麥樹仁(Makssin)

寵物潔牙骨及機能性點心公司，禾碩康-KY(NPIC)(7874.TW)

2026-05-03T18:42:00.000+08:00

來簡單理解一下寵物潔牙骨及機能性點心公司，禾碩康-KY(NPIC)。最近，禾碩康-KY已經申請上市。

禾碩康-KY(NPIC)，主要從事植物基寵物潔牙骨及機能性點心之研發、生產及銷售等業務，生產基地與主要銷售市場皆位於美國。公司在寵物食品界，已有近三十年的產品生產與銷售歷史。禾碩康-KY(NPIC)除經營自有品牌外，亦提供品牌商合作開發(含客製化配方、製程與專利建議)之服務，業務營運模式涵蓋專業代工(OEM/ODM)之研發、生產及自有品牌之研發、生產及銷售。

禾碩康-KY(NPIC)專注於研發與生產天然、低敏且具機能性的寵物潔牙產品及點心，應用於犬貓口腔清潔與牙齒保健，並兼具營養補給及咀嚼娛樂功能，作為寵物日常保健及零食之多元用途產品。公司目前的主要產品為以米為原料、可安心食用的潔牙骨N-Bone，適用於不同體型、年齡階段的犬隻，並延伸推出幼犬磨牙潔牙產品、立體互動型潔牙骨及多款軟硬不同的雙效潔牙條，有推出 Quado 潔牙骨、Bone-A-Mints 及 Puppy Teething Rings 幼犬潔牙環等系列。

此外，公司亦發展機能型保健點心系列，涵蓋口腔保健、關節保養、腸胃消化與皮毛健康等需求，部分產品延伸至貓咪、雪貂之專用零食。

寵物潔牙骨

寵物潔牙骨零食透過咀嚼摩擦，有助清除牙菌斑與牙垢，減少口臭並維護口腔健康，兼具咀嚼樂趣與營養補給，適合作為犬貓日常保健零食。另根據 VOHC 及 AVDC 臨床統計，約 80%的犬貓在三歲後即有牙周問題，顯示機能性潔牙與營養保健已成為寵物照護之核心需求。

機能性點心

寵物食品產業的核心目標是提供寵物維持生命與健康所需的精準營養，並隨著寵物擬人化之趨勢，轉向預防醫學與機能性保健。寵物食品主要可分為乾糧、濕糧(罐頭/餐包)及點心三大類。其中，點心類別已從單純的獎勵用途，進化為具備潔牙、關節保健、消化支援等機能性。

機能性點心是一種將營養保健成份與適口性載體結合的寵物食品，主要是由天然植物聚合物(如米粉、植物蛋白)、機能添加物(如酵素、益生菌、葡萄糖胺)及專利結構設計組成。

(a)載體結構：

透過特殊的物理形狀(如四柱狀、螺旋狀)增加與牙齒的接觸面積，並調整硬度與韌性，使寵物在咀嚼過程中產生物理摩擦，達到移除牙垢與牙菌斑的效果。

(b)原料配方：

採取「人食等級」成份，以高消化性的植物蛋白(如米、豌豆) 取代傳統難消化的牛皮，降低過敏風險並提升安全性。

(c)製程技術：

運用精密擠出成型或冷壓技術，確保熱敏感營養素(如維生素、活性酵素)在製造過程中不被高溫破壞，維持其生物活性。

機能性點心透過食品科學與結構動力學，能夠降低寵物的患病風險，應用於日常照護以維持機能延長壽命。這類產品最早為解決寵物口臭與牙菌斑問題而發展，現已廣泛應用於犬、貓的點心產品之中，尤其在飼主追求潔淨標示的需求下，如成份簡單、原料透明及不含人工化學物等，成為關鍵成長動能。

目前市場上寵物食品仍以乾糧為主要消費類別，但機能性潔牙點心展現出強勁的增長力，主因於現代飼主將寵物視為家人，更傾向於透過預防勝於治療的方式進行健康管理。例如純天然米製的潔牙骨，即是利用天然高分子聚合物取代化學添加物。相較於藥物治療，機能性點心的優勢在於高頻率使用、無侵入性，且能同時滿足寵物的啃咬本能與心理慰藉。

市場規模

根據 Precedence Research 的研究預估，2025 年全球寵物零食與點心市場規模估計為508.4億美元，預計至2034年產值將達到1,387.3億美元，2025~2034 年之年複合成長率為 11.8%。顯示在寵物擬人化、健康意識提升與預防醫學等應用快速擴張的背景下，寵物潔牙骨與機能性點心的生產工藝與配方規格正面臨全面升級。

現代寵物在室內生活與精緻飲食之下，對口腔健康、腸道消化與骨骼關節的保健提出了更高的標準。機能性點心不僅需具備物理性摩擦潔牙能力，更需結合科學實證配方(如添加益生菌、葡萄糖胺或天然抗氧化成份)與高消化率設計，以因應不同年齡與品種的多樣化生理需求。此趨勢推動寵物保健食品朝向天然低敏、機能一體化與高品質透明化方向發展，成為維持寵物生活品質穩定不可或缺的核心產品。

全球十大寵物食品公司

寵物機能性點心是寵物食品中以食品科學與結構學為核心的機能性產品，負責提供基礎營養外的口腔護理、關節保健與消化支持，是寵物預防醫學居家化的重要媒介之一。進入 21 世紀後，寵物擬人化趨勢與飼主對寵物長壽健康的追求，是推動機能性點心技術革新的主要力量。隨著製程精準度的提升，這類產品也開始從單純的獎勵用途轉向更專業的非藥物護理用途，如針對幼齡或高齡犬貓的機能修復與特定過敏原排除，這類高門檻產品需求促使下游品牌商與中游專業代工廠形成更緊密的技術結盟。

寵物食品的品牌代工市場之主要成長動能來自於全球寵物食品市場的高度集中與多元化競爭。目前全球市場由 Nestlé Purina(普瑞納)與 Mars Petcare(瑪氏)持續主導，二家公司的 2024 年營業收入分別達 225 億美元與 220 億美元，這些龍頭企業正積極擴張具備臨床機能與科學實證的產品線，並透過規模經濟平衡創新，深耕品牌差異化與數位參與。

然而，在排名前十大的企業之外，產業正展現出更高的多樣性，許多靈活的區域型公司填補了龍頭企業尚未觸及的市場。中型企業透過小眾產品開發與靈活的配送能力展現強勁銷量成長；同時，上市企業如 Freshpet 透過透明的財務指標證實了高階化與機能化能有效推升營業收入成長與獲利空間，而 Mars Petcare 與 ZIWI Peak 則利用大規模投資與全球規模優勢持續擴張。

由於功能性補充品與機能點心類別的年複合成長率預計達 6.3%至 7.1%，優於整體市場平均，下游品牌端為快速反應市場需求，愈發依賴具備精密製造能力與研發彈性的中游供應鏈，進而帶動專業代工市場迎來長期穩定的成長紅利。

專業醫療與獸醫體系

專業醫療與獸醫通路是寵物食品產業中結合「臨床營養」與「病後照護」的高階市場，負責提供具備科學實證與醫療輔助效果的處方糧及機能補充品。近年寵物醫療技術的進步與飼主對「預防醫學」的重視，是推動專業通路成長的核心關鍵。隨著寵物壽命延長，老年病與慢性病(如口腔疾病、關節退化、腎臟問題)的護理需求激增，使得具備專業配方與特殊結構設計的功能性零食，從診所內的輔助品轉變為常態性的健康管理工具，這類專業需求促使製造端需投入更高密度的研發資源，以滿足獸醫師對產品安全與臨床效益的嚴格要求。

專業醫療市場的成長來自於獸醫通路對「處方級營養」的高度依賴與產品的高毛利特性。全球市場由 Hill's Pet Nutrition(希爾思)與 Royal Canin(皇家)兩大巨頭深耕並主導。以 Hill's 為例，其成長核心來自於在全球獸醫專屬市場的高市佔率；而隸屬於 Mars 集團的 Royal Canin 則結合母公司旗下全球最大的動物醫院連鎖體系(如 VCA、Banfield)，形成強大的專業銷售網路。

根據 Mordor Intelligence 產業分析報告指出，全球獸醫級寵物食品市場以年複合成長率 8.42%持續增長。由於約 90%的獸醫師會優先推薦具備臨床數據支持的領導品牌，這使得具備高標準安全認證與製程精密度的中游供應商，在開發針對性機能產品(如專利潔牙結構)時，能獲得具備高度專業黏著度與品牌溢價。

零售與電商通路

全球化零售與電商通路是寵物食品產業中接觸終端飼主最廣泛且成長最快的領域，負責提供包含主食、功能性零食及各式護理產品在內的多元選擇。數位化轉型、行動購物普及與訂閱制服務的興起是推動此通路發展的主要力量。

隨著飼主對便利性與資訊透明度的需求提升，電商平台已不僅是單純的銷售通路，更是品牌傳遞「潔淨標示」與專業營養知識的核心。隨著數位原生世代成為養寵主力，產品不再僅以價格為導向，而是結合了社群評價、專家開箱與即時配送的綜合體驗。這類通路特性的轉移，要求中游製造商必須具備極高的產品透明度與規格彈性，以滿足零售端對於「快速周轉」與「高度差異化」的競爭需求。

下游通路端如 Amazon、Chewy 透過大數據演算，將「功能性零食」與「預防醫學」標籤精準推送給目標飼主，而 Costco、Walmart 等實體巨頭則透過大規模採購與自有品牌策略，將高品質機能產品帶入一般民眾的常態消費中。根據 NielsenIQ 研究指出，寵物食品已成為電商滲透率最高的民生消費類別之一，部分市場的線上銷售佔比預期將突破 40%。在這種高度透明的市場環境，具備高品質製造認證與獨家技術專利的供應商，將能突破傳統地域性通路的限制，透過數位平台的槓桿效應，迅速提升在全球寵物消費市場的市佔滲透力與品牌影響力。

產業概況

全球寵物食品產業的發展，已從早期以「填飽肚子」的功能性需求，逐步演進為如今強調營養價值、健康管理與情感連結的精緻化消費市場。早期寵物食品多以基礎乾糧為主，產品成份透明度不高且產品種類也相對有限，但隨著飼主觀念轉變、家庭結構小型化，以及高齡化與少子化趨勢持續，寵物逐漸被視為家庭成員，「人寵同質化」的消費模式興起，帶動整體產業結構性升級。

Bloomberg Intelligence 在《2025 年寵物經濟報告》中指出，全球寵物經濟正迎來新一波成長動能，其中寵物食品仍是整體市場擴張的核心，顯示食品支出在所有寵物相關消費中，具備最高黏著度與長期穩定性。

在此基礎上，市場產品結構亦由傳統乾糧，逐步朝向更高品質與多元化品項發展，濕食、機能性罐頭、潔牙骨等副食品的需求持續升溫。消費者對原料來源、營養成份、機能訴求及科學配方的重視程度顯著提升，寵物飲食正由從「吃得飽」的基礎需求，快速邁向「擬人化配方與精緻化品質」的消費階段。

整體而言，全球與區域市場寵物食品產業皆呈現一致發展方向—由滿足基本營養需求，逐步進展到科學化、精準化與健康導向為核心的產品結構，並在情感價值驅動下，形塑具更高度穩定的長期需求基礎。寵物食品已不再僅是必需性消費項目，而是逐漸成為飼主展現照護理念與生活品質的重要象徵。

寵物食品市場成長動能主要來自三大結構性因素。首先，飼主對高品質原料與功能性營養成份的需求顯著提升，促使品牌增加研發投入成本，推出含有真實肉類、水果、蔬菜與全穀物的高附加價值產品。

其次，雖然寵物主食產品 (如乾糧與濕糧)因其不可替代的便利性，仍佔市場最大比重，但以維護牙齒健康的潔牙骨及增強身體均衡發展的功能性保健品為代表的「副食品」，市場佔有滲透率持續上升的趨勢。在主食產品受限於價格敏感度、功能差異有限的情況下，副食產品品項反而成為品牌進行精緻化、差異化與功能訴求的重要成長引擎。最後，全球飼主對寵物健康的重視程度持續攀升，使功能性寵物食品在 2024 年佔整體收入達 37.6%，反映出飲食已成為寵物健康管理的核心一環。

寵物食品產業將在全球市場穩定需求下持續擴張，並朝向健康化、功能化與多元化的產品型態發展。隨著飼主對營養安全、成份來源與產品功效的高度重視，使高品質與機能性食品成為主流，同時，電商通路與內容導向行銷也加速品牌與消費者的連結。無論是主食或副食品皆展現長期而穩健的成長潛力。

產業上、中、下游之關聯性

禾碩康-KY(NPIC)主要從事寵物潔牙骨及機能性點心之研發、生產及銷售，屬於寵物食品產業的中下游環節。公司具備完善的垂直整合能力，從配方研發、原料處理、製程管理到成品包裝，可有效掌控產品品質、安全規範與交期效率。

上游供應鏈涵蓋原料和添加劑供應、包裝材料，以及製程所需之設備等。中游環節則包括潔牙骨與相關寵物零食的製造、乾燥、成型與品管流程，是公司確保產品一致性與差異化競爭力的核心。下游應用市場則涵蓋犬貓食品品牌商、寵物用品零售端、電商平台及大型連鎖通路，皆依賴高品質與高安全性的寵物食品供應。憑藉彈性生產、配方客製化能力與完善的食安管理體系。

主要原料之供應狀況

禾碩康-KY(NPIC)產品主要原料為基底原料(白米粉、糯米粉)、混合劑(甘油、明膠)及適口劑等主要組成，原料採購策略主要以「多來源供應」為原則，其中明膠因主要供應商在價格、供應穩定性與技術服務方面具明顯優勢，且其為國際知名企業，雙方已建立長期且穩定的合作關係。然而，為落實進貨來源分散政策，公司亦透過與其他供應商例洽談合作機會，以降低對單一供應商的依賴風險。

至於適口劑，由於產品配方具高度專業性，更換供應商可能影響最終產品風味，因此公司採行「強化現有供應商管理」與「新供應來源開發並行」策略。一方面，持續定期訪視主要供應商，確保其供貨品質與穩定性；另一方面，積極尋求潛在新供應商以提供新產品使用。此外，公司亦自主投入適口劑研發，相關配方已在部分產品中進行測試，並規劃逐步擴大應用，以進一步提升供應彈性。

禾碩康-KY(NPIC)，是一家寵物潔牙骨及機能性點心公司，2025年營收有17億，ROE為17%，毛利率39%，資產負債率為26%。公司銷售以美洲佔97.12%，歐洲佔2.21%，亞洲佔0.65%，澳洲佔0.02%。其中，客戶最大為PetIQ。禾碩康-KY(NPIC)研發費用佔營收比例為1.77%。

市場佔有率

依 Mordor Intelligence 統計結果載明，2025 年度美國寵物零食市場規模約為 105 億美元，禾碩康-KY(NPIC)2025 年度營業收入淨額為 1,698,763 千元(以匯率 31.18 元換算為美金 54,482 千元)，推估其美國市場佔有率約為 0.52%。

競爭加劇

在全球少子化趨勢下，寵物飼養已逐漸成為新世代的生活主流，並帶動「寵物經濟」快速成長。全球知名食品大廠紛紛投入資源成立寵物食品事業部，迎合市場需求；同時，許多青年創業者也將目光聚焦於寵物相關產業。隨著市場規模持續擴大，未來的產業競爭勢必更加激烈。

競爭情形

寵物食品產業的競爭可大致區分為標準化主食產品與功能性副食產品兩大品類。主食市場發展時間較長，整體成熟度高，產品差異程度相對有限，市場競爭多集中於成本控管、供應穩定度、產品品質一致性與通路佈局掌握能力。在此領域中，具品牌規模、市場知名度及行銷資源之業者，通常更能有效鞏固既有市場版圖。

相較之下，功能性副食產品，包含寵物零食及潔牙骨等品類，其競爭重點則明顯轉向產品機能訴求與研發能力，該類產品不僅需兼顧嗜口性，更須具備明確且可驗證之健康效益，使配方設計獨特性、產品安全性與研發深度成為市場競爭的關鍵因素。

近年來，功能性副食產品市場的競爭已從傳統嗜口性導向，升級至強調健康效益、成份透明度與產品可信度。特別是在潔牙骨產品中，口腔清潔效果、耐咬性、原料來源與製程品質，已成為企業競爭的核心。品牌通常需於產品開發初期投入配方研究、質地與結構設計，以及檢測驗證，滿足客戶對功能性副食產日益多元的規格需求。

此外，消費者對採用天然成份、降低過敏風險與成份標示透明度的重視，使資訊透明化與專業技術溝通能力成為建立市場信任與品牌價值的重要條件。整體而言，寵物食品產業的競爭正朝向更注重產品差異化、研發深度與資訊透明度的方向演進，機能化程度與產品品質將成為品牌持續突圍的核心動能。

銷售集中

禾碩康-KY(NPIC)銷貨有集中情形，主係因與PetIQ密切合作以來，以產品開發能力、生產品質與規模、交期深獲PetIQ肯定，雙方維持長期穩定的供應鏈關係。隨著特定系列產品於美國市場逐步拓展，並以天然、健康、價格經濟、獸醫推薦、美國製造為核心，於寵物機能食品市場成為具競爭力的品牌，市場需求強勁，致使公司對PetIQ銷售金額逐年成長，成為主要銷售客戶之一，銷售集中於PetIQ之原因係正常業務發展所致。

目前，PetIQ銷貨佔禾碩康-KY(NPIC)44.94%。

行業未來發展

寵物食品市場從基礎飼料逐步進展到科學化、精準化與健康導向為核心的產品結構，消費者對原料來源、營養成份、機能訴求及科學配方的重視程度顯著提升，加上寵物家庭化趨勢持續深化，市場需求呈現高度細分與多元化發展，從主食到零食乃至各類功能型產品，整體產品結構展現明確的升級趨勢。主要發展趨勢如下：

A.精準化個體營養與數位科技整合

寵物食品正經歷從「通用型營養」向「個體精準化」的根本性轉型。隨著大數據、人工智慧診斷及生物檢測技術的成熟，未來的寵物食品將不再僅以年齡或體型簡單分類，而是根據特定品種、遺傳基因、過敏史以及由穿戴式裝置回傳的即時活動量數據，提供動態調整的客製化配方，將食品重新定義為一套整體的健康管理解決方案。

領先品牌正透過演算法計算出每隻寵物所需的精確卡路里與機能添加物，例如特定菌株益生元或關節修復成份，並藉由通路的訂閱模式確保營養供給的連續性與準確性。對寵物食品製造商而言意味著生產線必須從大規模標準化轉向高度靈活的少量多樣的客製化製程，並具備精準投放微量機能成份的技術，以因應飼主對於預防醫學與科學餵養的極致追求。

B.機能性食品的崛起

功能性寵物食品成為市場近年最具成長潛力的產品類別之一，飼主選購行為已從基本營養導向轉向科學化與效果導向，常見訴求包括腸胃保健、皮膚與毛髮健康、泌尿道保健、免疫力提升等。同時，消費者對產品成份與功能指標的關注亦持續深化，高蛋白配方、低磷設計及具備臨床驗證基礎的營養訴求，已成為影響購買決策的重要因素。

採用高品質原料(如真實肉類、水果、蔬菜與全穀物)並清楚揭露完整成份資訊的產品，更有助於建立品牌信任度與長期客戶黏著度。此外，功能糧與處方概念在全球同步擴張，寵物食品的角色正逐步由單純的日常消費品，轉型為寵物健康管理體系中的重要一環。此一發展趨勢不僅提升產品附加價值，亦為功能性寵物食品帶來穩健且可持續的成長動能。

C.永續性與替代蛋白(昆蟲、植物蛋白)開發

隨著全球環保意識抬頭與傳統肉類供應鏈壓力增加，開發低碳排、高價值的替代蛋白已成為產業的核心共識。根據 The Packaging Observer 產業觀察，產業轉型不僅限於原料更迭，更涵蓋了從溯源透明度到永續包裝的全面進化。未來的發展重點聚焦於昆蟲蛋白(如黑水虻)、植物基蛋白以及具備前瞻性的細胞培養肉技術，這些新型原料能有效降低溫室氣體排放與水資源消耗，同時滿足飼主對潔淨標示與環境友善的雙重訴求。

現代飼主對於產品來源的透明度有極高要求，促使品牌端在供應鏈中導入數位追蹤技術，確保每一份食材的倫理來源。此外，永續包裝(如可回收或生物可分解材質)的導入已成為衡量品牌競爭力的門檻。這種由價值觀驅動的市場轉型，促使替代蛋白從過往的小眾嘗試，逐步演變為主流的產品類別。由於超過 40%的飼主展現出強烈的道德消費傾向，願意為具備環境友善認證與完整溯源資訊的產品支付更高溢價，使得永續發展正式成為重新定義寵物飲食與品牌長期價值的關鍵標竿。

D.寵物健康長壽與功能性零食的需求成長

寵物飼主對寵物健康的關注已從治療前移至預防。根據 The Business Research Company 2026 年報告，美國寵物零食與點心市場將以 12.2%的高複合增長率擴張，其中最大的驅動力來自功能性營養產品。

市場對能改善關節、視力、牙齒健康及緩解焦慮(如含大麻衍生物或洋甘菊成份)的零食需求激增。在這股健康浪潮下，超級食物(superfoods)如藍莓因其高抗氧化與抗發炎能力，已成為犬貓食品配方中最常見的營養性添加物之一。

根據 Pet food Industry 的成份資料庫，藍莓已出現在 29%的乾狗糧、20%的乾貓糧、13%的濕狗糧與 7%的濕貓糧配方中，顯示作為功能性食材受到廣泛採用，主要用途包含抗氧化、健康促進與迎合寵物家長對天然機能原料的偏好。此外，營養分析平台亦指出藍莓因高含量的花青素與維生素，被視為寵物營養中最有科學實證支持的超級食物之一，具備支持免疫力、減少氧化壓力與強化認知健康的效果，在高階與功能性食品的需求持續提升。

E.購買通路電商自動訂閱服務持續攀升

儘管高階化趨勢明顯，但受到 2026 年宏觀經濟波動影響，需求也展現出務實的一面。根據 Packaged Facts 的最新展望指出，約 73%的美國寵物主人在選購時會優先考慮促銷活動與折扣。這導致寵物主人在追求品質的鮮食需求時，也同時重視高性價比的自有品牌(Private Label)與電商自動訂閱服務(Auto-ship)。特別是在零食領域，消費者更傾向於透過電商平台進行批量訂閱以鎖定價格，帶動了線上管道預計在 2026 年後的市場佔有率將持續攀升。

有利因素

(A)寵物食品市場成長與消費升級趨勢

在美國寵物市場，各大品牌商持續推出保健品、肉類零食等新產品線，帶動市場產品項目迅速擴張，並成為公司代工訂單成長的主要推力。另一方面，亞洲市場(特別是中國與東南亞)正加速出現消費升級趨勢，高階與機能性寵物零食的需求顯著提升，飼主對優質產品願意接受更高的價格，年增率逾 15%，也成為推動公司營運成長的另一項重要動能。

(B)電商平台通路與社群動能興起

隨著市場線上銷售滲透率持續提升，跨境電商平台已成為品牌行銷與曝光的重要推力，有助於拓展多元銷售通路並觸及不同的購買客群。公司憑藉在亞洲市場(尤其是中國、香港與台灣)累積的電商競爭優勢，結合長期深耕的品牌力，進一步進軍全球主要電商平台，藉由高性價比產品特性，增強擴大海外市場的滲透率。

未來研發計畫

(1)持續鞏固現有植物基寵物點心產品線

公司目前之核心業務與主要營業收入來源係植物基寵物潔牙骨及機能性點心，因此，強化並擴張此類別之市場佔有率，係公司之重要發展策略。

在 N-Bone 品牌下依犬隻生命階段開發長效耐咬型產品、高齡犬專用軟質潔牙產品，以及結合啃食與互動體驗的食玩型商品，並全面推動配方簡約化，以符合潔淨標籤與健康導向趨勢。

公司已於犬類點心市場建立品牌及代工(Private-label)之領先地位，然鑒於新一代飼主對貓隻收養率顯著成長，未來將加強貓類點心市場之佈局。公司研發重點將鎖定「Get Naked」系列貓用營養點心之擴張，聚焦貓隻口腔、泌尿與化毛等需求，運用自主誘食技術建構完整機能性點心組合，提升貓類市場滲透率。針對雪貂點心等利基市場，公司身為市場少數供應商，亦將持續服務此類重要之小眾客群。

(2)強化並尋求營養補充品類別之突破

公司將在既有機能性點心研發基礎上，進一步開發涵蓋抗氧化、關節保健、皮毛亮澤、消化機能與情緒安定等特定需求的專業營養補充品，完整佈局寵物全生命週期照護。

公司於 2009 年至 2010 年間創立「Get Naked」品牌，旨在掌握飼主對營養與健康寵食之新興需求，憑藉領先進入市場之優勢，將潔牙功能與生理機能結合之產品定位，成功贏得市場關注及品牌商認可。隨著新一代飼主對寵物食品「擬人化」與「高階化」之趨勢提升，傳統機能性點心需升級轉型為專業補充品以滿足市場需求。

公司研發重心正積極由機能性點心轉向專業營養補充品 (Supplements)，並已取得 NASC(美國國家動物營養委員會)認證，具備生產自有品牌及代工專業補充品之資格；此外，亦將尋求專業夥伴之策略聯盟，以豐富產品線並提升市場滲透率。

(3)開發新類別寵物點心產品

優先發展肉乾、火雞肌腱、動物副產品、風乾與凍乾零食，以及肉類結合植物基的複合配方產品，以加速切入多元肉類零食市場。

公司自創立以來，深耕於植物基寵物潔牙與機能性點心。然考量犬、貓、雪貂等寵物之生理食性，肉類基質產品仍廣受市場青睞並佔據顯著之消費支出。公司將採取「雙軌並行」策略進軍肉類點心市場：其一，自主研發肉類基質配方；其二，與具備規模之肉類點心製造商建立合作關係。公司預計於未來數年內積極佈建並發展肉類基質產品業務。

(4)探索寵物產業之替代性產品類別

寵物食品與點心雖為公司主要營業收入來源，然憑藉現有之電子商務經營實力，未來可進一步延伸至寵物玩具、飾品及清潔護理用品等多元商品範疇。公司將對相關領域之商機進行嚴謹之評估與分析，作為未來業務擴張之參考依據。

產品可替代性

在全球寵物人性化(Humanization)與預防醫學普及的浪潮下，各國政府積極推動寵物食品安全規範，口腔護理作為毛孩健康維持的關鍵，扮演著不可或缺的角色。其中，天然食材製成的潔牙骨憑藉其高消化率配方與穩定的物理摩擦效能，成為犬貓日常保健、潔牙及機能補充中重要的產品形式之一，並在高階寵物零食領域中取代部分傳統牛皮骨或化學合成潔牙膠方案。

隨著飼主對毛孩食安意識的持續提升與營養配方技術的進步，天然機能潔牙骨的市場需求穩定成長，尤其在全齡犬貓市場、敏感腸胃護理及專業口腔保健領域中仍具高度競爭力。儘管專業獸醫洗牙或潔牙噴霧在特定治療中逐漸興起，但截至目前為止，天然潔牙骨在食用便利性、適口性與滿足咀嚼本能方面仍具絕對優勢，其被全面取代的風險相對較低，市場地位仍然穩固。

成長性

美國寵物食品與零食市場的總體需求正處於質變高於量變的轉型期，雖然寵物數量的增速趨於平緩，但單一寵物的消費支出預計在 2026 年將達到每戶平均 1,445 美元。寵物零食未來的需求核心將聚焦於科技賦能的精準營養、情緒健康管理以及跨銷售管道的高度便利性。對於品牌商而言，捕捉 Z 世代的價值偏好，並在功能性細分市場中精準佈局，將是贏得未來市場需求的關鍵。長期以來，北美的寵物市場產品供應主力，主要可分為美國本土生產廠商及進口廠商兩大類，其市場需求結構隨消費者收入層級及消費偏好而有所差異。

近年美國寵物零食與點心市場在供給面呈現快速成長與高度創新，市場規模預計於 2026 年達到近 600 億美元，成長速度明顯高於整體寵物食品產業。供應體系已從單純擴產，轉向以科學研究、本土供應鏈與永續理念為核心的成熟工業模式，並因 Z 世代成為消費主力而加速功能性與數據化創新。生產商投入大量研發資源於具健康效益的功能性成份，推動預防性醫療導向的零食與「人食級」配方發展，帶動產品溢價與技術門檻提升；同時因應高犬隻肥胖率，低熱量、長效咀嚼產品亦快速成長。製程端則透過凍乾與空氣乾燥技術擴大高階產品供給，並導入 AI 與冷鏈技術突破產能限制。面對地緣政治與成本波動，供應商加速本土採購、升級再造原料與替代蛋白(如昆蟲、植物蛋白、野味)的應用，重新塑造美國寵物零食市場的供給結構與競爭格局。

風險

公司所屬寵物機能性食品產業，雖受惠於寵物擬人化與預防醫學趨勢，整體市場呈長期成長態勢，惟仍面臨產業變動風險，包括各國寵物食品法規與食安標準持續趨嚴，增加合規成本與產品上市時程之不確定性；同時，消費趨勢快速變化，若無法即時因應飼主對天然、低敏、潔淨標示或永續等需求轉變，亦可能影響產品競爭力與銷售表現。

景氣循環

寵物點心食品具備需求剛性、受眾穩定、抗衰退性強等優勢，廣泛應用於居家照護、獸醫臨床、專業育種及寵物旅館等領域。近年來，隨著「寵物擬人化」趨勢與單身經濟、高齡化社會快速成長，全球對高品質與功能性寵物點心食品的需求持續攀升。各國政府積極完善動物福利法規與寵物食品安全標準，促使寵物產業成為民生消費與生物科技產業升級的重要支撐之一。

寵物點心食品研發也因應市場需求持續演進，目前全球主流大廠已廣泛採用高度自動化的擠壓膨化技術與真肉直接添加製程，能在確保寵物食品安全與大規模生產效率的同時，精準控制營養分佈與適口性。此外，導入 AI 演算法與數位化品質管制系統，更實現了針對寵物不同生理需求的精準營養配方，成為推動產業高階化的核心技術。

隨著製程技術成熟與產業規模擴大，寵物機能性與處方食品的生產效率逐步提升，使其在價格、營養精準度與便利性方面更具競爭力。尤其在貓狗主糧與潔牙保健零食領域，專業配方的寵物食品仍是市場主流選擇。

同時，老齡寵物照護、處方膳食與天然有機食品等細分市場的持續升級，也推動高品質寵物食品的滲透率穩步提升。由於餵養需求屬於每日必需支出且不易受到景氣循環影響，寵物食品產業展現出極具韌性的穩定成長趨勢。

高速互連晶片IP設計、記憶體儲存介面晶片IP設計公司，乾瞻(7898.TW)

2026-04-30T15:47:00.002+08:00

從興櫃半導體公司掛牌的種類，大致可以理解未來台灣半導體"新增加"的發展方向在IP/ASIC、半導體設備、半導體材料這三個大方向。這邊就來簡單理解一下高速互連晶片IP設計、記憶體儲存介面晶片IP設計公司，乾瞻。乾瞻，主要聚焦在先進製程用的IP，目前，母公司神盾持股62.77%，公司已經申請興櫃登錄。

乾瞻，主要專注於提供先進的高速互連矽智財(Silicon IP)及記憶體儲存介面相關IP，主要以先進製程節點為主，但也支援部分較成熟製程。公司產品主要應用於AI/HPC、車用、儲存及基礎元件IP等四大領域IP。主要服務對象為無晶圓 IC 設計公司(Fabless)及系統整合廠商(System Vendors)。

公司未來研發將持續投入高速互連(UCIe)、NAND Flash 記憶體儲存介面(ONFI) 及 DDR/LPDDR 等關鍵技術領域，並強化客製化 IP 設計能力，以提升產品競爭力與市場佈局。經過進一步優化，以實現低功耗、低延遲，並可無縫整合至AI、HPC、Storage、Automotive 等關鍵應用領域。

以下為乾瞻的產品:

乾瞻產品組合旨在滿足現代高性能半導體設計中的核心互連和數據存取需求。

在高速互連 IP 領域，乾瞻的產品扮演著系統數據流通的關鍵角色。其中，Die to-Die 互連 IP(如 UCIe)是實現高效能 Chiplet 架構的基石，其核心用途是將同一封裝內不同功能的裸晶(例如運算晶粒、加速器晶粒和記憶體晶粒)以極高頻寬和極低延遲連接起來，廣泛應用於數據中心處理器、AI/機器學習加速器等需要大規模擴展和高數據吞吐量的系統。

同時，高速傳輸介面 IP 產品線負責晶片與外部裝置間的數據傳輸。MIPI A-PHY/D-PHY/C-PHY家族專用於行動和車用領域，核心用途是處理攝影機和顯示器的高頻寬數據傳輸，例如在ADAS 中實現車載感測器和主處理器之間的可靠、高速數據Link。此外，基於 SBD SerDes 技術的相關產品線，其用途是透過單一通道實現雙向傳輸，極大地優化高密度 SoC 晶片的 Pin 使用效率和佈線複雜度。

在記憶體儲存介面 IP 方面，乾瞻的產品確保了數據的快速存取與儲存。ONFI 是 SSD 控制器和儲存處理器的核心介面，專門用於高速讀寫 NAND Flash 記憶體，服務於企業級和消費級儲存市場對速度和容量的需求。至於 LPDDR 和 DDR IP，它們作為主 DRAM 介面，LPDDR 主要用於智慧型手機、平板等低功耗、高性能的行動與邊緣運算裝置，而 DDR 則服務於伺服器、工作站和高性能電腦對極高頻寬和數據處理能力的嚴苛需求。

最後，Standard Cell 雖然對外銷售頻率較低，但其主要用途是作為公司內部核心高速 IP 設計的底層元件，透過精確的製程優化，達成 PPA(功耗、性能、面積)的最佳平衡，是確保公司所有高速介面 IP 具備業界領先競爭力的關鍵技術支撐。

(1)高速互連 IP (High-Speed Interconnect IP)：

A.裸晶對裸晶(Die-to-Die)互連：

核心產品包括UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express)等先進規格，為實現高效能小晶片(Chiplet)架構提供關鍵技術。

B.高速傳輸介面 IP：

涵蓋多種主流標準，如MIPI D-PHY、C-PHY、LVDS、HDMI 等。

(2)記憶體儲存介面 IP (Memory Storage Interface IP)：

A.主要產品包括 ONFI (Open NAND Flash Interface)及 LPDDR/DDR介面相關IP。

(3)Standard Cell 及客製化 I/O 產品線：

A.基礎元件：主要適用於高效能、面積及低功耗晶片設計。

神盾轉型

看好後摩爾定律時代 Chiplet 的發展趨勢，神盾自 111 年投入轉型，從以往的指紋辨識商品積極轉向專業分工，自 113 年初收購乾瞻(IP)，補上 IP 發展基礎。加上旗下安國入股星河(ASIC)，透過入股星河，可進一步掌握先進製程與先進封裝(CoWoS)設計與投片服務，結合 IP 優勢，提供客戶縮短上市時間(time to market)。目標打造先進製程端到端(End to End)的 IP/ASIC 平台。

半導體IP種類

目前半導體IP種大致分為處理器IP(包含CPU，GPU，NPU，VPU，DSP，ISP)，介面IP(包含USB，HDMI，PCle，MIPI，DDR，SerDes)，物理IP(包含RF，Mixed Signal，Analog，Memory Compiler)，其他數位IP。

產業概況

IP 已成為現代半導體設計中的核心要素，即預先設計、預先驗證的功能模組，可高效整合至系統單晶片(SoC)及先進的小晶片架構(Chiplet-based)中。IP 的應用使企業能夠：加速產品開發時程、降低設計風險、提升成本效益。隨著積體電路複雜度快速攀升，IP 已從設計便利性工具轉變為提升半導體產品競爭力的必要條件。

亞洲擁有全球最完整且最具規模的半導體供應鏈，是晶片設計成長最快速的市場之一。面對產品上市時程縮短和研發成本飆升的巨大壓力，全球 IC 設計公司對外部矽智財的需求持續攀升。而專業第三方 IP 供應商，尤其是在高速介面、記憶體子系統及先進製程等領域具備核心技術能力的業者，於此波技術發展中扮演著愈來愈關鍵的角

全球半導體產業的架構與製造複雜度大幅提升，驅動了第三方 IP 採用的結構性成長(Structural Growth)。許多複雜的矽智財子系統，特別是高速互連、SerDes、記憶體介面及先進製程的實體 IP，對多數半導體公司而言，已不具備自行研發的經濟效益。

目前有三大主要力量推動此一趨勢:

(a)設計複雜度的爆炸性提升

現代 SoC 與 Chiplet-based 系統要求整合數十個以上的高性能 IP。例如 UCIe、PCIe/CXL、GDDR/LPDDR、ONFI 及各類高速 SerDes 介面。此類 IP 的開發門檻極高，需要投入：

A. 跨領域大型研發團隊：整合 IC 設計、軟體、封裝等多學科專家。

B. 深度專業知識：涵蓋訊號完整性(Signal Integrity)、封裝與系統工程。

C. 長週期研發：需要經過冗長的開發、驗證與特性化過程。

D. 高規格驗證：需要大規模的矽驗證 (Silicon Validation)與跨廠商互通性測試 (Interoperability Testing) 。

全球僅有極少數企業能於領先製程節點維持其內部開發此類 IP 能力。

(b)經濟因素驅動外部採購

於先進製程節點開發高複雜度 IP(如 UCIe)，需要極高的固定成本支出：

包含人力資源 -- 至少需 50 至 100 位工程師，時間週期 -- 多年的研發週期，驗證成本 -- 高額的矽特性化及驗證成本，後續支援 -- 持續性維護與客戶支援。

除最大型半導體公司外，多數企業已不具備維持如此規模研發團隊的經濟可行性。因此，企業轉向外部專業 IP 供應商採購，是降低固定研發支出與營運風險的必然選擇。

(c)先進製程的技術加劇效應

當製程節點進入 Advanced FinFET 時，設計規則、訊號完整性挑戰與功耗/效能 (PPA)之折衷取捨挑戰快速倍增。IP 設計更需要專門技術來覆蓋：

A. 先進封裝：2D/2.5D/3D/3.5D 整合技術

B. 多晶粒(Multi-Die)架構與晶粒間互連設計

這些技術門檻使企業自行開發 IP 的難度與成本進一步提高。乾瞻專注於先進製程之高速介面 IP，因此上述產業結構轉變與外部採購趨勢，於乾瞻所服務的目標市場中更為明顯，確立了公司成長的強勁驅動力。

乾瞻，是一家高速互連晶片IP設計、記憶體儲存介面晶片IP設計公司，2025年營收有6億，ROE為25%，毛利率為100%，資產負債率為11%。公司營收以技術服務收入佔97.05%，權利金收入佔2.59%，維護及授權收入佔0.36%。銷售區域以台灣佔37.91%，外銷佔62.09%。公司主要客戶包含歐美系AI/HPC 大廠客戶、儲存系統廠、車用及國內外晶圓代工廠。乾瞻研發佔營收比例為54%。

競爭

乾瞻所處產業競爭激烈，主要競爭者包括全球大型 IP 供應商(如 Synopsys、 Cadence)以及少數專注於特定高性能領域的獨立 IP 業者(如台灣的M31)。乾瞻的競爭策略聚焦於技術差異化、服務彈性和先進製程佈局。

(1)高速互連 IP競爭

高速互連 IP 是競爭最為集中的領域，競爭焦點已從單純的性能指標轉向完整的生態系統支援和技術整合的廣度。

在 Die-to-Die 互連方面，特別是以 UCIe 為代表的標準化領域，競爭的關鍵在於 IP 供應商與先進封裝廠及晶圓代工廠的緊密合作關係。大型競爭者雖具備廣泛的產品線，但乾瞻透過工程導向之客製化服務和在 UCIe 高頻寬密度、低能耗設計上的專業聚焦，能夠為客戶提供更符合特定異質整合架構的優化方案。

在高速傳輸介面 SerDes 和 MIPI 介面方面，競爭著重於良率和功能安全認證。對於車用領域(MIPI A-PHY)，進入門檻極高，客戶要求 IP 供應商須具備通過 ASIL 等級功能安全認證的實績與流程。乾瞻在此領域之競爭優勢在於能提供高彈性客製化服務，幫助客戶快速達成特定應用環境下的訊號完整性和 EMI 標準，這與大型供應商標準化產品形成了鮮明差異。

(2)記憶體儲存介面 IP 競爭

主要表現於產品線的全面覆蓋和技術節點的領先性。

在 LPDDR/DDR 領域，大型競爭者通常在多個 DDR 標準上擁有深厚的累積和完整的 IP 產品線。

乾瞻的競爭策略是將 LPDDR/DDR 與客戶在 AI 和數據中心的客製化晶片(ASIC)需求緊密結合。公司不僅提供 IP，更提供記憶體控制器的共同設計與從頭到尾PPA 最佳化服務，確保客戶的記憶體子系統在性能和功耗上能夠達成領先水準。

針對 ONFI 等儲存介面，競爭的關鍵在於支援最新 NAND 規格的速度和介面的穩定性。由於 SSD 控制器市場對成本敏感，公司需在提供極高速度與可靠性的同時，維持具備成本效益的 IP面積。

(3)Standard Cell 及客製化 I/O 產品線競爭

Standard Cell 市場主要由全球大型 IP 供應商和主要的晶圓代工廠主導。

Standard Cell 雖然不是主要收入來源，但作為核心高速 IP 的內部支撐，是競爭優勢的間接表現。對 Standard Cell 和 I/O 進行高度客製化與製程優化，目的在於確保公司的主力高速介面 IP 在先進製程節點上能夠實現領先業界的 PPA 數據，以此區隔於僅提供通用型基礎 IP 的競爭對手。

總體而言，乾瞻在 IP 產業中的競爭優勢並非單純依靠產品數量，而是基於以下核心能力：

(a)先進製程的技術深度：具備在領先製程上實現高性能 IP 的能力。

(b)工程導向的服務模式：能夠提供高度客製化服務，將 IP 整合至客戶特定的小晶片與異質整合架構中。

(c)高可靠度的矽驗證實績：累積了大量成功支援晶圓廠和客戶量產的經驗，獲得了市場對高資本投入專案的信賴。

目前台股半導體IP股有力旺(3529.TW)，M31(6643.TW)，晶心科(6533.TW)，億而得(6423.TW)，智原(3035.TW)(有ASIC業務)。

市場佔有率

根據灼識諮詢的資料，全球半導體IP服務市場規模於2025年達到95億美元，預計到2030年將增加至241億美元，複合年增長率為20.5%。以此市場規模為基石，並以乾瞻 2025 年銷售額 19 百萬美元衡量，乾瞻當前在全球半導體 IP 市場的佔有率約為 0.2%。

公司策略

乾瞻之營運成長策略並非依賴既有規模，而是專注於主導高成長、高技術門檻的細分市場，透過積極擴大與全球主要晶圓代工廠的開發合作，超前佈局先進製程所需的基礎 IP，並持續提供更具成本效益、獨特且高附加價值的客製化 IP 服務及業界領先的高速介面 IP 新規格，從而為客戶提供完整且差異化的解決方案，預計將能加速公司在快速成長的細分市場中實現規模化的營收增長。

產品發展趨勢

(1)高速互連 IP：突破頻寬與能效瓶頸

在高速互連領域，技術發展的核心是標準化、封裝整合與極致能效。

Die-to-Die 互連方面，UCIe 已成為業界實現 Chiplet 架構之通用標準化基石。

乾瞻趨勢聚焦於提升 UCIe 的頻寬密度和能源效率(以 pJ/bit 計)，並支援 2.5D/3D 等先進封裝環境。這要求 Die-to-Die 解決方案必須具備極低的訊號衰減和極高的 BER，以滿足資料中心 CPU 和 AI 加速器對系統可靠性的苛刻要求。UCIe 普及正將晶片設計推向水平整合，極大地擴大了對標準化 Die-to-Die IP 外部採購需求。

對於高速傳輸介面 IP，乾瞻採用 SBD SerDes 技術，有效減少了晶片封裝 Pin 數量和佈線複雜度，解決了高密度 SoC 面臨的 I/O 限制，並朝向更高階的 PAM4/PAM8 調變演進以最大化數據吞吐量。同時，MIPI A-PHY 的發展趨勢則表現了車用電子對功能安全(ASIL)認證的剛性需求，此必須在滿足高頻寬數據傳輸的同時，具備卓越的電磁兼容性(EMC)，適用於車載網路等高可靠性場景。

(2)記憶體儲存介面 IP：效率與容量的最大化

記憶體 IP 的發展核心是靠近運算和效率最大化，旨在消除數據處理的Von Neumann bottleneck。

在 DDR/LPDDR 系列中，LPDDR(如 LPDDR6)致力於在極致功耗控制下實現伺服器級的峰值頻寬，這對於需要電池供電的邊緣 AI 和高性能移動平台至關重要；而標準 DDR(如 DDR5)則專注於滿足伺服器虛擬化和巨量資料處理對極高頻寬和容量的需求，並不斷強化錯誤校正和可靠性功能。

針對儲存介面，ONFI 規格持續演進，以支援新一代 NAND Flash 的高速存取和高容量密度。ONFI 的核心趨勢是支援更高的同步傳輸速度，以應對企業級 SSD 控制器對隨機讀寫延遲的嚴苛要求。

(3)Standard Cell 及客製化 I/O 產品線：PPA 領先之底層基石

雖然外部銷售不頻繁，但其對於乾瞻維持核心競爭優勢具有不可或缺的戰略價值。

隨著製程節點進入先進世代，電晶體行為日趨複雜，通用型基礎 IP 已無法滿足極致性能需求。

乾瞻內部利用這些客製化的基礎 IP，可以實現比通用方案更優越的功耗、速度和面積(PA)平衡。其戰略價值在於縮短核心高速 IP 在新製程上的移植時間和確保矽驗證的可靠性，從而確保公司在技術變革中能夠保持快速的市場反應能力和 PPA 的領先地位。

計畫開發之新商品及服務

乾瞻產品開發策略緊密圍繞半導體產業的兩大結構性趨勢：小晶片架構和系統級能效提升。將透過以下三大核心產品線的技術突破，提供下一代高性能、高可靠度的解決方案。

(1)UCIe：Chiplet 互連解決方案(Chiplet Interconnect Solution)

UCIe 已成為 Chiplet 架構之核心標準，提供高頻寬、低延遲 Die-to-Die 連結能力，並支援 AXI、CXL 等多種協定。公司將透過以下研發投入，確保在 UCIe 邁向 2.0/3.0 世代時保持技術領先：

A. UCIe IP 架構與能效突破

將開發針對先進製程的下一世代 UCIe IP 架構。旨在實現更高通道資料速率、更優化的能效和精簡的矽面積配置。技術重點包括開發先進的均衡方案以支援超短距通道、具備更佳抖動容忍度，並強化多晶粒系統之間的相容性(interoperability)。

B. SBD 介面技術：頻寬密度的新方向

正積極投入 SBD 介面架構的開發，並計劃將其導入下一世代 UCIe IP 設計。SBD 允許資料在相同實體通道中同時傳輸，有望帶來最好的 beachfront bandwidth 及更佳 BER(Bit Error Rate)來加强使用效率、降低中介層佈線複雜度以及提升頻寬配置彈性。這需要突破性的echo cancellation、duplex equalization和即時方向仲裁等複雜技術。乾瞻認為 SBD 是應對未來每通道資料速率持續攀升的長期明確發展方向。

C. 積極投入 2.5D，3D 及 3.5D 互聯 IP 技術：包含支援 Face2Face，Face2Back 等封裝技術的 IP。

D. 強化協議支援與各供應商互通性

為支援異質晶粒間高吞吐量資料傳輸，將強化 Streaming 與 Raw Mode 架構的低延遲設計，並確保與 AXI、CHI、CXS 等介面的彈性化內部介面。此外，為應對多供應商晶粒生態系的發展，乾瞻將積極參與 UCIe Consortium，並建立一套完整的互通性驗證流程與可靠度基礎建設以加速 UCIe 標準的成熟度與市場廣泛採用。

(2)次世代高速 DDR5/6、LPDDR5x 及 LPDDR6 介面方案：系統級功耗與可靠度優化

DRAM 介面 IP 必須滿足次世代 JEDEC 標準對時序精準度、功耗效率與可靠度的嚴苛要求。

A.次世代標準與先進製程優化

將強化 IP 架構與校準邏輯的技術基礎，以支援更高每 Pin 資料速率、更低電壓操作和更完善的電源管理模式。在先進製程中，將專注於應對製程變異、IR drop 與高雜訊敏感度的挑戰，投入自適應均衡(adaptive equalization)、優化的電源傳遞設計，以及 PVT(Process-Voltage-Temperature)補償邏輯，確保 DDR/LPDDR 在複雜製程下的高可靠度運作。

B. 系統層級之共同設計與能效管理

將 IP 開發視為系統層級的共同設計(co-design)一環，不再視為單一模組。未來投入將包括建立多晶粒環境的模擬框架、進行 IP 內的共同最佳化，並提升 IP 在動態電壓與頻率切換(DVFS)下的整合能力，以滿足客戶對降低面積與提升功耗效率的持續需求。

(3)ONFI 儲存介面：高可靠度與支援Chiplet

隨著 NAND 裝置朝更高密度與複雜時序發展，ONFI IP 的可靠性需求顯著提升。

A. 支援高速 ONFI 規範與錯誤回報管理

將開發能支援次世代 ONFI 標準的 IP 架構，著重於提升高速切換模式下的訊號完整性和精密時序校準。同時，由於資料完整性責任日益轉移至控制器端，公司將投入進階 ECC 介面支援、彈性化 L2P/L3P 映射協助功能，以及完整的錯誤回報與恢復機制，以協助固態硬碟(SSD)控制器在極高強度工作負載下維持高可靠度。

B. Chiplet 儲存子系統的支援層

面對未來儲存裝置可能導入小晶片架構的趨勢，公司計畫評估並投入相關的支援層(adapter layer)技術，以實現 ONFI 介面與 UCIe 或其他 Die-to-Die 架構的高效整合，提升儲存子系統的模組化與能源效率

成長性

整體 IP 市場需求呈現加速成長趨勢，主要驅動力來自於:

A. 高性能運算(HPC)與 AI 的需求爆炸性增長：

AI 訓練模型規模持續擴大，對高頻寬、低延遲的運算和記憶體互連需求幾乎是無限的。這直接推動了對 UCIe 晶粒互連、DDR/LPDDR 和高性能 SerDes 等 IP 的需求增長。

B. Chiplet 趨勢的標準化：

隨 UCIe 標準化過程的加速，小晶片設計從早期少數大廠的專有技術，轉變為業界通用架構。這使得中小型 Fabless 廠商也能採用此架構，極大地擴大了第三方 IP 的潛在客戶群。

C. 先進製程的經濟效益驅動外部採購：

在 Advanced FinFET 的先進製程節點，自行開發高性能 IP 的成本和風險極高。為了控制固定研發支出並加速產品上市，多數半導體公司已將高性能介面 IP 的採購視為經濟上的必然選擇，這為專業 IP 供應商創造了強勁的外部需求。

D. 車用電子的高可靠度需求：

ADAS 和自駕技術的普及，對 MIPI A-PHY 等介面提出了 ASIL 認證和極致可靠性的要求。由於認證門檻高，市場傾向於採購經過矽驗證的高可靠度 IP，創造出高價值、高黏著度的細分市場。

光收發模組、主動光纜(AOC)公司，源傑(7917.TW)

2026-04-28T19:38:00.000+08:00

來簡單理解一下光收發模組、主動光纜(AOC)公司，源傑。源傑的產品主要應用在資料中心，核心客戶是Oracle。其中，源傑的母公司聯鈞持股約54.23%。源傑目前已經公開發行，未來應該會登錄興櫃。

源傑，長期深耕於資料中心(Data Center)，高效能運算(HPC, High Performance Computing)，人工智慧(AI, Artificial Intelligent) 所需求之各類型光收發模組(Trx, Optical Transceiver Modules)，與主動光纜 (AOC, Active Optical Cables)等光通信產品。產品之傳輸速率涵蓋100Gbps， 400Gbps，800Gbps，1.6Tbps，與3.2Tbps及更高速率之模組之開發與銷售。

以下為源傑的產品與部分未來計畫

(a)Pluggable Module/AOC(插拔式光學模組及光學主動纜線)：

100G/400G/800G Module/AOC：

源傑為台灣少數有技術實力供應全系列產品(100G/400G/800G/1.6T)的光學模組公司 (Design and CM，100%提供Taiwan-based Company)供給資料中心；其中400G以下產品已量產，部分產品線大量交貨給資料中心，詳細產品如下表所示。公司之模組技術優勢在於低功耗及具成本優勢(e.g.光學平台及 BOM材料優化，自動化設備導入) ，每項產品都通過系統級測試確保模組於資料中心之運作。

1.6T/3.2T Module：

2026年，源傑將導入1.6T OSFP DR8 Module於客戶端，此產品將會有三種類型 (FRO/LRO/LPO，Full Retimer Optics/Linear Receiver Optics/Linear Pluggable Optics)，1.6T產品技術規格如下表所示，為因應不同應用需求將與供應商夥伴/客戶密切合作，確保模組規格滿足客戶或系統需求(e.g. Tx eye/Rx Sensitivity/BER/功耗/CMIS/……. 規格)。

3.2T模組，其單通道速率為400Gbps (PAM4 format) ，目前持續觀望市場ASIC/光電元件/交換機系統之發展且持續密切與客戶討論3.2T模組規格及開發時程；源傑預計2027年3月 OFC展出3.2T　DR8模組，2027/2028 導入3.2T產品於客戶端。

(b)板上光學模組(On-Board Optics, OBO for NPO Application)：

於2023年開始，源傑陸續跟客戶合作板上光學模組 (OBO Module) ，2023/2025年已成功開發出1.6T/3.2T OBO Module，並且於客戶端驗證。

此款產品大大降低模組與系統功耗及整體系統延遲性 (latency)，其技術特點為DSP-free且同時達到ASIC直接驅動模組 (Driver-less)等優勢；為達到以上優勢，源傑採取新型PIC技術以達到低電壓輸入調變器且同時保有高頻寬等技術；因是客製化產品，客戶系統特性及模組規格為此產品之重點；此外，為加深雙方合作，此產品開發亦透過跨國計畫的支持爭取2.5年研發經費，預計2027年中開發完成整體系統傳輸(with 3.2T OBO Module) 。

於2026/2027年除既有200G/ch之產品開發外，公司將開始準備400G/ch之元件評估(for 6.4T OBO)，其中400G/ch光電調變器將是此產品重點，如

- TFLN，鈮酸鋰薄膜(Thin-Film Lithium Niobate)

- EAM (EML)，電致吸收調變器(Electro-absorption modulator) - PIC-SOH，SOH混合電光調變器 (Silicon-Organic Hybrid Modulator)

- PIC-POH(Plasmonic-Organic Modulator)

以上調變器技術均有超高頻寬(3dB BW>80GHz)等特性，而公司對於技術及元件供應商均有相當程度掌握度以確保400G/ch產品可順利開發完成。

(c)共同封裝光學模組開發及外部光源(Co-Package Optics, CPO & ELSFP Module)：

源傑於2025年已開發出單通道100 mW/200 mW 之CWDM ELSFP模組，並且於客戶端驗證；2026年將著重於ELSFP 量產導入及ELSFP與CPO PIC之相容性整合，預期2026年將完成ELSFP 信賴性測試及量產導入，2027年批次大量生產。

此外，為因應不同CPO PIC應用，公司也已開始著手進行DWDM-based ELSFP Module開發，預計2026下半年產出樣品。

除外部光源外，公司也與客戶積極爭取CPO 光學引擎平台之合作機會，以利整合源傑內部研發資源於未來CPO市場。

光通訊原理

光通訊技術主要係指經由雷射光將數位訊號經由光纖以快速及超低耗損之特性傳送至遠端，其基本架構包括雷射驅動 IC、雷射二極體、光纖、檢光二極體、接收放大 IC。雷射驅動 IC 主要係用以將數位電訊號轉換成驅動雷射二極體的電流脈衝，配合雷射二極體將數位電訊號轉換成數位光訊號輸出；而接收放大 IC 則具有轉阻放大、限幅放大、時脈數位復原等功能，再搭配檢光二極體後，可將數位光訊號還原成數位電訊號。

市場規模

隨著AI大模型等技術的快速發展，海內外AI應用加速滲透，全球token消耗量也呈現近指數級增長的趨勢，推動算力需求快速提升。

為滿足快速成長的推理與訓練算力需求，海內外CSP廠商逐步加大資本支出投入，整體資本支出呈現快速增長態勢，以2025年第四季單季為例，微軟、亞馬遜、Meta、Google合計資本支出年增64%至1186億美元。根據1月31日Factset一致預期，2026年四家雲端廠商的總資本支出預計將年增53%，至5708億美元。

(1)數據通訊市場

未來數據中心光收發模組市場需求由算力資源擴充、網路架構疊代、ASIC晶片規模化部署等相關因素共同實現驅動。AI算力推動資料中心擴充，全球雲端服務廠商對GPU的需求量持續成長，同時部分雲端廠商開始大規模部署ASIC晶片，並自主設計建構交換器網路，降低進一步運算力成本並提高運算效率，ASIC晶片的叢集化部署重建了資料中心網路架構，對光收發模組的數量和傳輸速率提出了更高的要求。隨著ASIC晶片的出貨量增加，配套光收發模組的需求也有望快速成長。

光收發模組是AI投資中網路端的重要環節，在全球力投資背景下，AI成為光收發模組數據通訊市場的核心成長動力。根據Lightcounting的預測，2026年全球數據通訊光收發模組市場規模可望達到228億美元，預計2030年整體市場規模將成長至414億美元，對應2025-2030年複合成長率為20%。

未來三年內800G和1.6T等高速光收發模組的需求將成為市場主導地位，3.2T光收發模組可望從2028年逐步起量。根據Lightcounting預測，2026年800G和1.6T光收發模組將迎來快速放量，合計市場規模達到146億美元，佔到整體起光收發模組市場規模的約64%。

(2)電信市場

根據Lightcounting預測，2026年全球電信光收發模組市場規模將達53億美元，預計2030年整體市價現場規模達到70億元，對應2025-2030年複合約7%。

產業發展概況

(A)高速以太網路演進與資料中心應用

近年來以太網標準從100Gb/s一路提升至200Gb/s、400Gb/s，乃至最新的800Gb/s，驅動著資料中心網路頻寬的飛躍成長。以過去十年為例，資料中心交換機總容量已從0.64Tb/s劇增至25.6Tb/s，連接埠通道數從64增至512，每通道速率也從10Gb/s提升到100Gb/s。

800G以太網交換機晶片（容量51.2Tb/s）已問世，其設計採用了8個通道，每通道速度100Gb/s的架構。這種架構透過重用兩組400G以太網的邏輯實現800G，確保與現有400G技術的向下相容。預計到2026年800G熱插拔光收發模組的出貨量將超越400G，同時資料中心以快速升級到800G與即將到來的1.6T。

(B)資料中心與 AI/HPC 應用需求

大規模雲端資料中心和AI/HPC叢集是高速以太網主要應用場域。傳統100G網路已漸趨普及，400G正成為升級主流，而面對AI訓練等未來需求，800G和1.6T時代正加速到來。高頻寬低延遲的需求使資料中心網路架構朝更高階發展，例如某些尖端AI資料中心要求在400G/800G鏈路下實現<50微秒的延遲，並結合RDMA等技術減少通訊開銷。

NVIDIA近期推出專為AI工作負載打造的Spectrum-X平台，結合800G乙太網交換器與“SuperNIC智慧網卡，目標解決傳統乙太網在AI訓練時的效能瓶頸。此外，NVIDIA的Quantum-2/Quantum-3系列交換器採用800Gb/s連接埠速率並內建擁塞控制等功能，可大幅提升AI與HPC集群的通信效能。

總體而言，為支撐雲端和AI時代的海量流量，高速以太網正從200G/400G快速邁向800G/1.6T，這背後的關鍵在於採用PAM4等技術將單通道速度提升至200Gb/s，以倍增整體傳輸效率。

(C)CPO的動因與概念

當前400G/800G等級的高速光收發模組已經逼近傳統可插拔外形的物理極限。以太網交換機容量從早期0.64Tb/s增至如今的25.6Tb/s，主要倚賴64×400G或32×800G模組的並行實現。然而在QSFP-DD、OSFP等既有外形尺寸下，進一步提高速率面臨連接器密度和功耗上的嚴峻挑戰。要讓單一模組支持800G甚至更高，每通道速率需達100G以上，這導致主板插槽、邊緣連接的信號完整性問題激增，SerDes功耗也隨之飆升。業界預期，在未來的超大容量交換機中，如果仍採用傳統可插拔方案，I/O介面功耗可能超過交換ASIC核心功耗。共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）正是在此背景下應運而生的創新架構。

CPO將光收發元件直接與交換機ASIC晶片緊鄰封裝於同一基板上，大幅縮短電信號傳輸距離，以解決高速下的信號完整性瓶頸。透過將光引擎移至晶片旁，CPO減少了高密度電接腳和長走線所帶來的損耗，有望降低I/O功耗、縮小體積並改善性能。近年來，CPO已在超大規模資料中心獲得關注和初步應用，被視為因應未來網路需求的有潛力方案。

(D)光電整合封裝方式

為實現CPO，需要將光子元件（如雷射、調變器、光檢測器）與電子ASIC進行異質整合。主要有幾種途徑：2D並置封裝；2.5D中介層封裝；3D堆疊整合；單片整合則是最前沿但尚未成熟的方法，即在同一晶圓製程中同時製造電子電路和光子元件，理想上可消除晶片間連接，但目前多受限於製程節點差異。各種整合技術各有權衡，需視應用需求選擇。

除了封裝，本地光源供應也是CPO關鍵之一，常以外置雷射（ELS）方式提供多通道光輸出。CPO交換機還需考量光纖佈局，高達上千芯的光纖需容納在機內，常透過高芯數MPO連接器實現有序管理。

總體而言，CPO代表了資料中心光電融合的一大方向，其成功實踐仰賴先進封裝、矽光子技術與系統設計的共同突破。

(E)光收發模組市場發展：QSFP/DD/OSFP 模組、AOC 與矽光技術

光收發模組是網路中將電訊號轉換為光訊號並傳輸的關鍵零組件，常用介面形式包括SFP、QSFP系列等。QSFP（四通道SFP）則將4通道整合一體，最早用於40G（4×10G）以太網，隨後擴展到QSFP28（4×25G, 100G）、QSFP56（4×50G, 200G）等。為因應400G 時代，業界推出QSFP-DD（雙倍密度QSFP）與OSFP兩種新外形：QSFP-DD具有8條高速通道（如8×50G PAM4=400G），可向下相容 QSFP模組尺寸；OSFP則是針對400G/800G全新設計的更大外形，可支持8×100G等配置。

未來800G模組可採QSFP-DD800（8×100G）或OSFP800實現，兩者在高速密度和散熱空間上有所權衡。光收發模組除了獨立的收發器形式，也有主動光纜(AOC)形式，後者將兩端光收發模組與光纖線固定為一體，適合機架內或短距離連接，具有即插即用、成本較低的優勢。

矽光子(Silicon Photonics, SiPh)的應用：

為滿足400G/800G以上模組的小型化和低成本需求，矽光子技術正加速滲透。矽光透過在CMOS晶圓上製造光學元件（如波導、調變器等），可以將傳統使用 III-V族材料（如InP）的光元件整合到矽基板上，大幅降低成本並提高整合度。

採用矽光整合的光收發晶片可同時處理電和光信號，不僅提升資料傳輸速度，還能減少元件數量、縮小模組尺寸。業界資料顯示，一個800G矽光收發模組內的元件數量相比傳統方案可減少超過30個，呈現出高度整合的優勢。

矽光收發模組多採用外置光源（External Laser），將高功率連續波雷射光耦合進矽晶片，再由矽上的調變器產生高速光信號。

矽光收發模組市場被看好，在AI和資料中心需求帶動下，預計未來數年將快速成長。矽光子技術正從實驗室走向商用，成為高速光收發模組演進的重要路線，將在800G及之後世代扮演關鍵角色。

產業上、中、下游之關聯性：

源傑涉足之光纖通訊產業鏈呈現明顯的「橄欖型」或「兩頭尖、中間寬」的結構。上游具備極高的技術障礙，中游競爭激烈但正在向高階轉型，下游則受 AI 與雲端運算驅動。其供應鏈結構具備明確分工特性，依製程階段可分為上游（原材料與關鍵零組件）、中游（製造與組裝）、下游（終端應用與建置服務）三大區塊。

A. 上游：關鍵零組件與晶片（技術核心）

上游是光收發模組最核心、價值最高的部分

(A)光晶片（核心）: 包含發射端的雷射晶片 (如VCSEL，DFB，EML）與接收端的光感測器(如 PIN，PD)。這是決定傳輸速率與功耗的關鍵。

(B)電晶片：如數位訊號處理器(DSP)、Driver以及轉阻放大器(TIA)。在800G 或更高規格中，DSP 晶片的重要性與成本佔比顯著提升。

(C)光元件:微型鏡片(Micro Lens)、光纖連接器等。

(D)PCB與機構件：包含 PCB、光纖電纜與外殼，提供電子與光路連接與保護。

B. 中游：光收發模組設計與製造（產業主體）

源傑位於中游廠商，將上述零組件依據國際規範進行設計開發與生產製造，提供資料中心使用之設備(Switch, Server, Storage,…)使用。

(A)外殼形式: 根據需求分為 SFP+(10G/25G)、QSFP28(100G)、QSFP-DD(400G)、OSFP (800G/1.6T) 等。

(B)競爭態勢：中游廠商眾多，技術門檻相較於晶片較低，主要競爭力在於模組設計能力、TTM (Time To Market)、大規模量產能力、良率控制以及對下游客戶的反應速度。

(C)技術趨勢：目前正從傳統 Pluggable 設計轉向 CPO（共同封裝光學）與矽光技術（Silicon Photonics），以應對 AI 帶來的高頻寬與低能耗需求。

C. 下游：終端應用與市場（需求驅動）

(A)Datacom：

a. 客戶: 雲端服務供應商(如Nvidia, AWS, Google, Meta, Microsoft, Oracle）與數據中心運營商。

b. 驅動因素：AI 大型模型 (如 ChatGPT, Gemini）驅動算力建設，帶動 800G 甚至 1.6T 光收發模組的爆發式增長。

(B)電信市場（Telecom）：

a. 客戶：電信運營商(如 Nokia、Ericsson、AT&T)。

b. 驅動因素：5G/6G基站建設、固網寬頻升級 (如 FTTH/PON）。

源傑，是一家光收發模組、主動光纜(AOC)公司，2025年營收有18.1億，ROE為34%，毛利率30.59%，負債佔資產比率29.77%。以毛利率來看，光收發模組、主動光纜毛利率為29.41％，其他毛利率為97.63％。銷售區域以外銷佔95.49%，台灣佔4.51%，源傑產品主要委託代工廠(母公司聯鈞)生產，公司主要客戶為Oracle。源傑研發費用佔營收比率為5.71%。

競爭

(A)國際競爭格局

中國已成為光收發模組製造的最大基地。全球前十大模組廠裡中國佔據七席，包括中際旭創、新易盛、華為海思光電、光迅科技、海信寬帶、華工正源等。這些廠商在100G/200G數據中心光模組時代迅速成長，以性價比和靈活交付獲得國內外雲計算客戶青睞。中際旭創與新易盛已打入國際一線雲服務商以及NVIDIA AI集群供應鏈，成為中國高階光收發模組的旗艦代表。中國在光源元件（如Laser、光電感測器）領域也有所佈局，但高階雷射晶片仍部分仰賴美國Coherent、Lumentum等供應。

美國的光收發模組主要廠家包括Coherent(Finisar)與思科光通信 (Cisco, 含Acacia同調性產品)。他們多專注於400G以上高階模組和同調性光元件，如Acacia主導同調性400G CFP2-DCO市場。另一美國廠商 AOI（Applied Optoelectronics）在美中兩地生產資料中心光收發模組，以垂直整合雷射器聞名，是少數仍具備自行生產雷射+模組能力的企業之一。

(B)台灣市場競爭情況

臺灣本土針對 AI、資料中心(DC)與高效能運算(HPC)應用之光模組廠商相對有限，目前較具代表性的廠商為源傑，其餘業者在數據通信領域的投入與著墨相對較少。

市場佔有率

根據美國市調機構 Semiconductor Insight 與 Verified Market Report 於 2025 年 12 月發佈之資料，全球市場規模於 2024 年約為 66.1 億美元，預估至 2030 年將達 147.77 億美元，2024–2030 年年複合成長率(CAGR)約為 14.35%。依此估算，2025 年全球市場規模約為 75.58 億美元。源傑2025 年營收約為 0.6 億美元，約佔全球市場規模約 0.79%。

銷貨集中

源傑深耕光通訊產品多年，受惠於全球資料中心、AI與高速運算市場蓬勃發展，終端客戶全球知名雲端應用服務供應商CSP業者近年於AI與雲端服務領域佈局奏效，帶動源傑對第一大客戶Oracle出貨金額呈現高成長趨勢，致114年度銷貨單一客戶Oracle之金額佔銷貨淨額比重為92.09%，其餘客戶均未達營收比重10%以上，因此有銷貨較為集中之風險，惟Oracle為世界級之大企業，提供全球市場廣大用戶穩定需求，並與源傑維持良好合作關係，相關營運風險已作適當之控制，且源傑亦積極開發新客戶。

未來研發計畫

光收發模組未來十年 (2026-2035) 預期為高速化、低功耗、整合化與矽光子主導趨勢；由 AI 算力需求驅動的技術升級，將使光收發模組從單純的「插拔式元件」演變為「半導體級封裝」的一部分。

- 技術演進重點集中在 800G 以上互連、矽光子與 CPO、以及低損耗傳輸技術。

- 產業競爭將從單一元件供應，轉向解決方案提供與模組整合能力較量。

以下為源傑三種主要產品及應用 (Pluggable Module/AOC, NPO, CPO)的未來計畫

(1)Pluggable Module/AOC：

QSFP-DD/OSFP/QSFP 光學模組；其對應光學模組包含3.2T/1.6T/800G/400G/100G： DR/FR/SR/AOC

2026年-2030年：持續開發800G以上產品 (400G 以下產品已量產且大量交貨中)，並且與客戶(資料中心/AI 應用/交換機)，供應商(EIC/PIC/ 光電元件/…)密切合作，開發低功耗、低成本、高品質之光收發模組供應給現有及未來資料中心客戶。

除以上標準化產品外，為因應未來更高速資料傳輸 (>3.2T)且須滿足低功耗低成本等優勢，公司與客戶持續合作開發NPO (近封裝光學，Near-Package Optics)及CPO (共同封裝光學，Co-Packaged Optics)等相關產品。

(2)NPO：Customized on-board optics (12.8T/6.4T/3.2T)

2025年-2026年：高度客製化產品應用於GPU相關連接，目前已完成開發單通道200G之3.2T 模組。

其優勢為導入低輸入訊號 (Low Vpi)且高頻寬 (High Bandwidth)之光電元件(EML/Siph/SOH/TFLN)，讓整體光學模組達成 driver-less solutions ，進而達到整體系統低功耗及低延遲等優勢。

2026年~：研發單位持續探討單通道400G 及800G 之技術演進 (e.g. ASIC/EIC/PIC)，目前已掌握市場上先進技術，持續與客戶研討下一世代產品以滿足未來資料中心與AI應用。

2027年-2030年：持續開發6.4T/12.8T之NPO產品，此為單通道 200G 且多通道產品；產品開發過程中，持續與客戶討論其系統需求以達到整體訊號高品質傳輸。

(3)CPO：Customized CWDM and DWDM ELSFP module and Siph PIC Design

為因應未來CPO發展，其核心光學平台 (調變器, modulator)技術將是此一產品重要技術之一；源傑在其中擔任關鍵光學系統(Sipho PIC & Optical Bench)開發；另一關鍵模組為外部光源，提供CPO模組雷射光源。

2025年-2026年：高度客製化之外部光源模組 (ELS；ELSFP, External Laser Small Form-factor Pluggable，外部Laser sources小型可插拔模組 )。目前此產品已於2025年開發完成且通過客戶驗證；2026年將實現小量量產且完成系統級 (Rack Scale)驗證。

2026年~：除上述外部光源外，研發單位持續與客戶深入合作CPO 矽光子平台開發及系統級驗證，以因應未來CPO應用。

技術趨勢與融合

在技術發展路線上，電子和光學正在加速融合。共同封裝光學（CPO）和光電I/O（OIO）正是為了打破電子傳輸瓶頸而生的技術。CPO將光引擎移至ASIC晶片鄰近，已被視為未來交換機提高埠速的可行方案。初代CPO產品已證明其大幅節能的價值。展望 2032年前，800G~1.6T速率的交換機有望逐步採用CPO架構，以控制I/O功耗和體積。

Optical I/O將光連接延伸至處理器/加速器的封裝中，甚至直接作為晶片之間的直接連線。美國已有新創公司做出樣品，採用微型光收發模組作為晶片Chiplet互連，線頻寬可達200Gb/s/mm，功耗僅為銅互連的1/10。Yole預測在2030年前後，OIO有機會提供1000倍於傳統電I/O的頻寬密度。這意味著屆時處理器與記憶體、加速器之間的溝通將跳脫銅線限制，進入光子傳輸時代。

產業挑戰

儘管前景光明，高速傳輸領域也面臨不少挑戰。首先是物理極限與工程難題：

隨頻率進入數十GHz以上，信號完整性保證、製造公差、測試成本都呈指數級上升。224G PAM4 SerDes的時脈單位(UI)不到10ps，任何矽寄生、抖動都考驗設計功力。如何在不爆炸性增加功耗下實現更高速度，是晶片設計的持續難題。目前普遍的做法是依賴DSP來補償通道損益，但DSP也帶來功耗和延時，因此有廠商開始探索模擬等化或新調變（如PAM6、PAM8等）作為折衷。

其次是成本與良率問題：

高速光電元件往往需要先進製程和更複雜封裝，導致單價居高不下。例如800G光收發模組初期報價昂貴，只有AI訓練這類應用願意投產。隨著需求放量，如何降低成本、提高良率是供應鏈需共同面對的挑戰。這涉及從矽光晶片規模化生產（目前矽光仍處於相對小眾的生產線）到光纖陣列封裝自動化等各方面的努力。

標準與生態的挑戰：

高速傳輸標準眾多且疊代快，產業需要在競合中尋找平衡。例如，InfiniBand和乙太網在HPC領域的路線之爭。在這些標準競爭中，背後其實是巨頭生態的競合，既要推動技術演進又要顧及相容性與市場接受度。