臺灣東部孕育紅藜、小米、洛神花、山胡椒、油芒等多元特色作物，不僅承載地方風土與文化，更具有發展高值化產品的潛力。為讓科技研發回應地方實際需求，金屬中心昨(10/6)於在台東桂田喜來登酒店舉辦「萃聚東部・科技共好」活動，邀集臺東縣政府、農業部臺東區農業改良場、原住民合作社，以及在地小農、製造商、品牌商等產業夥伴共同參與，透過在地作物故事、技術交流、需求鏈結及成果展示，協助東部特色作物從原料走向多元應用，提升地方產業附加價值與發展潛力。

Photo credit：金屬中心

金屬中心在經濟部產業技術司科專長期支持下，已建置許多研發技術與服務量能。此次進一步發揮法人研發機構的公共角色，將過去在雲嘉南累積的技術與服務經驗延伸至東部，讓研發成果跨越地區限制，滿足與服務更多地方需求。此次活動串聯藍圖顧問、布拉谷合作社、以斯馬哈散農莊、清亮生態農場、峰忠傳奇、太陽農場、立川漁場、源天然、德朱利斯、小村遠遠、慧穎生醫、鑫和洋行及理想PAARK等13家夥伴，從特色作物生產、加工製造、產品開發，到品牌及通路端共同參與，藉由不同專業能量的匯聚，促成研發資源跨區域應用。

臺東縣副縣長王志輝表示，臺東擁有豐富且具地方特色的農業資源，每項作物背後都承載著獨特的風土、文化與農民長年累積的耕作經驗。臺東農產不只要種得好，更要透過研發、加工、產品設計與品牌行銷，將地方特色轉化為具有市場辨識度的「臺東品牌」。此次透過金屬中心科技研發能量與在地產業串聯，期待協助更多特色作物發展創新產品、拓展市場應用，讓消費者不只認識臺東的好山好水，也能透過一項項特色產品，看見臺東農業的品牌價值。

Photo credit：金屬中心

金屬中心執行長賴永祥指出，對於研發資源相對有限的地方而言，法人更應發揮技術整合與資源鏈結的角色，讓公共研發資源能夠被更多人使用。中心過去已在嘉義產業創新研發中心建立從超臨界萃取、成分分析、功效驗證到產品開發的完整技術量能，累積多年產業服務經驗。此次看見東部豐富的特色作物資源與發展潛力，主動走進地方，期待透過長期陪伴，而非一次性的技術服務，逐步協助地方建立自主發展能量，縮短區域間的創新資源落差，讓政府科專投入所累積的技術成果，轉化為地方產業看得見、用得到的價值。

未來，金屬中心將持續秉持「科技共好」精神，整合技術、人才與產業資源，深化與地方政府、農業單位及在地業者的合作，逐步建立長期服務機制，陪伴東部夥伴將特色作物發展為更多元的產品與應用。讓科技能量走出研發場域、走進地方，協助在地好作物走得更遠，也讓法人研發機構的公共價值在地方產業發展中持續發揮影響力。

本文章由「金屬中心」提供。

AMD 董事長暨執行長蘇姿丰 10 月 6 日來台，表示先前宣布的 100 億美元投資進度符合計畫，隨需求持續攀升，將進一步提高投入金額。蘇姿丰同時強調，台灣供應鏈已成為 AMD 因應新一波運算需求的重要支撐。

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100 億美元投資的背景

AMD 在 5 月 21 日宣布，將與台灣產業體系共同投資逾 100 億美元，用於先進封裝、載板、測試與機櫃級整合產能，合作對象包括日月光、矽品與緯穎、緯創等業者，也涵蓋台積電。

蘇姿丰過去就曾表示，要求合作夥伴加快量產時，AMD 理應分擔投資，INSIDE 也有專文整理她的說法。

這次來台談了什麼

蘇姿丰此行在台停留一天，預計前往新竹拜會台積電與其他合作夥伴，鴻海董事長劉揚偉也已與她會面。蘇姿丰指出，今年 CPU 市場明顯成長，需求高於供給，2027 年將大幅增加供應。

她也提到，AMD 與供應鏈的規畫週期已從過去的 1 到 2 年，延長至 3 到 5 年，並支持合作夥伴在不同地區布局，以提升地理多元性。蘇姿丰形容，台灣對全球半導體供應鏈及 AMD 都相當重要。

尚待公布的細節

目前只提到「將進一步提高投入金額」，並未公布新增金額、時程或分配對象。5 月宣布的 100 億美元由 AMD 與供應鏈夥伴共同負擔，各廠商實際出資比例也未見詳細揭露，後續是否有廠商公告擴產，仍待觀察。

規畫週期拉長到 3 到 5 年，代表 AMD 希望提早鎖定先進封裝與載板等關鍵產能。對台灣的封測與載板業者而言，長期訂單能見度提高，但擴產所需的資本支出也要先行投入，需求若不如預期，風險同樣會落在供應鏈上。

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依德國新創協會（Startup-Verband）與資料機構 startupdetector 於 2026 年 7 月 7 日共同發布的《Next Generation》報告，德國 2026 年上半年新設新創達 3,053 家，較 2025 年下半年成長 52%，半年的數量已超過 2024 年全年總和。同報告顯示，6 月單月新設超過 600 家，是其 2019 年開始統計以來最高的單月數字。

同份報告的產業別統計顯示，上半年新設新創中軟體 844 家、醫療 274 家、食品 181 家、工業 128 家。工業類的絕對數量不大，但較前半年成長 125%，是報告主要類別中增幅最高的，排名也從第 12 名升至第 6 名。

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創業潮的解釋來自 AI 與勞動市場兩側

Startup-Verband 在發布該報告的新聞稿中，將這波創業潮歸因於 AI 與勞動市場兩組因素。AI 方面，協會主席 Verena Pausder 表示：「AI 大幅降低創業門檻，愈來愈多人把握這個機會。」勞動市場方面，協會指出人才轉向創業、既有企業在招聘上更趨保守，整體經濟情勢也進一步推升創業數。

據 Reuters 引述德國經濟研究所（IW）的估計，德國 2019 至 2025 年間因中國競爭流失約 40 萬個工業職位，福斯、賓士等車廠與 Thyssenkrupp 等重工業集團受衝擊尤深。Pausder 對 Reuters 表示：「這股動能來得正是時候，我們有很大一部分產業正在為生存而戰。」

Reuters 在同篇報導中列出的驅動因素共三項：資金取得更容易、全球 AI 熱潮，以及勞動市場轉弱讓人才離開原本穩定的企業職位。資本與 AI 降低了創業門檻，勞動市場轉弱則讓更多人願意離開原職，工業類新創 125% 的增幅，正出現在工業職位大量流失之後。

人才短缺障礙連續兩年下降，2025 年就已開始

依《德國新創監測報告》（Deutscher Startup Monitor, DSM）2026，將人才短缺視為主要障礙的新創比例，2024 年為 30.0%、2025 年為 22.3%、2026 年降至 14.9%，降幅在 2025 年就已出現，早於 2026 上半年的創業高峰。

這個指標連兩年下滑，與融資回升、新設公司數創高發生在同一時期，方向和前述勞動市場轉弱、企業招聘轉趨保守的描述一致，DSM 本身則未說明下降原因。

AI 新創佔三分之一，與 DSM 的 53.3% 分屬不同統計

《Next Generation》報告指出，上半年新設的 3,053 家中有 1,038 家具明確 AI 關聯，佔比 34%，高於 2025 年的 27%，數量也已超過 2025 年全年。

DSM 2026 則顯示，受訪新創中有 53.3% 以 AI 為產品核心（2025 年為 45.1%）。前者由 startupdetector 依工商登記資料判定新設公司是否「具 AI 關聯」；後者來自 1,803 位新創創辦人與主管填答的問卷，問的是 AI 在產品中的角色，受訪者既不限於新設公司，也不等同整體新創群體。兩組數字的定義、方法與樣本都不同，各自描述一件事，不能直接比較高低。

前 9 個月創投 80 億歐元已超越去年全年，融資輪數卻比 2021 年少約四分之一

依 DSM 2026，德國新創 2026 年 1 至 9 月募得創投資金 80 億歐元（EUR 8 billion），已超過 2025 年全年的 75 億歐元，全年預估可達 120 億歐元；截至 9 月中，獨角獸數量為 39 家，創歷史新高。新創景氣指數為 33.2，高於 2025 年的 31.7，58.5% 的創辦人預期未來 6 個月的發展會更好。

DSM 同時指出，資金集中在少數大型輪次，尤以深科技與國防領域為主，整體融資輪數比 2021 年少約 25%，種子輪持續下降。依 DSM，德國 AI 新創 1 至 9 月募資 57 億歐元；Reuters 另指出同期美國接近 3,080 億歐元。總額已回到 2025 年全年之上，輪數卻仍低於 2021 年、早期輪次還在收縮，與上半年 3,053 家新設公司的規模並不對稱。

152 項措施晚於創業高峰，重心偏向規模化

依德國聯邦經濟暨能源部（BMWE）發布的《聯邦政府新創與規模化策略》（Startup- und Scaleup-Strategie der Bundesregierung），這份策略涵蓋 152 項措施，分布於八大行動領域：融資、教育與衍生創業及技術移轉、安全與國防、官僚減量、政府採購與競爭、專業人才、合作、國際化與鏈結。策略由經濟暨能源部長 Katherina Reiche 主責，2026 年 7 月 22 日經聯邦內閣通過。

策略的融資工具包括延續並擴大 WIN 倡議，目標將民間投資人對創投與新創生態系的投資承諾提高至 250 億歐元（EUR 25 billion）；政府也將再度出資成立「成長基金二期」（Wachstumsfonds II），接續規模約 10 億歐元的「德國成長基金」（Wachstumsfonds Deutschland），動員更多機構資金；未來基金（Zukunftsfonds）則延續至 2030 年之後，並在德國聯邦基金（Deutschlandfonds）框架下追加創投資金，重點放在深科技、生技與國防科技的衍生創業與成長融資；策略名稱中的 Scaleup（規模化），反映的正是這個傾向。

高科技創業基金（High-Tech Gründerfonds）本身是投資新設科技公司的種子基金，策略規劃第五期 HTGF V 於 2027 年啟動；大學衍生創業計畫 EXIST 將持續擴充；官僚減量領域則設有「快速創業」（Schneller Gründen）旗艦計畫，推動線上公證、數位化創業與登記流程。Reuters 也指出，這 152 項措施涵蓋從創立到國際擴張的各個階段。

策略於 7 月 22 日通過，創業數的成長則發生在 1 至 6 月、高峰在 6 月，政策的時間點晚於現象本身，這波創業潮的成因因此不在策略之中，策略的角色是承接已經出現的動能。

Pausder 在 7 月 7 日報告發布時表示：「要打造 Made in Europe 的全球冠軍，我們需要一個強大的歐洲資本市場。對此，WIN 倡議必須在政府施政中獲得優先地位，現行對創投不利的稅務與法規障礙也必須改以誘因取代。」2 週後通過的策略延續並擴大了 WIN 倡議，重心也放在融資與規模化；DSM 呈現的現況則是資金總額已超越 2025 年全年，種子輪仍在收縮。

本文數據主要引自 Startup-Verband 與 startupdetector《Next Generation》報告、Startup-Verband《德國新創監測報告 2026》，以及德國聯邦經濟暨能源部新創與規模化策略。

核稿編輯：Mia

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SpaceX 正規劃籌措約 400 億美元，用於採購 NVIDIA 的 AI 晶片，英國《金融時報》（Financial Times）10 月 6 日引述知情人士報導，據路透社轉述，這筆資金預計由約 100 億美元銀行貸款與 300 億美元投資等級債組成，由資產管理公司 Apollo Global Management 主導，預計 2027 年完成。SpaceX、Apollo 與 NVIDIA 未立即回應置評請求，債券基金 Pimco 則拒絕評論；報導出來後，SpaceX 股價在盤後交易下跌約 1%，NVIDIA 則上漲約 0.5%。

SpaceX 在 6 月 12 日於那斯達克掛牌，此前已在 2026 年 2 月併購馬斯克（Elon Musk）旗下的 AI 新創 xAI。旗下 Colossus 1 資料中心已整座出租給 Anthropic，另與 Google 簽有算力合約；自家 Grok 模型訓練主力為 Colossus 2。8 月 4 日的法說會上，SpaceX 更明言 AI 算力只採用 NVIDIA 硬體。

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銀行貸款 100 億美元、投資等級債 300 億美元，預計 2027 年完成

報導並指出，Apollo 除了主導這筆融資，也將協助把債務分銷給不同類型的投資人；Pimco 是少數正在洽談參與放款的機構之一。

穆迪（Moody's）、惠譽（Fitch）與標普全球（S&P Global）在 6 月 19 日分別給予 SpaceX Baa1、BBB+ 與 BBB 的長期評等，展望均為穩定，3 家都落在投資等級。標普當時肯定 SpaceX 在發射與衛星連網業務的競爭地位，也點出 AI 部門的資本需求與市場競爭帶來不確定性。

掛牌當月發債 250 億美元，主要償還 IPO 前的過渡貸款

SpaceX 掛牌後隨即在 6 月發行 250 億美元、共 5 檔的優先無擔保債券，到期年分從 2031 年到 2056 年，票面利率介於 5.35% 至 6.65%。這批資金主要用於償還 IPO 前取得、用於再融資 X 與 xAI 既有高息債務的 200 億美元過渡性貸款，其餘作一般公司用途。

這批債券掛牌後在次級市場走跌，外媒報導指出，部分券種的利差一度擴大到接近非投資等級債的水準。

馬斯克承諾只用 NVIDIA 硬體，Apollo 也是其 5,000 億美元融資平台夥伴

馬斯克在 8 月 4 日的 SpaceX 第二季法說會上表示，往後將只在 NVIDIA 平台上建構，理由是他認為 Vera Rubin 是目前最好的架構。同一場法說會上，SpaceX 也宣布與 NVIDIA 共同設計 Starmind AI1 衛星的運算酬載，搭載 Rubin GPU 與 Vera CPU，原型衛星預計 2027 年發射。馬斯克 9 月 25 日在 X 上表示，Colossus 2 目前有 11 萬顆 GB200 與 44 萬顆 GB300，年底前還將陸續上線最多 66 萬顆 GB300。

NVIDIA 在 8 月 10 日透過官方新聞稿宣布，與 Apollo、貝萊德（BlackRock）、黑石（Blackstone）、Brookfield、高盛（Goldman Sachs）及 KKR 合作設立多個獨立的算力融資平台，建立專屬資金池，目標動員逾 5,000 億美元第三方資本投入 AI 基礎建設，而 SpaceX 這筆 400 億美元是否納入這些平台，報導並未說明。

若報導屬實，Apollo 一邊是 NVIDIA 融資平台的合作夥伴，一邊替只用 NVIDIA 硬體的客戶安排借款，晶片的賣方與買方找上了同一家資金方。摩根士丹利先前估計，到 2028 年 AI 基礎建設需要 1.5 兆美元的外部融資，放款機構與投資人對這波擴張的態度則正轉趨審慎。

核稿編輯：Mia

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2026 年諾貝爾生理學或醫學獎頒發給美國史丹佛大學教授戴塞羅斯（Karl Deisseroth）、德國柏林洪堡大學教授黑格曼（Peter Hegemann）與維爾茨堡大學教授納格爾（Georg Nagel），表彰他們在「光門控離子通道」與「光遺傳學」（Optogenetics）的開創性發現。瑞典卡羅林斯卡學院諾貝爾委員會指出，光遺傳學成功揭示了活體大腦中神經細胞如何塑造記憶、情感與行為，為神經科學的新時代奠定基石。

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解開大腦黑箱的突破性技術

人腦擁有近 900 億個神經元，過去傳統的電刺激或藥物干預因缺乏特異性，無法精準區分特定細胞。黑格曼與納格爾在研究綠藻趨光性時，發現並鑑定了嵌於細胞膜上的「通道視紫紅質」（Channelrhodopsin），這種感光蛋白既能接收光線又能作為離子通道。

隨後，戴塞羅斯將該基因導入哺乳動物神經細胞，於 2005 年成功實現以光脈衝在毫秒級精準掌控神經元的興奮與抑制，正式開啟光遺傳學時代。

專家與評委解析科學價值

光遺傳學徹底改變了探索大腦的方式。諾貝爾委員會主席 Per Svenningsson 強調：「光遺傳學為繪製大腦圖譜提供了我們過去只能夢想的機會。」

中國復旦大學腦科學研究院研究員張嘉漪表示：「這是實至名歸的成就。」她指出，跨越藻類生物學與腦科學的學科壁壘是獲獎關鍵，光遺傳學讓研究者能毫秒級控制特定神經細胞，直接驗證神經迴路與行為的因果關係。

上海交通大學教授凌代舜補充，該技術已協助定位調控睡眠、痛覺與社交行為的神經迴路，並證實特定記憶儲存於特定神經細胞群中。

臨床治療潛力與挑戰

在臨床應用上，諾貝爾委員會委員韋德爾（Anna Wedell）指出，學者可先在動物模型中定位與失智症（如阿茲海默症）相關的細胞，再探討人類應用。委員 Qiang Pan Hammarstrom 則表示，光遺傳學已在罕見遺傳眼疾「視網膜色素變性」展現臨床潛力，透過刺激存活的視網膜細胞部分恢復視力。

張嘉漪說明，光遺傳學能精準鎖定病變神經迴路，為帕金森氏症、阿茲海默症及難治性憂鬱症提供全新方向。不過，凌代舜坦言，光遺傳學要真正邁向臨床疾病治療，仍需跨越人體安全性驗證與長期效果評估等多重關卡。

責任編輯：Claire

核稿編輯：Mia

原文刊登於合作媒體 鉅亨網，INSIDE 獲授權轉載。精選文章直送，點擊立刻訂閱 INSIDE 電子報！

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• 官司再開打：Qualcomm 控 Arm 違反合約、未提供晶片測試工具。
   

• 數十億美元權利金成焦點：Qualcomm 主張依合約可最長 5 年停止支付 Arm 權利金。
   

• Meta 交易也捲入爭議：Qualcomm 稱 Arm 洩漏授權終止通知，讓交易價值少了 1.7 億美元；Arm 稱 Meta 是因產品轉向 AI 眼鏡，才重新談判晶片條件。
   

• 授權價格也吵翻：Qualcomm 指 Arm 新架構權利金喊漲 1,800%，Arm 則認為舊費率已不符合今日晶片市場。

Qualcomm 與 Arm 的法律戰再度開打。Qualcomm 5 日在美國德拉瓦州聯邦法院指控 Arm 違反雙方合約，其中一項爭議是 Arm 未提供合約約定的晶片測試工具。

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Qualcomm 爭取最長 5 年免付權利金，牽涉金額可能達數十億美元

這項違約指控牽涉的金額可能高達數十億美元。Qualcomm 主張，依照雙方合約，如果 Arm 違約，公司有權最長 5 年停止支付權利金。由於 Qualcomm 是 Arm 最大客戶之一，5 年權利金的價值可能達數十億美元。

根據《Reuters》報導，主審法官 Maryellen Noreika 目前正在判斷 Qualcomm 能否適用這項合約條款。若法院不採納，Qualcomm 就無法免除這筆 5 年權利金，只能尋求金額較小的損害賠償。

Arm 涉洩漏授權終止通知，Qualcomm 稱 Meta 交易縮水 1.7 億美元

除了晶片測試工具，Qualcomm 也指控 Arm 在 2024 年威脅終止 Qualcomm 自己持有的 Arm 架構授權協議（Architecture License Agreement，ALA）後，又將相關通知洩漏給媒體。

ALA 允許 Qualcomm 基於 Arm 的指令集架構，自行設計 CPU 核心。Qualcomm 主張，Arm 當時通知公司違反架構授權協議，並威脅終止授權，相關消息曝光後，也影響 Qualcomm 與 Meta 正在洽談的一筆晶片交易。

Qualcomm 律師 Karen Dunn 在開庭陳述中表示，Qualcomm 當時已接近與 Meta 達成協議，但 Meta 得知 Arm 可能終止 Qualcomm 的授權後，開始擔心 Qualcomm 未來是否仍能合法供應相關晶片。

Dunn 表示，Qualcomm 最後雖然仍拿下 Meta 合約，但等到交易真正談成時，價值已經減少 1.7 億美元。

Arm 則否認這筆損失與授權爭議有直接關係。Arm 律師 Gregg LoCascio 表示，Meta 當時正把產品重心轉向 AI 眼鏡，降低對虛擬實境頭戴裝置的投入，因此才要求重新調整 Qualcomm 晶片的商業條件。

舊費率是否仍適用現代資料中心晶片？Arm、Qualcomm 再掀授權價格爭議

雙方同日也針對下一代 Arm 架構的授權價格交鋒。

Qualcomm 主張 Arm 沒有依約善意協商下一代晶片架構的授權條件。

Qualcomm 目前與 Arm 的協議有效至 2033 年。

Qualcomm 執行長 Cristiano Amon 出庭作證時，Qualcomm 律師多次引用一張圖表，主張 Arm 從第 9 版升級至第 10 版運算架構時，要求 Qualcomm 支付的權利金提高 1,800%。

Arm 則質疑 Qualcomm 現有的授權價格已遠低於 2026 年的市場水準。

雙方爭議涉及一份 2013 年簽訂的架構授權協議。依照這份協議，只要晶片至少搭載 5 個 CPU 核心，Qualcomm 每顆晶片支付的權利金最高為 1.88 美元。

Arm 律師指出，這份協議簽訂時，智慧型手機晶片的 CPU 核心數遠低於今日水準，如今部分資料中心晶片已經搭載 288 個 CPU 核心。

Arm 律師因此追問 Amon，依照現有計價方式，是否等於 Qualcomm 只需為其中 5 個 CPU 核心支付權利金，其餘「283 個免費」。

Amon 回應：「我不這麼看。」

這場審判預計持續五天。

責任編輯：Sisley
核稿編輯：Mia

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Anthropic 從 10 月 6 日起，Claude Cowork 的所有新任務改在 Anthropic 的雲端伺服器執行。Pro（每月 20 美元）與 Max（每月 100 美元或 200 美元）方案的使用者，今日打開 Settings > General，就會發現「僅在電腦上」選項已移除，無法再指定讓任務跑在本機電腦上。

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舊任務維持現狀，新任務全走雲端

在 10 月 6 日之前已建立的本機任務，可繼續在原本環境中執行到完成。根據 Anthropic 的官方說明，這次調整只影響新建立的任務，舊任務的執行不受干擾。從今日起，任何新建立的 Cowork 工作，啟動時就在雲端。

雲端執行帶來哪些改變

移到雲端最直接的好處，是任務不再依賴使用者的電腦保持開啟。

過去在 Claude Cowork 排程或長時間執行的任務，一旦電腦進入休眠或筆電蓋上就可能中斷。現在，任務在 Anthropic 的基礎設施上持續進行，不受使用者裝置的開關影響。筆電沒電、換了裝置、或人不在辦公桌前，任務都會繼續跑。

跨裝置使用也更為順暢。Claude Cowork 目前支援 macOS 與 Windows 桌面版、claude.ai 網頁版，以及 iOS 和 Android 行動版，使用者可在電腦啟動任務，再從手機繼續追蹤進度，不需要固定守在桌機前。

值得留意的是，雲端工作階段仍可讀寫本機資料夾，但有條件。必須是桌面版 App 在開啟的狀態下啟動的工作階段，才能存取本機路徑。至於排程任務，由於在雲端直接觸發、不依賴 App 開啟，排程工作無法存取本機資料夾。

想繼續本機執行的替代選項

Anthropic 在說明中提到，希望工作保留在本機環境執行的使用者，可以改用 Claude Code。Claude Code 以命令列為核心，讓 AI代理 在使用者的本機環境中運行、存取本機檔案系統，整個工作流程不需要透過雲端伺服器。

兩個工具的定位因此分得更清楚，Cowork 主打跨裝置、持續執行的雲端工作流，Claude Code 保留本機執行的彈性，供有這方面需求的使用者選擇。

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• Anthropic 推出受管理的 AI 代理，讓團隊安心放手交辦任務

• Claude Code 推出 Agent View：在單一畫面調度多個 AI 代理人

10 月 4 日，OpenAI Codex 負責人 Thibault Sottiaux 在 X 上向所有 Codex 使用者發出公開承諾：「接下來 28 天，我們會每天推出一項對多數 Codex 與 Work 使用者有明確幫助的改善，哪天沒達到就全面重置額度一次。」

這個衝刺從 10 月 4 日起算，在 11 月 1 日前結束，共 28 天，每天一項改善，否則公開承認失敗並重新出發，不允許用模糊的小更新蒙混過去。

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4 個重點，每天交一張答卷

Codex 團隊這 28 天聚焦在 4 個方向。

第一是簡化產品。Codex 在功能疊代中積累了不少需要事先學習才能上手的設定，這一輪改善的目標是讓使用者在第一天就能直接開始工作，不需要先讀文件。

第二是提升使用容量。Codex 訂閱方案「額度不夠用」長期是社群最常見的抱怨之一，這個方向直接對準痛點，目標是讓每位使用者實際可用的工作量提升。

第三是突破性功能。雖然沒有更多細節，但「突破性」一詞代表團隊認為這 28 天有機會帶出一個足以改變使用者預期的新功能，而不只是疊代修補。

第四是新模型。2026 年的 AI 工具競爭中，模型能力是所有比較最直接的基準。Codex 將新模型列入衝刺目標，代表這個窗口內使用者可以期待模型層面的更新，而不是只有介面調整。

28 天承諾背後的競爭壓力

這場承諾出現的時機，和 Claude Code 帶來的競爭壓力直接相關。

2026 年中，Codex 週活躍開發者突破 400 萬，是開發者工具市場規模最大的產品之一。然而在使用者調查與實測比較中，Claude Code 在複雜任務完成品質上持續拿到更高評價，有調查顯示 Claude Code 的盲測勝率約達 67%。

Anthropic 近期推出的 Claude Opus 5.5 進一步拉高了基準，讓兩款工具的比較在開發者論壇達到前所未有的熱度。訂閱費用是 Codex 唯一站得住腳的明確優勢，$20 方案讓用戶可以工作一整天，而同等價位的 Claude Code 在密集使用下往往快速觸達限制。但能力差距讓不少使用者認為，成本優勢已無法彌補品質上的落差。

Sottiaux 的 28 天承諾，是對使用者的直接回應，Codex 不打算等下一個大版本，而是選擇每天用可見的行動說話。11 月 1 日，開發者社群會用實際使用結果替這場賭注打分。

責任編輯：Mia

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微軟（Microsoft Corp.）傳出為了撙節營運成本，開始敦促員工減少使用 Anthropic 旗下 AI 工具「Claude」。另外，Meta 也在縮減內部 Claude Code 的使用規模。

Seeking Alpha、Investing.com 5 日引述《The Information》報導，微軟今（2026）年稍早原本預估，內部使用 Anthropic 技術的支出至少會達 10 億美元。不過，該公司已將預算下修逾三分之一，並要求員工減少 Claude 使用量，改採更多微軟自家 AI 工具，以便控制營運成本。

消息人士指出，微軟早在 5 月就開始降低對 Claude Code 的依賴，試圖壓低員工使用 AI 模型產生的 token 支出，同時增加自家模型在應用程式中的使用。這波削減僅限微軟內部營運，客戶透過微軟企業平台使用 Anthropic 模型的支出仍持續穩定成長。

Meta 也在縮減 Claude Code 的內部用量，目前使用員工約 3 萬人，較今年稍早約 6 萬人大砍一半。不過，Meta 近 28 天內使用 Claude Code 的支出仍超過 1.05 億美元。

儘管 Meta 今年春季裁員、旗下 7.8 萬名員工有 10% 受影響，是使用人數下滑的部分原因，但該公司積極推動自有 AI 生態系的發展仍是主因。

Meta 正在加速以自家 AI 工具取代 Claude，包括僅供內部使用、已有逾 3 萬名使用者的 MetaCode，以及 8 月開始對外測試的 Muse Code；後者近期內部使用人數已超過 6,000 人。

輝達（NVIDIA）投資的美國 AI 新創 Reflection AI 週一（10月5日）推出首款開放權重模型「Beam」，宣稱效能可與中國智譜 AI （Z.ai）的「GLM-5.2」競爭，並在程式編寫及AI代理任務上逐步逼近阿里巴巴讀「Qwen3.8-Max」。

開放權重模型允許企業自行客製化，並部署在自己的硬體上，營運成本遠低於 OpenAI ChatGPT 或 Anthropic Claude 的封閉型先進模型。

英國金融時報報導，AI 雲端應用商 Vercel 的 AI Gateway 數據顯示，今（2026）年 8 月開放權重模型已占其平台處理 token 的 56%，較去年 12 月的 7% 大幅攀升，但目前頂尖模型多由中國實驗室提供，包括DeepSeek、Kimi、GLM 及 Qwen 等。

責任編輯：Sisley
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美光科技宣布成功展示 512GB DDR5 RDIMM 伺服器記憶體模組，傳輸速率最高達 9200 MT/s，並透過先進 DRAM 封裝技術大幅提高單條記憶體容量與能源效率。美光表示，這款模組可協助資料中心因應人工智慧、資料分析、記憶體資料庫及高效能運算等工作負載快速增加的需求。

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美光指出，512GB DDR5 RDIMM 已在多個伺服器平台完成展示，AMD 與英特爾目前均積極進行平台驗證。以 24 個記憶體插槽的雙路伺服器計算，單一系統最多可配置 12TB DDR5 記憶體，讓大型資料集能夠更多留存在主記憶體中，減少資料在記憶體與較慢儲存層之間搬移所產生的延遲與成本。

在效能方面，這款 512GB RDIMM 最高可達 9200 MT/s。美光表示，相較於由 4 條 128GB RDIMM 組成的配置，單條 512GB 模組的運作功耗降低逾 60%。其中，512GB 模組功耗約 16W，4 條 128GB 模組合計則約 44.2W。

美光表示，512GB RDIMM 採用先進垂直互連封裝技術，將 DRAM 晶粒透過矽穿孔進行垂直堆疊，在單一 DRAM 封裝中提高記憶體密度，同時維持現代資料中心所需的效能與穩定性。

對於受記憶體容量與頻寬限制的工作負載，美光稱 512GB RDIMM 相較於 256GB DDR5 配置，在以 Spark 支援向量機為基礎的資料分析工作中，效能最高可提升至 1.4 倍。此外，512GB 模組也能應用於 RocksDB 及 Redis 等記憶體密集型資料庫與快取平台，提升吞吐量、並行處理能力及資料集擴充效率。

美光認為，大型語言模型、代理型 AI、即時推理及高核心數 CPU 工作負載快速成長，正推升資料中心對更高記憶體容量、更大頻寬及更低功耗的需求。高容量記憶體可讓更多資料直接保留在主記憶體，降低資料移動需求，對 AI 與大型資料分析工作尤其重要。

美光預計 512GB DDR5 RDIMM 將於 2027 年下半年依客戶需求進入量產。這意味著目前產品仍處於展示、驗證及導入階段，實際大規模部署時間仍取決於伺服器平台驗證與客戶需求。

這項產品推出之際，全球記憶體市場正面臨供應緊張。SK 海力士執行長郭魯正 7 月曾表示，2027 年可能成為記憶體產業供應情況最糟糕的一年，客戶需求將持續高於公司供應能力，而供需缺口甚至可能延續至 2030 年以後。

美光近期也表示，AI 資料中心需求持續推升記憶體需求，公司預期 2027 年及 2028 年的記憶體供需狀況將比 2026 年更加緊張。報導指出，美光已看到大量客戶承諾，長期供應合約金額持續增加，反映 AI 基礎設施建設仍是記憶體需求的重要驅動力。

供應緊張也已反映在消費級 DDR5 價格。德國 3DCenter 發布的 9 月記憶體價格指數顯示，DDR5 平均價格較 2025 年 7 月基準已升至 544%，9 月單月再上漲 11.9%。其中，2x16GB DDR5-6400 CL30 套裝單月價格暴漲 103%，2x32GB DDR5-6000 CL28 套裝上漲 33%，2x24GB DDR5-6400 套裝上漲 12%。

3DCenter 數據同時顯示，不同 DDR5 產品的漲幅差異明顯。8GB DDR5/5600+ 相較 2025 年 7 月上漲 400%，16GB DDR5/5600+ 上漲 462%，32GB DDR5/5600+ 上漲 488%，32GB DDR5/6400+ 上漲 401%，顯示記憶體價格上行已從高階產品逐步擴散至主流容量。

相較之下，DDR4 價格在 9 月反而下跌。3DCenter 的 DDR3/4 整體價格指數較 2025 年 7 月基準為 292%，9 月單月下降 3.1%，與 DDR5 持續上漲形成明顯對比。

記憶體價格與供應壓力也開始影響終端電子產品。Reuters 此前報導，Fairphone、Jolla 及 Framework 等規模較小的手機與筆電業者，已開始透過重新設計主機板、提前採購、增加零組件測試及準備不同硬體方案等方式應對記憶體短缺。對部分約 400 美元的手機而言，記憶體成本占物料清單比例已升至約 60%。

Counterpoint 則預期，記憶體供應危機將成為 2026 年全球智慧手機市場下滑的重要因素。該機構最新預測顯示，全球手機出貨量今年可能年減約 12%，降至略低於 11 億支，創 2013 年以來最低水準，而供應緊張預計延續至 2027 年。

對記憶體產業而言，AI 伺服器與資料中心需求正在改變傳統 DRAM 市場結構。三星電子近期表示，HBM 明年可能占全球 DRAM 晶圓產能近 30%，高於目前約 20%，由於 HBM 與一般 DRAM 共享部分晶圓產能，HBM 擴產可能進一步限制標準 DRAM 供應。

在此背景下，美光 512GB DDR5 RDIMM 的價值不只是單純增加單條記憶體容量，更在於以更高密度及更低單位功耗支撐 AI 與資料密集型伺服器。隨著 2027 年量產時間接近，這類超高容量伺服器記憶體能否大規模導入，將成為資料中心降低記憶體瓶頸與能源成本的重要觀察指標。

責任編輯：Claire

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