DigiKey impresionó especialmente por su fuerte orientación internacional y su capacidad para atender de forma fiable a clientes en todo el mundo.

De particular importancia fue el hecho de que DigiKey está firmemente consolidado en los mercados chino y estadounidense.

Además, la empresa tiene la capacidad de suministrar pequeñas cantidades a desarrolladores, empresas de diseño y medianas empresas, lo que permite aumentar la producción.

Comentarios de los participantes

«DigiKey se siente sumamente honrado de recibir el premio Global al Mejor Rendimiento 2025 otorgado por TDK», dijo Jason Simoneau, vicepresidente de pasivos y multiconductores multimercado en DigiKey. «Nuestra larga colaboración con TDK ha proporcionado a clientes de todo el mundo tecnologías excepcionales para crear productos innovadores que aceleran el progreso. Esperamos continuar colaborando y creciendo centrados en el integral portafolio de electrónica de vanguardia de TDK.»

«Estoy muy satisfecho con el desempeño excepcional de DigiKey como uno de nuestros socios de larga trayectoria con quienes colaboramos estratégicamente», afirma Dietmar Jäger, director general de distribución y ventas de EMS. «Esto demuestra que incluso en un entorno de mercado desafiante, el éxito es posible con un equipo fuerte», añade Dietmar Jäger.

Por otro lado, China sigue siendo el mercado más importante, seguida por Estados Unidos y Europa.

La distribución electrónica muestra actualmente claros signos de recuperación. «La entrega de pequeñas cantidades a pequeños clientes puede ser un indicador temprano de una recuperación más amplia del mercado», afirma Dietmar Jäger. «Estamos bien posicionados con nuestros productos para los mercados a los que servimos a través de la distribución, especialmente aplicaciones de IA en China y aplicaciones industriales en EE. UU.»

Más información

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El WPME-CDI2C es un aislador digital de 2 canales para interfaces I²C bidireccionales con transmisión de datos de hasta 2 MHz.

El nuevo WPME-CDI2C de Würth Elektronik es un aislador digital para interfaces I²C, es decir, para buses Inter-Integrated Circuit utilizados en la comunicación interna entre circuitos integrados.

Dentro de la gama de aisladores digitales WPME-CDIS y WPME-CDIP, el componente incorpora dos canales y permite la transmisión bidireccional de señales hasta 2 MHz.

Además, el encapsulado SOIC-8NB facilita la integración en placas de circuito impreso al mantener compatibilidad de pines con aisladores I²C estándar habituales en el mercado.

Integración electrónica del WPME-CDI2C en buses I²C

En diseños electrónicos con sensores, pantallas, microcontroladores o circuitos de control, el bus I²C reduce el número de líneas necesarias para intercambiar datos entre dispositivos.

Por ello, un aislador como el WPME-CDI2C resulta útil cuando la comunicación debe atravesar dominios eléctricos con diferentes referencias de masa.

La arquitectura de comunicación admite líneas SDA, abreviatura de Serial Data Line, y SCL, abreviatura de Serial Clock Line, de acuerdo con los requisitos de una interfaz I²C bidireccional.

En concreto, el fabricante ofrece una variante con canal SDA bidireccional y canal SCL bidireccional, junto con otra versión que combina SDA bidireccional y SCL unidireccional.

Aislamiento galvánico y protección de señal digital

La función principal del dispositivo consiste en proporcionar aislamiento galvánico entre dominios de señal para limitar diferencias de potencial, errores de comunicación y corrupción de datos.

Asimismo, el aislamiento contribuye a mejorar la inmunidad frente a interferencias en circuitos sensibles, especialmente cuando el bus enlaza electrónica de medida, control o supervisión.

El componente alcanza una tensión de aislamiento de hasta 3750 VRMS conforme a UL 1577 y ofrece aislamiento básico según IEC 60747-17, también referenciada como VDE 0884-17.

Además, la especificación de ±150 kV/µs CMTI, acrónimo de Common-Mode Transient Immunity o inmunidad a transitorios de modo común, refuerza su uso en entornos con conmutaciones rápidas o ruido eléctrico.

Aplicaciones en sensores, automatización e IoT

El uso de I²C aparece de forma habitual en aplicaciones de IoT, abreviatura de Internet of Things o Internet de las cosas, así como en electrónica de consumo y redes de sensores.

Por otro lado, la automatización industrial puede emplear esta interfaz en sistemas de supervisión, control de motores o módulos de adquisición que comparten información con otros circuitos.

También resulta aplicable en automoción, incluyendo BMS, acrónimo de Battery Management System o sistema de gestión de baterías, control de motor y sensores distribuidos.

Gracias a su formato y a su velocidad de transmisión, el WPME-CDI2C se orienta a diseños donde el aislamiento debe añadirse sin modificar de forma significativa la topología del bus.

Si te interesan este tipo de productos, en nuestra categoría aisladores puedes encontrar más información sobre las soluciones disponibles actualmente.

Si necesitas más información técnica sobre el nuevo aislador digital WPME-CDI2C para I²C bidireccional, puedes escribirnos mediante un COMENTARIO. O bien utiliza nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito.

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El FS3303 es un módulo micro POL DC-DC no aislado para carriles de baja tensión en módulos ópticos y sistemas de inteligencia artificial en el borde.

El nuevo FS3303 de TDK Corporation es un módulo micro POL no aislado de corriente continua-corriente continua (DC-DC) diseñado para alimentar cargas locales en diseños electrónicos con alta densidad de integración.

Con un encapsulado de 2,5 x 2,5 mm y una altura de solo 1,2 mm, el dispositivo entrega 3 A y facilita la generación de carriles de baja tensión cerca de circuitos digitales de alto rendimiento.

Además, el módulo alcanza una eficiencia máxima aproximada del 95 %, lo que ayuda a reducir pérdidas térmicas en placas compactas destinadas a óptica, aceleración de inteligencia artificial y procesamiento en el borde.

FS3303 para carriles de baja tensión en edge AI

La arquitectura admite tensiones de entrada de 2,7 a 6 V y salidas ajustadas entre 0,4 y 3,3 V, por tanto cubre necesidades habituales en circuitos integrados específicos de aplicación (ASIC), sistemas en chip (SoC), procesadores digitales de señal (DSP) y chipsets de inteligencia artificial.

En concreto, el convertidor se orienta a cargas que requieren regulación próxima al punto de consumo, baja ocupación de placa y respuesta transitoria adecuada ante variaciones rápidas de corriente.

El funcionamiento se especifica hasta +90 °C de temperatura ambiente y hasta +125 °C con reducción de prestaciones, una característica relevante para equipos cerrados con disipación limitada.

Por otro lado, la familia micro POL anunciada contempla versiones de 3 a 80 A y carriles de 0,3 a 3,3 V, con perfiles de altura situados entre 1,2 y 1,7 mm.

Convertidor DC-DC integrado con encapsulado 3D

La tecnología de encapsulado 3D con chip embebido integra controlador, driver, transistores de efecto de campo metal-óxido-semiconductor (MOSFET) e inductor de potencia dentro de una solución compacta.

Como resultado, el diseño reduce el número de componentes externos y permite simplificar el trazado de alimentación en placas donde conviven procesadores, memorias, interfaces ópticas y bloques de monitorización.

Asimismo, la proximidad entre el módulo y la carga mejora la distribución de energía en carriles de baja tensión, especialmente cuando el espacio disponible limita el uso de inductores discretos o etapas POL convencionales.

Los módulos ópticos compactos representan una aplicación destacada, ya que estas plataformas evolucionan desde enlaces de 10 Gbit/s hasta arquitecturas de hasta 1,6 Tbit/s con mayores exigencias de alimentación local.

Alimentación compacta para módulos ópticos y ASIC

En diseños de transceptores ópticos, tarjetas de aceleración y nodos edge, el FS3303 permite situar la conversión DC-DC cerca de la carga sin penalizar la altura del conjunto electrónico.

También resulta adecuado para subsistemas donde la densidad de potencia condiciona la arquitectura de placa, ya que combina entrega de corriente, eficiencia y encapsulado reducido en un único componente.

No obstante, la integración del inductor dentro del módulo mantiene el enfoque de componente electrónico listo para su incorporación en diseños de alimentación distribuidos, sin requerir una etapa magnética externa de tamaño equivalente.

Para conocer más propuestas relacionadas, puedes consultar nuestro monográfico Especial Fuentes de alimentación, donde recopilamos diferentes alternativas disponibles.

Para resolver cualquier duda técnica sobre el nuevo módulo micro POL FS3303 de 3 A ultracompacto, puedes participar con un COMENTARIO o bien consulta a sus distribuidores internacionales Digikey o Mouser Electronics.

También tienes disponible nuestro SERVICIO AL LECTOR.

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Las series T3KNxxA, T3KNxxCA, 3KDFNxxA y 3KDFNxxCA incorporan supresores de tensión transitoria en encapsulado DFN6546A para protección compacta de electrónica industrial y de automoción.

Los nuevos T3KNxxA, T3KNxxCA, 3KDFNxxA y 3KDFNxxCA de Vishay Intertechnology son diodos supresores de tensión transitoria, o transient voltage suppressors (TVS), con una disipación de potencia de 3000 W y montaje superficial.

Orientados al diseño electrónico profesional, integran tecnología PAR y TRANSZORB en el nuevo encapsulado DFN6546A, que combina un perfil típico de 0,88 mm con una huella compacta de 6,5 x 4,6 mm.

Además, los dispositivos ofrecen versiones unidireccionales y bidireccionales para adaptar la protección frente a transitorios a diferentes arquitecturas de alimentación, señal y control.

Encapsulado DFN6546A para integración en PCB de alta densidad

El encapsulado DFN6546A pertenece a la familia Power DFN y permite un uso más eficiente del espacio en la placa de circuito impreso (PCB) frente a formatos convencionales.

En concreto, mantiene compatibilidad de huella con el encapsulado SMPC o TO-277A, pero duplica la disipación de potencia y reduce el perfil en un 20 %.

Frente a dispositivos en encapsulado SMC o DO-214AB, proporciona la misma disipación de potencia con una reducción de volumen del 76 %, por tanto facilita diseños más compactos.

La construcción interna y la colocación del chip incrementan el contenido de cobre y permiten emplear tamaños de die mayores, lo que mejora el comportamiento térmico y la capacidad de sujeción de tensión.

T3KNxxA y 3KDFNxxA con protección frente a transitorios

Las series T3KNxxA y T3KNxxCA cumplen la cualificación AEC-Q101 del Automotive Electronics Council para componentes discretos de automoción y operan hasta +185 °C.

Por otro lado, las series 3KDFNxxA y 3KDFNxxCA cumplen la cualificación de fiabilidad industrial LL15i, adecuada para tarjetas de control, instrumentación de proceso y electrónica de potencia.

Las aplicaciones previstas incluyen sistemas avanzados de asistencia al conductor, convertidores DC/DC de corriente continua a corriente continua, sistemas de gestión de baterías (BMS) y cargadores embarcados.

Asimismo, las variantes industriales resultan adecuadas para placas de control de robots, automatización, monitorización de procesos, módulos de alimentación para servidores, equipos de telecomunicaciones y sistemas médicos.

Capacidad de sujeción y flancos mojables para inspección AOI

La capacidad de clamping alcanza tensiones máximas de 16,7 V a 33,2 V en las series T3KNxxA y 3KDFNxxA.

En las series bidireccionales T3KNxxCA y 3KDFNxxCA, el rango de tensión máxima de sujeción se amplía de 16,7 V a 137 V, lo que cubre más nodos de protección.

Los flancos mojables del encapsulado facilitan la inspección óptica automática (AOI) y eliminan la necesidad de inspección por rayos X en el control de soldadura.

También presentan nivel de sensibilidad a la humedad MSL 1 según J-STD-020, con pico máximo libre de plomo de 260 °C.

El cumplimiento RoHS, la ausencia de halógenos y los terminales con estañado mate conforme al ensayo de whiskers JESD 201 Clase 2 completan su perfil para montaje automatizado.

Puedes consultar nuestra categoría Componentes para descubrir otros productos relacionados con este tipo de aplicaciones.

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La plataforma Trinity para backhaul inalámbrico combina procesamiento URX850, gestión cloud y optimización mediante inteligencia artificial para enlaces 5G de hasta 10 Gbps.

La nueva Trinity de MaxLinear es una plataforma de backhaul inalámbrico, es decir, el enlace de retorno que conecta radios y emplazamientos celulares con la red troncal, orientada a despliegues de quinta generación móvil 5G.

Con una capacidad bidireccional de hasta 10 Gbps, la solución combina la familia de procesadores URX con un marco de interfaces nativo para la nube y modems de microondas y ondas milimétricas.

En concreto, la arquitectura integra el URX850, un SoC o sistema en chip, para concentrar funciones que antes requerían varios componentes dentro de radios exteriores de alta capacidad.

Además, la plataforma incorpora aceleración para inteligencia artificial con el fin de facilitar la gestión dinámica del enlace y la adaptación a condiciones variables del canal radio.

Trinity integra backhaul 5G con gestión cloud

La propuesta se dirige a operadores y fabricantes de equipos originales OEM, que necesitan radios de backhaul más compactas para ampliar cobertura 5G en escenarios urbanos, suburbanos y zonas con baja densidad de infraestructura.

Por otro lado, el soporte de la interfaz de programación de aplicaciones API Switch Abstraction Interface SAI del Open Compute Project OCP facilita la migración hacia redes definidas por software y gestionadas desde plataformas cloud.

La monitorización centralizada, el aprovisionamiento remoto y la orquestación de enlaces distribuidos permiten reducir intervenciones manuales durante la puesta en servicio y el mantenimiento de la red.

Asimismo, la compatibilidad con modems de microondas y banda E resulta relevante en topologías donde la fibra no llega al emplazamiento radio o donde se requiere un despliegue más ágil.

Agregación multienlace y seguridad para radios exteriores

Entre sus funciones principales, Trinity puede agregar hasta cuatro enlaces inalámbricos de microondas, ajustando el comportamiento del sistema ante fluctuaciones de propagación, interferencias o cambios de capacidad disponible.

También integra conmutación, calidad de servicio QoS, cifrado de alta velocidad acelerado por hardware y temporización precisa para redes de categoría operadora.

Gracias a esta integración, los diseñadores de radios pueden simplificar la arquitectura interna y reservar menos espacio para lógica programable externa, como matrices de puertas programables en campo FPGA.

Sin embargo, la plataforma mantiene un enfoque robusto para exteriores, ya que trabaja en un rango térmico de –40 °C a +85 °C, adecuado para emplazamientos expuestos.

La protección de datos se refuerza mediante cifrado integrado, por tanto, los enlaces de transporte pueden preservar la integridad de la información entre celdas, nodos de agregación y red troncal.

Diseño RF para infraestructura inalámbrica de alta capacidad

Para el ecosistema de comunicaciones inalámbricas, la combinación de microondas, ondas milimétricas y gestión automatizada aporta una vía de evolución para redes 5G densificadas.

A continuación, los fabricantes pueden utilizar el kit de software asociado para desarrollar radios con funciones de red integradas, menor complejidad de placa y control más granular del rendimiento del enlace.

La disponibilidad actual de la plataforma incluye URX850 y el kit de software de backhaul, mientras que los productos OEM basados en esta arquitectura se esperan durante el primer semestre de 2027.

Puedes consultar nuestra categoría Comunicaciones inalámbricas para descubrir otros productos relacionados con este tipo de aplicaciones.

Si necesitas más información técnica sobre la nueva plataforma de backhaul Trinity con 10 Gbps para 5G, puedes escribirnos mediante un COMENTARIO. O bien utiliza nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito.

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El MLX200 es un SoC de computación analógica en memoria basado en RRAM multinivel de 22 nm para cargas de IA con menor movimiento de datos.

El nuevo MLX200 de TetraMem es un SoC, o sistema en chip, de computación analógica en memoria basado en RRAM, memoria resistiva de acceso aleatorio, fabricado sobre un proceso comercial CMOS, semiconductor complementario de óxido metálico, de 22 nm.

La plataforma marca un avance técnico en arquitecturas IMC, del inglés in-memory computing o computación en memoria, al ejecutar operaciones directamente dentro de matrices de memoria no volátil y reducir así la transferencia constante de datos entre memoria y unidades de proceso.

En concreto, el diseño integra matrices RRAM multinivel con motores de cálculo de señal mixta para realizar operaciones vector-matriz de alto rendimiento dentro de la propia estructura de memoria.

Además, la compatibilidad con procesos CMOS avanzados facilita la aproximación de esta tecnología a circuitos integrados orientados a inteligencia artificial, especialmente cuando el consumo, la latencia y la disipación térmica condicionan el diseño electrónico.

Arquitectura MLX200 para cálculo en memoria no volátil

La arquitectura del MLX200 combina almacenamiento no volátil y cálculo analógico para abordar el cuello de botella asociado al movimiento de datos en cargas de IA, inteligencia artificial, cada vez más intensivas.

Por otro lado, el uso de RRAM multinivel permite representar varios estados de conductancia por celda, lo que incrementa la densidad funcional frente a aproximaciones binarias tradicionales.

Los primeros resultados de silicio indican funcionalidad consistente entre matrices, por tanto refuerzan la viabilidad del enfoque tanto para memoria no volátil embebida como para aplicaciones de cálculo dentro de memoria.

La tecnología demostrada en el nodo de 22 nm incorpora funcionamiento de baja tensión y baja corriente, retención robusta, resistencia a ciclos de operación y una integración con complejidad de proceso limitada.

RRAM multinivel de 22 nm para electrónica de IA en el borde

El desarrollo continúa el trabajo previo realizado en la plataforma MX100, fabricada en CMOS de 65 nm, donde se validaron dispositivos RRAM con miles de niveles de conductancia y programación de alta precisión para cálculo analógico.

Asimismo, el salto a 22 nm apunta a una mayor proximidad entre investigación de dispositivos memristivos y silicio comercial aplicable a diseños electrónicos avanzados.

Desde el punto de vista de integración en PCB y sistemas compactos, una plataforma de este tipo puede simplificar arquitecturas donde la memoria externa, los buses de datos y la alimentación limitan el presupuesto energético disponible.

Entre las aplicaciones previstas figuran procesamiento de voz y audio, dispositivos wearables, sistemas IoT, internet de las cosas, sensado siempre activo y nodos de IA en el borde con requisitos estrictos de latencia.

Kits de evaluación y propiedad intelectual RRAM

La hoja de ruta contempla el envío de EVK, kits de evaluación, en la segunda mitad de 2026 para facilitar las primeras pruebas de la plataforma en entornos de desarrollo electrónico.

También se contempla la disponibilidad de IP de memoria RRAM multinivel, propiedad intelectual de memoria, para evaluación e integración potencial en diseños de semiconductores orientados a cálculo eficiente.

En consecuencia, el MLX200 se posiciona como una referencia técnica para explorar SoC donde memoria, cómputo analógico y señal mixta convergen en una misma arquitectura de silicio.

Puedes consultar nuestra categoría Semiconductores para descubrir otros productos relacionados con este tipo de aplicaciones.

Si necesitas más información técnica sobre el nuevo SoC de computación analógica MLX200 con RRAM multinivel, puedes escribirnos mediante un COMENTARIO.

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El EX‑423 es un oscilador de cristal miniatura en vacío orientado a temporización crítica con alta estabilidad, bajo consumo y rendimiento de radiofrecuencia.

El nuevo EX‑423 de Microchip Technology es un oscilador de cristal miniatura en vacío diseñado para temporización de precisión en equipos electrónicos con restricciones de espacio, consumo y estabilidad de frecuencia.

Dentro de la arquitectura del dispositivo, la radiofrecuencia, o RF, se beneficia de una referencia limpia y estable que facilita el trabajo en sistemas donde el ruido de fase condiciona el rendimiento final.

La solución parte de la gama EX‑421 y mantiene un formato compacto de 13 mm x 13 mm con bajo perfil, por tanto encaja en diseños de alta densidad que no pueden admitir osciladores de mayor tamaño.

Además, el encapsulado integra una cámara de vacío extremo que mejora el aislamiento térmico y contribuye a reducir las variaciones de frecuencia asociadas a cambios ambientales.

Temporización de precisión con EX‑423

El cristal de cuarzo utiliza un soporte en cuatro puntos para aumentar la supervivencia frente a choques y disminuir la sensibilidad a la fuerza g en aplicaciones sometidas a vibración o movimiento.

En concreto, esta construcción resulta adecuada para seguimiento mediante GPS, Sistema de Posicionamiento Global, y GNSS, Sistema Global de Navegación por Satélite, donde la estabilidad temporal afecta a la precisión de referencia.

También puede emplearse en radios militares, dispositivos médicos, sistemas sísmicos OBN, Ocean Bottom Node, equipos de prueba y medida, y enlaces de comunicaciones por satélite.

Para estos entornos, el dispositivo combina ruido de fase ultrabajo, control estricto de temperatura, estabilidad a corto plazo mediante desviación de Allan y estabilidad de frecuencia a largo plazo.

Oscilador miniatura para diseños alimentados por batería

El rango de frecuencia estándar de 10–20 MHz, megahercios, permite utilizar el oscilador como referencia en subsistemas electrónicos que requieren sincronización estable sin incrementar de forma significativa el presupuesto energético.

Durante el calentamiento, el EX‑423 consume 1 W, mientras que en régimen estacionario a +25 °C reduce el consumo a 0,2 W, lo que favorece la autonomía en plataformas con batería.

Sin embargo, el bajo consumo no elimina la necesidad de una referencia robusta, ya que la temporización crítica exige mantener la exactitud bajo las condiciones de funcionamiento especificadas.

Por otro lado, el calentamiento rápido ayuda a acortar el tiempo necesario para alcanzar condiciones operativas estables en equipos que alternan periodos de reposo y actividad.

Referencia estable para electrónica profesional

La combinación de cámara de vacío, soporte mecánico del resonador y control térmico posiciona al EX‑423 como componente de temporización para diseños donde la deriva, el ruido y la resistencia mecánica resultan parámetros críticos.

Asimismo, su formato miniaturizado facilita la integración en tarjetas electrónicas compactas destinadas a instrumentación, comunicaciones, monitorización sísmica o sistemas embebidos con requisitos estrictos de sincronización.

En la categoría osciladores encontrarás más equipos y soluciones dentro de este ámbito tecnológico.

Si necesitas más información técnica sobre el nuevo oscilador de cristal EX‑423 en vacío y bajo consumo, puedes escribirnos mediante un COMENTARIO; o bien consulta a sus distribuidores internacionales Digikey o Mouser Electronics.

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El P570 Gen 3 es una IP de procesador RISC-V de alto rendimiento orientada a cargas Edge AI, sistemas Linux y plataformas Android.

El nuevo procesador P570 Gen 3 de SiFive incorpora propiedad intelectual basada en RISC-V, una arquitectura abierta de conjunto de instrucciones, diseñada para equipos embebidos con inteligencia artificial (IA) en el borde.

Orientado a aplicaciones Edge AI, consumo e Internet de las Cosas (IoT), el núcleo combina una microarquitectura fully out-of-order con ejecución de 64 bits, canalización de 13 etapas y emisión de tres vías.

Además, la compatibilidad completa con el perfil RVA23 facilita el desarrollo de software sobre ecosistemas Linux y Android al ofrecer una base común de extensiones para implementaciones RISC-V modernas.

Arquitectura RISC-V del P570 Gen 3 para edge computing

En cargas mixtas escalares y vectoriales, el P570 Gen 3 incorpora un motor vectorial RVV 1.0 de 128 bits, donde RVV corresponde a RISC-V Vector, para acelerar procesamiento paralelo e inferencia de IA.

Según los datos facilitados, la nueva generación alcanza hasta 21 veces más rendimiento en cargas vectoriales frente a la primera generación, por lo que resulta adecuada para visión embebida, análisis local de datos y procesamiento multimedia.

Por otro lado, la reducción del 13 % en potencia dinámica ayuda a integrar más capacidad de cómputo en diseños con limitaciones térmicas, especialmente en pasarelas inteligentes, controladores compactos y dispositivos autónomos.

La escalabilidad hasta 16 núcleos, junto con configuraciones multinúcleo y multiclúster, permite adaptar la IP a procesadores de aplicación, aceleradores embebidos o subsistemas heterogéneos dentro de sistemas en chip.

Seguridad, depuración e integración en sistemas embebidos

Para entornos donde la protección del sistema resulta crítica, la plataforma integra aceleración criptográfica vectorial, SiFive Shield y WorldGuard, con mecanismos orientados al aislamiento y la seguridad desde el diseño.

Asimismo, el conjunto de IP de sistema incluye SiFive Insight para depuración y traza, arquitectura avanzada de interrupciones y una IOMMU Gen 2, es decir, una unidad de gestión de memoria de entrada y salida de segunda generación.

En aplicaciones industriales y embebidas avanzadas, estas funciones simplifican la monitorización del comportamiento interno, el análisis de fallos y la integración con buses, periféricos y dominios de seguridad diferenciados.

El soporte para RISC-V RERI y funciones RAS, siglas de fiabilidad, disponibilidad y servicio, añade recursos útiles para sistemas que deben mantener continuidad operativa en despliegues de larga vida.

Alternativa P550 Gen 3 para diseños sin aceleración vectorial

Dentro de la misma familia, el P550 Gen 3 mantiene una CPU, o unidad central de procesamiento, RISC-V de 64 bits con ejecución out-of-order, canalización de 13 etapas y emisión de tres vías.

Sin embargo, esta variante está orientada a diseños que priorizan ahorro de área y no requieren aceleración vectorial ni el soporte Linux y Android más reciente del P570 Gen 3.

La compatibilidad con Embedded Linux y sistemas operativos en tiempo real (RTOS) permite emplear el P550 Gen 3 en plataformas embebidas donde el equilibrio entre superficie de silicio, consumo y rendimiento condiciona la arquitectura final.

Para explorar más opciones similares, accede a nuestra categoría Procesadores.

Si necesitas más información técnica sobre el procesador P570 Gen 3 con propiedad intelectual 21X en IA, puedes escribirnos mediante un COMENTARIO. O bien utiliza nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito.

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Los BCM67142, BCM67192 y BCM68565 combinan chips WiFi 8 de doble radio y un SoC de pasarela PON 10G para puntos de acceso residenciales de fibra hasta el hogar.

Los nuevos BCM67142, BCM67192 y BCM68565 de Broadcom integran chips WiFi 8 y un SoC, o sistema en chip, para puntos de acceso con conectividad inalámbrica IEEE 802.11bn y pasarela PON, siglas de Passive Optical Network o red óptica pasiva.

La propuesta se orienta a equipos residenciales FTTH, fibra hasta el hogar, donde la conectividad radio debe acompañar enlaces ópticos de hasta 10 Gbps sin introducir cuellos de botella en la red local.

Además, la combinación de los BCM67142 y BCM67192 con el BCM68565 permite diseñar CPE de fibra, pasarelas WiFi Ethernet y puntos de acceso multi-gigabit con una arquitectura común.

Arquitectura RF de BCM67142 y BCM67192 para WiFi 8

En la parte inalámbrica, los BCM67142 y BCM67192 cumplen con IEEE 802.11bn, identificado como WiFi 8, y mantienen compatibilidad con WiFi 7, WiFi 6 y generaciones anteriores.

El BCM67142 ofrece una configuración de doble radio con 3×3 en 2,4 GHz y 4×4 en 5 GHz, por lo tanto, suma siete flujos espaciales para puntos de acceso de doble banda.

Por otro lado, el BCM67192 eleva la capacidad radio mediante 4×4 en 2,4 GHz y 4×4 en 5 GHz, lo que proporciona ocho flujos espaciales para entornos con mayor densidad de clientes.

Ambos chips admiten anchos de canal de 20 y 40 MHz en 2,4 GHz, así como 20, 40, 80 y 160 MHz en 5 GHz, en concreto para ajustar rendimiento y ocupación espectral según la planificación RF.

La modulación máxima alcanza 4096-QAM, modulación de amplitud en cuadratura, mientras que la operación MLO, Multi-Link Operation u operación multi-enlace, facilita el uso coordinado de bandas.

También incorporan OFDMA, acceso múltiple por división ortogonal de frecuencia, y MU-MIMO, multiusuario de múltiples entradas y salidas, tanto en subida como en bajada.

BCM68565 para pasarelas PON 10G y Ethernet multi-gigabit

El BCM68565 actúa como dispositivo de pasarela 10G xPON e integra un procesador multinúcleo Armv8 junto con un procesador de paquetes runner DI-XRDP de sexta generación.

Gracias a la descarga de rutas de datos cableadas e inalámbricas, el SoC ayuda a mantener el rendimiento en escenarios donde coinciden tráfico WiFi, Ethernet y fibra óptica.

La interfaz WAN, red de área amplia, soporta XGSPON, GPON y Active Ethernet, por lo que el mismo diseño puede adaptarse a diferentes despliegues de acceso óptico.

Asimismo, el dispositivo integra un PHY Ethernet de 10 Gbps, es decir, una capa física Ethernet de alta velocidad, junto con cuatro PHY Gigabit Ethernet energéticamente eficientes.

Para la conexión con los controladores WiFi 8, el BCM68565 dispone de controladores PCIe Gen3, Peripheral Component Interconnect Express, con varios carriles.

La compatibilidad de memoria incluye DDR4, LPDDR4, DDR5 y LPDDR5, además de almacenamiento flash flexible mediante eMMC, lo que facilita distintas configuraciones de hardware.

Seguridad inalámbrica e integración en redes FTTH

En materia de seguridad, los chips inalámbricos contemplan WPA, WPA2 y WPA3, Wi-Fi Protected Access, con cifrado Suite B de 192 bits y soporte para AES, Advanced Encryption Standard.

El SoC de pasarela añade un procesador de seguridad dedicado para arranque seguro y cifrado reforzado, una función relevante en equipos conectados directamente a redes de operador.

No obstante, la plataforma conserva una orientación abierta mediante soporte para middleware de código abierto como RDK y prplWare, habituales en CPE gestionados.

El rango térmico comercial de los chips WiFi, de 0 a 70 °C, encaja con puntos de acceso residenciales y pasarelas de interior vinculadas a servicios de banda ancha multi-gigabit.

Para explorar más opciones similares, accede a nuestra categoría WiFi.

Si necesitas más información técnica sobre los nuevos chips WiFi 8 BCM67142, BCM67192 y BCM68565 con PON 10G, puedes escribirnos mediante un COMENTARIO, o bien utiliza nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito.

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La serie i9C de convertidores CC-CC buck-boost no aislados combina 1.500 W, formato wide quarter brick y tecnología pass-through programable para aplicaciones industriales y alimentadas por batería.

Los nuevos i9C de TDK-Lambda son convertidores de corriente continua a corriente continua (CC-CC) buck-boost no aislados de 1.500 W orientados a sistemas industriales, robótica, comunicaciones, test y medida, así como equipos alimentados por batería.

Con una entrada de 9 a 80 V y una salida de 9,6 a 60 V, una de las configuraciones disponibles entrega hasta 30 A, mientras que otra variante trabaja con entrada de 9 a 40 V y salida de 5 a 36 V.

Además, la gama tiene prevista una ampliación posterior hasta 50 A, lo que aumentará las opciones de adaptación a buses de alimentación con diferentes requisitos de tensión y corriente.

Tecnología PHEPT en los i9C para mayor eficiencia

El núcleo técnico de la serie se basa en la tecnología pass-through de alta eficiencia programable (PHEPT), una solución patentada que permite definir la ventana de tensión de entrada en la que el módulo evita la regulación activa.

En concreto, durante ese modo de operación el convertidor conecta directamente la entrada con la salida, por tanto elimina pérdidas asociadas a conmutación y conversión.

La eficiencia puede alcanzar hasta el 99 por ciento, por ello se reduce la generación de calor y mejora el margen térmico en diseños donde la autonomía y la fiabilidad resultan críticas.

Formato wide quarter brick y gestión térmica industrial

Su formato wide quarter brick integra una placa base que facilita esquemas de refrigeración por convección, conducción o aire forzado, también en equipos con flujo de aire limitado.

Para aplicaciones con elevada temperatura ambiente, esta construcción compacta ayuda a simplificar la integración mecánica del módulo dentro de fuentes distribuidas, armarios electrónicos o plataformas móviles.

Asimismo, la serie incorpora control de encendido y apagado de lógica negativa, señal power good, sensado remoto y protección frente a sobrecorriente ajustable por el usuario.

El modo sleep configurable permite reducir el consumo en reposo o con cargas ligeras, mientras que la protección de autorrecuperación completa contribuye a limitar el estrés eléctrico en el convertidor y en la carga.

Aplicaciones en robótica, baterías y test electrónico

Dentro de sistemas alimentados por batería, los convertidores i9C encajan en vehículos de guiado automático (AGV), robots móviles autónomos (AMR), drones comerciales y plataformas de robótica humanoide.

Por otro lado, su rango de entrada amplio facilita el diseño de equipos donde la tensión disponible varía durante la descarga de la batería o por las condiciones del bus principal.

La serie también resulta adecuada para sistemas de comunicaciones y equipos de test y medida, es decir, entornos donde la estabilidad de alimentación y la reducción de pérdidas térmicas influyen directamente en la disponibilidad del sistema.

En cuanto a conformidad, los módulos cuentan con certificaciones IEC/UL/CSA/EN 62368-1 y marcados CE y UKCA para las directivas de Baja Tensión, compatibilidad electromagnética (EMC) y restricción de sustancias peligrosas (RoHS).

Para conocer más propuestas relacionadas, puedes consultar nuestro monográfico Especial Fuentes de alimentación, donde recopilamos diferentes alternativas disponibles.

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