上个月Epic Games已经公布了虚幻引擎6，而虚幻引擎5.8将是虚幻引擎5计划内的最后一个版本。Epic Games将持续为虚幻引擎5提供漏洞修复与回归问题的支持，如果真的有必要，可能还会发布一个官方版本。虚幻引擎5.8更新亮点包括：

• 网格体地形系统 - 全新推出的实验性3D网格体系统，可用于构建更庞大、更复杂的地形。非破坏性修改器使场景修改变得更加简单，而且与程序化内容生成框架（PCG）完全可互操作。新系统还与世界分区和一Actor一文件（OFPA）功能紧密集成，不仅具备基于距离的自动流送和数据管理的所有优势，还能支持协作工作流程。

• 简化角色和动画工作流程 - 引擎内置的绑定和动画工具集新增了多项功能和改进，这意味着可以在编辑器中创建更多内容。编辑器内雕刻驱动的面部工作流程和镜头雕刻现已获得更完善的支持，Control Rig物理效果已进入Beta测试阶段，物理绑定现在支持模块化，另外还新增实验性直接网格体控制（DMC）系统。

• 加速虚拟制片 - Live Link中心现在可用于生产，并满足专业动捕棚和独立创作者的需求。动捕管理器新增了一个专用的面部动画预览窗口，以及能够动态跟随动作的全新程序化自动摄像机；影片渲染图表现已可用于生产；全新的累加景深功能可以更少的时间和性能开销。

• 大规模创建逼真的数字人类 - 虚幻引擎5.8加入了一种全新的实验性资产类型——MetaHuman集合，它能让你在实时场景中填充大量MetaHuman人群，移动平台支持扩展至数百人，高端平台支持扩展到数千人。

• 更快地迭代物理资产 - 数据流是虚幻引擎推出的一个节点式系统，可程序化生成基于物理的资产。该版本中，数据流编辑器框架的新功能包括图表评估优化、UI和UX升级、支持大多数数据类型的渲染等。还可以配合Chaos破坏系统一起使用，实现即时的非破坏性修改。

• 实时渲染增强 - MegaLights现在可用于生产，支持在场景中放置大量带阴影的动态区域光源，同时还可显著降低噪点，从而最大限度地提升视觉保真度。MegaLights不仅提升了整体性能，在本世代主机上实现60fps的目标帧率，而且新增的调试和优化工具旨在让开发者自信地布置光源、打造真正的动态光照世界。Lumen动态全局光照现在提供Lumen Lite模式，能在Nintendo Switch 2上以60fps运行，同时也支持PC。另外还有全新的实验性雾屏幕空间散射（FSSS）功能，以及基于Substrate框架构建的实验性雾屏幕空间散射（FSSS）功能。

• 加快移动端工作流程 - 为移动端开发者带来了优化的入门引导和更快的迭代速度。

• 简化创作迭代 - 已将旧版和自定义小工具系统整合到一个统一的框架中，显著提升了一致性、可用性和可靠性。

另外Epic Games开发团队负责人Marcus Wassmer透露了虚幻引擎6更多信息，表示虚幻引擎6的核心在于革新游戏的发布和运营方式。虚幻引擎6与虚幻引擎5的渐进式发展路径截然不同，因为游戏开发中的三个方面需要同时改变：

• 虚幻引擎6将推出一个全新的Gameplay框架，统称为场景图，该框架是在Verse的基础上从零构建的，而Verse是Epic未来编程模型的基础。Epic Games打算将Gameplay编程模型转移到Verse，将C++事务化，以提高开发的便捷性，支持数千名开发者协同构建持久化、大规模、实时体验。

• 开发团队将通过开放标准，实现内容、代码和经济的跨游戏、跨生态、跨引擎可移植和互操作从而支持开发者开展前所未有的大规模协作。

• 正在构建开发管线功能，例如集成Claude、Gemini等的MCP，作为创造力和生产力倍增器，让团队能够专注于开发过程中至关重要的创作和技术任务，而非耗时耗力的手动操作。

简而言之，虚幻引擎6是将虚幻引擎5和UEFN合而为一，打造面向次世代游戏的一体化引擎。Epic Games计划于2027年底推出虚幻引擎6的抢先体验版，正式版将在12至18个月后发布。

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LX 7G100 12G创始版面向游戏娱乐、AI PC与内容创作等场景，提供了图形渲染与通用计算能力，可支持运行主流大型3A游戏，高效处理视频制作、游戏开发、直播推流等任务。其整体尺寸为294 x 120 x 49 mm，采用了专属银色外观设计，镌刻了创始人的亲笔签名，内附专属编号收藏卡（编号随机发放）。内置合理的散热与功耗设计，确保了持续稳定的性能输出。接口配置方面，提供了四个DP 1.4a接口。

新产品搭载的GPU采用6nm工艺制造，搭配了12GB的GDDR6显存，支持NRSS超分辨率、HEVC 8K@60fps视频解码、HEVC 8K@30fps视频编码，兼容OpenGL、Vulkan、WHQL、Unity等主流API和图形引擎，支持英特尔、AMD、中科海光鲲鹏、飞腾、兆芯、龙芯、此芯科技、Windows、麒麟软件、UOS、Ubuntu等国内外CPU/操作系统。

此外，砺算科技也是全球第四家拿到微软Windows 11 WHQL认证驱动程序的GPU厂商。

Treyarch表示，两部作品的战役、多人和丧尸内容均会移植。这无疑是个令人兴奋的消息。不过Treyarch并没有说明更多的细节，比如说游戏的性能表现，相比原版在现代平台上的有何改进等。虽说是移植（ported）不是remastered更不是remake，个人估计分辨率提升应该还是要有的吧。

《使命召唤：黑色行动》于2010年11月发售，基于修改版IW 3.0引擎打造，在全球范围内登陆微软Windows、PlayStation 3、Wii和Xbox 360平台。而直接续作《使命召唤：黑色行动2》于2012年11月登陆Windows、PlayStation 3、Xbox 360和Wii U平台。

对于PC玩家来说，《使命召唤：黑色行动》目前在Steam国区上的售价是228元，《使命召唤：黑色行动2》则处于锁区状态。Xbox One和Xbox Series玩家倒是早就可以通过向下兼容玩到这两款游戏，因此似乎没有移植的必要。由于多人游戏部分也会移植，是否支持跨平台也是一个令人感兴趣的话题。总的来说我们还是期待来自Treyarch的更多消息吧。

REVENGER PRO 8K的整体尺寸为124×65×38 mm，重量仅为58g，提供了黑色、白色和粉红色外观可选。新产品搭载了原相PAW3950光学传感器，支持30000DPI、750IPS、以及最大加速度50G，提供了1亿次微动开关，具备8000Hz轮询率和0.125ms超低延迟，提供了极其平滑的追踪和几乎即时的响应。

鼠标提供了三模连接，支持USB-C to A可拔插线缆+2.4G无线+蓝牙方式连接，配有2.4GHz的无线接收器和带有微阻力的USB编织线缆，以便用户选择合适的方式连接不同设备使用，而且还贴心地提供了物理按键进行连接模式和轮询率切换。内置支持快充的锂电池，电池在1000/4000/8000Hz轮询率状态下提供了最长约290/65/50小时的续航时间，30至40分钟即可充满电，确保玩家在长时间游戏中保持稳定的性能输出。

用户可以使用骨伽提供的UIX软件，对鼠标进行自定义设置。内置旋转工具，允许用户偏移传感器内部轴线，以适应鼠标握法的角度，匹配自然的手部方向，让准星达到完美水平。

机械革命 极光X 2026，Ultra 7 251HX+RTX 5070+16G+1TB SSD，补贴价：8699元，京东地址：点此前往>>>
机械革命 极光X 2026，Ultra 7 251HX+RTX 5060+16G+1TB SSD，补贴价：7649元，京东地址：点此前往>>>

2026款极光X采用纳米级超声加工金属A面，质感优秀耐看，整机厚度约3.5cm。其B面配备了一块16英寸的IPS屏幕，2560×1600分辨率，刷新率达到300Hz，屏幕最高亮度为500nits，支持100% DCI-P3色域，平均色准△E小于2，能够带来鲜艳准确的画面表现。

笔记本配备了Intel Ultra 7 251HX处理器，拥有6P+12E的配置，共18核心18线程，L3缓存为30MB，睿频最高达5.1GHz；可选RTX 5070 12G/5060两个显卡规格，均支持115W满功耗释放，分别能提供798 TOPS和572 TOPS的AI算力。笔记本使用全新三风扇内吹散热架构，3冰鲨风扇+双D10超大热管+显存独立热管的组合，能够让整机释放功耗达到200W，并且配有静音狂暴模式，全功耗下噪音仅43dBA。

笔记本配备16GB DDR5高速内存，以及1TB PCIe 4.0 SSD，两者均支持额外加装；内置80Wh大容量电池，支持140W PD协议，机身有双PD充电接口，以及3个USB Type-A接口、1个HDMI 2.1接口、1个Mini DP接口、1个RJ 45网口和1个3.5mm耳机接口。

银昕 CS240 机箱，京东地址：点此前往>>>

CS240的整体尺寸为360mm(长)×211mm(宽)×285mm(高)，支持M-ATX和ITX规格的主板；有2个PCI扩展槽；显卡限长300mm，限宽168mm；CPU散热器限高182mm；支持SFX/SFX-L电源，限长140mm。前置I/O配置上，拥有1个USB Type-C接口、2个USB 3.0接口、以及音频和麦克风插孔。

机箱前面板打开后，即可看到4个支持U.2 NVMe（SFF-5639）/SAS III 12Gbps/SATA III 6Gbps的2.5英寸热插拔硬盘托架，相比于SATA与SAS SSD，NVMe SSD具备了更高带宽与更低延迟，特别适合高速数据读取、虚拟化及内容处理等应用场景。内建存储背板，配备了双SlimSAS 8i（SF-8654）接口，支持PCIe 4.0 x4架构，总带宽最高达64Gbps，确保U.2 NVMe SSD的性能发挥。另外内部还提供了2个2.5英寸硬盘位（支持15mm厚度），也能改成1个3.5英寸硬盘位。

该款机箱提供了最多4个散热风扇位置，具体包括：后置位置可安装1个120mm风扇，已预装，另外还能支持120冷排；前置硬盘架侧边可2个120mm或3个80mm风扇，已预安装了2个120mm风扇。

B850MS-E主板采用了8相供电设计；带有AMD Socket AM5插座；配备了两条DDR5内存插槽，可支持8000+MHz（OC）频率，容量可达128GB，支持Intel XMP 3.0和AMD EXPO技术；提供了一条PCIe 5.0 x16插槽（x16通道）和一条PCIe 4.0 x1插槽（x1通道）；配备了两条M.2 2280规格的M.2插槽，其中一条PCIe 5.0 x4通道直连CPU，另外一条PCIe 4.0 x4通道连接PCH，两者都支持M.2 2280规格的NVMe SSD；还配有两个SATA lll端口。

主板配备了六个USB 3.2 Gen1端口（背面和内部接口分别为四个和两个）、六个USB 2.0端口（背面和内部接口分别为两个和四个），另外还配有SMART BIOS UPDATE按钮，采用了Realtek ALC897音频解决方案，提供了一个DP端口、一个HDMI端口、一个千兆网口（Realtek RTL8111H）、以及音频插孔。

映泰表示，新产品将是家庭用户、办公专业人士和系统集成商的日常计算解决方案。

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新产品采用了Asetek Emma (G8) V2水泵，额定转速为3600±300 RPM，结合猫头鹰的NL-PNA1降噪器来减少水泵振动产生的噪音，经过优化后，多个关键指标得到了提升：首先，三层降噪泵罩可有效降低了空气传播噪音和结构传播振动，带来了良好的低噪表现；其次，专用模式开关允许用户在三种不同泵速之间进行调整，从而平衡性能与噪音；最后搭配的NF-A14x25 G2或NF-A12x25 G2风扇及无百叶窗鳍片冷排得到优化，低转速下也能有强大的散热表现，且减少了灰尘积聚，以便实现长时间的稳定性能输出。

猫头鹰选用的是SecuFirm2+安装扣具，支持英特尔的LGA 1700/1851和AMD的AM4/AM5平台，与现有零件完全兼容，且提供了偏置安装选项，可实现最佳散热性能表现，满足现有主流平台的使用需求。此外，新产品还采用了经过优化的定制模拟PWM控制器，相比于传统的软件控制方案，具有更高的稳定性和耐用性。

我们已经对NL-LC1系列一体式水冷散热器产品进行了评测，可点击此处回看评测文章。

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在精彩纷呈的《侏罗纪世界：进化3》“重生”扩展包中，全新纪元拉开帷幕。 深入体验一段由电影《侏罗纪世界：重生》重大事件延伸而来的全新剧情，接管三处绝密地点，直面四种全新恐龙，其中包括令人胆寒的畸变暴龙！

重磅恐龙登场：

• 畸变暴龙 - 畸变暴龙拥有专属击杀动画与极度凶猛的性情，是同类中的首例。对抗这头穷追不舍的恐龙，测试设施安保体系的极限，将员工安全置于最严峻的考验之中。

• 畸翼龙 - 这种精于算计的掠食者融合了迅猛龙的猎杀智慧与翼龙的空中优势，极难控制和收容。凭借飞行能力，它们能迅速穿越大范围区域，从空中发动凶猛突袭，猎杀猎物。

• 泰坦巨龙 - 解锁电影中的标志性恐龙，及其首次登场的全新幼年形态。凭借足以支撑庞大身躯的石柱般的腿部加之修长尾部，泰坦巨龙家族为圣休伯特岛的古老山谷注入了巨兽般的压迫力。

• 鹰角龙 - 个头不大却格外讨喜，这一植食恐龙家族能够从四足行走灵活转化为双足行走。凭借两种成年类别、一种幼年类别和标志性的条纹尾巴，它的出现丰富了角龙类的多样性。

利用全新科技在主要设施中管控凶猛的掠食者，在广袤的古老山谷研究巨型恐龙，并在河滨实验室合成半水生奇兽。在完成上述任务的同时，扩展地热发电网络，并统筹岛屿共用资金。通过任务，体验灵活多变的剧情结构。专注优先任务推动岛屿剧情发展，或完成更多支线任务以解锁全新遗传基因组、实验特性和研究机会。

目前《侏罗纪世界：进化3》在Steam上有促销活动，国区标准版价格158.12元（-33%折扣，原价236.00元），豪华版价格199.66元（-33%折扣，原价298.00元），优惠至6月26日截止。扩展包“重生”没有打折，价格108元。

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在《太吾绘卷》的世界中，你除了需要扮演神秘的“太吾氏传人”，还将以不同的处世立场——或善、或恶、或中庸——投身于纷繁复杂的江湖之中。你不仅可以拜访世界各地的武林门派，学习种类繁多的功法绝艺；还可以与人义结金兰，或结下血海深仇；不仅可以兴建自己的村庄，经营各种产业；还可以与自己的挚爱生儿育女，缘定三生；直到你终于面对太吾氏的宿敌，决定世界的命运！

除RPG玩法外，《太吾绘卷》还融合了许多不同的游戏类型，如充满随机冲突的Roguelike要素。玩家还需要精心规划的模拟经营要素，包括建造、采集、扩建、经营、制造、维护等。游戏拥有各自人际关系、经历，会生老病死的数千名NPC，你可以与他们结成各种各样的关系，甚至直接决定他们的生死。

随着《太吾绘卷：天幕心帷》v1.0版的到来，Steam也提供了促销，价格86.40元（-20%，原价108.00元），优惠至7月1日截止。

Nine Dots Studio表示，如果《物质世界2》按照原来的时间表推进，那么交付的产品很可能无法满足玩家的期待，而开发团队并不想让玩家失望。游戏之前开启了封闭测试，收到了玩家许多的反馈，而且都希望游戏在发售前能有更多时间开发，开团团队也接受了这一建议。

《物质世界2》以初代的魔法系统以及硬核的沙盒生存玩法为基础，加入昼夜循环、季节更替、角色外观自定义、全新技能树、双持武器、故事线分支、自动存档系统、分屏联机模式等诸多全新要素。游戏旨在提供真实模拟冒险者生活的终极体验，玩家将在其中体验一段真实可信、引人共鸣且充满人性深度的旅程，同时一项不落地体验这段旅程中如影随形的种种艰辛。

《物质世界2》页面已经在Steam上线，可添加至愿望单，游戏支持简体中文界面与字幕。

该协议为台积电建立了一个合作框架，以便从Amkor购买先进封装及测试服务。双方通过作为合作伙伴关系共同扩展产能，两家公司旨在实现更高效、互利的运营模式，同时增强对客户不断变化需求的支持能力。

随着高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和先进电子产品需求的加速，先进封装已成为系统级性能与集成的关键推动力。Amkor与台积电将通过这次的合作，提升该地区先进半导体封装能力的同时，并加快终端市场客户的产品上市时间。

去年Amkor在亚利桑那州皮奥里亚市的先进封装设施已经破土动工，整个园区包括多栋建筑和高达750,000平方英尺的洁净室，首座工厂计划在2027年年中竣工，并于2028年初开始投入生产。该工程将投资约20亿美元，预计创造约2,000个制造业工作岗位。

已修复的问题，包括：

修复的游戏错误

• [魔兽世界] 提升了游戏稳定性。[5563205]

• 《Apex英雄》长时间游戏后偶尔出现画面损坏。[6239327]

• 用户可能会注意到在某些游戏中，更新到显示驱动程序615.47版本后，DLSS设置会变灰。[6262805]

• 在使用V-SYNC与DLSS帧生成的多显示器配置中，提升了游戏稳定性。[6158481]

• 修复了在启用Smooth Motion时，部分DirectX 11游戏可能出现抖动或画面残留的问题。[5937897]

• 修复了启用Smooth Motion后，部分游戏启动时崩溃的问题。[5466398]

修复的一般错误

• [Ada] 解决了在启用G-SYNC时，某些显示器出现帧率同步问题。[6226972]

• 修复了导致部分显示器无法读取EDID的问题，从而使其被识别为“NVIDIA NV-Failsafe”。[6005508]

• 修复了某些显示器无法从睡眠模式唤醒的问题。[5806798/5635230]

• 当系统无法创建新的内存分配时，整体稳定性得到提升。[5449920]

安装包内包括：

• HD Audio Driver - 1.4.5.7

• NVIDIA PhysX System Software - 9.23.1019

• CUDA - 13.3

• DCH NVIDIA Control Panel - 8.1.969.0

NVIDIA GeForce Game Ready 610.62 WHQL驱动程序（Windows 10/11，桌面显卡），地址：点此前往>>>
NVIDIA GeForce Game Ready 610.62 WHQL驱动程序（Windows 10/11，移动显卡），地址：点此前往>>>

据Wccftech报道，华为和小米都打算引入低延迟大容量DRAM设计，称为“LLM”，以支持SoC和NPU。虽然不是真正的HBM，但是选择了类似的思路，最主要是为了提供更大的内存带宽，预计提升幅度为1.5倍，而且功耗能降低50%。

其实更早之前就有消息称，华为正在开发适用于智能手机的HBM设计，而苹果也在准备类似的技术，打算应用到iPhone 20系列上。另外三星也做过相关研究，通过复杂的封装技术完成该设计。

两个月前还有报道称，高通选择与长鑫存储（CXMT）合作，开发用于智能手机的定制DRAM。传闻高通希望通过引入新的设计，提升NPU的性能，实现真正的设备端AI运算，不过具体情况暂时还不太清楚。

无论如何，这些设计看起来应该都不是大家熟悉的HBM，不过目的都是一致的，即在智能手机上实现更强的计算性能，从而增强AI体验。如果一切顺利，应该不会等太久，就会看到智能手机制造商拿出最终的成品。

由于硬件成本较低、集中管理工具、以及长期支持，使得Chromebook在教育市场大受欢迎。谷歌随后将Chromebook软件更新支持延长至10年，进一步提升了平台在教育和托管部署中的价值。 不过在PC爱好者这边，Chromebook从来没有达到过相同的兴趣水平，即便后来增加了对Android应用的支持等。

今年谷歌并没有专门发布Chromebook的15周年纪念文章，不过在前一段时间的Googlebook发布会上有提及15周年的里程碑。谷歌以“Googlebook”取代了过去传统的Chromebook品牌，围绕Gemini AI打造核心驱动力，并融合了Android生态与ChromeOS的优势。

谷歌将携手宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想五大厂商共同打造多种形态和尺寸的Googlebook，均会配备名为“Glowbar”的氛围灯条。同时Googlebook不会只局限于英特尔平台，还会支持高通和联发科的处理器。

据Wccftech报道，AMD已经确认下一代Ryzen Threadripper处理器将转向TR6平台，代号“Mustang Peak”。与代号“Venice”的EPYC服务器处理器一样，都将配备台积电（TSMC）2nm工艺制造的CCD，延续对DDR5内存的支持，另外还将支持新一代PCIe 6.0标准。

CCD采用了新的设计，单个CCD最多拥有12个Zen 6核心，另外每个CCD具有48MB的L3缓存，也就是说每个核心对应4MB，与现有Zen 5的配置一样。现有的Ryzen Threadripper 9000系列最多拥有96个核心192线程，支持8通道DDR5-6400内存，不知道“Mustang Peak”会不会提供更高的核心数，另外增加对新的内存模块支持。

按照AMD的开发计划，下一代Ryzen Threadripper处理器有可能在2027年下半年到来。

据Wccftech报道，苹果计划2028年发布A22 Pro，这意味着明年的A21 Pro仍然是2nm工艺，或许是经过改进的“N2P”，比起A20和A20 Pro使用的N2要好一些。目前台积电正在加快1.4nm工艺生产线的建设计划，去年开始建设名为Fab 25的新1.4nm工厂，投资约490亿美元，预计最快2027年3月试产，2028年下半年实现量产。

按照台积电过去的说法，与N2相比，A14在相同功耗条件下，性能提升了16%，在相同频率条件下，功耗降低了27%。为了充分发挥下一代半导体制造技术的潜力，芯片设计师可能需要使用更智能的电子设计自动化（EDA）工具。

传闻台积电1.4nm晶圆的价格可能会大幅上涨，预计每片晶圆达到4.5万美元，所以苹果暂时只考虑在A22 Pro上使用1.4nm工艺，A22没有决定。另外苹果正在评估英特尔作为次级生产商，为iPad和Mac等产品制造相对低端的芯片。英特尔预计Intel 14A工艺将于2028年进入风险量产阶段，随后在2029年实现大规模生产。

据英伟达介绍，RTX IO压缩技术可以加快游戏加载速度、降低CPU占用，并支持游戏在场景中动态加载高品质纹理，同时缩减安装包大小。RTX Remix 1.5在封装流程中新增了多项RTX IO压缩选项，可以选择1GB至16GB的分割大小预设。英伟达还举例说明：《传送门：光追版》和《半条命2：光追版》均已正式集成RTX IO功能，经过压缩后，《传送门：光追版》的安装包大小从25GB缩减至17GB，而《半条命2：光追版》则从80GB缩减至50GB。

法线平滑效果

视口灯光控制功能

RTX Remix 1.5还提供了法线平滑选项，该功能可以在旧游戏的几何模型上自动生成平滑的法线，让模型在路径追踪下减少块状表现，看起来更加精细平滑；同时优化和新增了多项视口灯光控制功能，开发者可通过统一的菜单管理灯光控制器，并支持常驻开关，设置控制器显隐和光照强度。

RTX REMIX Skills

最后英伟达还介绍了RTX Remix Skills游戏兼容性扩展，RTX Remix Skills是英伟达开发的一类基于文本的指令文件，可为AI代码智能体提供明确的功能上下文指引，涵盖功能分支创建、单元测试执行、合并请求准备等多项内容。借助AI代码智能体，Mod制作者可以大幅减少重复劳动，并降低了游戏重置的入门门槛。制作者可以通过RTX Remix Skills驱动的AI智能体，自动完成游戏的兼容性测试并生成对应代码，把原本长达数月的工作压缩至数周。

在COMPUTEX 2026上，慧荣科技副总裁Nelson Duann接受了TomsHardware的采访，表示2026年SSD零售销量大幅下滑，上半年几乎销售了，但是慧荣科技仍然向SSD制造商出售了大量的主控芯片，最终的流向主要是PC OEM。原因是这部分厂商无法从原厂获得足够的NAND闪存，因此越来越多地选择对外采购。原厂普遍减少了对客户端PC的分配，将大部分NAND闪存供应转向数据中心产品。

NAND闪存从消费级市场重新分配到数据中心市场导致了市场整体结构性变化，从优先级来说，数据中心可能占了总量的70%到80%，接下来依次是智能手机、PC、汽车及其他领域，加起来仅占20%至30%。从普通人视角来看，最明显变化的是智能手机，出货量同比可能减少了15%至20%，结果是低端智能手机减少，而高端市场仍然在增长。

Nelson Duann预计，2027年产量的增加主要来自技术迁移而非新的产线，要等到2027年末至2028年初才会有真正意义上的新产能。制造商通过转向新一代NAND闪存技术可以获得额外的产能，可是比起需求的增速是不够的，所以明年短缺情况不会改善，只会更糟。

对于慧荣科技来说，总体上是积极的，因为要卖出SSD总需要主控芯片。随着成本的上涨，客户可能会降低每台设备的存储容量以控制成本，可是每台设备依然需要相同数量的主控芯片。

值得注意的是，Nelson Duann还谈到中国大陆市场有别于其他地区，因为有国产DRAM和NAND闪存制造商，战略也与国外的供应商不同，首先维护的是本地市场的供应，而不是选择利润率最高的那个。大多数安卓智能手机制造商及最大的PC制造商联想的供应问题比起其他厂商要更好一些，能获得相对更稳定的货源。

目前慧荣科技也在关注PCIe 6.0 SSD的情况，现阶段可以提供支持的平台分别是AMD的“Venice”EYPC和英伟达的Vera CPU，而英特尔至今还没有提供支持。慧荣科技并不着急，主控芯片今年内准备好，客户打算明年推出PCIe 6.0 SSD，最大的动力来自于英伟达。

另外慧荣科技还谈到了SSD主控芯片，现在主要基于Arm架构，不过也在学习RISC-V架构。Arm的使用范围更为广泛，而且生态系统也已经成熟。慧荣科技正在对RISC-V进行深入的内部评估，如果要从Arm转向RISC-V，研发团队需要更换工具链。部分客户虽然从慧荣科技采购SSD主控芯片，但是会开发自己的固件，这部分工作需要工具链的支持。

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这是《刺客信条：影》的最终版本更新，奈绪江与弥助的故事即将进入尾声，是时候扬帆展开最后一场冒险了。本次更新带来了“黑潮（Black Tides）”任务，这一终局故事线将为本作的剧情正式收场，并将战国日本发生的事件，与加勒比海地区联系起来，为即将到来的与《刺客信条：黑旗 记忆重置》联动预热。

如果玩家想要玩全新“黑潮”剧情任务，需要先完成原版主线剧情，还有“燃眉之急”和“难解的谜”两个任务才能解锁这一更新内容。玩家将迎战两名被称为“黑十字”的神秘圣殿骑士，为奈绪江与弥助的故事画上圆满句号。

全新的“域境（Domains）”竞技场模式也将上线，包含了五个模拟场景与10个难度等级，高难度下会附加特殊修正器，极度考验玩家的装备搭配与战斗技巧。玩家可通过专属货币在域境商店兑换仅限该模式获取的强力武器与外观。如果玩家想要解锁，需要达到30级。

育碧还通过两个全新的Animus项目，将将《刺客信条：影》与即将于7月发售的《刺客信条：黑旗 记忆重置》进行了世界观联动，玩家可提前获取跨游戏奖励，解锁全新的主题服装、武器、饰品等。

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在这款游戏中，你是一间电子产品维修店的店主，专门修复千禧时代的怀旧设备，包括官方授权的雅达利主机，还可通过与顾客互动体验分支剧情，由你的选择为故事书写不同的结局。招呼顾客，维修设备，管理财务，在网上寻找备用零件。在这款诚心诚意打造的游戏中享受经营自家小店的惬意，感受2005年左右日本都市生活独一无二的氛围。

修复各种各样的怀旧设备，其原型包括标志性的游戏主机、掌上游戏机、手机、相机、音乐播放器及家电设备。利用可靠的工具仔细拆卸各个器件，清理干净，更换故障零件，最后重新组装完整。你与每位顾客的互动方式可能会彻底改变他们的人生，自主决定，看看你的选择会如何影响分支剧情走向。

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这是一款描写玩家们被困于生死一线牵的虚拟世界浮游城“艾恩葛朗特”的烦恼、纠葛的启程PRG。为了在化为死亡游戏的完全潜行型MMORPG《Sword Art Online》生存下去，最不可或缺的便是能共进退的同伴。这个远比现实残酷，却也更温暖的世界里，能建立起人与人之间的羁绊吗？

《艾恩葛朗特 回荡新声》页面已经在Steam上线，并开启了预购，标准版价格268元，豪华版368元，数字终极版498元。预购特典为追加武器套组：原型‧阐释者系列（武器6种＋盾及武器设计图6种），以黑色剑士的主要武器之一“阐释者”的原型为设计概念的6种装备系列，可让玩家在游戏初期的攻略更加顺利。

豪华版除了游戏本体，还包括扩充DLC、新手冲刺道具套组、、死亡游戏模式提早开放使用权。数字终极版在豪华版基础上，还加入了艾恩葛朗特 回荡新声 『寂静不语的//蝴蝶』收录特别内容应用程序，以及追加防具套组：“比翼蝶衣”＆“比翼蝶靴”。

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破解超过1000个精心设计、相互关联的谜题，邂逅独特的可操控英雄，掌握不断演变的玩法机制，最终揭开一场宏大的谜局。

在《沉星之序》里，你将踏入充满奇异魔法、危险机关与凶残怪物的异界，探索四个机制迥异、角色鲜明、故事独立的平行世界，最终见证它们彼此交汇碰撞的壮丽景象。随着世界融合、角色相遇，谜题系统也将相互交织，催生出意想不到的全新玩法。按自己的节奏自由探索，随时重返各个世界与挑战。解锁独特的可操作角色，掌握不断演变的游戏机制，逐步剥开这片广阔互联世界的深层秘密。

融合探索、叙事与持续蜕变的机制，《沉星之序》将为你呈现一场前所未有、充满生命力的谜境之旅。

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在《遗物：第一守护者》里，玩家将通过收集记忆碎片（符文）来实现成长。70多种独特被动效果蕴藏于各个圣物之中，可重塑技能形态，改变战斗节奏，强化特定武器风格。通过策略性装配这些圣物，玩家将定义自己所要成为的守护者形态。

独创战斗系统带来随心所欲的攻击方式与生死一线的生存体验。攻击永不消耗体力，体力将留作防御与闪避之用。技能运行于冷却机制之上，无须担忧资源消耗。此设计让每位玩家都能适应自身风格与节奏，实现行云流水的战斗体验。

游戏颠覆了传统RPG的掉落机制，确保每件武器和护甲在游戏世界中都是独一无二的。每件物品皆是独特圣物，或是传奇骑士守护百年的终末之刃，或是承载家族古老誓约的传承之盾。获取装备时，玩家将继承其所承载的独特历史与壮阔故事。

武器设计围绕不同情绪主题展开，为这套流动战斗系统增添深度。五种可选武器类型搭配十二大专属技能流派，玩家可将不同技能组合搭配，打造出独具一格的专属职业。面对七十多位形态各异的首领，武器与战斗技法都将经受终极考验。

目前《遗物：第一守护者》页面已经在Steam上线，可添加至愿望单。

微软表示，Copilot Cowork专为复杂、长期运行、多工具的端到端任务而设计。用户定义任务后，Cowork 全自动执行并交付完成结果，而非仅给出草稿。其核心优势包括：云端托管（任务可在笔记本电脑关机后继续运行）、原生 Work IQ 企业上下文引擎、企业级安全合规、多模型灵活切换，以及更低成本。

微软内部测试显示，Copilot Cowork 在同类任务中比 Claude Cowork 搭配 Microsoft 365 连接器成本平均低 30%-40%。值得一提的是，微软自研的 Cowork 1 模型也将在数周内发布，以更低成本处理日常任务。

定价方面，Cowork 采用按用量计费。用户需先持有 Microsoft 365 Copilot 用户订阅许可证（USL），此后运行任务消耗的算力以 Copilot Credits 结算。任务划分为轻量、中等、重量三级，微软识别出四类典型用户画像辅助企业预算。付费方式提供 PayGo（每 Credit 0.01 美元）和 P3（预购折扣）两种。Cowork 默认关闭，管理员可控制启用范围、设置租户/组/用户级别的消费限额，并查看精细到任务级别的用量报告。

新功能方面，Cowork 已支持插件生态，首批上线 Enosix、Harvey、Miro、Monday.com 等 9 个合作伙伴插件，Adobe、Atlassian、Canva 等即将推出，Dynamics 365 套件也已集成。Edge 浏览器集成使 Cowork 能在企业策略内浏览网页。安全合规方面，审计日志、电子发现和通信合规已就位，数据防泄漏即将上线。

当前 Copilot Cowork 运行在 Anthropic Opus 4.8 和 Sonnet 4.6 上，Frontier 用户还可使用 GPT 5.5。Frontier 预览期至 2026 年 7 月 1 日前不计费，供企业完成过渡。

“我们在VLSI研讨会上展示的最新进展和所作的报告，向英特尔代工的客户和合作伙伴传递了一个明确信号：我们长期坚定致力于前沿制程创新。”英特尔代工执行副总裁兼总经理Naga Chandrasekaran表示，“这是一段持续推进的旅程，前方仍有更多工作要做。我们很高兴有机会分享我们在Intel 18A-P以及更长期研发方面取得的进展。”

与Intel 18A相同，Intel 18A-P提供两种单元高度（180nm和160nm），接触栅极间距（Contacted Poly Pitch）为50nm。Intel 18A-P在相同功耗下性能可提升9%，或在相同性能下功耗可降低18%，同时具备增强的热特性，在芯片设计上也更灵活。

英特尔在其180 HP库和160 HD库中新增了多种单元选项，以支持更广泛的产品。针对低功耗设计，英特尔推出W1（180CH）、W1.5（160CH）。针对高性能需求，英特尔新增了W3P（支持180CH和160CH），它通过“Power Boost”技术实现性能提升。此外Intel 18A-P与Intel 18A的设计规则完全兼容，可便捷复用现有IP和设计流程。

Power Boost能效增强技术，这是Intel 18A-P的全新双接触、低电阻晶体管方案，可在不增加电容的情况下提升驱动电流，并实现更高的运行频率。

英特尔通过材料和设计创新，让Intel 18A热阻降低了20%-40%。利用几何和材料优化，过孔电阻（指芯片各层之间的垂直连接）降低了10%-30%。通过应变工程提升PMOS的迁移率，使电流更高效地通过晶体管。在ULVT和LVT之间新增第五组Vt（逻辑阈值电压）选项，为芯片设计人员提供平衡速度与功耗的额外选择。

借助Intel 18A制程节点，英特尔代工已经将全环绕栅极（GAA）晶体管和背面供电（BSPD）技术推向市场。面向未来的逻辑芯片设计，英特尔的工程团队在VLSI大会上探讨了这些技术如何在性能、能效和微缩方面奠定基础：

英特尔代工还在VLSI研讨会上介绍了在多个对未来芯片微缩至关重要的领域的长期研究进展：

Tenstorrent是一家位于加拿大多伦多的人工智能芯片初创公司，最初为图像识别和语音处理任务设计人工智能芯片，可以提供基于RISC-V架构的AI加速器和数据中心级处理器IP，高通对此特别感兴趣。暂时还不清楚高通如何将Tenstorrent整合至自己的产品线，毕竟去年才推出了面向数据中心的下一代AI推理优化解决方案，即基于AI200和AI250两款芯片的AI加速卡和机架，另外还在打造自己的数据中心处理器。

Tenstorrent汇集了业内不少知名人士，包括曾在英特尔、AMD、苹果和特斯拉任职的传奇芯片架构师Jim Keller。外界猜测，高通可能更感兴趣的是Tenstorrent的精英工程团队，收购成功后就能为己所用，不需要从零开始打造开发团队。

以收购的方式提升实力是高通的常用手段，既能获得新IP，也能马上拥有已经磨合成型的开发团队。高通在2011年收购了Atheros，使其产品线覆盖Wi-Fi、蓝牙、以太网等多种通信模块，显著提升了自家旗下平台的无线连接性能。2021年高通又收购了Nuvia，最终打造了骁龙X系列处理器。

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X68K是微星首款磁轴全铝材键盘，采用了68键紧凑布局，从外观工艺到核心配置全方位升级，将硬核性能与潮流颜值完美融合。其搭载专属定制X-Stellar星核磁轴，采用第三代霍尔传感器，拥有7000万次超长敲击寿命；轴体黄金触发调校，压力参数优化至35gf初始触发、50gf触底确认，并支持0.01mm超高精度触发点与死区微调，用户可根据不同游戏类型、个人操作习惯精细化校准参数；键帽选用高透PC材质；全键热插拔结构支持轴体自由更换；采用有线连接，支持8000Hz超高回报率。

X7M基于人体工学设计逻辑与专业电竞性能标准打造，握持形态经过多轮人体工学调校，机身曲面贴合手掌自然握持姿态，表层覆盖亲肤耐磨涂层，而且重量仅为49g。其搭载PAW3950光学传感器，支持DPI 100-40000可调，50G最大加速度，750IPS；左右按键搭载欧姆龙光微动，寿命高达7000万次；滚轮配备TTC金轮编码器，额定使用寿命100万圈。新产品支持有线、2.4G无线、蓝牙三种连接模式，有线与无线双8K超高回报率。内置300mAh锂电池，续航时长可达约180小时。

华硕 破晓7S锐龙版 笔记本，Ryzen AI 5 330+16G+1T SSD，官方价：6999元，京东地址：点此前往>>>

破晓7S锐龙版采用16英寸的机身尺寸，整体重量约1.87kg，外观配色为低调商务的浅灰色。笔记本B面配备了一块16英寸的IPS屏幕，可视角度达到178°，支持2560×1600的分辨率与144Hz的高刷新率，最高亮度400nits，并通过了德国莱茵低蓝光认证，保证长久使用后的舒适度。屏幕支持100% sRGB色域，能够提供鲜艳且准确的色彩表现。

笔记本搭载了AMD Ryzen AI 5 330处理器，4核心8线程设计，具体配置为1个Zen 5核心和3个Zen 5c核心，采用台积电4nm工艺制造，单核最大加速频率4.5GHz；处理器配备基于RDNA 3.5架构的Radeon 820M核显，总共可以提供56 TOPS的AI算力。笔记本内部采用双DDR5内存插槽设计，最大可扩展至96GB；同时配备1个M.2 2280插槽和1个M.2 2230插槽，出厂自带1TB PCIe 4.0 SSD。续航方面，笔记本内置70Whr大容量电池，最长续航可达10小时，支持PD 65W快充，官方称49分钟即可充电至65%。

外设方面，笔记本配有1080P高清摄像头和指纹识别按钮，并配有商用级键盘，自带4个商用蓝键，可自定义快捷启动功能。笔记本的接口分布在机身两侧，拥有双Type-C接口（其中一个支持DP输出），2个USB 3.2 Gen 1 Type-A接口、1个RJ45网口和1个3.5mm音频接口。

GPU-Z 2.70.0版本附带了多项更新和修复，最重要的一项是改进了内核驱动安全性。官方表示，这次2.70.0版本提升了应用程序内核模式驱动程序的安全性，强烈建议用户更新到最新版本。另外这次的最新里还增加了对一系列新GPU的支持，比如基于Xe2-HPG架构的新款Arc Pro B系列工作站显卡，包括Arc Pro B65和Arc Pro B70，均搭载了BGM-31芯片。

最近GPU-Z对于应用程序的安全性和稳定性似乎特别关注，在之前的2.69.0版本里，其中一点便是提升了内核模式驱动程序的稳定性。相比之下，2.70.0版本对于新设备的支持增加得不算多，而且部分芯片已经推出有相当一段时间。

2.70.0版本更新内容：

• 改进内核驱动安全性；

• 为高通Adreno 741增加了芯片尺寸信息；

• 新增支持NVIDIA RTX 6000D、RTX Pro 500 Blackwell Embedded、Tesla V100-DGXS-32GB、PG500-216；

• 新增对Intel Arc Pro B70、B65、A60 ES和Alder Lake ES的支持；

• 新增对高通骁龙X2 Elite、778G/782G的支持；

• 增加了厂商检测功能，包括HKC/Sambada和AWES。

GPU-Z 2.70.0版本，下载地址：点此前往>>>

据TrendForce报道，作为三星最主要的竞争对手，SK海力士也在加大对HBM4的投入，加快时间表的推进，而且取得了积极的成果。最新消息称，SK海力士最快本月向主要客户发送HBM4E样品，最晚也就下个月。相比于原本的2026年下半年窗口期，显然SK海力士正在提速。

众所周知，下一代HBM将允许高度定制化，更早地发送HBM4E样品有利于客户进行性能验证及优化工作，最终转化为获得批量生产订单的战略优势。除了样品交付时间表之外，更广泛的供需和定价动态也在发生变化，这可能为先行者带来关键优势。

随着时间步入2026年第二季度，买家与供应商之间的谈判已转向2027年的HBM4供应协议，预计HBM4将成为市场的主流选择。这一转变凸显了在市场周期趋紧的大背景下，三星和SK海力士都在加快HBM4和HBM4E的研发进程。

据TrendForce报道，台积电持续加快先进封装的产能扩张，以助力行业更接近于供需平衡。最近有投资机构表示，随着台积电及其合作伙伴的努力，积极推动新的先进封装产能建设，预计到2026年末，CoWoS封装供需缺口预计将从目前约20%大幅缩小至10%，而且到了2027年，情况有望进一步得到改善。

台积电的先进封装产能提升有助于缓解行业瓶颈，全球2.5D封装产能的严重短缺问题终于看到了缓解的曙光。这与台积电的努力密不可分，要知道台积电计划到2027年时会将CoWoS封装产能增加超过60%，这是相当大幅度的提升。

上个月台积电曾在一次会议上透露，其CoWoS封装产能从2022年至2027年之间将实现超过80%的复合年增长率。

据TECHPOWERUP报道，与大家预想的可能有些不同，最新的爆料称，Olympic Ridge将放弃核显，多出的空间将被重新利用，AMD打算加入NPU，以增强本地AI能力，并将部分AI任务从GPU转移到集成的NPU上。如果NPU的AI算力超过40 TOPS，这意味着AMD下一代平台将获得Copilot+ AI PC认证。

无论是Zen 4架构的“Raphael”Ryzen 7000系列还是Zen 5架构的“Granite Ridge”Ryzen 9000系列，AMD都在IOD上集成了基于RDNA 2架构的核显。虽然这个核显的规模很小，但是可以满足用户日常办公娱乐，或者在装机及独立显卡出现问题时调试使用。

其实之前就有消息称，“Olympic Ridge”除了单个CCD的核心数量从8个提高至12个外，搭配的IOD也会是新设计，AMD将加入新的电源管理解决方案，同时更新内存控制器，能支持更高速率的DDR5，以及一些新的DIMM设计，比如原生支持CAMM和CUDIMM内存模块。

目前AMD是将核显放在IOD里，所以引入新设计也就等于有了重新布局的机会，确实存在以NPU取代核显的可能性。

X68K是微星首款磁轴全铝材键盘，采用了68键紧凑布局，从外观工艺到核心配置全方位升级，将硬核性能与潮流颜值完美融合。外观设计上，提供极夜黑与极昼白两款配色，采用极具电竞张力的X型棱角切割设计，硬朗线条搭配细腻机身质感。两侧搭配X设计语言，贯穿式RGB灯带，支持驱动自定义灯效，轻松打造专属沉浸式电竞氛围。机身选用了6063全铝材打造，经过电泳+丝印双重精密工艺处理，磨砂触感细腻温润，同时具备耐磨、防指纹、抗腐蚀的特性。

键盘搭载专属定制X-Stellar星核磁轴，采用第三代霍尔传感器，拥有7000万次超长敲击寿命；轴体黄金触发调校，压力参数优化至35gf初始触发、50gf触底确认，并支持0.01mm超高精度触发点与死区微调，用户可根据不同游戏类型、个人操作习惯精细化校准参数；键帽选用高透PC材质，搭配精密丝印字符工艺，背光均匀绚丽、高透光持久耐磨；全键热插拔结构支持轴体自由更换，网页驱动提供各磁轴体优化方案，可满足用户个性化手感定制需求；采用有线连接，支持8000Hz超高回报率。

X7M基于人体工学设计逻辑与专业电竞性能标准打造，提供极夜黑与极昼白两款配色。产品握持形态经过多轮人体工学调校，机身曲面贴合手掌自然握持姿态，表层覆盖亲肤耐磨涂层，兼容不同手掌尺寸用户的使用需求。其整体尺寸为119.68×61.90×38.37 mm，重量仅为49g；搭载PAW3950光学传感器，支持DPI 100-40000可调，50G最大加速度，750IPS；左右按键搭载欧姆龙光微动，寿命高达7000万次；滚轮配备TTC金轮编码器，额定使用寿命100万圈。

新产品支持有线、2.4G无线、蓝牙三种连接模式，全面兼容Windows、MacOS、Linux、Android等主流操作系统，支持有线与无线双8K超高回报率。内置300mAh锂电池，续航时长可达约180小时。支持网页版X-Pivot星枢驱动，提供了DPI调节、回报率设置、按键映射、宏编程、灯效自定义等全套功能，为用户提供高度个性化的操控定制方案。

微星表示，两款新品于今日上架天猫微星旗舰店和抖音MSI微星官方旗舰店，并同步开售。X68K磁轴键盘首发零售价999元，X7M轻量化电竞鼠标首发零售价499元。另外还提供了专属键鼠套装，到手价1349元。

我们也收到了这两款产品，会有使用体验文章，有兴趣的读者可留意网站的内容更新。

G305 X SUPERLIGHT延续了G305的设计，采用了51%回收塑料制成的外壳，重量减至60g。由于罗技采用了外露螺丝的设计，赋予了用户“维修权”，进一步延长产品寿命。鼠标内部搭载了HERO 44K光学传感器，DPI最高可达44000，加速度最高为40G，支持有线、蓝牙5.3、还有LIGHTSPEED三模连接。如果玩家选配PRO LIGHTSPEED无线接收器，搭配使用还可得到8000Hz无线回报率。

另外G305 X SUPERLIGHT内置了电池，通过USB-C充电，仅需两分钟充电即可获得长达3.5小时的游戏时间，满电可提供超过130小时的续航时间。用户可使用罗技G HUB软件，进行自定义设置等操作。

G305 X SUPERLIGHT无线游戏鼠标将于2026年6月30日发售，价格为79.99美元（约合人民币540.52元），提供了黑白双色可选。罗技希望通过这款新产品，将专业灵感创新融入到具备多功能且高性能的日常主力鼠标中，让高端游戏体验变得触手可及。

为了提供更可靠的组装体验，酷冷至尊优化了机箱结构，相比过去的产品更加坚固且精致。对于想要更多定制的用户，酷冷至尊还提供了QUBE 340，这是基于同一核心平台打造的模块化配套版本，增加了可选把手、支持垂直或水平放置、灵活的前置I/O布局、以及前置配件安装支持，以满足用户对更高模块化需求。

主要功能特征：

• 紧凑型M-ATX平台 - 支持Mini-ITX和Micro-ATX主板，设计紧凑，适合办公桌、宿舍、游戏设备和系统集成机组装。

• 提升气流表现 - 加大的前面板穿孔，支持最多六个风扇，并支持140mm后置风扇，提升现代硬件的散热性能。

• 现代硬件空间 - 支持最高178mm的CPU风冷散热器和最长366mm的显卡，为组装者在更小机箱中提供更多灵活性。

• 更坚固的机架结构 - 加固风扇支架、升级主板托盘和钢化玻璃侧板，打造更稳定、更精致的组装体验。

• 升级的前置I/O配置 - 包括3个USB 3.2 Gen2x2 Type-C、双USB 3.2Gen 1 Type-A、以及1个组合音频插孔，提供了丰富的连接选项。

酷冷至尊表示，Q300L V3和QUBE 340提供了两种方式来实现了相同改进的紧凑型M-ATX平台，前者为主流用户带来了简洁易用的升级，后者则是为了想要适应其配置、空间和风格的用户提供了更多的灵活性。

鑫谷 昆仑山海MU-1000GD 金牌全模电源，京东链接：点击前往 >>>

昆仑山海MU-1000GD的整体尺寸为125×150×86mm，通过元器件堆叠工艺升级、线路布局优化和SMT工艺实现了全新短盾结构，有着更短的机身，带来了更好的安装兼容性，走线更通畅。双MCU微控制器介入控制和监测，企业级智能算法下放，为消费级用户带来了更纯净的电能输出。通过USB连接HiMOS2统一智慧生态，实现五大重点指标实时可读，并与其他鑫谷产品形成生态互联。

内置低噪FDB轴承风扇，预设多种工况模式切换，用户也可以通过自定义模式设定配置功耗和转速，平衡温度与噪音表现。电源带有双专利盲插接口与线材，附带高规格定制云帛模组线，柔软顺手，理线更方便。得益于TITANLOAD Pro强流线同款技术，标配镀金合金铜端子，提供了业内顶级12V-2×6供电线材。

华硕 Ascent GX10 迷你PC，京东地址：点此前往>>>

Ascent GX10整体尺寸为150×150×51 mm，体积不足传统工作站的十分之一，重量也仅为1.48kg。内置定制的精密散热系统，通过超宽鳍片、五根热管和双140×80mm风扇的组合，确保了设备在持续高负载下仍能保持稳定性能。

搭载的NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip芯片由Blackwell GPU和Grace CPU组成，并针对紧凑的外形进行了优化，能够运行超过2000亿个参数的大型语言模型。其中Grace CPU共有20个Arm核心，可增强数据预处理和编排，加速模型调整和实时推理；配备128GB LPDDR5X统一内存；提供从1TB到4TB多种SSD存储选项；GPU基于Blackwell架构，CUDA核心数量是6144个，具有第五代Tensor Core，支持FP4数据格式；采用的NVIDIA NVLink-C2C芯片间互联技术，提供了内聚的CPU+GPU内存模型，带宽是PCIe 5.0标准的五倍。

得益于集成的NVIDIA ConnectX-7 NIC网口，对于要求更高的AI应用，可以使用两台Ascent GX10连接在一起，进行本地扩展，处理更大的大型语言模型，比如多达4050亿个参数的Llama 3.1。用户可以在本地开发和测试AI模型，然后从桌面环境无缝过渡到NVIDIA DGX Cloud或任何加速云或数据中心基础设施，几乎无需调整代码，从而简化原型设计、微调和迭代过程。

华硕继续排在榜首的位置，而且有着不错的增长；微星迎来大幅反弹，出货量甚至略微超过技嘉，回到了第二；技嘉出货量几乎没什么改变，不过降至第三；七彩虹出货量也有一定量的增长，只不过与前三名仍然有较大的差距；铭瑄和昂达分别排在第五和第六，没有变化；艾尔莎、圣旗、映泰和梅捷分别排在第七名到第十名，位置没有发生变化，出货量都略有增长。

5月全国DIY市场销售情况相比4月好转的主要动力来自于618促销开启，线上情况虽然不如去年，但是仍然有不小的涨幅，线下渠道市场相当惨淡，网吧市场有所增温。可能大家都想不到，线上的D5整机有明显反弹趋势，预计6月趋势会延续。

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加入由探险家组成的寻宝队伍。登上巨型帆船，挑选武器与装备，为各个任务做好准备，踏入这片被诅咒的丛林。随着不断深入，危险也逐步升级，直至抵达那传说中的地下世界入口——那里有超乎想象的财富等待着来者。

踏上最多支持4名玩家的合作探险之旅，在被诅咒且充满敌意的丛林中，危险潜伏在每一个角落。随着疯狂的逼近，洛夫克拉夫特式的恐怖扭曲了现实，而你将不断向更深处探索，寻找埋藏在“The Mound”中的无尽财富。

游戏拥有一个深度的疯狂系统，让这片被诅咒的丛林玩弄你的感知。不可预知的威胁会扭曲你的感官，模糊现实与幻觉的界限，并在你的团队中播下偏执的种子。一旦踏上大陆，你就只能靠自己了，依靠空间语音聊天来协调对抗不可预知的威胁，并尽可能多地收集财富。

在帆船上，为你的下一次探险做准备。与船长签订合同，用你带回的宝藏换取装备，在队伍中分配武器和物资，并选择下一片要探索的丛林区域。你冒险得越深，面临的危险就越大。在探险过程中发现废弃的堡垒，并找回它们的航海日志，以将其解锁为未来探险的新起点。

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你正带领一支逃亡舰队，在穷追不舍、嗜能成性的敌人追击下，艰难维持着濒临崩溃的系统运转。潜入敌对星系，搜刮一切可用资源，在被淹没前跃迁撤离。拼尽全力活下去，为人类搏得一线生机。

利用系统所能提供的任何资源，组建临时空间站。这是一项空间难题，星光照射、轨道路径、舱段邻接、以及空间优化共同决定了空间站的有效形态。你建造的并非为了长久，每一个站点都只是短期的解决方案，一旦进行星系跳跃，最终不可避免地被弃置于星群之中。

每次航行有四个简单目标，分别是：生产并储存足够的能量以供下次跳跃；利用有限的舰队收集资源；为虫群的到来做好防御准备；坚持生存直至准备好跳跃。从长远来看，你的目标是让舰队在多个星系中存活下来，并深入探索未知的太空。

玩家需要通过添加新模块来建造空间站，模块提供能源、热量控制、存储、防御、船员舒适度及其他实用功能。模块需要消耗材料，且每个星系的资源供应情况各不相同。设计过程是一场战术解谜，需要在成本、效率、热量和精神状态之间权衡取舍。

目前《Stationbreak》页面已经在Steam上线，可添加至愿望单，支持简体中文界面与字幕。

随着今年新品节6月版的到来，来自全球的开发者都将他们即将上市的游戏提前拿出来与大家共享！在整整一周的时间里，玩家都可以畅玩各类游戏的免费试用版，另外还有实况直播及开发者聊天可以参与。玩家还可以将最爱的游戏加入到愿望单中，这样就可以在游戏筹备正式发行期间及时了解动态了。

2026年Steam特卖及游戏节日程

• 推理游戏节：1月12日 - 19日（PT）

• 棋盘游戏节：1月26日 - 2月2日（PT）

• 打字游戏节：2月5日 - 9日（PT）

• 玩家对战游戏节：2月9日 - 2月16日（PT）

• 马匹游戏节：2月19日 - 23日（PT）

• Steam新品节2月版：2月23日 - 3月2日（PT）

• 塔防游戏节：3月9日 - 16日（PT）

• 春季特卖：3月19日 - 26日（PT，大型季节特卖）

• 住宅与居所游戏节：3月30日 - 4月6日（PT）

• 隐藏物品游戏节：4月9日 - 13日（PT）

• 中世纪游戏节：4月20日 - 27日（PT）

• 牌组构建游戏节：5月4日 - 11日（PT）

• 海洋游戏节：5月18日 - 25日（PT）

• 弹幕射击游戏节：6月8日 - 15日（PT）

• Steam新品节6月版：6月15日 - 22日（PT）

• 夏季特卖：6月25日 - 7月9日（PT，大型季节特卖）

• 社交推理游戏节：7月13日 - 7月16日（PT）

• 火车游戏节：7月20日 - 7月27日（PT）

• 赛博朋克游戏节：8月3日 - 8月10日（PT）

• 弹球、弹珠机与保龄球游戏节：8月17日 - 8月20日（PT）

• 玩家对战环境生存制作游戏节：8月31日 - 9月7日（PT）

• 编程游戏节：9月10日 - 9月14日（PT）

• 团队角色扮演游戏节：9月14日 - 9月21日（PT）

• 秋季特卖：10月1日 - 10月8日（PT，大型季节特卖）

• 烹饪游戏节：10月12日 - 10月19日（PT）

• Steam新品节10月版：10月19日 - 10月26日（PT）

• Steam尖叫游戏节：10月26日 - 11月2日（PT）

• 自走棋角色扮演游戏节：11月16日 - 11月23日（PT）

• 黑色星期五折扣：具体日期待定

• 冬季特卖：12月17日 - 2026年1月4日（PT，大型季节特卖）

HAF II 500 机箱，京东地址：点此前往>>>

新产品承袭HAF系列的传统，不但将“高效散热”与“安静运行”集于一身，而且还允许两者以各自更进一阶的状态并肩呈现。同时还贯彻了FreeForm 2.0全模组化框架设计，极具配置灵活性，为用户带来原汁原味的酷冷至尊机箱使用体验。

酷冷至尊在HAF II 500上标配了两把Mighty40 F220和一把Mighty40 V180风扇，前者将在一定噪音水平下将进风量提升的极致，后者则用于使排气与进风尽可能保持平衡的状态。机箱还采用了低风阻设计，前面与后背均通过大面积开口或开孔，提高了气流通量，以最大限度地降低风阻，减少机箱结构对风扇性能与气流路径的干涉。

HAF II 500加入了错层线材管理，理线空间通过线材粗细与数量来进行分区，进一步优化了空间的利用率。一方面可以为提升散热效率提升创造了条件，另一方面能更好地控制机箱体积。加权分流器的引入，将下进风扇的气流分为两部分：主要气流引向显卡，次要气流引向硬盘仓。

我们将会对这款机箱进行评测，有兴趣的读者可留意网站的内容更新。

AMD表示，现代数据中心基础设施正在快速发展，客户面临的挑战越来越多，比如存储访问。随着AI模型、数据分析、虚拟化和高性能计算工作负载的规模和复杂度不断增长，存储已成为云和企业环境中的关键限制。对于客户来说，解决这些瓶颈对于提升每美元性能、提高效率和加快大规模部署至关重要。AMD通过收购MEXT，利用AI驱动存储优化技术来应对这一挑战。

MEXT开发了创新的AI驱动预测存储技术，旨在使NAND闪存表现更接近于DRAM，帮助扩展可用内存容量，同时保持性能和效率。这种方法有潜力降低基础设施成本，改善资源利用率，并帮助客户更有效地扩展通用和AI工作负载。

这笔收购增强了AMD提供差异化、全栈计算和AI解决方案的能力，未来AMD会将MEXT技术整合到旗下数据中心产品组合，期望帮助企业客户从基础设施投资中释放更大价值，同时加快AI部署。

Techpowerup在今年台北电脑展上采访了AMD首席软件官Andrej Zdravkovic和AMD软件高级总监 Terry Makedon并谈论了这个问题。由于RDNA 3不支持FP8数据类型，要在它上面运行FSR 4.1超采样模型就需要把模型转换为INT 8数据类型，由于FP8和INT8两种数据之间存在一定的精度差异，AMD需要完全修改FSR 4.1模型以适应新的数据类型，并确保最终视觉输出不会出现质量损失。

而对于RDNA 2架构来说，问题就复杂得多了，RDNA 3只是单纯的不支持FP8，但AI加速单元还是有的，然而RDNA 2并没有这东西。这意味着RDNA 2需要使用GPU里面的流处理器来运行FSR 4.1超采样的模型，然而RDNA 2本身运行AI模型的效率并不算高，这需要大量的优化才能使该过程高效运行。AMD 表示，降低FSR 4.1超采样消耗的着色器周期是一项极具挑战性的任务，因此，AMD正在投入更多时间进行优化，以确保RDNA 2的显卡用户在不影响性能的前提下获得流畅的游戏体验。

Ryzen 7 4700LE仅限于OEM厂商，使用了Renoir芯片，以7nm工艺制造，拥有8个基于Zen 2架构的内核，共16线程，基础/加速频率分别为3.6/4.2 GHz，TDP为65W，支持AM4插座。AMD并没有标注核显，所以需要使用独立显卡。

Ryzen 5 3501U和Ryzen 3 3100U很可能是面向低成本笔记本和嵌入式平台设计，使用的是Picasso芯片，基于更为老旧的Zen+架构，采用12nm工艺制造。其中Ryzen 5 3501U拥有4核心8线程，基础/加速频率分别为2.1/3.7 GHz，Ryzen 3 3100U拥有2核心2线程，基础/加速频率分别为1.9/3.2 GHz，两者都集成了Radeon Vega 8核显，配有8个CU，频率为1.2GHz，支持DDR4-2400内存，TDP为15W，采用FP5封装。

根据AMD的页面信息，Ryzen 7 4700LE早在2026年3月25日就已经推出了，而Ryzen 5 3501U和Ryzen 3 3100U则是在第二季度。

其实AMD还在其他地方扩展产品线，都是使用旧的设计，比如COMPUTEX 2026上就补充了多款Ryzen PRO 200系列处理器，包括Ryzen 7 PRO 253、Ryzen 7 PRO 217、Ryzen 5 PRO 225、Ryzen 5 PRO 216和Ryzen 3 PRO 205。 

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万丽雪狐 GeForce RTX 5060 OC

“Polar Fox雪狐”系列以其“Polar宝拉”IP形象显卡深受二次元用户喜爱，具有艺术美感又不失高性能。其采用了白色衬底，并巧妙搭配浅蓝色“狐形”盖板，整体造型让人感觉“浅新自在”既灵动又富有科技感。顶部配备触控式炫彩灯效，运行时流光溢彩，增添一抹独一无二的视觉焦点。

万丽雪狐 GeForce RTX 5080 OC

同时万丽也继续采用“冰霜散热系统”，RTX 5060 OC通过2个9cm环形风扇、双6mm复合热管、拼接铜底实现紧凑、高效、静音的整体表现，而RTX 5080 OC则进阶至三风扇、VC均热板底座、5x8mm+2x6mm复合热管，确保核心冷静输出。显卡侧面的ARGB灯效LOGO铭牌依旧支持通过Windows 11 Dynamic Lighting与主板灯光系统联动，延续可定制化的光效体验。

万丽显卡自2024年6月起就支持个人送保服务，全流程在微信公众号进行线上操作，邮寄送修，无需线下跑售后门店，质保年限为3年且支持七天无理由退换（不影响二次销售为前提）。

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FC ARGB系列风扇主打星光幻境灯效，风扇的两侧都有无限镜设计，并且点缀上了碎星纹理，亮起灯后视觉效果颇为梦幻。连体框版本的效果更加出彩，在两个风扇拼接的地方都装饰上了星光幻境灯效，看着更加晶莹剔透。风扇轴承中央采用金属双层CD纹铭牌，周围还有一圈ARGB灯效，扇叶设计为9叶低噪音气流叶形，可以明显减少空气摩擦和风噪杂音，并使用液压轴承，持续输出安静高效的气流。

具体参数方面，FC ARGB系列风扇正反叶的标称性能一样，转速范围为800~2000RPM，单风扇最大风量61CFM，最大静压2.11mmH2O，运行噪音17.8~31分贝。单风扇版本自带PWM/ARGB公母头，方便串联；连框版则使用一线直出设计，线材同样带有公母头设计，方便快捷；风扇标配四颗自攻螺丝和四颗冷排螺丝，满足不同的装机需求。

据VideoCardz报道，近日有业内人士透露，在英特尔的路线图里，2028年第一季度将带来搭载RTX GPU的x86 SoC，预计CES 2028的时候会发布公告。其属于Serpent Lake项目，是Titan Lake的一个分支，采用了类似AMD Halo的设计，过去曾作为英特尔未来客户平台计划的一个分支出现在早期泄露的路线图之中，这应该是英伟达自家SoC之外首个搭载RTX GPU的SoC。

至于Serpent Lake的具体规格暂时还不清楚，包括CPU和GPU配置、内存支持、工艺技术、以及封装技术等，另外显示与媒体引擎到底是完全使用英伟达的解决方案，还是会保留英特尔部分的设计。

这种设计对于英特尔来说并非全新概念，过去就曾发布Kaby Lake-G移动处理器，将自己的x86 CPU与AMD Radeon RX Vega M封装在一起。英特尔和英伟达应该会选择不同的方式整合，考虑到时间还有不少，计划还有许多不确定的地方。

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三维尺寸方面，联想 来酷M3237PL显示器的具体数据为718mm（长）×229mm（深）×580.7mm（高），产品重约6.3kg。

屏幕方面，联想 来酷M3237PL显示器配备了一块31.5英寸IPS面板，分辨率为3840×2160，最高支持60Hz刷新率，最快响应时间为5ms GTG，屏幕最高亮度为350尼特 ，面板对比度为1000：1，支持HDR高动态范围技术。色彩方面，联想 来酷M3237PL显示器支持8bit色深，支持90%DCI-P3色域覆盖，官方宣称其Δ    E＜2。护眼方面，联想 来酷M3237PL显示器支持滤蓝光以及不闪屏技术。

接口方面，联想 来酷M3237PL显示器配备了1×HDMI 2.1＋1×DP 1.4＋1×USB Type-C（支持最大65W输出）+2×USB-A 2.0＋1×USB-B。

其他功能方面，联想 来酷M3237PL显示器内置有双扬声器，功率均为2W，支持PIP以及PBP分屏技术，支持手机直连，支持华为EMUI和三星DEX等手机桌面应用。

支架方面，联想 来酷M3237PL显示器配备了V型底座，支持110mm高度调节、±90°垂直旋转、-5°~20°俯仰调节以及±45°左右旋转，支持100×100mm VESA壁挂。