AMD 新的 8.05.04.516 晶片組驅動登場，主要修正問題與新增驅動程式支援。

AMD Chipset Driver 8.05.04.516 更新內容

發布亮點

• 修正已知問題。
• 新增項目支援。

目前已知問題

• 安裝 AMD 晶片組驅動 7.xx.xx.xx 版本後，使用者無法安裝 6.xx.xx.xx 或更早的版本解決方式：
  • 解除安裝最新版本的 AMD 晶片組安裝程式 (版本 7.xx.xx.xx 或更新版本)。
  • 刪除位於「C:\Program Files (x86)\AMD\Chipset_Software\」的「Qt_Dependencies」資料夾。
  • 安裝任何舊版本的 AMD 晶片組安裝程式 (版本 6.xx.xx.xx 或更舊的版本)。
• 某些驅動程式名稱在非英語系統上可能會以英文顯示。
• 有時，Ryzen PPKG 可能無法安裝或升級。
• 在 Windows 10 作業系統上，AMD Ryzen Threadripper 9000 系列處理器 (AMD WRX 90) 的 AMS Mailbox 驅動程式會出現黃色驚嘆號。

晶片組支援

處理器支援

驅動程式版本

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安裝方法

資料來源

雖然 AMD 已經不對 RX 400 與 RX 500 系列顯示卡提供主要支援，但偶爾還是會推出新版驅動。近期 AMD 發佈適用於 RX 400 / RX 500 系列顯示卡的 AMD Software : Adrenalin Edition 26.5.2 驅動更新，解決 Apex Legends 遊戲不穩問題。

AMD Software : Adrenalin Edition 26.5.2

已解決問題

• 修復 Apex Legends 遊戲不定時當掉問題。

補充資訊

• 降回舊版 AMD Software : Adrenalin Edition 時，建議使用 AMD 清理程式 (或 DDU) 移除驅動。

注意：此驅動程式不適用於在 Apple Boot Camp 平台上執行的 AMD Radeon GPU。在 Windows 作業系統上安裝 AMD Software : Adrenalin Edition 26.5.2 驅動程式時，必須以系統管理員帳號登錄，或擁有系統管理員權限才能完成驅動安裝。

Radeon 產品相容性

• Radeon VII
• Radeon RX Vega 系列顯示卡
• AMD Radeon Pro Duo
• Radeon RX 500 / Radeon 500X 系列顯示卡
• Radeon RX 400 系列顯示卡
• AMD Radeon 600 系列顯示卡
• 配備 Radeon 顯示卡的 AMD Ryzen / Ryzen PRO / Athlon 處理器

相容作業系統

• Windows 11 21H2 以及更新版本
• Windows 10 64 bit 1809 以及更新版本

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G.SKILL 芝奇國際宣布將於 Computex 2026 台北國際電腦展期間，展示涵蓋電競超頻、伺服器、AI 應用、工作站及工控等多元領域的多款全新高效能記憶體產品，滿足各式客群的使用需求。

同時芝奇也將舉辦年度國際極限超頻賽事 －世界紀錄超頻擂台賽「OC World Record Stage」及世界盃超頻大賽「OC World Cup」。同時，芝奇還將邀請來自世界各地的知名電腦改裝高手，於第六屆極限改裝大賞「Extreme Mod Stage」，帶來多達 10 台融合創意設計與精湛工藝的極限改裝電腦作品。所有活動及新品都將於 6/2 至 6/5 在台北南港展覽館 1 館 1F 的芝奇展位 (I0818) 盛大登場，誠摯歡迎各界嘉賓蒞臨參與！

G.SKILL 預告 Computex 2026 將有新品曝光

涵蓋電競超頻、AI 運用、伺服器、工控與工作站平台的各式高效能 DDR5 模組

芝奇將展示多款專為超頻玩家、高端電競、AI 運算、伺服器及工作站環境打造的新世代高效能 DDR5 記憶體產品。現場展示內容將包括高速與超大容量 DDR5 超頻記憶體、ECC 記憶體、以及專為伺服器及工作站平台打造的 DDR5 R-DIMM 記憶體產品。此外，芝奇將展示多家合作夥伴的系統展示平台，讓參觀者能親自體驗橫跨不同領域的高科技平台。

2026 第十二屆世界紀錄超頻擂台賽

延續 Computex 多年來的傳統，芝奇的「世界紀錄超頻擂台賽」將再次集結全球超頻界的眾多明星大神，來自微星、華碩、技嘉及華擎等各大主板合作夥伴的頂尖超頻團隊，分別使用其最高性能的超頻專用主機板，透過最低可達零下 196 度的液態氮極限超頻技術，將最新 Intel 與 AMD 桌上型平台效能發揮極致，並有望在現場觀眾的共同見證下，刷新多項世界超頻紀錄。

2026 第十屆世界盃超頻大賽 角逐總獎金 4 萬美金 & 超頻王者頭銜

今年芝奇亦深感榮幸，再次舉辦由 Intel 贊助的國際頂級超頻賽事「世界盃超頻大賽」，來自世界各地的 9 位頂尖超頻好手已成功從 HWBOT 全球線上資格賽中脫穎而出，並在 Computex 2026 芝奇展位現場同台較勁，以多年淬鍊的頂尖超頻技術實力以及精湛的參數調校功力，搭配最新 Intel Core Ultra 200S 或 Intel Core Ultra 200S Plus 系列桌上型處理器、Z890 主機板、以及芝奇 DDR5 超頻記憶體，全力角逐高達 40,000 美金的巨額總獎金以及晉級決賽的資格。

最終晉級前三名的選手將於 6/5 進行超頻大賽總決賽，爭奪世界超頻冠軍的最高榮耀以及獨得 1 萬美元最高單一現金獎的殊榮。總決賽將於當日下午 2:30 結束，隨即將舉行隆重的頒獎儀式。今年賽事將由專業直播主 Unify-OC 於芝奇官方 YouTube、Facebook、及其他社群平台共同直播，讓全球玩家同步感受頂尖超頻對決的熱血氛圍。

2026 第六屆極限改裝大賞

芝奇「極限改裝大賞」每年都能展出多款結合科技、創意與藝術等別出心裁的改裝大作，已成為全球玩家引頸期待的年度盛事，多樣作品都曾受到多國網友的熱烈迴響。今年芝奇將再次集結 10 台由全球頂尖 MOD 改裝專家打造的極限改裝主機，於芝奇 Computex 展區同時亮相，歡迎大家前來芝奇展位參觀或觀賞芝奇於展期特製的影片分享。

CrystalDiskInfo V9.9.0

當執行 CrystalDiskInfo 後，如果偵測到 Samsung SSD 是偽造的，型號前面會顯示 FAKE 字樣，非常的簡單直覺。

另外作者也請人用偽造的 Samsung SSD 進行測試，確實能夠辨識出偽造品，推薦大家都下載新版備用。當然筆者更推薦使用 Samsung 官方的 Magician 程式，相對更可靠。如果遇到 CrystalDiskInfo 沒辨識出來的假貨，可以聯繫作者，協助他改進軟體。

CrystalDiskInfo V9.9.0 更新內容

• 新增發現偽造 Samsung SSD 的 [FAKE] 標籤支援。
• 新增支援 JMicron JMS59x 控制器。
• 修復 JMS586 New 無法正常運作問題。
• 改善 DLL 載入流程的安全性。

按此前往下載。

資料來源 @openlibsys

迎廣科技第 12 代形象機殼 InWin AEON 正式上市，這款於 CES 2026 首度亮相的旗艦作品，以未來建築語彙融合精密機械結構，結合鏡面不鏽鋼、玻璃拼接工藝、RFID 互動設計與可展開式架構，充分展現迎廣對工藝、創新與科技美學的全新詮釋。

InWin AEON 續寫高階機殼美學新篇章

AEON 的命名與設計靈感來自對未來科技的想像，從結構比例到材質細節，皆體現建築藝術與工程技術之間的平衡。AEON 不只是電腦機殼，更像是一件具未來感的科技裝置藝術。

鏡面不鏽鋼與玻璃工藝的融合

AEON 首次將 1.5 mm 鏡面不鏽鋼導入機殼設計，並加入抗指紋塗層處理，使鏡面能與環境光線產生細膩互動，呈現獨特的空間反射效果。延續迎廣形象系列對工藝的追求，AEON 採用大型一體成型鋁合金底座，結合傳統砂模鑄造工法打造穩固結構。同時承襲 tòu「透」系列玻璃拼接概念，透過 UV 固化技術，將五片 5 mm 強化玻璃在無金屬支架輔助下精密接合，打造近乎無框的透明結構，展現如建築雕塑般的視覺語彙。

為高階玩家與創作者打造的旗艦平台

AEON 支援 E-ATX 主機板、420 mm 水冷排與雙電源供應器配置，可滿足高階 GPU、多擴充裝置與進階水冷系統需求。內部最多支援 8 組 PCIe 擴充槽，提供高效能工作站與旗艦級系統充足的擴充空間。其可抽拉式主機板托盤與可展開約 90 度的結構設計，讓安裝與升級更直覺便利，同時也能將硬體如展示品般完整呈現。

RFID 科技互動與個人化體驗

AEON 導入 RFID 感應互動機制，使用者可透過專屬 RFID 卡片啟動系統互動功能，提升產品的專屬識別感與未來科技氛圍。

內建 LED 顯示模組可播放客製化影音內容，亦可作為副螢幕顯示系統資訊，讓機殼不再只是硬體載體，而成為個人化科技空間的一部分。AEON 同時整合環境氛圍燈光設計，可自由切換暖光與ARGB 模式，展現形象系列獨有的藝術與科技融合美學。

欲了解更多關於 AEON 機殼的詳細資訊，請按此瀏覽官方網站。

ASUS 華碩與旗下電競品牌 ROG 玩家共和國宣布，將於 COMPUTEX 2026 提供沉浸式體驗，呈現最前沿 AI 技術與電競創新成果。華碩將帶來橫跨企業與消費領域的全方位智慧運算布局； ROG 則將在品牌 20 週年之際，展現頂級效能工藝與設計美學，向全球玩家致敬。

ASUS 攜手 ROG 盛大參與 COMPUTEX 2026

在華碩展區，以「Ubiquitous AI. Incredible Possibilities」為主題，呈現 AI 如何全方位串聯基礎架構、企業平台與智慧邊緣系統，導入各類應用場景。透過橫跨產業與日常生活中端到端的 AI 解決方案，為企業與使用者提供可擴展且實用的解決方案，引領更高效、永續的 AI 未來 ：

• AI Infrastructure / Cloud：作為企業導入 AI 的基礎，涵蓋可擴充的 AI 伺服器與整合式系統，包括 ASUS AI POD 等，提供資料中心與分散式企業環境所需的運算、架構與調度能力，並支援現代化工作負載。
• AI On-Premise：透過企業級 AI 代理，實現工作流程自動化與智慧化調度管理。
• Sustainable AI：透過 AI 驅動的持續最佳化，提升企業營運效率並落實永續成果。

華碩亦將AI應用延伸至邊緣運算與物聯網領域，透過即時智慧運算解決方案，讓 AI 深入各類裝置與應用場景，更貼近使用者需求。包含以下多元應用面向：

• Workspace AI：整合 AI 裝置與智慧系統，打造更高效、靈活的現代工作模式與生產力體驗。
• Industrial AI：透過邊緣 AI 系統與工業運算解決方案，協助企業提升營運效率與智慧化管理能力
• Everyday AI：將 AI 融入筆電、桌機與連網裝置等日常使用情境，打造以人為本的智慧應用體驗。
• Creator AI：藉由 ProArt 創作者生態系，支援AI驅動的創作流程與內容製作需求。
• Healthcare AI：提供應用於健康照護、監測與醫療可及性的智慧工具。
• Gaming AI：透過 AI 強化遊戲裝置與系統，帶來更流暢的效能表現與沉浸式遊戲體驗。

在 ROG 展區，玩家將沉浸於二十年電競創新的歷程之中，感受「ROG Lab」一脈相承的實驗精神。透過前瞻概念與創新技術，帶領玩家探索遊戲體驗的全新境界。展區同步結合 AI 應用，解鎖強大的創作潛能，帶來超進化的沉浸式遊戲體驗。

ROG 亦將打造 20 週年傳奇特展，回顧品牌自創立以來在極致效能、創新突破與社群共創的發展歷程，見證 ROG 如何以無懼精神持續突破框架。現場也將同步揭曉 ROG 20 週年旗艦系列，融合頂尖效能工藝與專屬紀念設計元素，體現 ROG 的經典傳承與次世代的電競未來。

玩家亦可於限定時段前往攤位參與 PC DIY 互動體驗，感受 ROG 的硬體魅力與獨一無二的客製文化，打造專屬終極戰備。

此外，ROG 也打造 Future Gamer、Codeverse、Humanlink、APEX Craft、Illumotion 與 Mechano 等多個沉浸式主題體驗區，橫跨遊戲、創作、互動與感官體驗，全方位探索未來電競的無限維度。

COMPUTEX 2026 華碩、ROG 攤位

• 日期：6/2 至 6/5 9:30am~5:30pm (最後一日僅至 3:30pm)
• 地點：南港展覽館 1 館 4F (台北市南港區經貿二路 1 號)
• 攤位資訊：華碩 #M0820、ROG #M0504

小米宣布未來 5 年將投入高達 200 億美元進行核心技術研發，自研晶片 XRING 系列正是這場科技豪賭的核心主軸。首款旗艦 SoC XRING O1 採用台積電第二代 3 奈米製程，效能直逼高通 Snapdragon 8 Elite，標誌著小米在半導體領域的歷史性突破，展現其擺脫外部供應鏈依賴的強烈決心。

小米自研晶片的野心從 XRING 01 開始

2025 年 5 月，小米正式發表旗下首款自研 3 奈米手機處理器 XRING 01，這枚晶片直接對決高通 Snapdragon 8 Elite、聯發科 Dimensity 9400/9400+，以及蘋果 A19 和 A19 Pro 等業界頂尖旗艦 SoC。

這款晶片的登場，背後是小米長達數年、投入大量工程師心血的結晶。XRING 01 首度亮相於小米 15S Pro 智慧型手機與 Pad 7 Ultra 平板電腦，讓小米躋身全球第四家能夠設計 3 奈米量產行動處理器的企業，前三名分別是蘋果、高通與聯發科。

XRING 01 採用台積電第二代 3 奈米 (N3E) 製程打造，塞入高達 190 億顆電晶體，CPU 採用 10 核心架構，GPU 則為 16 核心的 Immortalis-G925，同時整合小米第四代 ISP (影像訊號處理器) 以及 6 核心 NPU，AI 運算能力達到 44 TOPS (每秒兆次運算)。

在 CPU 叢集設計上，小米捨棄了市場上較常見的 8 核心配置，改以 10 核心架構應戰，其中包含 2 顆主頻高達 3.90 GHz 的 Cortex-X925 大核、6 顆 Cortex-A725 中核，以及 2 顆 Cortex-A520 省電小核，藉此在單核與多核效能上均有亮眼表現。

實測方面，XRING 01 在 Geekbench 的 CPU 與 GPU 跑分均達到與 Snapdragon 8 Elite 機型相當甚至更優的水準，超出市場原本預期的 Snapdragon 8 Gen 2 等級，讓外界對小米自研晶片的實力刮目相看。

小米創辦人暨執行長雷軍在北京的品牌發表會上宣布，小米計畫在未來 5 年內投入高達 2,000 億人民幣於核心技術研發，XRING 晶片系列正是這波龐大投資的核心戰略之一。

回顧過去 5 年，小米在電動車、自研 SoC、基礎大型語言模型以及大型家電等領域，累計已投入約 1,055 億人民幣，並帶來高達 640.2 億美元的營收回報。如今將投資規模幾乎翻倍，足見小米對技術自主路線的高度信心。

在晶片研發人力方面，小米的 Xring 專案迄今已投入超過 19 億美元資金，集結超過 2,500 名專注於處理器開發的工程師，研發團隊規模持續擴張。

小米集團總裁盧偉冰已透露，下一代自研處理器 XRING 03 預計在今年稍晚正式亮相，不過根據先前的報導，小米並不打算跳躍至台積電最新的 2 奈米製程，而是選擇沿用較為成熟的 3 奈米「N3P」節點。這項決策背後有現實的財務考量，台積電每片 2 奈米晶圓的製造成本高達 3 萬美元，加上測試與驗證階段所需的額外數百萬美元投入，對仍在擴大晶片出貨量的小米而言，成本壓力相當龐大。

當然，選擇留守 3 奈米，並非代表小米停止進步。由於台積電現階段無法為中國客戶代工 2 奈米晶片，小米短期內採用 N3P 製程，被視為在地緣政治限制下最務實的技術路線。XRING 系列走的是穩健積累的長線策略，而非貿然追求最先進製程卻承擔龐大風險。

目前 XRING 01 的首批出貨量僅有 100 萬部，與高通和聯發科動輒以億計的出貨規模相比，簡直是小巫見大巫。但就如那句老話所說：「羅馬不是一天建成的。」小米顯然已做好打持久戰的準備。

除了晶片研發之外，小米的硬科技佈局還涵蓋了自研大型語言模型 MiMo，這是小米首款真正意義上的 AI 產品，標誌著公司在 AI 領域也開始邁出實質步伐。

在半導體產業，從跟隨者蛻變為領導者，從來不是一夜之間的事。小米用過去 5 年的 147 億美元砸出了 XRING 01，接下來的 5 年再加碼 280 億美元，這場豪賭的答案，將在一款又一款的旗艦新品中逐漸揭曉。

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Tesla 2nm AI 晶片全面美國製造！馬斯克下世代 AI6 與 AI6.5 大單由台積電與三星分食

Sandisk 今日 (5/21) 於新品發布會推出多款創新快閃儲存解決方案，專為專業人士、內容創作者及遊戲玩家打造，陣容涵蓋 Sandisk 新一代行動固態硬碟系列、全新品牌識別的經典內接式 SSD 系列，以及全球最小的 1TB USB-C 隨身碟，滿足不同族群的儲存需求。

Sandisk 發表新一代儲存解決方案

隨著 AI 生成內容、大型遊戲作品以及超高畫質 (UHD) 內容持續增長，市場對於儲存解決方案的需求亦不斷提升，朝向高效能、大容量、更佳可攜性與更高可靠性發展，以滿足多元且高度個人化的使用需求。

Sandisk 業務經理葉秀君表示：「在 AI、內容創作與遊戲蓬勃發展的時代，消費者對儲存的需求持續變化。Sandisk 透過創新的產品組合，助力各類使用者輕鬆找到符合自身需求的產品，進一步提升整體使用體驗，使他們能更專注於手邊的工作或遊戲。」

Sandisk 消費級產品副總裁 Susan Park 表示：「Sandisk 深耕快閃儲存市場數十年，始終以卓越的效能、頂尖工程技術與深厚的信賴基礎著稱。本次發布會展示多款創新產品，包含小巧便攜的行動固態硬碟與高效能內接式 SSD 系列，無論是在外移動、於 PC 工作站作業或暢玩最新熱門大作，Sandisk 都能滿足您的儲存需求。」

新一代行動固態硬碟系列為關鍵任務提供卓越效能

Sandisk 推出外型小巧的行動固態硬碟產品組合，包含 SANDISK 行動固態硬碟、SANDISK Extreme 行動固態硬碟與 SANDISK Extreme PRO 行動固態硬碟，以支援更大檔案容量、AI 生成內容，以及一般使用者、內容創作者與專業人士日益繁重的數位工作流程。全新 SANDISK Extreme 行動固態硬碟目前已經上市，完整產品組合於 2026 年稍晚陸續推出。

• SANDISK Extreme 行動固態硬碟：專為創作者、攝影與影音愛好者，以及需處理大型檔案的專業人士所設計，提供高效能的可攜式儲存解決方案。此裝置具備高達 2,000MB/s 的讀取速度，可於 60 秒內傳輸多達 1,000 張高解析度照片，並提供五年有限保固，適用於管理創作專案與跨裝置資料傳輸。SANDISK Extreme 行動固態硬碟目前已經上市。(提供 1TB 至 4TB 容量5；未來將推出 500GB 版本)
• SANDISK Extreme PRO 行動固態硬碟：專為專業攝影師、電影製作人及設計師打造，旨在支援高負載的創意與多重串流工作流程，包括即時剪輯與處理高解析度媒體內容。此裝置提供高達 4,000MB/s 的傳輸速度，可支援在一分鐘內移動長達 10 分鐘的 12K 影片等任務，並提供五年有限保固。SANDISK Extreme PRO 行動固態硬碟將於下季度上市。(提供 2TB 至 4TB 容量；未來將推出 8TB 版本)
• SANDISK 行動固態硬碟：專為學生、上班族與家庭使用者設計，為日常數位內容提供可靠且便攜的儲存空間。此裝置專為需要以簡便方式備份檔案、儲存照片與影片，以及管理個人資料的使用者打造，讀取速度最高可達 1,000MB/s，輕巧、易於攜帶的機身設計，適合於家中、校園或移動時使用，並提供三年有限保固。SANDISK 行動固態硬碟將於下季度上市。(提供 1TB 至 2TB 容量；未來將推出 500GB 版本)

全新內接式 SSD 品牌系列打造頂級創作與遊戲體驗

Sandisk 於 CES 2026 發布內接式 SSD 產品線的全新品牌識別，並正式更名為 SANDISK Optimus。全新的品牌形象體現 Sandisk 對極致效能與頂尖技術的追求，以及在快閃記憶體領域備受市場肯定與信任的傳承。陣容強大的 SANDISK Optimus 內接式儲存解決方案共涵蓋三款產品線：SANDISK Optimus、SANDISK Optimus GX 與 SANDISK Optimus GX PRO，旨在讓玩家、創作者與專業人士能更直覺地理解不同效能等級，選擇適合自身需求的產品。

SANDISK Optimus 產品線兼顧速度與價格，主要產品包括 SANDISK Optimus 5100 NVMe SSD；SANDISK Optimus GX 產品線則專為追求極速載入時間、更大容量與更高能效的玩家打造，主要產品包括 SANDISK Optimus GX 7100 NVMe SSD；SANDISK Optimus GX PRO 系列則結合頂尖儲存技術與超大容量，專為追求極致效能的開發者、專業人士與遊戲玩家設計，主要產品包括 SANDISK Optimus GX PRO 8100 NVMe SSD。

SANDISK Optimus 系列產品目前已經上市。

全球最小 1TB USB-C 隨身碟解鎖全新行動儲存體驗

SANDISK Extreme Fit USB-C 隨身碟體積小巧但功能強大，採用可長期穩固連接的設計，專為需要在筆電或平板上擴充容量，又不想犧牲行動便利性的專業人士、學生與一般使用者所打造。此產品提供高達 1TB 的大容量，支援高達 400MB/s 的讀取速度 (128GB 至 1TB 容量版本)，讓使用者能在移動時無縫擴充儲存空間，同時維持高效工作。SANDISK Extreme Fit USB-C 隨身碟目前已經上市。

欲瞭解更多 Sandisk 產品資訊，請按此前往官網。

蘇媽與台積電共同推進 AMD 2nm EPYC 處理器量產，雙方都認為業界首款 HPC 產品 - Venice 是加速 AI 基礎建設重要的一步，也是擴大伺服器市場的成長動能，此次合作將延伸至 AMD 資料中心 2027 計畫藍圖中的 Verano~

台積電量產下一代 AMD 2nm EPYC 處理器

Venice 之後還有 Verano

AMD 宣布代號為＂Venice＂的下一代 AMD EPYC 處理器，已於台灣採用台積電先進 2 奈米製程技術進入量產，並計劃未來於台積電亞利桑那州晶圓廠展開量產。此一里程碑展現 AMD 資料中心 CPU 藍圖的穩健推進，持續朝向為下一代雲端、企業及 AI 基礎設施提供領先效能與能源效率的目標邁進。＂Venice＂為業界首款在台積電先進 2 奈米製程技術上進入量產的高效能運算 (HPC) 產品。

AMD 董事長暨執行長蘇姿丰博士表示：「在台積電 2 奈米製程技術上推進＂Venice＂的量產，是加速下一代 AI 基礎設施發展的重要一步。隨著 AI 與代理式工作負載快速擴展，客戶需要能更快從創新走向量產的平台。我們與台積電的深度合作，協助 AMD 以符合當前需求的速度與規模，將領先的運算技術推向市場。」

隨著 AI 應用從訓練與推論，擴展至日益複雜的代理式工作負載，CPU 在擴展 AI 基礎設施、協調資料傳輸、網路、儲存、資安以及資料中心系統編排上，扮演著愈發關鍵的角色。＂Venice＂的量產正值 AMD 持續在伺服器市場擴大市佔與成長動能，同時反映出客戶對於 EPYC 處理器的需求日益增長，以推動現代化的雲端、企業、高效能運算 (HPC) 及 AI 部署。

＂Venice＂在台灣的量產以及未來於台積電亞利桑那州晶圓廠的產能擴展計畫，反映出 AMD 持續強化其地理多元的先進製造佈局。藉由將下一代 EPYC 處理器的技術創新與全球先進產能結合，AMD 持續擴展其穩固基石，以協助客戶部署並規模化 AI 基礎設施。

台積電董事長暨總裁魏哲家博士表示：「我們很高興看到 AMD 在其下一代 EPYC 處理器上採用我們先進的 2 奈米製程技術，並持續取得重大進展。我們與 AMD 的緊密合作，反映了在推動下一世代高效能與 AI 運算的發展中，結合領先製程技術與先進設計創新的重要性。」

AMD 計劃將台積電 2 奈米製程技術延伸至其資料中心 CPU 藍圖中的＂Verano＂，其為第 6 代 EPYC 處理器，旨在打造業界領先每元每瓦效能的表現。＂Verano＂專為支援雲端與 AI 運算工作負載而設計，預計將在 AMD EPYC 平台的基礎上導入先進的記憶體創新技術，包括 LPDDR，以提供在日益受功耗限制的工作負載與應用中所需的 CPU 效能、頻寬與能效表現。

AMD 與台積電的合作涵蓋了擴展現代資料中心運算所需的關鍵技術，從用於下一代 CPU 的台積電 2 奈米製程技術，到先進封裝技術，包括台積電 SoIC-X 與 CoWoS-L。這些技術已廣泛應用於 AMD 更完整的 AI 與資料中心產品組合中。隨著＂Venice＂在台積電 2 奈米製程上進入量產，AMD 在奠定 AI 基礎設施 CPU 基礎的同時，也將持續運用台積電在製程與封裝領域的優勢，規模化提供整合度更高的運算平台。

新聞重點

• AMD 已開始量產代號為＂Venice＂的第 6 代 AMD EPYC CPU，成為 AMD 與台積電在 2 奈米技術合作上的重大里程碑
• ＂Venice＂為業界首款在台積電先進 2 奈米製程技術上進入量產的高效能運算 (HPC) 產品。
• 隨著代理式 AI 工作負載持續推動加速 AI 基礎設施部署需求，此關鍵里程碑的達成至關重要。
• AMD 持續擴展 2 奈米產品佈局，推出＂Venice＂的後續產品＂Verano＂，並導入領先業界的 LPDDR 整合技術，以滿足代理式 AI 工作負載日益增長的記憶體需求。