Les fabricants de PCB voient en la nouvelle plateforme pour ordinateurs portables Montevina une belle opportunité.
En effet, Intel prévoit d’adopter des PCB (plaques des cartes mères) HDI – High-Density Interconnect – pour sa prochaine plateforme mobile Montevina et des constructeurs tels que Dell ont déjà contacté des fabricants taiwanais de PCB, prévoyant des livraisons de l’ordre de 25% pour ce type de cartes en 2008.
D’après les constructeurs de PCB, l’emploi de la technologie HDI est une réelle opportunité de développement pour eux et nous avions déjà vu en juin que Compeq se disait d’ailleurs très intéressé.
Hannstar Board et Gold Circuit Electronics sont en contact avec Intel et GCE a même déjà commencé à envoyé des versions sample de PCB HDI aux vendeurs et constructeurs d’ordinateurs portables.
D’autres fabricants tels que Unitech Printed Circuit Board et Tripod Technology ont l’outillage industriel pour produire des PCB HDI et pensent pouvoir bénéficier de l’augmentation de la demande pour ce type de cartes à l’avenir.
Cependant, tous les ordinateurs portables n’ont pas vocation à intégrer un PCB HDI, du moins dans un avenir proche. Le fait est qu’ils sont plus chers à produire et qu’ils représentent à l’heure actuelle un réelle avantage uniquement pour les PC portables d’une taille inférieure à 13.3’’ qui ont besoin d’embarquer un maximum de fonction sur un espace réduit.
Si une partie des futurs ordinateurs portables sous Montevina profiteront donc de PCB HDI, cette technologie ne sera que très peu adoptée, du moins dans un premier temps, et ne concernera pas qu’une minorité de machines Montevina.
[Source : Digitimes]
