Presentamos una línea de interruptores pulsadores antivandálicos con protección IP65 o IP67, actuadores configurables y montaje en panel de 12 o 16 mm.

Los nuevos modelos de Same Sky son interruptores pulsadores antivandálicos diseñados para integrarse en paneles de control, equipos electrónicos y sistemas de monitorización que requieren protección frente a polvo, agua y uso intensivo, con grados IP65 o IP67, donde IP significa Ingress Protection o grado de protección frente a la entrada de partículas y líquidos.

Dentro de un diseño electrónico, estos componentes permiten implementar funciones de accionamiento manual en interfaces de usuario expuestas, ya que combinan carcasa metálica, diferentes opciones de iluminación y configuraciones eléctricas adecuadas para circuitos de control.

La familia se ofrece con carcasas de acero inoxidable o aleación metálica negra, por lo que resulta adecuada para equipos que operan en entornos exigentes, paneles accesibles al público o aplicaciones donde el elemento de mando debe resistir manipulación frecuente.

Anti-Vandal Switches con protección IP65 e IP67

La disponibilidad de versiones con protección IP65 o IP67 facilita la selección del interruptor en función del nivel de exposición ambiental previsto, desde salpicaduras y polvo hasta condiciones más severas asociadas a instalaciones exteriores o envolventes industriales.

Además, los alojamientos metálicos aportan rigidez mecánica al conjunto y ayudan a mantener la integridad del pulsador cuando se instala en equipos sometidos a vibraciones, accesos repetidos o posibles impactos sobre el frontal.

Las opciones de actuador plano o elevado permiten adaptar la respuesta táctil y la ergonomía del panel, mientras que las variantes con símbolo de encendido facilitan la identificación funcional del mando en equipos electrónicos con múltiples controles.

Por otro lado, la gama incorpora varios colores de iluminación, una característica útil para indicar estados de funcionamiento, alarmas locales o confirmación visual de una orden sin añadir indicadores externos al diseño del frontal.

Pulsadores antivandálicos para integración en PCB y panel

Las dimensiones de corte de panel disponibles, 12 o 16 mm, simplifican la integración mecánica en envolventes compactas, módulos de control, armarios electrónicos y equipos OEM que ya emplean formatos normalizados de montaje.

En cuanto a la configuración eléctrica, los modelos admiten circuitos SPST-NO, es decir Single Pole Single Throw Normally Open o un polo y una vía normalmente abierto, así como versiones SPST para aplicaciones de conmutación básica.

También se contemplan funciones off-(on) de accionamiento momentáneo y off-on de enclavamiento, por ello el diseñador puede seleccionar el comportamiento adecuado para arranque, parada, habilitación, rearme o entrada de usuario.

En concreto, las versiones momentáneas encajan en entradas de control que solo requieren una señal durante la pulsación, mientras que las versiones mantenidas resultan útiles cuando el sistema debe conservar el estado hasta una nueva actuación manual.

Diseño robusto para equipos electrónicos expuestos

La combinación de sellado, metal y opciones de iluminación permite utilizar estos pulsadores en terminales de acceso, equipos de automatización, maquinaria ligera, dispositivos de transporte, paneles de mando y sistemas electrónicos instalados en zonas públicas.

No obstante, la elección final debe considerar la corriente del circuito, la lógica de control, el tipo de montaje y las condiciones ambientales reales, ya que el interruptor forma parte de la cadena de fiabilidad del equipo completo.

Asimismo, el formato antivandálico reduce la necesidad de protecciones mecánicas adicionales en el frontal, lo que ayuda a conservar diseños compactos y a disminuir puntos de fallo en interfaces sometidas a manipulación intensa.

Para explorar más opciones similares, accede a nuestra categoría Interruptores.

Si necesitas más información técnica sobre los nuevos interruptores antivandálicos IP67, puedes visitar a sus distribuidores internacionales Digikey o Mouser Electronics, puedes escribirnos mediante un COMENTARIO, o bien utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito.

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El XPJ1R504PB es un MOSFET de potencia de canal N para sistemas de 12 V que combina encapsulado S-TOGL, 40 V, 120 A y baja resistencia en conducción.

El nuevo XPJ1R504PB de Toshiba es un MOSFET de potencia de canal N, es decir, un transistor de efecto de campo metal-óxido-semiconductor, desarrollado para aplicaciones de automoción con conformidad AEC-Q101.

Orientado a sistemas de 12 V, el dispositivo amplía la familia de MOSFET de 40 V en encapsulado S-TOGL y cubre funciones como inversores, relés semiconductores, interruptores de carga y accionamientos de motor.

Además, su capacidad nominal de 120 A permite abordar etapas de potencia donde la densidad de corriente y el control térmico condicionan el diseño de la placa de circuito impreso.

Encapsulado S-TOGL para montaje compacto en PCB

El encapsulado S-TOGL favorece el montaje de alta densidad y, por tanto, ayuda a reducir el espacio ocupado por la electrónica de potencia dentro de equipos de automoción.

En concreto, sus terminales tipo gull-wing contribuyen a aliviar las tensiones mecánicas del montaje y mejoran la fiabilidad de las uniones soldadas frente a ciclos térmicos.

La estructura sin postes integra la conexión del electrodo de fuente del chip y los terminales externos, lo que reduce la resistencia parásita dentro del camino de conducción.

Como resultado, el XPJ1R504PB alcanza una resistencia en conducción RDS(ON) máxima de 1,54 mΩ con una tensión puerta-fuente VGS de 10 V.

XPJ1R504PB con baja impedancia térmica transitoria

Para limitar la generación de calor, el encapsulado emplea un bastidor de cobre grueso que reduce la impedancia térmica transitoria entre canal y carcasa, denominada Zth(ch-c), hasta 0,76 °C/W.

Por ello, el componente facilita una disipación más eficiente en diseños donde las pérdidas por conducción influyen directamente en el rendimiento global del sistema.

Asimismo, la estructura multipin en los terminales de fuente mejora la distribución de corriente y permite mantener una conducción más homogénea en condiciones de alta demanda.

La combinación de baja resistencia interna y buena evacuación térmica resulta relevante en módulos de control de motor, etapas de conmutación y cargas eléctricas integradas en vehículos.

Componente AEC-Q101 para electrónica de automoción

La conformidad AEC-Q101 identifica su adecuación a requisitos de fiabilidad aplicables a semiconductores discretos utilizados en entornos de automoción.

No obstante, el interés del dispositivo no se limita a la calificación, ya que también responde a la necesidad de reducir pérdidas en equipos sometidos a amplios rangos de temperatura.

Dentro de la misma línea de encapsulados, la incorporación de este modelo se suma a referencias como XPJR6604PB y XPJ1R004PB, ofreciendo opciones para distintos niveles de prestaciones.

Para el diseñador electrónico, esta ampliación facilita la selección de un MOSFET compatible con arquitecturas compactas donde importan el área de PCB, la resistencia térmica y la robustez de soldadura.

Si te interesan este tipo de productos, en nuestra categoría Componentes puedes encontrar más información sobre las soluciones disponibles actualmente.

Si necesitas más información técnica sobre el nuevo mosfet de canal N XPJ1R504PB de 40 V y 120 A, puedes escribirnos mediante un COMENTARIO. O bien utiliza nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito.

Sin embargo, también puedes mirar en las webs de sus distribuidores internacionales DigiKey o Mouser Electronics.

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Conseguir un acabado profesional en oro, plata, titanio o acero inoxidable depende mucho más de la configuración del láser que de utilizar la máxima potencia.

La joyería personalizada sigue creciendo en España. Alianzas grabadas, colgantes con nombres, pulseras personalizadas, medallas conmemorativas y regalos únicos forman parte del catálogo de numerosos joyeros, talleres artesanales y negocios especializados en personalización.

Gracias a su precisión y rapidez, el láser de fibra se ha convertido en una de las tecnologías preferidas para este tipo de trabajos. Sin embargo, muchas personas descubren rápidamente que grabar una joya no es tan sencillo como seleccionar un material y pulsar «Iniciar».

Un error muy habitual consiste en pensar que una misma configuración sirve para todos los metales.

La realidad es muy diferente.

Los parámetros que ofrecen excelentes resultados sobre una placa de acero inoxidable pueden dejar marcas térmicas en un anillo de oro o producir un contraste insuficiente sobre plata de ley.

El grabado profesional de joyería no consiste en utilizar más potencia, sino en adaptar correctamente el láser a cada pieza.

Una joya no se comporta como cualquier pieza metálica

Las piezas industriales están diseñadas principalmente para cumplir una función mecánica.

Las joyas, en cambio, deben mantener una apariencia impecable.

Normalmente presentan características como:

• Tamaños reducidos.
• Diseños con mucho detalle.
• Superficies curvas.
• Metales preciosos.
• Acabados pulidos o satinados.
• Alta sensibilidad al calor.

Una pequeña imperfección apenas visible en una pieza industrial puede arruinar completamente una alianza de boda o un colgante de alta gama.

Por ese motivo, el grabado láser para joyería exige un nivel de precisión mucho mayor.

No existe una configuración universal

Muchos usuarios buscan «la mejor configuración para grabar joyas».

En realidad, no existe.

Los parámetros adecuados dependen de factores como:

• El tipo de metal.
• La aleación utilizada.
• El acabado superficial.
• El grosor.
• La profundidad del grabado.
• La complejidad del diseño.
• La lente instalada.
• La potencia del láser.

Incluso dos anillos fabricados con el mismo material pueden requerir configuraciones distintas si uno tiene acabado espejo y el otro presenta una superficie mate.

Por ello, los profesionales realizan siempre pruebas antes de grabar piezas de valor.

El oro necesita un control preciso del calor

El oro posee una conductividad térmica muy elevada.

Si se aplica demasiada energía, el calor puede extenderse más allá de la zona de grabado y alterar el brillo del metal.

En muchos casos se consiguen mejores resultados utilizando una potencia moderada y una velocidad de marcado más alta.

Así se reduce la acumulación de calor y se mantienen líneas limpias y textos perfectamente definidos.

Además, cada tipo de oro responde de manera diferente:

• Oro amarillo.
• Oro blanco.
• Oro rosa.
• Oro de 14 quilates.
• Oro de 18 quilates.

Todos requieren pequeños ajustes en los parámetros del láser.

La plata refleja gran parte de la energía

La plata es uno de los materiales más reflectantes utilizados en joyería.

Esto dificulta la absorción de la energía del láser.

Aumentar simplemente la potencia no suele ser la mejor solución.

Normalmente es más eficaz optimizar conjuntamente:

• Frecuencia.
• Velocidad.
• Enfoque.
• Distancia entre líneas.
• Número de pasadas.

Especialmente en superficies pulidas, un exceso de calor puede modificar fácilmente el acabado.

El platino exige mayor precisión

El platino destaca por su resistencia y durabilidad.

Precisamente por ello resulta algo más exigente durante el grabado.

Generalmente requiere más energía que el oro, pero un exceso de potencia puede suavizar los bordes y reducir la definición de los detalles.

Cuando se graban iniciales, fechas o diseños muy pequeños, un ajuste fino de todos los parámetros resulta imprescindible.

El titanio permite crear efectos de color

El titanio es cada vez más popular en alianzas modernas y joyería contemporánea.

Una de sus mayores ventajas es que puede generar colores mediante oxidación controlada utilizando únicamente el láser.

Dependiendo de la configuración pueden obtenerse tonos como:

• Azul.
• Dorado.
• Violeta.
• Verde.

No se utilizan pinturas ni tintas.

El color aparece gracias a la modificación de la capa de óxido superficial.

Sin embargo, pequeñas variaciones en potencia, frecuencia o velocidad pueden producir colores completamente diferentes.

El acero inoxidable sigue siendo uno de los materiales más versátiles

Muchos talleres españoles también personalizan:

• Pulseras.
• Relojes.
• Colgantes.
• Chapas identificativas.
• Joyería de moda.

El acero inoxidable permite realizar:

• Marcado negro por recocido.
• Grabados profundos.
• Logotipos.
• Códigos QR.
• Números de serie.
• Textos personalizados.

Aunque sea uno de los materiales más sencillos para trabajar con un láser de fibra, el acabado superficial sigue influyendo en el resultado final.

Más potencia no significa mejor grabado

Es probablemente el error más frecuente entre los principiantes.

Cuando el grabado parece demasiado claro, la primera reacción suele ser aumentar la potencia.

En joyería esto puede provocar:

• Bordes fundidos.
• Pérdida de definición.
• Zonas quemadas.
• Decoloraciones.
• Acabados rugosos.
• Diferencias de profundidad.

Los profesionales prefieren equilibrar simultáneamente:

• Potencia.
• Velocidad.
• Frecuencia.
• Duración del pulso.
• Espaciado entre líneas.
• Número de pasadas.
• Posición del enfoque.

En muchas ocasiones, modificar ligeramente la frecuencia ofrece mejores resultados que aumentar considerablemente la potencia.

Los diseños pequeños requieren una estrategia diferente

Las joyas suelen incluir grabados muy delicados, por ejemplo:

• Iniciales.
• Fechas.
• Coordenadas.
• Huellas dactilares.
• Firmas manuscritas.
• Escudos familiares.
• Logotipos.
• Dedicatorias.

En este tipo de trabajos, la calidad de los bordes es más importante que eliminar material rápidamente.

Una velocidad muy baja no siempre mejora el resultado.

De hecho, puede generar una acumulación excesiva de calor y hacer que los detalles pierdan nitidez.

Las superficies curvas complican el enfoque

Las pruebas suelen realizarse sobre placas planas.

Sin embargo, la mayoría de las joyas presentan superficies curvas.

Anillos, pulseras rígidas o colgantes modifican continuamente la distancia entre la lente y la pieza.

Esto puede provocar:

• Variaciones en la profundidad.
• Diferencias de contraste.
• Bordes menos definidos.
• Anchuras de línea irregulares.

Por eso muchos talleres utilizan:

• Ejes rotativos.
• Soportes específicos.
• Sistemas de fijación de precisión.
• Autofoco en los equipos compatibles.

Una buena sujeción de la pieza es tan importante como una configuración correcta del láser.

El acabado superficial también cambia el resultado

La misma configuración puede producir resultados completamente distintos según el acabado.

Pulido espejo

Hace visibles incluso las pequeñas marcas térmicas.

Satinado

Ofrece un buen equilibrio entre contraste y elegancia.

Cepillado

Genera un efecto muy atractivo, aunque puede reducir la visibilidad de detalles muy finos.

Mate

Suele proporcionar una excelente legibilidad para textos y logotipos.

Antes de grabar conviene tener siempre en cuenta el acabado final de la pieza.

Marcado superficial o grabado profundo

No todos los trabajos requieren una gran profundidad.

Marcado superficial

Ideal para:

• Nombres.
• Fechas.
• Iniciales.
• Logotipos.
• Diseños decorativos.

Apenas elimina material y mantiene un acabado elegante.

Grabado profundo

Más adecuado para:

• Anillos de sello.
• Marcas permanentes.
• Herramientas de estampación.
• Joyas sometidas a un uso intensivo.

Lo recomendable es realizar varios pasados controlados en lugar de una única pasada con mucha potencia.

Probar antes de grabar evita errores costosos

Cuando se trabaja con metales preciosos, cualquier error supone un coste importante.

Antes de grabar la pieza definitiva, los profesionales suelen comprobar:

• El perfil del material.
• La posición del diseño.
• El enfoque.
• La profundidad.
• El contraste.

Un simple ensayo puede ahorrar cientos de euros en materiales.

El software también forma parte del proceso

Hoy en día, el software de grabado ofrece mucho más que enviar un diseño a la máquina.

Permite:

• Crear textos variables.
• Generar números de serie.
• Ajustar patrones de relleno.
• Organizar el orden de grabado.
• Posicionar con precisión el diseño.
• Guardar perfiles específicos para cada material.

Una buena configuración del software es tan importante como los parámetros del láser.

Cómo ayudan los láseres de fibra OMTech en la joyería

Los sistemas de grabado láser de fibra OMTech están diseñados para ofrecer la precisión necesaria en aplicaciones sobre metales.

Según el modelo, pueden incorporar:

• Escáner galvo de alta velocidad.
• Excelente calidad del haz para detalles muy pequeños.
• Autofoco en determinados equipos.
• Compatibilidad con accesorios rotativos para anillos y pulseras.
• Compatibilidad con oro, plata, titanio, platino, acero inoxidable y otros metales.
• Integración con LightBurn y EZCAD.

Estas características permiten producir joyería personalizada, regalos grabados, logotipos, números de serie y piezas exclusivas con un alto nivel de precisión y repetibilidad.

Consejos para conseguir mejores resultados

Para mejorar la calidad del grabado:

• Haz pruebas antes de trabajar sobre una pieza valiosa.
• Empieza con una potencia baja y aumenta progresivamente.
• Limpia bien la superficie antes de grabar.
• Sujeta correctamente la pieza.
• Comprueba el enfoque, especialmente en superficies curvas.
• Ajusta conjuntamente potencia, velocidad y frecuencia.
• Guarda las configuraciones que mejor funcionan para cada material.
• Inspecciona el resultado con aumento antes de entregar la pieza.

Conclusión

El grabado profesional de joyas no depende de utilizar la mayor potencia posible.

Cada metal responde de forma distinta al láser y cada pieza presenta desafíos propios. El verdadero secreto está en comprender cómo interactúan la potencia, la velocidad, la frecuencia, el enfoque y la estrategia de grabado.

Para joyeros, grabadores y empresas de personalización en España, los láseres de fibra OMTech ofrecen la precisión y la versatilidad necesarias para crear grabados permanentes de alta calidad. Con la configuración adecuada, es posible transformar una pieza estándar en una joya personalizada con un acabado profesional que aporte un valor añadido a cada creación.

El HVC 5422C es un controlador de motor embebido para actuadores BLDC y BDC que integra etapa de potencia, microcontrolador y conectividad LIN en un encapsulado compacto.

El nuevo HVC 5422C de TDK-Micronas es un controlador de motor embebido cualificado para automoción orientado a motores BLDC, es decir, motores de corriente continua sin escobillas, y BDC, motores de corriente continua con escobillas.

La arquitectura del circuito combina tres medios puentes integrados, un microcontrolador Arm Cortex-M3, memoria no volátil y comunicaciones para reducir la cantidad de componentes externos en actuadores compactos.

Según los datos facilitados, el dispositivo puede entregar hasta 1 A de corriente pico y se dirige a aplicaciones como persianas activas de parrilla, válvulas, control de flujo de aire y funciones auxiliares de confort o eficiencia en vehículos de combustión, híbridos y eléctricos.

Además, el encapsulado PQFN24 de 5 x 5 mm2 facilita la integración en placas de circuito impreso con restricciones de espacio dentro de módulos mecatrónicos de pequeño formato.

Arquitectura del HVC 5422C para control FOC

El soporte de FOC, control orientado a campo, permite gestionar el par y la conmutación del motor con mayor suavidad, por lo que contribuye a reducir el ruido acústico en actuadores BLDC.

Por otro lado, el componente admite esquemas de control con sensores y sin sensores, lo que ofrece margen al diseñador para ajustar la electrónica de control según la precisión, el coste de implementación y el espacio disponible en la PCB.

La unidad central de procesamiento Arm Cortex-M3 trabaja junto a 64 KB de memoria Flash y 4 KB de EEPROM, de modo que el sistema dispone de recursos para algoritmos de control más elaborados, diagnóstico interno y funciones específicas de aplicación.

En consecuencia, la mayor capacidad de memoria respecto a modelos anteriores de la familia HVC 5x también proporciona base para actualizaciones OTA, es decir, actualizaciones inalámbricas del software instalado en el controlador.

Integración electrónica con LIN y protección de software

Para simplificar la conectividad del actuador, el circuito integra un transceptor LIN, Local Interconnect Network, con direccionamiento automático para redes de comunicación locales usadas habitualmente en electrónica de automoción.

Asimismo, incorpora siete GPIO, entradas y salidas de propósito general, junto con una salida de alimentación de 3,3 V destinada a sensores externos y funciones periféricas.

Las funciones de diagnóstico y protección ayudan a mejorar la monitorización del estado eléctrico del sistema, especialmente en actuadores que deben operar durante largos periodos dentro de zonas térmicamente exigentes del vehículo.

A nivel de seguridad de firmware, el HVC 5422C añade un mecanismo de cifrado con clave opcional de 256 bits para proteger el software de aplicación y la propiedad intelectual tras la programación.

No obstante, la integración de etapa de potencia, control digital, memoria y comunicación en un único chip exige un diseño cuidadoso del rutado, la disipación térmica y la separación entre señales de potencia y señales de control.

Aplicaciones en actuadores inteligentes de automoción

En concreto, el dispositivo encaja en actuadores inteligentes para sistemas de gestión térmica, donde el control preciso del movimiento influye en la eficiencia energética, la respuesta del sistema y el confort acústico del vehículo.

Las muestras del HVC 5422C están disponibles actualmente y el inicio de producción está previsto para el primer trimestre de 2027.

Para explorar más opciones similares, accede a nuestra categoría Componentes.

Si necesitas más información técnica sobre el nuevo controlador de motor HVC 5422C para BLDC silenciosos, puedes escribirnos mediante un COMENTARIO.

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El MX-H9-MFH es un mango de soldadura MicroFine diseñado para trabajos bajo microscopio con cartuchos de hasta 0,1 mm y cable fino de 3,5 mm.

El nuevo MX-H9-MFH de Metcal es un mango de soldadura MicroFine para sistemas MX que permite realizar soldadura y retrabajo de precisión sobre placa de circuito impreso PCB, acrónimo de printed circuit board.

Con un peso inferior a 12 g, la herramienta reduce la fatiga en operaciones prolongadas de montaje electrónico bajo lupa binocular o microscopio.

La longitud de 115 mm aporta un formato compacto, por tanto el operador puede acercar la punta al componente sin perder control mecánico durante la intervención.

Además, el cable de 3,5 mm de grosor facilita el manejo en bancos de reparación donde el espacio libre alrededor de la PCB resulta crítico.

MX-H9-MFH con cartuchos de soldadura de 0,1 mm

La familia MicroFine admite diferentes tamaños de cartucho, en concreto opciones que llegan hasta 0,1 mm para soldadura fina en componentes de montaje superficial SMD, es decir, dispositivos soldados directamente sobre la superficie de la placa.

Entre las geometrías disponibles figuran cincel, cónica, cónica alargada, cónica curvada, cónica curvada alargada, hoof y cincel ranurado, lo que permite adaptar la transferencia térmica al encapsulado y al acceso físico.

El agarre sustituible añade una zona de contacto pensada para mejorar la ergonomía, mientras que la temperatura máxima indicada en la empuñadura alcanza 42 °C.

Para entornos de producción electrónica, la repetibilidad del sistema MX ayuda a mantener condiciones térmicas estables durante operaciones de soldadura manual de alta precisión.

Pinza MicroFine para retrabajo SMD y alineación ajustable

Por otro lado, la serie incluye la pinza MX-H10-MFT, una herramienta MicroFine orientada a retirada, reposicionamiento y soldadura de componentes SMD de pequeño formato.

Su alineación de punta ajustable permite trabajar con una separación horizontal comprendida entre formatos 1206 y 01005, cubriendo desde componentes relativamente grandes hasta encapsulados miniaturizados.

Con menos de 30 g y unas dimensiones de 98 x 27,5 x 18,5 mm, la pinza mantiene un equilibrio adecuado para manipulación fina durante la monitorización visual bajo microscopio.

Asimismo, el soporte de trabajo facilita la inserción, extracción y alineación de puntas sin ocupar las manos del técnico, además de ofrecer almacenamiento para cartuchos.

Las geometrías de cartucho para la pinza incluyen cincel, Power Wedge o Blade y cónica curvada, de modo que el usuario puede seleccionar la forma más adecuada según masa térmica y acceso al terminal.

Aplicación en reparación electrónica bajo microscopio

En bancos de validación, reparación o prototipado, el conjunto MicroFine aporta control mecánico en zonas densas donde conectores, integrados y pasivos dejan muy poco margen de maniobra.

No obstante, la elección del cartucho sigue condicionando el resultado térmico, ya que la geometría de la punta influye en contacto, transferencia de calor y riesgo de afectar componentes próximos.

La compatibilidad con sistemas de soldadura MX permite aprovechar plataformas ya instaladas, en consecuencia el cambio se centra en el útil manual y en los cartuchos de trabajo fino.

Puedes consultar nuestra categoría soldadores para descubrir otros productos relacionados con este tipo de aplicaciones.

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El RIC70115 es un driver GaN HEMT endurecido frente a radiación para arquitecturas de conversión de potencia en satélites y sistemas espaciales de alta fiabilidad.

El nuevo RIC70115 de Infineon Technologies es un driver para transistor de nitruro de galio (GaN) de alta movilidad electrónica (HEMT) orientado a conversión de potencia en satélites y plataformas espaciales de alta fiabilidad.

Dentro del diseño electrónico para aplicaciones espaciales, el dispositivo permite trabajar con transistores de efecto de campo metal-óxido-semiconductor (MOSFET) de silicio (Si) y con soluciones GaN en configuraciones de lado bajo y lado alto.

Además, su arquitectura facilita la transición desde etapas de potencia basadas en silicio hacia diseños GaN sin perder control sobre las condiciones de polarización del sistema.

La demanda de componentes rugerizados frente a radiación aumenta en paralelo al despliegue de constelaciones de satélites, por ello el RIC70115 se dirige a fuentes, convertidores y buses de potencia sometidos a ciclos de conmutación exigentes.

RIC70115 con Miller Clamp independiente para conmutación segura

Una función Miller Clamp independiente evita el encendido parásito inducido y mantiene la velocidad de conmutación requerida en diseños de potencia de alta eficiencia.

En consecuencia, el circuito contribuye a reducir pérdidas de conmutación y mejora el margen operativo en etapas donde la integridad de la señal de puerta resulta crítica.

Por otro lado, la etapa lógica de entrada verdaderamente diferencial (TDI) incrementa la inmunidad frente al ruido al rechazar perturbaciones de modo común.

Esta capacidad resulta relevante en un bus de potencia de satélite, donde la interferencia electromagnética (EMI) y la interferencia de radiofrecuencia (RFI) pueden afectar a la estabilidad del control electrónico.

Integración electrónica para fuentes espaciales de alta fiabilidad

El RIC70115 integra un regulador de baja caída (LDO) que genera una tensión de excitación regulada de 4,8 V a partir de una fuente de 5 V o 12 V.

Asimismo, el rango de entrada de alimentación de 4,75 V a 15 V reduce la necesidad de regulación externa y simplifica la lista de materiales en placas de potencia.

En concreto, la integración de estas funciones ayuda a disminuir el número de componentes externos, lo que favorece la fiabilidad del circuito en electrónica embarcada para misiones de larga duración.

La compatibilidad con arquitecturas Si y GaN ofrece flexibilidad a los diseñadores que deben validar convertidores compactos, eficientes y preparados para monitorización de parámetros eléctricos en plataformas orbitales.

Endurecimiento a radiación y cualificación MIL-PRF-38535

El componente cumple los requisitos de MIL-PRF-38535 y opera en un rango de temperatura extendido de -55 °C a 125 °C.

Además, alcanza una dosis ionizante total (TID) de hasta 100 krad (Si), un parámetro clave para evaluar la degradación acumulada en entornos espaciales.

También ha sido caracterizado frente a efectos de evento único (SEE) hasta una transferencia lineal de energía (LET) de 81,9 MeV·cm²/mg.

Estos márgenes permiten abordar diseños destinados a órbita baja terrestre y a misiones más allá, siempre dentro de los criterios de cualificación definidos por cada integrador espacial.

Junto al driver, la placa de evaluación RIC70115EVAL1 permite analizar el comportamiento del circuito durante la validación de topologías de potencia basadas en GaN.

En la categoría Semiconductores encontrarás más equipos y soluciones dentro de este ámbito tecnológico.

Si necesitas más información técnica sobre el nuevo driver GaN HEMT RIC70115 rugerizado para satélites, puedes escribirnos mediante un COMENTARIO. O bien utiliza nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito.

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MX-5200 es una fuente de alimentación para soldadura, desoldadura y retrabajo con doble puerto simultáneo, control térmico de proceso y compatibilidad con cartuchos de microsoldadura.

El nuevo MX-5200 de Metcal es una fuente de alimentación para soldadura, desoldadura y retrabajo orientada a placas de circuito impreso, PCB, con componentes de alta masa, estructuras multicapa y aleaciones sin plomo.

Su arquitectura incorpora dos puertos simultáneos, por lo que permite el trabajo de dos usuarios o la ejecución de dos aplicaciones por un único operador.

En concreto, la unidad se dirige a procesos de microsoldadura exigentes donde resulta necesario combinar potencia disponible, estabilidad térmica y control del aporte energético en la punta.

Además, el equipo integra la tecnología SmartHeat, un sistema de control de proceso que trabaja con temperaturas fijas moderadas y modula la potencia aplicada durante la operación.

La monitorización del proceso se apoya en un medidor Net Power integrado, que muestra de forma gráfica y numérica la potencia aplicada al cartucho.

Control de proceso SmartHeat en el MX-5200

La tecnología SmartHeat mantiene la soldadura y el retrabajo dentro de rangos térmicos controlados, por tanto ayuda a reducir desviaciones en uniones sensibles o de geometría reducida.

Por otro lado, el modo Power Save programable permite ajustar el tiempo de entrada en ahorro de energía entre 10 y 120 minutos.

Para aumentar la seguridad eléctrica, el sistema incluye Ground Fault Interrupt, con monitorización de tierra en corriente alterna, AC, detección de fallos y desconexión inmediata del equipo.

Asimismo, la fuente de alimentación universal detecta automáticamente la tensión de entrada y ajusta su funcionamiento para operación internacional sin adaptadores ni cambios de rendimiento.

Microsoldadura en componentes 01005 con cartuchos MFTC y MFT

La gama de cartuchos MFTC y MFT introduce diámetros reducidos y geometrías de hasta 0,1 mm, adecuadas para el trabajo con microcomponentes de formato 01005.

Las series 600, 700 y 800 cubren temperaturas de 357 °C, 413 °C y 468 °C, respectivamente, con diferentes geometrías para tareas de soldadura de precisión.

También se contempla la compatibilidad con sistemas de soldadura de las series MX y CV, lo que facilita la integración con equipos, piezas de mano y accesorios ya disponibles.

La inserción y extracción de cartuchos sin uso de las manos, junto con la alineación de puntas de pinza sin manos, simplifica los cambios durante operaciones repetitivas.

Integración en bancos de retrabajo electrónico

En bancos de reparación, validación o fabricación electrónica, la combinación de potencia y doble puerto permite alternar entre soldadura fina, desoldadura y retrabajo sin reorganizar el puesto.

No obstante, la aportación principal para entornos de diseño electrónico reside en el control del calor transferido al cartucho, especialmente en placas densas o con alta disipación térmica.

La compatibilidad con kits de actualización MX, cartuchos, piezas de mano y accesorios anteriores contribuye a mantener continuidad operativa en laboratorios y líneas de ensamblaje electrónico.

Si deseas ampliar detalles sobre la nueva fuente de alimentación MX-5200 con doble puerto, te invitamos a escribir un COMENTARIO. Además, puedes visitar a sus distribuidores internacionales como Digikey o Mouser Electronics.

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GPX10 Pro es un microcontrolador SoC para IA embebida siempre activa en dispositivos edge alimentados por pila de botón.

El nuevo GPX10 Pro de Ambient Scientific es un MCU (unidad de microcontrolador) con IA (inteligencia artificial) embebida integrado en un SoC (sistema en chip) para aplicaciones edge con restricciones severas de energía.

Con un consumo inferior a 100 microvatios, el dispositivo permite ejecutar funciones de inferencia siempre activa durante años con una sola pila de botón.

Además, la arquitectura combina un núcleo Arm Cortex-M4F para cargas no asociadas a IA con diez núcleos programables MX8 orientados a redes neuronales de muy bajo consumo.

En equipos industriales compactos, esta combinación facilita la integración de clasificación de sensores, audio o imagen sin recurrir a procesadores externos de mayor consumo.

Arquitectura GPX10 Pro para IA embebida en el edge

El GPX10 Pro incorpora 2.048 KB de SRAM del sistema y 64 KB de SRAM de retención en el bloque siempre activo para mantener estados críticos con mínimo gasto energético.

Por otro lado, el núcleo Arm Cortex-M4F trabaja entre 100 KHz y 100 MHz, lo que permite ajustar la frecuencia de ejecución a las necesidades del firmware y de la aplicación.

Los diez núcleos MX8 utilizan la tecnología DigAn y alcanzan hasta 2.560 operaciones MAC (multiplicación y acumulación) por ciclo de reloj.

En concreto, la plataforma ofrece un rendimiento máximo de 512 GOPS (gigaoperaciones por segundo) a 100 MHz y una eficiencia superior a 7 TOPS/W (teraoperaciones por segundo por vatio).

También admite operandos y pesos de 4 a 32 bits, así como redes CNN (redes neuronales convolucionales), RNN (redes neuronales recurrentes), LSTM (memoria a corto y largo plazo) y FCN (redes totalmente conectadas).

Interfaces de sensores, vídeo y periféricos industriales

Para aplicaciones de visión de baja frecuencia, el microcontrolador integra una interfaz de cámara DVP (puerto de vídeo digital) de 8 bits y un búfer de vídeo de 32 KB con transmisión automática.

Asimismo, la fusión de sensores permite conectar hasta diez sensores analógicos y digitales de forma simultánea, una capacidad útil en nodos de monitorización distribuida.

El bloque de entrada y salida incluye 16 GPIO (entradas y salidas de propósito general), cuatro interrupciones, un I2C esclavo, un I2C maestro, dos SPI y dos UART.

Para adquisición analógica, el ADC (convertidor analógico-digital) multicanal de 16 bits ofrece 14 bits ENOB (número efectivo de bits) y soporta hasta ocho sensores analógicos con consumos inferiores a 5 microvatios a 20.000 muestras por segundo.

En aplicaciones de audio, el SoC puede trabajar con hasta cuatro micrófonos analógicos y dos micrófonos digitales I2S (inter-IC sound) de 16 bits.

Desarrollo, seguridad y ejecución con RTOS

La seguridad contempla AES-128 (estándar de cifrado avanzado de 128 bits), mientras que el almacenamiento externo puede implementarse mediante memorias flash SPI o QSPI (interfaz periférica serie cuádruple).

Para el desarrollo, el SDK (kit de desarrollo de software) admite marcos de IA y ML (aprendizaje automático) como Keras, TensorFlow y ONNX.

Además, el entorno incluye ONNX Runtime, MX8 Runtime, ONNX-MLIR, bibliotecas matemáticas y de IA para MX8, controladores de periféricos, interfaz de sistema y soporte de emulación.

El fabricante indica soporte para Windows en el entorno de desarrollo y para RTOS (sistema operativo en tiempo real) en el procesador Cortex-M4F.

El kit de desarrollo del GPX10 Pro añade micrófono analógico y digital, acelerómetro, sensor de gas, conector de cámara, módulo Bluetooth, flash serie, varias entradas y salidas, JTAG y USB UART para depuración.

Puedes consultar nuestra categoría Procesadores para descubrir otros productos relacionados con este tipo de aplicaciones.

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La serie E13 EM reúne transformadores gate drive SMD para aislamiento en inversores de tracción y convertidores CC-CC compactos en plataformas xEV.

Los nuevos E13 EM de TDK Corporation son transformadores de accionamiento de puerta para IGBT (transistor bipolar de puerta aislada) y FET (transistor de efecto de campo), orientados a sistemas de batería de 500 V en xEV (vehículos electrificados).

Dentro de la electrónica de potencia embarcada, la serie aporta aislamiento eléctrico para inversores de tracción y convertidores CC-CC (corriente continua a corriente continua), donde la separación entre etapas resulta crítica para la seguridad funcional del sistema.

Además, el formato SMD (dispositivo de montaje superficial) facilita la integración en placas de circuito impreso con restricciones de espacio, una condición habitual en unidades de potencia para movilidad electrificada.

Aislamiento reforzado y diseño SMD en E13 EM

La serie E13 EM utiliza un núcleo de ferrita MnZn y presenta una huella de 18,6 x 14,6 mm, con una altura máxima de 12 mm, por lo que encaja en arquitecturas compactas de accionamiento y conversión.

En concreto, los componentes admiten frecuencias típicas de operación entre 100 kHz y 400 kHz, lo que permite su uso en topologías flyback y push-pull según la arquitectura de alimentación definida por el diseñador.

Por otro lado, los valores de inductancia cubren aproximadamente de 1,8 µH a 240 µH, mientras que las corrientes de saturación alcanzan hasta 9 A para ofrecer margen en distintos perfiles de conmutación.

La baja inductancia de fuga y las estructuras de bobinado optimizadas favorecen una transmisión estable de la señal de puerta, especialmente cuando el circuito trabaja con semiconductores de potencia de conmutación rápida.

Transformadores para convertidores CC-CC e inversores de tracción

En aplicaciones de automoción eléctrica, estos transformadores ayudan a separar dominios eléctricos en convertidores aislados y etapas de control, por tanto contribuyen a mantener la integridad de señal entre el controlador y la electrónica de potencia.

Asimismo, las distancias de fuga de hasta 6,3 mm y las distancias de aislamiento en aire de hasta 5,5 mm responden a los requisitos de separación exigidos en sistemas de batería de alta tensión.

La serie cumple aislamiento básico a 500 V CC y aislamiento reforzado a 300 V, conforme a IEC 60664-1 e IEC 61558-2-16 de la Comisión Electrotécnica Internacional.

Además, los componentes soportan sobretensiones transitorias de hasta 2500 V y una tensión de extinción de descarga parcial de 900 V, parámetros relevantes para validar la robustez dieléctrica en entornos de automoción.

Calificación AEC-Q200 para electrónica de potencia

La calificación AEC-Q200 Rev. E sitúa a la familia dentro de los requisitos habituales para componentes pasivos en automoción, con criterios de fiabilidad adecuados para plataformas xEV.

Sin embargo, el rango térmico también resulta decisivo, ya que los E13 EM operan entre -40 °C y +150 °C para cubrir condiciones de funcionamiento exigentes en módulos de potencia compactos.

En consecuencia, la combinación de aislamiento, frecuencia de trabajo y montaje superficial permite a los ingenieros de diseño abordar etapas de accionamiento de puerta y conversión aislada sin aumentar de forma innecesaria el volumen de la placa.

Puedes consultar nuestra categoría Componentes para descubrir otros productos relacionados con este tipo de aplicaciones.

Si necesitas más información técnica sobre los nuevos transformadores gate drive E13 EM para xEV de 500 V, Se pueden adquirir directamente a Microchip o a través de un representante oficial como Digikey o Mouser Electronics. O bien utiliza nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito.

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Las series R60xxXNx y R60xxWNx son MOSFET de superconexión de 600 V para circuitos de alimentación con montaje superficial y alta disipación térmica.

Las nuevas series R60xxXNx y R60xxWNx de ROHM integran transistores MOSFET, acrónimo de transistor de efecto de campo metal-óxido-semiconductor, de superconexión de 600 V orientados a fuentes de alimentación de alta densidad en servidores, centros de datos y equipos industriales.

La gama responde a la necesidad de reducir pérdidas eléctricas y generación térmica en etapas de potencia sometidas a mayores cargas de procesamiento.

Además, los nuevos dispositivos emplean encapsulados de montaje superficial para facilitar diseños compactos sin renunciar a una disipación eficiente del calor.

Encapsulados DFN8080-5L y TOLL para alta densidad de potencia

En concreto, las series amplían la oferta con encapsulados DFN8080-5L de 8,0 × 8,0 × 0,85 mm y TOLL de 11,68 × 9,9 × 2,3 mm, ambos adecuados para montaje superficial en placas de alimentación.

Por tanto, los diseñadores pueden abordar fuentes de alimentación con menor ocupación de placa y mejor transferencia térmica hacia el sistema mecánico.

Su perfil bajo resulta útil en convertidores de potencia para servidores de inteligencia artificial, es decir, IA, y en equipos industriales con espacio interno limitado.

Asimismo, la huella estándar de estos encapsulados ayuda a simplificar sustituciones en circuitos existentes y estrategias de aprovisionamiento multifuente.

R60xxXNx y R60xxWNx con VGS(th) de 3 V a 5 V

La tensión umbral de compuerta VGS(th), necesaria para activar el MOSFET, se sitúa entre 3 V y 5 V, un rango habitual en productos estándar para etapas de conmutación.

Gracias a esta característica, la integración resulta compatible con distintas condiciones de control de puerta en fuentes con topologías ya validadas.

Por otro lado, las mejoras en admitancia permiten incrementar la versatilidad del componente y reducir pérdidas frente a las series convencionales R60xxYNx y PrestoMOS R60xxVNx.

La familia incluye 21 modelos R60xxXNx de conmutación de alta velocidad y 11 modelos PrestoMOS R60xxWNx con recuperación rápida para diseños que priorizan eficiencia y compatibilidad.

Aplicación en fuentes de alimentación y electrónica profesional

En aplicaciones de alimentación para centros de datos, estos MOSFET ayudan a contener las pérdidas de conversión cuando aumenta la potencia de salida disponible en volúmenes reducidos.

También aportan una vía de actualización para fabricantes de equipos que necesitan mantener compatibilidad de diseño sin modificar de forma extensa la arquitectura eléctrica.

La producción en serie comenzó de forma escalonada en junio de 2026, con disponibilidad inicial en encapsulado TOLL para las referencias R6020XNJ2, R6038XNJ2, R6049XNJ2, R6055XNJ2, R6024WNJ2 y R6035WNJ2.

Puedes consultar nuestra categoría MOSFET para descubrir otros productos relacionados con este tipo de aplicaciones.

Para resolver cualquier duda técnica sobre los nuevos MOSFET de superconexión R60xxXNx y R60xxWNx de 600 V, puedes visitar a sus distribuidores internacionales como Digikey o Mouser Electronics. También tienes disponible nuestro SERVICIO AL LECTOR.

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