólidos según el calibre del conductor y con medida a 2,5 A.

La gama admite una corriente nominal de hasta 3 A, un valor adecuado para interconexiones compactas que requieren estabilidad eléctrica en condiciones operativas exigentes.

La rigidez dieléctrica llega a 600 VAC a nivel del mar y a 150 VAC a 70.000 pies, donde VAC significa voltios de corriente alterna.

La corriente de fuga queda limitada a 1 mA, mientras que la resistencia de aislamiento alcanza un mínimo de 5000 megaohmios a 500 VDC, donde VDC significa voltios de corriente continua.

Estos parámetros eléctricos permiten mantener una monitorización precisa del comportamiento del sistema durante la validación de equipos críticos y durante pruebas de cualificación.

Integración en electrónica profesional e industrial

La combinación de encapsulado compacto, montaje SMT y especificaciones eléctricas reforzadas convierte a los conectores Micro-D SMT de montaje superficial robusto en una opción técnica para módulos electrónicos con alta densidad de interconexión.

Los integradores OEM pueden emplearlos en diseños donde la miniaturización, la repetibilidad del montaje y la resistencia mecánica condicionan la selección del sistema de conexión.

Si te interesan este tipo de productos, en nuestra categoría Conectores puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.

Finalmente, para más información o precios sobre los nuevos conectores Micro-D SMT de montaje superficial robusto, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO.

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Conectores SMA de 26,5 GHz para borde de PCB describe interconexiones coaxiales de 50 Ω con montaje en borde para medida, aeroespacial, defensa y redes móviles de quinta y sexta generación (5G/6G).

El nuevo SMA edge-mount de 26,5 GHz de Samtec es un conector coaxial de placa con interfaz SMA (SubMiniature version A) e impedancia de 50 Ω para terminación directa en el borde de una placa de circuito impreso (PCB).

La solución llega con disponibilidad en cantidades de producción y se orienta a sistemas de radiofrecuencia (RF) que requieren un comportamiento repetible hasta 26,5 GHz.

El montaje en borde reduce la longitud del trayecto de señal y ayuda a minimizar discontinuidades frente a configuraciones verticales o en ángulo recto.

La arquitectura compacta también contribuye a disminuir la pérdida de retorno en enlaces de alta frecuencia integrados sobre PCB.

Diseño edge-mount del SMA para integridad de señal

El conector utiliza un cuerpo y un contacto chapados en oro, con 30 µin en el contacto central y 10 µin en el contacto exterior.

El acabado favorece la conductividad eléctrica y la durabilidad en entornos donde la estabilidad del contacto resulta crítica.

La construcción ofrece resistencia a la corrosión y admite hasta 500 ciclos de acoplamiento para aplicaciones con conexión y desconexión recurrente.

El diseño de cuatro postes pasantes incrementa la robustez mecánica de la unión con la placa y mejora la fiabilidad durante la manipulación del conjunto.

Interconexión coaxial de 50 Ω para 5G/6G y test

El nuevo conector se dirige a infraestructura inalámbrica 5G/6G, instrumentación de test y medida, equipos militares y plataformas aeroespaciales.

La impedancia controlada de 50 Ω facilita su integración en cadenas coaxiales de alta frecuencia para bancos de prueba, validación y monitorización de señal.

La terminación directa en el borde de la PCB permite crear lanzamientos de señal más compactos en módulos, tarjetas de evaluación y subsistemas de comunicaciones.

El fabricante también ofrece conjuntos SMA con cable microondas flexible de baja pérdida en diámetros pequeños y grandes desde 0,047 hasta 0,277 pulgadas.

La compatibilidad se amplía a cable semiflexible y a cable Nitrowave de altas prestaciones con fase y amplitud estables, incluyendo las series LL043 y LL032.

Soporte de lanzamiento de placa y modelado 3D

A medida que aumenta la frecuencia de trabajo, el lanzamiento del conector sobre la placa exige un control más preciso de geometría, transición y plano de masa.

La compañía proporciona soporte de integridad de señal mediante optimización de lanzamiento de placa, simulación de campo eléctrico (E-field) y modelado tridimensional (3D).

Estas capacidades ayudan a ajustar el rendimiento del enlace completo y a reducir riesgos durante el diseño de sistemas RF de alta frecuencia.

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El localizador RFID EML250-ID con lectura de marcadores integra localización pasiva, lectura y escritura RFID, y captura de datos de activos enterrados para trabajos de excavación y documentación técnica.

El nuevo EML250-ID de TEMPO Communications es un localizador electrónico de marcadores con lector y escritor de RFID (identificación por radiofrecuencia) integrado para detectar, identificar y documentar activos soterrados.

La unidad se ha diseñado para profesionales de localización de servicios enterrados que necesitan obtener la posición del marcador y sus datos asociados en una sola herramienta.

EML250-ID detecta y lee los marcadores OmniMarker-ID a distancias de hasta 5 pies en las nueve frecuencias estándar del sector.

También puede trabajar con Spike Marker-ID a distancias de hasta 3,3 pies, además de localizar de forma pasiva bolas marcadoras convencionales sin RFID.

Lectura RFID y trazabilidad de datos con el localizador de cables RFID EML250-ID

El equipo muestra en pantalla el número de serie del marcador y cualquier dato almacenado en su memoria.

Las acciones de lectura y escritura quedan registradas como eventos para aportar trazabilidad en las tareas de inspección, mantenimiento y documentación de infraestructuras enterradas.

La compatibilidad retroactiva permite localizar marcadores pasivos estándar y registrar su posición mediante la función Pin.

Gracias a esa combinación de localización y gestión de atributos, los operarios pueden capturar en campo tanto la referencia física como la información asociada al activo sin recurrir a procesos posteriores de oficina.

Integración con GIS y posicionamiento GNSS de alta eficiencia

La exportación de datos se realiza desde dispositivos móviles mediante la aplicación Locator Link Mobile App para su importación en sistemas GIS (sistemas de información geográfica) o plataformas de almacenamiento en la nube.

Para aplicaciones que requieren mayor precisión posicional, EML250-ID puede enlazarse con receptores externos GNSS (sistema global de navegación por satélite) y capturar ubicaciones con precisión centimétrica junto con los atributos almacenados en el marcador.

El fabricante cita compatibilidad con dispositivos GNSS externos como BadElf Flex Mini.

Diseño robusto para trabajo de campo

El localizador incorpora una pantalla LCD en color de alta visibilidad para facilitar la lectura en distintas condiciones de trabajo sobre el terreno.

La protección ambiental alcanza IP65 en la base y IP55 en la carcasa, lo que mejora la resistencia frente a polvo y agua en entornos exigentes.

La batería recargable ofrece una autonomía típica de unas 10 horas y elimina la dependencia de pilas desechables.

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