PinSafe 設計是 MSI 近期開始導入於高階主機板的全新專利技術，過去使用者在 DIY 組裝 PC 的過程中，時常因主機板背面外露且尖銳的焊點，而造成手指刮傷或割傷。透過 MSI 的 PinSafe 設計，把主機板背面焊點改善為平整結構，不僅大幅提升使用安全性，也讓整體組裝體驗更加順暢、安心無負擔。

MSI PinSafe 呵護你的手指

製程工藝

PinSafe 製程仰賴高精度設備與嚴謹工法。透過回流焊技術結合精準的錫膏控制，確保每一處焊點均勻一致，有效降低空隙產生，並提升導電穩定性。同時，採用「全封閉焊盤」與阻焊層整合設計，可大幅降低金屬暴露與氧化風險，進一步確保訊號傳輸純淨且穩定。

為什麼選擇 PinSafe 設計？

1. 更卓越的組裝體驗
   PinSafe 主機板讓新手也能安心享受 DIY PC 的樂趣，有效避免尖銳焊點造成的割傷風險。對於經常升級或更換零組件的進階玩家而言，平滑安全的手感也讓每一次拆裝更加輕鬆自在。
2. 強化耐用性與產品壽命
   PCB 的影響，有效減少分層或翹曲風險，延長主機板整體使用壽命。
3. 高品質耐熱元件
   PinSafe 採用高規格耐高溫元件，即使在長時間高負載運作下，仍能維持結構穩定，不易變形或劣化，確保長期可靠性。
4. 原始訊號完整性
   透過電腦精密計算控制焊點品質，並搭配全封閉焊盤設計，有效降低氧化與濕氣對訊號的影響，確保傳輸穩定性達到最佳狀態。

長效穩定和高耐用性的 PinSafe 設計

採用 PinSafe 設計的主機板已成功通過嚴格的 EMC 測試，展現與傳統設計同等的訊號品質與抗干擾能力，同時維持穩定阻抗與完整接地表現。

在結構耐用性方面，所有電源連接器、USB 連接埠與針腳接頭皆通過嚴格的機械保持力測試，確保日常使用下依然具備優異的結構強度與可靠性。此外，PCIe 插槽導入 Steel Armor II 強化設計，並搭配額外焊點加固，為高階重型顯示卡提供穩固且安心的支撐。兼顧使用體驗、耐用性與卓越訊號完整性，PinSafe 主機板將是您追求穩定與效能的理想之選。

PinSafe 帶來的全新組裝體驗

準備好感受與眾不同的 DIY 體驗了嗎？革命性的 PinSafe 專利設計，現已正式導入 MPG X870E CARBON MAX WIFI 主機板。MSI 重新定義組裝標準，讓你的每一次安裝，都更安全、更穩固、更順暢。立即探索 PC DIY 的未來，享受真正「無痛升級」的極致體驗。

立即了解 MPG X870E CARBON MAX WIFI。

資料來源 MSI

你是否遇過軟體需要多開，但沒有分頁標籤功能，導致視窗切換起來有些不便？WindowTabs 就是一款解決此困擾的 Windows 工具，原先是付費軟體，後來轉為開放原始碼軟體，有需求的話趕緊來試試！

WindowTabs 簡易使用教學

按此前往 GitHub 下載頁面，點選 WtSetup.msi 下載安裝檔。

按 Next。

繼續按 Next。
按 Install。
按 Finish。

像 Microsoft Store 本身沒有分頁標籤，WindowTabs 會在右上角新增一個分頁標籤。

在標籤上按滑鼠右鍵，選擇 Tab Position 再點選 Align all tabs to Left，可將標籤位置改到左邊。

執行時右下角系統匣內會顯示 WindowTabs 圖示，在圖示上按滑鼠右鍵可以切換語系，選擇 Chinese Tranditional 繁體中文。

如果不想要每個程式都出現分頁標籤，可以到設定 (Settings) 內，接著切換到行為，把為所有程式啟用分頁取消勾選。

程式內會顯示目前執行的軟體，勾選對應軟體右邊的分頁將顯示分頁標籤，取消勾選則不顯示。

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OpenAI 算力需求無極限！面對強大的競爭對手與龐大的 AI 需求，OpenAI 正式宣布要在 2030 年將運算能力擴增至 30GW，規模足足是目前的 16 倍。這項瘋狂的擴張計畫不僅曝光了驚人的自研 AI 晶片設計，更將掀起全球半導體、 HBM 記憶體與能源產業的全新革命。

OpenAI 算力擴張計畫直指 30GW 以迎戰對手

OpenAI 真的要幹大事了！就在主要競爭對手 Amazon 與 Anthropic 才剛宣布要在今年底把 AI 算力提升到 6GW 之際，OpenAI 直接拋出更狂、更宏偉的宣言，他們正式將目標放眼這個十年的尾聲，宣示要在 2030 年將全公司的 AI 算力規模一口氣飆升到 30GW，徹底把競爭對手們遠遠拋在腦後。

這股瘋狂擴張的底氣究竟從何而來？其實自從 ChatGPT 橫空出世並在全球掀起熱潮後，OpenAI 的營收與運算資源就呈現了火箭般的暴增。隨著 AI 領域加速邁入下一個全新世代，市場上對於 AI 服務的渴望與日俱增，吸引了海量用戶湧入這個生態系，為了滿足這深不見底的龐大需求，這家 AI 巨頭決定全力衝刺。回顧 2025 年，他們當時運行的算力大約落在 1.9GW 左右，到了 2030 年，整體的運算能量將會迎來將近 16 倍的終極大躍進。其實在去年一月時，他們就已承諾要建置 10GW 的算力基礎設施，而且其中超過 8GW 的目標都已確認具體方向，如今直接喊出 30 這個幸運數字，展現出絕對的野心。

要支撐起這座龐大的算力帝國，硬體設備絕對是重中之重。根據近期曝光的一份 OpenAI 專利顯示，他們正在秘密打造一款極度強悍的客製化 AI 晶片，其中竟然堆疊了多達 20 層的 HBM (高頻寬記憶體)，遠超我們目前在市面上看到的任何產品規格，這款運用了類似 Intel EMIB 封裝技術的超級晶片，極有可能就是實現 30GW 擴張計畫的核心秘密武器。不過問題來了，除了底層的矽晶片之外，HBM 絕對是當今科技界最缺貨的夢幻零組件，為了搶下這塊大餅，全球的記憶體雙雄 Samsung 與 SK Hynix 目前都在瘋狂賽跑，拼了命地蓋新廠房來拉高這極度吃緊的產能。

這場由 OpenAI 領軍的算力狂潮，絕對會為全球半導體產業注入一劑超級強心針。隨著需求的瘋狂飆升，我們將會看到世界各地拔地而起的新晶圓廠、新發電廠，同時也將在世界各地創造出無數的全新工作機會。但身為消費者的我們也別高興得太早，因為這股 AI 狂熱已經對整體科技產業帶來了沉重的資源排擠效應，當科技巨頭們都在搶奪有限的產能時，一般消費者恐怕得面臨智慧型手機、個人電腦到遊戲主機等各類 3C 產品全面漲價的殘酷現實。因此，未來的半導體工廠勢必得經歷一場大換血，轉型成更聰明、更具能源效率的生產基地，才能在滿足當下龐大需求的同時，順利撐起未來的科技大局。

消息來源

延伸閱讀

OpenAI 執行長 Sam Altman：寧願由台積電擴充產能，也不急著與 Intel 合作

BIOSTAR 映泰於 2026/4/22 至 2026/4/24 期間，在台北南港展覽館一館 1 樓舉行的 Secutech 2026 台北國際安全科技博覽會中的 121 號攤位，主打智慧安防與智慧城市應用，展出最新 AI 驅動的工業電腦 (IPC) 與邊緣運算解決方案。

BIOSTAR Secutech 2026 展出各式解決方案

BIOSTAR 映泰現場以 EdgeComp MS-NANO 與 MS-NANX 系統進行 Edge AI 實機展示。該系列產品採用 NVIDIA Jetson Orin Nano 與 NX 邊緣 AI 模組，提供具擴充彈性的 AI 即時分析效能。展出內容包括車流辨識與人體行為辨識，讓參觀者能實際體驗其於智慧交通與公共安全監控中的高精準分析能力。

此外，映泰也與 MemryX 合作，於 MT-N97-MX3 平台展示整合 MemryX AI 加速技術的進階安全解決方案。展示情境涵蓋工地安全管理、場域監控與火場辨識等應用，展現透過低延遲、高效率的邊緣運算來提升工作場域安全與災害預防能力。

在本次 Secutech 2026 展會中，BIOSTAR 同步發表全新 EdgeComp MS-NAT5000／4000 系列。該系列採用高效能 NVIDIA Jetson Thor 平台，專為高負載 AI 應用打造，適用於大型智慧監控系統、自主移動機器人 (AMR) 及複雜智慧城市建設，為即時運算能力樹立新標準。

此外，BIOSTAR 也展出多款 EdgeComp 系列產品，強調高效運算與連線能力的整合，包括搭載 Intel Core Ultra 3 系列 AI 處理器的 MT PRO-U325，以及 MS-1335U、MU-N150 與強固型 MS-X7433RE、MS-X6413E 等機種，滿足各類邊緣運算、工業網路與 IoT 應用需求。

展區另一亮點為 EdgeComp MU-N150 與 MS-X7433RE，此兩台可支援導軌固定方案的系統與展嘉科技合作展出採用 DIN rail 架構的工業網路傳輸解決方案，呈現於實際應用場域中的穩定連線與整合能力。

在工業主機板方面，映泰展出採用最新Intel Panther Lake 平台的 BIPTL-IHT，以及支援 NVIDIA Jetson Orin Nano 與 NX 模組的 AI-NONXS，作為 NVR 與智慧閘道應用的穩定平台，並支援人臉辨識與行為分析等即時 Edge AI 應用。同時，現場也展示多款工業主機板產品，包括 BIW88-AHS、BIW68-AHP、BIH61-AHA、BITWL-IHT、BIPTL-IHT、BIRPL-PAT、BITWL-150 及 ERX93-AXP，展現高可靠度與長時間穩定運作的能力。

透過現場展示與完整平台整合，映泰展現 Edge AI 在實際應用場域中的多元應用，從智慧監控到基礎設施管理，協助企業提升決策效率與營運效能。映泰也邀請產業專業人士、系統整合商與合作夥伴於 Secutech 2026 期間前往攤位 121 參觀，親身體驗最新技術，並進一步交流合作機會。

BIOSTAR 映泰 40 週年影片

Thermaltake 曜越宣布 2026 曜越電腦 MOD 改裝達人爭霸戰最終票選現已正式展開。自 2025 年 12 月開賽以來，歷經四個月的精彩競賽，來自世界各地的 8 位改裝玩家以光透 View 600 TG 全直立式機殼為舞台，突破創意極限，現在冠軍即將揭曉。

2026 曜越電腦 MOD 改裝達人爭霸戰投票開始

最終票選將於 2026/4/22 至 2026/5/7 進行，前三名得主將共享總獎金 15,000 美元。最終結果將於 5 月正式公布。

誠摯邀請所有粉絲與玩家一同參與，只需註冊 Tt Community 論壇帳號，前往官方投票專區，為你最喜愛的作品投下一票。每一票同時也將自動參加抽獎，有機會贏得包含光透 View 600 TG 全直立式機殼與 Toughpower PT 850W 電源供應器等豐富好禮。得獎者將從所有符合資格的投票者中隨機抽出，千萬不要錯過這次參與活動並贏得好禮的機會。

選手介紹

• [泰國] Amata Wattachakwinibat
  • The Great Siam Engine 將泰國城市景觀打造於巨大機械結構之上，融合手工工藝與文化地標。透過動態效果模擬運行，呈現城市向前行進的視覺錯覺，展現傳統與工程技術的完美結合。
• [希臘] Konstantinos Linaras
  • Project Parabellum 將機殼重塑為大膽的工程結構，具備侵略感的外殼線條、鮮明紫色塗裝與亮橘色液冷系統。透過全新配置、傾斜硬體佈局與精準對稱水路，打造出強烈對比與掌控感的視覺風格。
• [美國] John & Ellie
  • Project Brutalist 以粗獷混凝土質感與幾何造型為核心，將機殼轉化為建築藝術作品。外露式硬體與整體結構完美融合，體現受粗獷主義建築啟發的功能性設計語言。
• [巴基斯坦] Rafey Ismail
  • 此作品以鋼材手工打造，並融入傳統卡車彩繪藝術，呈現細緻的 Chamak Patti 裝飾工藝。每個元素皆手工裁切與貼附，結合濃厚文化底蘊與機械美感。
• [菲律賓] Emmanuel Marbella Redilosa
  • Project OVERDRIVE 融合工業風格與功能設計，搭載子彈鏈裝飾、銳利面板與動態氣流設計。可在靜音與高效能模式間切換，兼具視覺張力與機械效能。
• [義大利] Stefano Sciarpelletti
  • 靈感來自 DOOM : The Dark Ages，此作品透過粗獷紋理、惡魔元素與高度風化外觀，重現黑暗地獄戰場，呈現經典宇宙的原始粗獷氛圍。
• [法國] Nicolas Hattry
  • War Rig 汲取瘋狂麥斯末日風格，以原始金屬結構、真實彈痕與手工細節打造。強調真實性，呈現毫無修飾的末世粗獷機械感。
• [義大利] Enrico Del Pico
  • 靈感來自七龍珠，作品運用鮮明綠色調、3D 列印龍鱗元素，並呈現神龍從機體中現身的震撼畫面，打造充滿神話氛圍的視覺核心。

投票辦法與規則

曜越將定期舉行投票活動，並送出精選獎品。您可以在電腦上進入 Tt Community 網頁或在手機上下載 Tt MOD APP 來投票，透過 App 也能輕鬆獲取比賽最新資訊。評分標準為：論壇會員線上投票數占 25%、曜越評審占 15%、專業改裝高手占 25%、贊助商占 25% 及曜越董事長暨執行長林培熙占 10%。

投票者抽獎獎品

• 光透 View 600 TG 全直立式機殼
• Toughpower PT 850W 電源供應器

贊助商

本屆賽事由多家合作夥伴共同支持：Intel 提供 Intel Core Ultra 9 Processor 285K，ASRock 提供 PHANTOM GAMING Z890 Riptide WiFi，Palit 提供 GeForce RTX 5070 GamingPro-S，Seagate 則提供 FireCuda SSD。曜越在此特別感謝各大廠商對本次活動的大力支持。

活動資訊：

• 活動官網
• Tt Community

電腦機殼已然成為桌搭標配，理應彰顯玩家品味、融入空間的雅緻端景。因此喬思伯推出全新 m-ATX 旗艦空間載體 —— D33 與 D33 WOOD，以高難度的「R25 黃金曲率」鈑金工藝，搭配極具前衛時尚感的磁吸格柵面板，將冷冽的科技鋒芒與溫潤的人文雅緻完美揉合。

這是一台擁有風道級散熱底氣，卻披著「西裝」的雅痞逸品，讓純粹材質之美在你的桌面上恣意流轉。

Jonsbo D33 & D33 WOOD m-ATX 機殼登場

01. R25 曲率與拉絲鋁合金｜無死角的美學穹頂

• 極致曲率鍛造： 為了打破中塔主機的銳利與生硬，D33 設計 R25 等級「黃金曲率」完美圓角。透過高成本的金屬沖壓，讓鋼材呈現絲滑、充滿張力的圓角過渡，賦予機身高貴的優雅輪廓。

• 陽極拉絲矜貴點綴： 前置 I/O 介面飾板臻選鋁合金材質，並施以細膩的陽極拉絲處理。在指尖與視覺的流轉間，展現出冷冽且迷人的金屬肌理，將五金質感的苛求，精準點綴於機身之上。

02. 雙生格柵的視覺博弈｜前衛金屬 vs 珍稀實木

D33 透過快拆磁吸前面板，拿捏了兩種截然不同的靈魂：

• D33 PURE (純色版)｜鋒芒畢露的流體削切：顛覆傳統垂直格柵的沉悶，「流體削切」幾何工藝。視線在錯落有致的折角間游移，勾勒出不按常理的痞帥與前衛，駕馭科技感與前衛時尚的語境。

• D33 WOOD (實木版)｜歲月淬鍊的雅緻沉澱：將大自然的溫潤脈絡，嵌於鋼鐵肌骨。黑色款嚴選「黑胡桃木實木 (Black Walnut)」，其深邃沉斂的波狀紋理，流露出如頂級訂製傢俱般的商務底蘊；白色款則嚴選「櫸木實木 (Beech)」，質地勻淨溫潤，為桌搭畫下最溫柔、雅緻的一筆。

03. 大道至簡的隱匿｜無痕背插與次世代支援

在從容優雅的剪裁下，D33 隱藏著跨越級距的絕對包容力：

• 純粹的展示舞台：支援 Micro-ATX 背插式主機板 (BTF)。也支援 ITX / m-ATX 一般主板，高透鋼化玻璃 (預貼 2H 防爆膜) 無盡視野，繁雜線材被徹底隱藏，僅留純粹的硬體美學，毫無保留地展示。

• 越級供電彈性：具備彈性的雙規電源架構，不僅支援標準 ATX 電源，亦完美相容 SFX / SFX-L 規格，予玩家不受拘束的配置自由。

• 高階支援：巧妙的艙內幾何，支援長達 435 mm 的頂規旗艦巨卡 與高達 172 mm 的塔扇，將頂級算力封裝於最剛好的 m-ATX 尺寸。

04. 絕對冷靜的從容｜風道級散熱

真正的雅緻，是歷經極限高壓依然不生波瀾。D33 是一台不折不扣的效能猛獸：

• 9 扇立體渦流：憑藉格柵面板極佳的低風阻特性，機身解鎖高達 9 顆風扇的裝載極限 (頂 3、底 3、前 2、後 1)，構築無死角的立體風道。

• 水冷極限釋放： 頂部支援 360 mm 一體式水冷，確保頂規處理器在重載深水區，依然能冷靜輸出，前板支援雙120 / 140 mm 風扇。

05. 從容餘裕｜極速傳輸與海量收納

隱形金庫：背艙空間別有洞天，巧妙隱匿了 2 組 3.5 吋 HDD 與 2 組 2.5 吋 SSD 擴充位，從容應對高階玩家的龐大資料資產。

• 次世代接軌： 前置 I/O 標配 USB 3.2 Gen 2 Type-C (10Gbps) 次世代埠口與 RESET 鍵，每一次的傳輸，都行雲流水般俐落。

目前 D33 RURE 純色版 與 D33 WOOD 實木版已經上市，各有黑白兩色可選，售價為：實木版 NT$ 2,990、純色版 NT$ 2,690。

歡迎追蹤喬思伯台灣代理臉書粉絲團 & 喬思伯台灣 IG，獲取最新優惠已及各種裝機實拍影片！

購買請洽：

• 全台原價屋
• 全台欣亞數位
• 立曜電腦
• 健宏電腦
• 紐頓 e 世界
• 嘉義超頻
• 台中駿太
• 硬派精璽
• 喜天資訊
• 南投捷大
• 喬思伯 Jonsbo momo 官方商城
• 喬思伯 Jonsbo 蝦皮台灣官方旗艦店
• 喬思伯 Jonsbo PChome 官方商城

產品維修、諮詢請加官方 line:@kronefans，喬思伯 Jonsbo 台灣總代理立光科技國際。

AMD 持續為日常工作流程釋放代理式 AI 潛力，現已於官方部落格發布全新操作指南，詳述如何在 AMD 硬體上本地端執行由 Nous Research 推出的 Hermes Agent。Hermes 正逐漸成為更先進的自主 AI 系統，能夠針對複雜任務進行規劃、執行並反覆迭代。該指南展示使用者如何將其部署為常駐型本地端代理，以支援研究、程式編寫與分析等工作流程。

LM Studio 現已支援 Hermes Agent

該指南展示 AMD Ryzen AI Max+ 處理器與 Radeon AI PRO 繪圖卡如何結合高記憶體容量、高頻寬，以及將複雜工作負載保留於裝置端所需的平行處理能力，使自主式多代理 AI 得以於裝置上執行。

如欲了解完整操作指南請參閱此連結，進一步了解 AMD 代理式電腦概念及 AI PC 的未來演進，請參閱此部落格文章。

Intel Arc Graphics Driver 為 Intel Core Ultra 處理器顯示晶片、Arc 顯示卡提供驅動程式支援。本次更新為人機迷網遊戲進行錯誤修復。

Intel Arc Graphics Driver 32.0.101.8735

已解決問題

內建 Intel Arc GPU 的 Intel Core Ultra 系列 3：

1. Pragmata 人機迷網 (DX12)：載入遊戲選單時，遊戲可能當掉。
   

Intel Arc B 系列顯示產品：

1. Pragmata 人機迷網 (DX12)：載入遊戲選單時，遊戲可能當掉。

Intel Arc A 系列顯示產品：

1. Pragmata 人機迷網 (DX12)：載入遊戲選單時，遊戲可能當掉。

內建 Intel Arc GPU 的 Intel Core Ultra 系列 2：

1. Pragmata 人機迷網 (DX12)：載入遊戲選單時，遊戲可能當掉。

內建 Intel Arc GPU 的 Intel Core Ultra 系列 1：

1. Pragmata 人機迷網 (DX12)：載入遊戲選單時，遊戲可能當掉。

已知問題

內建 Intel GPU 的 Intel Core 系列 3：

1. Fortnite (DX12)：遊戲啟動時可能發生系統當機。

內建 Intel Arc GPU 的 Intel Core Ultra 系列 3：

1. The Finals (DX12) 最終決戰：遊玩時可能不定時當掉。
2. Mafia : The Old Country 四海兄弟：故鄉 (DX12)：遊玩時遊戲可能會當掉。

Intel Arc B 系列顯示產品：

1. Call of Duty : Black Ops 6 (DX12) 決勝時刻：黑色行動 6：遊玩時，部分水面可能會出現顯示異常。
2. Dune : Awakening (DX12) 沙丘：覺醒：遊戲過程中可能出現閃爍或畫面破損。
3. PugetBench for DaVinci Resolve Studio：執行效能測試時，應用程式有時會當掉。建議在 PugetBench 測試設定中，將逾時滑桿 (timeout slider) 設為 1500 秒或更高，以確保每項測試能完整執行。

Intel Arc A 系列顯示產品：

1. Crimson Desert 赤血沙漠 (DX12)：在使用影像放大 (upscaling) 時，遊戲過程中可能出現畫面異常。
2. PugetBench for DaVinci Resolve Studio：執行效能測試時，應用程式有時會當掉。建議在 PugetBench 測試設定中，將逾時滑桿 (timeout slider) 設為 1500 秒或更高，以確保每項測試能完整執行。

內建 Intel Arc GPU 的 Intel Core Ultra 系列 1：

1. Battlefield 6 戰地風雲 6 (DX12)：遊戲進行中，某些地圖可能出現間歇性畫面異常。

內建 Intel Arc GPU 的 Intel Core Ultra 系列 2：

1. Call of Duty : Black Ops 6 (DX12) 決勝時刻：黑色行動 6：遊玩時，部分水面可能會出現顯示異常。
2. Battlefield 6( DX12) 戰地風雲 6：在部分配備內建 Intel Arc 內顯的 Intel Core Ultra 系列 2 的筆電上，遊玩時，某些地圖可能不定期出現畫面異常。

下載連結

• 按此下載

資料來源 Intel

InWin 迎廣科技正式發表全新全塔機殼 COVALENT，以模組化結構與高擴充性為核心，結合最佳化散熱與簡潔工業設計，為高效能運算、AI 應用與專業創作者，提供穩定可靠的運算平台，滿足長時間高負載需求。

迎廣 COVALENT 全塔機殼隆重登場

全景玻璃設計 展現硬體與燈效美學

COVALENT 採用強化玻璃側板設計，可完整呈現內部高階硬體配置與 ARGB 燈效，打造兼具性能與視覺的系統展示效果。前面板垂直格柵設計提升進氣效率，即使長時間運行亦能維持穩定氣流。

支援工作站平台與多 GPU 配置

COVALENT 支援背插式與 EEB (12" × 13") 主機板，實現整潔線材管理與專業工作站配置。寬敞內部空間可容納多張高階顯示卡與儲存裝置，同時維持良好氣流表現。機殼配備 8 組 PCIe 擴充槽，支援顯示卡橫置與直立安裝，靈活應對多 GPU 應用需求。搭配強化結構與顯卡支撐設計，確保大型顯卡長時間運作的穩定性。

高效散熱設計 支援高負載運行

COVALENT 支援雙 420 mm 水冷排與最多 13 顆風扇配置，並預裝 4 顆 CV140 風扇 (前 3、後 1)，提供均衡且高效的散熱表現。即使在高功耗或多 GPU 環境下，仍能維持穩定運作。

模組化空間與專業細節設計

COVALENT 提供彈性儲存配置，支援 3.5 吋與 2.5 吋裝置，並可透過選購支架擴充。模組化設計讓系統更具彈性，適用不同應用情境。機殼搭載獨立 PSU 電源倉、免工具側板與 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 前置 I/O，並整合風扇集線器與理線設計，打造整潔高效的系統環境。

COVALENT (玻璃側板) 建議售價 NT$ 3,890，將於原價屋、PCHOME、欣亞等銷售通路開賣。欲了解更多關於 COVALENT 機殼的詳細資訊，請按此瀏覽官方網站。