上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）上交所6月30日晚间披露，锐成成都锐成芯微科技股份有限公司（简称“锐成芯微”）科创板IPO申请获受理。芯微公司本次拟公开发行股份不超过1847.76万股，冲刺募集资金总额不超过13.04亿元，科创用于全新物理IP产品研发与车规级IP解决方案开发认证等项目。拟募公司高级管理人员及核心员工拟参与本次发行的资亿战略配售。

锐成芯微成立于2011年12月，元加是码车一家具有创新能力的物理IP提供商，公司业务主要包括半导体IP授权服务业务、规级芯片定制服务业务及蓝牙芯片销售业务。等研公司控股股东、锐成实际控制人向建军直接持有公司股份33.53%，芯微合计控制公司40.09%的冲刺股份表决权。

公司半导体IP产品主要为模拟及数模混合IP、科创嵌入式存储IP、拟募无线射频通信IP及有线连接接口IP。公司客户涵盖中兴微电子、比亚迪、紫光同芯、华润微控股、海信、TCL、矽力杰、博通（Broadcom）、芯源系统（MPS）等数百家芯片设计公司、系统级厂商。

记者注意到，越来越多的集成电路设计以半导体IP为基础开展，半导体IP供应商的重要性不断提高，市场规模也在不断增长。根据IPnest数据，2021年IP市场规模为54.51亿美元，预计2026年为106.85亿美元。其中，2021年物理IP在IP市场中占比约40%，规模为22.69亿美元，预计2026年为46.13亿美元。

需求提及的是，在全球范围内，新思科技、铿腾电子、ARM等国际公司已在物理IP领域经营三四十年。与之相比，国内公司起步较晚，市场份额和竞争力相对较弱。但是，当前市场多样化、快速迭代的需求对IP供应商如何紧跟甚至引领行业发展提出更高要求，也给国内半导体IP公司带来发展新机遇。

锐成芯微的半导体IP技术研发和创新重点围绕物联网需求开展。根据披露，公司针对物联网应用场景特点，不断突破芯片功耗、面积和成本等方面的技术瓶颈，持续进行低功耗、小面积和高可靠性的半导体IP技术研发和创新。目前，公司已拥有覆盖全球20多家晶圆厂、14nm-180nm等多个工艺节点的500多项物理IP，积累并搭建了智慧城市、智慧家居、工业互联网、可穿戴设备等多种物联网芯片IP解决方案。

市场份额方面，根据IPnest报告，锐成芯微是中国大陆排名第二、全球排名第二十一的半导体IP供应商。同时，锐成芯微作为中国主要的物理IP供应商之一，在模拟及数模混合IP、无线射频通信IP等物理IP细分领域具有显著的竞争优势。其中，公司的模拟及数模混合IP排名中国第一、全球第三，2021年全球市场占有率为6.6%；公司的无线射频通信IP排名中国第一、全球第三，2021年全球市场占有率为4.5%。

物联网市场应用方向众多，智能制造、车联网等应用方向仍处于培育期，新应用方向不断涌现，锐成芯微将面临更多的下游市场和行业赛道。报告期内，公司半导体IP授权服务业务毛利率分别为75.72%、82.25%、88.39%，逐年上升，也显示半导体IP业务规模效应开启。

值得强调的一点是，锐成芯微具有良好的盈利能力。公司2019年、2020年、2021年实现营业收入分别为1.05亿元、2.32亿元、3.67亿元；归属于母公司所有者的净利润分别为-1534.95万元、375.10万元、4658.51万元。股权结构显示，锐成芯微的股东包括苏州聚源、上海金浦、张江火炬、上海科创、达晨创鸿、文治资本、苏民投等PE资本，还包括艾派克、大唐电信、比亚迪、矽力杰等产业资本。

锐成芯微表示，公司将加大研发投入，持续进行物理IP技术研发，目标是成为一家世界级的物理IP供应商。根据披露，公司本次募集资金拟投入现有物理IP产品升级与工艺拓展、全新物理IP产品研发与车规级IP解决方案开发认证、锐成芯微IP全球创新中心、战略投资与并购整合及补充流动资金等。