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Polvo, humo y suciedad en tu PC o Laptop

noreply@blogger.com (Compu Servicios) — Tue, 19 Feb 2013 18:08:00 +0000

Polvo, humo y suciedad
(Medio Ambiente)

El polvo, el humo y a suciedad siempre son los grandes ignorados en el mantenimiento preventivo de la PC, constituyéndose en una de las principales causas de sobrecalentamiento de componentes.

El polvo y la suciedad actúan de dos modos diferentes:

Generando una capa aislante que impide la eliminación del exceso de temperatura de los componentes. La capa de aislamiento térmico se hace cada vez más dura y aislante a medida que el polvo se acumula en la superficie del componente y genera una argamasa junto a la humedad y otros detritos.

Introduciéndose en pequeños espacios abiertos durante el período de reposo o apagado de los equipos electrónicos, generando fallas de contacto en los slots internos. Esto es visible principalmente en la Memoria RAM, generando el polvo fallas de contacto de los zócalos RAM durante el encendido de los equipos y confundiendo al técnico que llega a un dagnostico erronéo de falla de RAM (y no de falso contacto). En clase nos explayamos mucho más sobre el tema, incluyendo en la charla un esquema del flujo de aire y de los depósitos de polvo dentro del gabinete.

Cómo afecta a los equipos:

Afecta a la conectividad de placas y slots, zocalos de RAM (por contracción/expansión), enchufes externos (puertos)
Funciona como una capa que se pega y genera un aislamiento que evita la eliminación del exceso de temperatura
Cuidado con los equipos que están en el piso (hasta 50 cm de altura)
Los ambientes con polvo también limitan la refrigeración po volúmen de partículas en la circulación de aire
Si se generan dentro de un rango de tiempo constante a partir del encendido del equipo, pensar en falla de temperatura por acumulación de polvo
El humo de cigarrillo acorta la vida útil de los equipos en un 40%
Matafuegos y emanaciones de autos: muy corrosivo

Causas:

Equipos en el piso
Medio ambiente sucio (talleres, bodegas, etc)
Talleres de autos (emanaciones)
Uso de extinguidores

Soluciones

Limpieza preventiva y periódica (cada 6 meses o menos)
Subir los equipos a plataformas o mesas
Instalar microfiltros en las tomas de aire de los equipos
Limpiar luego de usar extinguidores de incendios

El técnico deberá realizar diagnósticos diferenciales principalmente con:

Fallas de componentes por mala conectividad, lo que lo confundirá y puede llegar al diagnóstico erróneo de falla de placas o chips (RAM, Placas, etc)
Fallas de temperatura (Micros, Ram, Video, etc) que se manifestarán con freezamientos, resetos, apagados espontáneos, etc.

Reparar el cable de un cargador de Powerbook

noreply@blogger.com (Compu Servicios) — Tue, 19 Feb 2013 18:07:00 +0000

Reparar el cable de un cargador de Powerbook

Apple siempre tiene ideas geniales. En las fuentes de alimentación de los Powerbook añadió dos pestañas desplegables destinadas a recoger el cable en ellas. Lo enrollas y así no lo llevas siempre hecho unas rastas. Pero ese genial invento tiene graves consecuencias sobre el cable. Este se secciona a la salida de la carcasa debido a la tensión que recibe al enrollarlo y se cruzan los cables. Esto le ha pasado a mucha gente, y una de ellas es mi amigo Alf. En este artículo mostraré como lo he reparado de una forma muy sencilla.

El primer inconveniente, como en la mayoría de cosas que hace Apple, es abrirlo. La fuente no está diseñada para ser abierta. Hay que romperla. Pero no la vamos a romper, sino que la abriremos utilizando un cutter y un martillo de goma. Colocaremos el cutter plano sobre cada lado de la fuente, en la junta de las dos mitades, y le daremos golpecitos con el martillo hasta debilitar la unión. Luego con un destornillador haremos palanca para abrir la caja.

Este cable, a la salida, lleva una cobertura de goma para amortiguar las tensiones hacia el circuito. Intenté separar esta goma del cable para montarla de nuevo, pero era imposible, dentro el cable está anudado. Así que corté el cable y realicé el conexionado de nuevo.

Siempre tapando todas las conexiones con fundas termoretráctiles. Enrollé el cable dentro de la caja de manera que las fundas termoretráctiles no se vieran fuera, y coloqué el cable en la salida, sin la goma. Entonces cerré las dos partes de la caja, las sujeté con bridas para mantenerlas unidas, y con el soldador de estaño, calenté las cuatro esquinas derritiendo el plástico de ambas caras y juntándolas, para asegurar un buen pegado. El resto lo pegué con Pattex transparente, que sellará la caja completamente.

La salida del cable, como veis en las imágenes, la he sellado con silicona calentada con la pistola termoselladora, dejándolo encarado hacia las pestañas que recogen el cable, para evitar que se seccione de nuevo al recogerlo.
Una vez seca la cola, quitamos las bridas y ya está, fuente reparada y lista para ser usada de nuevo. Suerte!

fallas en las MacBook Pro 2011

noreply@blogger.com (Compu Servicios) — Mon, 04 Feb 2013 19:23:00 +0000

Fallas en las MacBook Pro 2011

Usuarios advierten problemas de sobrecalentamiento en los nuevos equipos de Apple; comentan que la firma ha reemplazado las Mac defectuosas, pero algunos optan por ‘repararlas’.

Las nuevas MacBook Pro presentan problemas de sobrecalentamiento y quejas por el sonido del ventilador. (Foto: Reuters)

¿Cuáles tienen la mejor reputación? Apple lidera la lista de Fortune por cuarta ocasión consecutiva.

Por: Philip Elmer-DeWitt

Los reportes de sobrecalentamiento están acumulándose en los foros de discusión de Apple. "Los ventiladores se calentaron y de pronto no podía usar nada más que el cursor. Tuve que desenchufarla, reconectarla a la electricidad y reiniciar. No estaba haciendo nada raro, tenía abiertas siete aplicaciones y estaba respaldando algo con TimeMachine".
Así comienza el primer mensaje del ‘congelamiento total' o hard freeze de la MacBook Pro 2011 de 17 pulgadas, una discusión iniciada en Apple.com el 1 de marzo por el usuario "Rensoom".
Tres semanas después, el hilo que Rensoom inició ha generado casi 600 réplicas y ha sido leído más de 105,000 veces.
Las nuevas laptops de Apple suelen sobrecalentarse, y las quejas por el sonido del ventilador y la temperatura no son nuevas. Pero un hard freeze es un problema serio, uno que Apple tendrá que encarar en algún momento.
Varios propietarios reportaron que la compañía cambió la MacBook defectuosa por una nueva tan pronto como se quejaron. Otros, en cambio, han tomado el asunto en sus propias manos. En un segundo hilo, titulado ‘New 2011 MacBook Pro Heating Issue?' y leído 63,008 veces, el usuario "Leopotamus" escribe:
"Hay pocos reportes en la Web sobre un exceso de pasta térmica aplicado al CPU y al GPU. Algunas personas han violado el sello de garantía y han abierto su MacBook Pro 2011 ellos mismos para limpiar los radiadores y aplicar una cantidad más razonable de pasta térmica. Han conseguido que la temperatura descienda entre 5 y 10 grados, que baje a cerca de 85 grados Celsius cuando opera bajo una carga importante".

Fallas comunes en la placa base o motherboard

noreply@blogger.com (Compu Servicios) — Mon, 04 Feb 2013 19:10:00 +0000

Los fallos en la placa base son críticos para el sistema, porque una placa dañada puede dañar todos los componentes conectados a ella, incluyendo el procesador, la memoria, tarjetas añadidas e incluso dispositivos externos conectados a los puertos de la placa o motherboard.

Las placas base o motherboard pueden fallar por las siguientes razones:
1. Descarga electroestática.
2. Picos de energía, fallos en la fuente de energía eléctrica.
3. Daño físico (golpes o impactos) durante la instalación de un procesador o bien del procesador.
4. Flexión excesiva durante el proceso de instalación de un procesador o de memoria.
5. Daño en componentes junto al zócalo del procesador durante la instalación de un nuevo procesador.
6. Componentes sueltos dentro del sistema que impactan cuando se mueve el sistema.
7. Sobrecalentamiento del chip de puente norte.
8. Cortocircuitos en componentes después de la instalación.

Aunque algunos de estos problemas pueden ser responsabilidad suya (si ha hecho actualizaciones internas del sistema), hay otros que pueden afectar a cualquier sistema, aunque nunca haya abierto el equipo.

Si quiere actualizar la placa base, asegúrese de protegerse contra las descargas electroestáticas. Toque el interior de la caja antes de extraer la placa o use una pulsera antiestática, mantenga la nueva placa dentro del envoltorio antiestático hasta que llegue el momento de instalarla y cójala siempre por los bordes. No toque nunca las soldaduras de la parte inferior ni los chips de la parte superior de la placa porque pueden conducir electricidad y provocar descargas electroestáticas en determinados componentes de la placa base o motherboard.

La primera línea de defensa contra un pico de energía en su placa base es un supresor de corriente certificado por el UL-1449, que no permita pasar un voltaje de más de 330v y que incluya utilidades como luces de señal para indicar que la protección está activa y que le adviertan de fallos.

Si su zona sufre apagones frecuentes, debería plantearse conectar su ordenador a una batería de seguridad. La mayoría de estas unidades incluyen utilidades de supresión de corriente.

Fuente de alimentación y etapa primaria

noreply@blogger.com (Compu Servicios) — Mon, 04 Feb 2013 18:48:00 +0000

2. Fuente de alimentación y etapa primaria

Lo primero que debe hacer el técnico ante un monitor y al hacer el reconocimiento visual inicial es orientarse sobre lo que está viendo en la placa real y no intentar ajustar lo que sabe de teoría a lo que ve para evitar errores.
En una gran cantidad de diseños de fuentes internas de monitores, podemos apreciar que las etapas de protección están muy cerca de la entrada de cables.
Pero si observa en este monitor, la entrada de cable de alimentación se dirige al frente del monitor. Si no presta atención a esta clase de detalles, le resultará difícil interpretar que en esta fuente la etapa primaria está al frente de la placa.

En la foto anterior podemos apreciar una vista panorámica de la fuente de alimentación del monitor con sus dos etapas principales (primaria y secundaria).

Vista general de la etapa primaria de la fuente de alimentación del monitor:

Aqui vemos un acercamiento de la etapa primaria de la fuente del monitor. Se puede apreciar la etapa de protección con el fusible, una bobina filtro, el capacitor de gran tamaño, un par de diodos rectificadores y la alimentación prevista para la bobina de desmagnetización.

Alimentación del circuito desmagnetizador:

La resistencia variable que se identifica como POSISTOR (PR601), también se conoce como PTC (Positive Temperature Coefficient), es una resistencia variable que se utiliza para controlar la tensión de la Bobina Desmagnetizadora, que se ubica alrededor del tubo.
Esta esuna de las tantas diferencias de la fuente interna del monitor con los principios de las fuentes de alimentación conmutadas que analizamos en la sección Capa Electrica que se refería principalmente a la fuente interna de laCPU.

Tanto la fuente interna de la CPU como la del Monitor cuentan con las mismas etapas y los principios de funcionamiento son similares, pero hay diferencias que al técnico le conviene conocer.

El PTC es una resistencia variable que aumenta la oposición al paso de corriente a medida que aumenta su temperatura. Al circular corriente, eleva su temperatura y termina cortando el paso de corriente. Esto permite crear el pulso necesario para que actúe la bobina desmagnetizadora.

Hay PTCs de dos patas que encapsulan un solo termistor o de tres patas, como este modelo, que encapsula un termistor adicional que hace un aporte adicional de temperatura que impide el reencendido del circuito desmagnetizador mientras el monitor está encendido. Este re-encendido del desmagnetizador con el monitor funcionando es más frecuente con PTC de dos patas (que encapsulan un solo termistor).

Reparación de MotherBoard (1): Reconocimiento visual

noreply@blogger.com (Compu Servicios) — Mon, 04 Feb 2013 18:45:00 +0000

Reparación de MotherBoard (1): Reconocimiento visual

Reparación de MotherBoard (1): Reconocimiento visual de componentes

La época en que los Técnicos de PC podían reparar Placas MotherBoard sin tener conocimientos avanzados de electrónica, ha muerto definitivamente.

Hoy en día, se requieren conocimientos muy avanzados en electrónica básica, lectura detallada de hojas de datos (datasheets) de integrados y transistores, conocimientos avanzados de inglés técnico, gran habilidad de soldadura, uso de herramientas sofisticadas y finalmente, lo más importante: conocimientos avanzados de diagnóstico para entender el funcionamiento integrado del conjunto mother-micro-chipset y los integrados que componen la placa base.

Sin estos conocimientos y habilidades, la única reparación posible pra el técnico será la de detectar un capacitor o un transistor en mal estado, sin poder diagnosticar y mucho menos reparar ninguna otra falla.

En este instructivo básico, veremos algunos puntos cruciales que debe tener en cuenta para reparar una mother, y si lo desea, podrá adquirir el manual avanzado de reparación de placa base que estoy próximo a editar.

En esta entrega comenzaremos analizando una placa base común, de precio medio y muy usada, como la ASrock WolfDale 1333-D667. (Figura 1)

En un reconocimiento visual rápido de la placa, el técnico deberá identificar los diversos intergrados que la integran y buscar los datasheets correspondientes de cada uno, para determinar exactamente la función del mismo en el sistema.

En la visata de la Figura 2, de tallo los siguientes componentes:

1) Transformador 10/100 Base T
2) Puerta doble And de entrada
3) Entrada múltiple receptora
     RS- 232
4) Controlador Fast Ethernet
5) Controlador de audio
6) Bios
7) Memoria Cmos
8) Puente Sur
9) Puente Norte
10) Generador de frecuencia reloj
11) Puerta AND doble de doble
       entrada
12) Interface de entrada/salida LPC
13) Controlador de 4 fases para
      protección del microprocesador

En nuestra próxima nota de reparación, analizaremos la funcionalidad de cada integrado en particular y las consecuencias esperables cuando se produce una falla del mismo.

Configuración del Bios

noreply@blogger.com (Compu Servicios) — Mon, 04 Feb 2013 16:00:00 +0000

Configuración del Bios

Los Bios tienen programados diferentes tipos de configuraciones, para ello los fabricantes tratan de agruparlas en diferentes pantallas o secciones. Las más usuales son: Standard, Advanced Bios Features, Advanced Chipset, Integrated Peripherals, Power Management y PC Health Status.

El problema más grave para el técnico principiante o el estudiante de reparación es que no todos los Bios tienen las mismas pantallas de configuración, ni tampoco todas las opciones porque ocasionalmente pueden encontrarse algunas opciones de configuración fusionadas con otras o encontrar sub-secciones dentro de otra principal. Algunos fabricantes cambian algunos nombres de las opciones normales, lo que suele hacer aún más confuso el análisis de un Bios.

Curiosamente, el conocer todas las posibilidades de programación de los Bios suele ser una de las debilidades más notables de los técnicos de PC. Quizá esto sea parte de que históricamente los técnicos latinos tienen una escasísima formación teórica en arquitectura interna del sistema PC, nulos conocimientos de inglés básico o técnico y una nula vocación a la autoformación.

Profesionalmente he constatado en mis largos años de experiencia profesional que los técnicos que no dominan la programación del Bios porque desconocen el funcionamiento de estas opciones suelen tener más dificultades en la búsqueda de errores, el diagnóstico y una baja tasa de resolución de problemas, al contrario de lo que sucede cuando el técnico domina la teoría de funcionamiento del Bios.

El nivel técnico de certeza diagnóstica actualmente es bajísimo y ronda el 40% ( 60 % de error en el diagnóstico!!! ) según algunos estudios. Un buen técnico, bien preparado y formado, no debería tener una tasa de error mayor al 10 o 15% (85% a 90% de certeza diagnóstica). Supongo que eso es reflejo de los pésimos planes de enseñanza de la profesión, así como la escasa vocación de estudio que demuestran los técnicos actuales, producto de la mediocridad general del medio profesional, de los centros de capacitación laboral y del medio educativo en general.

La profesión técnica de reparación profesional es abrazada en muchos casos por alumnos que han fracasado en todos los niveles educativos (terciario, secundario, a veces también primario) y el resultado de una masa de alumnos fracasados en todos los estratos junto a profesores poco preparados y con escasa vocación de enseñanza, resulta en un nivel profesional pobrísimo. De ahí el actual desprestigio de esta profesion.

Esta introducción trata de reflejar el porqué es importante dominar el Bios del PC para el técnico profesional. Logrado ese objetivo, pasemos pues a revisar las opciones más comunes que encontraremos en los Bios actuales.

Standard (Opciones Estandard)

Esta sección es la que menos diferencias tiene entre diferentes fabricantes.

Las opciones más frecuentes son las siguientes:

Date, Time: fecha y hora del sistema. Recordemos que toda la configuración del Bios (incluyendo estos datos), son dependientes de la viabilidad de la pila del motherboard. Actualmente la pila que usan los fabricantes es el modelo CR2032 de 3,6 volts

IDE y SATA: permite configurar los discos rigidos instalados dentro del sistema. Aunque todas la motherboards modernas autodetectan los discos rígicos, muchas permiten la configuración manual. Algunas requieren de la activación de los puertos SATA.

Floppy Drives: es la vieja disquetera de 3,5 pulgadas. Todavía los bios soportan la configuración de unidades viejas (5,25 pulgadas) y de doble o alta densidad

Video ( EGA/VGA ): refiere a la norma de transmisión de datos para el video.

Total Memory: indica la cantidad de memoria instalada en el sistema, cantidad de memoria compartida o shared y en algunos bios, se da un detalle de los zocalos instalados individulamente

Bios Type: informa del tipo de bios instalado y la versión. Generalmente los fabricantes hacen referencia en este apartado al puente norte.

CPU: indica el tipo de microprocesador

Processor Speed: muestra la velocidad del microprocesador. Algunos fabricantes fusionan esta opción con la anterior

Cache Size: informa sobre el tamaño de las memorias cachés usadas por el micro ( L1 y L2 ). Normalmente hace referencia a la nomenclatura vieja sobre las caches internas (de los años 80 y principios de los 90), pero debería asegurarse en el manual del fabricante.

Advanced Bios Features (Opciones Avanzadas del Bios)

Hard Disk Priority: en el caso de tener más de un disco rígido (IDE o SATA), esta opción permite definir cuál tiene la prioridad para que el POST busque el MBR y el SB de la partición activa para buscar el cargador del sistema operativo

Virus Warning: esta opción es de prevención (no es un antivirus como algunos técnicos creen), que alerta al usuario cuando algún programa intenta grabar datos en sectores críticos del disco rigido

CPU Cache L1 & L2: Enabled/Disabled. Activar las memorias cachés internas. Usa la vieja nomenclatura de L1 y L2. No hace referencia a la memoria caché del mother.
First, Second, Third Boot Device: prioridad para que el POST pueda buscar el MBR y el SB de una unidad que contenga un sistema operativo para encender al sistema. Se suele elegir entre Floppy (disquetera), Hard Disk (disco rigido), CDRom (cd o dvd), USB FDD (disco usb externo), USB CDRom (cd con usb externo), USB Zip (zip con usb externo), Lan (placa de red para inicio de terminal boba), Disabled (desactiva esta opción)
Boot Other Device: Enabled/Disabled. en caso de otro dispositivo booteable no previsto en el apartado anterior
Boot Up Floppy Seek: Detección de conectividad correcta de la disquetera. No se debe activar si no está configurada en la pantalla estandard.
Boot Up NumLock Status: On/Off. Activa la opción del bloqueo mayúsculas del teclado para que la pc encienda con mayusculas activadas.
Typematic Rate Settings: On/Off. Activa la configuración manual de velocidad de respuesta del teclado.Typematic Rate (Char/Sec) 6 por defecto. Define la velocidad de repetición de teclado o cuantas veces se debe repetir un caracter manteniendo pulsada la tecla por un período de un segundo.Typematic Delay (Msec) 250 por defecto. Define la velocidad de respuesta del teclado o cuanto tiempo debe esperar para que el sistema decida que la tecla no se pulsó de modo accidental

Security Option: Setup/Option. Define si la palabra clave o password de Supervisor y/o Usuario se usarán sólo para entrar al setup del bios o para proceder al encendido del sistema en general. Es el password del bio, no del sistema operativo.
Delay for HDD (Secs): 0 a 15. Define el tiempo por el cual el bios debe intentar detectar las unidades de disco rígido. Solo se modifica en caso que el bios necesite más tiempo para detectar la información del firmware del disco rígido.
Full Screen Logo Show: Enabled/Disabled. Muestra o no el logo del bios en pantalla completa o no.
Small Logo (EPA) Show: Enabled/Disabled. Muestra o no el logo de EPA de los sistema de monitores green pc para el ahorro de energia

Advanced Chipset Selectable (Opciones Avanzadas de Chipset)

Dram Timming Selectable: Automática (By SPD) o Manual (CAS Latency Time, Active To Precharge Delay, Dram RAS# to CAS# Delay, Dram RAS# Precharge). Opciones de configuración automática o manual para los parámetros de configuración de chips de ram. Si no se domina la teoría técnica de la ram a configurar le sugiero que lo deje en modo automático.
Memory Frecuency For: Auto, DDR 266, DDR 333. Usualmente el modo automático no suele presentar conflicitividad.
System Bios Cacheable: Enabled/Disabled. Carga las rutinas i/o del bios en ram para aumentar la velocidad de ejecución general del sistema. La mayor parte de las veces no aumenta el rendimiento notablemente.
Video Bios Cacheable: Enabled/Disabled. Carga las rutinas i/o del bios de la placa de video en ram para aumentar la velocidad. Tampoco mejora notablemente al sistema. Si tiene dudas revise la info técnica del fabricante de la placa para ver qué es mejor para su sistema.
AGP Aperture Size: tamaño en Mb que se le asignará en ram a la placa integrada de video.
Init Display First: PCI Slot, OnBoard AGP. Prioridad para que el chipset genere el envío de la señal de video.
OnChip VGA: Enabled/Disabled. Sirve para activar o desactivar la placa de video integrada. Los bios más modernos autodetectan si hay placa de video en el slot AGP y si la encuentran, envían la señal directamente. Otros bios requieren desactivar la placa onboard de manera obligada.
On Chip Frame Buffer Size: Asignación del tamaño del buffer que se le asignará a la placa de video (no lo confunda con la apertura AGP). Este es el buffer de la ram del compartimiento dinámico. Algunos bios pueden permitir configurar la posición del buffer y otros la posición y el tamaño.
Boot Display: Auto, CRT, EFP, TV, CRT+EFP, CRT+TV. Tipo de señal que el chipset debe enviar a la placa de video para cumplimentar las normas de señales eléctricas que requiere la electrónica para que el monitor las reciba a través del cable de señal.

Integrated Peripherals (Periféricos Integrados)

On Chip IDE Device

IDE HDD Block Mode: Enabled/Disabled. El tipo de transferencia de datos por bloque es soportado por todos los discos modernos.
IDE DMA Transfer Access. Modo de transferencia por acceso directo a memoria (DMA) activo o no. Todos los discos modernos aceptan el modo DMA o UDMA (Ultra-DMA)
On Chip Primary PCI IDE: Prioridad de señal para discos instalados
IDE Primary / Secondary Master PIO / DMA / UDMA. Define el tipo de transferencia de datos supervisado por micro (PIO) o DMA/UDMa. El modo PIO ha quedado relegado a discos viejos, todos los modernos trabajan DMA/UDMA
On Chip Serial ATA: Disabled, Combined, Enhanced, SATA. Activa o desactiva los puertos SATA. Algunas mother modernas requieren que el técnico activa el puerto SATA obligadamente.

On Board Device

USB Controls: activar puerto usb
USB 2.0 Controls: activar puerto usb 2.0. Algunos armadores lo dejan inactivo.
USB Keyboard Support/USB Mouse Support. Algunos bios requieren que se configure específicamente la detección de teclado y mouse vía usb o los ignoran durante el encendido del sistema.
AC97 Audio: activa o desactiva la placa de sonido integrada
OnBoard LAN Controller: activa o dsactiva la placa de red integrada.
OnBoard LAN Boot ROM: activa o desactiva la inicialización de rutinas de booteo grabadas en el firmware de la placa de red

PowerOn Function

Button Only, Password, HotKey, Mouse Left, Mouse Right, Any Key. Determina si el encendido del pc se hará via botón de encendido (Power) o por alguna vía alternativa. Recuerde que la fuentes ATX/ATX-Plus nunca se apagan, sino que trabajan en modo reducido con voltajes de 3,3 y 5 volts. Algunos bios permiten además la definición de un password para activar el modo pleno de la fuente.
KB Power Password. Definir un password para permitir la activación del modo pleno de la fuente.
Hot Key Power On: Tecla de encendido o activación del modo pleno de la fuente

PwrOn After Power Fail. Define el reencendido automático cuando hay una falla en el suministro que apaga al equipo. Es conveniente desactiarlo porque algunas fallas en las etapas de la fuente peden ocasionar re-encendidos repetitivos. Son principlamente fallas de la etapa de control en fuentes que tienen una respuesta dinámica defectuosa ante la sobrecarga de trabajo que detectan los chips de control (494, 336, 53510P).
OnBoard FDC Controller. Activa o desactiva el canal floppy del mother.
OnBoard Serial Port1. Activa o desactiva el puerto serial. Muchas mother manitenen el puerto pero por defecto lo traen desactivado.
IR Controller. Activa o desactiva el puerto infrarrojo.
UART Mode Selected: Normal (Rxd, TxD, Active Lifo, Active Fifo), IR Transmission Delay. Configura la UART (controlador del serial) en cuanto al modo de transferencia de datos, estructura fifo o lifo para la pila de datos y la demora en el modo de transferencia de bloques del puerto.
On Board Parallel Port. Activa o desactiva el puerto paralelo integrado. Muchas mother manitenen el puerto pero por defecto lo traen desactivado.

Power Management (Configuración del Modo de Ahorro de Energía)

Esta sección está tomando extremada importancia debido a la popularización de las portatiles y es una fuente de conflictos generalizados cuando el técnico no domina los conceptos básicos de arquitectura de la pc y los modos de ahorro de energía.

El arte de dominar esta área es trabajar de manera coordinada los modos de ahorro de nergía desde el punto de vista del ACPI, el Power Management (PM) y el DPMS. Se debe coordinar el trabajo conjunto de estos tres motores y configurar correctamente cada uno de ellos internamente para evitar problemas al momento de desactivar los modos de suspensión.

Sin duda, de todas las secciones del bios, esta es la más conflictiva.

ACPI: Enabled/Disabled. Activa la puerta ACPI (Advanced Configuration Power Interface) para que reciba o no señales procedentes del sistema operativo sobre configuración de los modos de ahorro de energía. Algunas mother directamente usan una opcion Power Management Enabled/Disabled
ACPI Suspend Type: Run VGA Bios If S3 Resume Auto. Muchas mother tienen modos preconfigurados para el manejo de ahorro de energía (modos de suspensión). Generalmente tienen dos niveles de ahorro (maximo y mínimo). En los modos máximos, se deja de enviar señal por el cable de datos al monitor y se desactiva la placa de video. Al reactivarse, para evitar fallas de función del chipset de la placa de video, se deben reinicializar las rutinas rom de la placa de video. Esta opción permite configurar esto último: reinicializar la placa de video si el modo máximo de ahorro con desconexión de placa de video se activó en el sistema.
Video Off Method: DPMS, Blank Screen, VH Sync + Blank. Configuración del modo en que el sistema debe operar cuando se desactiva el video. Lo mejor para evitar conflictos es dejar que el microprocesador del monitor sea el que adminsitre el modo de ahorro del monitor, vale decir que es mejor dejarlo en modo DPMS (Display Power Management System es el modo de ahorro de energía administrado por el micro del monitor). En los otros casos, se deja de enviar las señales más importantes (Blank) y en el otro se sigue enviando la señal de sincronismo horizontal y vertica (VH Sync). En modo de ahorro máximo se envía Blank Screen.
Video Off In Suspend. Activa o desactiva la interrupción de energía para placa de video. Se debe coordinar con ACPI Suspend Type para evitar conflictos.
Suspend Type: Auto, S1, S3, Manual. Tipo de modo de ahorro de energía que debe trabajar del chipset. Si no se coordina bien el trabajo entre ACPI, PM y DPMS, aún el modo automatico genera conflictos.
HDD Power Down: Tiempo de inactividad que debe pasar para que se corte la energía al disco rígido. Debe coincidir con lo programado en ACPI porque de otro modo el sistema no reencenderá.
Soft Off By Pwr-Bttn: Instant, Delay. Define si al presionarse el botón de apagado el sistema demora algún lapso de tiempo o lo hace de inmediato.
Modem:Enabled/Disabled. Activa o desactiva el modem integrado. Algunos fabricantes ponen esta configuración en Peripherals. Otros lo colocan aqui porque algunos bios soportan el re-encendido a modo pleno vía señal modem
Modem IRQ. Define la interrupción que usará el modem.
Wake Up by PCI Card. Activa el encendido a modo pleno por señal de placa PCI (modem o red, generalmente)
Wake Up OnBoard LAN. Activa el encendido a modo pleno por señal de placa de red
Wake Up by Modem. Activa el encendido a modo pleno por señal de placa de modem
Resume by Alarm: Programación de encendido automatico a modo pleno de la fuente ATX / ATX-Plus definiendo día y hora del encendido. Para programar el re-encendido todos los días los fabricantes permiten usar el día cero (0)

PC Health Status (Estado del Sistema)

ShutDown Temperature: Auto o permite la programación de un valor. Permite definir la temperatura del microprocesador en la que el chipset debe cortar la energía enviada al micro para evitar daños por calentamiento. Algunos bios no permiten hacerlo, sino que se reconfiguran automáticamente. Los más avanzados permiten programar la temperatura de corte. Para esto es mejor que el técnico lea la web del fabricante del micro para saber cuales son los rangos de funcionamiento optimo.
System Temperature. Informa sobre la temperatura interna del gabinete. Recuerde los valores que se dieron en la clase de Mantenimiento Preventivo y Medio Ambiente del PC.
CPU Temperature.Informa sobre la tempertura actual del microprocesador.
System Fan Speed. Informa la velocidad del cooler conectado al conector SysFan o ChasisFan de la motherboard en revoluciones por minuto (rpm)
CPU Fan Speed. Informa la velocidad del cooler conectado al conector CPUFan de la motherboard en revoluciones por minuto (rpm)
CPU V Core. Informa del voltaje que recibe el núcleo principal del microprocesador. Las motherboards más avanzadas permiten regular el voltaje. En esas mother se usa para el overclocking del micro. NO ES ACONSEJABLE regular la temperatura del nucleo más allá de los límites impuestos por el fabricante. Elevar el voltaje del núcleo fuera de cierto rango quemará indefectiblemente al microprocesador.
+3,3 V. Informa del valor real del voltaje del cable de 3,3 volts.
+5 V. Informa del valor real del voltaje del cable de 5 volts.
+12 V. Informa del valor real del voltaje del cable de 12 volts.

Los ultimos tres items sirven como información adicional porque en realidad lo que técnico necesita es saber si la respuesta dinámica de la fuente es correcta o no. De todos modos son datos útiles para saber si la fuente esta trabajando en limites bajos y anticipar su respuesta ante un pico de consumo interno del sistema.

Motherboard: Módulo Regulador de Voltaje

noreply@blogger.com (Compu Servicios) — Mon, 04 Feb 2013 15:58:00 +0000

Figura 1

Módulo regulador de voltaje

Se llama Módulo Regulador de Voltaje ( MRV ) a un conjunto de componentes electrónicos que suministran corrientes de baja tensión a diversos componentes de la motherboard. Vea la distribución de Reguladores de Voltaje en la Figura 1.

Convierten tensiones de corriente continua a otros valores más bajos. Se los suele llamar convertidores CC-CC.

Físicamente son fácilmente reconocibles porque el MRV está formado por conjuntos de transistores de conmutación, un transformador y capacitores electrolíticos. Además, podemos encontrar también algunos filtros reguladores de tensión. Vea el detalle de componentes en la Figura 2.

Figura 2

Los transistores de conmutación se reconocen por su forma cadrangular y las tres patas típicas. Son fabricados bajo tecnología MOSFET, por lo que usted encontrará refrencias a Transistores o Mosfet en la bibliografía. En el caso del MRV esos términos se usan indistintamente.

Los capacitores electrolíticos son fácilmente reconocibles por su forma de cilindros. Algunos fabricantes pueden incluir capacitores de aluminio.

Los Transformadores tienen el aspecto de bobinas, pero en su interior usted puede ver un anillo de ferrite. Alrededor del anillo, se pueden ver los gruesos hilos de cobre. El conjunto funciona como un transfomrador de corriente contínua a corriente contínua de menor voltaje. Si bien los transformadores con anillos de ferrite son los más usados, algunos fabricantes usan transformadores con núcleos de acero. Los de ferrite aseguran una menor pérdida de tensión, una mayor resistencia a la interferencia electromagnética y una mayor resistencia. En la bibliografia en español encontrará que a este tipo de transformador se le llama "transformador toroidal".

Función del MRV

La principal función es suministrarle al Microprocesador el voltaje apropiado para trabajar. Cuando el fabricante de motherboard incluye un microprocesador soldado a la placa, el MRV alimenta al micro con un solo voltaje de alimentación, lo que abarata su diseño y fabricación.

En los casos en los que el Micro puede ser removible, el MVR incluye un susbsitema electrónico que responde dinámicamente a la necesidad del Micro instalado.

Los microprocesadores incluyen un conjunto de pines llamados Identificador de Voltaje ( VID por Voltage IDentification ). Dependiendo del micro, pueden ser entre 4 a 6 pines que en conjunto, generan una combinación de ceros y unos que son interpretados por el MVR para alimentar la entrada de corriente al núcleo del micro mediante la regulación de la conmutación de los transistores. Si desea ampliar sus conocimientos de regulación dinámica de tensión a través de conmutación de transistores, vea la serie de artículos sobre fuentes conmutadas en esta misma web.

El MRV entrega al micro uno, dos o tres voltajes, dependiendo del socket y del chipset ( esta información está más detallada en el manual de reparación de motherboards ).

Algunas mother mediante el setup permiten modificar el valor leído del VID, que regula la tensión de alimentación del core, facilitando la posibilidad de modificar el voltaje mediante la técnica de overclocking ( esta es la técnica de overclocking más peligrosa de todas y la menos recomendada).

En realidad el MRV alimenta a otros componentes (algunos de ellos más o menos críticos) como módulos de memoria RAM, Chipset, integrados y ranuras de expansión. (Vea la distribución de reguladores en la motherboard de la Figura 1).

Figura 3

Vea la Figura 3. El MRV toma la corriente de +12v de la fuente y la convierte de igual modo que la fuente de alimentación interna de la PC y de la fuente de alimentación de monitores, por Switching Mode Power Supply (SMPS). La función de regulación del micro en el caso de la placa estudiada corresponde al integrado L6714 ( Vea en la vista general el componente 13 "Controlador de 4 fases para protección del microprocesador" ).

Esquema del L6714 ( Figura 4 ).

Figura 4