麥樹仁(Makssin)

半導體設備、光電設備之零組件精密清洗與再生處理公司，世禾(3551.TW)

2026-08-07T19:03:24.176+08:00

科技設備行業也區分很多細項，如設備研發、設備關鍵零組件研發、設備組裝、設備零組件製造、設備代理、原廠設備技術服務、設備精密清洗與再生處理.....等等。這邊就簡單理解一下半導體設備、光電設備之零組件精密清洗與再生處理公司，世禾。設備精密清洗也算是一個冷門的行業。

世禾，為全球精密清洗與再生服務的領導廠商，經營性質偏向提供加工之服務業性質，專注於半導體、光電、觸控面板與太陽能等產業(以半導體及光電產業為主)製程設備零組件的精密潔淨與再生處理，是國內此領域的先驅廠商。世禾專注研發製程設備零組件潔淨再生以延長零組件的使用壽命、提高客戶生產良率及降低客戶維護成本。

世禾定位為「先進製程零件清洗與再生」的關鍵後勤夥伴，新世代半導體零件潔淨及熔射技術、具備有創新技術開發及協助客戶提供最佳解決方案具備整合先進精密加工、表面處理及強化潔淨技術可協助半導體與光電客戶。

世禾目前最大清洗業務來自於物理氣相沈積法(Physical Vapor Deposition，PVD)中所使用之設備機台；所謂 PVD 製程基本觀念，是以物理機制來進行薄膜沉積而不涉及化學反應的製程技術；PVD 製程是半導體、光電產業及太陽能產業中，被廣泛運用於金屬鍍膜的技術。以現今之金屬鍍膜製程功能而言，舉凡 Ti(鈦)、TiW(鈦鎢)等所形成反擴散層(Barrier Layer)，或是黏合層(Glue Layer)，鋁(Al)之栓塞(Plug) 及導線(Interconnects)之連接，與高溫金屬如鎢矽(WSi)、鎢(W)及鈷(Co)等，都使用 PVD 製程來完成。

若再細分 PVD 製程技術，PVD 大致可區分為蒸鍍法(Evaporation)- 蒸鍍源由固態轉化為氣態，及濺鍍法(Sputtering)-蒸鍍源則由氣態轉化為電漿態等二大類型；由於 PVD 製程是在一真空腔體(Chamber)內進行金屬鍍膜程序，在此真空腔體內之相關零組件，如防著板、傳輸檔板(Carriers)、電極板、噴灑器(Shower Head)、晶片載台(Suscepter)、加熱器(Heater)、陶瓷環(Ceramic Ring)、圓形遮罩 (Dome)、襯裡零件(Liners)、各式接頭(Fittings)、真空管路配件(Cover Bellow)及緩衝器(Buffle Plate)等零組件，在經一定工作時數後，需將此零組件拆卸並進行洗淨及再生處理，以提升設備良率及延長零組件使用壽命。

除主要以 PVD 設備零組件精密洗淨及再生處理為主要業務外，世禾另亦提供蝕刻製程(Etching)、化學氣相沈積製程(CVD)、擴散、黃光所使用機台設備零組件精密洗淨及再生處理服務；因前述設備所使用之零組件精密度高，一般皆需有專業協助拆卸、安裝及運送能力廠商進行維護洗淨，故世禾所提供之服務，在半導體、光電產業及太陽能產業製程中，扮演著維繫機台正常運行不可或缺之重要角色。

以下為世禾服務的設備原廠和其設備零組件:

以下為世禾的服務簡述:

(1)精密零組件潔淨服務(Cleaning Service)

對半導體、TFT-LCD、光電與太陽能設備中的關鍵零組件進行微米等級的清潔處理(使用乾式(噴砂)與濕式(酸洗)化學製程，去除污染物(如微粒、金屬、有機物))。

(2)零組件再生與修復(Refurbishment / Regeneration)

將使用過的零件進行清洗、鍍膜、表面處理(熔射或噴砂)、重整形狀等步驟，使其回復至近似新品水準，可再利用，延長零件壽命、降低成本與廢棄物。

(3)零件買賣與庫存管理(Parts Sales & Management)

提供新零件與再生零件的銷售服務，協助客戶管理備品與庫存。

世禾運送及洗淨處理流程

因半導體及光電產業所使用設備機型繁瑣，相關零組件所使用材料多為金屬、陶瓷、玻璃及石英等不同特性之材質，為提供精密洗淨及再生處理服務客戶之低成本、高潔淨度及表面處理需求，需有各種配套不同洗淨製程之能力。

世禾主要提供服務流程，大致區分為運送入廠、入廠檢驗、物理及化學除膜、熔射表面處理、純水洗淨、烘乾、包裝及 QC 檢驗等工序。

公司所使用之設備大致區分清洗設備及量測整型設備，清洗設備主要用於物理清洗、化學清洗、表面處理、清水洗淨、烘乾及包裝等製程，相關設備涵蓋酸洗槽、噴砂機、熔射處理設備、超音波洗淨機、烘烤機、吹乾機及真空包裝機等主要設備。

量測設備主要用於在各洗淨過程中，隨時進行所洗淨產品污染度、精密度、粗糙度量測控制及變形整修，使用設備有 Particle 檢測儀、表面粗度計、高度測量儀、Heater Profiler、Ring-chuck 測量儀、大理石檢測台及大型液壓整型機。

另世禾提供運送台車及包裝箱給所服務客戶，進行拆卸零組件後包裝及運送，再由公司派車進行運送；其洗淨運送相關流程詳下圖:

專業洗淨及再生處理服務產業

製程設備零組件定期洗淨及再生，最早源自於各半導體廠及光電廠設備部門，依照設備原廠建議及指導下，由設備工程師進行清洗保養程序，後因相關製程設備及零組件愈加大型化且精密度高，若於廠內進行洗淨程序，除考量持續投資清洗設備將不具經濟規模外，尚需考慮到以半導廠及光電廠昂貴空間成本使用效率及安全性，故將此一要求精密度及潔淨度保養程序，轉由專業外包廠商進行處理，以達專業分工效率及成本管控之效果，同時台灣之半導體及光電產業，在上下游專業分工已行之有年情況下，衍生出此洗淨及再生分工觀念，造就台灣專業洗淨及再生處理服務產業成型。

在半導體、光電及太陽能等產業之前段製程中，常重覆使用物理氣相沈積 (Physical Vapor Deposition，PVD)、蝕刻(Etching)、化學氣相沈積(Chemical Vapor Deposition，CVD)、曝光(Photo)、擴散(Diffusion)等製程技術，在矽晶圓上(半導體/太陽能產業)進行積體電路製作，或用於玻璃基板上(光電-如 TFT LCD)製作電晶體；故在相關製程設備的零組件將會附著一定厚度的鍍層，如金屬、晶矽及氧化物，在一段時間後會有剝離現象造成污染，進而影響產品良率品質；因此必須施行定期的零組件清洗。以提升產品良率及提高製造設備的稼動率。

晶圓清洗設備市場規模

依 Mordor intelligence 出具有關晶圓清洗設備報告，以 114 年之市場規模為 62 億美元，115 年晶圓清洗設備市場規模預測為 69 億美元，預計至 120 年將達到約 100 億美元，複合年成長率為 7.52%。

應用產業概況

(1)半導體製造設備

SEMI 國際半導體產業協會公佈「全球半導體設備市場報告」，2025 年全球半導體製造設備銷售總額達 1,351 億美元，較 2024 年的 1,171 億美元成長 15%。此一成長主要受惠於先進邏輯、記憶體，以及 AI 相關產能持續擴張所帶動。

從晶圓廠投資，到先進封裝與測試快速發展，全球半導體生態系正同步擴充產能與技術能力，以支撐下一波創新浪潮。從區域表現來看，2025 年半導體製造設備支出仍高度集中於亞洲，中國、台灣和韓國仍是半導體設備支出前三大市場，合計佔全球市場比重達 79%，高於 2024 年的74%。

(2)中國半導體產業發展現況

隨者全球保護主義上升，主要經濟大國在發展自給自足 ICT 產業鏈方面不遺餘力，半導體產業尤為各國關注的焦點。為了削減中國在半導體和科技上的發展，美國除了透過晶片法案進行規範外，也聯合荷蘭，日本等限制中國在取得半導體設備、材料、特殊化學品、軟體(EDA)的能力。

根據 SEMI 資料，中國是全球最大的半導體消費市場，強勁的市場需求為半導體設備產業的發展提供了強大動力。近年來，中國半導體設備企業在技術突破和國產替代方面持續取得進展。以北方華創、中微公司、盛美上海等為代表的設備公司，在技術研發和市場拓展有成，逐步成為市場競爭中的重要力量。

工信部文件顯示，截至 2025 年 12 月，中國全國新建及擴建的 12 吋晶圓廠產線，設備招標總金額累計約 430 億元人民幣，其中國產設備金額達 236 億元，佔整體比重約 55%。

全球面板產業現況及發展

目前面板市場的主要競爭者包括友達光電、群創光電、LG電子、三星電子、京東方及華星光等，顯示主要由台韓中三國互相競爭。

分析各區域市場情況，台系面板廠的 a-Si LCD 市佔率受到中國面板廠快速成長的壓力而逐漸縮小；日系面板廠則因快速退出手機市場，市佔率逐年下滑。相比之下，韓系面板廠憑藉高階柔性 AMOLED 技術維持在高階手機市場的優勢，市佔率約在 20%至 21%之間。中國面板廠則因中高階 AMOLED 和低階 a-Si LCD 需求快速擴大市佔率。

依據 Mordor intelligence 所出具之市調研究報告預估，114 年顯示面板市場規模為 1,668 億美元，到 119 年將達到 1,998.4 億美元，複合年成長率為 3.68%。

Micro LED 晶片產值預計主要貢獻來源仍是大型顯示器。展望未來，技術瓶頸的突破指日可待，而應用面在車用顯示需求具體化，由於傳統顯示裝置已經無法滿足智慧車艙及數位資訊整合的需求，未來 20 吋以上的一體化車用面板，將成未來新的營運成長動能，另外，AR 眼鏡全彩化方案日漸成熟，預計將帶動 Micro LED 晶片產值於 117 年成長至 4.89 億美元。

台灣面板產業發展現況

面板業發展已屬相對成熟產業，但台灣廠商仍在不斷改進其性能和成本效益，目前，台灣廠商積極投入Micro-LED 技術的研發，以期在未來的市場中佔據一席之地。

另外，台灣面板廠商也積極轉型，切入先進封裝市場。透過發展 FOPLP（扇出型面板級封裝）技術，進一步跨足半導體供應鏈。相較於傳統圓形 12 吋晶圓封裝，利用率更高，能提升生產效率並降低成本。FOPLP 技術的應用主要集中在電源管理 IC、RF IC（射頻 IC）、消費性 CPU 與 GPU 等領域。隨著 AI 運算需求增加，先進封裝市場快速成長，FOPLP 技術可能成為繼台積電 CoWoS 之後的下一個重要趨勢。這將讓光電面板廠在傳統面板業務之外，新增一個具有高度成長性的業務，提升公司整體競爭力。

產業上、中、下游之關聯性

原料

世禾業務以半導體及光電產業設備零組件精密潔淨服務為主，潔淨過程中原物料成本佔生產成本比例低；公司所提供精密洗淨及再生服務使用之原物料，大致區分物理噴砂除膜用砂材、化學酸洗除膜用化學液體、表面處理熔射用金屬線材、加工遮護膠帶及包裝用塑膠帶等類別。

公司所使用原物料主要用於清洗處理及表面處理過程中，所耗用原物料，如使用白氧化鋁砂用於物理性除膜，係以空壓機推動高壓氣體噴出白氧化鋁砂於零組件表面，將所附著之鍍層去除；另在表面處理方面，熔射為最常使用之工法，熔射係以高溫方式將金屬液化(通常為鋁材)並噴塗在物件表面，以達到一定厚度及粗糙度，達到延長使用壽命效果，故白氧化鋁砂及熔射線材為製程中，耗用最多之原材料。

(a)砂材(氧化鋁砂、陶瓷粉、包埋材、玻璃珠):主要用於高壓噴砂表面處理，以去除附著物。

(b)化學原料(雙氧水、硝酸、鹽酸):以特殊化學液體進行處理表面處理。

(c)金屬線材:用於進行物件強化層及附著層之表面處理材料。。

(d)包裝材料(耐壓膠帶、耐熱膠帶、氣泡袋、抗靜電袋及真空包裝):完成品之包裝及製程中所需特殊保護包材。

世禾，是一家半導體設備、光電設備之零組件精密清洗與再生處理公司，近5年ROE為11%，10%，9%，11%，13%。毛利率為36%，36%，37%，37%，36%。資產負債率為19%，23%，26%，29%，27%。2025年營收以精密設備潔淨再生服務收入佔93.40%，商品銷貨收入佔5.92%，勞務收入佔0.68%。以2025Q1~2025Q3為例，semiconductor產業佔營收比例為78%，panel產業佔營收比例為16%，其他為6%，其中，台灣半導體佔營收比例為80%，台灣panel產業佔營收比例為13%，其他為7%。中國半導體佔營收比例為66%，中國panel產業佔營收比例為34%。公司客戶有台積電，Applied Materials，Micron.....等等。2025年服務以台灣佔86%，中國佔14%。世禾研發費用佔營收比例為3.4%

競爭

目前國內同業為榮眾科技、台灣三菱化學、德揚、科治、聯達及昆騰等公司在半導體及光電產業製程機台零組件精密潔淨及再生處理市場競爭，世禾以 PVD 設備機台零組件精密潔淨及再生服務為主要發展產品；若以半導體產業及光電產業之製程領域區分，世禾在 PVD 設備零組件精密潔淨及再生服務市場應屬目前市場領導廠商。

產業寡佔現象，競爭者跨入門檻高

目前設備零組件精密潔淨及再生費用佔半導體及光電產業營業成本比例低，但潔淨度影響生產良率甚鉅，為便於管理及分散風險，半導體及光電廠通常僅選 3 至 4 家廠商配合，在此行業長期耕耘及口碑即成為產業寡佔現象，造成後來競爭者跨入門檻。

清洗服務在地化

半導體及光電設備趨於大型化，相關設備零組件尺寸有大型化及精密度高導致運輸搬運不易，致使精密潔淨服務具有在地化特性，服務配合度及品質成為專業精密潔淨廠商重要經營關鍵。

因台灣為全球半導體及光電產業發展重鎮，且製程零組件之洗淨及再生處理需提供客戶即時性之服務，故世禾之發展重心及銷售市場以台灣為主。

資本支出壓力漸大

高階清洗裝置需要大量投資，且半導體及光電面板製程機台尺寸日益龐大，無論在清洗製程及表面處理製程上要能隨時因應客戶所需甚至擴充設備，而有持續增加資本支出之需求，來維持在同業間之競爭力。

不易大幅更換服務廠商

因洗淨及再生服務需符合潔淨度、交期準確及精密度等需求，供需雙方必須建立長期合作關係及信賴度，故一旦成為提供服務廠商後，不易有大幅更換服務廠商情況發生。

發展趨勢

AI大模型推理與訓練需求激增，讓全球資料中心利用率達到歷史峰值，GPU、HBM、伺服器 CPU 等高階晶片供需嚴重失衡。2026 年全球 AI 基礎設施支出將達到 4500 億美元，推理算力佔比首次超過 70%，海量的算力需求直接拉動半導體全產業鏈產能擴張，晶圓廠裝置支出持續加碼，2026 年全球半導體裝置支出預計增至 1260 億美元，先進製程、先進封裝賽道迎來爆發式增長。

成長性

國內半導體產業、光電產業未來分別將以 12 吋晶圓廠、面板線為主要擴廠規格，在專業分工及規模經濟考量下勢必將廠內分工更為細緻化，使外包需求增加，加上設備及零組件尺寸增加及精密度提升，交由專業廠商進行專業精密潔淨需求便更為殷切。

另潔淨廠商亦可透過表面處理提升零組件壽命，可以再增加清洗廠商附加價值，此亦可成為市場成長動力來源。

另一市場成長性來自於中國擴廠需求，由於精密潔淨業目前為國內半導體業及光電產業專業分工所衍生之獨特經營模式，因應中國政府將積體電路產業列為戰略性及領導產業，中國掀起半導體晶圓廠、面板廠的建廠熱潮的投資將激增。未來在進入產業成熟期後，為求具國際競爭力情況下，勢必將台灣專業分工模式複製在中國大陸，台灣精密潔淨業於中國大陸發展將可以成為精密潔淨市場另一成長主因。

有利因素

(1)經驗及學習時間長，對後來競爭者跨入門檻高。

(2)受惠人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)需求成長及其他應用復甦，台灣半導體廠商之高階製程持續擴產，帶動相關設備零組件精密潔淨及再生處理需求暢旺。

不利因素

目前國內及中國投入精密潔淨及再生處理廠商規模大小及技術層次不一，部份精密潔淨及再生服務項目，近年確有價格競爭之情況；如世禾在光電產業製程設備零組件之精密潔淨及再生處理服務，及半導體高階製程近年明顯受到同業之價格競爭，單價略呈下滑現象。

世禾未來展望

(1)優化產品組合、提高半導體先進製程產業潔淨再生處理之營收佔比。

(2)持續擴展中國(大陸)潔淨再生處理業務，增進地域夥伴的合作關係，擴大市場佔有率。

(3)未來積極開發CVD業務，並朝向ALD設備發展。

特有循環性需求

無論服務客戶所屬行業景氣循環良窳，皆有使用洗淨及再生服務需求，尤其在產業景氣不佳時，更需藉由洗淨及再生，延長零組件使用時數，以降低零組件採購支出，故此行業受景氣循環不甚明顯。

來更新一下氣動控制元件、氣動執行元件及氣源處理元件公司，亞德客-KY(1590.TW)

2026-08-01T12:21:00.525+08:00

來更新一下氣動控制元件、氣動執行元件及氣源處理元件公司，亞德客-KY。亞德客-KY在中國的市佔率從2009年的13%增加到2025年的30%，目前排第二，僅次於日本SMC的33%，未來隨時會超越。

亞德客-KY，主要從事氣動控制元件、氣動執行元件、氣源處理元件及氣動輔助元件之製造及銷售等業務。

其產品廣泛應用於包裝、印刷、塑膠、灌裝、超聲波、醫療、制藥、陶瓷、焊機、建築、機床、縫紉、自動化、冶金、汽車、電子、築路、印染、稱重、紡織、橡膠、洗滌、制鞋等50多個行業之自動化機械設備。

公司從研發設計、金屬成型、塑膠射出、其他金屬配件之加工、組裝治具、成品組立等已具備高度垂直整合，輔以完整及詳細的實驗設備檢測能力，可有效的確保產品品質的穩定，以經濟規模生產具有價格競爭力的產品。

以經營績效來看，亞德客-KY「AirTAC」品牌已位居中國市場氣動元件前二大品牌，顯示公司之品牌知名度已在當地立下穩固基礎，這對於一項工業品及製造業來說相當不容易達成，而現在更要在現有基礎上對全球市場進行品牌推廣，讓世界上需要氣動元件的客戶都認識 AirTAC 的品牌。

除了積極擴充現有事業產能外，公司設立台南廠，在台灣成立第二研發中心，用以發展高階氣動產品及電動產品之零組件。

亞德客於2017年開始投入大量資金，引進線性滑軌領域之核心專業人才、行業現代一流之生產設備和製造工藝，設計、研發與製造出品質優良、價格公道的線性滑軌產品。

2023至2025年間，亞德客-KY進一步加大投入，引進專業研發團隊，著手開發電子類產品和半導體行業專用產品，標誌著亞德客正式進軍更具技術含量和市場潛力的新興領域。

公司未來也將再開發電動缸及滾珠螺桿等相關全新產品。

亞德客正在構建一個涵蓋氣動、傳動、電子、半導體等多個領域的完整產品生態，為企業的可持續發展注入源源不斷的創新活力。

以下為亞德客-KY的產品：

(1)執行元件(氣缸)

氣缸是氣動系統之執行元件，一般的氣缸由本體、上下蓋、活塞、活塞桿、密封及緊固件所組成。藉由氣體的推動，讓氣缸內的活塞桿伸出或拉回，再配合機構的設計，可達成操作機械手臂、升降平臺、煞車等動作，亦可應用在釘槍、鑽頭、沖床等工具設備上。

公司產品有：

標準氣缸、迷你氣缸、緊湊（超薄）型氣缸、多位置固定氣缸、面板及螺紋氣缸、雙軸及三軸氣缸、滑臺氣缸、無桿氣缸、回轉氣缸、大口徑開口夾、氣動手指、旋轉（夾緊）氣缸、焊接夾緊氣缸、打刀缸、阻擋氣缸、氣缸附件。

(2)控制元件(閥類)

在氣動系統應用中，閥類元件即氣流控制元件，是達成氣動系統運作的基本組件，此元件以障礙物阻隔流體通過達到控制壓力、方向及流量等，依其功能可分為控制氣流壓力的「壓力控制閥（pressure control valve）」、控制氣流流動方向的「方向控制閥（directional control valve）」及控制氣流流量的「流量控制閥（flow control valve）」；閥的控制採用多種驅動方式，如手動、電動、液動、氣動等；可以在壓力、溫度或其他形式感測信號的作用下，按預定的要求動作，或直接進行簡單的開啟及關閉，從而改變流道面積大小以實現控制功能。應用控制元件，可形成氣動迴路之開關、可控制運動之速度以及多套氣動系統間之控制。

公司產品有：

電控閥、氣控閥、人控閥、機控閥及其它閥、流體控制閥。

(3)氣源處理元件

空氣在傳輸到設備端使用之前須經由空氣過濾器（air filter）將空氣中之水分與雜質去除，再由調壓器（pressure regulator）調節管路氣壓大小，最後由潤滑器（lubricator）噴入油霧與空氣混合以潤滑管路，以上過濾、調壓及潤滑之設備合稱氣源處理元件，此元件之作用將提高氣壓之精確性及管路之壽命。

公司產品有：

三聯件、二聯件、調壓過濾器、油霧分離器、過濾器、精密調壓閥、調壓閥、真空調壓閥、調壓精密過濾器、給油器、慢啟閥、截止閥、分氣塊、排水器、壓力表。

(4)感應元件

工廠自動化實務中，常需要對氣缸等執行元件的位置以及氣路中的壓力值作實時監控與反饋，以達成開路或閉路控制的目的。這類感應元件包括利用壓力感測器感知並反饋出開關或類比信號的數顯式壓力開關，以及利用磁感應原理感知氣缸位置並反饋出開關或類比信號的磁感應開關。

公司產品有：

電子式壓力感測器、電子式感測器、磁簧式感測器、光電類感測器。

(5)傳動元件

線性滑軌由運動件（滑塊）和承導件（滑軌）所組成，擁有比直線軸承更高的額定負載，同時可以承擔一定的扭矩，可在高負載的情況下實現高精度的直線運動，其作用是用來支撐和引導運動零組件，按給定的方向做往復直線運動。

公司產品有：

LRM 系列微型線性滑軌、LGC 系列交叉滾柱導軌、LSH 標準型線性滑軌、LSD 低安裝型線軌、LRW 系列寬幅微型線性滑軌。

(6)輔助元件

公司產品有：

油壓緩衝器、穏速器、管路系統及其配套產品系列。

氣動組件相關概述

氣動技術及應用最早可推從 2500 年前人類已開始使用風箱做為壓縮空氣應用的一種形式，利用風箱擠壓空氣推動，用於採礦及冶金行業，並以此原理做為手風琴樂器；1776 年左右，發明了第一個產生一大氣壓力左右的空氣壓縮機，1856 年首次在工業上應用，在採礦工業上，發明氣動鑽地機，首次將氣動原理成功應用於手動工具；1880 年，氣動技術始應用於煞車裝置，並成功地運用到火車的制動上，而自 20 世紀 30 年代初，氣動技術在自動門的開關及機械設備的輔助動作上使用；直到 1945 年以後開始快速發展，70 年代起因經濟的快速成長而大量用於自動化生產領域，至今已廣泛見於各項生產機械上。

近年來流體技術與微電子、電腦技術相結合，使氣動技術進入了一個新的發展階段。據有關資料記載，國際上生產的工程機械95%、數控加工中心90%、自動生產線95%，均採用了氣動技術。在國民經濟很多領域均需應用氣動技術，其水準的高低已成為一個國家工業發展水準的重要標誌之一。

氣動（PNEUMATIC）是“氣動技術”或“氣壓傳動與控制”的簡稱。氣動技術是以空氣壓縮機（compressor）為動力源，產生的壓縮空氣經氣源處理元件處理後做為工作介質，由控制元件（方向控制閥）改變壓縮空氣的進出頻率、速度、方向，執行元件（氣缸）再將壓縮空氣的壓縮能轉換為動能而完成預定動作的一項現代實用技術。

氣動技術是實現各種生產控制、自動控制的重要手段。它具有節能、無污染、高效、低成本、安全可靠、結構簡單等優點。廣泛應用於各種機械和生產線上，主要做為自動化機械設備配套之關鍵零組件。氣動技術應用面的擴大是氣動工業發展的標誌，也是全球企業升級必經之路。

以往，氣動技術單純運用於省力的低成本自動化階段，近幾年隨著氣動技術本身及其配套技術的完善升級，其應用範圍更加寬廣，具體體現在以下幾方面：

(1)機電一體化

典型的是“電腦遠端控制+可程式設計控制器+感測器+氣動元件”組成的控制系統。以汽車製造業為例，其中包括焊裝生產線、夾具、機器人、輸送設備、組裝線、塗裝線、發動機、輪胎生產裝備等方面。

(2)複合整合化

減少配線（如串列傳送技術）、配管和元件，節省空間，簡化拆裝，提高工作效率。

(3)生產自動化

機械加工生產線上零件的加工和組裝，如工件的搬運、轉位、定位、夾緊、進給、裝卸、裝配、清洗、檢測等工序。

(4)包裝自動化

化肥、化工、糧食、食品、藥品、生物工程等實現粉末、粒狀、塊狀物料的自動計量包裝。用於煙草工業的自動化捲煙和自動化包裝等許多工序。用於對粘稠液體（如油漆、油墨、化妝品、牙膏等）和有毒氣體（如煤氣等）的自動計量灌裝。

氣動優點

在工業部門許多領域氣動應用越來越廣泛，係因具有下列優點：

(a)高效益

不少工廠已具備壓縮氣源及可移動式壓縮機裝置以供生產線使用。壓縮空氣在大氣中隨處可取用而不受限制。壓縮空氣不受距離影響，極易由管路輸送。而且壓縮空氣使用後無須回收，可以在大氣中釋放。

(b)耐用可靠且易搭配在機台設計上

氣動元件相對於電動元件不但有很長的工作壽命，而且不易損壞，有更高的可靠性。此外，氣動元件對機械設備製造業在整體機台設計搭配上，較其他驅動元件(如油壓、電動元件)簡單，適合用來操作自動化控制系統。

(c)安全性高

相對於其他系統如電動系統，氣動系統可於易燃環境下操作，而不會引起火災或爆炸，所以比電動系統安全，假如氣動系統負荷太重，它的元件便會停止操作或出現滑動現象。氣動系統不會因負荷過重，而使氣路及氣動執行元件過熱而燒毀。

(d)環保

因應全球氣候變暖及霧霾等環境污染現象益趨嚴重，各國對環境保護日漸重視，過去在生產時的浪費及汙染也逐漸被管制，廠商都在尋找更環保且具效益的生產模式，氣動元件由於全程以空氣做為做動媒介，不似液壓系統以各種油品做動，能源消耗與汙染均大，讓氣動元件成為環保意識抬頭產業環境下最佳的選擇。

(f)經濟

氣動元件的價格比較便宜，整套裝置的費用亦較液壓裝置為低。

應用產業之現況與發展

(a)機器人產業

智慧工廠概念下，工業用機械人及協作型機器人需求持續增加，根據 MarketsandMarkets 的數據顯示，工業機器人 2024 年市場規模約為 170 億美元，預計 2030 年將成長至 350 億美元，2025 至 2030 年的年均複合成長率(CAGR)為 14%；而 2024 年協作機器人市場規模約為 19.3 億美元，預計 2030 年將成長至 118 億美元，2025 至 2030 年的年均複合成長率(CAGR)為 35%。

隨全球 AI 運用日趨發展下，人形機器人市場正快速成長，2024 年人形機器人市場規模約為 20 億美元，預計 2030 年將成長至 180 億美元，2025 至 2030 年均複合成長率(CAGR)高達 40%。顯見機器人產業已成為未來的發展趨勢。

(b)工具機產業

全球工具機產業自 2024 年落底後，預期於 2025 至 2026 年緩步回升，成長重心集中於高階應用，包括航太鈦鋁合金加工、半導體與精密零組件製造，以及智慧化設備汰換需求。結合自動化、感測、邊緣運算與 AI 預測維護的智慧機台，已成各國製造升級的共同趨勢，也帶動控制器、主軸、線軌與滾珠螺桿等核心零組件需求。根據 Global Information 報告，全球工具機產業預計將從 2025 年的 998.7 億美元成長到 2026 年的 1056.9 億美元，複合年成長率為 5.8%。

(c)汽車產業

汽車產業生產採機電一體化工程，由控制與感測系統連結執行元件的高度自動化生產系統逐漸成為趨勢，包含焊裝、夾具、機器人、運輸設備及組裝線等作業在內，皆對氣動設備產生需求。

隨著全球對於氣候變遷議題的重視度提升，歐洲及中國等大國在碳排政策上也緊縮規範，伴隨獎勵政策，推動汽車電動化的趨勢。政府的支持與原廠投入，使得市售電動車款的選擇更多、與消費者購車攸關的電池效能、售價、及基礎建設也對應進展，使得全球電動車銷售量顯著增加，成長趨勢以歐洲為最。

此外，順應全球電動車發展，跨企業及產業合作，專業分工、開放平台和資源整合的市場發展模式也逐漸成形，加速新的商業模式誕生。讓電動車市場在疫情影響下依舊被看好，未來 10 年內的電動車市場將以 29%的年複合成長率持續增加

氣動元件產業上、中、下游之關聯性

在產業鏈中，亞德客-KY位於此領域之中游（產業本身），上游為鋁、鋼、銅及塑膠等原料廠商，中游製造產業為氣動元件之生產，包含其壓鑄、擠型、成型、穿孔等技術，而下游為機械設備及相關應用領域的消費市場。

(1)上游原材料產業氣動產品行業所需原材料分類：

氣動元件之上游主要為金屬、塑膠等原材料供應商，其中金屬材料包括合金鋁、中碳鋼及黃銅，主要用以生產執行元件之本體、上下蓋、活圔、軸心以及控制元件閥類之本體、套件、氣源處理元件之三聯件本體等，而塑膠材料主要原料是聚酯PU 粒子、TPU粒子，用作PU管線、O型環以及氣源處理元件之油杯塑膠外殼。

金屬材料：鋁合金、鋅合金、鋼材、銅材等。

塑膠材料：PU粒子、色母、POM、PBT等。

其它材料：漆包線、密封用材料、潤滑用材料、磁性材料等。

(2)下游需求產業下游產業為氣動產品的消費市場，主要是汽車製造設備業、電子產品製造業、自動化生產設備業、工具機產業、專用機械設備產業及其它機械設備。

原料

公司所採用的原料主要是鋁、銅、鋼及塑料。鋁、銅、鋼及塑料為眾多製造業必須的原料，因此市場上已存在眾多廠商，供應料源十分充足且供應商替換選擇上並無困難。

亞德客-KY，是一家氣動控制元件、氣動執行元件及氣源處理元件公司。近5年ROE為17%，17%，17%，16%，22%。毛利率為46%，47%，46%，46%，49%。資產負債率為9%，17%，27%，29%，26%。2025年營收以執行元件佔47.39%，控制元件佔20.88%，氣源處理元件佔5.66%，其他佔26.07%。以2026年第一季來看，產品主要應用於電子設備佔26%，電池行業佔20%，汽車製造佔9%，包裝機械佔7%，機床設備佔7%，通用機械佔5%，紡織及服裝機械佔5%，能源與照明設備佔3%，其它佔18%。銷售區域以中國佔95%，台灣佔2%，其他佔3%。亞德客-KY研發費用佔營收比例為3.23%。

競爭

氣動元件產品隨著應用的產業不同，銷售物件不同，投入的研發成本，機器設備成本及品牌建立與行銷成本差異相當大，也因此具有品牌認同的氣動元件廠商具有很大的銷售優勢，使得氣動元件市場雖然廠商很多，但可稱之為競爭對手的品牌廠商卻相當有限，以中國大陸市場而言，主要的前三大市場佔有品牌為日本的SMC、AirTAC與德國的FESTO，接著是一些努力想提升中國市場佔有率的全球性品牌如日本的CKD、英國的Norgren和美國的Parker等，而中國大陸的一些國產品牌通過細分市場開發，找準定位，逐漸做大，不容小覷。

亞德客-KY在中國的市佔率為30%，僅次於日本SMC的33%。

中國的內需市場由於國家幅員遼闊，造成沒有通路，就難以打開市場的特殊國情，加上現今機械設備製造行業隨著時代的變遷也在持續壓縮交貨期，使得傳動組件的供給方除了要有足夠密集有效的服務據點外，還必須要有成熟並能快速反應的供給能力，才能繼續在行業中保持領先地位。

市場佔有率

據統計，2025年中國大陸地區氣動元件主要品牌的內銷產值為人民幣220~240億元左右。而在經濟進入疫情復甦後的經濟增長期、行業競爭日益加劇的情況下，亞德客-KY持續發揮核心競爭力，通過加強通路建設、提升服務能力、實行更具競爭力的行銷策略，在2025年中國大陸地區的氣動產品銷售額超過人民幣71億元，估計市佔率29~31%。相信在2026年不斷推出重點新產品、深耕佈局重點行業與專案後，公司能持續擴大市佔率，穩居行業領先地位。

隨著3C、5G、醫療、電池以及機床等行業規模的不斷擴大，對線性滑軌的需求也將迅速增長，未來線性滑軌行業還有巨大的發展潛力。亞德客也在不斷努力延展產品鏈，涉足新興行業領域，於2018年上半年開始規劃進入市場潛力可觀的線性滑軌板塊，中國大陸地區線性滑軌主要競爭品牌的內銷產值為人民幣150億元左右(可替代空間約60%)。

在過去的2025年度，線性滑軌市場依然穩健成長，亞德客-KY將努力立足研產銷一體化的優勢，通過發揮產品研發、品質保障、產品交期等核心競爭力，同時持續加強網點佈局、增進服務水準，打響線性滑軌領域的品牌知名度，獲得眾多客戶的認可和推薦，線性滑軌銷售增長超過20%以上，相信在2026年不斷行銷與宣傳推廣下，公司能快速突破、快速發展，樹立線性滑軌行業新標竿，強化塑造亞德客傳動領導品牌定位。

有利因素

中國大陸人工成本一直上漲，部分廠商將廠房設備西進或移轉到東南亞地區，而更多廠商決定留在當地但提升產業自動化，將過去需投入大量人力的廠房改成自動化生產設備，減少人力也提高產品品質穩定性。自動化生產設備需要大量氣動元件，在自動化比率提高之下，將成為亞德客-KY業績成長的動力。

不利因素

中國市場仿冒情形嚴重，品牌業者常遭當地小型廠商仿造並以低價銷售，使品牌經營更不容易；中國地區雖然不斷蓬勃發展，但幅員廣大，許多小型廠商依賴大型並具備知名度之業者，仿造其產品及標籤，或以假亂真方式在通路中以低於正牌廠商產品之價格販售，但常常因品質不佳或不穩定導致消費者使用後產生故障，衍生出糾紛，也對正規品牌廠商造成困擾，由於目前這情況在中國市場仍相當常見，因而對品牌經營廠商造成一定的阻礙。

市場需求分析

目前，中國交通運輸、電子資訊、節能環保、新能源、醫療、農業、水利等產業的發展較快，為此需要大量機械裝備以滿足其發展需要。這些裝備需要配套大量的高性能和高可靠性的氣動元件。

具體體現在以下幾方面：汽車製造、電子產品製造、軌道交通、數控機床、醫療器械、農業機械、環保機械。除上述各類主機行業外，印刷包裝、塑膠機械、儀器儀錶生產設備、木工機械、飲料食品機械以及遊藝等機械設備，對氣動產品的市場需求也都有很好的前景。

同時隨著中國人口紅利進一步弱化及消費者對產品品質要求的提升，勞動密集型的製造模式正加速向智慧製造轉變，“智慧製造、機器換人”已成為中國企業下一階段之風向。

景氣循環

由於氣動元件產品應用範圍相當廣泛，從工具機業、半導體業，汽車業，民生用品業到建築業、紡織業等皆利用氣動元件做為其生產時自動化機械上所需的關鍵零組件，由於產業應用分散，除了系統性的風險景氣緊縮外，較不會出現多種產業同時掉落谷底的現象，也因此可讓產品隨時皆有銷貨對象，並無出現明顯淡旺季或僅供應單一產業造成產品出現隨客戶或銷售產業大幅波動的風險，而目前中國大陸市場的成長使各項產業也隨之成長，應用範圍更大，氣動元件產品需求量亦隨之提升。

來更新一下半導體測試公司，欣銓(3264.TW)

2026-07-30T17:20:30.049+08:00

來更新一下半導體測試公司，欣銓。最近，欣銓在AI ASIC測試和光通訊IC方面業務，已經準備要貢獻營收。

欣銓，是一家半導體測試公司，主要提供客戶的測試服務包涵邏輯及混合信號、類比、射頻/ 單晶粒系統 IC / LCD 驅動 IC /記憶體積體電路的晶圓針測、雷射切補、晶圓級封裝後段製程、及測試工程開發等服務。

配合市場趨勢及欣銓之專業能力，HPC、AI、5G、IoT、車載 IC、Data Center 周邊為未來半導體市場成長方向，欣銓測試技術發展方向跟隨市場成長方向。重點將放在 HPC(High Performance Computing)、AI、communication IC、車用 IC、雷達 IC、高速DSP，Ethernet Switch，矽光子 IC等測試技術開發。

在光通訊IC方面，欣銓攜手子公司全智科技(光電測試)，及轉投資之瑞峰半導體(晶圓級封裝)，以及Fabrinet提供EIC，PIC，CPO一站式封裝測試服務。預計全智湖口新廠的矽光子相關新產品Q3正式量產。

在AI ASIC方面，龍潭新廠已完成客戶認證，正式量產。

以下為欣銓的服務：

(1)晶圓針測服務

晶圓針測服務是在 IC 尚未封裝前以探針作摘要性的功能測試，以淘汰不良品，減少不必要的封裝及成品測試成本投入。

(2)成品測試服務

成品測試則係在 IC 封裝後，用於確認 IC 成品之功能、速度、容忍度、電力消耗、電力放射及熱力發散等屬性是否正常。

以下為公司幾個服務應用:

(a)車用 IC/ 晶圓測試

在車用 IC/ 晶圓測試上，對於高低溫測試能力、探針過載控制、測試次數和不可重複測試要求、測試數據整合與正確性等關鍵技術，有獨特的操作過程控制，確保滿足客戶要求的測試質量需要。

(b)安控 IC/ 晶圓測試

在安控 IC/ 晶圓測試上，建立了無風險的硬體環境和信息安全體系，對人、機、料、法、環境都有更嚴格的規範和要求來控制測試程式、測試數據和機密密鑰，避免外流。

(c)高效能運算 IC/ 晶圓測試

在高效能運算 IC/ 晶圓測試上，優化清針方法避免測試中燒針以及自動尋找最佳針壓，採用優良溫控規格的針測機提升測試良率及品質。

(d)第三類半導體綠能元件 GaN

在第三類半導體綠能元件 GaN 也已導入產品量產測試且持續與客戶精進測試品質與縮短測試時間。自行研發設計之公版針測卡能用於極高溫、極高壓、極低漏電流等特性應用的 GaN/HEMT 元件測試。獨特的平衡分流探針技術，可防止量產時燒針。測試程式在生產前高壓漏電自我檢測功能及錯誤接線偵測可防止生產 1 時，好壞晶粒的誤判。

(f)混合(Combo)產品 IC

對客戶在研發階段的混合（Combo）產品 IC，公司亦能建立不同針測路徑，以測試不同產品在晶圓特性的分佈，協助客戶縮短研發時程，對於特殊鏡像佈局 (Mirror Die) 運用靈活客製化的 IT 優勢提供封裝資料需求。

(g)高效能運算 (HPC)

對高效能運算 (HPC) 晶片高功率 (High Power)、高腳數 (High Pin Count)、高強度 (High Force) 特性所產生的測試挑戰，隨著產品規格的提高，公司能持續提出應對解決及改善之道，以達到客戶測試品質的要求。

子公司全智科

欣銓的子公司全智科，其測試 IC業務主要應用在智慧型手機等相關通訊產品，如射頻功率放大器 (RF power amplifier)、射頻開關(RF switch)、射頻前端模組(RF front module)、WLAN 晶片(Wireless Local Area Network)、藍牙晶片(Bluetooth)、長期演進技術晶片(Long Term Evolution, LTE chipset)、高速數位 IC(High speed Digital IC)、基頻晶片(Base band IC)和電源管理 IC(Power Management IC)。

近年全智科增加 IoT 通訊晶片，Data Center 光通訊晶片(200Gbps use TIA/LD)，LTE Base Station 高功率放大器，GaN 高功率射頻開關及開始建置 5G mmW FEM/Phase Array IC 和 5G sub 6GHz TRx IC。

產業概況

展望 2026 年，世界半導體貿易統計協會(WSTS)預估半導體銷售為 9,750 億美元 ~1 兆美元，較 2025 年成長 25%～26.3%，預計貢獻了大部分的產值增長於 AI 伺服器(AI Servers)需求持續呈現爆炸性成長，除了 GPU 外，雲端巨頭(CSP)自研的 ASIC 晶片將大量出貨，關鍵元件運算晶片 3 奈米與 2 奈米製程的 GPU/ASIC，記憶體 HBM3e / HBM4(高頻寬記憶體)供不應求，價格與利潤將創新高，DDR5 與企業級 SSD 也將同步大漲。

欣銓，是一家半導體測試公司，近5年ROE為15%，12%，16%，23%，20%。毛利率為36%，28%，35%，41%，37%。資產負債率為45%，46%，47%，47%，47%。2025年營收以晶圓測試佔71.21 %，成品測試佔28.50 %，其他佔0.29 %。以2026年上半年為例，公司產品應用於Communication/Connectivity佔33%，ATV/Security佔18.8%，RF IC佔12.5%，Storage佔11.1%，PC/Consumers佔10%，General MCU佔8%，Memory佔5,3%。客戶以晶片設計公司佔55.4%，IDM佔43.4%。公司服務以台灣佔30%，新加坡佔24.5%，歐洲佔13.8%，日本佔12.6%，美國佔12.1%，中國佔4.8%，其它佔2.2%。欣銓研發費用佔營收比例為3.8%。

競爭

台灣半導體測試服務產業正處於一個明顯的轉折點與擴張期，最核心的驅動力來自 AI 人工智慧晶片(AI ASIC & GPU)的爆炸性需求。這股浪潮不僅填補了消費性電子復甦緩慢的缺口，更推動了測試技術從傳統「功能測試」向「系統級測試(SLT)」與「老化測試(Burn-in)」的高階轉型。

台灣主要測試服務廠商(ASE 日月光、KYEC 京元電、Sigurd 矽格、Tera Power /力成)的深度競爭態勢和面臨的挑戰競爭如下：

(1)測試時間拉長(Test Time Explosion)：

AI 晶片極度複雜，測試時間是傳統晶片的數倍，加上 SLT 與 Burn-in 需求，變相造成產能吃緊。

(2)CoWoS 產能外溢：

台積電 CoWoS 產能雖擴充但仍不足，封裝後的測試段(Final Test)加速外包給專業封測廠(OSAT)，欣銓極力爭取擴大合作中。

(3)地緣政治(China+1)：

歐美客戶要求將供應鏈移出中國，擁有「非中產線」的台廠成為首選轉單對象，欣銓在海外廠的深耕佈局國際大廠合作中。

市場佔有率

以工研院產科國際所及 TSIA 的統計資料，民國 114 年台灣測試業產值為新台幣 2,305 億元，欣銓民國 114 年營收為新台幣 140.28 億元，較民國 113 年成長 7.1%，市場佔有率為 6.1% (民國 113 年為 6.5%)。

競爭劇烈

由於晶圓廠新製程產能的陸續開出，新製程不斷推動新材料和微縮半導體，加大了針測技術之挑戰，加上眾多國內及國際封測業者不斷整併及積極擴產，可預期未來競爭將較以往更加劇烈。

國際化全球佈局

國際化全球佈局的服務是欣銓與國內同業區隔之利器。公司已於 95 年及 99 年分別在新加坡及韓國設廠，加上 107 年加入生產陣容的南京廠，以及 113 年完成的新加坡二廠，切確落實「全球在地服務」的策略，以期打破地理限制，服務策略性客戶並取得接近市場的先機。

不利因素

中國業者挾著巨大的金援，正積極從事併購、整合建立半導體產業鏈，封測業版圖丕變，衝擊到現有的均勢。

發展趨勢

(1)測試佔 IC 整體成本比重逐漸提高

根據「國際半導體技術規劃組織(ITRS，International Technology Roadmap for Semiconductor)」的報導，現今測試機(Tester)最大的挑戰及產品功能的需求在於(a)高測試腳數(High Pin-Count)、(b)高頻(High Frequency)、(c)時序準確性(Timing Accuracy)、 (d)邏輯、記憶體和類比的混合信號、(e)高並測數(High Parallelism)及(f)晶圓針測機 (Prober)或封裝成品分類機(Handler)等周邊設備的聯結性(Interface)，使測試機(Tester) 的設計及應用技術遭到極大挑戰，相對地使測試設備的成本及測試生產投資的支出皆大為增加。

(2)測試工程整合技術之提昇

結合邏輯和記憶體的內嵌式(Embedded)積體電路和進一步整合邏輯、記憶體及類比三種電路的單晶粒系統(SoC，System-on-Chip)積體電路，加上目前政府、業界大力推動的 3D IC，顯示積體電路的複雜度正快速提高。

電子產品從傳統個人電腦、可移動式產品及物聯網產品都將強調輕、薄、短小又要省電，而一般傳統半導體封裝的樣貌也會隨之改變，開始採用晶片堆疊架構，並整合各種不同的晶片來擴充其功能與效能，使得異質整合成為趨勢。

隨著同一封裝中的晶片數量變多，找出個別不良晶片難度提高，各元件間的相容性與互連也為 IC 成品可靠度加入許多不確定因子。傳統以單一元件成品測試 (Final Test)已有逐漸被晶圓級測試(Wafer Level Test)及系統級測試(System Level Test) 取代的趨勢。

(3)專業分工與委外加工

由於半導體後段製程設備所需的投資龐大，加上其製程的技術與生產管理與前段差異甚大，使半導體大廠紛紛將封裝、測試等後段製程交由專業的封裝、測試廠進行封測業務，以降低生產成本並提升經濟效益；再加上前段晶圓先進製程的投入和風險巨大，伴隨日本、歐美業者委外策略，因此估計委外測試比重可逐年提高。