麥樹仁(Makssin)

來更新一下零售與餐飲SaaS軟體公司，91APP*-KY(6741.TW)

2026-06-22T21:36:00.794+08:00

AI未來將會取代"部分"傳統軟體能做的事，這讓整體軟體股估值往下修正。這邊就來更新一下零售與餐飲SaaS軟體公司，91APP*-KY。去年，91APP併購雲端POS公司iCHEF，增加餐飲領域的發展機會。另外，91APP也將AI 內建於所有產品解決方案中，同時，公司未來要往AI Agent發展。

91APP*-KY，以雲端運算(Cloud Computing)之原生 SaaS 架構為基礎，自主開發並提供以零售與餐飲品牌為核心客群的全通路解決方案，主要涵蓋Commerce、Marketing、POS及Payments四大解決方案，並搭配專業顧問與代營運等加值服務。公司⻑期聚焦中大型實體品牌與實體營運場景，其相關解決方案可支援品牌於電商、行銷、門市營運、會員經營與金流管理等關鍵營運場景之整合需求，協助客戶提升營運效率、擴大交易規模，並支援其 OMO(虛實融合)與D2C(直接⾯對消費者銷售)⻑期發展策略。91APP目前主要營運市場包含台灣、香港、⾺來⻄亞。

91APP 擁有超過 800 位專業團隊，其中逾半數為產品及技術工程相關人員，形成國內少數同時具備產品開發、商業營運與產業實務經驗的企業級 SaaS 團隊。

在2025 年，91APP現金收購台灣餐飲業雲端 POS 領導商 iCHEF 百分之百股權，使 91APP 能同時掌握零售(約新台幣 5 兆元)與餐飲(約新台幣 1 兆元)兩大產業的總體潛在市場(Total Addressable Market, TAM)，成為極少數能同時深度服務兩個高頻剛需生活消費產業的 SaaS 領導商。

加入 91APP 的 iCHEF，除了繼續⽀持既有約⼀萬五千家餐廳的數位化與 AI 化營運，也會借⼒ 91APP 的資源，打造大型餐飲客戶所期待的虛實融合解決方案，涵蓋 POS、點餐、訂位、⽀付、會員、票券、點數、CRM 與 SEO 等，使餐飲品牌能在高品質的全貌數據基礎上，⻑期經營消費者關係。

AI 技術快速演進，相關應用由單點工具加速走向流程化與系統化發展。91APP 也已將 AI 內建於所有解決方案中，讓 AI ⾃然介入交易、營運、⾏銷與服務流程，並發展包含 AI Agent 在內的應用架構，協助客戶在數位轉型（Digital Transformation, DX）的基礎上完成與既有商務流程深度整合的 AI 轉型（AI Transformation, AIX），提升決策品質與營運效率，驅動業績成⻑。

特別值得⼀提的是，91APP的 Marketing 解決方案已成功拓展至電信、汽車與大型電子產品品牌等多元產業。

以下為91APP的產品和服務:

在解決方案層面，91APP提供四大核心解決方案：

(1)Commerce 解決方案：

以 OMO 為核心，整合線上與線下營運場景，協助零售與餐飲品牌串聯交易、會員與門市流程，使實體營運得以納入數位化管理，支撐全通路營運效率與⻑期經營彈性。

(2)Marketing 解決方案：

結合 MarTech 與 AdTech 能力，整合會員資料、媒體資源與行銷執行流程，並搭配專業代營運與通路策略合作，協助企業提升廣告投放效率、成效可視性與規模化執行能力，相關應用已拓展至多元產業場景。

(3)POS 解決方案：

提供門市營運與點餐系統，支援前線營運流程與即時銷售管理，並與全通路架構銜接，作為實體門市數位化與營運管理的關鍵入口，協助零售與餐飲品牌建立⼀致且可規模化的門市營運基礎。

(4)Payments 解決方案：

91APP Payments 以零售場景累積之高量交易經驗為基礎，提供多元金流整合與具穩定承載能力的交易服務，並隨服務場景擴展至餐飲產業，支撐整體交易規模的持續成⻑。

(5)專業顧問服務與代營運服務

在服務層面，91APP配置具產業經驗之顧問團隊，並提供電商及廣告代營運服務，協助企業於系統導入後有效落實營運策略，使解決方案能實際融入日常營運流程。

四大解決方案結合專業服務，構成完整的營運支援架構，協助企業在不同產業與營運階段下，提升營運效率、優化決策品質，並創造⻑期且可持續的經營價值。

以下簡單介紹四大解決方案:

 Commerce 解決方案

91APP的 Commerce 解決方案以整合線上與線下營運場景為核心，協助企業建立完整的全通路銷售架構。無論在零售或餐飲市場，市⾯上多數服務供應商多著重於單⼀場景或平台，僅能解決片段式需求，例如純電商系統、單點 POS 或個別門市應用，缺乏跨通路協同能力。

91APP提供可串接線上 APP、WEB 與門市流程的⼀體化架構，以 OMO 為核心，將「人、場、貨」與會員服務相互連動，使商品管理、訂單處理、行銷活動與門市營運能在同⼀平台協調運作，並⽀持企業級客⼾在不同場景中維持⼀致且⾼效的營運流程。

在零售端，EC APP、EC WEB 與 OMO 等應用協助品牌建立跨通路銷售能力；在餐飲端，公司 POS 與門市系統整合線上服務與前後台流程，提升營運效能與顧客體驗。公司 Commerce 解決方案並⽀援異質系統整合，包括 POS、ERP 與庫存管理，使客⼾能在既有架構中導入雲端系統，並保有 SaaS 模式的擴展彈性與導入效率。

整體而言，91APPCommerce 解決方案不僅串接線上與線下，更形成連結「人、場、貨」的完整營運框架，協助零售與餐飲企業提升銷售效能、整合同步營運流程並強化私域累積與回購能力，為客⼾創造⻑期營運價值。

 Marketing 解決方案

91APP的 Marketing 解決方案以 MarTech 與 AdTech 技術為基礎，協助企業在多通路環境中提升行銷效率與廣告成效。透過 CRM、CDP、DMP 與 RMN 等工具，公司協助品牌整合會員管理、受眾分群與廣告流程，並在廣告效率與受眾建模上提供更精準的運算能力。為持續提升投放效果，公司亦規劃於 2026 年推出新⼀代 AI 廣告產品，以擴大覆蓋與優化投放策略。

在服務面，公司提供跨產業的全媒體代營運服務，結合行銷優化與 AI 輔助素材製作，協助客戶有效改善 ROAS 與投放效率，使品牌能在預算有限的情況下取得更具效益的曝光與轉換。91APP亦提供行銷顧問服務，協助客戶依據不同階段目標制定策略並優化行銷流程。

在通路合作方面，公司自電通合作起步，逐步拓展至奧美、陽獅、OMG 等 4A 廣告集團，使客戶能透過公司的行銷系統與代營運團隊取得更完善的媒體資源與合作網絡，進⼀步提升投放效益與市場可⾒度。

公司 Marketing 解決方案最初以既有 Commerce 解決方案客戶為主要客戶，隨著行銷需求與媒體合作深化，目前已逐步延伸至非 Commerce 解決方案既有客群，使91APP的行銷系統與代營運服務能服務更多不同業態之企業，提供更彈性的投放與策略支持。

綜合而言，91APP的 Marketing 解決方案結合工具、服務與通路三大支柱，並由原本以零售品牌為主的服務範圍擴展至多產業應用，協助企業在不同場景中取得⼀致且可衡量的成效，並在不大幅提高行銷支出的前提下，使每⼀筆投入更精準、更有效地運用，強化品牌在全通路營運的⻑期競爭力。

 POS 解決方案

91APP的 POS 解決方案著重於協助企業完成實體門市營運流程的數位化，並以門市管理為核心，提升日常營運效率與掌控能力。在零售與餐飲場景中，POS 不僅是交易工具，更是連結商品、會員、訂單與後台流程的營運基礎，支撐實體門市在多通路環境中的整合與擴展。

在零售場景，公司 POS 與 Tier 1 與 Tier 2 ERP 系統協作，將商品、會員與營運資訊整合於統⼀架構，使企業能有效管理跨門市通路，並在擴展過程中維持⼀致性與效率。

在餐飲場景，公司 iCHEF POS 扮演門市營運中心角色，串接點餐、出餐與結帳等流程，支撐高頻且即時的實體營運需求，協助店家掌握營運節奏，強化門市標準化能力並提升整體服務效率，使多門市複製與管理更為順暢。

91APP亦協助客戶管理存貨與補貨流程，透過分析協助企業即時掌握庫存狀況，改善前後台協作效率，並提升決策速度，使門市營運得以保持穩定與可預測性。

綜上所述，91APP的 POS 解決方案協助零售與餐飲品牌建立更精準、即時且具擴展性的門市管理能力，並以門市營運為核心連結線上與線下流程，使企業能在全通路架構下強化實體門市的營運效率與管理能力。

 Payments 解決方案

91APP Payments 為公司於零售與餐飲場景中提供之金流服務，核心目標在於提升交易流程的穩定性與成功率，並支援企業在多通路營運下的收款管理。本服務主要具備三項核心能力。

首先，在高峰負載處理能力上，公司累積多年零售場景的金流服務經驗，能支援大型促銷活動期間瞬間湧入之高交易量，維持系統穩定運作與交易順暢性，並降低高峰時段對營運造成的影響。

其次，在跨場景付款成功率方面，公司金流服務可與 APP、WEB 與 POS 等前後台系統串接，提供⼀致且穩定之支付流程。無論在零售或餐飲場景，均能維持高付款成功率，使線上與門市營運節奏不因交易系統差異而受干擾。

最後，隨著金流服務自零售延伸至餐飲市場，交易密度與頻率同步提升，帶動整體金流規模持續擴大，形成規模效益並強化服務能力，使公司金流服務可支援更多場景與業態。

整體而言，91APP Payments 不僅為收款工具，更為支撐零售與餐飲兩大場景之底層能力，使企業在多通路營運中能以⼀致、可靠且具擴展性的方式管理支付，提升營運效率並確保交易流程之穩定與連續性。

 AI 賦能與應用

91APP將 AI 技術全面融入核心解決方案之中，作為提升營運效率、內容生產、自動化與決策品質的重要基礎。AI 的應用形式依據不同業務場景而異，並以解決實際營運問題為導向，而非僅著重技術堆疊。公司目前主要從四個方向推動 AI 研發與應用。

首先，分辨式AI（Discriminative AI）主要支援會員分群與購買意圖相關模型，協助企業快速完成商品、內容及受眾的基礎處理流程，使營運操作能以更即時、更省力的方式推進，有效提升整體作業效率。

其次，生成式AI（Generative AI）聚焦於行銷文案、素材與報表洞察等自動化應用，使人員能減少在重複性工作所花費的時間，將人力投入更具價值之營運活動，提升行銷與內容製作效能。

第三，預測式 AI（Predictive AI）應用於搜尋、推薦與廣告場景，透過演算法預測可能的需求與偏好，協助企業提升轉換率與客單價，帶動精準導購與營運成果。

最後，91APP正朝向 AI 代理（AI Agent）發展，期望未來在客服與營運代理人等場景，使系統能主動提出營運建議與協助處理部分例行性工作，強化營運自動化能力並提升使用者體驗。

整體而言，AI 已成為91APP解決方案的底層能力，從營運流程、內容產出到決策優化皆能提供即時協助，使企業在效率、成效與顧客體驗方面同步提升。未來公司將持續聚焦於貼近客戶實際需求之 AI 應用，優先解決其營運與行銷上的效率與成效問題，作為推動客戶業績成⻑與營運優化的重要動能。

產業概況

(a)零售與電子商務市場

台灣零售市場持續受到通路多元化及消費行為變化影響，實體通路仍維持主力，但電子商務佔比逐步提升。根據相關資料顯示，2025 年台灣零售市場規模約新台幣 4.8 兆元，較 2024 年減約 0.2%，其中電子商務銷售額約新台幣 6,716 億元，佔比約 13.9%，回到疫情期間的高點。

疫情後消費習慣逐漸穩定，加上私域會員與 OMO 策略普及，全通路成為零售企業強化競爭力的重要方向。對於中大型品牌而言，OMO 是整體 Commerce 營運的關鍵，需同時整合線上交易、門市營運、會員數據與行銷活動，方能有效支撐規模化經營。

在此趨勢下，具備 AI 技術與洞察分析能力的解決方案，成為零售企業的重要營運基礎。

(b)餐飲市場與門市數位化

台灣餐飲市場在 2025 年持續呈現穩健成⻑。根據財政部統計，餐飲營利事業家數自 2021 年的 160,138 家增加至 2025 年的 178,946 家，年複合成⻑率約 3%。同期餐飲銷售額自 2021 年的新台幣 6,988 億元提升 2025 年的新台幣 10.7 兆元，增⻑ 1.5 倍，顯示餐飲市場在消費內需支撐下仍具高度韌性。

餐飲產業屬於高頻且高度仰賴現場營運的消費型態，⻑期以來以 POS 系統作為核心營運工具。隨著電子發票政策、外送平台與行動支付普及，比起餐飲業者的數位化基礎建設，市場關注重點逐步由「是否導入系統」，轉向系統間的整合程度與營運資料的實際應用價值。

近年在人力成本上升與營運管理複雜度提高的背景下，餐飲業者對於跨店管理、會員經營、行銷整合、支付串接的需求明顯提升，門市數位化已由單純的效率工具，演進為支撐營運決策與經營成效的重要中樞。此⼀發展方向亦使餐飲產業在交易、會員與行銷等核心營運環節，逐步與零售產業的全通路經營模式趨於⼀致。

近年來，隨著 AI 技術與洞察分析能力逐步成熟，餐飲與零售兩大產業在交易、會員、行銷與金流等核心營運環節，開始出現可相互借鑑與延伸應用的數位化方法。兩者皆開始仰賴以資料為基礎的決策與自動化流程，使原本發展於零售產業的 Commerce、 Marketing 與 Payments 等數位能力，得以延伸應用至餐飲營運場景；同時，餐飲所具備的高頻消費與即時營運特性，也反向強化零售在會員經營與行銷效率上的應用深度。

在此背景下，具備共用 AI 技術與資料洞察底層的數位解決方案，逐漸成為支撐零售與餐飲跨產業應用的重要基礎。透過整合交易、會員、行銷與支付資料，企業得以在不同營運場景中重複運用既有數位能力，提升管理效率與決策⼀致性，並為跨通路、跨品牌與跨產業的營運模式奠定⻑期發展基礎。

產業上、中、下游之關聯性

91APP提供企業在電商、行銷、門市營運與金流管理等場景所需之雲端軟體服務，採用雲端運算與訂閱制為核心架構。於產業供應鏈上游，主要為國際大型雲端基礎設施服務商（IaaS: Infrastructure-as-a-Service），包括 AWS（亞馬遜雲端平台）、GCP（Google雲端平台）與 Azure（微軟雲端平台）等，其提供公司在運算、儲存與網路需求上的基礎資源。

91APP 基於 IaaS 基礎建設，開發與提供 Commerce、Marketing、POS 與 Payments 四大核心解決方案，並搭配人工智慧與專業維運服務，以訂閱制商業模式服務客戶，屬於軟體雲服務產業之中游。公司服務內容涵蓋電商系統、行銷工具、門市營運平台及金流服務，形成企業營運整合所需的核心架構。

在供應鏈下游，公司客戶涵蓋零售與餐飲兩大產業，包含國際大型品牌、本土品牌、多品牌通路及連鎖餐飲業者。客戶可透過公司提供之軟體雲產品導入電商、門市管理與金流工具，並整合線上線下資源，以強化營運效率、加速數位化與擴大業績規模。

91APP採用之 SaaS 訂閱模式，使客⼾無需承擔⾼額建置成本，即可使用持續更新之雲端產品；同時，在⻑期服務與維運合作下，形成穩定且具依存性的合作關係，提升產業供應鏈整體運作效率。茲將產業供應鏈的上中下游關聯性表達如下：

91APP*-KY，是一家零售與餐飲SaaS軟體公司。2025年營收為18.1億，近5年ROE為16%，16%，15%，14%，18%。毛利率為74%，74%，75%，75%，75%。資產負債率為38%，35%，34%，36%，43%。公司營收以經常性軟體佔收入72.45%，經常性服務收入佔19.78%，非經常性收入佔7.77%。銷售區域以台灣佔95.11%，香港4.89%。91APP研發費用佔營收比例為11.5%。

競爭

91APP所提供之解決方案涵蓋多個營運面向，市場上少有單⼀業者在產品深度、整合能力與服務範圍上與公司完全相同。實務上，多數相關業者僅在部分功能或特定場景與公司有所重疊，彼此關係更偏向於分工合作，而非直接競爭。依其主要業務性質，可概略分為以下幾種類型：

A 類：傳統系統整合服務商（System Integrator, SI）

此類業者通常提供高度客製化的軟體解決方案，但多數仍使用非雲端運算的舊技術架構。受限於技術基礎與專案型商業模式，這些公司通常規模數少，無法提供大規模運營服務，但適合輔助性為特定客戶量身訂製。此類業者在大型專案或特殊需求場景中，常與91APP形成互補合作關係，共同服務客戶，而非競業。

B 類：功能輕量型 SaaS 公司

此類業者多提供標準化的電商或門市系統工具，服務對象以規模較小、或數位化發展初期之零售與餐飲商家為主，產品設計著重於快速導入與基礎交易功能，適用於單⼀通路或單⼀門市的營運需求。相較之下，該類解決方案通常不具備協助品牌建置獨立行動購物 APP，亦較難支援中大型品牌在高流量、多門市與多通路情境下的營運管理。

在會員資料整合、跨系統串接、系統穩定性、資訊安全控管，以及進階營運與行銷分析等企業級需求上，此類業者之產品與服務深度相對有限，較難隨客戶營運規模擴大而持續延伸服務層級。因此，其市場定位與91APP提供之整合型企業級全通路解決方案存在明確區隔，雙方主要服務對象與應用場景亦有所不同。

C 類：代營運服務公司

此類公司以營運與行銷經驗為核心，提供內容製作、活動規劃與日常營運支援等人力密集型服務，通常不具備自主開發之軟體產品。實務上，這類業者經常以91APP之系統作為營運基礎工具，與公司形成上下游合作關係，而非競業。

D 類：集中式電商平台公司

集中式電商平台主要以線上買賣為核心商業模式，透過自有流量與平台規模創造營收，通常需要投入較大資本於倉儲、物流與履約體系建置。此類業者雖具備可觀營收規模，但相對毛利率不高，且在網路流量紅利逐漸消退，以及競爭日趨激烈的環境下，行銷費用⻑期維持在較高⽔準。

品牌於此類平台銷售商品，與經營自有電商通路與會員體系屬於不同的經營策略方向。由於平台上的消費行為與交易數據主要掌握於平台端，而非品牌本身，對於希望深化會員經營、累積第⼀方洞察並提升⻑期經營價值的品牌而言，存在⼀定限制。因此，近年來愈來愈多品牌選擇在維持平台通路的同時，加大對自有品牌電商（D2C）與會員經營的投入，使平台通路與自有通路逐漸形成互補並行的關係，而非彼此取代。

E 類：數位廣告服務公司

此類業者專注於媒體採購、廣告投放，部分具備資料分析能力，但多仰賴品牌自行整合分散於各系統之第⼀方資料來源。隨著品牌對資料主權、成效透明度與跨場景整合需求提升，具備系統化資料基礎之解決方案愈顯重要，實務上此類業者亦常與91APP合作，透過公司平台執行與優化行銷策略，而非競業。

F 類：POS 與餐飲系統服務商

此類業者主要聚焦於餐飲門市現場營運，提供點餐、結帳、庫存與基礎管理等功能，於會員經營、行銷推廣、支付整合與跨通路應用等面向，通常需與其他系統共同完成。整體餐飲科技市場呈現高度分工結構，POS 與餐飲系統服務商多屬於產業生態中的重要合作夥伴。91APP 透過擴大餐飲產業聯盟，結合各類服務商於其專⻑場景下的能力，與夥伴共同形成具整合性與延展性的營運架構，協助品牌逐步完善全通路營運佈局。

市場佔有率

(a)零售市場

公司觀察國內外零售電商的發展趨勢，包含美國、歐洲、日本、中國及東南亞主要市場，普遍由 C2C、B2C，逐步發展至 D2C 的結構性演進。相較之下，唯有零售產業成熟、品牌規模與通路基礎健全的市場，方能支撐 B2C 與逐步邁向 D2C 的深化發展，實體品牌在其中扮演關鍵角色。

根據經濟部統計處資料，2025 年台灣零售市場規模約新台幣 4.8 兆元，其中實體零售仍為主要組成，佔比約 86.1%，電子商務銷售額約新台幣 6,716 億元，佔比約 13.9%。公司觀察發現，實體品牌若積極發展電商業務，不僅能帶動業績顯著成⻑，還可實現最佳獲利模式。根據國際大型零售客戶的電商目標及既有客戶的實際回饋，實體品牌若能促進整體銷售額中約 3~5 成來自網路銷售，並搭配線下通路的 OMO 策略，將能實現高效的商業模式並最大化其獲利能力。

公司進⼀步保守推估，實體零售市場規模的約 3 成應為未來的實體電商市場規模(D2C)。

(b)餐飲市場

隨著餐飲產業營運環境日益複雜，品牌與店家對於營運數位化的需求持續提升，包含門市管理、交易流程、會員經營與行銷整合等⾯向，逐步由單點工具轉向整合型系統架構。91APP積極協助餐飲業者導入數位化營運架構，提升營運效率與管理可視性。目前餐飲相關解決方案服務約 1.5 萬家餐飲客⼾，若以全台約 178,946 家餐飲店家數計算，服務覆蓋率約近⼀成，顯⽰餐飲市場仍具持續深化與擴展空間。

在客群結構方⾯，既有餐飲客⼾以中小型餐飲業者為主，隨著餐飲聯盟規模擴大與組織內部整合持續推進，公司將逐步強化產品整合、服務流程與跨部門協作效能，提升整體解決方案的完整度與穩定性，進⼀步將服務對象由中小型客群延伸至具規模化營運需求的中大型餐飲品牌與連鎖體系，帶動單⼀客戶服務深度與⻑期成⻑動能。

高頻且具剛性需求

從產業結構來看，零售與餐飲屬於高頻且具剛性需求的消費型態，即使在景氣波動下，其日常營運仍高度依賴穩定的交易、門市與金流系統。隨著品牌經營模式持續朝全通路與數位化發展，相關產業對於整合電商、⾏銷、門市營運與⽀付等核心場景的需求，⻑期趨勢仍具延續性。

不利因素

市場上仍存在以低價切入、僅提供基礎電商官網功能的服務商，主要服務對象為規模較小、對價格相對敏感，或處於發展初期階段的品牌。此類產品雖能滿足基本上線需求，但在全通路營運整合、會員經營深度、系統穩定度與⻑期擴充性等方面，較難支援中大型品牌與連鎖通路於高流量、多門市與跨通路情境下的實際營運需求。

因應此，公司透過策略投資與合作方式，與專精於入門型產品的服務商 EasyStore 形成互補，補足對價格敏感、處於發展初期階段品牌的基礎需求，建立清楚的產品梯度與市場區隔。此⼀策略使不同發展階段的品牌皆能找到合適的解決方案，並確保 91APP 能持續專注於企業級市場與高附加價值服務，鞏固核心競爭優勢。

發展趨勢

人工智慧是產品發展的⼀個核心方向。AI 已從附加功能轉型為底層能力，廣泛應用於商品管理、搜尋與推薦、受眾分析、廣告優化、存貨決策與金流風控等場景，在效率與成效兩方⾯產生直接貢獻。

此外，AI 代理（AI Agent）逐步成為下⼀階段的重要趨勢，未來系統將不再僅提供資訊，而是主動協助執行營運任務，例如對客⼾營運的營運 AI Agent 及對消費者的客服 AI Agent，使營運人力能更聚焦於策略決策與創造性活動。

擴大服務場景與應用範圍

公司將以零售與餐飲兩大消費產業為基礎，持續透過策略合作與產業聯盟的方式，評估將既有解決方案延伸應用至其他具備高交易頻率與會員經營特性的生活型產業，逐步擴大服務場景與應用範圍。

海外市場佈局

公司海外市場佈局將持續採取審慎穩健的推進策略，聚焦於既有營運模式與解決方案的可複製性，並以策略合作為主要發展方式。91APP 已於香港及馬來⻄亞建立營運據點，累積當地市場經驗與實務基礎，未來將持續結合具在地資源與服務能力之合作夥伴，逐步深化市場耕耘

成⻑性分析

根據經濟部統計處零售業銷售額統計，若將零售網路銷售額分成實體電商（D2C）及⼀般電商（B2C），可觀察到實體電商比重持續提升。從 2021 年到 2025 年，實體電商在電商市場的佔比由 27.4%增加至 30.9%，上升了近 3.5 個百分點；相對的，⼀般電商的佔比從 72.6%下降至 69.1%。

從市場規模來看，實體電商的規模從 2021 年的 NT$1,522 億，成⻑至 2025 年的 NT$2,073 億，達 1.4 倍增⻑；而⼀般電商的規模則從 2021 年的 NT$4,035 億，增⻑ 15%至 2025 年的 NT$4,643 億。

從成⻑速度上，2021 年至 2025 年，實體電商的成⻑增速始終⾼於⼀般電商，顯⽰台灣市場實體電商已蔚為趨勢。這⼀趨勢反映出消費者行為的顯著轉變，促使實體零售品牌加速數位轉型，以整合線上與線下資源，提升全通路業績與整體獲利。實體電商已成為零售業未來發展的大趨勢。

另⼀方⾯，餐飲產業數位化進程與⽀付結構轉型亦顯著推動成⻑動能。根據經濟部統計處資料，台灣餐飲市場總規模由 2021 年的新台幣 6,988 億元成⻑至 2025 年的 1.7 兆元，年複合成⻑率達 11%。同時，餐飲消費⽀付結構逐步由現金轉向信用卡與行動⽀付，帶動交易資料集中化，為金流、會員與營運數據的系統化整合奠定基礎。

隨著門市數位工具與支付方式普及，以及品牌對會員經營與行銷整合重視程度提高，餐飲業者的營運需求已由單點效率管理，延伸至跨門市、跨場景的整體營運支援。

研究發展

公司持續投入研發資源，研發重點聚焦於 Marketing Solution 與 AI 相關應用，以強化既有解決方案的實用性與擴充性。相關研發工作以實際營運場景為導向，著重於⾏銷成效分析、營運洞察應用與作業⾃動化能⼒的提升，並逐步將 AI 能⼒導入產品與服務流程中，作為⽀援⼈員決策與日常運作的重要工具。

半導體功能性薄膜材料公司，山太士(3595.TW)

2026-06-21T15:01:59.486+08:00

來簡單理解一下半導體功能性薄膜材料公司，山太士。山太士核心產品為探針清潔片、抗翹曲材料。公司跟"新應材"一樣，也是從光電材料轉型至半導體材料。日前，山太士已經申請上櫃。

山太士，早期產品以 TFT-LCD、觸控面板及顯示模組等光電製程應用材料為主，提供各式光學及工業用途膜材之裁切加工服務，主係應用於手機、平板、車載產品之光學膜裁切及OLED製程等領域，近年積極跨入晶圓半導體及封測產業，產品應用轉型至半導體特用材料領域，提供晶圓半導體及封測產業之特化材料。前者包含保護膜生產及光學膜(製程用膠帶)裁切，後者包含探針清潔片、抗翹曲材料、暫時接著／解離材料及其他半導體製程用功能性膠膜等領域等，應用於半導體封裝及測試製程上。

公司經營團隊擁有多年保護膜生產、光學膜裁切、膠體配方研發及行銷經驗，研發團隊則具光學物理及有機高分子專長。山太士產品分原料，膜材，加工技術等三個段落，主要供應對象涵蓋半導體封裝測試廠、晶圓測試相關業者、先進封裝製程相關客戶及光電材料加工客戶。

以下為山太士的產品:

半導體製程用保護膜、扇出型封裝製程用承載膠膜、清針片、抗翹曲膠膜、TBDB(Temporary Bonding debonding，暫時鍵合與解鍵技術)製程材料、LED（Light-Emitting Diode，發光二極體）製程用材料、IC 封裝製程材料、OLED sensor(有機發光二極體感測器)製程用膠膜、UV(光固化樹脂)切割膠膜。

LCD(Liquid-Crystal Display，液晶顯示器)背光模組材料包括擴散片、反射片、增光片及遮光反射材料、高分子材料、電子電機絕緣黏著材料、工業用膠帶及雙面膠帶、精密化學材料、觸控面板製程中及成品用光學保護膜材料、OCA(Optically Clear Adhesive，光學透明膠)、反射材料裁切加工。

以下簡單介紹關於半導體部分:

(a)探針清潔片(半導體測試用):

探針清潔材料主係應用於半導體封測製程中清潔探針卡上之氧化結晶物、微粒等污染物，得以延長探針卡使用壽命及清潔週期。每一項探針清潔材料開發及認證需耗費一年至二年，一旦通過認證就不會輕易更換供應商，以避免產出品質及良率不確定之風險。

(b)抗翹曲平衡膜(Balance Film)(先進封裝用):

FOPLP 與 FOWLP 做RDL線路。當線路的堆疊層數越來越高，會產生翹曲(Warpage)的現象。山太士提出抗翹曲解決方案，推出Balance Film (應力平衡膜)，目前客戶最高RDL線路可以推進到13P13M。

(c)暫時接著膠：

應用於基板及晶圓固定用。暫時接著膠用於Wafer貼合，在特定溫度及剪力下，可將已貼合Wafer分離。

(c)雷射解離材料:

應用於FOWLP及FOPLP製程。需通過半導體製程，並在特定波長的雷射下可分解。

(d)晶圓背面研磨材料(BGBM Tape)

應用於用於晶圓薄化過程中的保護。晶圓產出後需經研磨與拋光，讓晶圓研磨到所需的厚度，再進行下一道製程。在這道製程裡，必須使用研磨膠帶固定住晶圓，進行數小時的研磨來讓晶圓厚度減薄。將晶圓研磨至薄後，移除膠帶，再進行下一道製程。

(f)晶圓切割膠帶(Dicing Tape)

晶圓切割是將晶粒(Die)從晶圓上分割出來的切割製程。切割膠帶在此製程的功能即固定晶圓，使晶片能精準地被切割分離，同時避免於切割過程中產生晶片位移或飛晶的情況。

(g)熱解膠膜

可根據製程溫度設計不同解離溫度，應用於CSP製程及其他承載製程。

產業概況

(a)先進封裝製程材料及測試耗材市場概況

半導體產業由傳統製程微縮逐步轉向異質整合與先進封裝技術發展，帶動封裝技術朝多晶粒整合、高I/O密度及高頻高速傳輸方向演進，並使封裝材料於整體製程中之重要性顯著提升。依Yole Group等研究機構資料顯示，受人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及先進封裝需求帶動，全球先進封裝市場規模於 2024年約為461億美元，預計2030 年增長達794億美元，年複合成長率約9.5%，顯示先進封裝產業具穩定成長趨勢。

先進封裝供應鏈橫跨材料、設備、封測與系統應用，受地緣政治、產能配置與新興材料技術等多重因素影響，各國與企業積極投資新廠與技術聯盟，以提升產能、強化供應韌性與降低供應風險。技術面亦持續創新，從2.5D/3D封裝、Chiplet架構到異質整合方案，推動晶片模組向更高密度、更低功耗及更高效能方向發展。

全球主要晶圓與封裝廠商亦積極佈局先進封裝技術，台積電以CoWoS-R採用有機RDL中介層取代矽中介層，兼具高良率與大面積封裝能力；英特爾以EMIB系列技術縮小橋接間距、提升頻寬與電源完整性；三星則以整合式堆疊電容器(ISC)改善電源傳輸與PI效能，強化AI與高頻運算應用。整體趨勢顯示，先進封裝正朝向更高整合度、散熱效能與電源管理優化方向發展，將持續引領半導體產業邁向異質整合與系統級封裝的新階段。

於先進封裝製程中，除封裝基板、模封材料、介電材料等主要材料外，亦需搭配抗翹曲材料、暫時接著／解離材料、晶圓研磨與切割材料、保護膜及測試耗材等功能性材料，以確保製程穩定性、良率及產品可靠度。隨封裝朝2.5D、3D及Chiplet架構發展，材料性能需兼顧低熱膨脹係數（CTE）、高導熱性及機械穩定性，材料已成為影響封裝效能與良率之關鍵因素。

綜整台積電、英特爾、三星的封裝技術發展趨勢，未來中介層材料應聚焦於高熱導聚合物複合材料與低熱膨脹係數(CTE)高可靠RDL材料的開發，以兼顧機械強度與導電穩定性。台積電的CoWoS-R使用的聚酰亞胺/銅層結構展現優異熱機械性能；英特爾的EMIB需高介電強度的玻璃或有機介電材料以支撐微橋互連；三星的ISC則強調高介電常數氧化物(ZrO₂、Al₂O₃、SiGe)以提升電容密度。建議未來材料研發方向著重於高導熱、低應力、薄型化結構與封裝-晶片一體化製程相容性，以支援AI與高頻運算需求。

其中，面板級封裝（FOPLP）因具高面積利用率與降低單位成本之優勢，逐漸成為產業關注焦點，根據Counterpoint Research旗下公司DSCC公布最新報告指出，未來幾年全球FOPLP（含玻璃基板封裝）市場規模將以29% 年複合成長率向上成長，預估2030年達到29億美元，成為帶動下一波半導體產業成長的重要動能。然因大尺寸基板易產生翹曲、製程均勻性及良率控制不易，仍需仰賴抗翹曲材料、暫時接著材料及先進介電材料等持續優化，以支持其量產推進。

在整體供應鏈方面，晶圓廠、封裝測試廠（OSAT）、面板及PCB廠商皆積極投入相關技術研發，並加速佈局先進封裝製程；惟關鍵材料供應仍以日本及國際大廠為主，台廠正逐步切入利基應用，提升在地供應能力。此外，隨AI晶片對高頻、高熱與高可靠度需求提升，封裝良率與測試精度要求同步提高，帶動測試耗材及相關輔助材料需求增加，形成材料與測試環節同步成長之趨勢。

綜上，先進封裝製程材料及測試耗材已由過往之輔助性角色，逐步轉為影響封裝良率、可靠度及量產效率之關鍵要素；惟其市場發展仍受制於技術成熟度、客戶驗證進度、量產導入時程及整體半導體產業景氣循環等因素影響，未來發展尚具一定不確定性。

(b)高階測試及探針卡相關耗材需求提升

半導體測試係半導體製造過程中確認晶片功能、電性表現及品質可靠度之重要環節，主要透過專業測試設備及測試介面，對晶圓、晶粒及封裝後元件進行電氣性能與功能特性檢測，以確保產品符合設計規格及客戶品質要求。一般而言，IC測試可分為晶圓測試（Chip Probing, CP）及成品測試（Final Test, FT）兩大階段；其中晶圓測試係於晶片封裝前，針對晶圓上各晶粒進行電性測試，以篩選良品晶粒；成品測試則係於IC封裝完成後，確認其功能、電性及可靠度是否符合規格要求。

3nm、2nm等先進製程線寬更細、電晶體密度更高，微小缺陷就可能造成晶片失效。因此需要更精密的晶圓測試，確認每顆晶粒的電性、功能與可靠度，AI GPU、HPC晶片常搭配HBM、CoWoS、 2.5D／3D封裝，單顆封裝成本很高。如果不良晶粒進入後段封裝，損失會被放大，所以要先確認良品裸晶粒（Known Good Die, KGD），再進入後續封裝載板進行RDL等製程。

此外，Chiplet會把不同功能晶粒整合在同一封裝內，例如邏輯、記憶體、I/O等。這代表不只要測單一晶粒，還要確保晶粒間互連、訊號傳輸與整體封裝後功能正常。工研院資料亦指出，先進封裝架構日益複雜，對後段測試技術提出更高挑戰。而AI晶片架構複雜、腳位數多、訊號速度高，測試項目、測試時間與測試難度都會增加。台經院封測產業報告亦指出，AI晶片架構複雜度提升，使單顆晶片測試時間與技術難度增加，進而帶動高階測試需求與價值上升。因此，先進封裝製程發展亦同步提高晶圓測試及高階測試需求，並帶動探針卡、測試插座（Test Socket）及相關測試介面需求提升。

其中，探針卡（Probe Card）為晶圓測試之重要介面，主要由探針、PCB 及Interposer等零組件組成，用以接觸晶圓上晶粒並進行電性測試。晶圓從晶圓代工或IDM 業者製造完成後，會交由半導體測試業者利用探針卡進行晶圓測試，再經研磨、切割、封裝及成品測試等流程，確認產品符合客戶要求。依市場研究機構MARKET RESEARCH FUTURE資料預估，全球探針卡市場規模預計由2025年約34億美元成長至2035年約65億美元，2025年至2035年複合年成長率約6.8%，成長動能主要來自先進製程晶片測試需求增加，以及 MEMS型探針卡等高階探針卡技術滲透率提升。

隨高階測試需求提升下，探針卡及相關測試介面使用頻率、測試精度及穩定性要求同步提高。探針卡於長時間、高頻率測試過程中，須維持探針潔淨度及測試穩定性，以降低測試異常、延長探針使用壽命並維持測試效率，故探針清潔片等測試耗材之重要性亦隨之提升。山太士主係提供探針清潔片等測試耗材，隨先進封裝廠產量及技術能力提高，晶片測試量能亦隨之提升，預期將同步帶動測試使用之金屬探針及清潔探針之清潔材料用量等相關耗材需求。

產業上中下游之關聯性

半導體產業屬高度分工且專業化程度高之產業，其上游主要包括矽智財、IC設計及相關設計服務；中游主要包括晶圓製造、製程設備、光罩、化學品、製程材料及先進封裝相關製程；下游則包括晶圓測試、封裝測試、探針卡、測試介面、封裝基板、導線架、模組製作及IC通路等。近年隨AI、HPC及異質整合需求提升，先進封裝已逐漸由傳統後段封裝環節，往晶圓製造及製程整合端靠攏，成為半導體製造服務之重要環節。

台灣半導體產業憑藉IC設計、晶圓製造、先進封裝、封裝測試及相關材料、設備供應鏈之完整分工，形成專業化且緊密連結之產業結構。

山太士產品主要應用於晶圓製程、先進封裝、晶圓測試及封裝測試製程，屬半導體製程材料、先進封裝材料及封測耗材供應鏈之一環，橫跨中游製程材料及下游封測耗材供應鏈。茲將其產業鏈關聯圖及中下游相關營運風險列示如下：

主要原料

公司主要原料包含聚酯薄膜、樹脂、光學膠及泡棉等，其中聚酯薄膜及樹脂佔八成以上等。

山太士，是一家半導體功能性薄膜材料公司，主要產品為探針清潔片、抗翹曲材料、暫時接著／解離材料及其他半導體製程用功能性膠膜，和其它光電材料。2025年營收為5億，ROE為27%，毛利率59%，資產負債率為15%，公司產品以半導體材料佔67.80%，光電材料佔32.20%。以毛利率來看，半導體材料毛利率72.07%，光電材料毛利率30.74%。銷售區域以台灣佔77.38%，亞洲(主要是中國)22.39%，歐洲0.15%。公司最大客戶為漢測，佔當年度銷貨比例為62.83%。山太士研發費用佔營業收入比例為11.66%。

競爭

在半導體及封測產業，由於半導體製程材料對製程穩定性、良率及產品可靠度具關鍵影響，客戶更換材料供應商通常需重新進行測試與驗證，導入門檻相對較高，故完成驗證並建立供貨關係後，具有一定客戶黏著度。惟若客戶製程架構調整、設備方案改變，或競爭材料性能提升，抑或國內外材料供應商以價格、規格或交期優勢競爭，仍可能對公司產品造成替代壓力或影響議價能力。

山太士在半導體封裝用薄膜材料競爭對手有Mitsui Chenicals，LINTEC，積水化學，Resonac，Nitto Denko，Furukwa Electric...。台灣則有晶化科技.....。而半導體封裝用薄膜材料市場規模約20億美金附近。

另外，光電產業於步入核心技術標準化、創新空間縮小及產品同質化嚴重之技術成熟階段後，容易進入競爭者眾多及利潤率下降狀況，最終只能靠規模經濟抑或成本優勢維持生存；但長期仍會壓縮研發及品牌價值，導致惡性循環。

在光電產業的競爭上，不論是裁切加工還是光電材料，因中國廠商的大量投入，售價開始急劇壓縮，日系及台系廠商在成本壓力下紛紛退場，因此中國廠商的投入依然是未來面臨的挑戰。

銷貨集中

全球半導體檢測產業係高度寡佔市場，近年隨生成式 AI 崛起，加速帶動 5G、人工智慧、物聯網及電動車等領域發展，致使半導體檢測產業呈現大者恆大趨勢。山太士提供半導體檢測耗材客戶主要集中臺灣，銷貨對象為半導體檢測設備產業，114年度第一最大銷貨客戶漢測，佔當年度銷貨比例為62.83%。

鎖定既定市場替代料開發

日系特殊材料，通常會有成本過高及交期過長的問題，或是客戶提高品質要求，而必須改變製程等，在沒有替代料的情況下，往往造成產能下滑，而錯失後續訂單。

面對高技術門檻半導體產業，山太士鎖定既定市場替代料的開發以奠定未來發展基礎。而伴隨各大廠開始降低製程成本與材料國產化的趨勢下，開發具有價格優勢且能取代既有製程的材料。再根據競爭者價格，訂定性價比高的產品售價，並與專業代理商進行合作，以迅速拓展產品通路。

發展趨勢

隨著半導體製程逐步邁入 7 奈米以下先進節點，受限於物理極限、製造成本上升及設計複雜度提升，傳統單晶粒（Monolithic Die）架構之效益逐漸遞減，促使產業由製程微縮轉向系統整合導向發展，帶動 IC 封裝技術由後段製程角色，轉為推動系統效能提升與功能整合之關鍵技術平台。

在此趨勢下，異質整合（Heterogeneous Integration）與小晶片化（Chiplet）設計，已成為高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、通訊及車用電子等應用領域之主要技術發展方向，有助提升設計彈性與整體效能；惟跨晶粒互連標準尚未完全統一，且設計與驗證複雜度提高，相關技術成熟度及量產導入時程仍具不確定性。另隨 2.5D 及 3D 封裝技術透過矽中介層（Interposer）及穿矽通孔（TSV）等技術，提供高頻寬與高密度整合能力，隨封裝技術由晶圓級朝面板級封裝（FOPLP）發展，並導入玻璃基板等新材料，雖具提升尺寸穩定性及製程效率之潛力，惟其良率、設備相容性及成本結構仍待驗證，短期內導入進程仍受產業成熟度影響。

此外，大尺寸封裝及異質材料整合下，熱膨脹係數差異所引發之翹曲（Warpage）問題，已成為影響製程良率之重要因素，帶動抗翹曲材料及暫時接著／解離材料需求提升，惟相關材料技術門檻及開發難度亦同步提高。於應用面而言，系統級封裝（SiP）與晶圓級封裝（WLP）則持續應用於消費性電子與物聯網裝置，惟該等產品市場競爭激烈，價格壓力及產品生命週期較短，對材料供應商之成本控制與開發彈性提出更高要求。

成長性

近年國內廠商積極布局FOPLP(Fan-Out Panel-Level Packaging)技術， FOPLP技術以方形面板取代傳統圓形晶圓進行封裝，核心價值在於方形面板能夠大幅減少切割時的邊緣浪費，且單次製程可容納更多晶片，提升生產效率並降低單位成本，但生產過程仍面臨不少考驗，包含大型面板加熱時容易產生的翹曲，山太士以材料研發為經營主軸，推進到面板級封裝的翹曲解決方案，能有效解決晶圓變形問題並應用於AI晶片封測，伴隨著AI、高速運算等技術應用發展快速，帶動半導體先進封裝技術大幅增長，市場需求擴大下，期能挹注收入來源。

未來研發工作之發展方向

山太士在光電材料領域已逐步淡出低毛利產品，研發資源聚焦開發半導體材料，主要應用於 FOPLP(扇出型面板級封裝，Fan-Out Panel-Level Packaging，簡稱 FOPLP)、FOWLP (扇出型晶圓級封裝，Fan-Out Wafer Level Packaging ，簡稱 FOWLP)及矽晶圓減薄研磨(晶圓背面研磨及晶背金屬化，Backside Grinding and Backside Metallization ，簡稱 BGBM)、AI 晶片封裝測試材料等市場，目前開發中之產品(如抗翹曲材料)已經陸續完成客戶驗證，並開始出貨。以下為未來研發計畫:

半導體封裝用離型膜、晶圓研磨膠帶公司，碩正(7669.TW)

2026-06-19T13:38:54.210+08:00

最近，美國總統Trump逢人就說:台灣偷走了美國的半導體。Trump還動用國家的力量，不僅扶植美國本土的半導體公司，還希望搬走台灣的半導體產業。因為，美國還是主導半導體應用的終端科技產品，再加上大部分尖端的晶片設計公司還是美國佔大宗，這給了Trump威脅台灣的籌碼。台灣除了繼續壯大自身半導體的生態圈，爭取在各個半導體次產業都擁有很強競爭力的公司，來增加自身籌碼外，台灣能做的事其實不多。這邊就來簡單理解一下半導體封裝用離型膜、晶圓研磨膠帶公司，碩正。目前，碩正還在興櫃市場。

碩正，專精於精密成型塗佈，產品由光電業擴展至半導體產業，主要生產半導體封裝用離型膜(release film)、晶圓減薄研磨膠帶(BG tape)、多功能膜類等。

半導體晶圓的封裝過程中，離型膜需具有優異的離型力，確保封裝後的晶片表面可達到高規格的要求，而碩正自主研發的離型膜已達到與競爭廠商同效率的標準，甚至優於競爭對手具有高度客製化開發能力，已提供一線大廠 fan-out，2.5D&3D 及 CoWoS 等先進封裝製程量產使用。

在研磨膠帶方面，半導體晶圓的研磨製程中，為了防止晶圓的電路形成面的損傷及崩裂，在晶圓的電路形成面上貼附研磨保護膠帶，晶圓在研磨至較薄的厚度時會變得容易破損；此外，研磨保護膠帶與半導體晶圓撕膜的過程中，容易出現殘膠影響產品的品質，碩正科技已成功突破此產品之關鍵技術，研磨後總變異厚度(TTV, Total Thickness Variation)亦符合客戶的要求。

由於國內半導體市場長期均由日本材料大廠所供應，為打破日本長期佔據供應鏈的現況，碩正團隊歷經多年自主研發之技術及專利，透過國內生產製造降低成本，提升國產自給率，不僅不再受制於日本廠商，且能透過與國內客戶深入合作與客戶達成雙贏目標，以國產化自主材料及自主開發技術之性能優勢，成為先進封裝供應鏈。

以下為碩正的產品:

(a)半導體封裝用離型膜

用於先進封裝 molding 製程，離型膜表面經塗佈離型劑處理，可使其與附著的黏性材料容易分離。

(b)晶圓減薄研磨膠帶

用於半導體晶圓研磨製程，其主要作用包括保護晶圓正面電路免受污染和損壞，提供穩固的支撐以確保加工精度。

封裝材料

半導體和積體電路封裝材料是電子製造業的關鍵元件，為積體電路和半導體裝置提供保護和支撐。這些材料包括基板、引線框架、鍵合線、密封劑、離型膜和晶片黏接等材料。它們確保積體電路的機械穩定性、電氣連接性和熱管理，並保護其免受濕氣、灰塵和物理損壞等環境因素的影響。先進封裝材料能夠提升性能，實現微型化、高密度化，並改善熱性能和電氣性能。

先進封裝市場規模超過傳統封裝

半導體封裝市場從傳統的 1D/2D 將晶片組裝在印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)或載板上封裝，演進至今 AI 與高效能運算(HighPerformance Computing, HPC)驅動先進封裝之需求。基於 2D 封裝基礎之上，先進封裝技術進一步實現將多晶片如：中央處理器/CPU、繪圖處理器/GPU、高頻寬記憶體/HBM 等水平整合在矽中介層上，關鍵技術包括 2.5D/3D 堆疊、小晶片(Chiplet)整合，和穿隧式矽通孔(Through Silicon Via, TSV)等技術，將晶片垂直堆疊和異質整合，實現大幅縮短訊號傳輸距離和提升封裝密度。

由於先進封裝技術投入成本、技術門檻較高，且需要晶圓製造、封裝技術進行垂直整合，將不同晶片封裝再一起，因此目前先進封裝技術由台積電、Intel 等晶圓代工、IDM 廠商推動，傳統封測廠商則積極切入先進封裝市場。

在全球半導體封裝市場中，先進封裝技術包含覆晶封裝、晶圓級封裝、面板級封裝、2.5D 及 3D 封裝等；傳統封裝技術則涵蓋導線架封裝、SOT、QFN、BGA 等，根據台灣經濟研究院的統計資料可知，2024 年先進封裝市場規模比重為 49.9%，將於 2025 年超過傳統封裝市場規模比重來到 51.0%，並將在 2028 年達到 54.8%的水準，反映自 2025 年開始先進封裝市場規模成長動能將明顯高於傳統封裝市場。

主要原料

主要原物料包括 UV 膠、PET 薄膜各類料件，主要供應來源為台灣廠商。

碩正，是一家半導體封裝用離型膜、晶圓研磨膠帶公司，2025年營收2.5億，ROE為33%，毛利率為68%，資產負債率為29%。公司銷售以離型膜佔95.71%，研磨膠帶佔4.29%。銷售區域以台灣佔99.75%，亞洲佔0.25%。目前，公司客戶有台積電、日月光、矽品...等等，其中，台積電佔公司營收92.46%。碩正研發費用佔營收比例為1.27%。

競爭

在國際競爭舞台中，日商 AGC(艾杰旭電子股份有限公司，原名旭硝子顯示玻璃股份有限公司)，其光學薄膜產品被用於 CoWoS 製程中。至於另一產品-研磨保護膠帶，較為類似之同業為日東光學股份有限公司、三井化學股份有限公司、3M Company、日商琳得科先進科技股份有限公司。茲列示碩正之競爭同業及競爭優勢如下：

A.競爭優勢：

(A)離型層較 ETFE 軟，molding 性佳，露球高度較競爭品優異。

(B)晶圓研磨保護膠帶具備不殘膠、易撕除、不滲水、易貼合、研磨均勻度佳、低翹曲等特性。

(C)價格具競爭力。

(D)具產品開發及客制化能力。

B.競爭同業：

(A)日商 AGC(艾杰旭電子股份有限公司，原名旭硝子顯示玻璃股份有限公司)：

是一家日本特殊玻璃和陶瓷材料的製造公司。

(B)日東光學股份有限公司：

主要從事粘合劑、光學薄膜、半導體、電子設備和消費品的製造和銷售。

(C)三井化學股份有限公司：

開發出多項可應用於半導體後段製程之材料，包括封裝製程使用的無氟離型膜、適用於複合式接合之低溫接合材料等。

(D)3M Company：

其半導體製程產品包含暫時性晶圓接合(晶圓薄化支撐系統)、電子級化學品、電子工程液、化學機械研磨(CMP)與表面處理薄膜。

(E)日商琳得科先進科技股份有限公司：

是一家黏著材料廠，主要產品包括半導體製程用研磨保護膠帶、切割膠帶和晶片背面保護膠帶等相關產品。

市場佔有率

目前碩正主要產品離型膜在半導體先進封裝 CoWoS 製程佔有率達 70%以上，CoWoS 領導大廠2025 年預估月產能 7 萬片，2026 年預估月產能 13~14 萬片，而碩正離型膜已導入 CoWoS-R 及 CoWoS-L 製程，此二製程在 2025 年達 CoWoS 總產能 70%以上。

新廠房建置

碩正新廠房建置與設備裝機預計在施工階段尾聲(115 年 6 月)同步進行主要生產設備之進場與安裝作業，並於 7 月完成機台就位與初步測試，預估 115 年第三季開始送樣，第四季逐步量產。公司規劃自 115 年起依客戶需求逐年增加產能，於 117 年達到最高總產能 54,000 卷/年，為現有產能的 3.5 倍，可完整支援客戶擴張所需，亦可分擔需求日益增加的研磨膠帶。

銷貨集中

114年度碩正第一大客戶台積電銷貨金額佔總銷貨淨額之92.46%，因高效能運算(HPC)、5G、AI、車用電子等終端需求帶動下，台積電對於公司產品之需求持續攀升，產生銷貨集中之情形。

成長性

近期 AI 人工智慧、高速伺服器及通訊產品需求帶動下, 高階離型膜及研磨膠帶產品需求仍有一定的複合成長空間，產業預估 2026~2030 年 CoWoS，WMCM，SoIC 等先進封裝製程將會有高度成長，IC 主要大廠已經啟動相關投資增產需求。

目前先進封裝技術的應用發展下，亦有機會導入離型膜及研磨膠帶，公司在原有 fan-out 及 CoWoS 製程應用實績基礎下，更能爭取國際級大廠合作開發機會，掌握新市場契機。

計劃開發之新商品（服務）項目

A.先進製程用研磨膠帶

(a)開發具高黏著、低殘膠、應力緩衝、翹曲抑制的高階研磨膠帶，因應超薄晶圓與高堆疊製程需求。

(b)對應晶圓 bump 高度提升，推出厚型研磨膠帶系列（260 μm、440 μm、595 μm），確保研磨過程穩定性與後續製程可靠性。

B.半導體封裝用離型膜

(a)聚焦於 FOPLP、CoWoS、CoPoS、2.5D/3D IC 等先進封裝技術，開發高耐熱、低殘留的精密離型膜。

(b)建立多元基材平台，針對不同製程溫區（120–250 °C）提供最佳解決方案。

(c)導入功能性表面改質（親疏水、低介電、抗靜電），提升材料可靠性。

C.多功能膠膜產品

(a)開發耐熱膠帶、熱解黏膠帶、UV 解黏膠帶、無基材矽膠雙面膠帶等系列，對應半導體封裝、光電模組、車用電子等跨領域應用。

(b)導入模組化設計，形成「基材+黏著層/離型層」的多功能平台，快速回應不同製程需求。

D.環境友善與綠色製程用膜材

(a)開發可回收基材、低 VOC 配方的環保型離型膜與膠帶。

(b)導入水性塗佈、無溶劑製程，降低製造過程對環境的衝擊，符合未來 ESG 與碳中和要求。

E.技術服務與客製化解決方案

(a)提供材料選型、製程整合、應用測試的一站式服務，協助客戶縮短開發週期。

(b)建立聯合研發平台，與半導體大廠、研究單位合作，共同開發新世代材料與製程解決方案。