Epoxy conductor EP6STC-80 con plata sin congelación resume un material epoxi monocomponente para unión, sellado y recubrimiento con alta conductividad térmica y eléctrica.

El nuevo EP6STC-80 de Master Bond es un epoxy conductor con carga de plata desarrollado para aplicaciones de unión, sellado y recubrimiento que requieren transferencia térmica elevada y continuidad eléctrica.

El material funciona como sistema monocomponente y evita la necesidad de almacenamiento congelado, por lo que facilita su integración en procesos de ensamblaje donde el tiempo de trabajo a temperatura ambiente resulta crítico.

La formulación alcanza el curado completo a una temperatura moderada de 80 °C, con un ciclo indicado de 3 a 5 horas según las condiciones de proceso.

EP6STC-80 para unión conductora y control térmico

El EP6STC-80 ofrece una conductividad térmica de 13 a 14 W/(m·K), valor orientado a montajes electrónicos, subconjuntos industriales y equipos de monitorización que necesitan disipar calor de forma eficiente.

La conductividad eléctrica alcanza un nivel elevado gracias a una resistividad volumétrica inferior a 0,001 ohm-cm, lo que permite su uso en interfaces donde el adhesivo también debe aportar continuidad eléctrica.

El rango de servicio se sitúa entre -60 °C y 150 °C, una ventana térmica adecuada para entornos aeroespaciales, electrónicos e industriales con ciclos de temperatura exigentes.

El producto adhiere sobre metales, cerámicas, composites y numerosos plásticos, lo que amplía su aplicación en ensamblajes híbridos con distintos coeficientes de dilatación.

Baja desgasificación para electrónica de alta fiabilidad

La formulación cumple los requisitos de baja desgasificación de la NASA, siglas de National Aeronautics and Space Administration, para aplicaciones donde el control de contaminación resulta determinante.

Esta característica favorece su uso en electrónica de alta fiabilidad, instrumentación avanzada y sistemas aeroespaciales donde los residuos volátiles pueden afectar a superficies ópticas, contactos o sensores.

El sistema no contiene disolventes ni diluyentes, y presenta una baja contracción durante el curado para contribuir a la estabilidad dimensional de la unión.

Su perfil mecánico incluye un módulo de tracción de 1.400.000 a 1.800.000 psi, unidad equivalente a libras por pulgada cuadrada, medido a 25 °C.

Aplicación manual o automatizada en formato pasta

La consistencia tixotrópica en pasta y una viscosidad de 500.000 a 1.500.000 cps, centipoises, permiten aplicar el material mediante dispensación manual o sistemas automatizados.

El formato facilita depósitos controlados en zonas de precisión, así como procesos de producción con mayor volumen cuando el ensamblaje requiere repetibilidad.

El suministro contempla jeringas de 20 g, 50 g y 100 g, además de tarros de hasta 200 g, para cubrir trabajos de prototipado, mantenimiento técnico y fabricación seriada.

Si te interesan este tipo de productos, en nuestra categoría Componentes electrónicos puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.

Para resolver cualquier duda técnica sobre el nuevo epoxy conductor EP6STC-80 con plata sin congelación, puedes participar con un COMENTARIO. También tienes disponible nuestro SERVICIO AL LECTOR.

#EP6STC80, #MasterBond, #EpoxyConductor, #EpoxyConPlata, #AdhesivoEpoxi, #ConductividadTermica, #ConductividadElectrica, #BajaDesgasificacion

MOSFET SiC Gen3 SiC MOSFETs para alta eficiencia describe una nueva generación de semiconductores de potencia orientada a reducir pérdidas y aumentar la densidad energética en aplicaciones de alta tensión.

Los nuevos Gen3 SiC MOSFETs de BOSCH Semiconductors, son semiconductores de potencia basados en carburo de silicio, SiC, y tecnología MOSFET, transistor de efecto de campo metal-óxido-semiconductor, preparados por Rutronik para ampliar su portfolio destinado a aplicaciones energéticas, industriales y de automoción.

La familia se dirige a sistemas de alta tensión donde la eficiencia de conversión, la gestión térmica y la compacidad del diseño condicionan directamente el rendimiento final del equipo.

El uso de carburo de silicio permite trabajar con menores pérdidas de conmutación, temperaturas de operación más elevadas y una eficiencia superior frente a dispositivos convencionales basados en silicio.

Rutronik prepara la incorporación de esta generación a su oferta de semiconductores de potencia para facilitar su integración en diseños que requieren alta densidad de potencia y comportamiento estable bajo cargas dinámicas.

Gen3 SiC MOSFETs con menores pérdidas de conmutación

Los Gen3 SiC MOSFETs optimizan el equilibrio entre pérdidas de conducción y comportamiento de conmutación para reducir las pérdidas totales del sistema.

Esta mejora resulta especialmente relevante en convertidores que operan con frecuencias de conmutación elevadas y perfiles de carga variables.

La reducción de pérdidas contribuye a limitar la disipación térmica y permite simplificar el diseño de refrigeración en equipos electrónicos de potencia.

La mayor eficiencia también favorece diseños más compactos, ya que el sistema puede entregar prestaciones superiores con menor volumen dedicado a la gestión térmica.

Electrónica de potencia para movilidad eléctrica y energía

Los nuevos dispositivos están orientados a inversores de tracción, cargadores embarcados, infraestructura de recarga, inversores fotovoltaicos, sistemas de almacenamiento de energía y accionamientos industriales.

En movilidad eléctrica, una conversión más eficiente puede apoyar arquitecturas con mayor autonomía y mejor aprovechamiento energético sin incrementar el tamaño del sistema de potencia.

En aplicaciones industriales y de automatización, la combinación de alta eficiencia y mayor densidad de potencia ayuda a desarrollar equipos más ligeros, compactos y adecuados para entornos exigentes.

Los dispositivos también aportan ventajas en sistemas de energía renovable, donde la reducción de pérdidas mejora el rendimiento global de conversión y la utilización de la energía disponible.

Diseño térmico y densidad de potencia en alta tensión

La nueva generación busca reforzar el rendimiento térmico mediante una arquitectura que facilita la operación eficiente en condiciones de elevada exigencia eléctrica.

La mayor densidad de potencia permite desarrollar convertidores e inversores con menor tamaño físico y mejor integración en plataformas donde el espacio resulta crítico.

Bosch también ofrece información técnica específica sobre la tecnología SiC y sus retos de diseño mediante un seminario web dedicado a aplicaciones modernas de alta tensión.

Si te interesan este tipo de productos, en nuestra categoría MOSFETs puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.

Para más información o precios sobre los nuevos MOSFET SiC Gen3 SiC MOSFETs para alta eficiencia, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO.

O también puedes utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito.

#Gen3SiCMOSFETs, #Bosch, #MOSFETSiC, #CarburoDeSilicio, #SemiconductoresDePotencia, #AltaTension, #ElectronicaDePotencia, #Rutronik

Chipset de alimentación inalámbrica ML7670/ML7671 con NFC integra receptor y transmisor de 13,56 MHz para carga de 250 mW en dispositivos ponibles ultracompactos.

El nuevo chipset ML7670/ML7671 de ROHM es una solución de alimentación inalámbrica basada en NFC (comunicación de campo cercano) orientada a dispositivos personales conectados de tamaño muy reducido.

El conjunto combina el receptor ML7670 y el transmisor ML7671 para habilitar transferencia de energía en la banda de alta frecuencia de 13,56 MHz.

La propuesta responde a la demanda de carga por proximidad en anillos inteligentes, pulseras inteligentes y periféricos compactos como bolígrafos inteligentes.

En estos formatos, la carga por cable resulta poco práctica y el estándar inalámbrico Qi plantea dificultades de integración por el tamaño de la bobina.

La tecnología NFC permite reducir el tamaño de la antena y facilita diseños mecánicos más ajustados en equipos de monitorización sanitaria, actividad física y control personal.

Alimentación inalámbrica NFC para dispositivos ponibles compactos

El chipset especifica una transferencia máxima de energía de 250 mW, una clase de potencia adecuada para dispositivos personales conectados ultracompactos.

El receptor ML7670 alcanza una eficiencia máxima de transferencia del 45 % en el rango de baja salida de 250 mW.

Su encapsulado mide solo 2,28 × 2,56 × 0,48 mm, lo que favorece la integración en placas con superficie disponible muy limitada.

El diseño incorpora componentes periféricos como los MOSFET (transistores de efecto de campo metal-óxido-semiconductor) de conmutación necesarios para alimentar el circuito integrado de carga.

La integración de estos elementos reduce el área de montaje y simplifica la arquitectura eléctrica frente a soluciones con mayor número de componentes externos.

ML7670/ML7671 con firmware integrado y compatibilidad WLC 2.0

El firmware necesario para el suministro inalámbrico de energía se integra directamente en el circuito integrado, por lo que el diseño no requiere un MCU (microcontrolador) anfitrión dedicado.

La eliminación del microcontrolador externo ayuda a disminuir la carga de desarrollo y libera espacio en la placa de circuito impreso.

El rendimiento se apoya en la optimización de la adaptación de bobinas, los circuitos rectificadores y la reducción de pérdidas en los dispositivos de conmutación.

La conformidad con WLC 2.0 (Wireless Charging Specification 2.0 del NFC Forum) permite transferencia de energía manteniendo la compatibilidad con dispositivos existentes dentro del ecosistema NFC.

El nuevo chipset toma como base la experiencia de la familia ML7660/ML7661 de 1 W y adapta la solución a equipos aún más pequeños.

Diseño de carga por proximidad para anillos inteligentes

La carga basada en NFC resulta especialmente útil en anillos inteligentes, donde la geometría disponible limita el diámetro de bobina y el volumen de batería.

El chipset de alimentación inalámbrica ML7670/ML7671 con NFC ofrece una plataforma técnica para integrar carga fiable en productos ponibles de nueva generación sin comprometer la miniaturización del sistema.

Para más información o precios sobre el nuevo chipset de alimentación inalámbrica ML7670/ML7671 con NFC, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO.

O también puedes utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito.

#ML7670, #ML7671, #ROHM, #ChipsetAlimentacionInalambrica, #NFC, #CargaInalambrica, #DispositivosPonibles, #ElectronicaProfesional

Convertidores CC-CC aislados CCGS todo en uno resume una serie compacta de 15 y 30 W para integración directa en sistemas industriales, ferroviarios, de prueba y de comunicaciones.

La nueva serie CCGS de TDK-Lambda integra convertidores CC-CC aislados, es decir, convertidores de corriente continua a corriente continua con aislamiento galvánico, en una solución todo en uno que no requiere componentes externos.

La familia ofrece versiones de 15 y 30 W orientadas a equipos de fabricación de semiconductores, automatización de factorías, robótica, aplicaciones ferroviarias, sistemas de test y medida y comunicaciones profesionales.

El diseño compacto permite reducir la complejidad de integración en equipos OEM, siglas de fabricante de equipos originales, y facilita la adaptación del convertidor a arquitecturas con limitaciones de espacio.

La gama combina diferentes encapsulados, carcasas y conectores, incluyendo opciones de montaje en chasis y variantes para carril DIN, siglas de Deutsches Institut für Normung, habituales en armarios eléctricos industriales.

Convertidores CC-CC CCGS para montaje en chasis y carril DIN

En primer lugar, la versión para montaje en chasis mide 52 x 93 x 23,5 mm y utiliza conexiones mediante terminales atornillados para simplificar el cableado en equipos industriales.

Los tornillos cautivos evitan la caída accidental de componentes durante la instalación y ayudan a mejorar la fiabilidad operativa en tareas de montaje y mantenimiento.

La variante para carril DIN con clip presenta unas dimensiones de 52 x 93 x 31,9 mm y permite una instalación rápida en cuadros de control y sistemas distribuidos.

La opción /B incorpora conexión rápida JST para entrada y salida, lo que contribuye a prevenir errores de cableado en aplicaciones con múltiples módulos de alimentación.

Ambas opciones pueden combinarse para simplificar el montaje y facilitar la estandarización de plataformas en entornos industriales con diferentes requisitos mecánicos.

Rangos de entrada, salidas ajustables y eficiencia energética

En principio, los convertidores CC-CC aislados CCGS ofrecen salidas únicas de 3,3, 5, 12 y 15 V, además de configuraciones adicionales de ±12 y ±15 V.

El modelo CCGS15 entrega hasta 15 W con rango de entrada de 9 a 36 V, con certificación de seguridad de 18 a 36 V, o con entrada de 18 a 76 V.

Las versiones de 30 W cuentan con certificación completa para entradas de 9 a 36 V o de 18 a 76 V, lo que amplía su uso en buses de alimentación industriales y de transporte.

Las salidas únicas integran un potenciómetro de ajuste que cubre rangos de 2,97 a 3,63 V, 4,5 a 5,5 V, 10,8 a 13,2 V y 13,5 a 16,5 V, según la tensión nominal seleccionada.

Un indicador LED, acrónimo de diodo emisor de luz, muestra en color verde el estado de la potencia de salida y facilita la monitorización visual durante revisiones de campo.

La función de encendido y apagado remoto aporta inhibición de salida para secuenciación de energía a nivel de sistema y ayuda a aislar subsistemas durante tareas de mantenimiento.

Por otro lado, la eficiencia se sitúa entre el 84 y el 87 %, dependiendo del modelo, y el rango de temperatura operativa abarca de -20 a +70 °C con refrigeración por convección natural.

Certificaciones de seguridad para alimentación profesional

La serie CCGS incorpora certificaciones IEC/EN/UL/CSA 62368-1, correspondientes a normas internacionales, europeas, estadounidenses y canadienses de seguridad para equipos electrónicos, con uso hasta 5.000 m de altitud.

Mientras, la tensión de resistencia alcanza 1.500 Vcc entre entrada y chasis, 1.500 Vcc entre entrada y salida y 1.000 Vcc entre salida y chasis, donde Vcc indica tensión de corriente continua.

Si te interesan este tipo de productos, en nuestro monográfico Especial Fuentes de alimentación puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.

Finalmente, para más información sobre los nuevos convertidores CC-CC aislados CCGS todo en uno, puedes visitar a sus distribuidores internacionales Digikey o Mouser Electronics.

O también puedes utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito.

#CCGS, #TDKLambda, #ConvertidoresCCCC, #FuentesDeAlimentacion, #CarrilDIN, #AutomatizacionIndustrial, #ElectronicaProfesional

Controlador de raíz de confianza TS1800 con PQC integra aceleración criptográfica poscuántica para arranque seguro, actualización de firmware y acreditación en plataformas críticas.

El nuevo TS1800 de Microchip Technology es un controlador externo de raíz de confianza de plataforma preparado para criptografía poscuántica (PQC, Post-Quantum Cryptography) y orientado a sistemas de centros de datos, telecomunicaciones, defensa, computación e infraestructuras.

La familia se completa con los controladores TS50x de arranque seguro, que permiten abordar arquitecturas donde no se requieren todas las funciones de una raíz de confianza de plataforma basada en OCP (Open Compute Project).

Ambas soluciones forman parte de la gama Trust Shield y buscan facilitar la adaptación a nuevas normativas de ciberseguridad, entre ellas la Ley de Ciberresiliencia (CRA, Cyber Resilience Act) en Europa y Commercial National Security Algorithm Suite 2.0 (CNSA 2.0) en Estados Unidos.

Criptografía poscuántica acelerada en el controlador TS1800

El TS1800 proporciona arranque seguro, actualizaciones seguras de firmware, acreditación y gestión de certificados mediante aceleradores hardware dedicados a algoritmos poscuánticos.

La compatibilidad criptográfica incluye algoritmos estandarizados por el NIST (National Institute of Standards and Technology), como ML DSA (Module Lattice Based Digital Signature Algorithm), verificación LMS (Leighton-Micali Signature) y ML KEM (Module Lattice Based Key Encapsulation Mechanism).

El controlador incorpora un procesador Arm Cortex-M4F que alcanza hasta 192 MHz y duplica la capacidad de procesamiento frente a generaciones anteriores de controladores de raíz de confianza del fabricante.

La arquitectura mejorada y las optimizaciones del regulador mantienen un consumo eficiente mientras soportan funciones avanzadas de seguridad de plataforma, como validación de integridad del firmware, acreditación y gestión del ciclo de vida.

La interfaz USB 2.0 (Universal Serial Bus) en modos de máxima y alta velocidad reduce los tiempos de actualización de firmware frente a I²C (Inter-Integrated Circuit) y SPI (Serial Peripheral Interface).

Arranque seguro híbrido con TS50x

La familia TS50x ofrece una solución de arranque PQC para sistemas que solo necesitan comprobar operaciones criptográficas durante el inicio desde una memoria SPI Flash.

Así, dichos dispositivos verifican firmas basadas en PQC y criptografía clásica, incluida ECC (Elliptic Curve Cryptography) P-384, antes de liberar el chipset principal del estado de reinicio.

El enfoque híbrido permite combinar algoritmos clásicos y poscuánticos en plataformas que deben evolucionar hacia nuevos requisitos de resiliencia sin rediseñar por completo su arquitectura de seguridad.

Seguridad de plataforma para infraestructuras críticas

Los controladores TS1800 y TS50x se alinean con directrices como NIST SP 800-193 sobre resiliencia de plataforma y con iniciativas emergentes de protección para sistemas conectados.

La integración en la plataforma TrustFLEX preconfigurada ayuda a reducir la complejidad asociada a la actualización de fundamentos criptográficos en equipos de nueva generación.

El firmware Soteria de cuarta generación se ejecuta sobre Zephyr RTOS (Real-Time Operating System), lo que facilita la adaptación a ecosistemas industriales y futuros procesos de certificación.

Si te interesan este tipo de productos, en nuestra categoría controladores puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.

Para más información o precios sobre el nuevo Controlador de raíz de confianza TS1800 con PQC, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. O también puedes utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito…

#TS1800, #Microchip, #ControladorRaizConfianza, #ArranqueSeguro, #CriptografiaPoscuantica, #PQC, #TS50x, #Ciberseguridad

Nuevos rectificadores ultrarrápidos DFN6546A de 200 V combinan alta corriente, bajo perfil y flancos humectables para aplicaciones comerciales, industriales y de automoción.

Los nuevos rectificadores DFN6546A de Vishay Intertechnology son dispositivos FRED Pt, Fast Recovery Epitaxial Diode o diodo epitaxial de recuperación rápida, con tensión nominal de 200 V y versiones comerciales y Automotive Grade.

La familia incorpora 16 rectificadores ultrarrápidos en configuraciones simples y dobles, con corrientes nominales desde 6 A hasta 15 A.

Las versiones destinadas a automoción cumplen la cualificación AEC-Q101, estándar de fiabilidad para componentes discretos empleados en entornos de vehículo.

El encapsulado DFN6546A, Dual Flat No-lead o encapsulado plano sin terminales visibles, presenta una huella de 6,5 x 4,6 mm y una altura típica de solo 0,88 mm.

Encapsulado DFN6546A con bajo perfil y mejor disipación

El diseño optimizado de masa de cobre y la tecnología avanzada de colocación del chip mejoran el comportamiento térmico y permiten trabajar con corrientes más elevadas.

Frente a componentes de 200 V en encapsulado SMPC, Small Molded Package Carrier, también conocido como TO-277A, los rectificadores reducen el perfil un 10 % y aumentan la corriente nominal un 50 %.

La combinación de baja altura y elevada capacidad de corriente facilita el aprovechamiento del espacio en PCB, placa de circuito impreso, dentro de equipos compactos.

Los flancos humectables permiten inspección óptica automática, AOI, y reducen la necesidad de inspección por rayos X en procesos de montaje superficial.

Rectificadores ultrarrápidos para convertidores DC/DC y automoción

Los rectificadores ultrarrápidos DFN6546A de 200 V se orientan a inversores de alta frecuencia, convertidores DC/DC, corriente continua a corriente continua, diodos de rueda libre, protección load dump, clamps, snubbers y protección frente a polaridad inversa o en serie.

En automoción, los dispositivos cubren unidades de control de motor, ECU, sistemas de iluminación LED, asistencia avanzada al conductor, ADAS, lidar, detección y medición por luz, cámaras, redes de 48 V, cargadores y sistemas de gestión de batería, BMS.

La gama también resulta adecuada para automatización industrial, herramientas eléctricas, captación de energía, electrónica de consumo, electrodomésticos, ordenadores, telecomunicaciones y equipos médicos.

La baja corriente de fuga inversa y el rango térmico de -55 °C a +175 °C favorecen la estabilidad eléctrica en condiciones exigentes.

Eficiencia eléctrica y compatibilidad con montaje automatizado

La caída directa de tensión de 0,75 V se combina con un tiempo de recuperación inversa rápido, trr, y una baja carga de recuperación inversa, Qrr, para reducir pérdidas de potencia.

Los componentes ofrecen nivel de sensibilidad a la humedad MSL 1 según J-STD-020, con pico máximo LF de 260 °C para procesos de soldadura sin plomo.

La conformidad RoHS, Restriction of Hazardous Substances, y la construcción libre de halógenos facilitan su integración en diseños electrónicos sujetos a requisitos medioambientales.

Los terminales con recubrimiento de estaño mate cumplen el ensayo de whiskers JESD 201 clase 2, aspecto relevante para la fiabilidad de ensamblajes electrónicos profesionales.

Si te interesan este tipo de productos, en nuestra categoría Componentes electrónicos puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.

Para más información o precios sobre el nuevo Rectificadores ultrarrápidos DFN6546A de 200 V, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO.

O también puedes utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito…

#DFN6546A, #VishayIntertechnology, #RectificadoresUltrarrapidos, #FREDPt, #Automocion, #AECQ101, #ConvertidoresDCDC, #ComponentesElectronicos

Comparador CMOS dual TC75W71FU de respuesta rápida incorpora tiempos de propagación reducidos para detección de sobrecorriente en equipos industriales.

El nuevo TC75W71FU de Toshiba Electronics Europe es un comparador dual CMOS, tecnología de semiconductor de óxido metálico complementario, orientado a la detección de sobrecorriente en equipos industriales.

El dispositivo amplía la serie TC75W de comparadores CMOS duales con un enfoque centrado en la respuesta rápida, la operación a baja tensión y el uso en circuitos de protección.

Las aplicaciones objetivo incluyen robots industriales, sistemas fotovoltaicos, sistemas de alimentación ininterrumpida y transformadores, donde la desconexión inmediata ayuda a mejorar la seguridad operativa.

Detección de sobrecorriente con el TC75W71FU

El TC75W71FU alcanza un retardo de propagación máximo de 45 ns en transiciones de nivel bajo a alto y de 30 ns en transiciones de nivel alto a bajo.

Mientras, dichos valores mejoran de forma significativa los 550 ns y 250 ns del TC75W56FU, según los datos facilitados para el modelo anterior de la misma serie.

La reducción del retardo permite que el sistema detecte una condición de sobrecorriente y active la parada en intervalos muy breves.

La respuesta de alta velocidad resulta especialmente relevante en electrónica de potencia, accionamientos industriales y subsistemas de protección que requieren monitorización continua de corriente.

Entrada y salida rail-to-rail para baja tensión

El comparador CMOS dual TC75W71FU de respuesta rápida dispone de rango completo de entrada y salida rail-to-rail, por lo que trabaja desde masa hasta la tensión máxima de alimentación.

La operación con una tensión mínima de alimentación de 1,8 V facilita su integración en diseños de bajo consumo y en circuitos con márgenes de tensión reducidos.

El rango de alimentación indicado para la serie abarca de 1,8 V a 5,5 V, lo que permite cubrir distintos requisitos de diseño en electrónica industrial y de consumo.

El encapsulado Small Outline Transistor (SOT)-505, también identificado como SM8, contribuye a su integración en placas con limitaciones de espacio.

Serie TC75W con histéresis y salida open-drain

La familia incorporará los modelos TC75W72FU y TC75W73FU, cuya producción en volumen está prevista para febrero de 2026.

El TC75W72FU añadirá una histéresis superior para incrementar la inmunidad al ruido en entornos eléctricos exigentes.

El TC75W73FU combinará histéresis y salida de drenador abierto, denominada open-drain, para transmitir señales hacia dominios de tensión externos a la alimentación del comparador.

La serie admite funcionamiento entre -40 y 125 °C, un rango adecuado para equipos industriales y aplicaciones con condiciones térmicas amplias.

Si te interesan este tipo de productos, en nuestra categoría comparadores, puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.

Finalmente, para más información o precios sobre el nuevo comparador CMOS dual TC75W71FU de respuesta rápida, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO.

O también puedes utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito.

#TC75W71FU, #ToshibaElectronicsEurope, #ComparadorCMOS, #DeteccionSobrecorriente, #ElectronicaIndustrial, #Semiconductores, #RailToRail, #BajaTension

Módulo de imagen Caiman para baja iluminación integra un sensor OnyxMax con alta sensibilidad, bajo ruido y salida MIPI CSI-2 para visión en condiciones inferiores a 1 mlx.

El nuevo Caiman de Teledyne e2v HiRel es un módulo de imagen compacto, ligero y de bajo consumo orientado a aplicaciones profesionales de visión con niveles de iluminación muy reducidos.

El módulo se basa en el sensor OnyxMax y ofrece alta eficiencia cuántica, resolución espacial elevada en la banda espectral de infrarrojo cercano y bajo ruido para trabajar en condiciones de baja iluminación inferiores a 1 mlx, es decir, un mililux.

La resolución de salida alcanza 1,3 Mpx y la interfaz MIPI CSI-2, Mobile Industry Processor Interface Camera Serial Interface 2, facilita la conexión con sistemas digitales de visión y plataformas basadas en SoC, System-on-Chip.

Sensor OnyxMax y procesado de imagen en Caiman

El módulo integra funciones de procesado de imagen como control automático de exposición, filtrado de ruido, ecualización de histograma y binning para mantener una calidad de imagen estable en escenarios con luz limitada.

La combinación de alta sensibilidad y bajo ruido permite utilizar el módulo de imagen Caiman para baja iluminación en tareas de visión nocturna, vigilancia, detección láser e imagen científica.

La tecnología CMOS, Complementary Metal-Oxide-Semiconductor, aporta un funcionamiento fiable tanto en condiciones diurnas como nocturnas dentro de sistemas de observación y monitorización.

Integración MIPI CSI-2 y baja latencia en visión profesional

El formato compacto y el consumo inferior a 1 W permiten integrar el módulo en equipos con restricciones de espacio, energía o autonomía de operación.

La velocidad superior a 120 fps, fotogramas por segundo, ayuda a reducir la latencia total del sistema y mejora la visualización en tiempo real.

La salida MIPI CSI-2 favorece la incorporación del módulo en arquitecturas embebidas, cámaras digitales y equipos de visión que emplean procesadores estándar para captura y tratamiento de imagen.

Aplicaciones en visión nocturna, vigilancia y drones

Las aplicaciones previstas incluyen gafas de visión nocturna, miras, monoculares, binoculares, vigilancia de fronteras, observación día y noche, detección de personas y sistemas embarcados en drones.

El módulo también se dirige a usos de guiado, observación diurna y nocturna, detección de drones, microscopía e imagen médica dentro de entornos científicos y técnicos.

Si te interesan este tipo de productos, en nuestro Especial sensores puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.

Para más información o precios sobre el nuevo Módulo de imagen Caiman para baja iluminación, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. O también puedes utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito…

#Caiman, #TeledyneE2v, #ModuloDeImagen, #BajaIluminacion, #VisionNocturna, #MipiCsi2, #Cmos, #Vigilancia

Microcontroladores PIC16F13276 con lógica CLB integrada es la nueva propuesta para combinar lógica programable y control embebido en un solo dispositivo con menor latencia y mayor previsibilidad temporal.

El modelo PIC16F13276 de Microchip son microcontroladores con bloques lógicos configurables CLB (Configurable Logic Block) que integra lógica programable similar a un CPLD (Complex Programmable Logic Device) y control embebido en un único chip de bajo consumo.

La ampliación de la gama también incluye la familia PIC18-Q35 para aplicaciones de sincronización crítica en control de motores, automatización industrial y seguridad del automóvil.

La integración de lógica hardware y procesamiento ayuda a reducir la latencia, mejorar la previsibilidad de ejecución y simplificar el diseño frente a arquitecturas con varios chips.

Lógica programable CLB para temporización determinista

El bloque CLB permite implementar funciones lógicas directamente en hardware especializado en lugar de resolverlas mediante software.

Ese enfoque favorece un comportamiento del sistema más predecible, reduce el consumo energético y mejora el rendimiento en comparación con soluciones basadas solo en microcontrolador o en combinaciones discretas de CPLD y microcontrolador.

Los nuevos dispositivos pueden cargar automáticamente la configuración del CLB durante el arranque o el reinicio.

La inicialización independiente de la CPU aporta una respuesta temporal más estable en sistemas industriales, de automoción y de seguridad funcional.

Arquitectura del PIC16F13276 y compatibilidad con diseños previos

La familia PIC16F13276 incorpora 32 elementos lógicos, mientras que la familia PIC18-Q35 alcanza 128 elementos lógicos.

Ambas opciones permiten ejecutar lógica determinística en paralelo junto con funciones de control embebido dentro del mismo encapsulado.

La integración en un solo chip puede sustituir diseños con CPLD y microcontrolador separados para reducir lista de materiales, espacio en placa y complejidad global del sistema.

La compatibilidad con desarrollos existentes basados en PIC16 y PIC18 facilita adoptar lógica basada en hardware sin rediseñar por completo la plataforma.

La función PDID (Programming and Debugging Interface Disable) añade protección frente a manipulaciones y accesos no autorizados al diseño.

Herramientas de desarrollo y análisis de temporización eficiente

La temporización basada en hardware del CLB ayuda a gestionar eventos críticos con mayor precisión que en implementaciones puramente software.

Una herramienta de análisis del CLB permite identificar retardos de señal, conexiones críticas y riesgos temporales en fases tempranas del desarrollo.

Microchip ofrece la herramienta CLB Configuration en Visual Studio Code con una interfaz gráfica orientada a acelerar el diseño lógico.

El sintetizador integrado combina diseño, análisis, simulación y depuración anticipada de la temporización sin necesidad de escribir código HDL.

Los dispositivos también reciben soporte del ecosistema MPLAB X IDE y MPLAB Code Configurator para completar el flujo de desarrollo.

Para evaluación y prototipado, se encuentran disponibles los kits PIC18F56Q35 Curiosity Nano con referencia EV55P36A y PIC16F13276 Curiosity Nano con referencia EV18Z11A.

Si te interesan este tipo de productos, en nuestra categoría microcontroladores puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.

Para más información o precios sobre los nuevos microcontroladores PIC16F13276 con lógica CLB integrada, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO.

O también puedes utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito…

#PIC16F13276, #PIC18Q35, #Microchip, #Microcontroladores, #CLB, #CPLD, #ControlEmbebido, #AutomatizacionIndustrial

MOSFET de SiC 5ª generación con 30 % menos de resistencia resume una nueva propuesta para aplicaciones de potencia de alta eficiencia con menor resistencia en conducción a altas temperaturas.

El nuevo MOSFET de SiC de 5ª generación de ROHM amplía la familia EcoSiC con un dispositivo de carburo de silicio (SiC) orientado a sistemas de potencia de alta eficiencia en automoción, centros de datos y equipos industriales.

La principal mejora técnica se centra en una reducción aproximada del 30 % de la resistencia en conducción durante funcionamiento a alta temperatura con Tj de 175 °C, frente a la generación anterior y en las mismas condiciones de tensión de ruptura y tamaño de chip.

Esa disminución de pérdidas favorece el diseño de equipos más compactos y con mayor potencia de salida en aplicaciones exigentes como inversores de tracción para vehículos eléctricos, cargadores de a bordo y fuentes de alimentación para servidores de inteligencia artificial.

Menores pérdidas en conversión de energía para automoción e industria

La nueva generación de MOSFET de SiC responde a la necesidad de mejorar la eficiencia energética en aplicaciones de alta potencia que abarcan desde unos pocos kilovatios hasta varios cientos de kilovatios.

En automoción, su uso resulta especialmente relevante en sistemas de grupos motopropulsores eléctricos, donde la reducción de pérdidas ayuda a aumentar la autonomía y a acelerar la carga.

En infraestructura digital e industrial, la propuesta se dirige a fuentes de alimentación para servidores de IA y a equipos de centros de datos, donde la elevada densidad de potencia exige etapas de conversión más eficientes.

La optimización estructural y del proceso de fabricación permite alcanzar unas pérdidas ultrabajas, un aspecto clave para redes inteligentes, sistemas con energías renovables y arquitecturas donde la conversión y el almacenamiento de energía determinan el rendimiento global.

MOSFET de SiC de 5ª generación para diseños de alta temperatura

ROHM inició el soporte al negocio de chips desnudos con esta tecnología en 2025 y completó el desarrollo en marzo de 2026.

Según el calendario anunciado, el suministro de muestras de dispositivos discretos y módulos con MOSFET de SiC de 5ª generación comenzará a partir de julio de 2026.

La hoja de ruta contempla además la ampliación de la gama con nuevas opciones de tensión de ruptura y encapsulado, junto con herramientas de diseño y soporte a la aplicación.

Si te interesan este tipo de productos, en nuestro monográfico Especial Fuentes de alimentación puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.

Para más información o precios sobre el nuevo MOSFET de SiC 5ª generación con 30 % menos de resistencia, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO.

O también puedes utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito…

#MOSFETDeSiC5aGeneracion, #ROHM, #MOSFET, #SiC, #EcoSiC, #SemiconductoresDePotencia, #AutomocionElectrica, #FuentesDeAlimentacion