看起來超有在地感的迷你車擺放場景。

做工精巧的迷你車，若只當成孩子的玩具就太可惜了。大人也會想擁有一台憧憬已久的車款，或是和愛車相同的迷你車。

不過買下來是沒問題，該放在哪裡呢？一直收在盒子裡，未免太浪費這項寶物；只是放在桌上或架子上，也顯得有些單調。

離家 3 分鐘的便利商店 變成迷你車擺放場景

Takara Tomy 的「tomica VIEW」系列第一彈，將推出「便利商店 7-Eleven」。

這間隨處可見的 7-Eleven 以 LED 燈照亮內部，並重現海報、旗幟、招牌及商品陳列架等細節。用來擺放 Tomica 的停車場，店前可停 4 台車，側邊則有自行車停放處和倉庫，不過如果擠一點，應該可以停 3～4 台吧？

產品附有 1 個購物客人偶，被燈光照射形成剪影時，同樣十分逼真。出入口前有如斑馬線般的白色條紋，車輪擋塊和護欄對 7-Eleven 來說也不可或缺。讓人彷彿看見社團活動結束後的高中生們，坐在那裡吃雞肉和飯糰。

自動販賣機和碎石停車場也登場

同步推出的「小型停車場（附自動販賣機）」可以和 7-Eleven 直接連接，連接、擴充。4 台自動販賣機會發光，旁邊還有 2 個垃圾桶。產品附有女性造型人偶，磚牆上的「月租停車場」招牌也十分貼近現實。這種停車場，總讓人覺得中小企業的業務用車很常會租下來。

圖片：Takara Tomy Co., Ltd.

熟悉的場景感孕育出故事

明明只是迷你車的停放處，卻把真實存在的在地風景縮小呈現，讓人感到非常親切……或者該說，有種奇妙的安心感。這種能感受到故事性的寫實立體模型，似乎很適合發揮想像力。例如停滿許多經典車，就很像同好會聚會；如果緊急車輛很多，也會營造出緊張感。

兩款目前都開放預約，並於12月26日發售。7-Eleven售價7,150日圓，小型停車場則為3,300日圓。這兩款是第一彈，今後若持續增加系列產品，感覺就會變成像城市建設遊戲《SimCity》一樣。

各式各樣的迷你車停車場

至於能展示迷你車的收納方式，可進行風洞實驗的收納盒真的非常酷。還能看到迷你車透過電梯上下移動並收納其中的，桌上型立體停車場則能讓自己成為立體停車場之神。此外，Tomica 不久前也製作了散發異次元帥氣的遙控操作式自動立體停車場。

每一款的機關設計都令人心動。雖然必須考慮設置位置，但從思考這件事的時候起就讓人感到興奮。

來源：YouTube，Takara Tomy Co., Ltd.

◎本文經 Gizmodo 授權刊登，原文發表於此，作者為岡本玄介。

本文初稿由 Cool3c 使用 AI 協助翻譯，並經人工審校確認。

AMD在正式公布代號「Venice」的第6世代EPYC處理器後，針對Venice EPYC採用的Zen 6系列架構舉辦深度探索之旅，聚焦在Zen 6架構本身的特質，以及AMD活用Zen 6延伸出的Zen 6與Zen 6兩種核心設計，建構出滿足傳統運算、資料中心至代理式AI等資料中心、HPC至工作站等形式所需的最佳化效能設計。AMD強調單一設計無法滿足所有類型的運算，Venice EPYC藉由提供多元的處理器與平台組合，滿足不同類型運算負載需求。

Zen 6基本架構概論與Zen 6c架構重點

Zen 6架構與Zen 5架構世代同樣提供著重效能最大化的Zen 6與優先聚焦能耗效率及核心數量的Zen 6c，然而Zen 6與Zen 6c的CCD配置之於Zen 5及Zen 5c有著更顯著的差異；在FP格式與管線，Zen 6家族延續AVX-512、FMUL/FMAC+FADD、FMACFMUL/FADD laency等特性，然而FP16從需要轉譯改為透過AVX-512 FP16運算支援，此外新增Bit Matrix Multiplay(BMN) Instructions的支援。

同時Zen 6家族更進一步提升VNNI-INT8的管線，將原本2 Pipes提升至4 Pipes，不過VNNI-INT16，BFLOAT16維持2 Pipes，而FP Schedular自3x32增加到3x46+，FP Load/Store Bandwith自原本任何尺寸的2 Loads改為512b 2Loads、256b 4 Loads，至於FP Store Bandwith維持不變。

此外，Zen 6的CCD已自8核心提升至12核心、共享48MB L3快取，然而Zen 6c的CCD則更進一步自16核心翻倍至32核心、共享128MB L3快取，顯示Zen 6c的目的是更進一步滿足特定運算領域對於核心數量的需求；相對Zen 5c，Zen 6c每個核心的快取提升一倍至4MB，與Zen 5、Zen 6相同，此外時脈受惠新製程也進一步提升至4.1GHz，單一處理器的IPC顯著提升，同時每執行緒能耗效率亦大幅提升。

在單一EPYC為最多8個CCD搭配2個I/O Die構成的設計下，基於Zen 6的EPYC CPU將核心數量自前一代的64核心提升至96核，而基於Zen 6c的EPYC CPU雖然CCD數量自Zen 5c的12個減少為8個，然而單一處理器的核心數一舉提升至256核，在雙插槽伺服器組態更可實現512核心、1,024個執行緒的驚人設計。

Zen 6c於伺服器、AI特定負載甚至優於Zen 5

雖然Zen 6c定位為能耗效率優先，但畢竟多元的運算負載對於CPU要求，Zen 6c於特定應用的表現甚至優於Zen 5；AMD舉例在同樣16核心、固定時脈的企業與雲端資料中心運算負載，Zen 6c的效能對比採用雙CCD的Zen 5提升20%，在AI運算甚至提升31%；此領先主要受惠單一CCD內的核心數量翻倍，故在著重核心數量的運算負載，單一CCD具有翻倍核心數量的Zen 6c反較需要雙CCD配置的Zen 5更具效益。

此外，Zen 6c對比Zen 5c的整體設計也同樣大幅提升，並仰賴單一CCD翻倍的核心數量，在原本就為Zen 5c擅場的運算負載，Zen 6c更展現顯著提升的性能表現，尤其以當前熱門的AI代理運算，具有更多實體核心與執行緒的Zen 6c對比Zen 5c表現大舉提升，AMD強調於機架級規模設計，Zen 6c配置的EPYC處理器表現更優於基於Arm架構的Arm AGI CPU與NVIDIA的Vera CPU。

Venice的多元記憶體支援

此外，AMD強調EPYC Venice平台透過多元的記憶體支援符合各種運算負載與級距的需求，因應雲端、AI與HPC等突破頻寬限制，可借助DDR5 MRDIMM Gen2帶來高時脈、高頻寬的優點；因應主流運算、雲端及企業則可搭配價格成本效益極高的主流DDR5 DIMM；著重於能耗效率，將透過代號「Verano」的EPYC Venice延伸平台支援LPDDR5x SOCMA2。

值得注意的是，AMD也因應容量單位成本提供基於CXL 3.1規範的記憶體擴展選項，活用SP7與SP8平台的PCIe Gen 6通道，以x16組態可實現每插槽128GB的原生頻寬，雖然速率不及原生的DDR5或LPDDR5X記憶體通道，然而能夠藉此帶來更巨量的記憶體容量，同時每GB成本能夠提升87%，同時也輔以AMD MEXT技術，將快閃記憶體(SSD)提升至直逼記憶體的性能。

為了滿足不同運算負載需求及規模，以及全新架構與CCD設計，基於鎖定高效能Zen 6及雲端與AI代理負載的Zen 6c架構的AMD EPYC Venice也衍伸出多個CPU及平台組合，包括效能最大化的SP7、重視I/O通道的SP8、具備3D V-Cache的Venice-X與首度導入LPDDR的Verano，藉由這些組合滿足不同運算負載、系統規模需求。

針對效能最大化與核心最大化的Venice SP7平台介紹

在第6世代的EPYC Venice當中，效能最強大的莫過於SP7插槽平台；SP7平台採用全新插槽設計，最多容納兩個EPYC Venice處理器，並支援高達16通道的ECC DDR5 RDIMM記憶體，同時在2 CPU組態下提供高達128路的64Gbps PCIe Gen 6通道與額外的16通道PCIe Gen 4，在單一CPU組態則提供96路PCIe Gen 6及8條額外的PCIe Gen 4通道，此外還支援CXL 3.1規範。

搭配SP7插槽的處理器基於最多8個CCD及2個I/O DIE，採用Zen 6 CCD可達96核心，採用Zen 6c CCD則可達256核，無論是Zen 6或Zen 6c，都具備單一核心獨立1MB L2ㄑㄩㄞˇ與每核心共享4MB L3快取；兩個IO Die為相同設計，並透過高速通道相互連接，使其猶如單一個高效能I/O，每個I/O DIE均具備8通道的DDR5記憶體通道，提供每插槽達1.6TB/s的記憶體頻寬，同時具備48通道的PCIe Gen 6通道。

因應代理、雲端負載與高效能運算需求，SP7則提供三種CPU設定；其中針對代理運算的CPU經常處於50%至滿載情境，AMD以基於Zen 6c的256核心、400W功率設定的處理器因應需求，每個核心僅以1.2W至2W能耗，優先考慮全核心滿載持續效能；針對雲端資料中心以30%至100%不等的負載，雖然同樣基於Zen 6c的256核心CPU，不過功率進一步提升至600W、每核心功號約1.7W至3.5W，帶來更高的峰值輸出與平衡的效能；針對傳統HPC運算約15%至100W負載的主要節點、桌上型工作站，則採用500W與600W的96核Zen 6架構，藉由高時脈、高瞬間峰值效能的Zen 6架構帶來低延遲與高動態運算情境的峰值效能。

I/O通道最大化Venice SP8平台

此外，AMD亦規劃著重I./O通道的SP8平台，採用與SP7相同的新式插槽，雖然I/O通道更多，不過記憶體通道相對精簡，支援的處理器也略微不同；SP8插槽僅提供8通道的ECC DDR5插槽，記憶體峰值頻寬也直接砍半，然而支援每通道2 DIMM配置，而SP7僅支援單一通道單一DIMM；著重I/O通道數的SP8在雙插槽組態的PCIe Gen 6達到192通道、單插槽則提供高達128通道的PCIe Gen 6，而CPU的功率上限則設定為最高400W。

同時支援SP7插槽的處理器的I/O配置亦與SP8略為不同，支援SP8的Zen 6架構處理器維持8個CCD及最高96核心、192執行緒，不過採Zen 6c架構的處理器則僅有4個CCD，但仍可達到128核、256執行緒，在設定優先著重CPU的能耗效率最大化而非峰值。

因應更高效能的Venice-X與增強能耗效率的Verano

除了SP7與SP8以外，Venice平台還有兩個延伸形式，分別為具備3D V-Cache的「Venice-X」，以及首次支援LPDDR記憶體的「Verano」；為追求更進一步峰值效能的Venice-X採用Zen 6核心，支援SP7插槽，透過3D V-Cache技術將L3快取提升至1,152MB，借助GB級L3快取提升多核運算性能，雖然乍看核心數量與快取與Genova-X相當，然而CPU時脈達到5.3GHz、記憶體頻寬更高出3倍以上。

至于Verano則是基於Venice的延伸，旨在利用LPDDR記憶體進一步改善記憶體的能耗效率，目前釋出的資訊為採用單一處理器配置的SB1平台，功耗為500W級，採用6個CCD配置，提供192核心、4.1GHz的Zen 6c或72核、5.3GHz的Zen 6兩種配置，皆為24通道LPDDR5x記憶體，最高記憶體時脈為8,533MT/s，並支援LPCAMM2模組。

AMD在2026年5月收購AI驅動預測式記憶體新創公司MEXT，在AMD Venice的技術深度之旅中，也進一步介紹AMD如何透過MEXT技術增強EPYC；MEXT是一套軟體解決方案，運用AI的軟體方式，使NAND快閃記憶體能夠突破門檻，實現逼近DRAM記憶體的性能，以更低的成本有效提升記憶體容量。

突破NAND作為記憶體擴展的門檻

將NAND作為記憶體並非新技術，實際上AMD亦在數年前於運算加速卡導入稱為SSG的快閃記憶體技術，希冀藉由單位容量成本更低的NAND取代GDDR，不過在當時的時空背景最後無疾而終，然而近年由於AI對記憶體的飢渴需求，現在許多廠商投入探索如何以NAND作為擴展系統可用記憶體的方式。

不同於SSG的目的是以NAND取代GDDR/DDR，現行基於NAND記憶體的解決方案並非取代DRAM，而是將NAND作為可用記憶體的延伸，主要用於卸載記憶體內的冷資料，並在必要時回傳。

預測需求提前將NAND內的冷分頁加載至DRAM

現在已有許多將NAND作為擴展記憶體案例，不少Android手機都具備這樣的功能，然而對於記憶體容量更大的資料中心、HPC與大規模AI系統而言，除了NAND SSD的頻寬仍遠不及DRAM記憶體，相對智慧手機巨量龐大的記憶體容量更增添複雜性。

而MEXT預測式記憶體軟體則是透過AI軟體方式解決記憶體卸載的問題，藉由將DRAM記憶體中的冷分頁卸載到NAND中，並預測哪些分頁即將被使用到，在提出需求前搶先把NAND的冷分頁預先傳輸到DRAM內，使NAND記憶體擴展不受頻寬影響，所有使用到的分頁資料都會精準的位於DRAM中，AMD以Azure應用為例，在3 Node叢集環境將50%的記憶體改以NAND，仍能保有99%的效能，但成本大幅下降。

AMD於EPYC Venice世代陸續公布兩項機架計畫，分別是基於Open Rack v3(ORv3)開放標準規範的Helion，以及鎖定大規模部署、基於Open Rack Wide(ORW)開放標準的Helios；AMD針對兩項機架設計、4種組態進行進一步的介紹，強調透過適宜的機架系統，滿足新一代資料中心對於運算規模部署的需求。

Helios專注於大規模異構運算，Helion藉3組態滿足特定需求

為大規模運算系統設計的Helios是較早公布的機架系統，透過液冷組態滿足對極致CPU+GPU異構加速運算需求，其CPU採用高達5.3GHz的高時脈，並配有高達72個MI455X，並具備高度的垂直與水平擴展能力，藉此滿足對於像是HPC、超大規模AI系統等運算部署。

而Helion則為循ORv3標準的機架系統，AMD提供兩種純CPU組態，以及針對推論的CPU+GPU異構加速組態；其中Helion Liquid藉由液冷大幅提升散熱能力，旨在極度的擴展機架的CPU密度，實現單一機架32個1U模組、高達36,864個CPU核心，在120KW規模達到73K代理。

Helion Air則採用風冷設計，可容納32個400W 1U模組或16個600W 2U模組，單一機架的核心密度雖不及Helion Air、最多「僅」有16,384核心，但具備更容易維護的風冷散熱，於60KW規模實現32K代理效能；由24個1U CPU模組與2個4U GPU模組構成的Helion Air Inference則是鎖定推論需求的CPU+GPU組態，在單一機架具備高達12,288個CPU核心與16個MI350P推論加速卡，實現74PFLOPS的FP4 AI性能。

因應不同規模的組合

此外，AMD也指出不同的代理機架系統應該因地制宜，於大規模AI代理，AMD認為以同樣採用直接液冷的Helios作為骨幹，搭配具有高密度CPU的Helion Liquid機架，可藉由Helion Liquid滿足大規模代理對CPU負載的需求，並簡化全液冷環境部署；而在一般企業環境中，風冷式的Helion CPU機架可滿足企業級AI代理對於CPU的需求，而Helion Air Inference則能滿足單一機架具備完整AI代理運算能力的小規模部署需求。

微軟Azure宣布與AMD擴大合作，大舉導入Venice平台，並因應大規模AI推論、晶片設計與技術運算、AI數據運算及代理與HPC負載推出執行個體服務，三種執行個體也分別採用不同的AMD Venice平台，呼應AMD單一平台無法滿足不同負載的說法。其中針對數據運算與前緣AI訓練的Azure HDv2執行個體於今日宣布正式上線。

以三種Venice配置滿足不同運算需求

在三個平台當中，針對大規模AI推論的ND MI455X v7執行個體基於AMd Helios機架系統，透過大規模橫向與縱向擴展能力，結合高效能的Instinct MI455X進行加速運算，滿足雲端大規模推論服務所需。

針對晶片設計開發的HXv2執行個體將採用具備超過1TB L3快取、採用3D V-Cache技術的Venice-X CPU平台。

至於率先上線開放預覽地的HDv2執行個體則基於AMD Venice CPU，著重在AI數據處理、代理運算與HPC運算負載，強調較現行最接近的平台在數據處理的效能高出1.8倍，可加速前沿模型訓練的前端流程。

同時，AMD也預覽未來兩世代的EPYC處理器發展藍圖，顯露出AMD EPYC將以2年為週期的發展藍圖，其中預計在2028年推出基於Zen 7架構、代號「Florence」的第7代 EPYC，並預告Florence將採用全新運算節點與支援與Intel共同制定的ACE指令集及下一代記憶體技術，而2030則將進入代號「Ravenna」的第8代EPYC。

穩健的2年週期計畫

AMD的藍圖凸顯AMD穩健的CPU架構與產品更迭藍圖，將以2年為周期持續進行架構改革與平台更新；其中第7代EPYC Florence確認將提供Zen 7與Zne 7c兩種架構，並採用下一代的運算節點，同時也會導入與Intel倡議的x86生態系諮詢小組共同倡議的ACE擴展指令集，並預告將支援下一代的記憶體規格(可能是DDR6與LPDDR6)，至於2030年的Zen 8世代的Ravenna仍處於開發階段，AMD還未釋出更多消息。

Helion機架將隨平台更迭

此外，AMD也同時將機架系統與CPU世代同步改版，畢竟現在資料中心級運算平台已經進入規模平台戰爭，除了處理器、加速器之外，也需要完善的機架系統平台；AMD預計將隨Florence及Revenna同步推出第2世代與第3世代的Helion機架。

日本的交通票卡正迎接大幅的改革，除了確立將逐步在一次性實體車票淘汰行之有年的磁性票卡改為QR Code以外，JR東日本宣布將以UWB技術作為下一代行動Suica的技術基礎，從現行需要將手機接觸讀卡機變成免接觸進出閘門，旨在讓乘客不用取出手機即可進出閘口，尤其可解決交通尖峰為了取出手機造成的出入站堵塞，或對於推著嬰兒車或手拿大量行李的人也能更輕鬆出入車站。

此外，JR東日本也設立免接觸式行動Suica的規劃目標，預計在2027年春季於14個圍繞在山手線的主要車站開始試行，2028年擴大到包含成田機場與羽田機場等40個東京都會區的主要站點，最終目標是在2031年實現全JR東日本營運車站(約550站)的設置，另外還將在2030年推出結合GPS的智慧型手機閘口。

基於UWB技術的免接觸通關技術

JR東日本的免接觸式通關將以UWB(超寬頻)技術作為基礎，結合智慧手機的行動Suica服務，在進出閘門時不需拿出手機，僅依賴UWB即可做為出入閘口的驗證；由於此技術仍與行動Suica服務綁定，即便是不支援UWB的日本版智慧手機，或是遇到還未設置新型閘口的車站，仍可使用原本行動Suica的感應支付方式進出閘口。

這套系統與Sony共同合作，由Sony開發可同時支援NFC與UWB的讀取器，專為自動通關閘口所設計，據稱可達公分級定位並具備抗干擾，當支援的手機通過時，可自動透過NFC通訊或UWB通訊讀取智慧手機安全元件中的Suica資料，並由FeliCa Network釋出在安全元件執行的UWB與NFC相容軟體。

另外在2027年4月起至2028年正式營運前的試點階段，JR東日本將與Sharp合作，以支援FeliCa與UWB的日規Sharp R10智慧手機招募400位自願者進行體驗。

AI、感測與資料分析的應用，正逐步延伸到醫療影像判讀、病房監測及日常照護。隨著應用範圍擴大，設備之間的資訊串接、軟硬體搭配，以及如何配合現場工作流程，也成為產業發展的重要課題。臺灣業者具備資通訊與電子製造基礎，透過跨企業合作，可進一步整合不同技術，回應醫療與照顧機構的需求。

2026 年 10 月 1 日至 3 日，第七屆台北國際照顧博覽會 CARES EXPO 在台北南港展覽館一館四樓登場，帶來各種貼近日常需求的照顧服務與設備。其中，關鍵產業智慧次系統國際供應鏈聯盟（4SA）集結 13 家臺灣廠商，在 M0834 攤位打造出以「智慧醫療」為主題的聯合展區。

接待、衛教、搭電梯送物，AI 讓機器人成為醫護工作小幫手

展區中，勤天科技的 AI 智慧導覽衛教機器人擔任起接待工作，透過語音與畫面介紹資訊、回答問題。這些互動不僅是新技術的應用，相關紀錄還能整合至系統管理。而每天需要護理人員反覆說明的內容有了科技協助，護理人員便能多留一些時間，回應病人與長輩的個別需求。

而女媧創造打造 N+ 醫療智護站，則把機器人的任務延伸到巡房與配送，從衛教問卷、生理量測，到自行搭乘電梯、跨樓層送物，透過介面調整任務流程，人機協作在智慧醫電的技術應用下漸漸地成為醫療院所的具體情境。

而在監測、預警上，維思感創的 iCue 智慧照護幫手採用非接觸式監測，掌握心跳、呼吸與離床動態，並結合 AI 與真人客服的持續監控服務；蘊域科技的 Vigil-X 跌倒偵測器則採取不錄影、不串流的設計，甚至具備 IP65 防水等級，可將浴室等空間納入監測。

圓展的 CareSense 感測器著重影像去識別化、多人追蹤與離床預警，搭配超廣角醫療攝影機，展示病房感知與遠距照護的應用。再回到長輩每天休息的床上，世大福智的 WhizPad 安心臥智慧床墊整合離床預警、壓傷防護與睡眠管理，讓原本熟悉的寢具也能提供照護資訊。

影像提供線索，AI 幫助醫師判讀健康評估資訊

除了醫療照護，在實際的診斷上，AI 技術也能分擔醫師的許多診斷工作。倍智醫電透過一次低劑量胸部電腦斷層檢查，就能達到「心肺 AI 雙篩」，運用同一份影像，提供肺結節輔助判讀與冠狀動脈鈣化評估，協助醫師進一步判讀及追蹤。

瑞傳科技的醫療 AI 影像系統則支援超音波、內視鏡等影像的 AI 分析需求；智群智慧則展示胸腔 X 光 AI 篩檢與智慧醫院整合方案，透過分析影像、標示疑似異常位置，提供醫師參考。

甚至，在日常生活中，長輩的牙齒有沒有刷乾淨都是攸關健康的一個重要指標。富伯生醫帶來行動口腔照護系統，透過照光檢測、App 顯示與 AI 分析追蹤，讓清潔狀況能以影像呈現，也方便共同查看及持續記錄。

而福寶科技還在現場開放試穿 HipBO 輕量型外骨骼輔具，著重穿戴便利與 AI 輔助復能，讓參觀者了解使用方式與穿戴感受。健康量測方面，奇翼醫電展示 AI 非侵入式血糖監測技術，透過心電圖、呼吸等生理訊號，搭配演算法與 AI 模型估算血糖數值，了解當下的檢測狀況。

穿梭各站的醫療終端，呈現廠商合作的樣貌

更特別的是，參觀者在不同站點會多次看到瑞勤科技的設備，從智慧觸控的平板電腦、智慧病房的虛擬照護助理、護理站的資訊顯示終端，再到病房床邊資訊系統及行動醫療 ECG 顯示平台，不同公司的產品透過「智慧次系統」的串聯，同時呈現在多種照護情境之中──哪裡查看感測資料、哪裡合適介面操作，背後技術規格的串聯和資訊流動，正是這次 4SA 聯合展區最值得留意的地方。

這就是為何本次 4SA 聯合展區能夠同時容納十多家企業廠商的產品、服務，卻不會顯得混亂擁腫，因為「整合」本身就是最佳的實力展示，也唯有如此才能讓買主理解不同設備、軟體協作的可能性；並透過次系統合作，串聯起這些不同專長，讓機構能更輕鬆地把功能、硬體與使用需求一起評估，找到一個更完整的解決方案。

對接海外照護需求，拓展國際合作機會

然而，產品、技術要進入海外市場，還得了解當地的產業型態、規範。此次 4SA 也邀請來自韓國、馬來西亞、菲律賓、新加坡、越南，甚至美國、加拿大、日本、澳洲及南非等國家的國際買主，媒合不同市場的潛在客戶，讓臺灣廠商了解更多海外市場的輪廓，掌握拓展業務時需要的資訊，促進業者和國際買主討論產品應用及合作需求。聯合展出的形式，也讓買主能同時了解多家企業的專長，尋找符合自身服務環境的供應商與合作夥伴，為後續接洽提供更明確的方向。

此次 CARES EXPO，4SA 集結 13 家廠商，將智慧醫療與照護應用放進具體的使用情境，也呈現臺灣業者在感測、軟體、運算與設備整合上的合作能力。透過資策會的產業串聯與國際合作網絡，4SA 持續協助企業尋找互補夥伴、掌握海外需求，讓臺灣累積的技術與製造實力，有更多機會走進國際醫療與照護場域。

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現在螢幕價格真的便宜，不僅是27吋2K螢幕降價，甚至32吋2K螢幕比27吋更便宜。Viewsonic這款VX3218C-2K是32吋2K解析度曲面電競螢幕，11月10日晚上21點降價到3999元真的很便宜。另一方面，它也不只是螢幕大而已，螢幕更新率達180Hz，反應時間也僅1ms，不論是要玩遊戲或是拿來文書作業都沒問題。過往你只能買27吋的價格，現在能直上32吋。

主流曲度1500R、內建喇叭並有抗藍光功能

對於大尺寸螢幕來說，不少都會設計成曲面來提升視覺效果，VX3218C-2K的曲度是1500R也是常見32吋曲面螢幕的曲度值。至於在規格方面，這價位解析度自然仍是2K水準，不過在螢幕更新率的部分是180Hz，反應時間則是1ms，算是這價位螢幕中高水準的規格。

對不喜歡裝直立式喇叭的用戶來說，螢幕內建喇叭算是個優點，雖然內建喇叭稱不上多好但聊勝於無，省空間且接上遊戲主機就能當電視用算是方便。身為電競螢幕自然支援AMD Freesync這類技術，這點不需要多擔心。

比較特別的是VX3218C-2K具備Eye Protech技術，整合了零閃屏與抗藍光功能，可消除螢幕閃爍並且減少藍光，以動輒使用數小時的螢幕來說，對眼睛多少有些保護作用。最後在輸出入介面的部分，輸入介面為1個DisplayPort與2個HDMI，是中規中矩的配置，可連接PC與2台遊戲機。

連32吋螢幕都有跳水價

以規格來說VX3218C-2K沒什麼好挑剔，玩遊戲也不成問題。唯一需要注意的是螢幕畢竟是32吋機種，你得確認桌面空間是否能放下它。如果桌面空間夠大，那就先加入購物車到時候直接結帳吧！

【ViewSonic 優派】VX3218C-2K 32吋 曲面電競螢幕

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