麥樹仁(Makssin)

高頻寬記憶體、客製化記憶體IC設計公司，補丁(7947.TW)

2026-08-23T14:49:34.384+08:00

來簡單理解一下高頻寬記憶體、客製化記憶體IC設計公司，補丁。補丁為南亞科轉投資，聚焦在高頻寬記憶體，其中，南亞科持股35.14%。目前，補丁已經申請登錄興櫃。

補丁，為一家記憶體IC設計公司，專注於高效能記憶體架構、客製化晶片設計及記憶體解決方案之研發、設計與技術服務。公司致力提供高頻寬、低延遲且低功耗之記憶體架構，以滿足人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、資料中心及高速運算等應用需求。

公司採雙軌產品發展策略，除持續投入新世代高頻寬記憶體技術及相關IP之研發外，亦提供客製化 IC 設計服務、記憶體方案授權及晶片開發整合服務等，並持續供應SDR、DDR/DDR2/DDR3/DDR4、PSRAM 等既有記憶體產品，提供消費性電子、工業控制及車用電子等應用領域穩定且具成本效益之記憶體解決方案。

補丁未來研發主要聚焦於HiBaLL RAM 產品及技術之設計開發、AI 應用之客製化記憶體設計服務等。

以下為補丁的產品:

(1)AI 高頻寬記憶體

補丁之 AI 記憶體以「高頻寬、低延遲、低功耗」為設計主軸，並結合 Foundry 廠 3D WoW 堆疊與 TSV (Through Si Via)技術，為客戶提超高頻寬、高容量的 Near Memory 解決方案，目前已量產及開發中之技術說明如下：

(a)HiBaLL-S(單層堆疊)

採 3D WoW 製程之單層 DRAM 設計(與邏輯晶片整合)，達成極高頻寬(大於 100 TB/s)、極低延遲(約 15 ns)與極低能耗(約 0.25 pJ/bit)，並大幅提升單位面積頻寬；其為單層 DRAM 架構，以橫向擴展而非多層 DRAM 垂直堆疊之方式提升容量。

(b)HiBaLL-M(多層堆疊)

HiBaLL-M 以 3D WoW 多層堆疊在同一低延遲架構基礎上進一步提升頻寬(2~8 TB/s/stack)與密度(8~16 Gb/stack)，同時將單位能耗降至 0.5 pJ/bit。並與客戶共同設計，透過 3D WoW 整合 DRAM 與客戶的 Logic Die，實現客製化 Near Memory 的架構。

(c)HBLL-RAM(已量產)

HBLL-RAM 採八通道類 SRAM 介面、每通道 32 個記憶體區塊(bank) 架構，每晶片 4Gb 容量即可達隨機存取頻寬達 144 GB/s、隨機存取延遲低於 20 奈秒(ns)、單位能耗約 5 pJ/bit，可以 2D 系統級封裝(SiP)與主晶片整合，無須採用 2.5D/3D 先進封裝，為具成本效益之解決方案，適合高速運算(HPC)的末級快取 Last Level Cache (LLC)。

(2)其它記憶體

(a)標準 DRAM 與 PSRAM

符合 JEDEC 標準、自消費級至工業級之標準型 DRAM，以及兼具使用簡便與超低功耗之PSRAM，可應用於消費性電子、工業控制、車用電子及物聯網等裝置。

(b)KGD DRAM

自行開發及提供涵蓋 LPDDR4X、DDR4、DDR3L、DDR3、DDR2、DDR 及 SDR 等多世代產品。公司具備於晶圓針測(CP)階段進行晶圓級燒機測試(Wafer Level Burn In 簡稱 WLBI)、完整功能測試與完整修補之技術，可在裸晶進入封裝或堆疊前確認良質裸晶(Known Good Die 簡稱 KGD)，避免封裝或堆疊後因單層損壞導致整組產品報廢；並提供頻寬、電壓、工作溫度調整、重佈線層(RDL) Pad 重佈及 Pad/晶片匹配、IBIS 模擬、可測試性建議等客製化設計服務，提供客戶系統級封裝(System in Package 簡稱 SiP)解決方案。

市場統計

2025年DRAM市場規模為1505億美金，其中DDR5市佔率為71%，DDR4市佔率為27%。LPDDR5市佔率為72%，LPDDR4市佔率為27%。以應用來看，伺服器佔50%，移動設備(主要智慧手機，其他還有平板電腦)佔28%，個人電腦(筆電，桌上型電腦)佔13%，智慧汽車佔2%，其他(包含工業控制，IOT，智慧家居)。

技術層次

補丁產品技術發展係由傳統 DRAM 記憶體架構逐步演進至以人工智慧 (AI)、高效能運算(HPC)及邊緣運算應用為核心之高頻寬、低延遲及運算融合型記憶體架構。技術發展主軸著重於記憶體架構創新、資料存取效率提升、單位能耗降低及系統整合能力強化，以解決 AI 運算中日益嚴重之記憶體頻寬與資料搬移瓶頸。

公司技術體系主要涵蓋高頻寬低延遲記憶體架構、高階異質整合技術及記憶體運算融合技術三大方向，技術發展由傳統「資料儲存元件」逐步朝向「資料傳輸與運算平台」演進。

A.高頻寬低延遲記憶體架構(HBLL-RAM 至 HiBaLL-RAM)

傳統 DRAM 雖透過 DDR 介面多世代演進提升循序資料傳輸頻寬，惟其隨機存取延遲受限於記憶體架構，列存取延遲長期維持於約 40 奈秒(ns)等級，難以滿足 AI 運算對大量隨機資料存取之需求。

補丁自 2015 年起即投入與 Intel 共同開發末級快取(Last Level Cache, LLC)相關技術，累積高頻寬、低延遲記憶體架構設計能力，並持續深耕。公司第一代 HBLL-RAM 設計係採用多通道、高並行度及類 SRAM 介面架構，透過八通道架構，每一 72 位元通道可存取 32 個記憶體區塊，降低資料存取路徑延遲，使列存取時間降低至 18 奈秒，相關技術係補丁與工業技術研究院及Intel共同合作之成果，論文「An 8-channel 4.5Gb 180GB/s 18ns-row-latency RAM for the last level cache」發表於 2017 年國際固態電路會議(ISSCC)。

在 HBLL-RAM 基礎上，補丁進一步發展 HiBaLL-RAM 技術，導入高密度 I/O 架構及先進三維整合技術，以提升資料傳輸效率與系統頻寬能力，滿足 AI 加速器及高效能運算應用對 TB/s 等級頻寬之需求。

B.三維異質整合技術(3D WoW 與 Hybrid Bonding)

隨著 AI 模型規模持續擴大，傳統平面式記憶體架構逐漸面臨頻寬及功耗限制，因此三維異質整合(3D Heterogeneous Integration)成為高效能記憶體的重要發展方向。

補丁 HiBaLL-RAM 技術採用晶圓級 3D WoW 及 Hybrid Bonding 技術，透過高密度垂直互連方式增加輸入/輸出(I/O)數量，提升資料傳輸效率，並降低傳統封裝架構下之訊號延遲與功耗。

由於晶圓級堆疊製程具有高度良率挑戰，若堆疊前未能有效辨識與排除不良晶粒，單一缺陷可能造成整體堆疊組件失效，因此透過 DFT (Design For Testability)、增強 DRAM 修補的設計、堆疊前晶粒品質驗證、測試篩選及完整修補能力為異質整合成功量產之關鍵，建立高可靠度異質整合基礎。

C.KGD 設計與測試技術

隨著 AI 晶片、Chiplet 及 SiP(System in Package)架構快速發展，記憶體晶粒品質及系統整合能力已成為先進封裝量產的重要因素。補丁具備完整 KGD DRAM 設計與測試技術，包括晶圓級燒機測試(Wafer Level Burn-in)、晶圓針測(CP)高速測試與修補、可製造性設計(Design for Manufacturing, DFM)、可測試性設計(Design for Test, DFT)、可靠度設計(Design for Reliability, DFR)，以及 SiP/SoC 封裝整合與最終測試能力。

透過上述技術能力，補丁可協助客戶進行記憶體晶粒選擇、介面匹配、封裝整合及系統驗證，提供從晶片設計至量產導入之共同開發服務，強化高階異質整合應用之品質與良率。

D.記憶體運算融合技術(Processing-in-Memory, PIM)

因應 AI 運算大量資料搬移造成之效能及功耗瓶頸，補丁亦投入記憶體運算融合技術開發，透過將運算單元整合於 DRAM 架構內，使記憶體具備平行運算能力，可減少處理器與記憶體間頻繁資料傳輸，更進一步降低 Memory Wall 效應，提升系統能源效率。補丁已開發基礎 IP，待市場應用成熟，可再拓展新的產品線。

補丁以記憶體架構創新、高頻寬低延遲設計、先進異質整合及記憶體運算融合技術為核心競爭基礎，形成由 HBLL-RAM、HiBaLL-M、HiBaLL-S、PIM 至 KGD DRAM 之完整技術佈局。相較於大型記憶體廠商聚焦於標準化高容量產品及先進製程競爭，補丁採取差異化技術策略，專注於高頻寬、低功耗、高客製化之 AI 記憶體應用市場，透過架構設計與系統整合能力建立高附加價值技術定位。

產業概況

記憶體產業自 2023 年景氣低谷後逐步復甦，在供給調控、價格回穩及 AI 應用快速發展帶動下，市場供需基本面持續改善，產業已逐步脫離前一波景氣循環，邁入新一波成長階段。

受生成式 AI 及大型語言模型(LLM)快速發展影響，AI 伺服器、高效能運算(HPC)及資料中心對高頻寬、高容量與低延遲記憶體之需求大幅提升，帶動高頻寬記憶體(HBM)及先進 DRAM 產品需求快速成長。

另外，AI 伺服器帶動 HBM 及伺服器記憶體需求增加，使主要國際記憶體供應廠商持續將產能轉向 HBM、先進製程及高階伺服器產品，傳統 DDR4 等成熟世代 DRAM 供給逐步縮減，加上部分產品進入產品生命週期末期，促使客戶提前備貨，市場供需轉趨緊俏，帶動整體 DRAM 產品價格持續上漲

依 TrendForce 研究指出，受 AI 晶片出貨成長帶動，2025 年高頻寬記憶體(HBM)市場需求較前一年成長逾 130%，並預估 2026 年將再成長逾 70%，而 AI 相關應用將消耗全球約 20%之 DRAM 晶圓產能。

隨著 AI 模型規模持續擴大，系統效能瓶頸已逐漸由運算能力轉向資料存取效率，形成所謂「記憶體牆(Memory Wall)」現象。處理器運算能力的提升速度遠高於記憶體頻寬，使大量運算資源需等待資料傳輸，導致整體系統效能受限。因此，高頻寬、低延遲及高容量記憶體已成為提升 AI 運算效能的關鍵技術，也推動記憶體產品由標準化商品逐步朝高階化、客製化及差異化方向發展，產業競爭重心亦由價格競爭轉向技術能力、產品設計及系統整合能力。

此外，在 AI 推論(Inference)逐字(Token)生成過程中，系統效能多屬「記憶體頻寬受限」而非「運算受限」。以 NVIDIA H100 AI 加速器為例，其記憶體頻寬約 3.35 TB/s，FP16 Tensor Core 密集運算能力約 989 TFLOPS(採 2:4 稀疏運算可達 1,979 TFLOPS)，惟於自迴歸(Autoregressive)解碼過程中，實際運算單元使用率通常僅約 10%至 20%；隨著對話長度增加及多使用者同時推論，鍵值快取（KV Cache）所需記憶體容量亦快速攀升，進一步突顯記憶體頻寬、延遲及容量對 AI 推論效能的重要性。

因此，除 HBM 持續受惠於大型 AI 訓練需求外，包括 AI 推論、AI Edge 及特定 ASIC 應用，更重視低功耗、低延遲、客製化整合及整體成本效益，而非全面採用成本較高且封裝複雜之 HBM。具備 3D WoW 堆疊、高頻寬互連及客製化設計能力之新型記憶體架構，可望成為 HBM 以外的重要補充方案，並為高效能記憶體市場帶來新的技術發展方向與商業機會。

另一方面，受地緣政治及全球供應鏈重組影響，各國積極推動半導體自主化及在地化生產，全球記憶體供應鏈逐漸朝區域化發展。記憶體廠商亦更加審慎規劃產能配置及資本支出，以兼顧供應鏈韌性、投資效益及風險分散。

未來全球記憶體產業將持續朝高附加價值、技術密集及客製化應用方向發展。在此產業趨勢下，具備高頻寬記憶體架構設計、客製化晶片開發及先進封裝整合能力之業者，將更能掌握 AI 推論及 AI Edge 等新興應用所帶來之商機。

產業上、中、下游之關聯性

補丁屬 IC 產業價值鏈最前端之專業 IC 設計(Fabless)環節。上游為矽智財(IP)與電子設計自動化(EDA)工具；公司負責記憶體 IC 架構與電路設計、KGD 與三維堆疊整合設計；中游主要係晶圓代工廠、先進封裝廠及測試廠，負責晶圓製造與三維晶圓接合等，下游為 AI 加速器、伺服器、邊緣裝置及系統廠商。

國際大廠多採設計、製造、封裝、測試乃至系統產品垂直整合之 IDM(Integrated Device Manufacturer)經營模式；補丁則專注於專業 IC 設計，採上、下游分工協作之營運型態。在此分工體系下，各生產環節均有專業廠商投入，各司其職。測試完成之成品，最終透過銷售管道交付系統廠商，由其組裝製造成終端系統產品。

補丁，是一家高頻寬記憶體、客製化記憶體IC設計公司，2025年營收有8.2億，ROE為23%， 毛利率為46.5%，負債佔資產比率為12.7%。營收比例以銷售收入佔66.24%，技術服務(主要包括客製化 IC 設計、記憶體方案開發及 NRE 等專案)收入佔33.76%。以毛利率來看，銷售收入毛利率為31.47%，技術服務收入毛利率為75.95%。銷售區域以台灣佔36.34%，亞洲佔41.6%，美國佔22.01%，其它佔0.05%。公司客戶有Qualcomm....等等。另外，南亞科為補丁的晶片製造商。補丁研發費用佔營收比率為14.56%。

差異化利基市場

補丁聚焦 AI 推論、高效能運算(HPC)及 AI Edge 等新興應用對高頻寬、低延遲及低功耗記憶體之需求，持續投入 HBLL-RAM 及 HiBaLL 系列產品開發，並以客製化記憶體架構設計能力切入 AI 加速器及高速運算平台。相較於標準型記憶體產品，公司以差異化記憶體架構、客製化設計服務及技術授權模式提供客戶整合解決方案，建立利基市場競爭優勢。

競爭

隨著大型語言模型(LLM)、生成式 AI 及高效能運算(HPC)快速發展，AI 晶片對記憶體頻寬的需求持續提升，記憶體技術已成為影響 AI 系統效能的重要因素。目前市場主流產品包括 DDR、LPDDR、GDDR 及高頻寬記憶體(HBM)，各自針對不同應用需求發展。然而，現有產品多偏重高容量或通用型應用，對於高頻寬、低延遲、低功耗及高度客製化之 AI 推論、邊緣 AI 及專用 AI 加速器等應用，仍存在市場缺口。

目前 HBM 市場主要由 SK hynix、Samsung 及 Micron 等國際記憶體大廠主導，競爭重點集中為廣泛應用於 AI 資料中心及高階 AI 加速器之高容量、高頻寬之標準化 HBM 產品。然而，HBM 需搭配 2.5D CoWoS 等先進封裝技術，其封裝成本約為傳統覆晶封裝(Flip-Chip)之 2 至 3 倍，且在隨機存取效率及系統成本方面，於部分 AI 推論及邊緣運算應用仍存在限制。

國內可比業者主要包括愛普科技及華邦電子。愛普科技以 VHM(VHM Memory)技術，採用 3D WoW 堆疊架構，結合 Hybrid Bonding 技術，將 DRAM 與邏輯晶片進行異質整合，定位於高頻寬記憶體市場；華邦電子則發展 CUBE(Customized Ultra Bandwidth Element)客製化高頻寬記憶體，主要鎖定邊緣 AI 及嵌入式應用市場。

相較之下，補丁聚焦於高頻寬、低延遲、低功耗及高度客製化之 AI 推論與邊緣 AI 應用，與客戶建立共同開發的合作模式，自記憶體架構層級進行重新設計，可依客戶需求提供頻寬、容量、介面及封裝等客製化方案，以差異化產品策略建立市場定位。

市場佔有率

依工研院產科國際所於 2026 年 3 月公佈資料顯示，2025 年臺灣 IC 設計業產值約為新臺幣 14,245 億元，較 2024 年成長 12.0%。如以補丁114 年度合併營業收入淨額與前述產業產值比較，補丁營收規模約佔臺灣 IC 設計產業產值之 0.06%。

發展趨勢

A. AI 算力需求推升高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory)發展

隨著大型語言模型(LLM)、生成式 AI、高效能運算(HPC)及自動駕駛等應用快速發展，系統運算瓶頸已逐漸由運算核心(Compute-bound)轉移至記憶體存取(Memory-bound)。AI 模型參數規模持續增加，使 GPU、AI Accelerator 與 ASIC 對記憶體頻寬(Memory Bandwidth)的需求呈現倍數成長，高頻寬、低延遲及高容量記憶體已成為 AI 系統效能提升的重要關鍵。近年國際大廠積極投入 HBM、3D WoW 及客製化高頻寬記憶體技術發展，顯示記憶體已由標準化元件逐漸轉向系統最佳化設計。

補丁產品發展亦符合此產業趨勢，第一代 HBLL-RAM 之隨機存取頻寬已達 HBM2 約 2 倍，而新一代 HiBaLL-RAM 相較 HBLL-RAM 可再提升約 16 倍頻寬，整體頻寬能力較初代產品提升超過 7 倍，可有效因應未來 AI 訓練與推論對超高頻寬記憶體之需求。

B.近記憶體運算(Near-Memory Computing)與客製化記憶體成為產業新方向

傳統架構中，大量資料需於處理器與記憶體之間反覆搬移，造成頻寬瓶頸及能源浪費，形成所謂「Memory Wall」問題。因此，近記憶體運算(NearMemory Computing) 及記憶體內運算(Processing/In-Memory Computing, PIM/IMC)已成為 AI 晶片的重要發展方向，透過將部分運算能力整合至記憶體附近或記憶體內，可大幅降低資料搬移量，提升整體系統效能與能源效率。

另一方面，AI SoC 設計快速多元化，也使記憶體由傳統標準化產品逐步走向客製化發展。例如新一代 HBM4 已採用邏輯基底晶粒(Logic Base Die)架構，提供更高程度之客製化介面及系統整合能力，顯示記憶體供應商已由標準元件提供者，逐步轉型為共同參與系統設計之技術合作夥伴。

補丁設計採用 In-Memory Computing 架構，可有效降低 CPU 與記憶體之間的大量資料搬移，系統整體能耗可降低 90%以上，符合 AI 運算朝向近記憶體運算之技術發展趨勢。

C.能源效率(Energy Efficiency)成為 AI 記憶體競爭核心指標

隨著 AI 資料中心規模快速擴張，電力消耗及散熱成本已成為營運重要考量因素；另一方面，邊緣 AI 裝置、智慧終端及車載系統亦受到電池容量及散熱空間限制，因此記憶體單位資料傳輸能耗(Energy per Bit，pJ/bit)已成為重要技術指標之一。目前產業發展已由單純追求容量及頻寬，逐漸轉向兼顧高效能與低功耗之設計，以提升系統能源效率。

補丁 HBLL-RAM 產品能耗約為 5 pJ/bit，約為 LPDDR4 之三分之一；新一代 HiBaLL-RAM 較 HBLL-RAM 再降低約 90%能源消耗，可同時兼顧超高頻寬與低功耗需求，透過減少資料搬移，有助於提升大型 AI 運算平台及邊緣 AI 設備之能源使用效率。

D.先進封裝、異質整合與 KGD 客製化需求持續提升

AI 晶片朝向 Chiplet、2.5D/3D 先進封裝及異質整合發展，使記憶體與運算晶片之整合方式更加多元。不同 AI 晶片架構對記憶體之介面、封裝形式、工作電壓、工作溫度及訊號完整性皆有不同需求，促使 Known Good Die(KGD) 客製化服務快速成長。因此，記憶體產品除需具備高良率、高可靠度之外，更須提供完整之共同設計能力，包括訊號完整性分析、電源完整性分析、IBIS 模型驗證、Design for Test、RDL 重佈線及封裝共同設計等工程服務，以縮短客戶產品開發時程並提升整體系統效能。

補丁 KGD 記憶體產品開發，為公司核心技術的重要起源之一，並歷經多年技術演進與市場驗證，已建立完整的設計、測試及客製化服務能力，可依客戶需求提供超高速頻寬調校、低電壓設計、寬溫度範圍、RDL 客製化、IBIS 模擬、Pad/Die 匹配分析及 DFT 設計等完整工程支援，協助客戶完成系統層級最佳化設計。

E.AI 記憶體產業由標準化產品走向高附加價值解決方案

近年 AI 半導體市場快速成長，帶動記憶體產品由標準化、大量生產模式，逐漸轉向高附加價值之整合解決方案。未來市場競爭重點不僅在於製程技術，更包括系統架構設計、客製化能力、先進封裝整合及軟硬體共同最佳化。

因此，具備高頻寬記憶體設計能力、近記憶體運算技術、KGD 客製化服務及異質整合能力之廠商，將更能滿足 AI、高效能運算、車用電子及邊緣 AI 等新興市場需求，並建立較高之技術門檻與競爭優勢。

成長性

受惠於生成式 AI 快速發展，AI 運算需求正由模型訓練(Training)逐步擴展至推論(Inference)，並由雲端運算延伸至 AI Edge，帶動記憶體需求呈現結構性成長。於 AI 推論階段，逐字(Token)生成效能主要受限於記憶體頻寬而非運算能力，且鍵值快取(Key-Value Cache, KV Cache)之記憶體需求將隨對話長度、模型規模及並行使用者數增加而快速提升，使高頻寬、低延遲及低功耗記憶體逐漸成為 AI 推論系統效能之關鍵因素及市場需求驅動來源。

另一方面，記憶體產業亦逐步由標準化產品朝向客製化、高頻寬、近記憶體運算(Near-Memory Computing)及記憶體與邏輯晶片深度整合等方向發展，例如 NVIDIA 的 HBM4 採用邏輯基底晶粒(Logic Base Die)架構，以提升記憶體與運算晶片之整合效率；另 AI 晶片廠商 Cerebras Systems 推出之 Wafer-Scale Engine(WSE)系列產品，則透過將大容量片上 SRAM 與運算核心高度整合，降低資料搬移延遲並提升整體運算效能，顯示 AI 運算架構正朝向「記憶體與運算深度整合」之方向發展。前述技術趨勢亦為具客製化設計能力及記憶體架構創新能力之業者帶來新的市場發展機會。

就整體市場規模而言，依 Verified Market Research 估計，全球動態隨機存取記憶體(DRAM)市場規模可望由 2024 年約 1,424 億美元成長至 2031 年約 2,546 億美元，年複合成長率(CAGR)約 8.31%；另參考其他市場研究機構之估計，全球邊緣運算市場未來 10 年年複合成長率約介於 23%至 36%之間，整體仍可望維持 20%以上之高成長趨勢。

不利因素

半導體及記憶體產業技術演進快速，終端應用持續推陳出新，市場對產品效能、功耗及傳輸速度等要求不斷提升，使產品生命週期逐漸縮短。若公司未能持續投入新產品開發及技術升級，或未能即時掌握市場需求變化，可能影響產品競爭力及營運績效。

競爭廠商多，市場競爭激烈

全球半導體及IC設計產業競爭日趨激烈，市場參與者包括國際大型IC設計公司、記憶體原廠及專業設計服務業者，各競爭者持續投入新產品及新技術開發。隨著客戶對產品品質、交期、成本及技術服務要求持續提高，公司若無法持續提升技術能力及產品差異化，將可能面臨價格競爭及獲利空間受壓縮之風險。

未來研發計畫

補丁於 2014 年開始在高頻寬低延遲記憶體的研發，與Intel合作開發高速運算(HPC)所需的 Last level Cache，成果發表於 2017 年 ISSCC 國際固態電路會議。

近年來以高頻寬低延遲記憶體成果為基礎，積極投入客製化記憶體解決方案之研發，與多個國際級客戶合作開發新一代 AI 應用產品，相關研發費用主要用於解決「記憶體牆」(Memory Wall)問題，特別是針對 AI 運算所需的高頻寬與低延遲技術，及 Near Memory 的架構之開發，提供客戶高附加價值之設計服務，並協助客戶開發 AI 專用記憶體架構等。

為提升補丁競爭優勢及提高同業進入門檻，持續投入之研發項目如下：

A.HiBaLL(High Bandwidth Low Latency) RAM 系列記憶體架之構創新設計及開發，目標為提供優於市面現有 AI 記憶體解決方案之頻寬表現。

B. 與客戶深度合作，透過 Memory Controller 與 AI SoC 的介面最佳化以實現 Near Memory 架構低延遲、低功耗之效益。

C.Wafer-on-Wafer (WoW) / 3D stacking 先進封裝架構共同設計(Design for Packaging)，支持更高的頻寬密度。並整合 WoW 及矽穿孔技術(TSV)，達到高容量的目標。

D.針對 DRAM 多層堆疊良率的問題，可製造性 (DFM)、可測試性(DFT) 及可靠性(DFR)開發新的解決方案及測試模式設計。

來更新一下電力電子測試設備、半導體及Photonics測試解決方案公司，致茂(2360.TW)

2026-08-22T10:54:50.078+08:00

台灣科技設備行業正處於蓬勃發展的黃金年代。這邊就來更新一下電力電子測試設備、半導體及Photonics測試解決方案公司，致茂。目前，致茂在全球量測儀器產業排名為第19名。

依照難易度來看，科技設備主要分三種，一種是極度依靠"物理特性"的設備，那些物理特性有如光學，化學，半導體物理......等等，這種依靠物理特性的設備，其電子特性只是配角，此種設備難度最高。第二種是"輕微"依靠物理特性的設備，其電子特性是主角，這種設備是第二難。最後是機械動作和電子搭配，這設備較簡單。

以下是致茂的簡單介紹:

致茂，是一家世界領先的精密電子儀器自動測試設備(ATE)公司，公司以自有品牌”Chroma”行銷全球，是新興科技產業幕後推手。

以應用來說，致茂的設備應用於AI、半導體/IC、儲能、電動車、綠能電池、LED、太陽能、光子學、平面顯示器、影音與色彩、電力電子、被動元件、電氣安規、熱電溫控、自動光學檢測、智慧製造系統、潔淨科技、與智慧工廠領域。

目前，AI產業蓬勃發展，除了AI 基礎建設的強勁需求外，也帶動相關半導體先進封裝大幅成長。由於資料中心建置快速擴充，相關的高功率電力電子測試需求強勁，致茂充分掌握資料中心電力電子測試。另外，在半導體測試，致茂除了持續鞏固中國市場外，AI IC 系統級測試設備也全力支援客戶需求。

除外，致茂於2025年成立美國矽谷營運中心，並積極拓展海外據點與市場，目前全球共有 58 個服務據點、119 個經銷商。

以下為致茂的產品:

(1)量測儀器

屬於資訊電子業中的測試儀器產業，客戶涵蓋半導體產業、電動車產業、監視器產業、電源供應器產業、被動元件產業、LCD 模組產業、LED 產業、太陽能產業及，提供其產品測試驗證用。

(2)自動化運輸工程設備

結合量測設備、自動化系統及 MES 軟體能力提供客戶自動化整合解決方案（Turnkey Solution），公司主要產品為太陽能模組線自動化生產與系統整合、TFT-LCD 自動化生產與系統整合、電池模組自動測試系統及無塵室設備規劃與系統整合等多樣整合方案。

以下為致茂解決方案的簡單介紹:

(1)半導體/IC測試解決方案

致茂多年來致力於半導體晶片測試領域，公司擁有從研發至量產階段所需的設備如：ATE大型測試系統、IC分類機以及PXI/PXIe小型化測試平台。

公司所提供的晶片測試系統擁有高效率的性能以及出色的同測能力，除減少晶片測試時間，亦能同時平行測試更多待測物，設備硬體本身具有高精確度以及絕佳的穩定度，可滿足晶片測試所需的完整功能；軟體以及開發環境也提供完善的除錯工具，方便使用者自行開發測試程式。

致茂完整的半導體解決方案涵蓋了不同的晶片測試應用如: 消費型晶片 (微處理器、Audio晶片、電腦/行動裝置周邊晶片等)、電源管理晶片 (線性穩壓器、直流轉換器、交流轉換器、LED驅動器等)、射頻晶片 (無線網路、藍芽、行動通訊等)、以及特定領域測試 (影像感測器、無線射頻辨識等)。

在自動化分類設備的部分，應用範圍則包含ATC與PTC溫度控制、大型陣列封裝晶片 (LAP: Large Array Packaging)處理技術、裸晶片處理、Pick and Place測試機台、CIS統包解決方案、系統層級測試方案。

致茂在半導體/IC測試解決方案擁有下列產品:

SoC測試系統、SoC/Analog 測試系統、VLSI 測試系統、射頻晶片測試儀、PXIe/PXI小型化測試系統、2D/3D 晶圓量測系統、終端測試(FT)、全溫域終端測試機、系統層級測試 (SLT)，三溫系統層級測試分類機、溫度控制系統、影像感應元件整合型測試解決方案、LCOS Cell 自動光學檢測系統、RF整合型測試解決方案。

(2)伺服器電源與BBU測試解決方案

雲端運算、人工智慧 (AI) 與高效能運算 (HPC) 的快速發展，資料中心對高效能、高可靠度的伺服器電源與電池備援模組 (Battery Backup Unit, BBU) 需求增加。為滿足此趨勢，業界致力於提升電源轉換效率與供電穩定性，並確保BBU在電力中斷時能即時提供備援電力，維持系統正常運行。

致茂提供全面性的伺服器電源與 BBU 測試解決方案，涵蓋從低壓大電流到高功率應用，確保電源供應器符合高效能、高可靠度的市場標準。

Chroma針對伺服器電源及BBU產業需求，提供多樣的測試儀器與自動化測試方案，滿足產業中不同開發製造階段使用，包括交流電源、雙向直流電源、電子負載、功率表等，完整支援電源輸入端與輸出端的規格測試與動態模擬需求，涵蓋伺服器電源PSU、Power Shelf、Power Rack、BBU雙向 DC/DC Converter、電池模組、主機板低壓大電流DC/DC Converter等，進行自動化測試驗證，助力伺服器製造商、資料中心營運商、電源及電池供應鏈夥伴提升產品可靠性與市場競爭力。

另外，隨著AI運算大功率需求，也有伺服器系統採用HVDC電源架構。前級為AC電源轉換±400Vdc或800Vdc的PSU及power shelf，後級±400Vdc輸入的DC/ DC電源轉換成50Vdc的PSU及power shelf供電給伺服器系統。

Chroma具備完整系列的量測儀器，可符合產品規格與測試需求。尤其63200A直流電子負載，高電壓1200V機種仍有足夠電流拉載能力，來適用於50V輸出的電源測試。另外62450D-2000HL雙向直流電源，具有能源回收的負載功能，其雙檔位的設計，非常同時適用於400V或800V的測試應用。

致茂在伺服器電源與BBU測試解決方案擁有下列產品:

伺服器直流轉換器測試、伺服器電源PSU/Rectifier測試、伺服器電源Power Shelf測試、伺服器電源Power Rack測試、HVDC伺服器電源測試、大功率測試節能方案與服務、BBU Module/Shelf功能與耐久測試、BBU雙向直流電源測試、BBU電池模組測試、電池管理系統測試、電池芯/鋰電容/超級電容信賴性測試、電氣安規測試。

(3)光子學測試解決方案

雷射二極體(Laser Diode)已成為3D感測重要元件，近來應用廣泛，尤其在人臉辨識、無人車、與現行光通訊領域，隨著雷射二極體需求提高，相對注重雷射二極體的品質與可靠度。故各種相關測試儀器需求方興未艾。

致茂的光子學測試解決方案主要包含雷射二極體的晶片段以及光通訊主動元件的封裝段。憑藉致茂三十年以上卓越的電力電子與光學量測技術，加上機構整合以及溫度控制，光學元件可在不同環境溫度下進行燒機老化與特性測試。

致茂在光子學測試解決方案擁有下列產品:

晶片檢測系統、TO-CAN/CoC老化測試系統、雷射二極體老化及可靠度測試系統、雷射二極體特性測試機、TOSA/BOSA溫控系統、TO-Can 外觀檢測系統、致冷晶片溫度控制器、四象限電流源模組。

(4)電力電子測試解決方案

致茂電力電子測試解決方案用於測試電腦/伺服器/電信電源、Adapter、充電器、背光逆變器和UPS等電能轉換的產品，也用在測試綠能節電相關的LED電源驅動器、太陽能/儲能逆變器、電能調節器(PCS)、電動車充電器/充電樁/驅動器和燃料電池等。

致茂擁有完整的電力電子測試儀器產品線，最大可達720kW。包括交流電源供應器、直流電源/雙向電源供應器、交/直流電子負載及回收式交/直流負載、數位功率錶，各類電網/太陽能/電池及燃料電池模擬器等。並提供軟體整合為自動化測試系統，提供高效率且彈性的完整測試方案。

致茂在電力電子測試解決方案擁有下列產品:

交流電源供應器、直流電源供應器、能源回收式電源供應器、直流電子負載、交流電子負載、能源回收式交流電子負載、能源回收式直流電子負載、數位功率錶、電源自動測試系統、電池模擬器、電腦圖形化操作介面SoftPanel。

(5)電池測試解決方案

行動裝置及電動車最重要零組件為電池模組，電池模組的可靠度攸關安全問題，故電池可靠度檢測至關重要，而電池生產易極為耗能，故提供節能、高效率、高度穩定性與安全性的自動化儀器產品成為儀器產業發展的重要趨勢。

致茂之電池測試及自動化解決方案涵蓋多種產品，具有動態充放電，路況真實電流模擬應用的能源回收式電池模組測試系統，電池放電能量回收再利用，省電，環保，低熱能產出，省下電費與空調費用，降低生產成本。可應用的產業範圍包含電動車廠、儲能系統商，電池模組廠等，適合用於電池管理系統測試、電池組續航力測試等產品進出貨檢驗、設計驗證研究、電池組生產線上容量學習(Learning)與直流內組測試等用途

其中，整合電池芯測試解決方案最大的優勢是將測試設備、自動化物流和製造資訊管理的結合。將電芯化成整合到一條生產線中，電芯移動至每一個測試站點進行自動化條碼綁定、充放電、OCV/ACR/DCIR測試、NG選擇、AOI檢查與分級。

致茂在電池測試解決方案擁有下列產品:

電池包/電池模組實驗室測試系統，電池包/電池模組生產線測試系統，電池管理系統測試系統，電池包/電池模組整合與模擬，鋰電池芯化成系統，鋰電池芯信賴性測試，鋰電池芯絕緣測試，鉛酸電池絕緣測試，電池測試監控系統，電池包/電池模組安規測試解決方案。

(6)電動車測試解決方案

Chroma深耕電動汽車領域多年，許多知名車廠與提供電動車關鍵零組件 (包含電池) 的公司，已與Chroma建立長期良好的合作關係。於電動汽車的電力電子測試領域，Chroma提供電池芯、電池模組、電池包、電池管理系統(BMS)、車載充電機、直流變換器、充電樁、無線充電器與電氣安規等全面性的測試解決方案。

致茂在電動車測試解決方案擁有下列產品:

電動車零組件測試，電動車充電測試，電池模擬器，電池測試系統，電力驅動測試系統(電力計)，燃料電池系統測試解決方案，電力電子測試儀器，馬達測試，自動變壓器測試系統/自動零件分析儀，車載顯示器解決方案。

(7)儲能與電力轉換系統測試解決方案

Chroma以近四十年來於電力電子的測試經驗，針對太陽能儲能領域提供專業的量測儀器與解決方案，為用戶系統性實現儲能逆變器、太陽能逆變器、太陽能優化器、電池模組、與電氣安規測試等儲能與電力轉換裝置性能驗證。除了適合於研發，項目驗證及法規測試外，也適用大規模生產的測試。

致茂在儲能與電力轉換系統測試解決方案擁有下列產品:

儲能逆變器自動測試系統、太陽能逆變器自動測試系統、微型逆變器自動測試系統、電力電子測試儀器、電氣安規測試解決方案、電池模組/電池包充放電測試方案、電池模組/電池包生產線測試方案。

(8)射頻及無線量測解決方案

匯宏科技/致茂集團，致力於射頻量測儀器研發及推廣已逾十個年頭，早在IBC2006即在荷蘭的Amsterdam展出全球首例單機輕量化的射頻錄製/回放儀(RF Recorder/Player)，此一射頻錄製儀及其後續機種廣泛運用於世界知名汽車大廠例如Toyota、Mitsubishi、Honda、Hyundai、Daewoo等，以及IC設計公司如Broadcom、Marvell、MTK等。

致茂在射頻及無線量測解決方案擁有下列產品:

無線量測解決方案，射頻(RF)錄製回放儀，GPS 訊號模擬器。

(9)被動元件測試解決方案

Chroma 的被動元件測試解決方案提供各類被動元件（如電感器、變壓器、電容器和電阻器）在生產及可靠性測試環節所需的儀器、系統與自動化測試設備，並支援 LCR 及絕緣電阻參數的測試。

致茂在被動元件測試解決方案擁有下列產品:

LCR 錶/自動變壓器測試系統，電解電容測試器，高頻交流測試器，元件測試掃描器，絕緣測試儀器，毫歐姆錶，被動元件自動測試系統。

(10)電氣安規測試解決方案

電氣安規測試設備為電子與醫療產業之關鍵品管工具，廣泛使用於各式電子零組件、電器成品或醫療設備，主要測試項目包含交/直流耐壓、絕緣電阻測試、接地連結及接地漏電流等關鍵指標。相關測試主要用途在於確保產品全面符合美規UL、歐規CE、德國TUV等國際安全規範，除了作為產品進入國際市場的合法通行證外，更深層的意義在於保障終端使用者的生命安全，並強化產品長期運作之可靠度，為客戶品牌信賴度提供堅實保障。

隨著電源應用端對功率元件長期運作穩定性的要求日趨嚴苛，特別是在車用電子與工業電力系統領域，安規測試已從基本的法規符合轉向深度可靠度驗證。

致茂電子致力於高電壓測試與量測分析，以30多年的豐富技術與能量提供專業的電氣安規測試解決方案，產品涵蓋：多合一電氣安規綜合測試分析儀、局部放電測試器、層間短路脈衝測試器及電氣安規自動化測試系統等多元與完整的測試解決方案，應用於不同產業中開發與製造階段使用。

產品設計上不僅滿足安規測試需求，更有對高壓產品測試所需的開短路接觸檢查功能(OSC/HFCC/HVCC)及電氣閃絡偵測(Flashover)等功能進行開發。此外，針對使用者操作安全上的防護，諸如接地失效中斷保護(GFI)、高壓浮動輸出(Floating)等人員操作安全防護開發上不免餘力，讓產品使用者享受便利的操作同時也具備安全防護。

致茂在電氣安規測試解決方案擁有下列產品:

局部放電測試器，鉛酸電池芯測試，多合一電氣安規綜合分析儀，耐壓測試器，接地連接測試器，電氣安規掃描器，脈衝測試器，校正器，馬達測試，自動測試系統。

(11)影音與色彩測試解決方案

不斷創新及提升規格的顯示器產業，市面上紛紛推出高解析度、高更新率的顯示器，加上近幾年電動車快速成長，加速車載面板市場的發展，顯示面板在新型車的中控台、儀表板、照後鏡、車窗與開門把手，不同位置的車載面板尺寸和解析度皆不同。

致茂影音與色彩測試解決方案應用於：電視、顯示器、投影機、AR / VR 顯示器、戶外顯示看板等影像相關產品，包含Micro LED / Mini LED / OLED / LED / LCD 螢幕顯示器，提供顯示器從裡(PCBA)到外(訊號)的各種檢測方案，支援 16K / 8K / 4K 等高解析度標準信號，提供多種規格的介面：DisplayPort、HDMI、USB-C、SDI、VGA、YPbPr、CVBS、S-Video(Y/C)、DVI、LVDS、eDP、V-by-One等，提供使用者多元、彈性化的完整測試方案。

致茂在影音與色彩測試解決方案擁有下列產品:

影音信號圖形產生器，信號模組，色彩分析儀，PCBA圖像分析儀，自動測試系統。

(12)平面顯示器測試解決方案

致茂電子平面顯示器測試方案應用於顯示器面板前後段開發及生產，支援 16K / 8K / 4K 等標準信號，提供LVDS、eDP、V-by-One、MIPI等輸出測試介面，與電源整合性測試、老化測試流程，亦可結合工廠產線自動化測試流程，提供使用者多元、彈性化的完整測試方案。

致茂在平面顯示器測試解決方案擁有下列產品:

平面顯示器測試方案，信號模組，車載測試方案，老化燒機測試方案，CELL段測試，OLED測試系統。

(13)LED＆驅動器測試解決方案

致茂在LED＆驅動器測試解決方案擁有下列產品:

LED 全光通量測試系統，LED 電源測試解決方案，致冷芯片控制器，溫度記錄器。

(14)可靠度測試解決方案

致茂可靠度測試(QUALMARK)解決方案的HALT/HASS高加速壽命測試系統，被公認為是電子、機電等產品可靠性測試最快、最有效的方法之一，能在短時間內激發出產品的缺陷，減少產品的研發、設計、返修成本；提高產品的可靠性，縮短上市時間。被廣泛用於電子、通信、汽車、航太、航空、醫療設備、能源設備等領域。Qualmark公司不但擁有領先的技術，還有專業的資深顧問團隊，為用戶提供HALT/HASS解決方案。

致茂在可靠度測試解決方案擁有下列產品:

HALT System 高加速壽命測試，ALT System 高加速應力篩選，OVTT 多軸振動，Portable System 移動式高加速壽命測試，HALT&HASS Service 高加速壽命試驗測試，Midwest 液氮真空管路，Combinova 磁場&電場測試儀器，DAC Reliability & Test 機構壽命測試系統，GHI 頻譜儀及小物件落下/振動/衝擊機。

(15)太陽光電/逆變器測試及自動化解決方案

太陽能系統是將太陽能直接轉化為電能的一個能源系統。當太陽光線照射到太陽能電池（陣列），可產生直流電，收集后由太陽能逆變器轉換為交流電源。太陽能逆變器不僅將直流電轉換為交流電，也是太陽能系統關鍵組成的一部份。

目前主要有兩種類型的太陽能系統：市電並網型和獨立型。市電並網型系統通常安裝在原有建設物，提供電力直接進入電網；獨立型逆變器直接提供電力，通常使用在電網無法提供的情況下。

Chroma以逾三十年來於電源供應器的測試經驗，提供太陽能逆變器測試的電力電子試解決方案，整合了硬體儀器，加上彈性的控制軟體平臺，開發出太陽能逆變器的自動測試系統。除了適合於研發，項目驗證及法規測試外，也適用大規模生產的測試。

致茂在太陽光電/逆變器測試及自動化解決方案擁有下列產品:

致冷晶片控制器，太陽能逆變器測試解決方案，儲能逆變器測試解決方案，溫度記錄器。

(16)自動光學檢測(AOI)解決方案

自動光學偵測(AOI)利用機器視覺技術進行高速、高精度的光學影像驗證，從而取代耗時且不穩定的傳統人工目視偵測。Chroma 提供的 AOI 解決方案整合了高解析度光學成像、多功能光源以及自主研發的白光干涉測量技術。透過結合創新演算法與 AI 分析，這些解決方案在整合於高速自動化生產線時，能夠實現精準可靠的缺陷檢測、色彩分析及Sub-nano 3D 形貌測量。

致茂在自動光學檢測(AOI)解決方案擁有下列產品:

製程中晶圓外觀檢察系統，2D/3D晶圓量測系統，三維光學(3D)輪廓儀，多功能光學檢測系統， Mini LED背光模組自動學檢測系統。

(17)分子診斷自動化儀器解決方案

致茂在分子診斷自動化儀器解決方案擁有下列產品:

全自動核酸萃取系統，全自動 qPCR 核酸檢測系統。

(18)智慧製造系統解決方案

以製造執行系統（Manufacturing Execution System, MES）為核心，結合機聯網技術，從來料、生產到出貨，透過智慧數據收集與運算，高效整合人、機、料、法、環、測等關鍵資訊，實現生產履歷追溯、即時警告、機台資訊雙向整合、流程優化及問題預測，確保生產穩定與高效運行。此外，系統涵蓋設備維護管理、倉儲管理、戰情看板等應用，全面推動智慧化生產，提升生產效率並降低營運成本，加速企業邁向智慧製造。

Sajet MES是致茂專為製造業打造的MES系統（製造執行系統），協助工廠實現智慧製造與產線數位轉型，邁向智慧工廠。本系統隸屬於致茂集團智慧製造系統（IMS）事業部，落實德國工業4.0的核心技術，整合CIM、 EAP、機台連線、機械手臂控制等功能，扮演工廠自動化的中樞角色。相較於傳統僅限於資料蒐集與報表分析的MES， Chroma Sajet MES提供即時產線監控與大數據分析能力，全面提升產品品質與產能、降低生產成本，並實現全流程可追溯性，加速企業邁向數位化、智慧化的營運模式。

致茂在智慧製造系統解決方案擁有下列產品:

智慧製造軟體系統，智慧製造關鍵設備。

(19)整合式(Turnkey)量測與自動化解決方案

致茂在整合式(Turnkey)量測與自動化解決方案擁有下列產品:

生產線自動化組裝與測試。

(20)通用測試解決方案

通用測試儀器包含多功能校正器，電阻錶、電容錶等。該類產品設計兼具彈性與準確性，既可作為單機操作用，也可與其他測試設備連接使用，廣泛應用於研發、設計驗證及品質量測等不同階段，通以滿足各單位的基本量測需求。

致茂在通用測試解決方案擁有下列產品:

通用測試設備。

產業概況

生成式 AI、自動駕駛與高效能運算應用持續擴展，在能源效率要求提升的背景下，推升半導體、高效能運算及車用電子相關之測試與量測需求，帶動整體產業於變動環境中維持穩健發展。

(a)電力電子測試解決方案

電力電子量測(Power Electronic Testing)產業受惠於 AI 高算力需求與電動車(EV)高壓化趨勢，正進入高成長與技術轉型期。

在 AI 算力需求暴增的背景下，資料中心對電力密度的要求達到前所未有的高度，根據國際能源總署(IEA)分析，隨著 AI 與高效運算需求擴張，全球資料中心電力需求正持續上升，這直接帶動了對電能品質量測設備的迫切需求。

伺服器電源架構從傳統低壓走向高壓直流化，讓具備有高密度、效率與穩定性的高效能直流電源量測儀器成為測試廠競爭的核心戰場。

另一方面，電動車(EV)產業測試重點已從傳統的低壓量測轉向 800V 高壓架構，確保充電安全性，也一直是重要的技術標準規範，市場對 800V 高壓測試系統、直流快充測試儀的需求激增。

同時，針對電動車「三電系統」(電池、電機、電控)的硬體在環(HIL)測試需求，正促使量測廠提供更全面的系統級模擬，以縮短車廠的研發週期。

總結而言，電力電子量測正演進為「高功率、高頻率、高自動化」的整合服務，成為推動 AI 與能源轉型不可或缺的技術底座。

(b)伺服器電源與 BBU 測試解決方案

雲端運算、人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）的快速發展，資料中心對高效能、高可靠度的伺服器電源與電池備援模組（BBU）需求增加。為滿足此趨勢，業界致力於提升電源轉換效率與供電穩定性，並確保 BBU 在電力中斷時能即時提供備援電力，維持系統正常運行。

(c)影音與色彩測試解決方案

現代人在視覺感官上追求 16K、8K 甚至更高的高解析度，並期待流暢的視覺體驗，所以顯示器市場也持續往高解析度、高更新率的方向發展，已提升到 16K QUHD(Quad Ultra High Definition)、8K UHD(Ultra High Definition) 高解析度顯示。

致茂的產品應用層面橫跨了AR、電影、醫療、電競、車載產業，滿足現今電視、IT 顯示器持續往超高解析度、極致色彩畫面發展的研發與測試應用需求。

另外，現今智慧化的車載顯示裝置由資訊儀表板、影音娛樂系統、中控台、後照鏡、抬頭顯示器皆使用車載顯示器。

(d)被動元件與電氣安規測試解決方案

全球經濟受通膨及地緣政治影響，電子終端市場需求放緩，標準型被動元件產業面臨去庫存挑戰。然而，受惠於電動車（EV）滲透率持續提升及車用電子系統的高度整成，帶動高規格被動元件需求展現強勁韌性。

面對產業轉型趨勢，致茂致力於開發新一代安規測試技術，透過高度整合的自動化解決方案，將傳統多機台作業精簡為單一整合系統，不僅有效降低客戶生產成本，更大幅提升產能效率。

針對功率半導體之可靠度驗證，致茂強化了「持續性局部放電」檢測技術，確保元件在長期高壓工作環境下的穩定性，透過嚴苛的檢測標準，協助客戶掌握車用與工業市場之品質先機。

(e)半導體/IC 測試解決方案

隨著生成式 AI、自動駕駛與高效能運算應用持續擴展，HPC、 AI、第三類半導體(GaN/SiC)市場需求持續增加，半導體市場規模大增，各國將半導體廠列入軍備競賽，促使廠商競相投入擴廠，使得設備需求大幅增加。更高精度、多樣化功能模組，能提供多種測試程式並可進行大量的並行測試，提高良率與單位時間產出量，為測試設備廠商的研發趨勢。

(f)電池測試及自動化解決方案

隨著電動車(EV)市場進入深水區及儲能系統(ESS)併網需求激增，電池測試已從單純的出廠檢測演變為貫穿研發、生產、回收全生命週期的關鍵技術。電池產業在對能量密度的追求下也衍生出電池安全議題，對測試設備提出了更嚴苛的精準度與品質的要求。

致茂認知電池於綠能產業的重要性，為電池芯生產環節的化成提供自動化與 Turnkey 方案。也提供實驗室對電池芯更高精準度及大電流(>1200A) 的驗證系統，對電池組及電池系統的高壓(>1500V)及大功率(>1.5MW)的性能驗證方案，確保客戶產品的可靠性及安全性。

產業上、中、下游之關聯性

(1)量測儀器設備

係屬於資訊電子業中的測試儀器產業，產品主要為向上游零組件廠商購入零組件，於致茂生產組裝完成，再以自有品牌行銷客戶。致茂產品種類繁多，半導體與 IC 產業、電動車與電力電子相關產業、儲能系統與綠能電池、顯示器相關產業、光子學/光通訊產業，提供其產品測試驗證用。

(2)自動化運輸工程設備

係結合量測設備、自動化系統及 MES 軟體能力提供客戶自動化整合解決方案(Turnkey Solution)，致茂之子公司威光自動化公司主要產品為太陽能模組線自動化生產與系統整合、TFT-LCD 自動化生產與系統整合、電池模組自動測試系統及無塵室設備規劃與系統整合等多樣整合方案。

主要原料

致茂所產製之儀器產品屬少量多樣，其所需之原物料種類繁多，主要原料包括可程式邏輯閘陣列 IC、轉換器 IC、記憶體、繼電器、機構材料、PC 板等。

致茂，是一家電力電子測試設備、半導體及Photonics測試解決方案公司，近5年ROE為41%，23%，19%，26%，24%。毛利率為62%，59%，58%，52%，48%。資產負債率為31%，32%，33%，35%，36%。以2025年為例，公司營收以量測儀器與自動化測試系統佔48%，半導體/光子學測試解決方案佔44%，服務&其他佔6%，整合式解決方案佔2%。銷售區域以美國佔31.9%，台灣佔31.6%，中國佔25.5%，新加坡佔4.3%，日本佔2.6%，其它佔4/1%。公司客戶有NVIDIA，AMD，台積電，Tesla，台達電，光寶科....等等。致茂研發費用佔營收比例為9%。

競爭

致茂在功率測試競爭對手有AMETEK，ITECH，KIKUSUI，EA.....等等。致茂在SOC測試競爭對手有ADVANTEST，Teradyne.....等等。目前，致茂在全球量測儀器產業排名為第19名。

與全球一線大廠合作

致茂長期投入研發關鍵技術，產品具獨特可靠性，多項產品皆在前期即與全球一線大廠合作，取得信任與驗證，故能及時掌握產業脈動，適時推出新的量測設備，因應市場大量生產所需。

少量多樣

由於儀器產品少量多樣，生產不易制式化，生產流程繁複不易管理又儀器產品較為複雜，材料多樣化，又遇零組件缺料危機，無法即時出貨給客戶，也因而造成存貨成本較高，此皆為儀器產業發展之不利因素。

模組化設計

針對於少量多樣的產品特性，致茂於產品研發階段，即朝產品模組化設計，將產品線中因規格不同之差異集中於同一模組，並將產品線中之共通特性設計為共同模組，以增加共有模組之產量，降低差異部份之物料量。

不利因素

第三地區仿冒猖獗，致茂產品亦飽受仿冒產品的削價競爭。

未來展望

(1)加速發展高階半導體/先進封裝製程所需的Metrology solution。

(2)隨著AI應用日增，AI Data Center的通訊資料量暴增，為了更快的傳輸速度以因應更高的通訊需求，矽光子與CPO技術蓬勃發展，勢必大量應用於AI需求。致茂亦已積極投入相關領域，光子學測試解決方案於近期推出矽光子與CPO相關系列機種。

(3)IT產業近來主要發展趨勢朝3D運用、5G，運用無線通訊搭載各項設備，邁入電動車、無人車及智慧城市時代，各種電源運用日益重要，致茂不斷朝高功率的電源供應發展。

來更新一下循環經濟產業、環保、水資源公司簡表

2026-08-18T20:43:19.993+08:00

來更新一下循環經濟產業、環保、水資源公司簡表。

循環經濟

循環經濟的概念可以追溯到 1970 年代，直到近代才更廣泛受到關注，因為人們已經意識到，當代的線性經濟模式（開採資源、製造、銷售、使用、廢棄）不可永續發展。

循環經濟（Circular Economy）是一種生產和消費的模式，目的是從源頭開始，將資源利用最大化，盡可能減少浪費，透過降低消耗與生產來減少資源使用、廢棄物生產、廢氣排放和能源損失。這過程包括長效設計、維護、修理、重複使用、再製造和翻新，最後才是回收，盡可能地延長資源的使用時間。

循環經濟產業領域劃分

就廣義而言，循環經濟與廢棄物處理產業涵蓋了一般廢棄物與事業廢棄物處理、工業廢棄物與有害廢棄物資源化、金屬與電子廢棄物回收、再生材料與循環材料製造、循環供應鏈與低碳資源管理等五大領域。進一步從供應鏈的角度劃分產業架構，則可包含廢棄物資源來源、回收清運與前處理、中間處理與資源化以及再生材料與循環產品應用。

循環經濟產業市場規模

根據WEF統計，2023年全球循環經濟市場規模已達到5,500億美元，且預計至2030年將成長至4.5兆美元。在台灣方面，循環經濟產業的年產值已達約新台幣1,688億元。

以台股來說，目前循環經濟產業、環保、水資源共有49家公司。類別有科技廢液回收，貴金屬與稀有金屬回收精煉，晶圓研磨污泥處理，電子廢棄物，廢印刷電路板回收，VOCs防治污染，煉鋼集塵灰回收，轉爐石資源化處理，廢鉛蓄電池處理回收，廢棄物固化及開挖，醫療廢棄物處理，高科技廠房純水﹑廢水回收系統工程及維運，工業水處理藥劑，.土壤、地下水污染整治，廢觸媒循環再利用....等等。

以下為台股市值前4大循環經濟產業、環保、水資源公司:

目前，台股市值前4大循環經濟產業、環保、水資源公司分別是(1)7610 聯友金屬-創，市值為1015億，其業務為鎢、鈷金屬回收循環。(2)1785 光洋科，市值為596億，其業務為貴金屬與稀有金屬回收精煉，應用於硬碟儲存媒體靶材，半導體貴金屬靶材(創鉅)。(3)6944 兆聯實業，市值為570億，其業務為高科技廠房純水﹑廢水回收系統工程及維運。(4)8422 可寧衛*，市值為368億，其業務為廢棄物固化及開挖﹑廢棄物掩埋廢棄物清運。

下面表為最新的台股循環經濟產業、環保、水資源公司簡表，包含上市上櫃，創新板，興櫃公司，裡面有簡單的財務數據。