La familia debutará con un kit de 32 GB (2x 16 GB) DDR5-6000, configurado con latencias CL36-36-36-76. Al igual que otras memorias de la familia Flare, mantiene un diseño de perfil discreto y minimalista, prescindiendo de iluminación RGB.

AMD EXPO ULL busca reducir las latencias

La principal novedad está en AMD EXPO ULL, una evolución de los perfiles de overclocking EXPO que incorpora ajustes adicionales en los subtimings de la memoria.

Según G.SKILL, esto permite obtener menores latencias manteniendo la misma velocidad de memoria, siempre que se utilice un procesador AMD, placa madre y versión de BIOS compatibles. El usuario solamente debe seleccionar el correspondiente perfil AMD EXPO ULL desde el BIOS para aplicar la configuración.

Como ocurre con los perfiles EXPO tradicionales, las especificaciones anunciadas corresponden a valores de overclocking. Sin activar el perfil, las memorias arrancarán utilizando la velocidad SPD predeterminada, mientras que el rendimiento máximo dependerá del procesador, placa madre y configuración utilizada.

Las G.SKILL Flare X5X DDR5-6000 CL36 de 32 GB llegarán progresivamente a diferentes mercados a nivel mundial. Por ahora, la compañía no entregó información sobre precio ni una fecha específica de disponibilidad en Chile.

Una de las novedades más importantes afecta a la barra de tareas, que ahora puede ubicarse en la parte superior, izquierda o derecha de la pantalla, además de su posición tradicional en la zona inferior. También se incorpora un nuevo modo compacto que reduce tanto el tamaño de la barra como el de sus iconos, una opción especialmente útil en notebooks y dispositivos con pantallas pequeñas.

El menú Inicio también recibe nuevas opciones, permitiendo elegir entre tamaños pequeño, mediano y grande. Además, la sección hasta ahora denominada “Recomendado” pasa a llamarse “Reciente”.

Windows Search y File Explorer también reciben cambios

Microsoft renovó además la interfaz de Windows Search, con una pantalla principal más limpia e indicadores que permiten identificar rápidamente si un resultado corresponde a una aplicación, configuración, archivo, contenido web o Microsoft Store.

Los usuarios también podrán desactivar las sugerencias provenientes de la web y Microsoft Store, mientras que Windows podrá indexar automáticamente las carpetas utilizadas con mayor frecuencia para facilitar las búsquedas.

Por su parte, la pantalla de inicio de File Explorer debería abrirse más rápido y su sección de elementos recomendados incorpora desplazamiento táctil.

KB5120998 también actualiza los indicadores de progreso utilizados durante el inicio, cierre de sesión, reinicio, apagado e instalación de actualizaciones, además de incorporar mejoras de confiabilidad al cambiar entre escritorios virtuales y utilizar la configuración de pantalla.

Fuente: Microsoft

ROCm 10 y su ROCm Core SDK 10.0 amplían el soporte a través del ecosistema de GPUs de la compañía, incluyendo aceleradores AMD Instinct, tarjetas Radeon y gráficos integrados Ryzen, tanto en Windows como Linux.

En pruebas internas realizadas por AMD, sistemas con ROCm.AI alcanzaron en promedio 3,3 veces mayor rendimiento de inferencia y 2,4 veces mayor rendimiento de entrenamiento frente a ROCm 7. Las mediciones fueron realizadas sobre una plataforma con ocho aceleradores Instinct MI355X utilizando modelos como GLM-5, Kimi-K2.5 y DeepSeek-R1-0528.

ROCm.AI simplifica el desarrollo y optimización

Una de las principales novedades es ROCm CLI, una herramienta unificada de línea de comandos que reúne tareas que anteriormente requerían diferentes scripts y procesos manuales. Permite instalar, validar, actualizar, ejecutar modelos y diagnosticar problemas dentro del entorno ROCm. En ROCm 10 se encuentra disponible como una versión preliminar.

También debutan AMD Skills, que integran conocimiento validado por AMD directamente en asistentes de programación como Claude, Cursor y Codex, facilitando el trabajo con ROCm desde estas herramientas.

El tercer componente es Hyperloom, un sistema agéntico y open source diseñado para automatizar la optimización de cargas de inferencia. La herramienta puede establecer una línea base de rendimiento, identificar cuellos de botella, modificar configuraciones, generar o reescribir kernels de GPU y posteriormente validar los resultados.

Según AMD, este proceso puede reducir a horas trabajos de optimización que anteriormente podían requerir semanas de intervención manual.

Fuentes: AMD y AMD

El sistema está equipado con el NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop Superchip y apunta a tareas como desarrollo de modelos de gran escala, fine-tuning, IA multimodal e inferencia local de alto rendimiento.

Uno de sus principales atributos es la incorporación de hasta 748 GB de memoria coherente, permitiendo mantener modelos de gran tamaño en memoria y reducir el movimiento de datos entre CPU y GPU durante las cargas de trabajo.

Hasta 748 GB de memoria y conectividad de 400 GbE

La XpertStation WS300 incorpora además conectividad mediante NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC, con dos interfaces de 400 GbE. Esto permite conectar dos estaciones WS300 para escalar las capacidades de procesamiento en cargas de inteligencia artificial más exigentes.

MSI posiciona el equipo como una alternativa para organizaciones que buscan ejecutar IA de manera local, especialmente ante el crecimiento de modelos LLM, sistemas de inferencia continua y agentes autónomos. La ejecución on-premise también permite mantener modelos y datos propietarios dentro de la infraestructura de la empresa.

La plataforma incluye soporte para NVIDIA NemoClaw junto con el runtime NVIDIA OpenShell, permitiendo ejecutar agentes autónomos bajo políticas y controles definidos para entornos empresariales.

De acuerdo con un reporte de The Information citado por CNBC, el acuerdo ya habría sido alcanzado, aunque NVIDIA y Hugging Face todavía no han confirmado públicamente la operación. Una fuente familiarizada con las conversaciones confirmó a CNBC que una adquisición por parte de NVIDIA había formado parte de negociaciones recientes.

Las conversaciones habrían comenzado después de que Hugging Face recibiera interés de otro potencial comprador. Reportes anteriores también indicaban que la compañía estaba trabajando con un banco para evaluar el interés de distintos interesados.

NVIDIA ampliaría su presencia en el ecosistema de IA

Hugging Face se ha convertido en una de las plataformas más utilizadas por desarrolladores e investigadores para publicar, compartir, probar y colaborar en modelos y herramientas de inteligencia artificial, con una fuerte presencia dentro de la comunidad de modelos abiertos.

Una eventual adquisición permitiría a NVIDIA ampliar considerablemente su posición dentro del software de IA, complementando su negocio de GPUs, infraestructura y plataformas de desarrollo con uno de los principales repositorios y ecosistemas de modelos del sector.

La operación también encajaría con la estrategia de NVIDIA de extender su presencia a diferentes capas de la infraestructura de inteligencia artificial, desde hardware y sistemas de cómputo hasta modelos y aplicaciones.

Por ahora, y pese al reporte de un acuerdo por US$12.900 millones, ninguna de las dos compañías ha anunciado oficialmente la adquisición, por lo que todavía resta conocer sus condiciones y eventual proceso de cierre.

Fuente: The Information via CNBC

El nuevo material tiene la particularidad de estar compuesto por imágenes del juego capturadas íntegramente en PlayStation 5, permitiendo apreciar con mayor detalle la propuesta que Rockstar está preparando para la nueva entrega de Grand Theft Auto.

La presentación extendida ya se encuentra disponible a través de Netflix y posteriormente llegará al canal oficial de YouTube de Rockstar Games y al sitio web de Grand Theft Auto VI a partir de las 9:00 p. m. ET.

Este nuevo vistazo forma parte de la antesala para el lanzamiento de Grand Theft Auto VI, que llegará oficialmente el próximo 19 de noviembre a PlayStation 5 y Xbox Series X|S.

La tecnología combina transistores RibbonFET Gate-All-Around (GAA) con PowerVia, el sistema de alimentación desde la parte posterior del wafer, además de incorporar Power Boost y mejoras en las capas metálicas e interconexiones.

Frente a Intel 18A, la compañía señala que 18A-P puede entregar más de 9% de rendimiento adicional manteniendo el mismo consumo, o reducir el consumo en más de 18% ofreciendo el mismo nivel de rendimiento.

Más rendimiento y eficiencia con 18A-P

Uno de los puntos destacados es precisamente su comportamiento a bajos voltajes. Las mediciones realizadas sobre núcleos comparables indican que, a 0,5 V, la frecuencia puede aumentar hasta 30%, mientras que a voltajes elevados también se registran mejoras de dos dígitos.

Intel también amplió las opciones de sus transistores RibbonFET para diferentes escenarios. La variante W3P, enfocada en alto rendimiento y equipada con Power Boost, permite alcanzar hasta un 10% más de velocidad sin incrementar la carga eléctrica.

A esto se suman mejoras en las interconexiones. 18A-P reduce la resistencia externa en un 20% para dispositivos NMOS y 12% para PMOS, mientras que dos capas metálicas adicionales permiten reducir la resistencia y congestión del cableado. Intel indica mejoras de frecuencia de hasta 3% a 1,1 V, acompañadas por una reducción de consumo cercana al 2%.

La gestión térmica también recibe cambios importantes. Las mejoras en materiales aumentan en un 50% la conductancia térmica de la estructura de unión, contribuyendo a una reducción de entre 20% y 40% en la resistencia térmica del conjunto.

Diamond Rapids y Nova Lake entre los primeros

Diamond Rapids, la próxima generación de procesadores Xeon, será uno de los primeros productos en aprovechar Intel 18A-P. La arquitectura contempla configuraciones de hasta 256 P-Cores, utilizando las mejoras del nuevo nodo tanto para incrementar la cantidad de núcleos como su rendimiento individual.

La tecnología también llegará a la familia de procesadores Nova Lake, llevando las primeras ventajas de 18A-P al mercado de consumo. Ambas familias se encuentran encaminadas para su lanzamiento durante 2027, marcando una nueva etapa para el proceso de fabricación avanzado de Intel.

Fuente: Intel Foundry Linkedin

La familia base SANDISK Optimus está enfocada principalmente en creadores de contenido y usuarios que buscan un equilibrio entre rendimiento y accesibilidad. Estas unidades alcanzan velocidades de lectura de hasta 6.600 MB/s y escritura de hasta 5.600 MB/s.

Un escalón más arriba se encuentra SANDISK Optimus GX, orientada al segmento gaming y diseñada para ofrecer menores tiempos de carga, mayor capacidad y eficiencia energética. En este caso, las velocidades llegan hasta 7.250 MB/s en lectura y 6.900 MB/s en escritura.

Optimus GX PRO apunta al máximo rendimiento

La línea SANDISK Optimus GX PRO representa la gama más alta del nuevo portafolio y está dirigida a desarrolladores, profesionales creativos y gamers que buscan configurar PCs con IA, estaciones de trabajo o equipos de alto rendimiento.

Estas unidades pueden alcanzar hasta 14.900 MB/s de lectura y 14.000 MB/s de escritura, posicionándose como las alternativas de mayores prestaciones dentro de la familia.

Entre los primeros modelos disponibles en Chile se encuentran los SANDISK Optimus 5100 de 500 GB y 1 TB; Optimus GX 7100 de 500 GB y 1 TB; y Optimus GX 7100M de 1 TB. La gama superior incluye el Optimus GX PRO 850X de 2 TB y el Optimus GX PRO 8100, disponible con o sin disipador térmico y en capacidades de 1 TB y 2 TB.

Los nuevos SANDISK Optimus estarán disponibles en Chile a través de Casa Royal, Winpy, Mercado Libre, PC Factory y PC Express.

El nuevo Jetson ofrece 78 TOPS de rendimiento para IA, integra 8 GB de memoria y una CPU Arm de 8 núcleos. Según NVIDIA, entrega el doble de rendimiento de inferencia respecto al Jetson Orin Nano Super manteniendo el mismo formato físico.

La eficiencia energética también recibe mejoras. Funcionando en un modo de 15 W, Jetson Orin Nano 2 puede entregar el mismo rendimiento que su predecesor consumiendo un 40% menos de energía.

Preparado para modelos de IA generativa

La plataforma está diseñada para ejecutar modelos de lenguaje y modelos de visión-lenguaje optimizados para inferencia en dispositivos con memoria limitada. NVIDIA menciona compatibilidad con modelos abiertos como NVIDIA Cosmos, NVIDIA Nemotron, Gemma 4 y Qwen 3, apoyándose además en su stack de software y ecosistema Jetson.

La compañía señala que actualmente existen más de 3 millones de desarrolladores trabajando sobre su plataforma de robótica. Empresas como Cognex, Doosan Bobcat y Matic se encuentran entre las primeras en adoptar o evaluar Jetson Orin Nano 2, mientras que Wing planea analizar su uso para mejorar las capacidades de percepción y razonamiento en tiempo real de sus drones.

NVIDIA también trabaja con distintos socios para desarrollar carrier boards, sistemas de hardware y soluciones de referencia basadas en la nueva plataforma.

La compañía contará con un stand de 60 m² enfocado en soluciones de impresión de gran formato roll to roll y producción digital. Entre sus principales protagonistas estará la Canon Colorado M, plataforma orientada a trabajos de comunicación visual, publicidad, señalética, decoración y aplicaciones para puntos de venta.

Colorado M y la tecnología UVgel

La Canon Colorado M utiliza la tecnología UVgel, basada en una tinta en formato gel que se fija mediante luz ultravioleta inmediatamente después de su aplicación. El sistema permite controlar la expansión de la tinta sobre el material, favoreciendo la nitidez y consistencia de las imágenes, además de facilitar una rápida manipulación de los trabajos impresos.

Gracias a su capacidad para trabajar sobre diferentes soportes, la familia Colorado apunta a combinar productividad y versatilidad para abordar aplicaciones que van desde publicidad y señalética hasta decoración de interiores y retail.

Colorado XL llegará a Chile en 2027

Otra de las novedades de Print Santiago será un adelanto de la Canon Colorado XL, nueva generación de la plataforma de impresión de gran formato de la compañía.

La Colorado XL ofrece un ancho de impresión de hasta 3,4 metros y una arquitectura modular e híbrida, llevando la tecnología UVgel hacia trabajos de mayor escala y entornos de alta producción.

El sistema comenzará sus pruebas el 31 de agosto a través del programa Xbox Insiders y funcionará insertando un disco compatible en una Xbox One o Xbox Series X y ejecutando el juego. Una vez validado, el usuario recibirá un derecho digital que permitirá acceder al título desde la consola y, cuando corresponda, mediante Xbox Play Anywhere y Xbox Cloud Gaming.

Según Xbox, la función estará disponible para la mayoría de los juegos basados en disco de Xbox One y Xbox Series X, aunque todavía no se ha publicado una lista completa de títulos compatibles.

Una licencia digital por cada disco

Microsoft especifica que el programa entregará una licencia revocable por cada disco, mientras que el juego físico continuará siendo utilizable. Por ahora no está claro cómo funcionará esta modalidad con juegos revendidos o adquiridos en el mercado de segunda mano.

La compañía presenta esta iniciativa como parte de su estrategia de preservación de videojuegos, buscando mantener el acceso a los títulos adquiridos a medida que evolucionan los dispositivos y métodos de distribución.

El programa también resulta especialmente relevante ante los reportes sobre Xbox Helix, la futura consola de próxima generación que se espera mantenga retrocompatibilidad pese a prescindir de una unidad óptica. Sin embargo, Microsoft no confirmó en este anuncio las características finales de Helix ni vinculó oficialmente el nuevo sistema con dicha consola.

En el apartado fotográfico, el Galaxy S26 FE incorpora un sistema de triple cámara trasera, acompañado por zoom óptico de 3x y una cámara frontal de 12 MP. También integra Nightography para fotografías con poca luz y Super Steady con Horizontal Lock para estabilizar videos durante escenas con movimiento.

Otra de las novedades es My FanCam, función que permite seleccionar a una persona para que el teléfono la siga y mantenga centrada automáticamente durante la grabación, ajustando el encuadre a medida que se mueve.

Para la edición, Photo Assist permite realizar modificaciones mediante instrucciones en lenguaje natural, mientras que Gemini Omni puede utilizar fotografías y videos almacenados en la galería para generar clips preparados para compartir.

One UI 9 y nuevas funciones de Galaxy AI

El Galaxy S26 FE también estrena One UI 9, incorporando una versión actualizada de Now Brief con tarjetas de resumen personalizables. Now Nudge, por su parte, amplía sus sugerencias contextuales hacia determinadas aplicaciones y notificaciones de terceros. Samsung también actualizó Marcar para buscar con Google, que ahora permite buscar varios elementos presentes en una misma imagen simultáneamente.

En hardware, el equipo incorpora un CPU Exynos 2500, una pantalla AMOLED de 6,7 pulgadas con una tasa de refresco de hasta 120 Hz y una batería de 4.900 mAh. Con un adaptador de 45 W, Samsung señala que puede recuperar hasta un 69% de carga en aproximadamente 30 minutos.

La compañía además compromete siete generaciones de actualizaciones del sistema operativo y siete años de actualizaciones de seguridad. El dispositivo incluirá también seis meses de Google AI Pro, con 5 TB de almacenamiento en la nube.

El Samsung Galaxy S26 FE estará disponible a partir del 4 de septiembre a través de Samsung.com, en colores Blueberry, Graphite y Pistachio.

La conferencia reunió a ejecutivos, autoridades, startups, desarrolladores y representantes de la academia para discutir algunos de los principales desafíos que enfrenta actualmente la adopción de Inteligencia Artificial, incluyendo IA agéntica, productividad, retorno de inversión, gobernanza y soberanía tecnológica.

La convocatoria mostró además un importante crecimiento respecto de las ediciones anteriores, que reunieron alrededor de 200 asistentes en 2024 y cerca de 300 en 2025.

De experimentar con IA a generar impacto

La apertura estuvo a cargo de Ximena Lincolao, ministra de Ciencia, Tecnología, Conocimiento e Innovación, quien abordó la posición de Chile frente al desarrollo de la IA y la iniciativa AI Nation.

Posteriormente, Roberto Musso, presidente de DIGEVO, se refirió a la llegada de la denominada era agéntica y al desafío de convertir las capacidades de Inteligencia Artificial en herramientas concretas para las organizaciones.

Por su parte, Guilherme Fuhrken, Regional Sales Manager para Latinoamérica de NVIDIA, presentó una mirada sobre el futuro de la IA en la región, mientras que Christian Delfino, Country Manager de Oracle Chile, abordó el desafío de pasar desde proyectos experimentales hacia implementaciones escalables.

La jornada también incluyó un panel dedicado a gobernanza de IA y soberanía tecnológica, casos de uso y demostraciones de la DIGEVO Open Agentic Platform (OAP), plataforma destinada a la creación y escalamiento de agentes empresariales.

Workshops y 140 agentes de IA creados en vivo

Durante la tarde, especialistas de DIGEVO, NVIDIA y Oracle realizaron sesiones prácticas sobre AI-Q, Agentic AI, NVIDIA RAPIDS y desarrollo de agentes de Inteligencia Artificial.

El encuentro también incluyó el primer workshop presencial en español de NemoClaw en Latinoamérica y el primer taller de creación de agentes utilizando DIGEVO OAP. Durante esta última actividad se desarrollaron 140 agentes de IA en vivo junto a los asistentes.

Según la información disponible, los tres modelos utilizarían el A20 Pro, el primer SoC de Apple para smartphones fabricado mediante un proceso de 2 nm. Particular atención genera el iPhone Fold, que marcaría la entrada de Apple al segmento de smartphones plegables.

Más productos podrían acompañar a los nuevos iPhone

El evento también podría servir para presentar otros dispositivos. Entre los productos mencionados se encuentran los Apple Watch Series 12 y Apple Watch Ultra 4, además de un nuevo Apple TV 4K, un posible HomePod mini y el rumoreado hub para el hogar de la compañía.

Apple también podría aprovechar la presentación para entregar las fechas de disponibilidad de sus próximas actualizaciones de software, incluyendo iOS 27, iPadOS 27 y macOS 27.

En cuanto a los nuevos smartphones, se espera que las reservas de los iPhone 18 Pro y 18 Pro Max comiencen durante la misma semana del evento. Para el iPhone Fold, en cambio, los primeros reportes apuntan a una disponibilidad inicialmente más limitada debido a la mayor complejidad de fabricación del dispositivo.

Fuente: Apple.com/events

Más allá del diseño, ambos productos son unidades completamente funcionales pensadas para transportar archivos, fotografías, videos, capturas de juegos y proyectos entre diferentes dispositivos. Para reforzar su carácter de colección, Sandisk incorporó superficies 2D inspiradas directamente en Mew y Mewtwo.

Mewtwo protagoniza el SSD portátil

El modelo de mayor rendimiento es el Sandisk Pokémon Portable SSD, Mewtwo Edition, disponible en capacidades de 500 GB y 1 TB.

La unidad alcanza velocidades de lectura de hasta 1.000 MB/s, con Sandisk señalando que puede ser hasta cinco veces más rápida que un disco duro portátil tradicional. También incorpora una construcción preparada para soportar caídas de hasta dos metros.

Su formato compacto apunta principalmente a quienes necesitan mover archivos de mayor tamaño, como fotografías, videos, proyectos creativos o respaldos entre diferentes equipos.

Mew llega en formato USB-C

La segunda incorporación es el Sandisk Pokémon USB-C Flash Drive, Mew Edition, una unidad considerablemente más pequeña que apuesta por la portabilidad.

Cuenta con hasta 128 GB de capacidad y utiliza directamente una conexión USB-C, permitiendo utilizarla con smartphones, tablets y computadores compatibles. Esto permite almacenar o transferir fotografías, videos y otros archivos sin necesidad de adaptadores adicionales.

En ambos casos, Sandisk aprovechó las características de los Pokémon elegidos para diferenciar los productos: Mewtwo representa la alternativa de mayor rendimiento y capacidad, mientras que Mew protagoniza la unidad compacta y ligera.

La confirmación es especialmente relevante para los usuarios de escritorio, ya que reafirma que AM5 continuará recibiendo nuevas generaciones de procesadores más allá de los actuales Ryzen 9000 basados en Zen 5.

Olympic Ridge será el próximo paso de Ryzen en escritorio

Dentro de AM5, Olympic Ridge aparece como la futura familia de procesadores de escritorio de alto rendimiento. Si bien AMD todavía no ha confirmado sus especificaciones, reportes anteriores apuntan a configuraciones de hasta 24 núcleos, gracias a nuevos CCD capaces de integrar hasta 12 núcleos Zen 6.

También se espera la continuidad de las variantes con 3D V-Cache, mientras que los rangos de consumo podrían mantenerse relativamente cercanos a los Ryzen 9000 actuales.

Junto a Olympic Ridge aparece Medusa1 para AM5, una familia que estaría enfocada en APUs y que sucedería a las actuales propuestas Ryzen con gráficos integrados, combinando núcleos Zen 6 con una arquitectura gráfica renovada.

Medusa1 y Medusa2 apuntan a los próximos notebooks

Para equipos móviles, AMD confirmó Medusa1 y Medusa2 sobre FP10. Medusa1, también conocida como Medusa Point 1, sería la propuesta principal de la generación y podría alcanzar configuraciones de hasta 22 núcleos.

Medusa2, en cambio, estaría orientada a dispositivos de entrada y plataformas donde la eficiencia energética tenga mayor prioridad.

A estas familias se sumaría posteriormente Medusa Halo, destinada al segmento de mayor rendimiento y acompañada por una nueva generación de gráficos integrados. Sin embargo, esta última todavía no aparece dentro de la información confirmada para FP10.

Zen 6 se prepara para 2027

AMD todavía no ha anunciado oficialmente las fechas de lanzamiento ni las especificaciones completas de estos procesadores. Los reportes actuales apuntan a una presentación de las primeras familias Ryzen Zen 6 durante CES 2027, seguida de su llegada al mercado durante la primera mitad del próximo año.

Ambos modelos incorporan la nueva función Garmin Epic, que permite agrupar actividades realizadas durante varios días, semanas o meses para transformarlas en una historia compartible dentro de Garmin Connect. También suman nuevas métricas de stamina para analizar mejor la resistencia y gestionar el ritmo durante una actividad.

fēnix 9 mejora pantalla y navegación

El fēnix 9 incorpora una pantalla AMOLED dos veces más brillante que la generación anterior, cristal de zafiro, botones herméticos y resistencia para inmersiones de hasta 40 metros.

Garmin también mejoró el sistema de mapas con un 50% más de RAM y un motor actualizado que permite desplazamientos hasta un 30% más rápidos. Además, dispone de 64 GB de almacenamiento para mapas y hasta 7.000 canciones. El modelo estará disponible en tamaños de 43, 47 y 51 mm.

fēnix 9 Pro suma titanio e inReach

El fēnix 9 Pro estrena una caja de titanio y pantallas AMOLED de hasta 3.000 nits. La versión de 51 mm incorpora una pantalla de 1,5 pulgadas, mientras que algunos modelos también ofrecen carga solar y hasta 57 días de autonomía.

Las versiones compatibles con inReach añaden conectividad LTE y satelital, permitiendo realizar llamadas, enviar mensajes, consultar el clima y activar alertas SOS sin depender del smartphone. Por primera vez, inReach estará disponible en las tres opciones de tamaño del fēnix 9 Pro.

Precio y disponibilidad

Los nuevos modelos ya están disponibles en mercados seleccionados. El Garmin fēnix 9 parte desde US$999,99, mientras que el fēnix 9 Pro comienza en US$1.099,99.

El nuevo M6 incorpora una CPU de 12 núcleos, compuesta por dos Super Cores, cuatro núcleos de rendimiento y seis de eficiencia. Según Apple, ofrece hasta un 20% más de rendimiento multinúcleo frente al M5, además de mejorar el desempeño single-thread.

En el apartado gráfico encontramos una GPU de 12 núcleos, con Neural Accelerators integrados en cada núcleo y hasta un 30% más de capacidad máxima de cómputo. La nueva arquitectura gráfica también permitiría aumentar en un 50% la tasa de procesamiento geométrico en cargas gráficas complejas.

Más potencia para IA y memoria unificada

El M6 incorpora además un nuevo Neural Engine dual de 16 núcleos, reforzando las capacidades destinadas a inteligencia artificial y aprendizaje automático.

El chip soporta hasta 32 GB de memoria unificada, con un ancho de banda máximo de 170 GB/s, aproximadamente un 10% superior al M5. Esta mejora apunta especialmente a cargas relacionadas con modelos de lenguaje, desarrollo y creación de contenido.

Nuevo Mac mini con M6

Apple aprovechará el estreno del chip para actualizar el Mac mini, que podrá configurarse con M6 o M5 Pro. En conectividad incluye Ethernet 2.5 GbE, dos USB-C, tres Thunderbolt 4 y HDMI, además de Wi-Fi 7 y Bluetooth para conexiones inalámbricas.

El nuevo Mac mini con M6 tendrá un precio inicial de US$899, mientras que la configuración con M5 Pro partirá desde los US$1.699. Los equipos ya pueden reservarse y comenzarán a comercializarse oficialmente el 22 de septiembre.

El catálogo disponible en Chile está encabezado por el Nothing Phone (3), acompañado por los Phone (3a), Phone (3a) Pro y Phone (3a) Lite, con presencia principalmente en tiendas Paris, Paris.cl y Mercado Libre.

Phone (3) y Glyph Matrix como protagonistas

El principal diferenciador del Phone (3) es Glyph Matrix, una interfaz de micro-LEDs ubicada en su parte posterior que permite consultar determinadas notificaciones, alertas y funciones sin tener que encender constantemente la pantalla principal. El equipo está impulsado por la plataforma Snapdragon 8s Gen 4.

Por su parte, el Phone (3a) promete hasta dos días de autonomía, mientras que el Phone (3a) Pro incorpora una cámara periscópica de 50 MP para mejorar las capturas a distancia. El Phone (3a) Lite completa la oferta con una propuesta más accesible, pantalla AMOLED y conectividad 5G.

Todos los modelos utilizan Nothing OS, una experiencia basada en Android que apuesta por una interfaz minimalista y un lenguaje visual propio.

“La tecnología se ha vuelto aburrida: todos los celulares se ven iguales, se sienten iguales, hacen lo mismo”, señaló Carl Pei, cofundador y CEO de Nothing, quien plantea al Phone (3) como una alternativa que busca devolver personalidad al smartphone y dar mayor control al usuario sobre la forma en que interactúa con la tecnología.

La compañía continúa empujando el uso de inteligencia artificial más allá del aumento de rendimiento tradicional, llevándola hacia la reconstrucción de imagen, personajes dinámicos, remasterizaciones con Path Tracing y nuevas plataformas orientadas tanto al gaming como a cargas de IA.

DLSS 4.5 Ray Reconstruction ya está disponible

Una de las principales novedades es DLSS 4.5 Ray Reconstruction, que ya puede utilizarse mediante NVIDIA App y estrena un transformer de segunda generación.

El nuevo modelo incorpora un denoiser de mayor tamaño, una comprensión espacial más profunda de la escena y nuevos controles para la acumulación temporal. Según NVIDIA, esto permite mejorar la precisión de la iluminación, las sombras generadas mediante Ray Tracing y la nitidez general de la imagen.

Los primeros juegos en aprovecharlo llegarán pronto. 007 First Light incorporará DLSS 4.5 Ray Reconstruction junto con Path Tracing el 15 de septiembre, mientras que CONTROL Resonant hará lo propio el 24 de septiembre.

El SDK Streamline y el plugin para Unreal ya se encuentran disponibles para desarrolladores.

RTX Remix sigue creciendo

NVIDIA también actualizó las cifras de RTX Remix, cuya cantidad de títulos compatibles ya se acerca a los 240 proyectos.

El ecosistema además está sumando nuevas herramientas, incluyendo integración con Blender para administrar assets, PCSX2 Remix para aplicar Path Tracing a juegos de PlayStation 2 e InstaMAT2Remix para generación procedural de assets.

DLSS 4.5 Ray Reconstruction también llegará a RTX Remix, buscando mejorar especialmente la precisión de la iluminación en los títulos remasterizados mediante la plataforma.

Entre los proyectos destacados aparece Painkiller RTX, que remasteriza 15 niveles del clásico utilizando Path Tracing completo, DLSS 4.5, RTX Volumetrics, Neural Radiance Cache, Remix Logic y RTX IO.

El mod será gratuito a través de GOG para quienes posean el juego original y contará con una demo disponible desde el 25 de agosto.

También está en desarrollo The Elder Scrolls III: Morrowind RTX, proyecto que por ahora está reconstruyendo Seyda Neen, Mages Guild y Balmora mediante Path Tracing, DLSS 4.5 y otras tecnologías RTX. De momento no cuenta con fecha de lanzamiento.

NVIDIA ACE lleva la IA a los compañeros dentro del juego

Otro de los focos de Gamescom fue NVIDIA ACE, plataforma destinada a integrar personajes y compañeros controlados mediante inteligencia artificial.

Krafton está utilizando ACE para desarrollar compañeros capaces de interpretar la voz del jugador, reaccionar al estado del juego y ejecutar acciones directamente durante la partida.

La tecnología también llegará a Aniimo a comienzos de 2027, permitiendo conversar naturalmente con las criaturas, enseñarles nuevas habilidades, coordinar acciones y descubrir diferentes personalidades mediante conversaciones dinámicas.

NVIDIA App suma nuevos controles

NVIDIA App recibirá además nuevas opciones durante agosto.

Entre ellas aparece un DLSS 4.5 Override, que permitirá actualizar Ray Reconstruction mediante un solo clic en juegos compatibles, junto con controles de Resizable BAR por aplicación y acceso más directo a las configuraciones de G-SYNC Pulsar.

NVIDIA también anunció un bundle de CONTROL Resonant, disponible desde el 25 de agosto con GPUs, desktops y notebooks GeForce RTX seleccionados desde la RTX 5070 en adelante.

RTX Spark apunta al gaming, creación e IA

Otra de las novedades importantes es RTX Spark, una nueva propuesta de notebooks que comenzará a llegar durante el otoño.

NVIDIA habla de equipos capaces de ofrecer alrededor de 100 FPS en 1440p con Ray Tracing y DLSS, editar video 8K 4:2:2 y trabajar con escenas 3D de hasta 90 GB utilizando OptiX y Ray Tracing.

La plataforma también tendrá un fuerte enfoque en inteligencia artificial, con soporte para el stack completo de NVIDIA, agentes de hasta 120 mil millones de parámetros, ventanas de contexto de hasta 1 millón de tokens y Windows Agent Framework.

Todo esto en diseños que podrán alcanzar apenas 14 mm de grosor y ofrecer autonomía para una jornada completa.

EA, Ubisoft y Embark ya aparecen entre las compañías que están trabajando con RTX Spark.

GeForce NOW también recibe DLSS 4.5

GeForce NOW completa los anuncios de Gamescom con soporte para DLSS 4.5 en cientos de juegos, incluyendo controles para Super Resolution, Dynamic Frame Generation y Ray Reconstruction.

El servicio también sumará nuevos títulos AAA, vinculación de cuentas y Single Sign-On para GOG, además de expandirse hacia nuevas plataformas.

Firefox pasa a contar con soporte oficial, mientras que NVIDIA también prepara integración con el ecosistema Steam y nuevos Fire TV Stick 4K.