Reddi´s Blog - Reballing Reflow Xbox und Technik Reperatur

Blog Umzug

2013-03-29T15:28:00.001+01:00

Hallo zusammen, mein Blog ist nun unter blog.r3dline.de zu erreichen und wird nun unter der neuen URL fortgesetzt.

Modifiziertes Profil zum Reballing

2012-04-01T01:26:00.000+02:00

Da ich heute wieder eine Xbox 360 reballen musste, hab ich ein paar Änderungen am Profil gemacht. Die angepassten Temperaturen sollen die GPU etwas schonen.

Grundlage war eine Xbox360 mit ROD E74 ( 1022 ) welcher nach einem Reflow zu 0110 wurde. Viele meinen das es die RAMs sind aber in meinen Fall war ich mir sicher das es die GPU war, da ich nur diese Reflowt hatte.

Zum Profil:

GPU runter (Unverbleites Lot, Schmelzpunkt ca 217C):

Per Preheater das Board auf 135 - 140 C vorheizen ( Temperatur an der Oberseite des Boards)
Wenn das Board an der Oberseite 140 C hat,
Hitze von oben geben, in meinen Fall mit einer Aoyue 852A+ mit einer 4141 Nozzle und dem begradigtem HeizeElement .
Also Aoyue auf 100 C für 1 Minute, Airflow 33 und die Nozzle is ca ein halber Zentimeter über der GPU.
- 150C für 1 Minute.
- 175C für 45 Sekunden
- 200C für 30
- Nun jede Sekunde +10 C bis unserer Sensor an der GPU eine Temperatur von 220 C hat und diese für ca 30 Sekunden halten.

Nun habe ich mit einer kleinen Nadel die GPU angestoßen um sicherzugehen das die GPU sich lösen lasst und direkt dannach die Nozzel hochgenommen und die GPU per VacuumPen runtergeholt.

GPU wieder rauf (mit verbleitem Lot, Schmelzpunkt ca 183C) :

Per Preheater das Board auf 135 - 140 C vorheizen ( Temperatur an der Oberseite des Boards)

- Aoyue auf 100 C für 1 Minute.
- 150C für 1 Minute.
- Nun jede Sekunde +10 C bis unserer Sensor an der GPU eine Temperatur von 205 C hat und diese für ca 30 Sekunden halten.

Achja das Reballing war erfolgreich, die Xbox läuft nun wieder ohne zucken :)

Fixierung des Heizelement bei Aoyue 852A+ / ++

2012-03-21T23:30:00.005+01:00

Da es bei einigen Modellen von Aoyue Probleme mit dem Heizelement gibt muss man diese um einen gleichmässigen Luftstrom zu bekommen neu Zentrieren. Ich benutze hierfür die 852A+.

Ganz wichtig zuerst den Kaltgerätestecker hinten an der Maschine abziehen ... sicher ist sicher.

Als nächstes lösen wir die 3 Schrauben mit einen Kreuzschraubenzieher

Nun kann man das untere Plastikgehäuse vorsichtig nach unten ziehen und kommt an das innere

Das Grüne Kabel (Masse zu der Metallhülle) trennen, dazu einfach die Steckverbindung auseinander ziehen.

Die Metallhülle kann nun vorsichtig entfernt werden, dabei sollte man aufpassen das dass Heißelement nicht an der Innenseite hängen bleibt.

Nun kann man nach belieben das Heizelement nach justieren mit den Fingern oder mit einer kleinen Zange oder Pinzette.

Ist dies getan kann man die Metallhülle wieder über das Heizelement ziehen und nochmal schauen ob alles passt, ist das nicht der Fall muss nochmal justiert werden. Ansonsten kann das Grüne Kabel wieder angesteckt werden und das Plastikgehäuse wieder mit der Metallhülle verbunden werden.
Zu guterletzt nur noch die 3 Schrauben rein und fertig.

Weniger ist mehr

2012-03-16T22:51:00.001+01:00

Beim Reballing ist mir aufgefallen das die aufgetragene menge an Flux wirklich sehr sehr dünn sein muss damit es bei mir sogut wie immer auf Anhieb klappt. die Ergebnisse sind von links nach rechts. Wie mann sehen kann ist das letzte am besten geworden.

Welche BGA Reballing Station ?

2012-03-13T02:32:00.002+01:00

Ich hat mich über 3 verschiedene Varianten erkundigt welche natürlich alle funktionieren.

Variante 1.

Welche ich momentan benutze ist von der Anwendung fast identisch mit Variante 2 und 3 und konnte mich bis jetzt immer zum Erfolg führen. Der nachteil gegenüber Variante 3 ist das Ausrichten des Chips, so dass dieser genau mit der Schablone übereinstimmt. Wer jedoch Geduld und nicht permanent verschiedene Chips benutzt sollte mit diesem Modell keine Probleme haben

Variante 2.

Ist vom Aufbau eigentlich identisch jedoch mit einer Spannfeder welche das ablösen der Schablone erleichtert

Variante 3.

Die wie ich finde beste von den drei da hier das manuelle ausrichten des Chips so gut wie entfällt und durch eine Schraube festgezogen wird so das der Chip immer Central liegt. Jedoch sollte man sich vorhher erkundigen ob der Chip den man Reballen will passt.

Xbox 360 DIY Support jig # Update

2012-02-22T22:59:00.000+01:00

Der Prototyp für die Halterung hat ein Update erfahren.

Falls man keinen Quartzpreheater oder Co hat kann man durch die Muttern welche man auf die Gewinde schrauben kann noch ein bisschen die Hitze regulieren (zB bei der Benutzung eines Grills)

Prototyp #1

Reballing der GPU , Ergebnis OK

2012-02-22T19:44:00.002+01:00

Ich habe habe nach nen paar versuchen mit der Defekten GPU es nun geschafft.

Es kann zu Problemen führen wenn man wie ich Entlötlitze aus Ebay nimmt die anscheinend zu billig war, denn diese hatte sogut wie kein Lot aufgenommen und dementsprechend wurde diese nicht Komplett sauber was dazu führte das sich die Balls nicht richtig ausgerichtet hatten.

Es gibt leider eine Lötbrücke in der Mitte welche auf die Defekte GPU beruht, da an dieser Stelle der Lack zwischen 2 Balls ab ist und an dieser stelle Kupfer zu sehen war.

Hier sieht man nochmal die Lötbrücke.

Das Board halb gereinigt.

Board voll gereinigt.

Xbox 360 DIY Support jig

2012-02-13T20:28:00.001+01:00

Da es durch unterschiedliche Temperaturen gerade bei größeren Platinen zu Spannungen kommen kann welche das Board / Platine verbiegen und kein gutes Ergebnis beim Reflow sowie auch Reball ergaben habe ich mir heute von meinen Arbeitskollegen eine Halterung bauen lassen welche momentan noch ein Prototyp ist. Danke nochmal Miro :)

hier die Bilder

Mein Reballing Profil und Vorgehensweise

2012-02-12T03:06:00.002+01:00

- Board 5 min vorheizen (langsam und am besten gleichmässig) bis Oberseite ca 125-130 C (an TC ablesen)

- GPU entfernen ( 60s 150C, 60sec 200C, 30 sec 250C, 10s 270C und dann 290C bis Temp von Sensor 230C kurz warten (ca 10s) Nozzle hoch und GPU runter)

- GPU dünn mit Fluxpaste bedecken (Ich benutze AMTECH NC-559-ASM, is ne no-clean Paste)

- GPU mit ein bischen Lot an der Spitze des Lötkolbens vorreinigen

- GPU mit entlötdraht reinigen

- GPU mit Alkohol reinigen

- GPU dünn mit Fluxpaste bedecken und in die BGA Reball Station einspannen und mit Solderballs bedecken

- GPU Reballing Station Oberteil lösen und vorsichtig mit Reworkstation die Solderballs mit der GPU verbinden
(Aoyue 852: Temperatur auf 400°C und Airflow auf Minimum stellen und dann in ca. 3cm Abstand drüber gehen. Dann Schmelzen die Solderballs ziemlich schnell.)

- GPU Reinigen

- Board dünn mit Fluxpaste bedecken (an der Stelle von der GPU)

- Board mit ein bisschen Lot an der Spitze des Lötkolbens vorreinigen

- Board mit entlötdraht reinigen

- Board mit Alkohol reinigen

- Board dünn mit Fluxpaste bedecken (überflüssiges Flux kann an den Balls der GPU abgestriffen werden)

- GPU auf Board anpassen
- Board 5 min vorheizen bis oberseite ca 130 C ( viele nehmen 160 - 180) was ich bis jetzt nicht brauchte
- GPU auf Board Reflown

TIPP:

Wenn die GPU durch ihr Eigengewicht aufliegt und die Balls platt drückt.

- reduziere die Unterhitze am Pre-Heater
- vergrößere den Abstand zwischen Board und Pre-Heater
- gehe mit dem oberen Heizelement näher an das Board

Ich werde im laufe der Woche noch den Text mit Bildern ausstatten.

Reballing Video Tutorials

2012-02-11T18:37:00.002+01:00

In diesen Videos wird sehr gut veranschaulicht wie man ein Reball einer XBox 360 GPU mit einer Hot Air Reworkstation durchführen kann.

GPU entfernen:

Lot von dem Motherboard entfernen

Lot von dem Motherboard entfernen (easy way)

Neu anbringen von solder balls (neu bestücken)

Fix: von gebrückten solder balls

Reballing Part 1

Reballing Part 2

Reballing Part 3

Reballing Part 3 in voller Länge

Anlaufstelle für Xbox 360 RROD-Fehler

2012-02-11T18:00:00.002+01:00

Eine gute Anlaufstelle für RRODs aller Art und deren Quellen kann man in der Xboxexperts Datenbank nachlesen.

Xboxexperts.de

oder

http://www.bdegen.de/xbox-360-error-codes

BGA Arbeiten

2012-02-11T13:12:00.000+01:00

Da ich fast alles zusammen habe um mich an meine ersten Reballing versuche zu machen, habe ich schonmal eine alte GF6800 genommen und deren GPU entfernt

Bei soviel Dreck kein Wunder das sich das Teil überhitzt

Nach dem befreien von Anbauteilen

Ich habe es simpel gehalten, ohne Preheater oder sonstiges erst einmal nur den BGA der GF runterholen.

Die kleinen Balls sind gut zusehen, bei einer Temperatur von ca 232C konnte man den Chip einfach mit dem Vakuumsauger entfernen

Weitere Schritte folgen nachdem ich mein Digitalthermometer mit 2 TCs habe.