La TPF12500-385 es una fuente de alimentación trifásica no aislada para arquitecturas de energía distribuida con salida regulada de 385 Vdc y monitorización remota.

La nueva TPF12500-385 de TDK-Lambda es una serie de fuentes de alimentación trifásicas no aisladas orientada a Arquitecturas de Potencia Distribuida (DPA, por sus siglas en inglés) y a sistemas electrónicos que requieren conversión energética de alta densidad.

Con una potencia nominal de 12,5 kW y capacidad de entrega de hasta 13,1 kW, la serie proporciona una salida regulada de 385 Vdc, es decir, voltios de corriente continua, para alimentar convertidores DC-DC o micro redes aisladas de corriente continua.

Además, la eficiencia típica del 97,5 % reduce las pérdidas internas y permite una gestión térmica basada en dos ventiladores integrados dentro de una mecánica compacta.

Arquitectura de potencia distribuida con TPF12500-385

La entrada trifásica de 360 a 528 Vac, compatible con configuraciones Delta o Wye, facilita el uso global del equipo y evita la necesidad de transformadores reductores en muchas arquitecturas de alimentación.

Por otro lado, la operación con carga de fase equilibrada ayuda a mejorar la fiabilidad del sistema en aplicaciones donde la estabilidad de alimentación resulta crítica.

Cuando la aplicación requiere más potencia, pueden conectarse hasta dos unidades en paralelo mediante compartición de corriente en modo bajo, por tanto, el diseñador puede ampliar la capacidad sin modificar por completo la arquitectura energética.

La familia incorpora conectores placa a placa, una característica relevante en diseño electrónico porque reduce cableado, pérdidas eléctricas e interfaces mecánicas susceptibles de fatiga, vibración o conexiones flojas.

Monitorización RS-485 y señales de estado para sistemas electrónicos

La interfaz de comunicaciones RS-485 permite la monitorización remota de parámetros como tensión de entrada, corriente de salida, temperatura interna, fallo de ventilador y señales de estado.

Asimismo, la serie integra corriente continua aislada, señalización de fase caída, encendido y apagado remoto, alerta de sobretemperatura y una fuente de espera de 13 V y 0,2 A.

En concreto, estas funciones facilitan la integración en bastidores de potencia, bancos de prueba y sistemas electrónicos donde el diagnóstico continuo contribuye a reducir paradas no planificadas.

El arranque en frío puede realizarse a -20 °C, mientras que el funcionamiento especificado cubre temperaturas ambiente de -10 a +40 °C.

Con unas dimensiones de 202,6 x 111,1 x 711,2 mm, la carcasa se adapta a sistemas de rack de 3U de alta altura y permite su uso en equipos de alimentación de elevada potencia.

Certificaciones y aplicaciones de alta potencia

Las certificaciones incluyen IEC, UL, CSA y EN 62368-1, además de las marcas CE y UKCA para las directivas de Baja Tensión, compatibilidad electromagnética (EMC) y restricción de sustancias peligrosas (RoHS).

No obstante, la validación del sistema final también contempla emisiones conducidas y radiadas EN55032-A, inmunidad IEC 61000-4 y cumplimiento SEMI F47-0706 a 480 Vac nominal bajo Criterio C.

Entre sus aplicaciones se encuentran equipos de fabricación de semiconductores, centros de datos, amplificadores de potencia de radiofrecuencia (RF) en radares, automatización industrial y sistemas de quemado o prueba.

La construcción de la serie está diseñada para soportar impactos y vibraciones elevados, en consecuencia, puede integrarse en entornos exigentes donde la continuidad operativa y la estabilidad eléctrica son requisitos esenciales.

Para ampliar información sobre este tipo de dispositivos, puedes acceder al monográfico Especial Fuentes de alimentación, donde se analizan distintas alternativas.

Si necesitas más información técnica sobre la nueva fuente de alimentación TPF12500-385 de 12,5 kW, puedes escribirnos mediante un COMENTARIO o bien utiliza nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito.

#FuentesDeAlimentacion, #MonitorizacionRemota, #PotenciaDistribuida, #RS485, #TDK, #TPF12500-385

Se publica el día 15 de cada mes.

Contenido de la revista EEH 121 septiembre 2026:

• Mouser Electronics y Parker Chomerics anuncian un acuerdo de distribución internacional
• Diodes Incorporated adquiere ElevATE Semiconductor
• Rutronik y GigaDevice firman un acuerdo de franquicia
• Siemens adquirirá Precision Innovations para ampliar el diseño IA
• Navitas y Magnachip anuncian una alianza estratégica
• Farnell se asocia con Hailo
• Samtec gana el premio Flex Sustainability
• Tonghui presenta la marca Techmize en Europa
• Electro Rent nombra a Stijn Sallaerts como VP y director general para EMEA
• Infineon colabora con MediaTek

• Nexperia explora la colaboración con Aurobay Technologies
• AMXEED nombra a Rutronik Distribuidor del Año 2025
• Mouser Electronics recibe el premio al distribuidor global de Littelfuse
• Rutronik amplía su cartera con Nanopower Semiconductor
• Harwin anuncia la adquisición de KEC
• Bourns inaugura un centro de investigación y desarrollo de magnetismo

Para leer la revista EEH 121 septiembre 2026 gratuitamente, solo tienes que ir a esta página.

MultiRouter es una plataforma offline de despanelizado de PCB que combina fresado, serrado y configuraciones de cabezal para paneles de gran formato.

La nueva MultiRouter de IPTE es una plataforma independiente para separar placas de circuito impreso (PCB, printed circuit board) en procesos de fabricación electrónica con requisitos de precisión, flexibilidad y repetibilidad.

Orientada a entornos de producción industrial, la solución amplía la capacidad de despanelizado mediante una arquitectura configurable que permite adaptar el proceso a diferentes formatos de producto y necesidades de rendimiento.

Además, la plataforma admite paneles de hasta 1.160 por 600 mm, por lo que resulta adecuada para fabricantes que trabajan con conjuntos electrónicos de mayor tamaño o con panelizaciones complejas.

MultiRouter con cabezales de fresado y serrado configurables

La MultiRouter puede suministrarse con un único cabezal de proceso o con una configuración de doble cabezal, lo que permite ajustar el equipo a operaciones de fresado, serrado o combinación de ambas tecnologías.

En concreto, la versión de cabezal único puede configurarse para fresado o serrado, mientras que la variante de doble cabezal admite dos unidades de fresado o una combinación de fresado y serrado.

Por ello, los responsables de producción pueden seleccionar una configuración coherente con el material de la PCB, la geometría de corte y el equilibrio requerido entre precisión y productividad.

Un concepto de doble cajón facilita la carga y descarga de paneles de hasta 550 por 600 mm, mientras que ambos cajones pueden unirse para formar un área de proceso destinada a formatos de mayor tamaño.

Precisión de separación de PCB y control del proceso

Con una precisión de separación de 0,1 mm a 5 Sigma, el equipo se orienta a ensamblajes electrónicos donde la estabilidad dimensional influye directamente en la calidad del producto final.

Asimismo, la enseñanza asistida por cámara y la programación visual de trayectorias de fresado ayudan a reducir tiempos de preparación en cambios de referencia o introducción de nuevos diseños.

La detección de rotura de fresa y la monitorización de vida útil de herramienta aportan información relevante para mantener la continuidad del proceso y minimizar desviaciones durante la fabricación.

Por otro lado, el posicionamiento preciso del producto durante el ciclo contribuye a conservar la alineación de la PCB en operaciones con zonas de corte estrechas o componentes próximos al contorno.

Software TS1, trazabilidad e integración en planta

La operación y la configuración se realizan mediante la plataforma de software TS1, que incorpora una interfaz hombre-máquina (HMI, human machine interface) multilingüe para crear, modificar y ajustar programas de despanelizado.

Además, el sistema permite modificar parámetros de proceso y realizar cambios de producto con un esfuerzo reducido, una característica relevante en plantas con series variables o producción multiproducto.

Entre las opciones disponibles se incluyen colocación automática de pines de soporte para utillajes magnéticos, cambio automático de fresa, software de trazabilidad y lectura de códigos de barras o matriz de datos.

La identificación de utillajes y la compatibilidad con fijaciones existentes de las gamas EasyRouter, TopRouter o MidRangeRouter, facilitan, en consecuencia, la incorporación del equipo en líneas donde ya se utilizan soluciones de la misma familia.

Para explorar más opciones similares, accede a nuestra categoría PCB.

Para resolver cualquier duda técnica sobre el nuevo equipo de despanelizado MultiRouter con precisión de 0,1 mm, puedes participar con un COMENTARIO. También tienes disponible nuestro SERVICIO AL LECTOR.

Las CSS2H-5930 y CSI2H-5930 son resistencias de sensado de corriente para diseños de alta corriente que incorporan una opción de 0,1 miliohmios con potencia nominal de 15 vatios.

Las nuevas CSS2H-5930 y CSI2H-5930 Series de Bourns amplían la familia de resistencias de sensado de corriente con modelos de 0,1 miliohmios orientados a diseños electrónicos de potencia, conversión energética y control de alta corriente.

Con una potencia nominal de 15 vatios a 70 grados Celsius, estos componentes permiten medir corrientes elevadas con una caída de tensión reducida, por tanto ayudan a limitar la disipación en sistemas donde la eficiencia térmica resulta crítica.

La construcción mediante tira metálica soldada por haz de electrones proporciona una ruta conductora de baja resistencia, además de favorecer una respuesta estable en aplicaciones sometidas a carga continua.

En diseños con baterías, módulos de potencia o convertidores de frecuencia, la opción de 0,1 miliohmios reduce las pérdidas asociadas al elemento de medida sin comprometer la capacidad de monitorización de corriente.

CSS2H-5930 y CSI2H-5930 para medida de alta corriente

Ambas series presentan una inductancia inferior a 3 nanohenrios en material tipo R, una característica relevante cuando el circuito trabaja con transitorios rápidos o conmutación de potencia.

Asimismo, el bajo valor de fuerza electromotriz térmica, o EMF por sus siglas en inglés, contribuye a mejorar la precisión de lectura cuando existen gradientes de temperatura en la placa de circuito impreso.

El coeficiente de temperatura de resistencia, conocido como TCR, se especifica en 50 partes por millón por grado Celsius para la aleación resistiva entre 20 y 60 grados Celsius.

Al incluir los terminales de cobre, el coeficiente térmico declarado alcanza 275 partes por millón por grado Celsius, dato que facilita el cálculo de deriva en diseños de medida de precisión.

Baja resistencia para electrónica de potencia y BMS

El modelo CSS2H-5930R-L100x incorpora cumplimiento AEC-Q200, estándar de cualificación para componentes pasivos usados en automoción, y se dirige a sistemas de gestión de baterías o BMS.

Por otro lado, el modelo CSI2H-5930R-L100x mantiene la misma resistencia nominal y potencia, con tolerancias disponibles de 1, 2 y 5 por ciento según las necesidades del diseño.

La serie CSS2H-5930R-L100x ofrece tolerancias de 1 y 5 por ciento, además de cualificación de grado automoción para aplicaciones donde la estabilidad a largo plazo resulta prioritaria.

Estas resistencias también cumplen RoHS, restricción de sustancias peligrosas en equipos eléctricos y electrónicos, y se suministran libres de halógenos para facilitar su integración en placas con requisitos medioambientales específicos.

Integración en módulos de potencia y control industrial

Dentro de una arquitectura electrónica, el sensado de corriente basado en shunt permite obtener una señal proporcional a la corriente que atraviesa la carga, es decir, una referencia útil para protección, regulación y diagnóstico.

En consecuencia, los nuevos valores resultan adecuados para sistemas industriales de potencia, divisores de tensión, convertidores de frecuencia y etapas de control donde la monitorización debe convivir con corrientes elevadas.

La compatibilidad con montaje superficial favorece su uso en diseños compactos, mientras que el formato de baja impedancia ayuda a simplificar el trazado de PCB cuando se requiere minimizar ruido e inductancias parásitas.

Nuestra categoría resistencias recopila diferentes propuestas relacionadas con este tipo de productos.

Para resolver cualquier duda técnica sobre las nuevas sesistencias de sensado CSS2H-5930 y CSI2H-5930 a 15 vatios, puedes participar con un COMENTARIO. También tienes disponible nuestro SERVICIO AL LECTOR.

Se pueden adquirir directamente a Microchip o a través de un representante oficial como Digikey o Mouser Electronics.

#Bourns, #BMS, #ComponentesElectronicos, #CSI2H5930, #CSS2H5930, #ElectronicaDePotencia, #ResistenciasDeSensado, #SensadoDeCorriente

GaNEXUS es una familia de FET de GaN para conversión de potencia con alta frecuencia de trabajo, baja carga de puerta y opciones inteligentes de 650 V.

Los nuevos GaNEXUS de onsemi son transistores de efecto de campo de nitruro de galio, o FET de GaN, orientados a etapas de conversión de potencia en inteligencia artificial, centros de datos, robótica, automatización industrial e infraestructuras energéticas.

Mouser Electronics ya dispone de esta familia, que aprovecha la banda ancha del nitruro de galio para combinar conmutación rápida, baja carga de salida y puerta, y una mayor eficiencia frente a arquitecturas basadas en silicio convencional.

Además, la tecnología GaN permite trabajar con frecuencias de operación más elevadas, por lo que los diseñadores pueden reducir el tamaño de componentes magnéticos en convertidores de potencia de baja, media, alta y ultraalta tensión.

Arquitectura GaNEXUS para conversión de potencia eficiente

La gama incluye transistores discretos de GaN y dispositivos HEMT, es decir, transistores de alta movilidad de electrones, con modo de enriquecimiento y rangos de tensión comprendidos entre 40 y 650 V.

En concreto, los FET de GaN inteligentes GaNEXUS de 650 V integran protección para mejorar la fiabilidad del sistema y simplificar el diseño de etapas de potencia compactas.

Por ello, esta familia ayuda a acelerar la calificación de nuevos diseños electrónicos, reducir requisitos térmicos y optimizar el rendimiento en cadenas de suministro de potencia modernas.

Desde el punto de vista del diseño de PCB, la menor carga de puerta facilita la activación a alta velocidad y contribuye a limitar las pérdidas por conmutación en topologías de alta densidad.

FET de GaN para servidores de IA y buses de 48 V

En sistemas de baja y media tensión, como servidores de inteligencia artificial, convertidores de bus intermedio IBC de 48 V, unidades de respaldo de batería BBU y controladores de motores, GaNEXUS permite aumentar la densidad de potencia sin penalizar la estabilidad del control.

Asimismo, la reducción de pérdidas por conmutación favorece un mejor comportamiento térmico, un aspecto crítico en módulos compactos sometidos a cargas dinámicas elevadas.

La disminución del tamaño de inductores y transformadores resulta especialmente relevante en fuentes distribuidas, tarjetas aceleradoras y subsistemas embebidos que requieren conversión energética próxima a la carga.

Etapas PFC, LLC y conversión CC-CC de alta tensión

Para aplicaciones de mayor tensión, como módulos de alimentación para IA, conversión CC-CC de corriente continua a corriente continua de alta tensión, corrección del factor de potencia PFC y etapas resonantes LLC, la familia admite arquitecturas de alta frecuencia con menor volumen magnético.

Según los datos facilitados, el uso de estos dispositivos puede reducir hasta un 60 % el tamaño de los componentes magnéticos en etapas resonantes y CA-CC, es decir, de corriente alterna a corriente continua.

En consecuencia, los diseñadores pueden incrementar la densidad de potencia en topologías PFC, LLC y CC-CC, además de reducir las necesidades de refrigeración asociadas a pérdidas térmicas.

Para explorar más opciones similares, accede a nuestra categoría Semiconductores.

Para resolver cualquier duda técnica sobre el nuevo FET de GaN GaNEXUS con conmutación rápida, puedes participar con un COMENTARIO. También tienes disponible nuestro SERVICIO AL LECTOR.

#ConversiónDePotencia, #FETDeGaN, #GaNEXUS, #HEMT, #onsemi, #Semiconductores

Maury Wood, vicepresidente de Marketing Estratégico en Vicor Corporation nos explica la urgente necesidad de cambiar a una nueva alternativa de alto rendimiento para la regulación de voltaje con arquitecturas de potencia de 48 V.

A cierto nivel de abstracción, los procesadores modernos de IA simplemente intercambian billones de bytes de datos por segundo con otros procesadores de sistemas de IA (normalmente CPUs), procesadores de red y dispositivos de memoria, realizan cuatrillones de operaciones vectoriales paralelas por segundo y disipan térmicamente entre dos y tres mil vatios de forma continua, las 24 horas del día, todos los días del año.

Desde esa perspectiva, los procesadores de IA son los calentadores eléctricos más caros del mundo.

De hecho, una única GPU de IA contemporánea más un acelerador de memoria de elevado ancho de banda (HBM) disipa continuamente la misma cantidad de calor que un secador profesional tipo salón.

Los ingenieros de sistemas de potencia con IA están hiper centrados en suministrar eficientemente la energía eléctrica necesaria mientras reducen la disipación térmica causada por suministrar suficiente potencia a estos enormes motores de cálculo.

El reciente cambio a una alimentación de rack basado en centros de datos de 800 VDC está ganando impulso como el próximo paso de la industria de infraestructuras de IA, tras el paso de redes de entrega de energía (PDN) de 12 V a PDNs más eficientes.

¿Nos estamos equivocando?

Sin embargo, los desafíos con la densidad de corriente y la ganancia de corriente en el regulador de tensión en el punto de carga están llevando a la industria a ir en la dirección equivocada.

Este cambio de las PDN eficientes de 48 V y de vuelta a las PDN de 6 V y 2 V requiere la gestión de enormes e innecesarias pérdidas de potencia térmica.

Un procesador de IA de última generación (Figura 1) con una potencia térmica de diseño (TDP) de 3 kW requiere una corriente térmica de diseño (TDC) de 5.000 amperios a 0,6 Vcc.

Cabe señalar que los procesadores de IA pueden tener docenas de carriles de suministro con diferentes demandas de entrega de voltaje y corriente, por lo que la modelización en este artículo se simplifica para mayor claridad.

Se asume que las dimensiones del encapsulado para este ejemplo de procesador de IA basado en chiplets son de unos 55 por 74 mm, o unos 4.070 mm2.

Esto da una densidad de potencia a nivel de encapsulado (normalmente CoWoS o EMIB) de unos 740 mW/mm² y una densidad de corriente de aproximadamente 1,23 A/mm², apoyando la idea de estos procesadores como calentadores potentes que requieren refrigeración líquida directa al chip para operar de forma continua y fiable durante años.

RZ/G3L y RZ/G3SE son microprocesadores de 64 bits para HMI e IoT edge con compatibilidad de pines, bajo consumo en espera y conectividad de alta velocidad.

Los nuevos RZ/G3L y RZ/G3SE de Renesas son microprocesadores de propósito general de 64 bits para sistemas embebidos con interfaz hombre-máquina, HMI, y aplicaciones de Internet de las cosas, IoT, en el borde de red.

Dentro de la serie RZ/G, ambos dispositivos permiten desarrollar plataformas escalables para equipos industriales, gateways IoT, pasarelas domésticas y terminales con requisitos de procesamiento, visualización y conectividad de red.

Además, la compatibilidad de pines entre RZ/G3L y RZ/G3SE facilita reutilizar una misma placa de circuito impreso, PCB, en variantes de producto con diferentes niveles de prestaciones.

Arquitectura embebida de los RZ/G3L y RZ/G3SE

La arquitectura integra un clúster de unidad central de procesamiento, CPU, con hasta cuatro núcleos Arm Cortex-A55 a 1,2 GHz y un coprocesador Cortex-M33 a 200 MHz para tareas auxiliares.

En concreto, el RZ/G3L incorpora una unidad de procesamiento gráfico, GPU, para renderizado 3D junto con un códec de vídeo H.264, por lo que resulta adecuado para terminales inteligentes y equipos médicos con HMI avanzada.

Por otro lado, el RZ/G3SE se orienta a dispositivos IoT con necesidades básicas de visualización, como cargadores de vehículo eléctrico o gateways industriales con pantallas de estado y configuración.

La disponibilidad de configuraciones de CPU de doble núcleo o cuádruple núcleo permite ajustar el diseño embebido a distintos perfiles de rendimiento sin modificar de forma sustancial la plataforma hardware.

Bajo consumo, Linux retenido y conectividad industrial

Una arquitectura propia de gestión de energía reduce el consumo en modo de espera profunda hasta el nivel de 1 mW, manteniendo el sistema Linux en memoria para acelerar la reanudación operativa.

Por ello, los microprocesadores pueden permanecer siempre conectados en aplicaciones edge que alternan periodos de inactividad con arranques rápidos ante eventos de red, usuario o proceso.

La conectividad incluye PCI Express, PCIe, Gigabit Ethernet con redes sensibles al tiempo, TSN, y bus serie universal, USB, lo que amplía las opciones de expansión en sistemas compactos.

Mediante PCIe, los desarrolladores pueden integrar módulos de comunicación 5G, WiFi 6 o aceleradores externos de inteligencia artificial, IA, para añadir funciones específicas al nodo embebido.

Asimismo, Ethernet Gigabit con TSN aporta comunicaciones deterministas de baja latencia para redes industriales donde la sincronización y la fiabilidad condicionan la integración con control, supervisión y procesos.

Seguridad, encapsulados y soporte de software

Entre las funciones adicionales figuran corrección y detección de errores, ECC, en memoria interna y en la interfaz externa de memoria dinámica DDR, junto con Secure Boot, Arm TrustZone y detección de manipulación.

Los encapsulados disponibles son LFBGA de 400 pines en 14 mm cuadrados y LFBGA de 368 pines en 17 mm cuadrados, con funcionamiento especificado entre -40 °C y +125 °C.

Para acelerar el desarrollo, el ecosistema incluye entornos de interfaz gráfica de usuario, GUI, sistemas operativos, software y módulos system-on-module, SoM, con opciones como LVGL, Zephyr RTOS, Embedded Artists y Advanet.

También se ofrece un paquete Linux verificado, VLP, conforme con Civil Infrastructure Platform, CIP, orientado a soporte a largo plazo en equipos industriales y sistemas edge desplegados durante ciclos extensos.

Para explorar más opciones similares, accede a nuestra categoría Procesadores.

Para resolver cualquier duda técnica sobre los nuevos microprocesadores RZ/G3L y RZ/G3SE con espera de 1 mW, puedes participar con un COMENTARIO, y también tienes disponible nuestro SERVICIO AL LECTOR.

#ArmCortexA55, #HMI, #IoT, #Microprocesadores, #Renesas, #RZG3L, #RZG3SE, #TSN

La familia SPG amplía los módulos generadores termoeléctricos con formatos compactos, sellado de silicona y potencia útil a partir de gradientes térmicos.

La nueva familia SPG de Same Sky amplía su línea de módulos generadores termoeléctricos para obtener energía eléctrica a partir de una diferencia de temperatura mediante tecnología TEG, del inglés thermoelectric generator.

Orientados a diseños electrónicos con recuperación de calor residual, los módulos convierten el gradiente entre la cara caliente y la cara fría en potencia utilizable para alimentar circuitos auxiliares, nodos de monitorización o sistemas de baja potencia.

La gama SPG ofrece ahora potencias de salida desde 5,33 hasta 27,3 W, por lo que cubre aplicaciones donde el aprovechamiento energético depende de superficies térmicas disponibles y condiciones de transferencia controladas.

Además, los encapsulados disponibles abarcan desde 30 x 30 mm hasta 80 x 80 mm, con perfiles de hasta 3,5 mm para facilitar la integración en conjuntos electrónicos con restricciones de altura.

Módulos SPG para recuperación de calor residual

En procesos industriales, bancos de potencia, equipos térmicos o sistemas embebidos instalados cerca de fuentes de calor, la familia SPG permite reutilizar energía que normalmente se disiparía sin aprovechamiento eléctrico.

Por tanto, el diseño resulta adecuado para arquitecturas donde un convertidor de energía local puede contribuir a la alimentación de electrónica de control, sensores o funciones de supervisión sin añadir una fuente principal dedicada.

Las especificaciones indicadas bajo condiciones de temperatura del lado caliente Th = 300 °C y temperatura del lado frío Tc = 30 °C incluyen tensiones de circuito abierto entre 8 y 17,7 voltios de corriente continua (Vdc).

En carga adaptada, los módulos proporcionan una resistencia entre 0,83 y 5,7 ohmios, una tensión de salida entre 4 y 8,8 V y una corriente de salida entre 1 y 5,7 A.

Asimismo, el flujo de calor a través del módulo se sitúa entre 90 y 525 W, mientras que la densidad de flujo térmico alcanza valores de 6,2 a 13,2 W/cm².

Interfaz térmica y encapsulado para diseño electrónico

El sellado de silicona contribuye a proteger el módulo en entornos donde la estabilidad mecánica y térmica influye directamente en la vida útil del conjunto.

Para la cara caliente, la serie admite temperaturas máximas continuas de hasta 300 °C, lo que amplía su uso en superficies sometidas a cargas térmicas elevadas.

Por otro lado, las opciones con almohadilla de grafito simplifican la interfaz térmica al mejorar el contacto entre el generador y las superficies de intercambio.

En concreto, esta alternativa puede reducir la complejidad de montaje cuando el diseñador necesita controlar la impedancia térmica sin recurrir a soluciones de interfaz más voluminosas.

La disponibilidad de varios tamaños también ayuda a ajustar el área activa del módulo al disipador, placa fría o superficie caliente prevista en el sistema final.

Integración en circuitos de baja potencia

Desde el punto de vista electrónico, los valores de tensión y corriente permiten plantear etapas de acondicionamiento, almacenamiento o regulación adaptadas a cargas auxiliares.

Sin embargo, el rendimiento práctico dependerá del salto térmico real, de la calidad del acoplamiento mecánico y de la capacidad del sistema para mantener estable la cara fría.

En consecuencia, la familia SPG encaja en diseños donde la gestión térmica forma parte de la arquitectura del equipo y no solo de la disipación pasiva.

Puedes consultar nuestra categoría Componentes para descubrir otros productos relacionados con este tipo de aplicaciones.

Para ampliar información sobre los nuevos generadores termoeléctricos SPG de hasta 27,3 W, puedes dejarnos un COMENTARIO. También puedes apoyarte en nuestro SERVICIO AL LECTOR.

#SPG, #SameSky, #GeneradoresTermoelectricos, #ModulosTEG, #GestionTermica, #RecuperacionEnergia, #ComponentesElectronicos

Los NANO2 708 son fusibles SMD de alta corriente con capacidad de interrupción de 14 kA a 80 VCC para diseños compactos de potencia.

Los nuevos NANO2 708 de Littelfuse son fusibles SMD (dispositivo de montaje superficial) de alta corriente para protección de arquitecturas de 48 VCC (voltios de corriente continua) para electrónica de potencia compacta.

Disponibles en el distribuidor internacional Mouser Electronics, toda la serie aporta una capacidad de interrupción de 14 kA a 80 VCC, por tanto permite abordar fallos de alta energía en placas de circuito impreso con restricciones de espacio.

Con corrientes nominales de 60 a 200 A, los fusibles se orientan a etapas de distribución de potencia, servidores de inteligencia artificial, centros de datos a hiperescala e infraestructura de red.

Además, el formato compacto ofrece una alternativa técnica a soluciones de montaje pasante o atornillado cuando el diseño requiere automatización de ensamblaje y alta densidad.

NANO2 708 para protección de 48 VCC en PCB

En arquitecturas de 48 VCC, la protección frente a cortocircuitos exige componentes capaces de interrumpir corrientes elevadas sin aumentar de forma significativa la ocupación en PCB (placa de circuito impreso).

Los NANO2 708 responden a esa necesidad mediante una combinación de corriente nominal elevada, capacidad de interrupción alta y encapsulado SMD preparado para montaje automatizado.

Por otro lado, la integración sobre superficie simplifica la transición desde fusibles convencionales de mayor volumen hacia diseños electrónicos con mayor densidad funcional.

Aplicaciones como PFC (corrección del factor de potencia), unidades de respaldo de batería y distribución interna de potencia pueden incorporar esta familia en sus etapas de protección primaria o secundaria.

Encapsulado cerámico y montaje por reflujo sin plomo

El cuerpo cerámico sin soldadura contribuye a la estabilidad mecánica y térmica del componente en condiciones de funcionamiento exigentes.

Asimismo, la compatibilidad con perfiles de soldadura por reflujo sin plomo facilita su incorporación en líneas de fabricación electrónica automatizadas.

La serie cumple RoHS (Restriction of Hazardous Substances, restricción de sustancias peligrosas), en consecuencia se adapta a requisitos habituales de diseño electrónico profesional.

Un rango operativo de -55 a +125 °C amplía su uso en equipos sometidos a variaciones térmicas relevantes dentro de sistemas de alimentación de alta potencia.

Alta resistencia a pulsos en electrónica de potencia

La alta resistencia a pulsos resulta relevante en circuitos donde las cargas transitorias pueden aparecer durante arranques, conmutaciones o eventos de recuperación de energía.

En concreto, esta característica ayuda a evitar disparos no deseados cuando el fusible trabaja dentro de los límites previstos por el diseño eléctrico.

Para los ingenieros de hardware, la disponibilidad de varias corrientes nominales permite ajustar la protección al margen térmico, a la corriente de régimen y a la corriente de fallo esperada.

No obstante, la selección debe verificarse siempre con los perfiles reales de carga, las condiciones de disipación y la coordinación con otros elementos de protección del sistema.

El resultado es una familia de fusibles orientada a diseños donde el espacio disponible, la automatización del montaje y la interrupción segura de corriente elevada condicionan la arquitectura del producto.

Nuestra categoría fusibles recopila diferentes propuestas relacionadas con este tipo de productos.

Para resolver cualquier duda técnica sobre los nuevos fusibles SMD de alta corriente NANO2 708 con 14 kA, puedes participar con un COMENTARIO. También tienes disponible nuestro SERVICIO AL LECTOR.

#NANO2708, #Littelfuse, #FusiblesSMD, #AltaCorriente, #MontajeSuperficial, #ProteccionCircuitos, #48VCC, #ComponentesElectronicos

DDSM es una serie de convertidores DC-DC aislados programables para montaje en raíles DIN con control remoto, monitorización digital y salidas de 120 W y 240 W.

La nueva serie DDSM de TDK-Lambda incorpora convertidores de corriente continua a corriente continua (DC-DC) aislados programables para montaje en raíles DIN, orientados a diseños electrónicos e industriales que requieren adaptación de tensión con aislamiento galvánico.

Con potencias de salida de 120 W y 240 W, la familia permite trabajar con una entrada nominal de 12 a 48 V, mientras que el rango máximo admitido se sitúa entre 10,8 y 52,8 Vdc, es decir, voltios de corriente continua.

Además, la salida nominal cubre de 5 a 55 V y puede ajustarse en un intervalo máximo de 4,7 a 57 V, lo que facilita la alimentación de cargas con requisitos de tensión no estándar.

En concreto, la arquitectura aislada ofrece una tensión de aislamiento de 2200 Vdc entre entrada y salida, un dato relevante cuando el diseño debe separar eléctricamente buses de alimentación, subsistemas auxiliares o líneas asociadas a comunicaciones.

Rango eléctrico y aislamiento en DDSM

La serie DDSM se ha desarrollado para cubrir relaciones de conversión amplias, por ello resulta adecuada en aplicaciones donde se necesita elevar, estabilizar o adaptar una tensión distribuida en largos recorridos de cable.

Por otro lado, el rango de salida permite generar una alimentación independiente para requisitos de Power over Ethernet (PoE), tecnología que suministra energía eléctrica y datos sobre el mismo cable de red.

La corriente nominal de salida alcanza 5 A en el modelo de 120 W y 10 A en el modelo de 240 W, lo que permite dimensionar la etapa de conversión según la carga conectada.

Asimismo, la eficiencia operativa llega hasta el 93,0 % en funcionamiento estándar, de modo que se reducen las pérdidas internas y la disipación térmica dentro del armario o del equipo electrónico.

Control remoto, Modbus y monitorización en tiempo real

La gestión digital se realiza mediante Modbus sobre Universal Serial Bus (USB), combinando un protocolo de comunicaciones industrial con una interfaz física ampliamente utilizada en configuración y diagnóstico.

A través del centro de control y monitorización PowerCMC, el usuario puede supervisar parámetros del convertidor en tiempo real, ajustar condiciones de funcionamiento y revisar el estado del sistema desde un entorno de mantenimiento técnico.

También se integra una pantalla digital frontal que muestra ajustes del dispositivo, alarmas del sistema e información de estado, mientras que tres botones permiten la operación manual sin recurrir necesariamente a un equipo externo.

Una señal DC-OK de 24 V/1 A accesible desde el panel frontal añade una indicación eléctrica útil para supervisión local o integración con entradas de control en cuadros y sistemas automatizados.

Formato DIN para cuadros eléctricos y equipos electrónicos

Con unas dimensiones de 40,0 x 116,6 x 115,0 mm y un peso de 500 g, los convertidores se integran en raíles DIN sin ocupar un espacio elevado en instalaciones con alta densidad de componentes.

La certificación de seguridad cubre IEC/EN/UL/CSA 61010-1, 61010-2-201 e IEC/EN/UL/CSA 62368-1 Ed. 3, además del marcado CE y UKCA conforme a las directivas y normativas aplicables.

En materia de compatibilidad electromagnética (EMC), los modelos cumplen las normas de emisiones radiadas y conducidas EN 55032-B y las normas de inmunidad EN 61000-6.

Entre sus aplicaciones principales figuran automatización de fábricas, fabricación de semiconductores, generación de energía renovable, telecomunicaciones y entornos de pruebas y mediciones.

Para conocer más propuestas relacionadas, puedes consultar nuestro monográfico Especial Fuentes de alimentación, donde recopilamos diferentes alternativas disponibles.

Si necesitas más información técnica sobre los nuevos convertidores DC-DC aislados DDSM programables, puedes escribirnos mediante un COMENTARIO.

O bien utiliza nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito.

#DDSM, #TDKLambda, #ConvertidoresDCDC, #FuentesDeAlimentacion, #RailDIN, #Modbus, #PowerCMC, #AutomatizacionIndustrial