Así es, Hitachi puso a dieta a sus discos duros de 2,5 pulgadas para que su espesor fuera de tan solo 7 mm y lo lograron.

Originalmente, estas mismas unidades eran de 9,5 milímetros, por lo que era difícil que los pudieran utilizar en los futuros ultrabooks de segunda generación que este año verán la luz y como nadie quiere quedarse abajo de estos lanzamientos, hasta los discos duros hacen un esfuerzo.

Estos nuevos discos duros pueden almacenar hasta 500GB de archivos, operan a 7.200RPM son compatibles con la interfaz SATA 6Gbps y tienen un caché de 32MB. Según Hitachi, sus discos duros tienen hasta un 33% mejor rendimiento que los discos duros de 2,5 pulgadas normales (los de 9,5mm) por lo que aparte de ser super delgados son rápidos. En un futuro, Hitachi espera ofrecer unidades con auto encriptación y además esperan mejorar la disponibilidad de este nuevo producto para que sean utilizados en data centers.

Los Z7K500 consumen 1,8W y mientras están en reposo tan solo consumen 0,8W. En cuanto a capacidades, estarán disponibles en 250, 300 y 500GB desde marzo de este año.

Esperamos que no solo a los ultrabooks lleguen este tipo de unidades, sino que también a los notebooks y a la gran variedad de plataformas que hacen unos de discos de 2,5″.

Link: Hitachi announce Travelstar Z7K500, a 2.5-inch drive that measures up at just 7mm thick (TweakTown)

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Cuando probamos la plataforma VIA Nano quedamos sorprendidos por el excelente rendimiento que tenía, además de las posibilidades de expansión, por lo que era en ese momento una fuerte competidora de los Intel Atom.

Hoy, tenemos el agrado comunicarles que VIA ya tiene una plataforma Quad Core a sus disposición y en el mismo formato que vienen cultivando desde hace un tiempo, el mini-ITX. El nuevo CPU es un VIA QuadCore E-Series que opera a 1,2GHz, aunque la frecuencia final puede resultar ser mayor gracias a una característica que permite overclockear automáticamente al CPU cuando hay una alta carga.

Otra característica importante es que esta plataforma tiene un TDP de tan solo 27,5W, ideal para un HTPC, ya que con el chipset VIA VX900H es capaz de reproducir sin problemas videos de 720p y 1080p. En cuanto a las características generales de la placa madre, tenemos que la EPIA-M900 soporta hasta 8GB de memoria DDR3, Gigabit LAN, HDMI, VGA, cuatro puertos USB 2.0, audio y un puerto PCIe x16 que tiene conexiones eléctricas x8.

Esperamos poder tener una de estas pequeñas placas madre en nuestras manos como lo fue en el pasado con la VIA Nano.

Ahora los dejamos con un video de TweakTown mostrando la plataforma funcionando.

Click here to view the embedded video.

Link: VIA demonstrates world’s first quad-core Mini-ITX motherboard, EPIA-M900 (TweakTown)

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La semana pasada nos llegaba un rumor que sugería la posibilidad de que AMD descontinuaría sus GPUs Radeon HD 6790, Radeon HD 6850, y Radeon HD 6870, GPUs basados en los núcleos Barts LE, Barts Pro, y Barts XT respectivamente. Al parecer dicho rumor terminó siendo falso, aún se encuentran varias tarjetas de video basadas en dichos GPUs, e incluso algunos fabricantes anuncian nuevos productos basados en ellos como la GameMaster Radeon HD 6870 de Yeston.

La tarjeta de video Yeston GameMaster Radeon HD 6870 está basada en el GPU AMD Radeon HD 6870 (Barts XT) funcionando a sus frecuencias predeterminadas, y posee un PCB personalizado de alta calidad con VRMs de 8+1+1 fases Mosfets LFPAK y 2 proadlizers NEC TOKIN), los cuales aseguran un amplio margen de overclock. Además cuenta con un sistema de refrigeración personalizado con un diseño triple ranura (en realidad ligeramente mayor que 2 ranuras), y con el acostumbrado acabado tipo caracol, visto en otros de sus productos como la Yeston GameMaster Radeon HD 6950.

La Yeston GameMaster Radeon HD 6870 tendrá un precio sugerido de US$190, precio ligeramente mayor al de las versiones de referencia, pero que está justificado por su asegurado potencial de overclock.

Link: Yeston özel tasarımlı Radeon HD 6870 GameMaster ekran kartını kullanıma sundu  (Donanim Haber)

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Hace 5 meses Intel lanzó sus microprocesadores Atom D/N 2000 Series “Cedarview”, los que junto a los chipsets Intel NM10 conforman la plataforma Cedar Trail; e Intel prepara un nuevo integrante para su plataforma al que denominan Atom D2550.

El nuevo Atom D2550 tendrá prácticamente las mismas características que el actual Atom D 2500 (2 núcleos funcionando a 1.86GHz), pero contará con IGP con una frecuencia de 640MHz (el IGP de Atom D2500 funciona a 400MHz); a pesar del incremento de frecuencia del IGP, el TDP se mantiene a 10W. Esta mayor frecuencia debería darle al nuevo Atom D2550 una mayor potencia gráfica que la del D2500.

Atom D2550 estará enfocado a nettops y tarjetas madre de reducidas dimensiones, y se espera que sea lanzado durante el próximo mes (marzo).

Link: Intel Cedar Trail Atom D2550 CPU Will Have a Faster GPU  (Softpedia)

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Nuestro diario vivir está rodeado de pequeños gadgets que cada vez se hacen más funcionales y al mismo tiempo más eficientes. Atendiendo a lo anterior, Samsung ha desarrollado un nuevo tipo de memorias LPDDR3, memorias de bajo consumo para dispositivos móviles como smartphones y tablets, que aterrizan con 1600 Mbps de ancho de banda por terminal y el chip completo de 32 bits alcanza los 6400 Mbps, siendo superiores a las LPDDR2 que alcanzan los 1066 Mbps, además de 4 Gbits de capacidad, con tan solo 1,2V.

Estas nuevas memorias estarán en las manos de fabricantes claves de smartphones durante el segundo trimestre de este año. Samsung espera que estas memorias sean uno de los pilares fundamentales para los nuevos dispositivos durante el 2013, aunque nos atrevemos a decir que ya durante este año pueden haber noticias sobre algunos fabricantes adoptando este nuevo estándar en memorias.

Como bien saben, luego del éxito en ventas del Samsung Galaxy S II, esta empresa tiene un termómetro muy bien instalado en el mercado y puede ver con claridad en que dirección va el mercado en el futuro próximo.

Link: Samsung develops faster DRAM chips for next-gen mobile devices (The Verge)

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Los nuevos SoC Sanpdragon a 28nm de Qualcomm eran sin dudas uno de los productos más esperados de este año; pues la nueva arquitectura Krait de Qualcomm prometía un rendimiento 23% superior y un consumo 47% inferior que el de otros SoC basados en Cortex-A15, debido al rediseño completo realizado a dicha arquitectura por Qualcomm.

La espera se terminó ayer con el lanzamiento del SoC Qualcomm Snapdragon S4 MSM8960, cuyos primeros reviews mostraron resultados impresionantes; y desde PCMag nos llega otra comparativa, esta vez enfrentándolo al SoC cuádruple núcleo Cortex-A9 Nvidia Tegra 3, y al SoC doble núcleo Cortex-A9 Texas Instruments OMAP 4460.

Sin mayor preámbulo aquí algunas de sus pruebas:

Se observa que en gran parte de las pruebas el SoC Snapdragon S4 MSM8960 a pesar de poseer 2 núcleos derrota a Tegra 3 con 4 núcleos, lo cual es un gran resultado para este chip, y que debe satisfacer todas las expectativas que despertó desde su anuncio. Pueden apreciar todas las pruebas realizadas en PCMag.

Link: Qualcomm’s Fast S4 MSM8960 Chip: Hands On, Benchmarked  (PCMag)

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Autor: Jonathan Munizaga

Fotografías: Mariano Mancilla

Si te gustó este análisis y/o necesitas más información te invitamos a revisar nuestros análisis de almacenamiento

Nuevamente te traemos en este presente análisis un NAS (Network-Attached-Storage), el tercero que probamos en CHW el cual te permitirá almacenar una enorme cantidad de información y realizar un respaldo de tus archivos que tengas guardado en diferentes gadgets.

Aparte de poder almacenar tus archivos, también podrás acceder a ellos desde cualquier computador o dispositivo que cuente con acceso a Internet. También podrás compartirlos con tu red de trabajo que tengas en tu lugar de trabajo o en tu propia casa. Y lo mejor de todo es que el software de administración que trae el NAS es compatible con Windows, Linux y Mac.

Estuvimos probando el Iomega StorCenter ix4-200d para poder comentarte lo bueno y lo malo de este NAS en el siguiente análisis que traemos a continuación.

¡Comencemos!

Primera Mirada

El empaque donde viene nuestro protagonista trae los ya clásicos colores de la marca Iomega, destacando principalmente las funciones más destacadas del NAS como la cantidad de almacenamiento que tiene disponible que son 4 TB, funciones y servicios que tiene disponible al momento de estar conectado a Internet, etc.

Los accesorios que trae el Iomega StorCenter ix4-200d son básicamente el manual de usuario, un CD con el software StorCenter Manager, un cable Ethernet y la fuente de alimentación, sumando un par de documentos correspondientes a la garantía.

Al sacar el NAS fuera de su empaque, nos encontramos con un equipo el cual tiene forma de cubo y frontalmente cuenta con una grilla que cumple funciones de refrigeración y estética a la vez. También podemos ver el panel de control que cuenta con una tecla de encendido y apagado, puerto USB, pantalla LCD monocromática y dos teclas donde su función va variando dependiendo de lo que va apareciendo en la pantalla. También podemos ver tres luces LED de color blanco y azul las que permiten regular su intensidad desde el menú del NAS.

Entrando en detalle en la parte trasera del equipo, nos encontramos dos puertos USB 2.0, 2 puertos Ethernet RJ45 10/100/1000 Mbps y el conector de energía. También se puede apreciar un ventilador grande para mantener los cuatro discos duros y la placa madre ventilados.

El equipo es bastante fácil de abrir. Solo basta con girar los dos tornillos que se encuentran en la parte de atrás del equipo y ya podemos remover la cubierta.

Hacía el lado derecho del NAS se encuentra la placa madre donde va conectado prácticamente todo.

Por el izquierdo se encuentran los 4 discos duros con los cuales trabaja el Iomega StorCenter ix4-200d. Cada uno de ellos es fabricado por Seagate y tienen una capacidad de 1 TB.

Para remover estos discos duros solo basta con tirarlos hacia afuera con una manilla de plástico que incorporan, así de fácil. Luego para insertarlos nuevamente, solo hay que empujarlos hacia adentro hasta que se escuche un “click”, así de fácil y rápido es remover e insertar los discos duros que contiene el Iomega StorCenter ix4-200d.

Por acá podemos ver el compartimiento donde van los discos duros.

Software

Nuestro protagonista incluye un CD de instalación para poder instalar el software StorCenter Manager el que te permitirá poder administrar y controlar el StorCenter ix4-200d. La instalación de este software se realiza como la gran mayoría de los programas que se instalan en Windows haciendo siguiente, siguiente y finalmente aceptar.

Luego de haber instalado el software, nos encontramos con StorCenter Manager el cual nos permitirá controlar nuestro equipo. La interfaz es bastante amigable y muy fácil de usar, agregando además que se encuentra totalmente en español al igual que la ayuda que te pueda proporcionar el software.

Esto es lo que vemos en la categoría “Común”:

En “Servicios de nube” encontrarás diferentes opciones para poder guardar y realizar respaldos de archivos en diferentes servicios basados en la “nube” o también para administrar qué equipos o dispositivos que están conectados a Internet quieres que accedan a tus archivos almacenados en el NAS o en tú “nube”.

En la categoría “Sistema” podemos encontrar opciones para administrar una UPS (en el caso de tener una), saber el estado del sistema, administrar las impresoras que tengas conectados al NAS, controlar la seguridad, acceder a la opción QuickTransfer lo que te permite conectar un dispositivo USB y respaldar todo su contenido de forma rápida, entre otras opciones.

En la categoría Backup encontrarás opciones para realizar backups desde los servicios web de Amazon, en Mozy o a través de Time Machine, una función muy útil para los usuarios de Mac OS X 10.5 en adelante, además de programar procesos de respaldo programado desde un lugar a otro.

Luego tenemos la categoría Medios donde encontrarás opciones que te permitirán subir tu contenido multimedia que copias en una carpeta específica directamente a las redes sociales como Facebook, Flickr o YouTube. También cuentas con la posibilidad de realizar descargas directamente desde Torrent sin la necesidad de estar en un computador. Además tienes soporte para cámaras de vigilancia que se encuentren conectadas a la misma red del NAS.

En la categoría Almacenamiento podremos configurar los recursos compartidos que quieras compartir con tu red, configurar las unidades de almacenamiento y también las unidades externas que se conectan al NAS por medio de sus puertos USB.

En la categoría Red podrás administrar los protocolos de accesos, uso compartido y sincronización como FTP, NFS, rsync, SMNP, TFTP, uso compartido de archivos en Apple y WebDAV, además de Windows DFS. También tienes la posibilidad de conectar un adaptador Bluetooth USB y que el NAS lo reconozca para operar con él.

También podrás administrar la información compartida de tu nube personal, modificar el nombre de identificación del dispositivo, modificar los ajustes del acceso remoto y ajustar los parámetros de configuración de la red.

En cuanto a la transferencia de datos, conectamos el NAS a la red ya establecida en nuestras oficinas la que está certificada con un ancho de banda de 1Gbps, probamos copiando 25,4 GB y la transferencia se realizó en 43 minutos con 40 segundos a una velocidad de 9,93 MB/s.

Quisimos probar la función QuickTransfer pero lamentablemente el NAS no respondía al momento de dar inicio el proceso de respaldar toda la unidad USB que conectamos al equipo. En este caso conectamos un disco duro de 250GB de capacidad pero no hubo caso con lograr hacer la copia.

Otro problema que tuvimos fue al momento de tratar de actualizar el firmware del NAS ya que el software StorCenter Manager nos informaba que existía una actualización y que debíamos ingresar el sitio de Iomega. Ingresamos pero se nos hizo muy difícil poder encontrar dicha actualización o no encontrábamos el modelo de nuestro protagonista.

Y finalmente probamos el uso compartido de archivos en la oficina reproduciendo películas en Full HD desde el NAS y la reproducción se realizaba sin ningún corte de por medio, ninguna interrupción, todo iba fluidamente.

Conclusión

El NAS Iomega StorCenter ix4-200d que estuvimos probando por una semana, se nos hizo fácil de usar apenas cumplimos las primeras horas de uso. Su menú de configuración es muy fácil de usar, con una interfaz bastante amigable y a eso hay que sumar que viene completamente en español. Dicha interfaz andaba bien rápido ya que cuando seleccionabas alguna opción el menú cargaba muy rápido, a pesar de que éste funciona directamente en el navegador de Internet.

El Iomega StorCenter ix4-200d es un complemento ideal para una pequeña oficina para poder estar respaldando los datos más importantes. También resulta ser útil para un usuario común gracias a la función que permite descargar torrents directamente al NAS, sin duda un complemento ideal para muchos.

Lamentablemente para adquirir este producto requiere de un desembolso importante pero creemos que vale la pena hacerlo porque el NAS que analizamos en esta oportunidad es bastante completo en cuanto a funciones, muy fácil de usar con una interfaz amigable y a eso hay que sumarle su gran capacidad de almacenamiento, y si lo comparamos con un NAS casero donde hay que pagar por los costos de instalación y mantención de los equipos, creo que saldría mucho más barato adquirir un producto como el StorCenter ix4-200d que analizamos en CHW.

Lo Bueno

• Capacidad de almacenamiento.
• Descarga de torrents directamente al NAS.
• Respaldo de archivos programado.
• Función QuickTransfer.
• Conexión vía Bluetooth.
• Es un producto silencioso.

Lo Malo

• No pudimos actualizar el firmware.
• El costo del producto puede ser prohibitivo para algunos.
• No tiene soporte Wi-Fi para una transferencia de archivos inalámbrica.

Aunque hace varios meses meses Intel nos reveló varios detalles y características de sus microprocesadores Ivy Bridge-DT basados en su micro-arquitectura Ivy Bridge y de su renovado IGP, aún nos faltaban algunos datos, los que nos llegan desde EE Times y PC Watch.

Oficialmente Ivy Bridge-DT cuenta con un total de 1400 millones de transistores, es decir, aproximadamente un 20% más transistores que Sandy Bridge-DT; pero gracias a su reducido proceso de manufactura tendrá un tamaño de die de 160mm², un 45% menor tamaño que los 216mm² de Sandy Bridge-DT.

Hemos elaborado una tabla con las especificaciones de Ivy Bridge-DT:

Intel describe a Ivy Bridge como una arquitectura modular (¿No oímos ello en octubre del año pasado en un producto rival?), y aprovechándose de dicha modularidad planea ofrecer 4 variantes de Ivy Bridge-DT: con 4 núcleos + IGP con 16 EUs (unidades que cumplen funciones similares a la de los shader processors), con 4 núcleos + IGP con 12/8 EUs, con 2 núcleos + IGP con 16 EUs, y con 2 núcleos + IGP con 12/8 EUs; adicionalmente a lo mencionado, algunas ediciones como Core i7 tendrán habilitada la tecnología HyperThreading, así como también los Core i5/i3 doble núcleo; el resto de las ediciones se venderán con la tecnología HyperThreading deshabilitada.

Les recomendamos leer los artículos completos de EE Times y PC Watch.

Links:
-後藤弘茂のWeekly海外ニュース  (PC Watch)
-Intel gives deeper look into Ivy Bridge  (EE Times)

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Todos sabemos que los SSDs son muy rápidos y muchos se mueren por tener uno, aunque claramente estos no estén pensados en el almacenamiento masivo. La solución a este problema, tener almacenamiento masivo y rápido, fue solucionado en parte por las unidades híbridas, que incorporan ambas tecnologías, permitiendo reducir los costos de fabricación -tomando como referencia un SSD- y aumentando la rapidez con respecto a un HDD.

Con la baja de precio esperada de entre US $60-70 para los productos portátiles con Ivy Bridge, sumada a la que puedan lograr los fabricantes al preferir los HDD híbridos, que para las capacidades de 128 y 256GB son hasta un 50% más económicos que un SSD, podrías ser posible tener ultrabooks de segunda generación bajo los US $700, según señalaron los mismos ensambladores.

El Presidente de Acer, Jim Wong, señalo que para el cuarto trimestre del presente año, los ultrabooks basados en Ivy Bridge y equipados con HDD híbridos rondarán por los US $600-700.

Ahora bien, esto se mantiene como un trascendido hasta que Intel no confirme los precios finales de sus productos y por ahora no veremos humo blanco sobre este asunto, ya que la misma empresa indica que ellos no hablan de precios de productos que aún no han sido lanzados al mercado y que en estos momentos se encuentran trabajando codo a codo con sus partners para entregar el mejor producto posible.

¿Qué creen ustedes?, ¿será que Intel se pone el parche antes de la herida con respecto al precio de venta de sus ultrabooks de segunda generación y por eso no quieren hablar de precios?

Link: Most vendors expected to adopt hybrid HDDs for Ivy Bridge ultrabooks (DigiTimes)

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Los últimos tres meses del ensamblador Dell fueron bastante buenos cuando miramos las cifras que ellos mismos han revelado en su último reporte financiero, donde registraron ventas totales de USD$16.000 millones para toda su gama de productos.

De este dinero, USD$764 millones corresponden a ganancias netas al bolsillo de la compañía, la que verá si reparte estos dólares en nuevos automóviles para sus ejecutivos o en la innovación para nuevos productos.

El principal responsable de este positivo resultado es el área empresarial en Dell, que aporta con un 30% de las ventas en total al anotar USD$4.900 millones, por lo que en la compañía ya tienen previsto que para el año 2013 se enfocarán más en lo que es precisamente el área empresarial y la de servicios, dándole menos interés a los dispositivos para consumidores generales.

Link: Dell falls short on Q4 earnings: $16 billion in revenue, only $764 million in profit (Engadget)

La firma analista y estadista Carnegie dio sus impresiones acerca de lo que fueron las ventas de chips para el mes de enero recién pasado, involucrando todo el silicio utilizado tanto en computadoras como en teléfonos móviles, tabletas, automóviles y otros instrumentos que también tienen en sus entrañas esta clase de tecnología.

Así, sólo durante el mes de enero las ventas fueron de USD$$22.700 millones, lo cual es entre un 1% y un 2% menos que los USD$$23.800 millones registrados en diciembre de 2010, por lo que los analistas prevén que de seguir la tendencia, las pérdidas acumulativas hacia finales de 2012 serán de hasta un 16% en relación al año pasado, significando un fuerte impacto para la industria.

El motivo de la baja sería, una vez más, a raíz de la escasez de discos duros originada por las inundaciones en Tailandia vistas hace varios meses atrás, lo que aumentó los precios de las unidades de almacenamiento y habría generado menor venta de chips, compañeros indispensables en computadoras de estos artefactos. Esto se reafirma cuando escuchamos la voz del fabricante de discos Seagate, quien dice que la situación se mantendrá durante los próximos meses de forma negativa.

Link: Chip sales fall (Fudzilla)

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Hace pocos días se filtraron las especificaciones de los GPUs AMD Radeon HD 7800 Series “Pitcairn”, los que serán lanzados dentro de 2 semanas (entre el 6 al 7 de marzo de este año); y desde Hexus nos informan los precios de lanzamiento de las tarjetas de video modelo de referencia basadas en los nuevos GPUs de AMD.

Radeon HD 7870 2GB

Basada en el núcleo Pitcairn XT, se rumorea que tendrá un rendimiento intermedio entre los actuales GPUs Radeon HD 6950 y Radeon HD 6970. Su precio de lanzamiento será US$ 299, precio superior al precio de lanzamiento de su antecesora: Radeon HD 6870 (US$239).

Radeon HD 7850 2GB

Basada en el núcleo Pitcairn Pro, se rumorea tendrá un rendimiento similar o mayor al de la Radeon HD 6870. Tendrá un precio sugerido de US$249; precio similar al costo de lanzamiento de la Radeon HD 6870.

Radeon HD 7850 1GB

Basada en el núcleo Pitcairn Pro. Tendrá un rendimiento muy similar al de su versión con 2GB, pero a un precio más económico de US$219. Remplaza a la Radeon HD 6850, cuyo precio de lanzamiento fue: US$179.

Hemos elaborado una tabla con todas sus especificaciones conocidas hasta el momento:

Link: AMD Radeon HD 7870 and HD 7850 detailed  (Hexus)

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Uno de los SoCs más interesantes de este año son los nuevos microprocesadores Snapdragon a 28nm de Qualcomm basados en su rediseñada arquitectura Krait, chips que empiezan a estar disponibles en sus versiones con 1 y 2 núcleos (sus versiones con 4 núcleos se esperan para fines de este año o principios del próximo), y que estarán presentes en una amplia gama de smartphones y tablets como en el Transformer Prime FHD-TF700T de Asus. Desde Anandtech por fin nos llega un análisis a una versión final del SoC Qualcomm Snapdragon S4 MSM8960.

El SoC Qualcomm Snapdragon S4 MSM8960 posee 2 núcleos ARM Cortex-A15 (rediseñados por Qualcomm a fin de ofrecer un mayor rendimiento y menor consumo) funcionando a 1.5GHz; además cuentan con el IGP Qualcomm Adreno 225; y remplaza al ahora “viejo” Snapdragon MSM8660 basado en la arquitectura Scorpion (ARM Cortex-A9) de la propia Qualcomm. A diferencia de Scorpion (40nm TSMC), los SoC basados en Krait están fabricados con el proceso de manufactura de 28nm de TSMC.

Krait muestra un rendimiento imponente mostrando un rendimiento un poco más del doble que el de sus más cercanos competidores en algunos de los test; en cuanto a su IGP Adreno 225 muestra un rendimiento similar al de los GPUs Mali 400 de ARM y PowerVR SGX543MP2 de Imagination Technologies, superándolos en algunos test, y perdiendo ligeramente ante ellos en otros.

Les recomendamos leer el review completo en Anandtech.

Link: Qualcomm Snapdragon S4 (Krait) Performance Preview – 1.5 GHz MSM8960 MDP and Adreno 225 Benchmarks  (Anandtech)

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Todos somos testigos indirectos de las pésimas condiciones laborales con que trabajaban los operarios de las líneas de ensamblaje de Hon Hai Precision, más conocida como Foxconn, donde son fabricados miles de productos y entre ellos los de Apple . Hace poco días se anunció un alza de entre un 16 a un 25% en las remuneraciones de los trabajadores de dichas líneas,  lo que por un momento resulto ser un alivio para algunos.

Hoy, nos enteramos de que esta alza en el sueldo significará más presión sobre los trabajadores ya que se espera una reducción de las horas de trabajo del personal aunque sin bajar el ritmo de producción.

Ahora, las líneas de producción de alguna forma deberán mantener su ritmo, aunque sin tener que explotar a sus trabajadores y eso es lo que siembra la duda, de que forma podrán suplir la demanda sin elevar sus costos de manufactura, considerando que el alza de las remuneraciones impuesta por Foxconn implica que se hace más difícil colocar más mano de obra.

¿Será que tendrán un as bajo la manga y automatizarán gran parte de sus procesos de una vez por todas?, da para pensar.

Link: Supply chain players facing more pressure from Foxconn increasing salary of factory workers (DigiTimes)

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Establecidos en Taipei, los muchachos de Teamgroup siempre se han caracterizado por tener una orientación a los overclockeros y particularmente en la actualidad, cuando lanzaron su kit Quad Channel para X79 se lucieron al potenciarlo con 2600MHz de frecuencia.

Pocos lo han logrado, pero hoy, este fabricante se jacta de tener los kits de memorias Dual Channel más rápidos del oriente y del mundo, con la friolera de 2800MHz y compatibles con los perfiles Intel XMP 1.3, es decir, son estables a la frecuencia que opera, de otra forma no reciben la certificación. Además de que todos estos chips que utilizaron fueron escogidos desde el fabricante en adelante, con los controles más estrictos y rigurosos, todo con el fin de lograr la máxima calidad.

Las características de estas nuevas memorias son las siguientes:

• Modelo: Team Xtreem LV DDR3 2800
• Compatible con: PC de escritorio
• Tipo de módulos: 240 pin unbuffered sin ECC
• Densidad DRAM: 256×8
• Capacidad: 2GBx2/4GBx2
• Ancho de banda: 22,400 Mbps (PC3 22400)
• Latencias: 11-14-14-31
• Voltaje de operación: 1,65V
• Capas del PCB: 8
• Características extra: Disipadores de aluminio
• Garantía: De por vida

En tanto Danny Hsia, presidente de Team Group, dice: ”Después de trabajar con diligencia en el mercado de OC durante tantos años, vamos a invertir más recursos en la investigación y desarrollo de productos durante este año“, agregando que “esta vez, nos encontramos liderando el sector con el lanzamiento de la más alta norma de doble canal DDR3 Xtreem LV 2800 CL11 memoria, lo que muestra la fuerza del I + D de Team Group. Creo que todos los usuarios deben haberse dado cuenta del duro trabajo que Team Group ha hecho, y también espero que las excelentes prestaciones de los productos de Team Group permitiran a todos los jugadores disfrutar realmente de la experiencia de OC en el sentido de la velocidad y el sentido de suavidad ”.

El logro es para el equipo de I+D de Team Group, por haber logrado esta hazaña, aunque sinceramente nosotros estábamos esperando otros fabricantes llegaran con este producto.

Link: Team Group Has Successfully Challenged the Limits and Once Again Created a New Era of OC　Making a New Debut is the High-Speed Dual-Channel Xtreem LV DDR3 2800 CL11 (vía techPowerUp)

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Durante el pasado evento Financial Analyst Day (2 de febrero de este año), AMD reveló su Proyecto WIN, su calendario de próximos lanzamientos, y la apertura de las tecnologías IP (propiedad intelectual) de AMD a terceros, a fin de crear lo que denominan un ecosistema ambidiestro; y hoy, AMD junto a Cyclos Semiconductor, anuncian la implementación de Resonant Clock Mesh Technology en los microprocesadores AMD basados en la nueva arquitectura Piledriver.

Este anuncio fue realizado en el evento International Solid-State Circuits Conference (ISSCC). Resonant Clock Mesh Technology consiste en el uso de inductores integrados al chip a fin de crear una especie de péndulo eléctrico (tank circuit) , el que se encarga de por así decirlo “reciclar” la energía usada en cada ciclo de funcionamiento del microprocesador; logrando de este modo ahorros de energía promedio de entre 10% a 24% en los microprocesadores basados en la arquitectura Piledriver de AMD.

Esta tecnología será usada en los microprocesadores AMD basados en la arquitectura Piledriver en sus versiones para escritorio (APUs Trinity y CPUs Vishera) y para servidores (CPUs Delhi, Seoul, y Abu Dhabi).

Cyclos Semiconductor, el creador de la tecnología afirma que su tecnología también estará presente en algunos SoC basados en ARM.

Link: AMD packs Cyclos clock tech into Piledriver  (Bit-Tech)

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Los microprocesadores Intel Ivy Bridge-DT basados en la micro-arquitectura Ivy Bridge están cada vez mas cerca (según rumores serán lanzados durante la primera mitad de abril de este año); y recientemente se han filtrado algunos benchmarks mostrando su rendimiento por ciclo frente a anteriores micro-arquitecturas, y el rendimiento de su IGP. Desde Expreview esta vez nos llegan algunos benchmarks de la nueva unidad Quick Sync 2.0 de Ivy Bridge-DT.

Quick Sync 2.0 es la nueva versión de la tecnología de encoding de video por hardware presente en los microprocesadores Ivy Bridge-DT e Ivy Bridge-MB, y que presenta algunas mejoras de rendimiento en relación a la actual Quick Sync 1.0 presente en los microprocesadores Sandy Bridge-DT y Sandy Bridge-MB. A diferencia de Quick Sync 1.0; Quick Sync 2.0 usa el poder de cálculo combinado de la unidad de encoding de videos por hardware presente en el chip y la de su IGP DirectX 11, para ofrecer un rendimiento superior (hasta 56% superior según Intel).

Para sus pruebas los de Expreview usaron un microprocesador Intel Core i5-3570K (Ivy Bridge-DT) al que underclockearon de su frecuencia original de 3.4GHz a 3.3GHz a fin de igualarlo en condiciones frente al microprocesador Core i5-2500K (Sandy Bridge-DT) que usaron para efectos comparativos. Sin mayor preámbulo aquí algunos de sus test:

En promedio Quick Sync 2.0 muestra un rendimiento 26% superior a Quick Sync 1.0, la cual es muy buena cifra, aunque lejos del 56% que prometio Intel, aunque también hay que considerar que el chip Ivy Bridge-DT probado no es la versión final, y el rendimiento de la versión final del chip, en combinación con nuevos controladores podrían incrementar la diferencia.

A nivel de calidad, ambas versiones de Quick Sync mostraron prácticamente la misma calidad en el encoding. Les recomendamos leer el review completo de Expreview.

Link: Quick Sync 2.0快26%，Ivy Bridge转码性能测试  (Expreview)

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Nvidia lanzó sus controladores Geforce/ION 285.62 WHQL (Windows Hardware Quality Labs) hace 4 meses, y desde ese entonces se ha mantenido lanzando algunas versiones en estado Beta, pero ninguna con la certificación de Microsoft para su familia de sistemas operativos Windows. La larga espera al fin se terminó; hoy por fin Nvidia lanza sus nuevos controladores Geforce/ION 295.73 WHQL.

Nvidia con estos nuevos controladores promete una mejorada estabilidad y mayor rendimiento en muchos juegos y aplicaciones. Entre sus novedades tenemos el nuevo controlador de audio HD 1.3.12.0, y algunas correcciones de bug y errores como en el juego Homefront y GPUs Geforce 400 Series en modo SLI al alternar entre los modos pantalla completa y ventana, y un error con los perfiles de juegos al agregar un ejecutable que comparta el mismo nombre que el de otro juego.

Entre las mejoras de rendimiento tenemos:

• Hasta un 100% en Mass Effect en modo SLI.
• Hasta 45% en The Elder Scrolls V: Skyrim.

Según comentan algunos usuarios en los foros de soporte de Nvidia, esta nueva versión WHQL no da solución al Bug TDR. Los nuevos controladores pueden ser descargados desde la web de Nvidia.

Link: Release 295 Graphics Drivers for Windows – Version 295.73  (Nvidia)

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Gabe Newell, fundador de Valve, compañía relacionada a los videojuegos conocida por todo quien se jacte de ser algo de gamer, afirmó en una entrevista que su compañía podría, en algún momento, entrar al mercado del hardware, saliendo un poco de la virtualidad del código de software para estrenar productos físicos y tangibles relacionados al área en que la empresa es especialista.

Newell hizo la siguiente afirmación:

“No tenemos motivos para creer que somos buenos en eso (crear hardware), más que nada pensamos que tenemos que seguir innovando y si el único camino para lograr esa clase de proyectos es desarrollando y vendiendo hardware directamente, entonces eso es lo que haremos”.

¿Pero qué clase de dispositivos podría estrenar Valve? Saliendo de lo común, se piensa en tecnología que pueda usarse en el cuerpo, enfocándose en la realidad aumentada para crear interacciones con videojuegos, o algo por el estilo.

Y es que aún no hay nada claro respecto al futuro de esta clase de proyectos, sin embargo, de salir algún estreno relacionado entonces no debemos sorprendernos: Valve ya lo tenía pensado de antes.

Link: Valve may dip into wearable computing hardware (electronista)

Laura Grupp, de la Universidad de California, junto a Steven Swanson del laboratorio NVSL y John Davis de Microsoft Research, presentaron una charla donde revelaron una preocupante realidad concerniente a las unidades de estado sólido (SSD), al decir que el futuro de estos dispositivos no se ve bien en términos de confiabilidad y rendimiento.

Y es que pese a que todos sabemos que los SSD degradan su funcionamiento conforme pasa el tiempo, con tecnologías como TRIM de Intel que intentan evitar aquello, los investigadores notaron algo diferente al afirmar que a medida que la densidad de los chips se incrementa, es decir, mientras a menor cantidad de nanómetros (nm) se trabaja, van apareciendo mayor cantidad de problemas relacionados a errores de lectura y escritura, junto con tiempos de respuesta (latencia) incrementados.

Para poder encontrar estos resultados se pusieron a prueba 45 SSDs con chips que iban desde los 75nm hasta los 25nm provenientes de seis fabricantes diferentes, junto con otra cantidad de tarjetas PCIe también con memorias NAND.

Así, logran afirmar que a pesar de que mientras a menos nm se fabrique el chip menor será su precio para el consumidor final, esto no sería tan positivo ya que los efectos secundarios de aquello harían a estos SSD incluso no utilizables para ciertas aplicaciones profesionales, haciéndose la predicción de que durante el año 2024 se estará trabajando a 6.5nm, lo que duplicará los tiempos de latencia en estas unidades en relación a las actuales a 25nm, mientras que la tasa de errores se triplicará, aunque bajo dicha tecnología podrá llegarse a dispositivos de hasta 16TB de capacidad, por lo que tendremos que escoger entre tener amplio almacenamiento o buen rendimiento.

Link: SSDs have a ‘bleak’ future, researchers say (Computer World)

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Bajo el nombre clave “Twoflower” es que VideoLan lanzó la versión 2.0 de su popular reproductor multimedia VLC, estrenando varias nuevas funciones y mejoras de lo ya conocido y que hizo de este software algo indispensable en las computadoras de todos alrededor del mundo.

VLC 2.0 ofrece optimización en la decodificación haciendo uso de CPUs multi-núcleo y hasta la GPU, como por ejemplo al procesarse los formatos H.264, MPEG-4/Xvid y WebM. Además, los usuarios de Mac OS notarán un importante rediseño de la interfaz gráfica, a la vez que se mantiene el soporte para OS X 10.5, incluyendo características como la reproducción de video a 1080p bajo dicha plataforma.

Se añadió también soporte para mayor cantidad de formatos, la mayoría apuntados especialmente al área profesional y de alta definición, mejorando aún más una de las características más queridas en VLC.

Finalmente, se corrigieron muchísimos bugs o fallas y se incluyó en forma experimental la capacidad de reproducir discos Blu-Ray, aunque esta funcionalidad aún se encuentra en estado beta.

Puedes descargar VLC 2.0 haciendo click aquí.

Link: VLC 2.0 now available, offering faster decoding, a refreshed UI and experimental Blu-ray support (Engadget)

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AMD lanzó hace algunas semanas sus tarjetas de video profesionales FirePro V4900 y FirePro V3900, ambas basadas en las variantes XT y Pro del GPU Turks, el mismo usado en los GPUs AMD Radeon HD 6670 y Radeon HD 6570.

Los GPUs FirePro V4900 (€107) y FirePro V3900 (€79), constituyen los remplazos de los GPUs FirePro V4800 y FirePro V3800, convirtiéndose en los GPUs económicos de la gama profesional de AMD. Los de Develop3D sometieron a ambas a algunas pruebas bajo aplicaciones CAD/CAM como SolidWorks 2010 donde las tarjetas ejecutaron las pruebas a 43 y 37 cuadros por segundo respectivamente, 12 y 8 FPS en 3ds Max.

Los de Develop3D se mostraron complacidos con ambas tarjetas, pero consideran que la económica FirePro V3900 ofrece más por su costo, pudiendo incluso ser montada en equipos de bajo perfil, como en muchas estaciones de trabajo de tamaño reducido, además de ofrecer un consumo reducido (50W vs los 75W de la V4900); aunque alabaron la superioridad de la FirePro V4900 en entornos multi-monitor.

Les recomendamos leer el review completo de Develop3D.

Link: AMD FirePro V3900 & V4900  (Develop3D)

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AMD lanzó sus nuevos GPUs Radeon HD 7770 y Radeon HD 7750 hace apenas 5 días, y hemos tenido la oportunidad de apreciar varias tarjetas de video tanto basadas en el modelo de referencia como personalizadas basadas en estos nuevos GPUs. En esta ocasión, el fabricante PowerColor presenta su nueva tarjeta de video personalizada PowerColor HD7750 1GB.

La tarjeta de video PowerColor HD7750 1GB, está basada en el GPU AMD Radeon HD 7750 “Cape Verde Pro” funcionando a sus valores predeterminados, y cuenta son un sistema de refrigeración personalizado, el cual según PowerColor ofrece menores temperaturas que los modelos de referencia, pero manteniendo el diseño mono ranura (single slot) que caracteriza a las versiones de referencia.

La tarjeta de video posee una salida DVI, una HDMI, y una DisplayPort. PowerColor la ofrece a un precio sugerido de $109, el mismo precio de los modelos de referencia, lo cual la convierte en una opción atractiva considerando que podría alcanzar frecuencias algo mayores con  overclock y una menor temperatura.

Link: PowerColor tek slot tasarımlı Radeon HD 7750 modelini duyurdu  (Donanim Haber)

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Según apuntan muchos rumores el esperado tablet Apple iPad 3 será lanzado oficialmente el 7 de marzo de este año, y vendrá cargado de nuevas características; y una de las más rumoreadas era que posiblemente esté basado en el SoC Apple A6; rumor que al parecer queda invalidado al filtrarse una imagen del PCB del nuevo iPad 3.

En la imagen se aprecia claramente que el SoC en el que está basado el iPad 3 es el Apple A5X, un nuevo y misterioso SoC, el cual según los de Bright Side of News se trata del mismo Apple A5, pero fabricado con el proceso de manufactura de 28nm de Samsung.

Aún se desconoce si el SoC Apple A5X tendrá alguna característica adicional en comparación con el actual Apple A5, pero por el momento se sabe que estará basado en el núcleo ARM Cortex-A9 MPCore, y que gracias al nuevo proceso de manufactura ofrecerá mayores frecuencias de funcionamiento y un menor consumo (mayor autonomía). Se rumorea que quizá Apple haya dotado a su nuevo SoC de un controlador de memoria integrado LPDDR2 o DDR3L de doble canal, a fin de incrementar su poder de procesamiento y gráfico, y poder cubrir la mayor exigencia gráfica de su pantalla de mayor resolución.

Aún tendremos que esperar algunas pocas semanas más antes de que Apple revele las características oficiales de su nuevo SoC Apple A5X.

Link: Apple iPad 3 Doesn’t Feature A6 chip: 28nm Die-Shrink A5X Inside  (Bright Side of News)

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Durante el evento International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2012, Intel presentó su futura plataforma a la que denominan Rosepoint, la cual probablemente esté dirigida a tablets y netbooks.

La nueva plataforma Rosepoint está conformada por 2 núcleos Atom basados en una nueva arquitectura, la cual posee una nueva unidad de punto flotante (FPU) a la que denominan VPFPU (Variable Precision Floating Point Unit) lo que significaría: unidad de punto flotante de precisión variable, es decir, una FPU con soporte a instrucciones FMA (Fused Multiply-Add), al igual que la unidad de punto flotante de los microprocesadores Bulldozer de AMD, o la de los futuros Haswell de la propia Intel. Esta nueva unidad soporta instrucciones de 6, 12, y 24 bits, en adición a las tradicionales instrucciones de 8, 16 y 32 bits. Según Intel esta nueva unidad de punto flotante en términos energéticos tiene la mitad del consumo de las unidades FPU tradicionales.

Otra de las novedades de Rosepoint es la integración de un receptor WiFi  en el SoC junto a los núcleos Atom, unidad gráfica, IMC, northbridge, y southbridge. Ello persigue reducir el costo de la plataforma al eliminar la necesidad del uso de chips externos con capacidades WiFi, aunque Intel ya nos había sorprendido recientemente con el chipset X79 y su chip LAN integrado al PCH; pero sin dudas este nuevo anuncio es más sorprendente aún.

Aún se desconoce la fecha de disponibilidad de Rosepoint. Los mantendremos informados.

Link: Intel labs at ISCC 2012  (Macnn)

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