BE-IIS-HPP-T1S/T1L son placas HAT+ de Single Pair Ethernet para Raspberry Pi orientadas a prototipado de redes embebidas de 10 Mbit/s sobre par trenzado único.

Los nuevos BE-IIS-HPP-T1S y BE-IIS-HPP-T1L de Brechel Electronic son placas de expansión HAT+ para Raspberry Pi que incorporan comunicación SPE, siglas de Single Pair Ethernet, en sistemas embebidos y bancos de validación industrial.

Su diseño permite añadir enlaces Ethernet de 10 Mbit/s sobre un único par trenzado a ordenadores de placa única, también conocidos como SBC por Single Board Computer, sin recurrir a cableado Ethernet convencional de varios pares.

Además, ambas placas pertenecen al ecosistema BE-IIS HAT++, que facilita el apilado de diferentes HAT industriales en una Raspberry Pi sin generar conflictos en recursos SPI, o Serial Peripheral Interface, ni en líneas GPIO, o General Purpose Input/Output.

Integración embebida con BE-IIS-HPP-T1S/T1L

Para aplicaciones de laboratorio, docencia técnica y prototipado de red, el BE-IIS-HPP-T1S integra el Microchip LAN8651, un dispositivo MAC-PHY que combina control de acceso al medio y capa física para enlaces 10BASE-T1S.

En concreto, esta variante soporta redes multidrop conforme a IEEE 802.3cg con hasta 8 nodos y distancias de hasta 25 metros sobre bus compartido.

Por otro lado, el BE-IIS-HPP-T1L emplea el Analog Devices ADIN1110 y se orienta a enlaces punto a punto de mayor alcance mediante 10BASE-T1L.

La compatibilidad HAT+ cubre Raspberry Pi 3, 4, 5 y Zero 2 W en la versión T1L, mientras que la placa T1S también admite Raspberry Pi 2, Zero y Zero 2 W.

10BASE-T1S y 10BASE-T1L para redes industriales compactas

Desde el punto de vista de arquitectura embebida, las dos soluciones permiten evaluar topologías SPE en equipos compactos, pasarelas de borde, nodos de monitorización y plataformas de automatización ligera.

Asimismo, el modelo BE-IIS-HPP-T1S soporta funcionamiento CSMA/CD, o acceso múltiple con detección de colisiones, junto con PLCA, siglas de Physical Layer Collision Avoidance, para mejorar la coordinación en el bus.

En la versión BE-IIS-HPP-T1L, la amplitud de transmisión puede configurarse a 1,0 Vp-p o 2,4 Vp-p mediante autonegociación, lo que ayuda a adaptar el enlace a distintos escenarios de cableado.

La conexión física se realiza mediante bornera de 3,5 mm o cabeceras de PCB, con un puerto único en T1L y dos posiciones de conector en paralelo en T1S para facilitar encadenamiento.

Aislamiento, apilado y soporte en Raspberry Pi OS

En entornos de prueba con electrónica industrial, el aislamiento galvánico resulta relevante, por ello la placa T1L usa acoplamiento por transformador con especificación de 2250 V DC durante 60 segundos.

La variante T1S incorpora aislamiento mediante acoplamiento capacitivo con una separación mínima de 5 mm, adecuada para ensayos de buses SPE de corta distancia.

También se incluyen un pulsador para selección persistente de Instance ID, un jumper de terminación de bus, tres opciones de interconexión entre placas y un circuito de gestión para la función Detect & Stack.

A continuación, el instalador BE-IIS añade automáticamente controladores Linux, superposiciones Device Tree y servicios del sistema en Raspberry Pi OS.

Tras la instalación, las placas aparecen como interfaces de red Linux estándar, de modo que los técnicos pueden realizar configuración, diagnóstico y monitorización con herramientas habituales como ethtool.

Para ampliar información sobre este tipo de plataformas, puedes acceder a nuestra categoría Raspberry Pi, donde se analizan distintas alternativas.

Si necesitas más información técnica sobre el nuevo HAT SPE BE-IIS-HPP-T1S/T1L para Raspberry Pi, puedes escribirnos mediante un COMENTARIO.

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Los clúster en rack de 10″ y 19″ son paneles rack para organizar clusters Raspberry Pi en armarios estándar con acceso frontal a puertos y soporte para HATs.

Los nuevos clúster en rack de 10″ y 19″ de KKSB Cases son paneles rack para placas Raspberry Pi orientados a clusters de SBC, es decir, Single Board Computer, en sistemas embebidos instalados en armarios de 10 y 19 pulgadas.

La gama incluye un formato 10 pulgadas 1U para dos placas, una versión 19 pulgadas 1U para cinco placas y una variante 19 pulgadas 2U con capacidad para hasta diez Raspberry Pi, donde 1U y 2U equivalen a una y dos unidades de rack respectivamente.

Además, los paneles admiten Raspberry Pi 5, Raspberry Pi 4, Raspberry Pi 3, Pi 2 y otras placas con el mismo patrón de taladros, lo que facilita la reutilización de diseños mecánicos en bancos de prueba, nodos edge y plataformas compactas de integración.

10-inch and 19-inch rack panels con acceso frontal a E/S

En concreto, el diseño sitúa los puertos USB, Universal Serial Bus, y Ethernet en la parte frontal del rack para simplificar el guiado de cables durante tareas de mantenimiento, validación o sustitución de placas.

Por otro lado, cada Raspberry Pi se monta primero sobre una bandeja individual mediante separadores incluidos, y posteriormente esa bandeja se fija al panel antes de instalar el conjunto en el armario.

La estructura utiliza acero con recubrimiento en polvo texturizado negro, una solución mecánica adecuada para entornos donde la rigidez, la alineación de los módulos y la repetibilidad del montaje resultan relevantes.

Asimismo, las dimensiones declaradas son 482,6 x 88,9 mm para el panel 19 pulgadas 2U, 482,6 x 44,45 mm para el modelo 19 pulgadas 1U y 254 x 44,45 mm para el formato 10 pulgadas 1U.

Soporte para HATs, GPIO y refrigeración activa

Cada posición reserva espacio para Raspberry Pi HATs, Hardware Attached on Top, y para el refrigerador activo oficial de Raspberry Pi, por tanto el integrador puede añadir funciones de expansión sin rediseñar el soporte principal.

Cuando se requiere mayor separación entre la placa base y el módulo de expansión, el fabricante suministra separadores hexagonales y cabeceras GPIO de 40 pines, General Purpose Input/Output, para elevar el HAT sobre la SBC.

Sin embargo, los paneles actúan únicamente como soporte mecánico, ya que las placas Raspberry Pi, el armario rack, las fuentes de alimentación, los HATs y el cableado deben seleccionarse de forma independiente según la arquitectura del sistema.

Montaje en rack para clusters embebidos compactos

El procedimiento de ensamblaje consiste en fijar cada placa a su bandeja, añadir si procede la cabecera GPIO, el HAT y la refrigeración activa, e insertar después el subconjunto en el panel rack correspondiente.

A continuación, el panel completo se instala en un armario estándar mediante tuercas enjauladas, lo que encaja con prácticas habituales de integración en laboratorios de desarrollo, aulas técnicas, prototipos industriales y nodos de computación distribuida.

En aplicaciones embebidas, esta disposición ayuda a ordenar varias placas en un volumen reducido y, además, mantiene accesibles las interfaces de red y periféricos durante pruebas de firmware, despliegues de servicios ligeros o monitorización de nodos.

Para explorar más opciones similares, accede a nuestra categoría Sistemas embebidos.

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La elección de una máquina de corte industrial es una decisión clave en los procesos de producción.

Las propuestas son múltiples en la mayoría de campos, si bien hay dos tecnologías que en 2026 están marcando este camino.

Se trata de las máquinas de corte láser y las de corte por plasma, soluciones que ofrecen excelentes resultados y con  características y aplicaciones muy diferentes. 

Dada su alta productividad, la industria ha potenciado el uso de estos dos sistemas.

Empresas de referencia como Microstep han realizado una importante apuesta en cuanto a inversión e innovación en ambas máquinas, consciente de que son garantía de éxito. Para quienes se mueven en este campo, conocer sus particularidades permite elegir la opción más adecuada según las necesidades de cada empresa.

El láser como herramienta de precisión

Las máquinas de corte láser utilizan un haz de luz altamente concentrado para fundir, vaporizar o quemar el material sobre el que trabajan. Este proceso permite realizar cortes extremadamente precisos y limpios, incluso en diseños complejos o piezas con geometrías detalladas.Consigue un acabado de muy alta calidad. 

La tecnología láser es especialmente valorada en sectores donde la precisión es un factor clave como la industria automovilística, la fabricación de componentes electrónicos, la aeronáutica o la producción de maquinaria de alta calidad.

Permite, además, trabajar con diferentes materiales y esta versatilidad es un punto muy a su favor. Trabaja con garantías sobre acero inoxidable, aluminio, acero al carbono o determinados plásticos.

El plasma para acelerar el proceso

Las máquinas de corte por plasma, por su parte, utilizan un chorro de gas ionizado a muy alta temperatura para cortar materiales conductores de electricidad. El plasma alcanza temperaturas extremadamente elevadas, lo que permite fundir rápidamente el metal y separar las piezas con gran eficacia.

Esta tecnología se utiliza para cortar materiales de gran espesor a altas velocidades. Las máquinas de corte de plasma que ofrece la compañía Microstep son idóneas en la construcción metálica, la fabricación de estructuras industriales, los astilleros o la industria pesada. Tiene una inversión inicial más económica en comparación con determinadas soluciones láser.

La precisión es una de las diferencias más importantes entre ambas tecnologías. Las máquinas de corte láser ofrecen tolerancias muy ajustadas y acabados de gran calidad.

El plasma también proporciona buenos resultados, si bien suele generar cortes menos precisos. Compensa esta diferencia con una gran capacidad para trabajar sobre materiales de mayor grosor. En materiales finos y medios, el láser suele ofrecer un rendimiento notable, mientras que el plasma funciona mejor en espesores elevados.

¿Qué tecnología debo elegir?

La respuesta depende de las necesidades específicas de cada empresa. Si el objetivo es obtener cortes de alta precisión, acabados impecables y trabajar con piezas complejas, las máquinas de corte láser son ideales.

Cuando se requiere cortar chapas gruesas, grandes estructuras metálicas o materiales conductores en procesos industriales de alta exigencia, las máquinas de corte por plasma ofrecen más rendimiento.

Tanto el corte láser como el corte por plasma se han convertido en tecnologías esenciales en la industria moderna.

Analizar factores como el tipo de material, el grosor de las piezas, los requisitos de calidad y el volumen de producción permitirá seleccionar la solución más adecuada para optimizar los procesos de fabricación y mejorar la competitividad de la empresa.

Si necesitas más información técnica sobre el corte láser o corte por plasma a nivel industrial, puedes escribirnos mediante un COMENTARIO.

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SBC-477 PowerTier Series es una tarjeta CPU embebida orientada a procesamiento en el borde con recursos para inteligencia artificial, gráficos y control industrial.

El nuevo SBC-477 PowerTier Series de WinSystems es una tarjeta CPU embebida diseñada para llevar procesamiento local de altas prestaciones a sistemas industriales compactos, con recursos orientados a inteligencia artificial (IA), gráficos y control en el borde.

Dentro de la familia PowerTier Series, el equipo se posiciona como una plataforma para aplicaciones OEM, es decir, fabricantes de equipos originales, que necesitan integrar capacidad de cálculo sin depender de sistemas externos.

Además, su enfoque de diseño resulta adecuado para arquitecturas donde la toma de decisiones debe ejecutarse cerca de sensores, cámaras, actuadores o subsistemas de adquisición de datos.

SBC-477 PowerTier Series para edge computing industrial

La SBC-477 PowerTier Series responde a la demanda de edge computing en equipos embebidos que requieren análisis local, baja latencia y funcionamiento continuo en entornos de automatización.

Por ello, la plataforma permite abordar tareas como inspección, control de proceso, procesamiento de imagen, monitorización de máquina y análisis de datos sin trasladar toda la carga computacional a la nube.

En concreto, la incorporación de capacidades relacionadas con IA embebida facilita la ejecución de algoritmos en el propio nodo, algo relevante en sistemas con restricciones de conectividad o requisitos de respuesta inmediata.

También resulta útil en diseños donde el espacio disponible limita el uso de ordenadores industriales completos, pero se mantiene la necesidad de procesar señales, vídeo o datos de campo con estabilidad.

Interfaces embebidas y expansión para integración OEM

Desde el punto de vista de integración, la tarjeta CPU embebida combina procesamiento, conectividad y recursos de entrada/salida, E/S, en una base pensada para simplificar el desarrollo de equipos industriales.

Asimismo, la compatibilidad con interfaces de expansión documentadas por el fabricante permite adaptar la plataforma a módulos de comunicaciones, almacenamiento, adquisición o funciones específicas de aplicación.

La presencia de buses e interfaces estándar facilita la conexión con periféricos habituales en sistemas embebidos, como redes Ethernet, puertos serie, enlaces USB, Universal Serial Bus, o recursos basados en PCIe, Peripheral Component Interconnect Express.

Por otro lado, esta arquitectura ayuda a los integradores a mantener una separación clara entre la placa de proceso, la electrónica de aplicación y los elementos de campo conectados al sistema final.

Diseño compacto para control, visión y análisis local

En aplicaciones de visión artificial, la SBC-477 PowerTier Series puede actuar como núcleo de procesamiento para interpretar imágenes, ejecutar inferencias y coordinar respuestas con otros elementos del equipo.

Sin embargo, su utilidad no se limita a imagen, ya que también puede integrarse en controladores, pasarelas industriales, nodos de monitorización o subsistemas de adquisición que requieren capacidad de cálculo sostenida.

Gracias a su planteamiento embebido, los desarrolladores pueden crear diseños más compactos que un ordenador industrial convencional y, en consecuencia, reducir complejidad mecánica dentro del equipo final.

La disponibilidad de una plataforma de este tipo resulta especialmente importante en proyectos con ciclos de vida largos, donde la estabilidad de suministro, la documentación técnica y la integración repetible tienen peso en la fase de diseño.

Para ampliar información sobre este tipo de dispositivos, puedes acceder al monográfico Especial tarjetas CPU, donde se analizan distintas alternativas.

Si necesitas más información técnica sobre la nueva tarjeta CPU SBC-477 PowerTier Series con IA embebida, puedes escribirnos mediante un COMENTARIO.

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El modelo OXA es un gateway IoT embebido orientado a integrar conectividad, procesamiento local y funciones de monitorización en equipos industriales y desarrollos OEM.

El nuevo OXA de Teltonika Networks es un gateway IoT dirigido a integradores OEM (fabricantes de equipos originales) que necesitan incorporar conectividad y capacidad de proceso dentro de equipos industriales.

Dentro de una arquitectura de planta, este tipo de plataforma permite acercar funciones de comunicaciones, control y monitorización al punto de operación, por lo que reduce la dependencia de elementos externos en determinadas tareas.

La propuesta se sitúa en el ámbito de los sistemas embebidos conectados, donde el diseño mecánico, la compatibilidad de integración y la continuidad operativa resultan tan relevantes como el rendimiento electrónico.

Además, el enfoque embebido facilita su incorporación en máquinas, armarios técnicos o equipos finales que requieren una solución compacta frente a configuraciones basadas en hardware informático convencional.

OXA en arquitecturas OEM y edge computing

Con el OXA, los desarrolladores pueden plantear arquitecturas de edge computing, es decir, computación en el borde de la red para tratar datos cerca de la fuente antes de enviarlos a sistemas superiores.

En concreto, esta aproximación resulta útil cuando una aplicación industrial necesita capturar estados, ejecutar lógica local o mantener la monitorización operativa incluso con conectividad limitada hacia plataformas remotas.

No se facilitan en la información de partida datos de CPU (unidad central de procesamiento), memoria o interfaces físicas, por lo que la evaluación técnica debe completarse con la ficha oficial antes del diseño final.

Sin embargo, su clasificación como sistema embebido apunta a un uso centrado en integración dentro de producto, más que en despliegues independientes de informática industrial tradicional.

Integración de sistemas embebidos en equipos industriales

Para un integrador, la selección de un módulo de este tipo exige comprobar compatibilidad eléctrica, disipación térmica, fijación mecánica y acceso a las interfaces necesarias dentro del equipo anfitrión.

Asimismo, conviene analizar cómo el gateway IoT encaja con buses internos, alimentación disponible y requisitos de mantenimiento, especialmente en aplicaciones con ciclos de vida prolongados.

Por otro lado, la integración en entornos industriales debe contemplar la comunicación con equipos de automatización, sistemas SCADA (supervisión, control y adquisición de datos) o plataformas de gestión remota.

La monitorización local puede aportar valor en activos distribuidos, maquinaria conectada y equipos desplegados en campo, ya que permite detectar condiciones de funcionamiento sin depender siempre de una infraestructura central.

En consecuencia, el OXA se orienta a proyectos donde el hardware embebido debe formar parte de una solución mayor y no actuar como un ordenador industrial aislado.

Si necesitas más información técnica sobre este Gateway IoT embebido OXA para integración industrial, puedes escribirnos mediante un COMENTARIO. O bien utiliza nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito.

ARDEP V2 es una plataforma de desarrollo automotriz de hardware y software abierto para prototipado embebido con CAN-FD, LIN y control de entradas y salidas de potencia.

La nueva plataforma ARDEP V2 de Mercedes-Benz es un sistema de desarrollo embebido para automoción publicado como hardware y software abierto bajo licencia Apache 2.0.

Orientada a prototipos electrónicos de vehículo, la solución combina una placa principal basada en microcontrolador y un escudo PowerIO para validar interfaces, buses de comunicación y señales de potencia en entornos de laboratorio o preintegración.

El diseño se aloja en GitHub e incluye archivos de hardware KiCad y Altium, esquemas en PDF, código fuente de firmware, librerías, ejemplos y documentación técnica para facilitar la revisión y adaptación del proyecto.

Arquitectura embebida de ARDEP V2 para control automotriz

La placa principal integra un STM32G474VE de STMicroelectronics, un microcontrolador MCU o unidad de microcontrolador basado en Arm Cortex-M4 con unidad de coma flotante FPU y frecuencia de hasta 170 MHz.

Además, el dispositivo incorpora aceleradores matemáticos CORDIC para funciones trigonométricas y FMAC o acelerador matemático de filtros, por lo que resulta adecuado para tareas de control de motor y procesamiento de señales.

La memoria disponible se compone de 128 KB de SRAM y 256 KB de memoria flash de banco único, una configuración coherente con aplicaciones embebidas de control, diagnóstico y pasarela de comunicaciones.

Para la alimentación, ARDEP V2 acepta entre 5 y 48 V desde los terminales principales, mientras que también puede recibir energía mediante los puertos USB Type-C dedicados a la placa y al depurador.

La ruta de alimentación añade protección frente a sobretensión, corriente inversa y descargas electrostáticas ESD, en concreto con diodo TVS de 51 V y fusible lento de 1 A.

Interfaces CAN-FD, LIN y expansión para sistemas embebidos

En comunicaciones, la plataforma incluye dos transceptores CAN-FD, es decir, Controller Area Network Flexible Data-rate, cada uno con choque de modo común, protección ESD y terminación de 120 ohmios configurable por hardware.

También integra un transceptor LIN, Local Interconnect Network, con selección por software entre modo maestro y esclavo, una característica útil para bancos de prueba y nodos electrónicos de bajo coste.

La conectividad física se organiza mediante conector DB-9 con pinout Vector, terminal de muelle de 12 polos para CAN-A y LIN, terminal de 6 polos con dos UART y cabeceras compatibles con Arduino.

Por otro lado, las cabeceras de expansión proporcionan entradas analógicas, interfaces SPI, I2C, USART, DAC y líneas GPIO, lo que permite conectar sensores, actuadores o módulos auxiliares durante el desarrollo.

El depurador integrado incorpora conexión UART, de modo que el usuario puede trabajar con diagnóstico, carga de firmware y seguimiento de aplicación sin añadir hardware externo específico.

PowerIO Shield con seis salidas y diagnóstico por canal

El PowerIO Shield amplía la plataforma con seis salidas high-side basadas en el conmutador inteligente IPS2050HQ-32, capaces de entregar 3 A continuos por canal y un total de 10 A entre todas las salidas.

Asimismo, el módulo añade seis entradas digitales compatibles con 48 V, por tanto resulta práctico para simular o supervisar señales discretas empleadas en arquitecturas eléctricas de vehículo.

El diagnóstico local incluye indicación por LED de sobrecorriente y sobretemperatura en cada canal, además de realimentación de fallos por I2C hacia la placa principal para identificar el circuito integrado afectado.

La placa principal mide 109 x 69 x 16 mm y pesa alrededor de 60 g, mientras que el PowerIO Shield alcanza 61 x 99 x 23 mm y aproximadamente 70 g.

Firmware Zephyr RTOS y servicios de diagnóstico UDS

El firmware se apoya en Zephyr RTOS, sistema operativo en tiempo real, e incorpora soporte para UDS, Unified Diagnostic Services según ISO 14229, dentro de un flujo habitual en electrónica automotriz.

En consecuencia, la plataforma admite actualización de firmware DFU tanto por CAN como por USB, con cargador de arranque y cargador de firmware ya preinstalados.

La librería suministrada aporta ejemplos y demostraciones para CAN, LIN, ADC, DAC, GPIO, UDS y puente CAN a USB, facilitando la creación de pruebas funcionales sobre hardware real.

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El UC300L2V4M3 es un mini PC multidisplay orientado a inteligencia artificial en el edge, visualización avanzada y sistemas embebidos compactos.

El nuevo UC300L2V4M3 de Polywell Computers es un mini PC de alto rendimiento basado en la plataforma Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake para aplicaciones de inteligencia artificial (IA) en el edge, monitorización, control y visualización en múltiples pantallas.

Su arquitectura se orienta a integradores que necesitan concentrar capacidad de proceso, gráficos, almacenamiento local y conectividad de red en un formato reducido para sistemas embebidos, terminales interactivos y estaciones técnicas.

Según la configuración elegida, el equipo admite procesadores Intel Core Ultra 5 y opciones Core Ultra X9, además de gráficos Intel Arc B390, Intel Arc B370 o Intel Graphics para ajustar el equilibrio entre rendimiento de cálculo y carga gráfica.

Además, la memoria LPDDR5X-8533 de hasta 64 GB aporta ancho de banda para cargas simultáneas en entornos de edge computing, análisis local de datos y ejecución de aplicaciones visuales.

Arquitectura embebida del UC300L2V4M3 con almacenamiento NVMe

La plataforma integra tres ranuras M.2 2280 para unidades de estado sólido (SSD) con interfaz Non-Volatile Memory Express (NVMe), en concreto una conexión Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) 5.0 x4 y dos conexiones PCIe 4.0 x4.

Por ello, el UC300L2V4M3 puede alojar contenido multimedia, modelos de IA, registros de captura y aplicaciones locales sin depender siempre de recursos externos.

En instalaciones con periféricos de alto rendimiento, los dos puertos Thunderbolt 4 ofrecen transferencia de datos de 40 Gbps, modo alternativo DisplayPort y salida Power Delivery (PD) de hasta 15 W.

Asimismo, la expansión OCuLink opcional amplía las posibilidades de integración cuando el proyecto requiere enlaces externos de alta velocidad o configuraciones especializadas.

Conectividad multidisplay para edge computing industrial

Para aplicaciones de visualización, el sistema soporta hasta cuatro pantallas mediante High-Definition Multimedia Interface (HDMI) 2.1, DisplayPort 1.4 y los dos puertos Thunderbolt 4.

En concreto, las salidas HDMI 2.1 y DisplayPort 1.4 admiten resoluciones de hasta 8K a 60 Hz, aunque el número real de monitores y la resolución final dependen del procesador, el sistema operativo, los controladores y la topología de pantalla.

Esta combinación resulta adecuada para videowalls, señalización digital, cuadros de mando, salas de control y estaciones de monitorización que exigen varias salidas de vídeo desde un único nodo compacto.

Por otro lado, el chasis de 205 x 192 x 70 mm facilita la integración en espacios limitados, con soporte para montaje Video Electronics Standards Association (VESA) y fijación mural.

Red 2.5GbE, opción 10GbE y módulos inalámbricos

La configuración estándar incorpora dos puertos Ethernet de 2,5 gigabits (2.5GbE) para redes cableadas de baja latencia en aplicaciones de control, distribución de contenidos y acceso a datos locales.

Cuando el ancho de banda resulta prioritario, la configuración opcional combina un puerto 2.5GbE con un puerto Ethernet de 10 gigabits (10GbE) para flujos de vídeo, sincronización de datos o conexión a infraestructura de almacenamiento.

También incorpora una ranura M.2 Key-E 2230 para módulo opcional Wi-Fi 6E, Wi-Fi 7 y Bluetooth, lo que aporta flexibilidad en instalaciones donde el cableado no ofrece la mejor opción de despliegue.

En nuestro monográfico Especial Box PC encontrarás una selección de productos similares y sus principales características técnicas.

Para resolver cualquier duda técnica sobre el nuevo mini PC UC300L2V4M3 para IA en el edge, puedes participar con un COMENTARIO. También tienes disponible nuestro SERVICIO AL LECTOR.

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El PPCCOA-215B es un panel PC industrial de 21,5 pulgadas que combina visualización, control de máquina y operación directa en una plataforma compacta para entornos exigentes.

El nuevo PPCCOA-215B de WACHENDORFF Prozesstechnik es un panel PC industrial de control integrado en la plataforma MATCH CONTROL, diseñada para unificar interfaz hombre-máquina, es decir, HMI, funciones de operación y capacidad informática en maquinaria industrial.

Dentro de la serie PPCCOA, el equipo incorpora una pantalla LCD de 21,5 pulgadas con resolución 1920 x 1080 píxeles, formato 16:9 y tecnología táctil capacitiva proyectada para interacción directa en planta.

Además, la carcasa de aluminio anodizado con protección IP65 en todo el conjunto permite instalar el sistema en zonas expuestas a polvo y chorros de agua dentro de líneas de producción o celdas automatizadas.

La arquitectura sin ventilador reduce puntos de mantenimiento y, por tanto, favorece una integración más fiable en equipos industriales con funcionamiento continuo.

Arquitectura embebida del PPCCOA-215B para control de máquina

El PPCCOA-215B utiliza un procesador Intel Core i5-11500T con seis núcleos, frecuencia base de 1,50 GHz y 12 MB de caché para ejecutar aplicaciones HMI, tareas de supervisión y funciones de control local.

En cuanto a memoria, la plataforma admite dos módulos DDR4 SODIMM de 260 pines con capacidad total de hasta 32 GB de RAM, donde RAM significa memoria de acceso aleatorio.

Para almacenamiento, el diseño incluye una bahía HDD o SSD de 2,5 pulgadas y una ranura mSATA, lo que permite separar sistema operativo, datos de proceso y registros de aplicación.

Asimismo, el equipo soporta Windows 10 IoT LTSC, Windows 11 IoT LTSC y Linux, de modo que los integradores pueden seleccionar el entorno software según los requisitos del proyecto embebido.

Interfaces industriales y montaje en brazo soporte

La conectividad estándar reúne cuatro puertos USB 3.0/2.0/1.0, dos interfaces Ethernet Intel de 1000 Mbps, salida HDMI 1.2 y, opcionalmente, dos puertos serie RS232/485 mediante conectores Phoenix de 3 pines.

Por otro lado, la configuración Ethernet puede ampliarse hasta cuatro puertos Intel de 1000 Mbps, una característica útil para separar redes de campo, comunicación con controladores y servicios de mantenimiento.

La alimentación trabaja con una entrada de 12 a 24 V DC, donde DC indica corriente continua, e integra protección frente a inversión de polaridad, sobretensión y sobrecorriente.

En la parte mecánica, el sistema admite montaje en brazo giratorio Rittal CP-40 desde arriba o desde abajo, lo que facilita su colocación junto a máquinas, armarios auxiliares o puestos de operación.

Elementos físicos de operación y protección IP65

La zona frontal puede configurarse con hasta nueve elementos de mando en el modelo de 21,5 pulgadas, incluidos pulsadores iluminados, selector iluminado, llave, parada de emergencia y puerto USB 2.0 frontal.

Gracias a esta combinación, los fabricantes de maquinaria pueden integrar visualización, mando manual y funciones críticas de operación sin recurrir a paneles auxiliares separados.

Las condiciones ambientales especifican funcionamiento entre 0 °C y +50 °C, almacenamiento entre -20 °C y +60 °C, humedad del 5 al 95 % sin condensación y resistencia a choque de 10 g según IEC 60068-2-27.

El panel alcanza un brillo de 250 cd/m², contraste 3000:1, ángulos de lectura de 89 grados en las cuatro direcciones y una vida media de pantalla de 30.000 h MTBF, donde MTBF corresponde al tiempo medio entre fallos.

Para ampliar información sobre este tipo de dispositivos, puedes acceder al monográfico Especial Panel PC, donde se analizan distintas alternativas.

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DEBIX T62P-01 es un SBC industrial compacto con SoC TI AM62P, doble GbE con TSN, conectividad inalámbrica y depuración UART multidominio.

El nuevo DEBIX T62P-01 de Polyhex Technology es un SBC industrial, es decir, un ordenador monoplaca, basado en el SoC Texas Instruments Sitara AM62P para aplicaciones de Internet industrial de las cosas (IIoT), robótica, edge computing e interfaces HMI, siglas de interfaz hombre-máquina.

Con unas dimensiones de 88 × 59 mm, la placa adopta un formato compacto orientado a equipos embebidos que necesitan procesamiento heterogéneo, comunicaciones cableadas y opciones de expansión sin recurrir a una arquitectura modular de mayor tamaño.

Además, el dispositivo integra un procesador de aplicación Arm Cortex-A53 de cuatro núcleos hasta 1,4 GHz junto con dos núcleos Arm Cortex-R5F hasta 800 MHz, lo que permite separar tareas Linux, control en tiempo real y gestión interna del sistema.

Arquitectura embebida del DEBIX T62P-01

La arquitectura del DEBIX T62P-01 utiliza el Texas Instruments AM62P54CVMHIAMHR e incorpora una GPU Imagination IMG BXS-4-64 de hasta 50 GFLOPS compatible con OpenGL ES 3.2, Vulkan 1.2 y OpenCL 1.2 EP.

Para memoria principal, la configuración estándar incluye 2 GB de LPDDR4, aunque también contempla versiones opcionales de 4 GB y 8 GB para aplicaciones con mayor carga de servicios, visualización o procesamiento local.

En almacenamiento, la placa admite eMMC opcional de 8 GB a 256 GB, memoria QSPI NorFlash opcional de hasta 4 GB, ranura MicroSD y una EEPROM de 2 Kbit incluida por defecto.

Por otro lado, el subsistema gráfico ofrece LVDS dual de 8 bits y MIPI DSI de cuatro carriles, ambos con soporte de hasta 3840 × 1080 píxeles, por lo que resulta adecuado para terminales inteligentes y paneles HMI industriales.

La interfaz de cámara emplea MIPI CSI de cuatro carriles con un ancho de banda de hasta 6 Gbps y compatibilidad con sensores de 5 Mpx, 8 Mpx y 13 Mpx.

Conectividad TSN, PoE y depuración UART multidominio

En comunicaciones cableadas, el equipo incorpora dos puertos GbE, abreviatura de Gigabit Ethernet, con soporte TSN, o redes sensibles al tiempo, y uno de ellos puede trabajar con PoE, alimentación por Ethernet, mediante un módulo PD externo opcional.

Asimismo, la conectividad inalámbrica combina Wi-Fi 6 en 2,4 y 5 GHz con Bluetooth 5.4 mediante conector de antena IPEX-1, lo que facilita la integración en pasarelas industriales, nodos IIoT y sistemas de monitorización perimetral.

La expansión se realiza mediante un conector de doble fila de 40 pines con hasta cuatro UART, dos SPI, dos I2C, un CAN, dos PWM y cuatro GPIO, además de un conector GPIO específico para el microcontrolador.

En concreto, el puerto USB Type-C dedicado a depuración expone tres dominios UART independientes para el Cortex-A53, el Cortex-R5F MCU y el Cortex-R5F Wake, por tanto simplifica la monitorización de la arquitectura multinúcleo heterogénea sin varios adaptadores serie.

El conjunto de interfaces se completa con dos puertos USB 2.0 Type-A, uno de ellos apto para grabación de firmware, un puerto USB Type-C exclusivo para alimentación, JTAG a 3,3 V, conector de batería RTC, watchdog hardware, botones de usuario, botón de reset, LED de estado y selector DIP de arranque.

Seguridad, sistemas operativos y rango térmico industrial

En materia de protección, el SBC industrial integra arranque seguro por hardware con RoT, raíz de confianza, entorno TEE basado en Arm TrustZone y un HSM, módulo de seguridad hardware, para operaciones AES, SHA, PKA y TRNG.

A nivel software, el soporte incluye Linux 6.12.y, Android 16 y FreeRTOS, sistema operativo en tiempo real, para los núcleos Cortex-R5F, lo que permite distribuir funciones de aplicación, control determinista y supervisión del dispositivo.

Respecto a alimentación y entorno, la placa trabaja con 5 V y 3 A mediante USB Type-C dedicado, pesa 50 gramos y se ofrece con rango estándar de -20 a 70 °C o rango amplio opcional de -40 a 85 °C.

Para ampliar información sobre este tipo de dispositivos, puedes acceder al monográfico Especial tarjetas CPU, donde se analizan distintas alternativas.

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El BOXER-6648-ARS Series es un Box PC fanless compacto para edge computing industrial con procesadores Intel Core Ultra Series 2, aceleración de inteligencia artificial y amplia conectividad de E/S.

El nuevo BOXER-6648-ARS Series de AAEON es un Box PC fanless embebido para computación en el borde, visión artificial, automatización, virtualización y control, con soporte de inteligencia artificial (IA) mediante CPU, GPU y NPU.

Orientado a integradores OEM y fabricantes de maquinaria, el equipo que presenta Impulse Embedded, combina un chasis compacto sin ventilador con procesadores Intel Core Ultra 9, Core Ultra 7 y Core Ultra 5 Series 2, capaces de ofrecer hasta 24 núcleos y hasta 36 TOPS de rendimiento de inferencia de IA.

La arquitectura reparte la carga entre la unidad central de procesamiento (CPU), la unidad gráfica de procesamiento (GPU) y la unidad de procesamiento neuronal (NPU), por tanto facilita tareas locales de análisis, clasificación de imagen o control avanzado sin depender siempre de servidores externos.

BOXER-6648-ARS Series para edge con IA y virtualización

Para integrar distintas necesidades de proyecto, la serie ofrece configuraciones con chipset H810 y Q870, lo que permite seleccionar una base embebida estándar o una plataforma con funciones más completas de administración remota.

En proyectos distribuidos, la versión basada en Q870 incorpora compatibilidad con Intel Active Management Technology en dos puertos de red de área local (LAN) de 2,5 GbE, además de soporte RAID, es decir, matriz redundante de discos independientes.

Como plataforma para virtualización ligera y control en planta, el sistema permite consolidar aplicaciones de monitorización, adquisición de datos y enlace con equipos industriales en un único nodo embebido de borde.

Interfaces industriales, memoria DDR5 y almacenamiento NVMe

La conectividad incluye triple LAN, con dos puertos 2,5 GbE y un puerto 1 GbE, además de seis conectores serie DB-9 compatibles con RS-232, RS-422 y RS-485 para equipos heredados de automatización.

Además, el BOXER-6648-ARS Series admite hasta 96 GB de memoria DDR5, tecnología Double Data Rate 5, junto con almacenamiento M.2 NVMe, Non-Volatile Memory Express, y dos bahías internas SATA de 2,5 pulgadas.

Con objeto de simplificar la integración en armarios eléctricos, máquinas y sistemas de control, el equipo incorpora DIO de 8 bits, entrada y salida digital, salida dual HDMI 2.0, High-Definition Multimedia Interface, control remoto de encendido y alimentación de 10 a 35 V DC, corriente continua.

Diseño fanless para sistemas embebidos industriales

A nivel mecánico y térmico, el chasis sin ventilador trabaja entre -25 y 50 °C con el flujo de aire adecuado, por ello encaja en aplicaciones industriales donde la reducción de mantenimiento y la resistencia al polvo resultan relevantes.

La seguridad de plataforma se apoya en TPM 2.0, Trusted Platform Module, y en UEFI Secure Boot, Unified Extensible Firmware Interface, mientras que el soporte de sistema operativo contempla Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024, Windows 11 Pro y Ubuntu Linux.

Dentro de un entorno de edge computing industrial, esta combinación de procesamiento, aceleración de IA, interfaces serie, Ethernet multigigabit y almacenamiento flexible ayuda a conectar sensores, cámaras, controladores y aplicaciones de supervisión en arquitecturas compactas.

En nuestro monográfico Especial Box PC encontrarás una selección de productos similares y sus principales características técnicas.

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