麥樹仁(Makssin)

半導體薄膜濺鍍靶材公司，創鉅(7918.TW)

2026-04-16T15:34:00.002+08:00

來簡單理解一下半導體薄膜濺鍍靶材公司，創鉅。創鉅是由光洋科薄膜暨電子材料事業群的半導體業務中分割出來的，其持股為69.84%。目前，公司已經申請登錄興櫃，創鉅在銅錳(CuMn)靶材有很好的競爭力。

創鉅，主要業務為半導體薄膜濺鍍靶材、貴金屬材料及化學品之製造、加工、回收、淬鍊及買賣，目標市場包含半導體先進製程、先進封裝、高階電子零組件等產業。

公司專精於高純、高質功能材料之先端合金製作技術，產品跨足半導體產業之前段晶圓製程、後段封裝製程及特殊模組之應用，主要生產半導體薄膜製程相關之濺鍍靶材、電鍍陽極材、蒸鍍材以及製程設備會用到的零組件，其為半導體廠在生產製造過程中必需使用的關鍵耗材。

以下為創鉅的產品和服務

創鉅主要提供半導體製程(包含前段晶圓製程、後段封裝製程)中所需的各式功能性材料，包含濺鍍靶材、蒸鍍材、電化學沉積陽極材、電鍍化學品以及設備零件耗材。

除外，創鉅也提供電子零組件製程中所需的各式功能性材料，包含濺鍍靶材、蒸鍍材、電鍍化學品。提供下列產業領域的服務:薄膜電阻，薄膜電感，石英振盪器，陶瓷基板其他電子零組件。

另外，創鉅也提供回收相關廢料中有價金屬的服務；目的是透過材料的供應與回收形成循環，與客戶一同達成ESG減碳與永續的目標。

(1)薄膜材料

(a)濺鍍靶材

創鉅使用超過50種化學元素，具備3000種以上合金以及30種以上金屬氧化物濺鍍靶材製作經驗。可提供半導體產業、電子零組件產業等領域之濺鍍靶材。

在半導體產業應用，創鉅製作的半導體等級濺鍍靶材，供應半導體晶圓製程、凸塊製程以及封裝製程使用，通過國際大廠驗證，具有高純度、高精細微觀結構的特性。

(b)蒸鍍材料

公司的蒸鍍材料可加工成顆粒狀、塊狀、棒狀、線狀、錠狀、粉末等形式符合客戶製程或設備上的需求。主要應用於化合物半導體、發光二極體、顯示器、石英震盪器、太陽能等各種產業領域的金屬薄膜，可提供多種形狀、尺寸的蒸鍍材料。

(c)電化學沉積材料

公司的陽極材料可依客戶需求進行製作，包含參雜微量元素、極低的放射性顆粒等。電化學沉積(Electrochemical deposition)為快速且符合成本效益的薄膜沉積方法，應用於半導體元件及先進封裝製程，創鉅可提供各種形狀、尺寸的陽極材料。

(2)精密加工零組件

創鉅擁有多年精密加工經驗，結合精密加工、精細冶金、模組化與組裝、工程應用以及半導體級檢測等能力，製造半導體設備使用的零組件。

在半導體領域，公司可提供電化學沉積 (ECD)、蝕刻 (Etching)、離子佈植 (Ion implanting) 以及物理氣相沉積 (PVD) 四大製程專用設備耗材，適用於業界各主流機台。提供材料範圍包括矽、石英、陶瓷以及各種金屬材料(包括Pt、Au、Ag、 Pt、Pd、Ta、Ti、Al、Cu 、Ni、SUS)與PEEK。

(3)貴金屬化學品與材料

(a)貴金屬化學品

創鉅的貴金屬化學品結合廢液回收與精煉的服務形成材料循環模式。

公司的氰化金鉀產品取得 UL 2809 驗證，可以確保客戶購買產品中的黃金100%皆來自再生原料，可應用於印刷電路板、IC封裝等產業，廣泛使用於滾鍍、吊鍍、電鑄等電鍍相關製程。銀化學品包含有氰化銀鉀、氰化銀、硝酸銀、電鍍用銀板，適用於電鍍相關產業。

二氯四氨鈀產品主要用於新型環保綠色電鍍，用於電子行業鍍鈀，主要塗鍍電腦主機板及網路用插頭，製造汽車催化劑等相關製程。

(b)貴金屬材料

創鉅可提供管、線、板等型態之貴金屬材料，可應用於電子零件、半導體零件，或作為裝飾品等之加工素材。產品包含純金，純銀，925銀。

(4)電子廢料處理及金屬回收

創鉅以本身的火法冶金(pyro-metallurgy)技術，串聯集團公司與協力廠商的濕法冶金(hydro-metallurgy)技術及相關服務，能回收處理多元廢料源，提供精煉技術。提供六大貴稀元素回收精煉與循環服務。

創鉅搭配集團公司與協力廠商，提供製程下腳料、客戶工廠廢料以及生命週期終了的電子產品的回收及相關服務，透過環保的精煉提純技術，使有價值的金屬元素再生，達到材料永續的目標。

公司提供銅、金、銀、鉑、鈀、釕等多種元素且多元廢料源之回收及精煉服務，並包含相關之貴金屬交易、轉帳、租賃與設備零件清洗等配套服務，形成完整一條龍的貴金屬價值鏈服務。

(5)綠色認證產品

光洋集團是貴金屬和稀有金屬產業中第一個實現 UL 再生材料含量驗證的製造商，鏈結集團的資源，創鉅盡可能採用友善環境的綠色原料來製作再生的綠色產品。

公司運用核心的回收和精煉技術，回收含有貴稀金屬的工業廢料，落實循環經濟，避免工業廢棄物因不當處理而污染環境，甚至造成寶貴自然資源的耗損。

目前在黃金(Gold)的相關產品，包含氰化金鉀、金粒與條塊已獲得 UL 2809 驗證，保證提供客戶的產品中採用 100% 再生黃金作為原料。在銀(Silver)的相關產品，氰化銀鉀已獲得 UL 2809 驗證，保證提供客戶的產品中採用 100% 再生銀作為原料。

而含有稀有金屬銦(Indium)的ITO濺鍍靶材，透過 UL 2809 驗證，確保產品中的再生銦原料可達52%。

光洋集團目前取得UL2809認證的產品有：氰化金鉀 (PGC)，金粒，黃金條塊，氰化銀鉀 (PSC)，ITO平面濺鍍靶材，ITO旋轉濺鍍靶材。

(6)分析服務

提供材料化性、物性及微觀結構各項檢測服務

以下為創鉅最近五年度開發成功之技術或產品:

濺鍍靶材

所謂濺射，其原理跟撞球非常類似，是指固體(濺鍍靶材)表面受到高能量粒子的衝擊，基於動量轉移（Momentum Transfer）的原理，固體表面的原子與分子從這些帶有高能量的粒子取得動能，得以自固體表面被轟擊出來，並在真空環境中以直線運動飛至待鍍物表面沈積成膜。

濺鍍靶材主要由靶材本體、背板等部分構成。由於高純金屬度普遍較軟，而濺射靶材需安裝在專用的機台內部完成濺鍍過程，機台內部為高電壓、高真空環境，因此，背板主要起到固定濺鍍靶材的作用，且需具備良好的導電、導熱性能。

以化學成份分類，濺鍍靶材可以區分為金屬靶材（純金屬鋁、鈦、銅、鉭等）、合金靶材（鍍鉻鎳合金、鎳鈷合金等）、陶瓷化合物靶材（氧化物、矽化物、碳化物、硫化物等）。

在濺鍍膜過程中，濺鍍靶需要安安裝在機台中完成濺射反應，濺射機台專用性強、精密度高，市場長期被美國、日本跨國集團壟斷，主要設備包括AMAT(美國)、ANELVA(日本)、Varian(美國)、ULVAC(日本)等業界知名企業。

產業概況

(1)薄膜濺鍍靶材與蒸鍍材產業

薄膜技術(Thin Film Technology)是現代科技重要的製程關鍵技術之一，應用領域極其廣泛，包括硬碟、光碟、半導體、顯示器、光學元件、太陽能電池、發光二極體、微機電、生醫、刀具等產業。其薄膜一般由金屬、合金或陶瓷等材料經成膜製程後，提供導電、導磁、絕緣、耐磨損、耐腐蝕、抗氧化、光學特性以及裝飾等功能。

物理氣相沉積（PVD）是製備薄膜材料的主流技術，包括濺射鍍膜和真空蒸發鍍膜，所使用的原物料為濺鍍靶材與蒸鍍材，其特性攸關鍍膜的品質，其中對於原物料的密度、金相及成份的均勻性、晶粒大小(grain size)、晶體方向(orientation)、純度(purity)及相組成(phase composition)皆須經過嚴格的設計及管控，且需依不同產業的條件來研製符合其需求的靶材。

隨 5G、AI、物聯網技術發達，電子裝置數量持續增加，為因應市場對於電子產品的倚賴日漸加深，元件製造所需之薄膜濺鍍材料需求預估將持續擴大。市調機構 Lucintel 2024 年調查報告指出，至 2030 年，全球濺鍍靶材和濺鍍薄膜市場預計將達到 54 億美元，2024 年至 2030 年的複合年成長率為 5.8%。主要是電子、半導體、太陽能、航太和汽車市場等應用正在推動市場成長。

(2)全球半導體製造業

根據全球半導體和電子設計與製造供應鏈的產業協會SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)2025 年 10 月 8日發布的最新《300 毫米晶圓廠展望報告》。提到全球前端半導體供應商正在加速擴張，以滿足生成式人工智慧應用日益增長的需求，除反映晶圓廠區域化趨勢，以及資料中心與邊緣裝置對 AI 晶片需求的激增；同時也突顯了各關鍵區域透過建立在地產業生態系與供應鏈重組，對於實現半導體自主化的承諾日益增強。

根據該報告，全球半導體製造業預計將保持強勁增長勢頭，晶圓廠設備支出預計將在 2025 年首次突破 1,000 億美元，2026 年續增 9%至 1160 億美元，2027 年平穩增長 4%至 1200 億美元，2028 年則因先進製程擴產加速，年增 15%衝高至 1380 億美元。

(3)半導體封裝測試市場產業

隨著半導體應用領域迅速擴展，尤其在高效能運算(HPC)、5G、AI、記憶體等終端需求帶動下，促使先進封裝需求增加，各國政府亦基於半導體自主化而紛紛推動封測的本土化生產及研發，造成半導體封測廠商在各地陸續建置封測產能。

由於先進封裝投入成本及技術門檻較高，且需要晶圓製造、封裝技術進行垂直整合，將不同晶片封裝在一起，因此目前先進封裝技術由台積電、Intel 等晶圓代工、IDM 廠商領先，傳統封測廠商則隨後追趕，積極切入先進封裝領域。先進封裝技術包含覆晶封裝、晶圓級封裝、面板級封裝、2.5D 及 3D 封裝等，傳統封裝技術則涵蓋導線架封裝、SOT、QFN、BGA 等；根據台灣經濟研究院的統計資料可知，2024 年先進封裝市場規模比重為 49.9%，將於 2025 年超過傳統封裝市場規模比重來到 51.0%，並將在 2028年達到 54.8%的水準，反映自 2025 年開始先進封裝市場規模成長動能將明顯高於傳統封裝市場。

根據 YoleGroup 發佈的半導體封裝市場報告顯示，2024 年先進封裝市場規模約為 440 億美元，預計將以 9.5%的強勁複合年增長率成長，到 2030 年達到約 800 億美元，展現穩健上升趨勢。這股成長動能主要來自 AI 與高頻寬記憶體(HBM)製程持續升級，推動業界對高效能、低功耗與高密度封裝解決方案的強勁需求，使 3DIC 躍升為系統級整合的關鍵技術。

4)半導體材料市場

根據半導體材料研究與諮詢公司 TECHCET 報告，受惠於先進製程節點持續轉型挺進、單片晶圓材料耗用量提升以及先進封裝技術加速普及的推動下，半導體材料市場在 2025 年持續穩健發展。

展望未來，TECHCET 預計半導體材料市場將在強勁的技術基本面和對次世代元件及封裝架構持續投資的支撐下，從 2025 年至 2030 年的複合年增長率將達到 5.4%。

根據 TECHCET 發表的半導體濺鍍靶材市場預估，2025 年全球半導體靶材需求為 14.5 億美元，到 2030 年會成長到 20 億美元，五年複合年增長率達 6.3%；以材料而言，銅及銅合金靶材將引領所有材料，複合年增長率超過 10%，這主要得益於需求量的成長和成本的上升。

市場持續受到多種宏觀趨勢和地緣政治發展的影響。中國實施的嚴格出口限制擾亂了關鍵金屬的全球供應，導致原材料價格自 2025 年初以來翻倍成長，並在歐洲引發嚴重的供應短缺。同時，元件架構的不斷演進、異質封裝的成長以及對銅和阻隔材料的需求增加，都強化了物理氣相沉積 (PVD)在先進半導體製造中的關鍵作用。在此狀況下，客戶將策略性導入更多在地化供應商及 BCP Source，以確保供應鏈之穩定性。

上下游供應鏈

濺鍍靶材產業鏈主要包括金屬純化、靶材製造、濺鍍及終端應用等階段，其中，靶材製造和濺鍍膜階段是整個濺鍍靶材產業鏈中的關鍵階段。

在主要原料方面，公司主要原物料包括黃金、銅、鎳、鉭、錳與石墨等各項金屬原料與製品，主要供應來源多為國際大廠與台灣廠商，皆為穩定且長期配合之優質供應商。

創鉅，是一家半導體薄膜濺鍍靶材公司，2025年營收4.4億，ROE為38%，毛利率為30%，負債佔資產比率62%。營收以靶材佔91.57%，其他(主要係靶材材料相關之檢測分析、加工處理及技術服務，並包含材料回收與再利用服務等)佔8.43%。以毛利率來看，靶材毛利率為27%，其他毛利率為61%。銷售區域以台灣佔93.64%、亞洲佔4.33%，美洲佔1.79%，歐洲佔0.24%。公司客戶有台積電.....等等。創鉅研發佔營收比例為4%。

市場佔有率

創鉅於半導體產業的佈局逐漸由後段製程往前段延伸，供應的產品包含後段封裝用的 UBM 靶材、蒸鍍材與線材、中段金凸塊用的靶材及化學品，近年更積極投入前段高純靶材及貴稀金屬與陶瓷零組件的技術開發，善用合金製造技術以及貴稀金屬循環經濟之經驗，逐漸形成核心競爭力，已成功跨入一線晶圓代工廠及砷化鎵代工廠之供應鏈，逐漸打開市場。

於半導體前段 IC 製程及後段封裝領域所需之薄膜濺鍍製程原物料，創鉅已進入 tier 1 客戶的供應鏈；其中全球前段 IC 製程所需之靶材，根據 TECHCET 的預估，114 年總市場值(TAM)為1.45B USD，據此推算創鉅年度的全球市佔為4.35%。創鉅的產品主要應用於先進製程，在全球先進製程積極擴廠下，公司的市佔將隨之提升。

競爭

公司藉深耕材料科學於產業應用與循環經濟模式多年，建立相關合金合成與設計技術，亦提供產業材料循環方案，相關核心能力在台灣具有本土化優勢，目前國內無與公司從事完全相同產品線之公司。在國際競爭舞台中，日商 JX 與美商 Solstice(Honeywell) 主要聚焦前段製程 Cu 合金。其他競爭對有還有Tosoh，Praxair，江丰电子.....等等。

創鉅114 年度向第一大供應商光洋科採購金額佔進貨比重分為 53.34%，主係採購金屬原料所致。

創鉅 114 年度第一大客戶銷貨金額佔總銷貨淨額 69.46%，銷售對象為國內知名半導體製造廠，因高效能運算(HPC)、5G、AI、車用電子等終端需求帶動下，客戶對於公司產品之需求持續攀升，產生銷貨集中之情形。

發展趨勢

(a)先進製程方面，目前 3 奈米技術領跑業界，2 奈米及以下節點研發積極進行，電晶體從鰭式場效電晶體(FinFET)邁向環繞柵極(GAA)架構，預期帶來更佳性能與能效。朝向更小的電晶體尺寸，可提高晶片的運算能力、能效，並降低功耗，這項發展對於人工智慧、5G 和高階計算機等需要高效能的應用尤其重要。該發展方向帶動互連層 Cu 合金薄膜的需求量快速成長，以及新合金配比開發的需求。

(b)先進封裝技術蓬勃發展，包括 2.5D 矽中介層、3D 晶片垂直堆疊以及在大尺寸玻璃基板上的封裝。這些封裝技術的開發，拉動新一波新薄膜設備設計，並搭配相關大尺寸新型式靶材需求。

(c)異質整合成為新常態，透過先進封裝將不同功能、不同製程的晶片(如處理器與高頻記憶體)整合，大幅增強 AI/HPC 系統效能。異質整合將加速相關新世代記憶體、特殊模組元件之問世與應用，其中大量使用多層薄膜功能性材料，為潛在的特殊薄膜材料商機，具前瞻性的發展。

(d)材料創新方面，低碳材料與綠色製造則滿足永續發展需求。在追求性能之餘，半導體產業亦肩負減碳與環保的責任。近年來各大晶圓代工與封裝廠紛紛宣示碳中和目標(例如台積電承諾2050 淨零，並計畫 2040 年達成 100%再生能源電力)。

(f)全球與台灣主要業者積極佈局未來，地緣政治影響下，提升在地化供應與開發之迫切需求。

發展遠景之有利、不利因素與因應對策

短中長期發展目標

(1)短期目標(1~2 年)

創鉅短期研發計畫主要聚焦於先進半導體前段關鍵薄膜材料應用之領域，包括切入半導體供應鏈，提供濺鍍靶材，應用於各製程節點之導線薄膜材料，該應用隨著元件節點下探至埃米級，需求量持續提升，同時有新成份之需求，需持續改善量產與新成份合成技術；同步佈局先進封裝之薄膜材料市場，以接軌先進封裝市場之發展需求並針對提供循環再應用的材料永續技術（貴稀金屬等再利用）、半導體零組件等業務進行研發。

(2)中期目標(3~5 年)

公司中期研發計畫專注於兩大領域：先進半導體用之貴稀材料，非揮發性記憶體用與特殊製程用之功能材料。在貴稀材料的開發看好在埃米節點的應用;非揮發性記憶體用與特殊製程用之功能材料方面，潛在需求之相關合金材料需求多元，持續提前佈局，藉接軌業界開發之前期需求，導入未來產品量產，投資未來

(3)長期目標(5~10 年)

公司長期研發計畫主要聚焦半導體產業長期技術趨勢所需的關鍵材料，投資相關技術資源與設備，滿足關鍵材料的高純、高質、低碳之需求，以利成為半導體產業最佳之在地關鍵薄膜材料供應商。

成長性

隨著人工智慧、醫療保健、汽車和再生能源等領域的需求加速增長，全球半導體產業預計將在116 年突破 1 兆美元大關；根據 WSTS 的報告顯示，市場規模將從 113 年的 6,310 億美元增長至 115 年的 9,750 億美元；這反映出在 114 年至 117 年間呈現強勁成長，複合年均增長率(CAGR)高達 15.6%。在如此高的終端市場增長率下，其製程中(半導體前段 IC 製程、後段封裝製程)所需之材料將隨之呈現高增長。

於薄膜製程(含濺鍍、蒸鍍及電化學沉積)原物料的供給面，因半導體製程對材料純度、潔淨度、微觀結構等要求日愈嚴苛，構成一定的進入障礙，不易有新進入者，供應量的提升主要來自目前供應商的產能擴增；現行主要供應商的擴產地點皆位於美、日、中，獨創鉅位於台灣，享有本土供應的優勢。

量大質變，來更新一下台股的半導體設備、科技設備簡表

2026-04-12T20:56:00.007+08:00

高價股可以被視為股市其中一種領先指標。從台股來看，目前超過千金股的數量共有43家(興櫃有3家)，其中，千金股以科技設備股數量最多，共有14家，可以說是勇冠群倫。隨著台灣科技設備行業生態圈漸漸強化，公司數量愈來愈多，量大質就變，未來趨勢非常光明。這邊就來更新一下台股的半導體設備、科技設備簡表。

千金股以科技設備股數量最多

AI大趨勢創造了很多台股千金股，其中，超過千金股的數量共有43家(興櫃有3家)，其中，千金股以科技設備股數量最多，共有14家。

這些千金股主要還是圍繞在AI半導體、AI伺服器這兩個主題。譬如，AI ASIC，AI BMC，AI晶片製造，半導體封裝設備/測試設備，CPO，矽光子，記憶體缺貨，半導體材料，散熱，PCB，電源，白牌AI交換器，白牌AI伺服器，AI機器人自動化。其他非AI的主題有低軌衛星。

以下為千金股清單(包含萬金股信驊):

晶片設計(4):信驊，群聯，聯發科，祥碩。

ASIC設計服務(2):世芯-KY，創意。

IP晶片設計(1):力旺。

設備相關(14):弘塑，鴻勁，致茂，印能科技，竑騰，倍利科，均華，穎崴，旺矽，精測，雍智科技，竹陞科技，漢測(興櫃)，創新服務(興櫃)。

半導體製造(1):台積電。

化合物磊晶(1):聯亞。

半導體材料(1):山太士(興櫃)。

記憶體模組(1):宜鼎。

散熱相關(3):健策，奇鋐，高力。

白牌伺服器(1):緯穎。

PCB(3):台光電，嘉澤，金像電。

導軌，軸承(2):川湖，富世達。

連接線，連接器(1):貿聯-KY。

光通訊元件(2):光聖，波若威。

光學鏡頭(1):大立光。

白牌交換器(1):智邦。

微波被動元件、天線(1):昇達科。

電源(1):台達電。

工業自動化(2):新代，亞德客-KY。

市值排前10的半導體設備，科技設備公司

目前，台股市值排第一的半導體設備、科技設備為，2360 致茂，市值為7591億，公司主要業務為半導體/Photonics測試解決方案，量測及自動化檢測設備。市值排第2的半導體設備、科技設備為，7769 鴻勁，市值為7558億，主要業務為測試分類機(Test Handler)。市值排第3為，6223 旺矽，市值為4527億，主要業務為晶圓探針卡，光電元件自動化測試，先進半導體測試。市值排第4為，6515 穎崴，市值為2858億，主要業務為測試治具，探針卡。市值排第5為，6510 精測，市值為1143億，主要業務為晶圓測試卡(自製MEMS探針)。

市值排第6為，6187 萬潤，市值為948億，主要業務為半導體封測設備，被動元件設備。市值排第7為，3131 弘塑，市值為926億，主要業務為半導體濕製程設備，蝕刻液、去光阻液，設備代理、Pump維修。市值排第8為興櫃掛牌的，7856 漢測，市值為925億，主要業務為探針卡、雷射清針機。市值排第9為，2467 志聖，市值為850億，主要業務為PCB/ ABF/BT 載板壓膜機與剝膜機，IC 封裝烤箱，電漿設備， Bonder設備。市值排第10為，7822 倍利科，市值為768億，主要業務為AOM/AOI自動光學檢量測設備，智慧影像數據分析系統，AI醫療。

設備簡單分類

半導體設備、科技設備簡單分類大約有:

前段半導體生產設備，前段半導體生產設備零組件，傳統封裝設備，先進封裝設備，測試機，分類機，光電測試儀器，光子測試機，功率檢測機，光罩盒，光罩傳載自動化設備，半導體自動化設備，電漿設備，半導體AMC防治設備，半導體AMC防治濾網，半導體感測自動化，設備洗淨及再生，設備工程技術服務，AOM/AOI/AVI光學檢量測設備，PCB 設備，載板設備，電解設備，被動元件測試包裝機，雷射鑽孔機，射頻測試零組件，半導體設備模組製造零組件加工/整機組裝，製程微環境設備，毫米波儀器設備。

以下為台股的半導體設備、科技設備簡表，共有90家公司，裡面有簡單的財務數據。不過現在全球股市極度高估，瀕臨大崩盤的邊緣，稍微質量好的公司股價漲幅都非常驚人，目前風險很高。

MCC關鍵任務通訊設備公司，星通(3025.TW)

2026-04-05T22:24:00.000+08:00

這些年，電力行業因為人工智慧崛起，讓AI資料中心大量消耗電力而備受關注。這邊就來簡單理解一下MCC關鍵任務通訊設備公司，星通。星通的通訊設備應用在電力佔公司營收有44%。

星通，為通信系統的開發公司，多年來專注於關鍵任務通訊（Mission Critical Communication, MCC）解決方案，涵蓋用戶接取層至骨幹核心網，已被廣泛應用於全球電力之能源管理、政府機關之骨幹網路與大型基礎建設網路。

公司從研發到生產到市場品牌，已從單純的產品供應商轉型為MCC 解決方案加值型的承包商，充分符合用戶市場各種惡劣的環境的需求。

星通的客戶遍及全球電信商、電信業、行動網路業者、網際網路服務供應商、公用事業、運輸行業、機場網路、軍事網路和政府網路。公司已將其事業版圖拓展到了全球80多個國家，在全球設有辦事處與維修中心。

目前，星通產品線含括超過 30 多項產品，包括用於電力產業的DS0、E1、T1、DS3、E3、OC3/STM-1、OC12/STM-4、透過TDM, SDH, TDMoE PseudoWire傳輸的OC48/STM-16 以及運用MPLS技術的PTN 或 Carrier Ethernet的類比、語音、數據和專用數據的多服務接取設備。同時公司也生產IP 接取設備、路由器以及透過光纖或G.SHDSL傳輸的用戶迴路或回傳網路設備。

除了既有已在世界多國使用的主力骨幹與接取網路產品系列，星通近年也擴展資安系統(ISS)、人工智慧解決方案(AI solution) 、大數據分析 iNMS-Big Data Analysis/AI、系統自動診斷及修復、iNET-Circuit Creation/ AutoDiagnostic、企業型新世代辦公室網路及企業 5G 專網等新技術，朝著企業政府資安網路整體解決方案開發新市場。

近年來資安事件頻傳，企業及政府專網對資安的要求也越來越高。星通已經取得 ISO27001 資安認證，面向 MCC 市場的各式產品透過韌體升級支援美國聯邦密碼模組安全標準 FIPS 140-3。同時也預計推出 Loop-ISS2150 關鍵任務網路防火牆與 Loop-ISS2110 政府組態基準網路設定管理系統，協助客戶建置所需的最佳 MCC 資安防護環境。

星通的目標是挺進公用事業市場前三大，成為 MCC 傳輸解決方案的第一品牌。未來將持續深化MCC關鍵通訊市場，並聚焦高速加密傳輸、TDM/IP 整合、企業資安與IIoT應用四大方向。

以下為星通的產品線:

包含接取多工機，同步光纖網路設備，偽線仿真設備，分封交換網路，乙太存取交換器，光纖/銅纜延伸器，網管系統，波長多工設備.....。

(a)IP/TDM接取多工機

星通熱銷的IP/TDM接取多工機系列產品提供多樣化介面，使用高容量無阻隔的Nx64K交接矩陣及高速乙太交換能力，將用戶需求語音及數據服務接入傳統TDM網路及次世代封包網路。同時具備多種冗餘保護的選項，是提供關鍵任務通信網路解決方案(MCC Network Solution)的最佳產品。

寬頻封包骨幹網路日益普遍，但終端設備上傳統 TDM 接取服務依然大量的在使用。因應市場的實際需求，公司以自有 FPGA 技術設計開發新一代 AM3440 之控制卡與擴充背板乙太高速匯流排使其可滿足各式接取服務在 TDM 及封包混合網路的端到端服務溝通需求。

星通的 Loop-AM3440 接取服務多工機設備在世界各國包括台灣的電力系統、交通運輸、政府及軍用通信網路等等市場皆廣泛被採用。其高可靠度、穩定性、豐富的接取介面及針對客戶應用需求開發的各式應用插卡使得 Loop-AM3440 在接取服務多工機市場上持續保有領先地位。

(b)同步光纖網路設備

由於光電科技的發展，每公里衰滅低於 1 分貝(dB)，傳輸頻寬高的光電纜已可大量生產，再配合「高階數位多工」（High Order Digital Multiplex）技術的發展以及高性能「光電元件」（Opto-Electronic Device）的開發，每秒傳播速度高達九千萬「位元（bit）」，甚至到每秒四億「位元」之高速大容量光通訊系統，目前已達實用化的階段。

整體光纖通訊產業包括的範圍相當廣，從局端設備、傳輸設備、傳輸設備中的零組件、及用戶端的網路設備…等都有光纖通訊的專有產品，雖然產品相當繁雜，不過以目前已可商業化量產的產品來分類，其零組件大致可粗分為三大類：光纖及用光纖做成的光纜、光主動元件、及光被動元件等。

對於以SDH和SONET為基礎的網路，星通的多工器系列將數位存取介面組合到光纜中，以方便傳輸和交換。公司熱銷的O9500和O9400R SDH多工器及SONET多工器是以機架為基礎的，並帶有可移動之插卡，可根據您的現場需求來客製。高速卡可提供STM-1 / 4/16速度（OC-3 / 12/48），並包括多種選項，例如E3或DS3以及SDH乙太網路（EoS）。O9500中的低速卡提供數據、語音、IP /乙太網路和遠距保護的存取。此外，O9400和O9500支援VC11 / VC12 / VC3 / VC4等級的完全無阻塞交叉連接功能以及完整的塞取功能（ADM），是某些應用的重要功能。

(c)偽線仿真設備

針對基於TDM電路與封包交換網路之間進行簡便且功能完善的轉換，星通的偽線仿真產品系列能夠滿足您的需求。諸如IP6700的TDMoE設備可以將STM和E1/T1線路聚合輸入，透過IP或MPLS 網路進行傳輸。為這個利基轉換市場提供最大的量能和功能。

(d)分封交換網路

星通的MPLS / CE封包傳輸網路系列設備可讓電信商透過簡單的以封包為基礎的網路統一語音和數據。MPLS將PSN的效率與TDM的效能和維護管理結合在一起，同時也達到了基於乙太網路和基於TDM的設備的通用存取。星通此類設備使用MPLS-TP和電信級乙太網路來建構現代化、效率高且易於維護的網路。

(e)光纖/銅纜延伸器

這些光纖和G.SHDSL模組化或固定設備在點對點線路擴展中承載乙太網路和E1 / T1。光纖多工器透過冗餘光纖為2G / 3G / 3.5G行動網絡提供千兆乙太網路和多個E1 / T1回程。銅纜範圍包括E1和T1 CSU / DSU設備，可在E1 / T1網路邊緣轉換數據。G.SHDSL / Bis數據機透過1到2組銅線對傳輸距離超過10公里的多個介面，可作為機箱的獨立卡和機架卡使用，並且可以透過Telnet / SSH / SNMP或NMS進行本地或遠端管理。這些設備皆可用於電信基礎設施以及校園與辦公大樓的網路。

(f)網管系統

隨著網路科技蓬勃發展，網路管理技術不斷的推陳出新，網路系統的異質多樣性與複雜程度已經遠遠超越了網管專業人員過去所能夠理解的程度。

基於ITU-T TMN電信管理網路架構及邏輯分層概念，星通的網管產品提供客戶使用者友善的中文化圖形介面及高可擴展性、異地備援和北向Port的綜合網路管理解決方案。透過內建的資料分析、智慧學習及安全整合平台，具體實現FCAPS所需的網路管理五大功能、端到端電路業務自動化及IT/OT的完美整合方案。

公司網管系統除積極參與國內外重要電力系統項目外，近年來並屢屢獲選為如新加坡捷運及印尼捷運等重大交通建設的網管解決方案。

(g)波長多工設備

波長多工設備服務平台旨在通過將多個用戶服務通道透過不同光波長訊號以波長多工(WDM)方式在光纖中傳輸，提供適合4G/5G行動前傳網路(4G/5G Mobile Fronthaul)等傳輸部署的高容量應用解決方案。

WDM1800波長多工設備服務平台最多提供15個通用插槽，用於安裝不同的模組，包括轉發器，多工轉發器，波長多工/解多工器，光鏈路保護模組，色散補償模組和EDFA放大器模組。WDM1800波長多工設備服務平台的模組化設計使用戶可以輕鬆選擇適合當前需求的模組，並可以根據未來需求進行升級。

(h)工業物聯網

星通廣受歡迎的工業物聯網（IIoT）系列包括互連感測器、儀器與其他設備，並透過免許可遙測無線電與工業電腦相互串聯。這種連結性可讓使用者進行數據收集、交換與分析，進而促進生產力、提高效率並帶來經濟效益。

公司最受歡迎的解決方案—IOT0510環境安全監控系統適用於資料中心、IT機房、變電所、農業應用、運輸系統、軍事領域以及其他人力較少但需控制環境的場所。

(i)資訊安全系統

星通推出的ISS( Information Security Solutions)資訊安全系統解決方案，如「次世代防火牆網路整合系統」，致力於維護OT/IT等基礎設施的網路安全。作為嵌入式基礎設施網路的安全解決方案，並提供聯合防禦以利於設置「次世代資訊安全系統」。此解決方案由幾個項目組成，包括次世代防火牆系統、次世代辦公室網路交換器、Loop-iNet智慧網管系統，以及網通設備組態管理系統(GCB-NCM)。

公司基於風險評估的概念來有效地保護您的基礎網路系統、評估潛在最大損失，並且估計支出保護成本後能獲得的最大效益。星通的解決方案有利於增加客戶在資訊安全上的投資報酬率。

(j)乙太存取交換器

星通的乙太網路存取和交換機系列為使用乙太網路交換環、點對點、點對多點、光學高速乙太網路環以及其他乙太網路拓撲和應用來提供網路的存取和傳輸。公司的設備非常適合大型和小型網路，並可根據您的需求和預算來客製。

以下是以應用來區分:

(a)電力產業

全球能源需求在增長，社會對溫室氣體排放的自覺性很高，氣候變遷會給能源網路帶來壓力，尤其是在炎熱的夏季。電力產業透過開發智慧電網（與電力基礎設施平行的電信基礎設施）來因應這些挑戰。星通的設備可幫助電力公司構建此通信網路，使更多的資訊更快地傳播，實現能源和財務效率。此外，隨著水壩、風電場和其他基礎設施日益成長並且更加電腦化，星通的設備可幫助電力公司在發電廠內部進行通信。

(b)能源產業

能源產業隨著規模發展，這些大型公司需要更多專用的內部通訊基礎設施給大型工廠與遠端站點的設備作為資料傳輸。星通的通訊產品(以IP6820為例)適用於各種嚴峻的環境。IP6820擁有多個Gigabit乙太網路連接埠，能在傳輸量龐大的設備之間提供高速資料傳輸的服務；其工業級機殼能因應極端的溫度環境。星通的設備可以讓您將所有的SCADA設備連接在一起並於中央辦公室進行監控。

(c)辦公場域

辦公場域雖然不像大型工廠那樣對實體設備的要求高，但辦公室也需要強大的通信網路。許多公司尋求更好的方法來管理其流量，剛好IP6510-LN 和 IP6610 可以提供支援。星通的設備可以加上 VLAN 標籤來引導流量並且可以匯總公司租用的線路，以提高使用效率。白領和藍領階級這兩者的工作場所也需要通信網路來做錄影監視和告警監控。透過星通的設備就可以透過遠端達到告警監控的目的。

(d)交通產業

在許多方面來說，電信網路就像是實體傳輸網路的寫照，因此有句老話說的「資訊高速公路」指的就是網際網路。然而實體傳輸網路像是公路和鐵路經常需要擁有自己獨立的通信網路，以便將告警和狀態資訊發給操作人員。星通提供了傳輸設備的整體解決方案，因此政府機構可以建立這樣的支援網路，以確保其道路和鐵路安全與高效。同樣地，iNMS軟體的管理和配置也減輕了維護的負擔。

(e)電信商回傳網路

隨著使用諸如智慧型手機和筆電等裝置上網的設備數量一再地增長，這些裝置對於高速傳輸的數據需求使得當前電信網路備感壓力。星通的各項設備可幫助全球運營商擴充和升級網路。我們的SDH / SONET系列設備，例如O9400R和O9150Sa適用於光纖線路傳輸。V4150提供可擴展的DS0彙整解決方案。星通的設備還提供了最後一哩路的基礎架構和傳統的接取網路，例如公司的Multi-Services Cross Connect產品系列中的AM3440，填補了大公司無法提供的利基市場。

(f)網路管理

每個網路都需要管理。所有星通的設備都支援SNMP和SSH連接到遠程的終端設備。Loop-iNET和Loop iNMS允許您透過GUI更改設定。Loop-iNMS可以滿足客戶對於複雜的網路功能的需求，例如端到端服務配置等。星通的產品根據客戶的需求可同時支援頻內和頻外管理。

(g)TDM over Ethernet

為了提高性能並降低成本，從TDM（分時多工）網路遷移到乙太網路或IP封包交換網路是漸進且必要的。但是根據客戶的行業，例如電信運營商、公用事業、金融機構或是其他的行業，將以不同的方式來進行轉換。無論如何，傳統的設備仍然需要支援。星通的TDMoE系列設備（例如IP6704A）透過讓舊的TDM設備連接到新的IP網路來減輕過渡期的風險。

(h)專網市場通訊服務

關鍵任務通信系統與日常生活息息相關。專網市場通訊服務解決方案已在全球交通緊急呼叫網，鐵路行車通訊網，鐵路交通信號控制網，機場旅客運輸系統、安全監控系統、電力傳輸監控系統、公共安全911系統，軍事，警察和政府部門的骨幹網，能源產業的數據收集和控制系統，校園網路，遠距教學系統等。所有透過關鍵通信網路的基礎架構都需要確保超可靠低延遲通信（URLLC）和準確的時間控制以隨時追蹤了解系統運作狀態，並避免災難發生。

關鍵任務通信系統需要實時功能以減少網路中的延遲。關鍵任務通信系統的可靠性使用戶安心能夠使用，即使在困難的情況下，用戶仍然可以依靠該系統。

Loop-G7800

星通旗艦型 Loop-G7800 為新一代 PTN 高頻寬多功能傳輸接取設備，是星通強勢進軍MCC關鍵任務通訊市場的一大亮點。Loop-G7800 根基於公司多年累積且不斷創新的技術，同時投注大量成本開發源碼管理整合自動測試平台以精進由研發至生產各個階段的品質管理。

G7800除了做為骨幹節點之外，亦開發多達十數種支援服務多重速率的介面卡類型，可實現在單一系統上支援由傳統低速 64K 電路到下一世代關鍵任務骨幹需要的 100G 封包傳輸網路介面，並可依客戶應用按需配置。

MCC關鍵任務通訊市場規模

關鍵任務通訊市場對可靠通訊系統的需求日益增長，尤其是在公共安全、運輸和公用事業等領域。隨著各組織認識到在緊急情況下保持不間斷溝通的必要性，對強大通訊基礎設施的投資正在激增。

按應用領域劃分，在關鍵任務通訊市場中，公共安全領域在各個應用領域中佔據最大佔有率，凸顯了緊急情況下對可靠通訊的迫切需求。公共安全涵蓋執法、消防和緊急醫療服務，使其成為投資和技術進步的關鍵領域。緊隨其後的是醫療保健行業，該行業對強大的通訊系統的需求顯著增長，尤其是在應對緊急情況和持續高效協調患者護理方面。

依最終用途劃分，在關鍵任務通訊市場中，政府部門佔據最大佔有率，並大力投資於增強安全和緊急應變的系統。政府機構正大力投資先進通訊技術，以確保危機期間的無縫協調，這鞏固了其在市場上的主導地位。另一方面，受緊急情況和自然災害期間對可靠通訊需求的不斷增長的推動，緊急服務領域正在迅速崛起，成為市場中成長最快的細分領域。

根據Market Research Future的分析，2024年關鍵任務通訊市場規模估計為268億美元。預計該產業將從2025年的306.6億美元成長到2035年的1,179.4億美元，在2025年至2035年的預測期內，複合年增長率（CAGR）為14.42%。

產業上、中、下游之關聯性

通信網路產業為利用有線或無線傳輸或接受符號、信號、文字、影像、聲音與其他訊息，產業鏈上游為組成各類通訊終端之零組件供應商，下游則為各類終端應用產品之供應商。

通信網路產業上游產品包含網路 IC 晶片、微處理器、衛星定位與感測器晶片、記憶體、主/被動元件、印刷電路板、散熱片與天線、塑膠及金屬機殼等相關通訊產品零組件，主要使用在通信網路產業下游設備內。

通信網路產業下游可區分為網路設備(數據機、網路卡、閘道器、路由器、機上盒等)、光通訊設備(光纖電纜、光主被動元件、光傳輸終端設備)、無線通訊設備(行動電話、衛星導航系統、衛星與微波通訊設備等)、有線通訊設備(類比與網路電話機、傳真機、網路攝影機等)及電信服務業等。

星通，是一家MCC關鍵任務通訊公司，2025年營收為6.8億。近5年ROE為22%，24%，24%，8%，4%。毛利率為68%，69%，69%，55%，52%。資產負債率為31%，19%，34%，21%，19%。目前，星通營收以PDH準同步數據多工機系列，SDH同步光纖傳輸設備系列，MPT 系列為主。銷售以外銷為主，佔超過7成，業務主要聚焦在歐美與台灣市場。以應用來看，從2020年到2025年Q3，公司產品應用在電力行業佔44%，政府機關佔35%，電信佔9%，運輸佔7%，企業佔2%，其它佔3%。星通研究發展支出佔營收比例約為23%-31%。

客製化

關鍵任務(MCC)通訊市場龐大並且需要客製化的整體解決方案。

競爭

公司競爭對手有Telefonaktiebolaget LM Ericsson，Motorola Solutions, Inc.，Nokia，Thales.....等等。

趨勢

(1)各國對公共安全機構 (PSA) 的需求不斷增長，以及物聯網 (IoT) 技術在監控關鍵基礎設施的同時提供即時資訊的應用日益普及，是推動 MCC 解決方案需求成長的因素之一。

(2)傳統基於 TDM 技術建置的 SDH/SONET 骨幹網路基礎設施受限於 SDH 的頻寬使用彈性不足、升級成本較高等問題，將逐漸退出主流市場。因此未來 5~10 年可預期大部分用戶將轉向基於封包傳輸技術的解決方案，骨幹網路基礎建設勢必將進入新一波的更換潮。

(3)人工智慧和自動化技術的應用正在重塑關鍵任務通訊市場。這些創新能夠增強決策流程、簡化操作並縮短緊急情況下的回應時間。人工智慧驅動的分析可以提供即時洞察，幫助組織迅速做出明智的決策。

(4)北美仍然是MCC最大的市場，約佔全球市場佔有率的45%，而亞太地區正成為關鍵任務通訊解決方案成長最快的地區。

(5)人工智慧崛起，讓電力基礎建設需求增長。