El R1 v3.0 es un SBC para sistemas embebidos con procesador Rockchip RK3588S, aceleración de inteligencia artificial y nuevas opciones de almacenamiento e interfaz USB.

El nuevo R1 v3.0 de youyeetoo actualiza su formato de SBC, o single-board computer, para aplicaciones de AIoT, informática embebida, equipos industriales compactos y procesamiento edge.

La placa mantiene el procesador Rockchip RK3588S, un SoC de 8 nm con ocho núcleos formado por cuatro Cortex-A76 y cuatro Cortex-A55 que alcanzan hasta 2,4 GHz.

Además, integra una GPU Arm Mali-G610 MP4 y una NPU, o unidad de procesamiento neuronal, de 6 TOPS compatible con cargas INT4, INT8 e INT16 mediante TensorFlow, MXNet, PyTorch, Caffe y RKNN.

Con unas dimensiones de 100 x 69,3 mm, el diseño conserva la huella mecánica anterior y, por tanto, facilita la reutilización en equipos embebidos ya desarrollados.

R1 v3.0 mejora almacenamiento, USB e integración edge

La revisión incorpora soporte para unidades M.2 M-key 2280 en la cara inferior, lo que permite emplear SSD de mayor formato en configuraciones NVMe o SATA.

Por otro lado, el esquema externo de USB cambia a cuatro puertos USB-A, con tres interfaces USB 2.0 y una interfaz USB 3.0.

En concreto, el conector USB-C desaparece en esta versión y el puerto USB 3.0 puede trabajar en modo host o dispositivo mediante un interruptor DIP situado en la parte posterior.

Las opciones de memoria incluyen 4, 8, 16 o 32 GB de LPDDR4, mientras que el almacenamiento eMMC puede configurarse con 32, 64, 128 o 256 GB.

También se añade una ranura microSD y el mismo zócalo M.2 puede utilizarse para expansión 4G LTE mediante una placa adaptadora.

Interfaces de vídeo, cámara y control industrial

Para visualización, el SBC ofrece salida HDMI 2.1 con soporte de hasta 8K a 60 Hz o 4K a 120 Hz.

Asimismo, dispone de dos interfaces MIPI DSI para pantallas y dos enlaces MIPI CSI de cuatro carriles para cámaras embebidas.

La entrada HDMI opcional llega hasta 4K a 60 Hz mediante una placa adaptadora RK628D conectada a la interfaz MIPI CSI.

En conectividad de red, la placa integra Gigabit Ethernet y un zócalo M.2 E-key para módulos WiFi 5 con Bluetooth 5.0 o WiFi 6 con Bluetooth 5.2.

El conector de expansión de 30 pines proporciona tres buses I2C, tres UART, una interfaz CAN, PWM, dos entradas ADC, siete GPIO, SPI por multiplexación y líneas de alimentación de 3,3 V y 5 V.

Además, la placa incorpora audio de 3,5 mm con micrófono, audio HDMI, micrófono integrado, UART de depuración, LED programables, conector de ventilador, RTC y botones de arranque, reset, recuperación y encendido.

K1 añade una plataforma x86 compacta con Intel N100

Junto al R1 v3.0, la compañía también lista el K1, un ordenador edge x86 modular basado en el procesador Intel N100 de la familia Alder Lake-N.

Su arquitectura combina una placa principal de 82 x 71 mm y una base de 134 x 92 mm, por lo que encaja en diseños compactos de control, pasarelas industriales y nodos de adquisición.

El procesador ofrece cuatro núcleos, cuatro hilos, frecuencia base de 0,8 GHz, turbo de hasta 3,4 GHz, gráficos Intel UHD hasta 750 MHz y TDP de 6 W.

En consecuencia, el K1 resulta adecuado para sistemas edge que requieren compatibilidad x86, soporte de Windows 10/11, Ubuntu y Debian, además de interfaces de E/S industriales.

Su conectividad incluye doble Gigabit Ethernet, WiFi 5 o WiFi 6 opcional con Bluetooth, expansión 4G LTE, HDMI 2.0, micro-HDMI, MIPI DSI, eDP, USB 3.0, USB 2.0 y USB Type-C.

A nivel de control, también incorpora UART, I2C, SPI, GPIO, PWM, MIPI CSI, audio, RTC, watchdog por software, monitorización de temperatura de CPU, control de ventilador y NFC pasivo.

Para ampliar información sobre placas y módulos similares, puedes acceder al monográfico Especial tarjetas CPU, donde se analizan distintas alternativas.

Si necesitas más información técnica sobre el nuevo SBC R1 v3.0 con NPU de 6 TOPS, puedes escribirnos mediante un COMENTARIO. O bien utiliza nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito.

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El Elo Pay 15 Tap to Pay es un sistema de pago con pantalla táctil de 15 pulgadas, Android 14 y NFC orientado a puntos de venta y autoservicio.

El nuevo Elo Pay 15 Tap to Pay de Elo Touch Solutions es un sistema de pago con pantalla táctil de 15 pulgadas que integra Android 14, Google Play Services y NFC (comunicación de campo cercano) para puntos de venta, restauración, hospitality y autoservicio.

En España, Macroservice, anuncia esta solución de grado comercial como una plataforma preparada para despliegues en entornos donde la interacción táctil, la conectividad y la gestión centralizada resultan críticas.

Su diseño combina una pantalla interactiva de gran formato con funciones de pago sin contacto, por tanto puede utilizarse tanto en mostradores atendidos como en quioscos de autoservicio.

Pantalla PCAP y Android 14 en el Elo Pay 15 Tap to Pay

La interfaz visual ofrece resolución Full HD y tecnología táctil capacitiva proyectada PCAP (projected capacitive) TouchPro, con detección de hasta diez toques simultáneos.

Además, el sistema operativo Android 14 puede actualizarse opcionalmente a Android 16 y Android 18 mediante suscripción a Elo OS360.

El procesamiento se basa en un Qualcomm QCS6490 de ocho núcleos con acelerador de IA (inteligencia artificial), capaz de alcanzar hasta 12 TOPS (teraoperaciones por segundo).

A continuación, la conectividad se completa con diversos puertos de E/S (entrada y salida), wifi 802.11a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 5.2, dos micrófonos digitales, dos altavoces y una cámara web de 8 Mpx.

Conectividad para pagos digitales y autoservicio

Como terminal de punto de venta POS (point of sale), el equipo admite transacciones mediante tarjetas sin contacto y monederos digitales, en concreto aplicaciones que requieren identificación rápida del usuario y confirmación inmediata del pago.

También puede integrarse en flujos de pedidos, compra de entradas, registros de check-in y pasillos infinitos, donde la pantalla táctil actúa como interfaz principal entre usuario y servicio.

Por otro lado, el soporte de Google Play Services facilita la ejecución de aplicaciones Android habituales en proyectos corporativos, siempre dentro de una arquitectura controlada por el integrador.

Integración modular, montaje VESA y gestión remota

La personalización se apoya en cuatro puertos micro-USB 2.0 para Elo Edge Connect, que permiten añadir periféricos, cámaras, barras de sonido, accesorios y módulos informáticos según la aplicación.

Asimismo, la compatibilidad con elementos VESA simplifica el montaje en soportes de sobremesa, brazos articulados o estructuras específicas de quiosco.

La administración se realiza mediante EloView, una herramienta orientada al despliegue y control remoto de dispositivos distribuidos en distintas ubicaciones.

El marco acabado en color negro y las certificaciones CE, UL/cUL, FCC, IC, CB y VCCI – MIC completan una configuración pensada para instalaciones profesionales con requisitos internacionales.

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El EPC1000 es un box PC industrial para edge computing con procesador RISC-V, interfaces aisladas y conectividad 4G/5G para integración en sistemas embebidos.

El nuevo EPC1000 de Bit-Brick es un box PC industrial para computación en el borde basado en el procesador de aplicaciones SpacemiT K1 con arquitectura RISC-V, orientado a equipos embebidos que requieren procesamiento local, bajo consumo e integración directa en campo.

En concreto, la plataforma incorpora una unidad central de procesamiento (CPU) RISC-V X60 de ocho núcleos con una frecuencia máxima de 1,8 GHz y compatibilidad con la arquitectura RISC-V 64GCVB y el estándar RVA22.

Además, el procesador integra un motor de inteligencia artificial (IA) de 2 teraoperaciones por segundo (TOPS), una cifra adecuada para inferencia local en aplicaciones de visión, clasificación de eventos o análisis de datos industriales sin depender siempre de la nube.

La aceleración gráfica corre a cargo de una unidad de procesamiento gráfico (GPU) IMG BXE-2-32 de hasta 819 MHz, con soporte para OpenCL 3.0, OpenGL ES 3.2 y Vulkan 1.3.

Arquitectura embebida del EPC1000 para edge AI

Desde el punto de vista de integración, el EPC1000 ofrece configuraciones con 4 u 8 GB de memoria de acceso aleatorio (RAM) LPDDR4X y almacenamiento eMMC 5.1 de 32 o 64 GB.

Por otro lado, la ampliación de almacenamiento se realiza mediante una ranura MicroSD y una interfaz M.2 2280 para unidad de estado sólido (SSD) NVMe, lo que facilita registrar datos de proceso, vídeo o telemetría en el propio nodo.

Las capacidades multimedia incluyen decodificación de vídeo 4K a 60 imágenes por segundo y codificación 4K a 30 imágenes por segundo para H.265, H.264, VP8 y VP9.

Asimismo, las salidas High-Definition Multimedia Interface (HDMI) y Mobile Industry Processor Interface Display Serial Interface (MIPI DSI) permiten conectar pantallas industriales, terminales de interacción o interfaces hombre-máquina compactas.

Gracias a la posibilidad de conectar cámaras externas, el equipo puede actuar como nodo de análisis para reconocimiento facial, detección de atributos o preprocesamiento de imagen en aplicaciones de borde.

Interfaces industriales, redes celulares y posicionamiento

Para comunicación de datos, el equipo dispone de dos puertos Gigabit Ethernet, cuatro puertos Universal Serial Bus (USB) 3.0 y una interfaz USB Type-C destinada a depuración.

En entornos de automatización, el conjunto de entradas y buses incluye dos interfaces RS485 aisladas, dos puertos RS232 aislados, cuatro entradas digitales aisladas, cuatro salidas digitales aisladas y un bus Controller Area Network (CAN) aislado.

Además, la conectividad celular mediante ranura SIM permite integrar módulos para redes de cuarta y quinta generación, es decir, 4G y 5G, en despliegues donde no existe infraestructura cableada disponible.

La localización se apoya en Global Positioning System (GPS) y BeiDou, con cinco conectores de antena externos, cuatro destinados a comunicaciones celulares y uno a recepción de posicionamiento.

Como resultado, el EPC1000 se adapta a terminales embarcados, transporte inteligente, monitorización ambiental, agricultura conectada y nodos de análisis para videovigilancia técnica.

Diseño compacto para equipos industriales embebidos

El sistema admite Bianbu Linux y OpenHarmony, por tanto ofrece una base software flexible para desarrolladores que trabajan con aplicaciones embebidas, servicios de borde y pasarelas industriales.

Su entrada de alimentación de 9 a 36 V de corriente continua (CC) facilita la integración en armarios, vehículos o equipos distribuidos con fuentes industriales habituales.

La carcasa de aluminio mide 164 × 100 × 45 mm y el rango operativo especificado va de -20 a +75 °C, por lo que el diseño responde a escenarios con restricciones de espacio y temperatura.

Para ampliar información sobre este tipo de equipos, te recomendamos visitar el monográfico Especial Box PC, con un análisis de las soluciones actuales.

Si necesitas más información técnica sobre el nuevo box PC RISC-V EPC1000 con IA de 2 TOPS, puedes escribirnos mediante un COMENTARIO.

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El FET3572-C SoM es un módulo system-on-module para edge AI con NPU de 4 TOPS, arquitectura octa-core heterogénea y procesamiento multimedia hasta 8K.

El nuevo FET3572-C SoM de Forlinx Embedded es un módulo system-on-module orientado a sistemas embebidos con inteligencia artificial en el borde, basado en el procesador Rockchip RK3572 y preparado para integrar inferencia local, vídeo de alta resolución e interfaces industriales en diseños compactos.

Gracias a su NPU de 4 TOPS, unidad de procesamiento neuronal con capacidad de 4 billones de operaciones por segundo en formato INT8, el módulo permite ejecutar cargas de inferencia en equipos edge sin depender de forma continua de recursos en la nube.

Además, la compatibilidad con precisión mixta INT4, INT8 e INT16 facilita la adaptación de modelos desarrollados con entornos como TensorFlow y PyTorch, lo que simplifica el despliegue de algoritmos de visión, detección y clasificación en producto final.

Arquitectura embebida del FET3572-C SoM

La plataforma combina 2 núcleos Cortex-A73 para tareas de alto rendimiento y 6 núcleos Cortex-A53 para procesos de menor carga, por lo que equilibra capacidad de cálculo y eficiencia energética en aplicaciones industriales, terminales inteligentes y sistemas de edge computing.

Fabricado con proceso de 8 nm, el diseño ofrece más del doble de rendimiento frente a plataformas previas de gama media y reduce el consumo típico en más de un 50 %, según los datos proporcionados por el fabricante.

En concreto, la arquitectura permite reservar los núcleos Cortex-A73 para inferencia de inteligencia artificial y procesado de vídeo, mientras los núcleos Cortex-A53 gestionan servicios del sistema, comunicaciones y tareas de control con menor demanda computacional.

Las pruebas indicadas para la plataforma incluyen una puntuación superior a 310.000 en Antutu v10 y un consumo en espera inferior a 10 mW, datos relevantes para dispositivos portátiles, pasarelas edge y equipos embebidos alimentados con restricciones de energía.

Procesamiento de vídeo 8K y visión embebida

El bloque multimedia integrado soporta decodificación 8K y codificación 4K en formatos convencionales y de código abierto, de modo que el módulo puede trabajar en señalización digital, visualización comercial, terminales POS y sistemas con contenidos de ultra alta definición.

Asimismo, el ISP de 12 Mpx, procesador de señal de imagen, mejora la reproducción de color y permite conectar hasta 5 entradas de cámara para captura multicanal, monitorización visual y análisis local de escenas.

Por otro lado, la salida de doble pantalla independiente con 4K a 60 fps y 2K a 60 fps aporta flexibilidad en interfaces hombre-máquina, kioscos inteligentes y equipos de interacción con usuario.

Interfaces para integración en sistemas edge AI

La conectividad incluye PCIe 2.1, doble Gigabit Ethernet, bus CAN-FD, interfaz I2C y soporte nativo para memoria LPDDR5 y LPDDR5X, elementos clave para integrar aceleradores, cámaras, almacenamiento, periféricos industriales y redes de datos.

Con estas interfaces, el FET3572-C SoM encaja en control industrial, videovigilancia inteligente, equipos embarcados, pasarelas de datos y dispositivos de interacción local que requieren baja latencia y procesamiento próximo a la fuente de información.

Además, el soporte para Linux y Android junto con código fuente de controladores, manuales de desarrollo y ejemplos técnicos ayuda a reducir el esfuerzo de integración en proyectos OEM con ciclos de validación exigentes.

Para ampliar información sobre este tipo de dispositivos, puedes acceder al monográfico Especial tarjetas CPU, donde se analizan distintas alternativas.

Si necesitas más información técnica sobre el nuevo SoM con NPU FET3572-C para edge AI embebido, puedes escribirnos mediante un COMENTARIO; o bien utiliza nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito.

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El NuMaker-GestureAI-M55M1 es un módulo de desarrollo para visión con inteligencia artificial local, cámara CMOS VGA y salida de inferencia por interfaz serie.

El nuevo módulo de desarrollo NuMaker-GestureAI-M55M1 de Nuvoton combina la unidad de microcontrolador NuMicro M55M1R2LJAE con una cámara CMOS, un micrófono digital y almacenamiento microSD para aplicaciones embebidas de reconocimiento gestual mediante inteligencia artificial.

Orientado a sistemas de control sin contacto, el módulo permite ejecutar inferencia en el propio dispositivo, por tanto reduce la dependencia de procesamiento externo en equipos compactos, terminales HMI e interfaces industriales.

La arquitectura se basa en un núcleo Arm Cortex-M55 a 220 MHz y en una micro-NPU Arm Ethos-U55 a 220 MHz, es decir, una unidad de procesamiento neuronal integrada para acelerar cargas de aprendizaje automático en el borde.

Además, el sistema incorpora 1,5 MB de SRAM, 2 MB de memoria Flash y una ranura microSD situada en la parte posterior para almacenar ficheros de modelos de IA.

Arquitectura embebida del NuMaker-GestureAI-M55M1

La captura de imagen corre a cargo de un sensor GC0308 CMOS VGA, donde CMOS significa semiconductor complementario de óxido metálico, adecuado para funciones básicas de visión y detección de presencia.

Junto a la cámara, el módulo integra un micrófono digital DMIC, abreviatura de digital microphone, que facilita el desarrollo de prototipos con entrada de audio dentro del mismo entorno de pruebas.

Para alimentación y comunicación principal se emplea un puerto USB Type-C de alta velocidad, mientras que la alimentación nominal se realiza a 5 V a través de esa conexión.

También se incluyen un botón de reinicio, un botón de usuario y un LED de usuario, por lo que el desarrollador puede validar estados básicos del firmware sin añadir hardware externo.

Interfaces de depuración, UART e integración en equipos edge

En el plano de expansión, la placa ofrece cabecera ICE para depuración, donde ICE significa in-circuit emulator, así como cabeceras UART5 e I2C1 para intercambio de datos y conexión con periféricos.

La interfaz UART5, acrónimo de universal asynchronous receiver-transmitter, se utiliza para emitir los resultados de detección y reconocimiento mediante una estructura sencilla de paquetes en formato hexadecimal y decimal.

En concreto, el paquete incluye un marcador de inicio, el identificador del objeto o gesto, las coordenadas de la caja delimitadora, un marcador intermedio y un marcador final.

Los identificadores de persona se sitúan entre 0x00 y 0x7F, mientras que los gestos reconocidos se asignan en el rango 0x80 a 0x8A.

El firmware precargado permite realizar seguimiento de presencia humana y reconocer más de diez gestos de mano, entre ellos Call, First, Like, Mute, OK, One, Palm, Peace, Stop y Three.

Desarrollo de modelos de aprendizaje automático en microcontrolador

Para proyectos personalizados, la plataforma admite la cadena de herramientas de IA del fabricante y facilita la ejecución de modelos de aprendizaje automático creados con entornos como TensorFlow Lite for Microcontrollers.

Por otro lado, el rango de temperatura de -40 a +105 °C encaja con desarrollos de grado industrial que requieren funcionamiento estable en envolventes compactas o equipos instalados en campo.

La combinación de aceleración neuronal, sensor de imagen y salida serie resulta útil en nodos edge, paneles de control, equipos de automatización ligera y sistemas que necesitan interacción gestual local.

En la categoría Sistemas embebidos encontrarás más equipos y soluciones dentro de este ámbito tecnológico.

Para resolver cualquier duda técnica sobre el nuevo módulo de desarrollo NuMaker-GestureAI-M55M1 para visión IA, puedes participar con un COMENTARIO. También tienes disponible nuestro SERVICIO AL LECTOR.

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GraTherX es una tecnología de refrigeración para módulos DDR5 industriales que reduce la temperatura y mejora la uniformidad térmica en sistemas embebidos sin ventilador.

La nueva GraTherX de Apacer es una tecnología de refrigeración para módulos de memoria DDR5, siglas de Double Data Rate 5, orientada a sistemas industriales compactos, plataformas embebidas y equipos sin ventilación forzada.

Su diseño responde al incremento de densidad térmica asociado a memorias de alta velocidad, aplicaciones de IA, es decir, inteligencia artificial, y arquitecturas edge donde el espacio disponible condiciona la disipación.

Según los datos facilitados, los módulos DDR5 equipados con GraTherX pueden reducir la temperatura hasta 23,4 °C frente a mejoras habituales de 3 a 5 °C en soluciones convencionales.

Además, la tecnología mejora la conducción térmica en ambas caras del módulo para mantener un comportamiento más estable durante cargas prolongadas.

GraTherX mejora la disipación en módulos DDR5 embebidos

En entornos industriales sin ventilador, la cara posterior de la memoria suele recibir menos flujo de aire por su proximidad a la placa base, por lo que aparecen zonas calientes localizadas.

Para corregir esa limitación, GraTherX emplea una estructura de conducción térmica a doble cara que transfiere calor desde los componentes posteriores hacia la zona frontal, donde la disipación resulta más eficaz.

El conjunto incorpora un diseño multicapa basado en cobre y grafeno, materiales utilizados para mejorar la conducción y la distribución lateral del calor dentro del módulo.

Por otro lado, una capa de aislamiento evita el contacto directo con componentes próximos y contribuye a la seguridad eléctrica en integraciones con alta densidad de placa.

Con un espesor de 0,17 mm, la solución permite su integración en plataformas DDR5 existentes sin requerir cambios significativos en el diseño mecánico del sistema.

Memoria industrial para edge AI y equipos fanless

Durante ensayos de validación bajo convección natural, la temperatura del módulo descendió de 82,7 °C a 59,3 °C, lo que resulta relevante para equipos embebidos sometidos a cargas sostenidas.

Asimismo, la diferencia térmica entre la cara frontal y la posterior quedó por debajo de 0,8 °C, indicador de una distribución más uniforme del calor.

En consecuencia, la reducción de gradientes térmicos puede ayudar a limitar puntos de estrés sobre componentes de memoria, soldaduras y zonas próximas de la placa.

Los modelos de fiabilidad citados estiman una mejora aproximada de 2,7 veces en el MTBF, siglas de Mean Time Between Failures o tiempo medio entre fallos, aunque el resultado final depende de la configuración y de las condiciones operativas.

La tecnología se aplicará en la gama industrial DDR5 de la compañía, con soporte para módulos ECC, siglas de Error Correction Code, y versiones sin corrección de errores.

Entre las aplicaciones previstas figuran PC industriales, sistemas edge AI, plataformas de videovigilancia inteligente y equipos embarcados para computación en vehículo.

Para explorar más opciones similares, accede a nuestra categoría Memorias.

Si necesitas más información técnica sobre la nueva tecnología de refrigeración GraTherX para DDR5 industrial, puedes visitar esta página con toda la información.

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VAR-SMARC-MX95 es un System on Module SMARC con procesador NXP i.MX 95, aceleración de inteligencia artificial en el borde y seguridad hardware para aplicaciones embebidas críticas.

El nuevo VAR-SMARC-MX95 de Variscite es un System on Module basado en el formato SMARC, Smart Mobility ARChitecture, y orientado a sistemas embebidos industriales, médicos y de infraestructura que requieren procesamiento local, control determinista y seguridad integrada.

La arquitectura combina hasta seis núcleos Arm Cortex-A55 a 2,0 GHz con coprocesadores en tiempo real Cortex-M7 y Cortex-M33, por lo que permite separar cargas de alto rendimiento y tareas de control con baja latencia dentro de una misma plataforma compacta.

Además, la presencia de una arquitectura independiente Safety Island facilita el diseño de equipos con requisitos de seguridad funcional en automatización industrial, imagen médica, gestión de edificios e infraestructuras energéticas.

VAR-SMARC-MX95 con procesado i.MX 95 para edge computing

En aplicaciones de inteligencia artificial, la unidad eIQ Neutron NPU, Neural Processing Unit, ofrece 2 TOPS de aceleración para inferencia local, evitando así depender de servicios externos cuando el sistema necesita respuesta inmediata en el borde.

Por otro lado, el procesador de señal de imagen ISP, Image Signal Processor, de nueva generación se apoya en dos interfaces MIPI CSI-2, Mobile Industry Processor Interface Camera Serial Interface 2, para integrar cámaras inteligentes, detección de objetos e inspección visual automatizada.

Su formato 82 x 50 mm con 314 pines mantiene la compatibilidad SMARC y, en consecuencia, ayuda a reducir el riesgo de rediseño de placas portadoras en equipos embebidos con ciclos de vida prolongados.

Conectividad inalámbrica y seguridad hardware para sistemas embebidos

La familia contempla tres variantes inalámbricas con chipsets NXP IW610, IW611 o IW612, todas con Wi-Fi 6, Bluetooth y 802.15.4 para Thread y Zigbee en despliegues industriales e IoT, Internet of Things.

También incorpora compatibilidad nativa con Matter, lo que permite interoperar con diferentes ecosistemas de automatización y edificio inteligente sin añadir capas intermedias de comunicación.

En materia de protección, el módulo integra TPM 2.0, Trusted Platform Module, con certificación FIPS 140-3 Level 2, Federal Information Processing Standards, para proteger claves criptográficas y datos sensibles en equipos desplegados.

Asimismo, el arranque seguro a nivel de procesador y la aceleración criptográfica de NXP contribuyen a cubrir requisitos asociados al CRA, Cyber Resilience Act, desde una base hardware.

Integración Pin2Pin en diseños SMARC industriales

La pertenencia a la familia VAR-SMARC Pin2Pin aporta continuidad a diseños previos, ya que los usuarios de módulos como VAR-SMARC-MX8M-PLUS pueden planificar una migración hacia i.MX 95 sin rediseñar la placa base.

Para fabricantes OEM, esta compatibilidad resulta relevante cuando el mismo chasis, conectividad de campo o electrónica de soporte deben mantenerse entre generaciones de producto.

Además, la fabricación interna de Variscite añade control sobre planificación, validación de calidad y plazos de suministro, un aspecto importante en sistemas embebidos destinados a producción industrial estable.

Para ampliar información sobre este tipo de plataformas, puedes acceder al monográfico Especial tarjetas CPU, donde se analizan distintas alternativas.

Para resolver cualquier duda técnica sobre el nuevo System on Module VAR-SMARC-MX95 con IA edge segura, puedes participar con un COMENTARIO. También tienes disponible nuestro SERVICIO AL LECTOR.

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El RML A5AGX es un ordenador rugerizado de IA para edge computing con Jetson Thor, conectividad SPE y procesamiento local de datos multisensor.

El nuevo RML A5AGX de Syslogic es un ordenador rugerizado de inteligencia artificial (IA) basado en módulos NVIDIA Jetson Thor para procesamiento edge, fusión sensorial y control embarcado en vehículos autónomos, robots móviles autónomos y maquinaria industrial.

Dentro de la misma familia, el RSL A5AGX amplía la propuesta con una arquitectura compacta orientada a integración embebida en entornos exigentes.

La plataforma utiliza los módulos Jetson Thor T4000 y Jetson Thor T5000, con hasta 1200 y 2070 TFLOPS FP4, es decir, teraoperaciones de coma flotante por segundo en formato de 4 bits.

Además, el consumo puede configurarse entre 40 y 130 W, lo que facilita ajustar el equilibrio entre rendimiento de inferencia y presupuesto energético del sistema embebido.

Arquitectura edge AI del RML A5AGX para fusión sensorial

En aplicaciones de computación en el borde, el RML A5AGX procesa datos de cámaras, LiDAR, radar y telemetría con baja latencia para tareas de percepción y decisión local.

LiDAR, acrónimo de Light Detection and Ranging, permite generar nubes de puntos que el sistema puede combinar con vídeo de alta resolución y datos del vehículo.

Por ello, la plataforma resulta adecuada para navegación autónoma, razonamiento de IA en tiempo real y agentes multimodales en robots humanoides, maquinaria de construcción y AMR, siglas de robots móviles autónomos.

A nivel de arquitectura, el procesamiento local reduce la dependencia de un centro de datos y permite ejecutar inferencia avanzada directamente dentro de vehículos móviles o robots industriales.

Conectividad SPE, TSN y entradas GMSL2 para sensores

La versión de doble nivel RML A5AGX incorpora cuatro interfaces SPE, siglas de Single Pair Ethernet, una variante de Ethernet optimizada para vehículos y sensores automotrices.

Cada puerto SPE dispone de su propio NIC, o Controlador de Interfaz de Red, para comunicación en tiempo real con cámaras y otros sensores conectados.

Asimismo, la compatibilidad con TSN, Time-Sensitive Networking, aporta comunicación determinista de baja latencia en tareas de control y sincronización de datos.

El equipo también integra 8 entradas GMSL2, Gigabit Multimedia Serial Link de segunda generación, con PoC, Power over Coax, para alimentar cámaras mediante el mismo enlace coaxial.

Para redes de alta velocidad, el RML A5AGX añade 2 puertos Ethernet de 10 Gbit/s, mientras que el RSL A5AGX los ofrece mediante conectores M12 X-coded.

Diseño embebido rugerizado para vehículos y maquinaria

Ambos ordenadores rugerizados trabajan en un rango de temperatura de -25 a +60 °C y cumplen los grados de protección IP67 e IP69.

Sin embargo, la robustez no se limita al sellado, ya que los equipos se han diseñado con criterios de compatibilidad electromagnética, o EMC, para operación fiable en vehículos y máquinas autónomas.

La conectividad adicional incluye CAN 2.0A/B y CAN FD, donde CAN significa Controller Area Network y CAN FD permite tramas con mayor carga útil y velocidad flexible.

También se contemplan USB 3.2, Universal Serial Bus en conector Type-A con protección IP67, interfaz RS232, almacenamiento NVMe SSD de hasta 2 TB y comunicaciones 5G, RTK GNSS y WiFi 7.

RTK GNSS combina posicionamiento cinemático en tiempo real con sistemas globales de navegación por satélite, por tanto resulta útil en monitorización, guiado y localización precisa de plataformas móviles.

En un escenario típico, el ordenador actúa como nodo edge AI en una máquina de construcción, capta vídeo, nubes de puntos y telemetría, y transmite resultados procesados mediante SPE.

Para ampliar información sobre este tipo de sistemas embebidos, puedes acceder al monográfico Especial Box PC, donde se analizan distintas alternativas.

Para resolver cualquier duda técnica sobre el nuevo ordenador rugerizado RML A5AGX con SPE y Jetson Thor, puedes participar con un COMENTARIO. También tienes disponible nuestro SERVICIO AL LECTOR.

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Los modelos son monitores de alto brillo para exterior, con protección IP66, pinturas reforzadas y configuraciones táctiles o no táctiles para funcionamiento continuo.

Los nuevos SolView de Macroservice son monitores de alto brillo para exteriores con protección IP66, grado de protección frente a polvo y agua según Ingress Protection, orientados a proyectos de visualización profesional en servicio continuo.

La ampliación de la familia incorpora modelos de 32, 43, 49, 55, 65 y 75 pulgadas, por tanto, cubre desde instalaciones compactas hasta puntos de información de gran formato en entornos expuestos.

Además, las nuevas versiones se suministran con pinturas especiales de mayor resistencia a la corrosión y a los grafitis, una mejora relevante para aplicaciones al aire libre sometidas a humedad, contaminación o manipulación no autorizada.

Configuraciones táctiles PCAP y plataformas de control

Para adecuarse a distintos niveles de interacción, la gama permite elegir entre versiones sin función táctil y variantes con tecnología PCAP, es decir, capacitiva proyectada para operación directa sobre la superficie del monitor.

En configuraciones basadas en Android 14, los equipos integran una placa con procesador Rockchip RK3576 Octa-Core, 4 GB de memoria, unidad SSD de 64 GB, unidad de estado sólido, y conexión HDMI, High-Definition Multimedia Interface.

Por otro lado, las versiones con plataforma Intel incorporan procesador Intel i5 de undécima generación, 8 GB de memoria y unidad SSD de 256 GB, con soporte para Windows 11 IoT LTSC, Internet of Things Long-Term Servicing Channel, y Windows 11 Professional.

SolView mantiene 3000 cd por metro cuadrado y paneles LCD TNI

La visualización en condiciones de alta luminosidad se apoya en un brillo de 3000 cd por metro cuadrado, formato panorámico 16 a 9, ángulos de visión de 178 grados y resolución Full HD, alta definición de 1920 por 1080 píxeles, o 4K en los tamaños de 65 y 75 pulgadas.

Asimismo, un sensor de luz ambiente ajusta automáticamente el nivel de brillo, lo que ayuda a mantener la legibilidad durante cambios de iluminación natural sin intervención manual.

Frente al sobrecalentamiento por radiación solar, los monitores incorporan paneles LCD TNI, pantallas de cristal líquido con temperatura de transición nemático-isotrópica elevada, y tolerancia térmica de hasta 110 grados Celsius para reducir el riesgo de mancha negra.

Instalación profesional en exterior y protección mecánica

La refrigeración activa mediante ventiladores posteriores favorece la estabilidad térmica del conjunto, en consecuencia resulta adecuada para proyectos de señalización digital, información pública o visualización industrial en espacios abiertos.

A nivel mecánico, el frontal antirreflejo y la resistencia IK10, código de protección frente a impactos mecánicos, aportan robustez en ubicaciones con tránsito de usuarios o exposición a actos vandálicos.

También se admite instalación en orientación horizontal o vertical, mientras que la fuente de alimentación interna, los dos altavoces de 10 vatios y el soporte para anclaje a pared con sistema antihurto simplifican la integración en campo.

Para explorar más opciones similares, accede a nuestra categoría Monitores táctiles.

Para resolver cualquier duda técnica sobre los nuevos Monitores de alto brillo SolView con protección IP66, puedes participar con un COMENTARIO. También tienes disponible nuestro SERVICIO AL LECTOR.

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AIM-M2 es un módulo acelerador de inteligencia artificial en formato M.2 orientado a integrar inferencia local en sistemas embebidos.

El nuevo AIM-M2 de Geniatech es un módulo acelerador de inteligencia artificial diseñado para añadir capacidad de procesamiento de inteligencia artificial (IA) en plataformas embebidas con formato M.2.

Pensado para arquitecturas compactas, el módulo permite trasladar cargas de inferencia al borde de la red y reducir la dependencia de recursos externos en aplicaciones industriales, de visión o análisis local de datos.

Además, el uso de un formato estandarizado facilita la integración en diseños existentes, siempre que la plataforma anfitriona proporcione la interfaz compatible y el soporte de software requerido por el sistema final.

Integración M.2 del AIM-M2 en sistemas embebidos

A nivel de diseño, el AIM-M2 encaja en equipos donde el espacio de placa, el consumo y la disipación condicionan la selección de los módulos de expansión.

En equipos de visión artificial, pasarelas edge o terminales industriales, esta aproximación ayuda a separar el procesamiento de IA del procesador principal y mejora la distribución funcional de la arquitectura.

Por otro lado, los integradores pueden evaluar el módulo dentro de plataformas embebidas que requieran ampliación de prestaciones sin rediseñar por completo la unidad central de procesamiento (CPU) ni la placa base.

Procesamiento edge AI para inferencia local

Al ejecutar inferencia cerca de la fuente de datos, el módulo AIM-M2 contribuye a disminuir la latencia en aplicaciones que necesitan respuesta inmediata, como inspección, clasificación o monitorización local.

Asimismo, el procesamiento en el borde puede limitar el envío continuo de datos a servicios remotos, una ventaja técnica en instalaciones con restricciones de ancho de banda o requisitos de operación autónoma.

La integración de aceleración específica resulta especialmente útil cuando el sistema embebido debe mantener tareas de control, comunicación y adquisición mientras ejecuta algoritmos de IA.

Aplicaciones OEM con aceleración integrada

Fabricantes de equipos originales (OEM) pueden emplear el AIM-M2 como recurso de ampliación en productos donde la inteligencia artificial forma parte del funcionamiento interno y no solo de una capa de análisis externa.

En automatización, transporte, equipos médicos o terminales de servicio, la aceleración local permite plantear diseños más compactos y con menor dependencia de servidores centrales para determinadas funciones de decisión.

Sin embargo, la selección del módulo debe acompañarse de una revisión de compatibilidad mecánica, térmica, eléctrica y de software para asegurar una integración estable en el ciclo de vida del producto.

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