La SBC industrial Lume con doble GbE y PoE opcional integra un SoC Allwinner T153 de cuatro núcleos, conectividad Ethernet Gigabit dual y interfaces MIPI DSI/CSI para aplicaciones HMI compactas.

El nuevo Lume de Luckfox es una placa SBC industrial compacta basada en el SoC Allwinner T153 M3-QCX y orientada a aplicaciones HMI, siglas de interfaz hombre-máquina, en entornos embebidos.

Procesamiento embebido y conectividad en Lume

El procesador integra cuatro núcleos Arm Cortex-A7 a hasta 1,6 GHz junto con un núcleo RISC-V XuanTie E907 a hasta 600 MHz para tareas de bajo consumo.

La configuración de memoria incluye 128 MB de DDR3 integrados y 256 MB de memoria SPI NAND flash para almacenamiento local.

Además, la placa añade una ranura microSD que amplía las opciones de arranque y almacenamiento.

En el apartado gráfico, el diseño dispone de GPU 2D y prescinde de VPU, siglas de unidad de procesamiento de vídeo, y de NPU, siglas de unidad de procesamiento neuronal.

La conectividad de red se resuelve mediante dos puertos Gigabit Ethernet RJ45 a través de transceptores Maxio MAE0621A-Q3C.

Uno de esos puertos puede ofrecer PoE opcional, siglas de alimentación a través de Ethernet, para simplificar el cableado en instalaciones compactas.

La alimentación estándar llega a través de un puerto USB Type-C con entrada de 5 V.

Interfaces MIPI, GPIO y diseño para HMI industrial

Para aplicaciones con pantalla, Lume incorpora una interfaz MIPI DSI de cuatro líneas destinada a paneles de visualización.

El soporte de captura se completa con una interfaz MIPI CSI de dos líneas para módulos de cámara.

La expansión externa se apoya en un conector GPIO de 40 pines con hasta seis UART, dos I2C, una SPI y cuatro ADC.

Ese encabezado también proporciona líneas de 5 V, 3,3 V y tierra para periféricos y desarrollos personalizados.

La placa suma un puerto USB 2.0 Type-A y el citado puerto USB 2.0 Type-C para conexión de accesorios y alimentación.

Entre los elementos auxiliares figuran botones de reset y FEL, un LED de estado de doble color y un conector de dos pines para batería RTC.

El formato físico de 68 x 55 mm favorece su integración en terminales HMI, paneles compactos y equipos OEM con restricciones de espacio.

La opción PoE se implementa mediante un módulo Waveshare PoE Module (B), aunque no se han detallado sus especificaciones eléctricas.

La documentación inicial permite trabajar con una imagen Linux Buildroot, si bien la wiki disponible actualmente se encuentra en chino y las instrucciones se apoyan en herramientas para Windows.

Si te interesan este tipo de productos, en nuestro monográfico Especial sobre tarjetas CPU puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.

Para más información o precios sobre el nuevo SBC industrial Lume con doble GbE y PoE opcional, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. O también puedes utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito, que te pondrá en contacto con el fabricante o distribuidor de este producto.

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El ordenador industrial DX-1300 compacto para edge computing integra procesadores Intel Core Ultra 200S, ofrece hasta 36 TOPS para IA y concentra amplias opciones de E/S y expansión en un chasis de 242 × 173 × 75 mm.

El nuevo DX-1300 de Cincoze es un ordenador industrial compacto de alto rendimiento para edge computing que combina CPU, GPU y NPU, unidad de procesamiento neuronal, en una arquitectura heterogénea.

Procesamiento de IA y memoria en DX-1300

La plataforma se basa en procesadores Intel Core Ultra 200S de la familia Arrow Lake-S.

Su capacidad de cálculo para inteligencia artificial alcanza hasta 36 TOPS.

La firma indica además una mejora de hasta 3,5 veces en rendimiento de inferencia de IA frente a la generación anterior.

El sistema admite hasta 96 GB de memoria DDR5 CSODIMM a 6400 MHz.

Esta combinación favorece aplicaciones de análisis de vídeo en tiempo real, inspección inteligente y analítica de datos.

El chasis mantiene unas dimensiones de 242 × 173 × 75 mm, lo que facilita su integración en armarios de control, maquinaria de línea de producción y sistemas embarcados en vehículo.

Conectividad industrial y expansión modular

La conectividad inalámbrica se apoya en varias ranuras M.2 Key B y M.2 Key E para integrar módulos 5G, Wi-Fi y GNSS, sistema global de navegación por satélite.

En almacenamiento, el equipo soporta unidades NVMe SSD para alta velocidad y SATA SSD para mayor capacidad.

Las interfaces de red incluyen puertos 10 GbE, 2,5 GbE y 1 GbE, junto con USB 3.2 para transferencia de datos de alta velocidad.

También dispone de opciones de conectores M12 A-Coded y X-Coded para reforzar la estabilidad del enlace en entornos con vibración o instalación exterior.

Mediante expansión modular, el DX-1300 puede ofrecer hasta 12 puertos LAN o 8 puertos PoE, alimentación a través de Ethernet, para sistemas de visión artificial y despliegues multicámara.

Diseño rugerizado para entornos exigentes

El equipo opera en un rango térmico de -40 a 60 °C.

La alimentación acepta una entrada de 9 a 48 VDC para adaptarse a distintos entornos industriales.

En el apartado normativo, el sistema ha superado MIL-STD-810H y cuenta con certificación UL.

Asimismo, cumple con la norma ferroviaria EN 50121-3-2 de compatibilidad electromagnética y con la norma de protección contra incendios EN 45545-2.

Estas características orientan el ordenador industrial DX-1300 compacto para edge computing a aplicaciones en fabricación y ferrocarril donde resultan críticas la fiabilidad, la continuidad de servicio y el espacio disponible.

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El módulo de procesamiento RPMG1-SVPX reconfigurable SpaceVPX integra un SoC AMD Versal VC1902, aceleración AI/ML y conectividad de alta velocidad para misiones espaciales con restricciones de SWaP.

El nuevo RPMG1-SVPX de Frontgrade Technologies es un módulo de procesamiento SpaceVPX de 3U diseñado para plataformas espaciales, que combina capacidad de cálculo reconfigurable, gestión de misión definida por software y procesamiento determinista, donde SoC significa sistema en chip.

Arquitectura SpaceVPX con AMD Versal VC1902 en RPMG1-SVPX

La base hardware del equipo se apoya en el SoC AMD Versal VC1902, que integra dos procesadores Arm Cortex-A72, dos núcleos de tiempo real Cortex-R5, lógica programable y motores endurecidos de AI/ML y DSP, siglas de procesamiento digital de señal.

Gracias a esta arquitectura heterogénea, el módulo puede ejecutar control determinista, inferencia de inteligencia artificial a bordo y aceleración hardware para cargas de trabajo de señal y datos.

La plataforma se orienta a la consolidación de procesamiento en sistemas espaciales avanzados, con el objetivo de reducir latencia, simplificar la integración y aumentar la autonomía operativa.

Frontgrade indica que el diseño forma parte de la solución integrada MAMBA, una arquitectura basada en estándares VPX y VNX que escala desde constelaciones LEO hasta misiones Class A.

Memoria, almacenamiento e interfaces para integración de sensores

En el apartado de memoria, el RPMG1-SVPX incorpora 16 GB DDR4, 8 Gbits de memoria de arranque QSPI y hasta 1 Tb de almacenamiento SLC no volátil.

La capacidad de proceso y almacenamiento permite abordar aplicaciones como EO/IR, SAR, EW, SIGINT, control FPA, procesado de imagen y operaciones autónomas.

En estas cargas de trabajo, EO/IR se refiere a sensores electroópticos e infrarrojos, SAR a radar de apertura sintética, EW a guerra electrónica y SIGINT a inteligencia de señales.

Cuando trabaja junto con el mezzanine FIOM de cuatro fibras ópticas, la solución añade enlaces 10G sobre fibra, Ethernet 1G, RS-422, GPIO y temporización de precisión mediante 1PPS.

Ese conjunto de interfaces facilita la integración de sensores, aviónica y subsistemas de misión en arquitecturas espaciales con elevadas exigencias de ancho de banda.

Procesamiento embarcado optimizado para SWaP y misiones espaciales

Otro aspecto relevante es la optimización para SWaP, acrónimo de tamaño, peso y potencia, en plataformas donde cada recurso disponible condiciona el diseño del sistema.

La compañía destaca además opciones de vuelo con componentes optimizados y soporte de ensamblaje, integración y pruebas para distintas clases de misión.

La propuesta está pensada para operar en entornos que van desde órbitas vLEO hasta escenarios cislunares, manteniendo una aproximación de alta fiabilidad y tolerancia a radiación.

Con ello, el RPMG1-SVPX reconfigurable SpaceVPX se posiciona como una opción para arquitectos de sistemas que buscan más rendimiento embarcado con menor complejidad global.

Por otro lado, sus prestaciones mejoran ampliamente al unirla a la tarjeta mezzanine de fibra óptica FIOM-RPMG1 para E/S espacial.

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La placa SBC VENTUNO Q con arquitectura de doble cerebro integra un procesador Dragonwing IQ8 y un microcontrolador STM32H5 para combinar IA en el borde, control en tiempo real y conectividad industrial avanzada.

El nuevo VENTUNO Q de Arduino es una placa SBC, o single-board computer, con arquitectura de doble procesador orientada a aplicaciones de edge AI, robótica y control de movimiento.

Procesamiento heterogéneo en VENTUNO Q para IA y control

La arquitectura del VENTUNO Q separa las cargas de inferencia de inteligencia artificial de las tareas físicas sensibles a la latencia.

Por un lado, incorpora un procesador Qualcomm Dragonwing IQ8 Series con una NPU, o unidad de procesamiento neuronal, capaz de ofrecer hasta 40 TOPS densos.

Ese procesador ejecuta Linux Ubuntu o Debian con soporte upstream para facilitar la integración en desarrollos embebidos avanzados.

Por otro lado, el microcontrolador STM32H5 ejecuta Arduino Core sobre Zephyr OS para gestionar funciones deterministas como control de motores y actuación en tiempo real.

Ambos dominios de procesamiento se apoyan en 16 GB de RAM y 64 GB de almacenamiento ampliable para ejecutar modelos locales y tareas concurrentes sin depender de la nube.

Interfaces industriales y entorno software para visión embebida

En conectividad, el VENTUNO Q ofrece WiFi 6, Bluetooth 5.3 y Ethernet 2.5 Gb para cubrir comunicaciones inalámbricas y cableadas de alto rendimiento.

La placa también dispone de conectores de alta velocidad para múltiples cámaras MIPI-CSI que pueden procesarse simultáneamente mediante algoritmos de IA.

Para aplicaciones de automatización y robótica, añade interfaces nativas CAN-FD, o Controller Area Network Flexible Data-rate, además de PWM y GPIO de alta velocidad.

La compatibilidad con flujos de trabajo ROS 2, o Robot Operating System 2, amplía su utilidad en plataformas robóticas y sistemas autónomos.

Asimismo, admite shields y carriers Arduino UNO, nodos Arduino Modulino, sensores Qwiic y Raspberry Pi HATs para simplificar la expansión hardware.

El desarrollo se realiza mediante Arduino App Lab, un entorno unificado que reúne sketches de Arduino, scripts en Python y flujos de inteligencia artificial.

La plataforma incluye acceso a modelos listos para usar a través de Qualcomm AI Hub, con soporte para LLM, o modelos de lenguaje de gran tamaño, VLM, o modelos de lenguaje visual, ASR, TTS, reconocimiento gestual, estimación de pose y seguimiento de objetos.

Todas esas cargas pueden ejecutarse de forma completamente offline, lo que resulta útil en kioscos inteligentes, interfaces por voz, inspección visual y robótica autónoma.

Arduino también ha integrado App Lab con Edge Impulse Studio para facilitar el desarrollo de modelos personalizados en entornos de edge AI.

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Para más información o precios sobre el nuevo placa SBC VENTUNO Q con arquitectura de doble cerebro, acude a sus distribuidores internacionales Digikey o Mouser Electronics, aunque también puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO o utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito, que te pondrá en contacto con el fabricante o distribuidor de este producto.

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El mini box PC XH810 para edge AI industrial reúne procesadores Intel Core Ultra 200 Series, hasta seis puertos COM y salida gráfica triple con soporte 4K y 8K en un chasis de 4 litros.

El nuevo XH810 de Shuttle Computer es un mini PC para computación en el borde que combina conectividad industrial, expansión flexible y aceleración para inteligencia artificial en un formato compacto de 4 litros.

Conectividad industrial y expansión serie en XH810

Uno de los rasgos más destacados del XH810 es su capacidad para ofrecer hasta seis puertos COM orientados a la integración estable con PLC, sensores, escáneres y controladores industriales.

La configuración estándar incluye un puerto RS232/422/485 y dos puertos RS232.

Además, mediante cabeceras internas y el accesorio PCM31, el sistema puede añadir hasta tres puertos RS232 adicionales.

Esta disponibilidad de interfaces serie favorece la adquisición de datos, el control de dispositivos y la automatización en entornos con múltiples equipos conectados.

La conectividad general también incluye puertos USB 3.2 Gen 2 y USB 3.2 Gen 1, junto con dos interfaces de red RJ45 de 1GbE y 2,5GbE.

Gracias a ello, el equipo puede integrarse en aplicaciones de producción industrial, control de maquinaria, POS, kioscos y sistemas para edificios inteligentes.

Procesamiento híbrido, memoria DDR5 y visualización avanzada

En el apartado de proceso, el XH810 se basa en procesadores Intel Core Ultra 200 Series con arquitectura híbrida de hasta 24 núcleos y un TDP de 65 W.

La plataforma integra CPU, GPU y una NPU, unidad de procesamiento neuronal, para acelerar inferencia de IA y cargas de computación visual.

Según la configuración, puede alcanzar hasta 36 TOPS de rendimiento de plataforma para tareas vinculadas a edge AI e Internet de las Cosas.

La memoria se implementa mediante módulos DDR5-5600 SO-DIMM en doble canal con una capacidad máxima de 96 GB.

Ese subsistema trabaja a 1,1 V para reducir la tensión requerida y mantener un buen equilibrio entre ancho de banda y eficiencia.

En visualización, el sistema admite tres pantallas independientes mediante dos salidas HDMI y una DisplayPort 1.4a.

Las resoluciones máximas alcanzan 8K a 60 Hz por HDMI y 4K a 120 Hz por DisplayPort para aplicaciones de gestión visual y entornos profesionales multimonitor.

Almacenamiento escalable y funcionamiento 24/7

El mini PC XH810 para edge AI industrial también permite combinar almacenamiento SATA de 2,5 y 3,5 pulgadas con ranuras M.2 para unidades SSD de alta velocidad.

La configuración admite hasta dos SSD o HDD SATA de 2,5 pulgadas o una unidad SATA HDD de 3,5 pulgadas.

Asimismo, incorpora soporte para RAID por hardware con el fin de añadir redundancia de datos en aplicaciones críticas.

En formato M.2, dispone de dos ranuras 2280 con interfaz PCIe Gen4, una de ellas con PCIe Gen4 x4 y SATA 6 Gb/s, y otra con PCIe Gen4 x2 y USB 3.2 Gen1.

También integra una ranura M.2 2230 E key para módulos Wi-Fi, Bluetooth u otros dispositivos compatibles.

Para uso continuo, el equipo incorpora refrigeración por heat pipe y está preparado para operar 24/7 en un rango térmico de 0 a 50 °C.

Entre sus funciones de gestión se encuentran Wake on LAN, arranque tras fallo de alimentación, RTC Power-on, Watch Dog y encendido automático por jumper.

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El adaptador de cámaras GMSL MAX9296-GMSL-DESER-MODULE dual permite conectar dos cámaras de alta velocidad a Raspberry Pi 5 y Jetson Orin mediante conversión a CSI-2 con baja latencia y cableado robusto.

El nuevo MAX9296-GMSL-DESER-MODULE de Waveshare es una placa adaptadora de cámaras GMSL, siglas de Gigabit Multimedia Serial Link, que convierte señales de cámaras serie de alta velocidad en salida CSI-2 para plataformas embebidas.

Interfaz de visión embebida con MAX9296-GMSL-DESER-MODULE

La tarjeta se basa en el deserializador MAX9296A, encargado de transformar el flujo de datos GMSL procedente de una o dos cámaras en vídeo compatible con procesadores embebidos.

Su arquitectura integra dos canales GMSL independientes, lo que facilita el desarrollo de sistemas de visión multicímera para IA embebida.

Además, admite funcionamiento con GMSL1 y GMSL2 mediante configuración por software.

La entrada de cámara se realiza a través de dos conectores MATE-AX FAKRA Z, una solución habitual en entornos industriales y automotrices por su robustez mecánica e inmunidad al ruido.

La salida hacia la plataforma anfitriona se lleva a cabo mediante dos conectores CSI de 22 pines.

Compatibilidad con Raspberry Pi 5 y Jetson Orin

El módulo se ha diseñado para su uso con Raspberry Pi 5, así como con los kits de desarrollo NVIDIA Jetson Orin Nano y Jetson Orin NX.

Gracias a esa compatibilidad, los desarrolladores pueden integrar cámaras GMSL de automoción o industria en plataformas preparadas para reconocimiento de imagen, analítica de vídeo y navegación autónoma.

Entre los serializadores compatibles figuran MAX9295, MAX96717 y MAX96705, lo que amplía las opciones de integración con distintos sensores de imagen.

La alimentación del módulo se realiza con una entrada de 5 V.

Aplicaciones en sistemas de vídeo de alta velocidad

La combinación de alto ancho de banda y baja latencia sitúa a esta placa en aplicaciones donde la entrega de vídeo en tiempo real resulta crítica.

Entre esos escenarios se encuentran la conducción autónoma, los sistemas avanzados de asistencia al conductor o ADAS, la visión artificial, la robótica y la seguridad inteligente.

También encaja en instalaciones de ciudad inteligente, automatización industrial y sistemas de visión envolvente para vehículo.

Asimismo, el soporte para sensores de alto caudal de datos, como el ISX031 y modelos similares, refuerza su utilidad en diseños de captura exigentes.

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El mini PC XB860G2 con expansión PCIe Gen5 dual-slot reúne procesadores Intel Core Ultra 200, chasis de 5 litros, triple pantalla y almacenamiento M.2 NVMe para entornos profesionales con alta densidad funcional.

El nuevo XB860G2 de Shuttle Computer es un mini PC profesional de 5 litros orientado a estaciones de trabajo compactas, cartelería digital, producción de vídeo y centros de control, con soporte para NPU, una unidad de procesamiento neuronal dedicada a tareas de IA, y ranuras de expansión PCI Express de alta velocidad.

Procesamiento híbrido y memoria DDR5 en XB860G2

La plataforma integra procesadores Intel Core Ultra 200 Series basados en Arrow Lake-S junto con el chipset Intel B860.

Su arquitectura híbrida puede alcanzar hasta 24 núcleos con combinación de P-core y E-core para mejorar la multitarea y la capacidad de respuesta.

Además, incorpora una NPU integrada que acelera procesos de inferencia y computación en el edge.

El diseño térmico de 65 W TDP favorece un equilibrio entre rendimiento sostenido y eficiencia energética.

En memoria, admite hasta 96 GB DDR5-5600 mediante dos módulos SO-DIMM de 48 GB en doble canal.

La alimentación de 1,1 V contribuye a reducir el voltaje requerido en aplicaciones profesionales de uso continuado.

Expansión gráfica, conectividad y almacenamiento profesional

Uno de los rasgos más relevantes del XB860G2 es su capacidad de expansión mediante una ranura PCIe Gen5 x16 de doble slot.

Dicha interfaz permite instalar tarjetas gráficas, aceleradores de IA o capturadoras de hasta 205 x 120 x 45 mm y un consumo máximo de 75 W.

El sistema añade una segunda ranura PCIe Gen4 x1 para tarjetas complementarias.

En el apartado visual, ofrece soporte para tres pantallas independientes a través de dos puertos HDMI 2.1 y 2.0 junto a una salida DisplayPort 1.4a.

La resolución máxima alcanza 8K a 60 Hz por HDMI y 4K a 120 Hz por DisplayPort.

Para almacenamiento, dispone de tres ranuras M.2 2280 con compatibilidad PCIe Gen4 x4, SATA 6 Gb/s, USB 3.2 Gen1 y PCIe Gen5 x4 según la configuración de cada zócalo.

También incorpora una ranura M.2 2230 E-key para módulos Wi-Fi, Bluetooth u otras opciones de expansión inalámbrica.

Diseño térmico 24/7 y funciones para despliegue comercial

El chasis recurre a tecnología propia de heat pipe con control inteligente de ventiladores para funcionamiento continuo.

La refrigeración se apoya en dos ventiladores de sistema y en un disipador pasivo dedicado al chipset.

La unidad está preparada para operar en un rango térmico de 0 °C a 50 °C.

En red, integra doble Intel LAN para escenarios donde la redundancia o la segmentación de tráfico resultan críticas.

Entre las funciones orientadas a integradores figuran Auto Power On, encendido por RTC, recuperación tras fallo de alimentación y Wake-on-LAN, que es el arranque remoto a través de la red local.

La seguridad queda cubierta con firmware TPM 2.0 y ranura Kensington.

También suma monitorización hardware, temporizador Watch Dog, botón de encendido externo y conector externo para Clear CMOS.

Si te interesan este tipo de productos, en nuestro monográfico Especial Box PC puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.

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Los módulos térmicos WN2T de alta precisión para OEM integran medición de temperatura en tiempo real, resoluciones de hasta 640 × 512 píxeles y un detector infrarrojo de 12 µm para facilitar la adopción de visión térmica en múltiples entornos.

El nuevo WN2T de Raytron Microelectronics es un módulo térmico infrarrojo para integración OEM que añade visualización de temperatura en tiempo real y se acompaña de los modelos DVS256 y la serie ECOT.

Medición térmica e imagen infrarroja en WN2T

WN2T se incorpora a la serie WN2 con un enfoque orientado a la medición de temperatura de alta precisión.

El módulo está disponible en varias resoluciones comprendidas entre 256 × 192 y 640 × 512.

Su arquitectura combina un detector infrarrojo propietario de 12 µm y alta frecuencia de imagen con una ISP infrarroja de segunda generación, siendo ISP el procesador de señal de imagen.

Gracias a esta combinación, el sistema ofrece imágenes térmicas estables y de alta claridad.

Frente al módulo térmico WN2, WN2T incorpora una función de presentación de temperatura en tiempo real directamente sobre la imagen térmica.

Esa capacidad resulta adecuada para mantenimiento predictivo, inspección de paneles solares, supervisión de equipos críticos y operaciones con drones comerciales.

Integración compacta con DVS256 y serie ECOT

Para aplicaciones de electrónica de consumo, el DVS256 combina imagen infrarroja y luz visible con el fin de mejorar la interpretación visual de la escena.

Este modelo ofrece una resolución de 256 × 192 y una frecuencia de imagen de 25 Hz.

La plataforma mantiene además un bajo consumo y compatibilidad con sistemas Android e iOS para facilitar su integración en cámaras térmicas portátiles y accesorios para smartphone.

Por su parte, la serie ECOT es un módulo LWIR, es decir, de infrarrojo de onda larga, con resolución de 160 × 120 destinado a entornos con limitaciones severas de espacio.

Sus dimensiones son de 10,5 × 10,5 × 5,8 mm.

En modo normal, el consumo típico se sitúa en 45 mW.

Estas características permiten llevar funciones de imagen térmica y medición de temperatura a smartphones, electrodomésticos inteligentes e instrumentos portátiles de medida.

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La placa de desarrollo Clintech Pico con 48 GPIO mantiene el formato Raspberry Pi Pico, integra el RP2354B con 2 MB de flash y expone todas las líneas de propósito general del chip.

El nuevo Clintech Pico de Clintech Ltd. es una placa de desarrollo basada en el SoC RP2354B que conserva el formato Raspberry Pi Pico 2 y amplía la conectividad hasta 48 GPIO (entradas y salidas de propósito general).

La tarjeta utiliza un procesador con doble núcleo Arm Cortex-M33 a 150 MHz y doble núcleo RISC-V Hazard3 también a 150 MHz.

Además, permite emplear hasta dos núcleos de forma simultánea en configuraciones 2x Arm, 2x RISC-V o 1x Arm más 1x RISC-V.

La memoria integrada alcanza los 520 KB de SRAM y el almacenamiento principal se apoya en 2 MB de flash en encapsulado.

Su diseño mantiene las dimensiones de 51 x 21 mm sobre una PCB de cuatro capas con acabado ENIG y compatibilidad mecánica con módulos Raspberry Pi Pico y Pico 2.

Expansión de señales y acceso completo a GPIO en Clintech Pico

En los laterales incorpora dos cabeceras de 20 pines con acceso a GPIO 0 a 22 y 26 a 28, además de tres pines de depuración.

La principal diferencia frente a otras placas pico reside en 27 taladros adicionales situados en la propia tarjeta para extraer GPIO 23 a 25 y 29 a 47.

Esos taladros también sacan la interfaz QSPI, Quad SPI, con señales SD0 a SD3 y SCLK para memoria externa.

Gracias a ello, la plataforma admite hasta 16 MB de flash QSPI externa o PSRAM mediante cuatro orificios pasantes en la parte inferior.

Las opciones de expansión incluyen también UART, SPI, I2C, PWM y ADC, lo que facilita su integración en prototipos de control, automatización y sistemas embebidos.

El subsistema de E/S se completa con 3 bloques PIO, Programmable IO, y 12 máquinas de estado PIO para implementar interfaces personalizadas por hardware.

Programación, alimentación y compatibilidad de la placa de desarrollo

La alimentación y la transferencia de datos se realizan a través de un puerto USB Type-C.

La entrada de alimentación acepta 5 V por USB-C o por la línea VSYS.

Un regulador LDO de 3,3 V integrado suministra hasta 500 mA para la propia placa y periféricos asociados.

Para depuración dispone de una interfaz SWD de 3 pines y añade un botón Boot Select junto con un LED integrado en GPIO25.

El arranque usa un cargador estándar compatible con actualización de firmware en formato UF2 mediante arrastrar y soltar sobre almacenamiento masivo USB.

Para activar ese modo basta con mantener pulsado el botón BOOTSEL durante la conexión.

En el apartado de software, la placa es compatible con los SDK estándar de Raspberry Pi Pico para C/C++ y MicroPython.

El fabricante indica conformidad con RoHS y EMC, mientras que los datos ambientales publicados contemplan humedad entre el 30 y el 60 %.

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El hat RS-485 industrial RS485 / Modbus para Raspberry Pi integra comunicación Modbus sobre RS-485, entrada de 7 a 32 V DC y compatibilidad con OpenPLC en un formato compacto para automatización y monitorización.

El nuevo Industrial RS485 / Modbus HAT de EngineElectronicAccessories es un HAT RS-485 para Raspberry Pi orientado a automatización industrial, monitorización y proyectos con OpenPLC, con soporte para Modbus y enlace serie diferencial RS-485 para comunicaciones a larga distancia.

Comunicación industrial y compatibilidad con Industrial RS485 / Modbus HAT

La placa es compatible con todas las Raspberry Pi que disponen de conector GPIO de 40 pines, incluidas Pi 3, Pi 4, Pi 5 y Pi Zero.

La interfaz de host utiliza la UART hardware de la Raspberry Pi a través de los dispositivos /dev/ttyAMA0 o /dev/ttyS0.

La conexión de campo se realiza mediante un bloque de terminales de tornillo de alta resistencia con señales RS-485 A, B y GND, además de las líneas de alimentación.

Para facilitar el diagnóstico local, el diseño incorpora indicadores Tx y Rx que muestran la actividad de transmisión y recepción.

También integra diodos TVS para protección frente a ESD, es decir, descargas electrostáticas, y frente a picos de tensión.

El proyecto ofrece documentación y esquemas en PDF a través de GitHub, aunque la interfaz RS-485 no dispone de aislamiento galvánico.

Alimentación DC amplia y uso con OpenPLC

Uno de los aspectos más relevantes es su entrada de alimentación de 7 a 32 V DC mediante terminales de tornillo.

Ese rango permite alimentar tanto el HAT como la Raspberry Pi directamente desde carriles industriales de 12 o 24 V en armarios de control.

La conversión interna de potencia se apoya en un convertidor DC-DC reductor Mini560 de 5 V y 5 A.

Gracias a ello, se evita el uso de una fuente USB independiente en muchas instalaciones industriales.

El fabricante indica que el módulo está optimizado para OpenPLC, una suite PLC de código abierto, con una disposición de pines y temporización ajustadas para ejecución de lógica ladder con baja latencia.

Esa orientación lo hace especialmente útil en aplicaciones de monitorización energética, como la lectura de contadores inteligentes SDM o la integración con sistemas solares y de baterías.

Su formato compacto de tipo HAT facilita el montaje en la mayoría de carcasas estándar para Raspberry Pi y en múltiples soluciones sobre carril DIN.

Si te interesan este tipo de productos, en nuestra categoría Raspberry Pi puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.

Para más información o precios sobre el nuevo HAT industrial RS-485 / Modbus para Raspberry Pi, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. O también puedes utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito, que te pondrá en contacto con el fabricante o distribuidor de este producto.

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