SanDisk 在台推出全新 Optimus 品牌 SSD 系列，同步發表行動固態硬碟新品，傳輸速度最高達 4000MB/s，並推出全球最小巧的 1TB USB-C 隨身碟，滿足創作者與電競玩家需求。

去年再次從Western Digital (現為WD)拆分獨立，並且換上全新品牌識別標誌，Sandisk在今年初於CES 2026展會上宣布推出全新「SANDISK Optimus」品牌，並且將其備受好評的內接式SSD產品線進行整合與更名，更象徵NAND Flash再次回歸Sandisk產品。而今日 (5/21)，Sandisk宣布引進包含SANDISK Optimus、SANDISK Optimus GX與SANDISK Optimus GX PRO系列SSD，同時也推出新款SANDISK Extreme與SANDISK Extreme PRO行動固態硬碟，更預告旗下記憶卡產品將帶來一系列升級。

依照先前說明，過去玩家們熟悉的WD_BLACK電競系列，以及主流的WD Blue NVMe SSD系列，將逐步整合至全新的SANDISK Optimus品牌底下。

Sandisk表示，品牌重塑是為了讓「性能分級」更直觀，讓消費者一眼就能看出哪款產品適合自己，並且細分為三個等級：

• SANDISK Optimus (標準版)：

前身：對應原有的WD Blue系列 (如WD Blue SN5100 NVMe SSD)。

定位：專為內容創作者與追求比 傳統硬碟更快速度的主流用戶設計，強調在效能與價格之間取得平衡，提供流暢的運算體驗。

• SANDISK Optimus GX (電競版)：

前身：對應原有的WD_BLACK中階系列 (如WD_BLACK SN7100 NVMe SSD)。

定位：鎖定主流遊戲玩家，強調「遊戲無界限」，提供閃電般的載入速度與更高的電源效率，滿足長時間遊玩的需求。硬碟

• SANDISK Optimus GX PRO (旗艦版)：

前身：對應原有的WD_BLACK旗艦系列 (如WD_BLACK SN8100 NVMe SSD)。

定位：這是Optimus家族的效能頂點，專為開發者、專業人士及追求極致的硬派玩家打造。Sandisk特別強調此系列適合用於建構AI PC、工作站或頂級遊戲主機，結合最先進的儲存技術與超大容量。

而此次在台完市場推出全新SSD系列，SanDisk表示引進定位入門的Optimus 5100 NVMe SSD，以及鎖定電競市場需求的Optimus GX 7100 NVMe SSD，另外也針對極致專業市場需求提供Optimus GX PRO 8100 NVMe SSD與Optimus GX PRO 850X NVMe SSD。

目前，全系列SANDISK Optimus內接式 SSD產品都已經正式在台上市銷售。

新一代行動固態硬碟：速度翻倍，精準切分三大客群

SanDisk這次將旗下最受歡迎的行動固態硬碟系列進行了全面換代，外型維持一貫的輕巧抗震設計，但在內部傳輸速度上做出了明確的等級區分：

頂規旗艦：SANDISK Extreme PRO 行動固態硬碟

這款專為電影製作人與高階設計師打造的怪獸級產品，傳輸速度直接飆升至驚人的4000MB/s。官方宣稱能在一分鐘內處理長達10分鐘的12K超高畫質影片轉移。預計下季度上市，容量提供2TB至4TB，未來更將推出8TB版本。

進階創作：SANDISK Extreme行動固態硬碟

鎖定攝影師、YouTuber與影音愛好者，讀取速度達2000MB/s，可於60秒內傳輸1000張高解析度照片。這款產品目前已在台上市，提供1TB至4TB容量選擇，未來將補齊500GB版本。

日常便攜：SANDISK行動固態硬碟

針對學生、一般上班族與家庭用戶設計，讀取速度最高達1000MB/s。雖然定位入門，但其速度已足以秒殺傳統外接硬碟，非常適合日常的檔案備份與跨裝置資料管理。預計下季度上市，初期提供1TB至2TB版本。

全球最小巧的巨量儲存：Extreme Fit USB-C隨身碟

SanDisk先前推出號稱「全球最小」的1TB USB-C隨身碟——SANDISK Extreme Fit，主要採用輕巧設計，以及便利的USB-C連接方式，讓使用者「隨插即忘」，適合常駐在輕薄筆電或平板電腦的USB-C連接埠擴充容量。

在如此嬌小的體積下，此款隨身碟不僅提供高達1TB的容量，還具備最高400MB/s的讀取速度 (128GB至1TB版本)，目前已正式發售。

記憶卡產品同步更新

SanDisk此次也同步宣布更新旗下記憶卡產品，包含SANDISK Extreme PRO系列、SANDISK Extreme系列，以及SANDISK Ultra GO系列都提供更新版本，藉此對應不同儲存使用需求。

AMD 宣布代號「Venice」的第六代 EPYC 處理器已在台積電率先量產，採用 2nm 製程技術，成為業界首款正式邁入量產的 2nm 高效能運算產品，未來也將在美國亞利桑那廠擴產。

隨著代理式AI (Agentic AI)的工作負載日益沉重，資料中心對運算效能與能源效率的要求也直線飆升。AMD宣布代號為「Venice」的第六代EPYC處理器，已經在台灣率先採用台積電最先進的2nm製程技術進入量產。這不僅是AMD處理器藍圖的重大進展，更是業界首款正式邁入量產階段的2nm製程高效能運算 (HPC)產品。

2nm製程HPC首發：「Venice」搶下頭香，未來佈局美國亞利桑那廠

這次「Venice」的量產，確立AMD在次世代伺服器處理器製程上的領先優勢。

AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士強調，在台積電2nm製程上推進「Venice 」量產，是加速下一代AI基礎設施發展的重要一步。透過雙方的深度合作，AMD能夠以符合市場需求的速度與規模，將最頂尖的運算技術推向市場。

值得注意的是，AMD這次不僅確認「Venice」已經在台灣的台積電廠房進入量產，更首度透露未來的產能擴展計畫——「Venice」未來也將在台積電位於美國亞利桑那州的晶圓廠展開量產。

此舉不僅呼應近年來供應鏈「地理多元化」的趨勢，也展現AMD在全球先進產能調度上的穩固基石。台積電董事長暨總裁魏哲家博士也對此表示，雙方的緊密合作證明結合領先製程技術與先進設計創新，在推動下一世代HPC與AI運算上的重要性。

應對「代理式AI」挑戰：下一波攻勢「Verano」將導入LPDDR技術

面對AI基礎設施在資料傳輸、網路、儲存與資安上的龐大壓力，AMD在會中也同步揭露2nm製程產品線的下一步佈局。

• 代號「Verano」接棒：同樣隸屬於第六代EPYC處理器陣容的「Verano」，將接續「Venice」的腳步，採用台積電2nm製程打造。

• 首度導入LPDDR創新整合：「Verano」的最大亮點在於，將在EPYC平台基礎上導入先進的LPDDR記憶體創新技術。這項設計專為支援雲端與AI運算工作負載而生，能在資料中心面臨極度「功耗限制」的環境下，提供業界領先的每美元每瓦效能 (Perf/Watt/$)，藉此滿足代理式AI日益增長的記憶體頻寬需求。

分析觀點：台積電先進製程與封裝技術的「完全體」展現

AMD這次搶先宣布2nm製程伺服器晶片進入量產，無疑是對競爭對手 (特別是近期積極推動自家製程的Intel)發出了一次強烈的火力展示。

從這次的發表可以看出，AMD與台積電的綁定已經相當深入。AMD的資料中心與AI產品組合，不僅完全仰賴台積電的先進製程 (如這次的2nm製程)，更高度依賴台積電獨步全球的先進封裝技術，包括3D堆疊的SoIC-X，以及2.5D的CoWoS-L。

當AI運算不再只是單純比拚GPU算力，而是考驗整個系統層級的資料吞吐與協調能力時，AMD憑藉EPYC處理器在2nm製程上的功耗與效能紅利，正逐步鞏固其在現代化雲端與AI基礎設施中不可或缺的霸主地位。

Google Beam 結合 HP Dimension 沉浸式顯示器與空間音訊技術，將遠端參與者以 1:1 真實比例渲染於會議室中，有效提升社會連結感達 50%，並與 Zoom 合作深化整合。

在混合辦公成為常態的今日，傳統視訊軟體上那一格格「小框框」，往往讓遠端參與者覺得自己像個局外人。為了打破這層螢幕隔閡，Google宣布在其主打「如臨現場」的視訊通訊平台Google Beam上，展開一項針對多人會議的全新實驗計畫。

透過結合HP Dimension的沉浸式顯示器與空間音訊技術，Google Beam現在能將使用一般裝置連線的遠端同事，以1:1的真實比例渲染在會議室中，彷彿大家真的圍坐在同一張桌子旁。

1:1真實比例渲染＋空間音訊，告別「九宮格」視訊

Google Beam專案小組產品經理Mohamed Abdelgany指出，傳統視訊會議最大的痛點，在於難以讀取同事微小的表情變化，這讓遠端與會者往往淪為「旁觀者」而非「參與者」。

為了讓會議回歸活躍的交流，Google Beam的這項新實驗打破傳統的介面限制：

• 實物大小投影 (True-to-life size)：透過搭配HP Dimension的沉浸式顯示器，即便遠端同事只是使用一般筆電或手機加入會議，系統也會自動優化畫面，將他們以真實的比例尺寸渲染出來，並且虛擬安排在你的會議桌周圍。

• 空間音訊錨定 (Spatial Audio)：不只看得到，更要聽得準。系統會將每位參與者的聲音，精準「錨定」在他們虛擬影像所在的位置。當左邊的人說話時，聲音就是從左邊傳來，徹底還原實體會議室的聽覺感受。

根據Google的內部研究顯示，這類沉浸式的方法能有效縮小混合辦公的包容性差距，讓參與者的「社會連結感」平均提升高達50%，並且讓他們認為自己「對話語權的貢獻能力」平均提升21%。

持續深化生態系：攜手Zoom提升標準會議體驗

除了發展自家的沉浸式硬體體驗，Google Beam也持續深化與現有主流視訊平台的整合。

Google宣布將繼續與自家的Google Workspace，以及與第三方巨頭Zoom展開合作。Zoom Workplace產品主管Jeff Smith表示：「Zoom以穩定運作聞名，現在我們將把最受歡迎的功能帶入Google Beam版本的Zoom中，為每一場會議提供同級最佳的協作體驗」。這意味著，企業客戶不僅能享受Beam硬體帶來的強大臨場感，同時還能無縫沿用他們早已習慣的Zoom會議流程與功能。

分析觀點：從「全息投影艙」走向辦公室的混合解法

回顧Google早年發表的Project Starline (Google Beam的前身)，當時的設備龐大且昂貴，彷彿一個科幻電影裡的「全息投影艙」。但隨著技術演進，Google Beam的策略已經變得更加務實。

這次的實驗重點放在：向下相容，不再要求會議的雙方都必須擁有昂貴的Beam專用設備。只要公司端擁有一台配備HP Dimension顯示器的Google Beam，即便員工在家是用普通的視訊鏡頭登入，系統也能透過AI運算，將員工的影像「放大並立體化」到會議室中，大幅降低企業導入高階視訊硬體的門檻，同時也展現Google試圖重新定義企業旗艦級視訊會議標準的野心。

三星近 4.8 萬名員工的世紀罷工危機在最後關頭化解，勞資達成初步協議，取消獎金上限，半導體部門員工今年有望領到 6 億韓元超大紅包。

在全球記憶體與AI供應鏈屏息以待之際，三星近4.8萬名員工的世紀罷工危機，在最後一刻戲劇性地踩下煞車。勞資雙方在罷工原定生效前一小時達成初步協議，成功暫緩這場可能癱瘓全球HBM與DRAM產能的風暴。

根據曝光的協議內容，三星資方做出史無前例的讓步，不僅取消了獎金上限，設備解決方案 (半導體)部門的員工今年績效獎金最高更有望飆破6億韓元 (約合新台幣1400萬元)。這項消息不僅大幅消除市場的不確定性，更進一步激勵韓股大漲，也為這場AI時代的利潤分配之爭寫下新頁。

懸崖勒馬：增設10.5%利潤分紅，取消獎金天花板

這場原本預計長達18天的大罷工，其核心爭議一直圍繞在「獎金制度的結構性改革」。而在這份名為「2026年度績效獎金初步協議」的文件中，資方終於對工會的訴求做出正面且具體的承諾。

根據初步協議，三星未來將在既有的年終績效獎金之外，額外提撥整體業績 (營業利潤)的10.5%，作為專屬於「設備解決方案部門」 (DS)的半導體特別績效獎金。

而這筆特別獎金將「不設上限」。在資金分配上，其中4成將直接分配給DS部門，其餘6成則分配給其轄下的子部門，確保創造最大利潤的核心單位能獲得實質回饋。

目前，這項在最後關頭敲定的初步協議，將於5月22日至27日期間交付工會會員進行投票表決；在此期間，罷工行動將全面暫緩。

上看6億韓元！天文數字獎金是怎麼算出來的？

這項協議最引人注目的，莫過於那令人咋舌的獎金預估數字。

受惠於AI晶片帶動的HBM高頻寬記憶體與高階記憶體需求，業界樂觀預測，三星在2026年的營業利潤有望挑戰300兆韓元 (約新台幣7.1兆元)的歷史天價。若此業績達標，並且順利兌現協議：

• 獎金池規模：提撥10.5%後，半導體特別績效獎金的總規模將高達31.5兆韓元 (約新台幣7456億元)。

• 庫藏股發放形式：換算下來，每名DS部門員工能以「庫藏股」的形式，分得最高5.4億韓元的特別獎金。

• 總體進帳：若再加上原本既有的年終與績效獎金，每位半導體員工今年有望領到多達6億韓元 (約新台幣1400萬元)的超大紅包。

市場歡慶危機解除，但分析師點出「隱藏代價」

罷工警報解除的消息一出，韓國資本市場立刻給予熱烈回應。

韓國券商NH投資證券 (NH Investment & Securities)資深分析師柳永浩 (Ryu Young-ho)指出，投資人對於罷工可能導致的供應鏈斷鏈與市占率流失 (尤其是在與SK海力士競爭HBM產能的關鍵期)感到極度擔憂，如今不確定性消散，自然帶動強勁的反彈。

然而，他也指出這份協議對三星營運的長期影響：「勞動成本的巨幅增加」。未來三星勢必需要為這筆龐大的獎金提撥高額的「準備金」，這將直接壓縮公司帳面上的營運獲利，對追求每股盈餘 (EPS)的機構投資人而言，並非全然都是利多。

AMD 宣布投資超過 100 億美元在台灣，擴大先進封裝產能，並與台灣封測、載板及伺服器代工廠合作，推出搭載第 6 代 EPYC 和 MI450X 的 Helios 平台，預計 2026 年下半年量產。

面對全球近乎瘋狂的AI算力需求，AMD今日 (5/21)宣布一項震撼業界的重大投資案：將於台灣產業體系挹注超過100億美元 (約合新台幣3200億元)，用於擴大策略合作夥伴關係，並且全面提升下一代AI基礎設施的先進封裝產能。

這筆鉅額投資不僅將推動突破性的2.5D EFB與面板級封裝技術，更宣示由第6代EPYC「Venice」處理器與MI450X GPU驅動的全新Helios機架級平台，預計將於2026年下半年展開高達數吉瓦 (multi-gigawatt)規模的大量佈署。

突破CoWoS產能瓶頸：推進EFB與面板級先進封裝

隨著AI晶片的電晶體數量與頻寬需求不斷挑戰物理極限，先進封裝技術已成為各家大廠決戰的關鍵咽喉。AMD這次的100億美元投資，很大一部分將精準投放於台灣的封測與載板供應鏈中：

• 2.5D EFB技術量產：AMD正與封測廠日月光 (ASE)及矽品精密 (SPIL)等在地夥伴密切合作，開發並驗證基於晶圓的下一代2.5D EFB橋接互連技術。這項架構能大幅提升小晶片 (Chiplet)間的互連頻寬與功耗效率，成為支撐EPYC「Venice」處理器強大效能的幕後推手。

• 引領面板級封裝 (Panel-level Packaging)創新：為了尋求更具規模經濟的封裝解法，AMD更宣布與力成科技 (PTI)達成重大里程碑，成功驗證業界首款「2.5D 面板級EFB互連技術」，代表未來先進封裝有望突破傳統晶圓尺寸的限制，實現更低成本、更大規模的高頻寬互連。

• 載板國家隊全面支援：包含欣興電子 (Unimicron)、南亞電路板 (Nan Ya PCB)與景碩科技 (Kinsus)等台灣載板三雄，也將以高品質的先進載板解決方案，全力支援AMD在先進封裝領域的擴張。

AMD Helios平台登場：集結台灣代工廠的AI巨獸

有了先進製程與封裝的火力支援，AMD也在會中正式定調其下一代AI系統的終極武器——AMD Helios機架級平台 (Rack-scale platform)。

• 頂規硬體組合：Helios平台將搭載宣布採用台積電2nm製程的第6代AMD EPYC「Venice」CPU，以及未來的超級AI晶片Instinct MI450X GPU，並且整合先進網路解決方案與ROCm開發軟體環境。

• 台系ODM大廠助陣：為了確保Helios平台能順利從設計端走向全球超大型資料中心 (Hyperscalers)，AMD緊密結盟緯穎 (Wiwynn)、緯創 (Wistron)、英業達 (Inventec)、Sanmina等系統代工大廠，以及負責伺服器機構架構與運算托盤設計的營邦企業 (AIC)，為2026年下半年的量產部署做好準備。

分析觀點：用「機架級」戰略與百億資金鞏固抗NVIDIA聯盟

AMD執行長蘇姿丰這筆100億美元的對台投資，戰略意圖非常清晰：確保產能、降低成本，並且直接與NVIDIA進行「系統級」的正面對決。

首先，針對NVIDIA NVL72這類以「整座機架」為單位的AI基礎設施，AMD透過推出Helios平台作出強力回應。AMD深知，要賣出更多的AI GPU，不能只靠單一晶片，必須偕同台灣的伺服器ODM廠 (如緯穎、英業達等)，打造出隨插即用的完整散熱與系統解決方案。

其次，這筆投資精準點出目前AI晶片最大的需求——「先進封裝產能」。透過扶植力成的「面板級EFB技術」，以及深化與日月光、矽品及載板廠的合作，AMD正積極尋求CoWoS以外的備案與產能擴充管道。台灣擁有全球最完整的「晶圓製造 ➔ 先進封測 ➔ 系統組裝」垂直整合供應鏈，AMD重金深耕台灣，等於是為未來幾年的AI大戰，買下最安穩的後勤保險。

Intel Core Ultra Series 3 整合 CPU、GPU 與 NPU，讓機器人無需仰賴高耗電獨立顯卡，大幅降低成本，將在 COMPUTEX 2026 展示實機應用。

隨著邊緣運算與代理式AI (Agentic AI)的蓬勃發展，讓實體機器人具備在真實世界中「思考」的能力，成為目前各個廠商的發展重點。但過去為了執行複雜的視覺、語言與運動控制，往往必須仰賴體積龐大、耗電且昂貴的GPU。如今，Intel透過最新整合CPU、GPU與NPU的Core Ultra Series 3處理器，成功顛覆這項傳統架構。

包含打造「Ella」機器人咖啡師的Sensory AI在內，全球多家頂尖機器人開發商都已陸續捨棄GPU設計，全面轉向更具經濟效益的單一Intel晶片架構，而這項技術也將在今年6月的COMPUTEX 2026上大放異彩。

揮別成本痛點：整合式晶片實現真正商用的ROI

要讓一台機器人順利接單、運算各種飲料配方並安全地移動機械手臂，過去的系統架構通常是一顆Intel CPU，再搭配一顆功耗極高的GPU加速運作。

Sensory AI創辦人暨執行長Keith Tan指出，這套傳統架構最大的致命傷在於「成本」。對於一家要在5美元拿鐵中擠出利潤的咖啡店老闆來說，單張顯示卡的成本甚至可能高於整個機器人系統與其他硬體總和。

為了解決整體持有成本 (TCO)過高問題，Sensory AI決定將Ella咖啡師的底層架構全面轉換至Intel Core Ultra Series 3運算平台。透過將CPU、高效能內建GPU，以及專司常時視覺AI運算的NPU整合在單一晶片上，機器人不再需要依賴電競等級的龐大運算單元，即可在終端執行推論任務，不僅大幅降低系統廢熱與維護成本，更讓實體機器人大規模商業化佈署成為可能。

COMPUTEX 2026實機展示：一「芯」多用的代理人協作

在即將登場的COMPUTEX 2026台北國際電腦展中，全面換裝Intel架構的Ella機器人將進行實地展示。它不僅能在無需連接遠端伺服器的情況下，實現每小時供應200杯飲品的高效產能，更將首度展現其同時運行三個專屬「AI代理人」的異質運算能力：

• Avatar Agent (化身代理人)：負責處理與顧客的互動溝通。

• Ella Agent (營運代理人)：負責學習並分析門市層級的商業營運模式。

• Guardian Agent (守護代理人)：負責針對系統健康狀況進行高階推理。

若發生如杯子卡住等突發狀況，Guardian Agent會即時推理出修復方案，交由系統指揮機械手臂排除故障，同時Avatar Agent會主動安撫顧客。這三個代理人各自在Intel晶片中最適合的運算單元上進行平行運作，展現極高的邊緣運算效率。

全球生態系響應：從工業自動化到醫療照護

除了Sensory AI，全球各地的新創與機器人先驅也正積極將Intel Core Ultra Series 3運算平台導入其下一代產品中：

• Trossen Robotics (美國)：專注於餐飲與製造業自動化機械手臂。其首席解決方案架構師Marc Dostie表示，Intel晶片擁有極高的CPU效能，並且媲美現有競品 (如 NVIDIA Jetson系統)的資料吞吐能力，加上x86架構廣泛的開發者基礎，使其成為極具吸引力的開發平台。

• Circulus (南韓)：致力於開發下一代實體AI與人型機器人 (如社交陪伴機器人Pibo)。他們利用Intel晶片實現零延遲、隱私優先的終端AI運算，讓機器人即使在完全離線的狀態下，也能確保資料安全與自主運作。

• Oversonic Robotics (義大利)：專為製造業與醫療照護場所 (引導病患進行復健)打造人型與半人馬機器人RoBee。他們目前僅在「訓練」階段使用獨立GPU，而實際佈署在終端機台的推論工作，已經全數交由內建於機器人體內的Intel Core Ultra Series 3運算平台負責，進行即時的人臉識別、手勢理解與環境分析。

分析觀點：將邊緣AI從「火力展示」拉回「落地實用」

從Intel推動Core Ultra Series 3 (代號Panther Lake)應用於機器人領域的策略可以看出，AI硬體的戰場正從雲端訓練端的高耗能GPU，延伸至更看重功耗比與建置成本的終端設備。

對於多數已經在實驗室完成模型訓練的商用機器人而言，它們在真實世界中需要的不是算力過剩的怪獸級GPU，而是能穩定處理視覺、語音與機電控制，並且讓成本價格合理、不易過熱的單一晶片方案。Intel正試圖向業界證明，未來的機器人產業不只是追求無限放大的運算力，而是要夠聰明、夠輕巧地融入真實世界的商業運作中。

螢幕通常越大視覺效果越好，但大螢幕一定貴嗎？這倒未必。現在32吋曲面螢幕也已經降到可接受的價格區間，以32吋的LG 32G600A-B來說，它售價僅4999元，比起主流27吋2K螢幕來說大得多，而且同樣支援高180Hz更新率、1ms反應時間，拿來玩遊戲也沒問題。如果你的桌面夠大放得下它，那可以考慮看看這32吋的大螢幕。

32吋夠大、2K解析度適合中高階硬體

如果預算無上限，當然挑螢幕可以往更大尺寸、更高解析度來挑，但在預算有限的情況下，目前2K解析度的螢幕是最划算的選擇。一方面價格可找到5000元左右的機種，其次是2K解析度玩遊戲也不至於太壓榨PC性能，中高階硬體都足以應付。

LG這款螢幕型號為32G600A-B，是32吋的曲面螢幕機種，而非平面螢幕這點需要注意。其螢幕曲度為1000R，而在更新率方面則是最高可達180Hz、反應時間則是1ms，已是這等級螢幕的高標準。

輸入介面的部分支援3個，包括2個HDMI與1個DisplayPort介面，此外並無內建喇叭，但有3.5mm音效輸出可用。其螢幕體積為702x559x259mm，購買之前須注意桌面空間是否足以擺放。

這尺寸的螢幕不只能用來玩遊戲，拿來文書辦公也很舒服，畢竟螢幕夠大多拉幾個視窗也不會讓人覺得太小。況且有曲面設計，讓32吋大螢幕視野看起來更舒適。

▲螢幕實際表現可參考影片介紹。

文書、影音、遊戲皆可 4999元很有吸引力

以這規格的螢幕來說，不論你要文書作業、看影片或是玩遊戲都不是什麼問題，加上32吋這種大尺寸的螢幕，比起主流27吋機種來說體驗應該只會更好。對於文書作業來說，你能有更大的視野空間來多視窗作業，對於看影片來說螢幕尺寸大視覺效果更好，遊戲方面也跟看影片相似，大尺寸玩起遊戲臨場感更佳。4999元的價位買32吋2K螢幕算是很便宜，有需要可以列入清單考慮。

【LG 樂金】32G600A-B 電競螢幕

32吋/2K/180Hz/1ms/HDMI/DP/VA

NT $4,999

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圖片來自PChome /本文章所有內容均由編輯撰寫，我們可以由閱覽者的點擊購買行為中獲得由第三方平台提供的導購分潤收入。文章提及的內容與價格是文章發布當下的資訊，目前可能已有變化，詳情請參閱購買連結。

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想要送外國朋友充滿台灣味的禮品，台式湯匙是不錯的選擇，但若是贈送隨處就買得到的不鏽鋼湯匙，可能又會顯得心意不夠。這時候或許可以考慮Keith鎧斯的鈦湯匙，其外型採用日常隨處可見的經典台式湯匙，但材質使用較為輕且耐用的鈦金屬，可耐酸鹼、抗腐蝕，同時具備台式湯匙輕巧和便於使用的特性。產品以鈦餐具來說價格不算貴，目前還有特價活動，售價261元，可點此前往賣場看看。

鈦金屬製作的台式湯匙 加深勺面舀取方便

這幾年台式湯匙受到外國人喜愛，原因包括湯匙輕巧易用不容易摔壞的特性，以及大容量的勺面方便盛湯撈料，適合搭配亞州湯品、麵點使用。

如果想要把台式湯匙當作禮品，但又覺得傳統不鏽鋼湯匙少了那麼點精緻感，那麼純鈦製作的台式湯匙也是個選項。這款產品在採用鈦金屬製作以外，無縫隙的一體成型設計提升了整體質感，也具備鈦金屬耐酸鹼、抗腐蝕、輕量化的特性。

這款湯匙保留傳統不鏽鋼湯匙容易持握的特色，長度為14.5cm，重量則是17.3g約等於1顆小番茄。不只如此，產品還加深勺面，讓湯匙容量更大，舀取更方便也不容易灑落。

送禮自用兩相宜 還有特價小折扣

台式湯匙和圓形長柄的西式湯匙相比，台式湯匙柄短、勺面較深，能夠一次挖取大份量的食材，搭配飯碗、麵碗來使用，可同時盛麵、喝湯加上配料，適合亞洲人的飲食習慣。鈦金屬製作的台式湯匙質感與不鏽鋼湯匙不太相同，當作禮品不失體面，當然也能夠自己使用。

以鈦材質餐具來說，這款鈦台式湯匙的價格也不算太貴，目前還有特價活動，售價261元。如果還在煩惱要送給外國朋友怎麼樣的禮物，既想要有台灣特色也能兼顧實用和高級感，那麼可以考慮這款產品。

【Keith 鎧斯】鈦經典臺式湯匙 14.5cm / Ti5316.中式湯匙

NT $261

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先前傳出AMD有意在推出已經10年的AM4平台再次推出廣受玩家歡迎的Ryzen 7 5800X3D，尤其受到當前記憶體飆漲，可支援DDR4的AM4平台需求再度提高，AMD重新上架Ryzen 7 5800X3D並不意外；一家印度通路已經先上架Ryzen 7 5800X3D AM4 10周年紀念版，可一窺專屬的紀念包裝。

只有包裝特殊、規格仍未變

在印度零售商曝光的資訊可看到包括包裝與規格資訊，不過除了外包裝設計加上慶祝AM4問世十周年以外的標誌，處理器本身與原本Ryzen 7 5800X3D並無不同，當然也不可能採用新製程。

可能鎖定已有DDR4記憶體的玩家升級需求

AMD Ryzen 7 5800X3D AM4 10周年紀念版售價為300萬盧比，約新台幣9,800元左右，以5800X3D的性能表現並不算便宜，以台灣的報價與非盒裝的Ryzen 7 7800X3D非常接近，但考慮到倘若原本的系統就有DDR4記憶體，至少可省去更換成當前價格飆漲的DDR5記憶體的龐大成本，且遊戲性能仍有相當水準，也許是AMD讓AMD Ryzen 7 5800X3D重出江湖的如意算盤。

高通Dragonwing產品線繼針對行動寬平與固定式無線存取的MBB與FWA產品線以外，再宣布全新MBM行動寬頻多媒體產品線，強調結合高通先進的無線網路技術與包含顯示器、相機、圖形處理與AI等多媒體子系統結合，可作為超越傳統熱點與路由器的新形態互動寬頻設備。

根據新聞稿的敘述筆者還是不太確認Dragonwing MBM的實際應用產品，但推測可能是作為帶有螢幕且具獨立連網能力的AI式智慧家庭中樞，非手機應用的多媒體播放設備等裝置。

初步提供MBM7與MBM4兩系列及3款產品

Dragonwing MBM首波提供MBM7及MBM4兩個產品等級與3款產品，其中MBM7著重提供高性能5G、Wi-Fi與進階多媒體，並整合AI功能，MBM4則是更為主流的產品線，並強調具有彈性的記憶體選項，可選LPDDR4x或LPDDR5x；此外Dragonwing MBM系列還可支援Android及Linux系統，供製造商彈性選擇。

Dragonwing MBM強調支援包括5G NR sub-6GHz頻段及支援SA獨立組網與NSA非獨立組網等模式，同時還支援包括Wi-Fi 7、320MHz頻道與4K-QAM，同時還具備藍牙6、藍牙LE Audio及支援藍牙通道偵測的感知功能。

可能是Snapdragon 7與Snapdragon 4的延伸版本

高通並未在官網詳細列出MBM7及MBM4的細節，但從命名原則極有可能是源自Snapdragon 7與Snapdragon 4的特殊版本，恰好這兩款平台也經常出現在多媒體播放設備等近似手機但無手機通訊功能的產品。