電腦王

Solidigm分享AI資料中心儲存趨勢分析：高效能、高密度、水冷滿足AI訓練與推論需求

國寶大師李文恩 — Fri, 22 May 2026 14:00:00 +0800

分享在企業級技術應用分享交流會中分析AI資料中心儲存趨勢，說明在AI訓練與推論等不同階段的需求差異，以及水冷散熱帶來的優勢。

高效能、高密度分進合擊

儲存解決方案供應商Solidigm旗下的產品以企業級固態硬碟為主，除了有針對高效能應用需求設計的D7-PS1010系列固態硬碟，也有提供更高儲存密度的D5-P5336系列固態硬碟，能夠應用於AI資料中心內不同階段的工作負載。

延伸閱讀：
Solidigm針對資料中心與AI應用推出PCIe Gen 5介面D7-PS1030、D7-PS1010固態硬碟
 Solidigm 推出全球最大容量 122TB 資料中心 PCIe SSD，專為 AI 和資料密集型工作負載打造
 Solidigm針對資料中心應用推出QLC固態硬碟D5-P5336，最高容量可達61.44TB

企業AI運算的負載可以先粗分為基礎模型開發的「訓練階段」，以及部署解決方案的「推論階段」。在訓練階段中的收集資料步驟需要儲存大量檔案，適合使用儲存密度較高的D5-P5336系列固態硬碟，而到了資料預處理步驟，則對容量與效能都有需求。

在接下來的模型訓練步驟中，GPU（繪圖處理器）或AI加速器需要巨大的資料吞吐量，因此使用效能更高的D7-PS1010系列固態硬碟能夠化解效能瓶頸，縮短訓練過程的整體時間。

在基礎模型訓練完成後，推論運算對於儲存的效能的需求沒有那麼高，可以採用混合儲存架構節省成本，並將高效能固態硬碟的資源集中應用於後期模型微調。至於AI推論所生成的資料，則需要更大容量的儲存裝置，也可以將負載放置於D5-P5336系列固態硬碟。

▲ Solidigm針對企業應用需求推出多種儲存解決方案，其中包含高效能取向的D7-PS1010系列固態硬碟，以及高儲存密度取向的D5-P5336系列固態硬碟。

▲ D5-P5336提供U.2與E1.L等尺寸選擇，最大容量達到122 TB，有助於提高資料中心儲存密度。

▲ 企業AI運算在不同階段對儲存特性的需求不盡相同，圖中水藍色代表對儲存容量、密度需求較高的步驟，淺橘色則對效能、頻寬需求較高。

熱插拔水冷固態硬碟

Solidigm在GTC 2025 NVIDIA GPU技術大會首次展示水冷版D7-PS1010固態硬碟，它採用E1.S 9.5mm外型，能夠同時對固態硬碟的正反2面進行散熱，尺寸不但比氣冷版D7-PS1010的E1.S 15mm還要小，還能夠達到100%無風扇的散熱環境，可以在同樣的機櫃空間容納更多固態硬碟，達到提高資料密度的效果。

另一方面，使用水冷散熱也可以簡化資料中心的空調系統與風道設計，提高電力使用效率（Power Usage Effectiveness，PUE），滿足許多企業ESG與永續發產的需求。

水冷版D7-PS1010也針對資料中心的營月需求，採用可熱插拔的設計，代表可以在開機的狀態下更換固態應碟，有助於縮短故障時的維修時間，在平時維護時也不需關機，能夠有效縮短維護時間（Downtime），大大提升資料中心的可靠度。

▲ Solidigm積極投入水冷固態硬碟研發，並取得NVIDIA RVL（Recommended Vendor List，推薦供應商）資格。

▲ Solidigm除了提出水冷板散熱方案，也開發將固態硬碟泡入冷卻液的浸沒式水冷方案。

▲水冷版D7-PS1010的介紹影片，可以看到它採用彈簧快拆機構並支援熱插拔。

▲ 氣冷版D7-PS1010的尺寸為E1.S 15mm，水冷版則為E1.S 9.5mm，有助於提高機櫃的儲存密度。

▲ Solidigm先前展示的熱插拔水冷散熱方案，其散熱片能夠同時對固態硬碟的正反2面進行散熱。

▲ 這個方案特別之處在於能夠在不關機的情況下進行熱插拔更換，有助於縮短伺服器的維護時間（Downtime）。

現今資料中心除了需要提供強大的CPU、GPU運算能力之外，也需要準備高效能以及高容量的儲存系統，以滿足運算過程需要存取的資料，以及儲存AI生成的內容，讓儲存解決方案成為資料中心建置時必須審慎規劃的環節。

加入電腦王Facebook粉絲團

AMD正式發表Ryzen AI Halo迷你電腦將於9月上市，未來將推Ryzen AI 400 Max系列處理器與對應升級版

國寶大師李文恩 — Thu, 21 May 2026 15:30:00 +0800

AMD於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表Ryzen AI Halo迷你AI超級電腦，這次則正式宣布產品將於9月上市，接下來也會推出Ryzen AI 400 Max系列處理器。

AMD於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表Ryzen AI Halo迷你AI超級電腦，這次則正式宣布產品將於9月上市，接下來也會推出Ryzen AI 400 Max系列處理器，以及搭載新處理器的升級版Ryzen AI Halo。

128 GB統一記憶體迷你電腦

AMD於2025年的CES拉斯維加斯消費性電子展發表具有40組運算單元（CUs）內建顯示晶片的Ryzen AI Max+ 395處理器，並於2026年發表搭載此處理器的Ryzen AI Halo迷你AI超級電腦，提供強大的AI運算效能與容量高達128 GB統一架構記憶體，能夠讓使用者在本地端執行參數量達到128B的大型語言模型。

延伸閱讀：
CES2025：AMD發表多款行動版處理器，Ryzen 9 9955HX3D、Ryzen Z2、以及超大內建顯示的Ryzen AI Max
AMD也有迷你AI超級電腦，Ryzen AI Halo搭載Ryzen AI Max+處理器與128 GB記憶體
 AMD更新驅動程式，Ryzen AI Max+ 395處理器於本機執行128B參數大型語言模型

這次AMD正式宣布將於2026年9月推出產品，強調採用x86處理器的Ryzen AI Halo不但像競爭對手NVIDIA推出的DGX Spark一樣能夠支援Linux作業系統，也能夠支援Windows作業系統，提供更多元的應用彈性，尤其在代理式AI逐漸成熟的這個時間點，有利於讓AI自動操作豐富的Windows平台應用程式。

AMD也為Ryzen AI Halo準備了完整的軟體堆疊，除了提供整合驅動程式、開發工具與API的ROCm軟體堆疊之外，也新增了可以引導使用者學習相關技能的Playbook範例，並預計每月更新範例內容。

▲ Ryzen AI Halo是AMD於CES 26拉斯維加斯消費性電子展端出來，與競爭對手NVIDIA DGX Spark互別苗頭的迷你AI超級電腦。

▲ Ryzen AI Halo搭載Ryzen AI Max+ 395處理器以及128 GB統一架構記憶體，提供充沛的效能與執行大量體參數AI模型的能力。

▲ Ryzen AI Max+ 395處理器最大的特色在於整合40組RDNA 3.5架構運算單元（CUs）的Radeon 8060S Graphics內建顯示晶片，除了具有強悍的繪圖效能，也能在AI運算一展長才。

▲ Ryzen AI Halo的尺寸約為15 x 15 x 4.32公分，處理器TDP為120 W，略低於DGX Spark的GB10 SoC的TDP 140 W。

▲ Ryzen AI Halo提供開箱即用的體驗，並可在大容量記憶體的協助下部署多種AI模型。

▲ Ryzen AI Halo具有完整的軟體堆疊，無論是Linux或Windows作業系統都能簡易完成軟體架設。

▲ AMD透過AI Developer Center簡化軟體安裝流程，並能統一管理驅動程式與預載應用軟體的版本。

▲ AMD也提供超過15款Playbook範例（其中5款預載於系統），並將於每月推出更新，能夠引導使用者學習AI應用程式開發。

▲ 預載的5款Playbook分別為圖像生成、大語言模型、進階大語言模型、Vibe Coding程式撰寫、自動化工作流程等範例。

▲ 與DGX Spark相比，Ryzen AI Halo不但支援Windows作業系統，在執行多款大語言模型有4~14%效能領先。

▲ 與Apple Mac Mini M4 Pro相比，Ryzen AI Halo有著記憶體容量更高的優勢，能夠執行參數量高達120B的大語言模型。

▲ AMD試算使用雲端AI服務每月的花費為美金750元，在相近用量的情況下Ryzen AI Halo只需每月美金16.2元的花費。

▲ 照這個條件進行試算，Ryzen AI Halo使用6個月之後就能將硬體設備成本攤平，使用3年之後更是可以節省超過美金20,000元。

▲ 另一方面AMD也進行Radeon AI Pro R9700運算卡的費用試算。

▲ 使用3個月就能攤平成本，3年後省下的費用約達美金74,575元。

記憶體擴展至196 GB

AMD在CES 26的時候發表了Ryzen AI 400系列處理器，並更新Ryzen AI 300 Max產品線，這次則一併發表Ryzen AI 400 Max系列處理器。

它與前代Ryzen AI 300 Max系列處理器規格相當接近，最高同樣為16核32緒配置，搭配40組運算單元的內建顯示晶片，但是記憶體容量上限則由128 GB提高至192 GB，讓可分配的顯示記憶體（VRAM）由96 GB上升至160 GB，成長幅度約為66.67%，有利於支援參數量體更大的AI模型。

▲ 繼Ryzen AI 300 Max系列處理器之後，AMD也將推出小改款的Ryzen AI 400 Max系列處理器。

▲ Ryzen AI 400 Max系列處理器最大的特色是能支援容量達192 GB的統一記憶憶體，其中160 GB可做為顯示記憶體，有利於支援參數量體更大的AI模型。

▲ Ryzen AI 400 Max系列處理器最高可選16核32緒配置，搭配40組運算單元的內建顯示晶片。

▲ 3款Ryzen AI 400 Max系列處理器的規格簡表。

▲ 附上Ryzen AI 300 Max系列處理器的規格簡表以便比對。

▲ 搭載Ryzen AI Max+ 395的Ryzen AI Halo迷你電腦將於9月上市，未來也會推出搭載Ryzen AI Max+ 495的升級版。

Ryzen AI Halo預定上市日期為2026年9月，預定售價為美金3,999元（約合新台幣127,900元）。

加入電腦王Facebook粉絲團

CHUWI 推出搭載 Intel Wildcat Lake 處理器的 UniBook 筆記型電腦，價格低至美金 449 元

國寶大師李文恩 — Tue, 19 May 2026 15:00:00 +0800

CHUWI UniBook是款搭載5核心的Intel Core 3 304處理器的入門筆記型電腦，價格直接壓至美金449元，向Apple MacBook Neo發出挑戰。

2萬以下新選擇

CHUWI UniBook為14吋的筆記型電腦機種，它採用代號為Wildcat Lake的Core 系列3處理器。這款處理器以Panther Lake為基礎進行精簡設計，雖然在處理器核心數、內建顯示晶片核心數，以及連接性等規格有所刪減，但仍保有突破性的省電特性。

延伸閱讀：
Intel Panther Lake處理器架構解析，3種衍生型號最多可選16核搭12組Xe 3核心
 Intel 發表代號為 Wildcat Lake 的 Core 系列 3 處理器，15 W 功耗同樣搭載 Xe 3 內建顯示與 NPU 5
Congatec推出conga-TC300運算模組，整合Intel Core 7 350 Wildcat Lake處理器

UniBook搭載Intel Core 3 304處理器，採用1 P-Core + 4 LPE-Core的5核5緒配置，搭配8 GB LPDDR5x記憶體，以及256 GB PCIe Gen 3x4固態硬碟。顯示器部分則搭載解析度為1920 x 1200的14吋LCD面板，提供100% sRGB覆蓋率，並可180度攤平擺放。

連接性則是UniBook的強相，它提供全功能USB Type-C與USB 3.2 Gen1端子各2組，USB 2.0、GbE乙太網路端子、microSD讀卡機、HDMI 2.0、3.5mm耳機端子各1組，並支援Wi-Fi 6與藍牙5.2等無線通訊。

它採用具有風扇的主動式散熱方案，雖然無法達到0噪音體驗，但好處是能夠改善運作時的效能與穩定性，它的電池容量為53.38 Wh，能夠提供15~20小時的日常使用續航力。需要注意的是它預載Windows 11專業版，僅8 GB的主記憶體容量可能稍嫌不足，可以透過安裝較為輕量的Linux作業系統改善這個問題。

▲ CHUWI UniBook是款價格僅為美金449元的入門筆記型電腦。

CHUWI目前尚未宣佈UniBook的上市日期，預定售價則為美金449元（約合新台幣14,325元）。

加入電腦王Facebook粉絲團

驅動戰未來！AMD宣布FSR 4.1下放至RDNA 3架構顯示卡，未來將進一步相容於RDNA 2

國寶大師李文恩 — Mon, 18 May 2026 09:00:00 +0800

AMD宣布將於7月讓RDNA 3架構顯示卡也能支援FSR Upscaling 4.1升頻技術，並計劃在2027年進一步括展至RDNA 2架構顯示卡，讓更多顯示卡能享受效能更高、畫質更細膩的升頻技術。

FSR 4.1技術下放至前代RDNA 3

FSR（FidelityFX Super Resolution）是AMD推出的畫面升頻技術，其運作原理為在遊戲過程中降低顯示卡實際繪製的解析度，並利用演算法與AI模型將其放大到螢幕的顯示解析度，達到提升遊戲FPS效能的功效。

延伸閱讀：
RDNA 4繪圖架構之AI運算與FSR 4效能禁藥解析：遊戲FPS效能催上3.7倍
 AMD FSR 4導入AI增強畫質，《四海兄弟：故鄉》實測效能狂飆322.86%
AMD正式發表FSR Redstone升頻，帶來4大機器學習效能禁藥

FSR 4（FidelityFX Super Resolution 4）升頻功能導入機器學習（Machine Learning，AI運算的一個分枝）類型的模型，能夠在提升遊戲FPS效能的同時，改善升頻後的畫質表現，並強化時域品質的穩定性，減輕畫面抖動與鬼影等瑕疵。

AMD資深副總裁暨GPU技術與工程研發王啟尚先前在Radeon RX 9000系列顯示卡發表會中提到，FSR 4的模型採用FP8資料類型，需要採用RDNA 4架構的Radeon 9000系列顯示卡才能使用這項功能，至於RDNA 3 / 3.5以及先前的顯示架構則因不支援FP8所以無法使用。

這次AMD資深副總裁暨計算級圖型業務集團總經理Jack Huynh則是透過影片的方式，發表將於2026年7月將FSR Upscaling 4.1升頻技術推廣至採用RDNA 3架構的Radeon RX 7000系列顯示卡，讓使用前代顯示卡的玩家無需升級硬體，也能在透過機器學習為基於的升頻技術，享受畫面更流暢、畫質更細膩的遊戲體驗。

讓人更加興奮的是，Jack Huynh也預告將讓RDNA 2架構的顯示卡也能使用FSR Upscaling 4.1升頻技術，預計於2027年早期透過免費的驅動程式更新，進一步改善使用Radeon RX 6000系列顯示卡玩家的遊戲體驗。

▲ AMD資深副總裁暨計算級圖型業務集團總經理Jack Huynh則是透過影片說明FSR Upscaling 4.1升頻技術的最新資訊。

▲ FSR Upscaling 4.1最大的特色是透過機器學習模型，改善升頻後的畫質表現，並強化時域品質的穩定性，減輕畫面抖動與鬼影等瑕疵。

▲ AMD將於2026年7月透過驅動程式更新的方式，讓RDNA 3架構的Radeon RX 7000系列顯示卡能夠支援FSR Upscaling 4.1升頻技術。

▲ Radeon RX 9000系列顯示卡採用RDNA 4架構，第2代AI加速器支援FP8資料類型運算。而Radeon RX 7000系列顯示卡採用RDNA 3架構，其第1代AI加速器不支援FP8，所以FSR Upscaling 4.1改以INT8資料類型。

▲ Jack Huynh也預告將於2027年早期透過免費的驅動程式更新，讓RDNA 2架構的顯示卡也能使用FSR Upscaling 4.1升頻技術。

利用INT8資料類型彌補效能落差

要將FSR Upscaling 4.1移植至RDNA 3架構並不是簡單的事，首先的挑戰就是要將機器學習模型所使用的資料類型由FP8（8位元浮點數）轉移至INT8（8位元整數），雖然能夠降低運算的複雜度，但也會降低AI推論的精準度，導致畫面產生視覺瑕疵的副作用。

Jack Huynh表示AMD的團隊在數百種電腦零組件組合下測試了上百款遊戲，並且仔細微調使用的機器學習模型，同時進行記憶體利用率最佳化，以及重新設計動態向量驗證，確保在Radeon RX 7000系列顯示卡上啟用FSR Upscaling 4.1升頻功能時，也能提供清晰銳利的畫質。

▲ Jack Huynh表示AMD的團隊在數百種電腦零組件組合下測試了上百款遊戲，確保FSR Upscaling 4.1能提供清晰銳利的畫質。

▲ 為了要改用INT8資料類型的AI推論運算，AMD的開發團對需要仔細微調模型、最佳化記憶體利用率、重新設計動態向量驗證，讓Radeon RX 7000系列顯示卡也能產生最好的視覺效果。

▲ 注意查看船上桅杆上的繩子，FSR Upscaling 4.1能夠明顯改善不滑順的鋸齒狀況。

▲ 在動態畫面中，FSR Upscaling 4.1可以降低木橋上水灘閃爍的視覺瑕疵。

▲ FSR Upscaling 4.1也能改善畫面上的鬼影情況。

使用Radeon RX 7000系列顯示卡的玩家等到7月時，只需安裝最新版AMD驅動軟體，就能在超過300款支援遊戲中享受FSR Upscaling 4.1所帶來更銳利的畫面與更流暢的遊戲體驗。至於Radeon RX 5000系列顯示卡的玩家，則需要等到2027年初AMD公布更多資訊。

加入電腦王Facebook粉絲團

導入光線追蹤與全域照明，《極限競速：地平線6》描繪日本街景晝夜魅力

國寶大師李文恩 — Thu, 14 May 2026 20:00:00 +0800

《極限競速：地平線6》是款開放世界風格的競速遊戲，遊戲地圖融合日本多處的名勝與市鎮，玩家可以在逼真的畫面中享受駕車的樂趣。

（本文測試使用之《極限競速：地平線6》遊戲序號由NVIDIA提供）

駕車神遊東京秋葉原

由Playground Games工作室開發、Xbox遊戲工作室發行的《極限競速：地平線6》（Forza Horizon 6）是款無固定賽道的開放世界風格競速遊戲，玩家可以駕駛多款真實存在的車輛暢遊日本，遊戲舞台取景自東京都秋葉原、明治神宮外苑、群馬縣榛名山道、和歌山縣熊野那智大社、白川鄉合掌村等景點的神韻，並融合為廣大虛構的地圖，玩家可以自由駕車兜風，或是參加各項賽事與任務、活動，推進遊戲的劇情發展。

延伸閱讀：
Xbox 策略大成功！本家《極限競速：地平線 5》成為 PS5 平台遊戲銷量冠軍，是《死亡擱淺 2》的 2 倍
 CES 2025 - NVIDIA編輯日（下）：RTX 50系列顯示卡獨有DLSS 4多重畫格生成超級效能禁藥與Reflex低延遲技術
 【CES 2026】NVIDIA發表DLSS 4.5效能禁藥，第2代超解析度Transformer模型、6X多重動態畫格生成，強化遊戲畫質與效能

《極限競速：地平線6》支援光線追蹤全域照明（Raytraced Global Illumination）繪圖技術，藉由追蹤光線的方式模擬光線在場景中的反射路徑，並且同時考慮直接光照和間接光照，重現光線在多個表面上的反射、折射和散射等複雜的交互作用，能夠產生柔和的陰影、色彩暈染和微妙的明暗變化。

另一方面，光線追蹤反射（Raytraced Reflection）則是能夠模擬光線在表面之間反射，精準模擬環境光、材質屬性，以及未出現於遊戲畫面物體的反射效果。兩者併用能購帶來更加逼真且沉浸感十足的視覺體驗，尤其在戶外場景的效果更是突出。

▲ 《極限競速：地平線6》的舞台設定為日本，但並真實收錄實際地理環境，而是融合多處名勝與市鎮的虛構地圖。

▲《極限競速：地平線6》的上市預告片，遊戲可以看到許多以日本實景為基礎設計的場景。

▲ 遊戲標題畫面就展現了濃濃的日本氣習。

▲ 玩家可以在遊戲中駕駛多款真實車輛神遊日本。

▲ 等等，我是不是在哪裡看過那棟圓柱體大樓，上面不是應該有3個數字嗎？

▲ 遊戲也收錄許多支線任務，讓玩家可以在廣大的地圖中體驗不同的駕駛風格。

▲ 開著這麼大台的貨車進行美食外送真是有見地！請注意車頂金屬材質的光澤（光線全域照明），以及反射畫面之外的紅色招牌（光線追蹤反射）。

DLSS效能禁藥搭配4X多重畫格生成

《極限競速：地平線6》的設定選單提供完整的設定選項，在視訊頁面中可以開啟DLSS超解析度，以及2~4X多重畫格生成等功能，也可以透過DLAA強化畫質表現（繪製100%解析度，並使用AI進行反鋸齒），玩家也能透過NVIDIA APP的DLSS Override選項強制開啟6X多重畫格生成，進一步提高FPS效能，帶來更流暢、滑順的視覺體驗。

另一方面，《極限競速：地平線6》也支援AMD FSR與Intel XeSS等升頻功能（但不支援畫格生成），提供使用不同廠牌顯示卡的玩家也能選擇適合的升頻技術。

在畫面與效能頁面中則提供詳細的畫質設定選項。若將設定範本切換為「Extreme + RT」，則會開啟光線追蹤反射與光線追蹤全域照明，並將等級設定至「高」，帶來最細膩的光線描繪效果。

效能實測過程使用遊戲內建的測試模式，套用「Extreme + RT」設定範本，並在關閉DLSS，以及開啟DLSS超解析度（Auto）、4X多重畫格生成、Reflex低延遲的進行測試，進行2輪測試並確定沒有極端值後取平均作為成績。

測試平台：
處理器：AMD Ryzen 7 9800X3D
散熱器：MSI MEG Coreliquid S360
主機板：ASRock X870E Taichi（UEFI版號：4.03.TS04 – AMD AGESA ComboAm5PI 1.2.7.1）
記憶體： G.Skill Trident Z5 Neo RGB 16GBx2（@DDR5-7200）
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 5090 Founders Edition
儲存裝置：Samsung 9100 Pro 1TB（系統碟）、Solidigm P41 Plus 1TB（遊戲碟）
電源供應器：MSI MEG Ai1300P PCIE5
軟體環境：Windows 11專業版25H2（Build 26200.8246），GeForce Game Ready 596.49測試版

▲ 視訊頁面提供解析度、垂直同步、升頻等選項。DLSS部分可以設定DLSS、超解析度、DLSS、畫格生成、Reflex低延遲等功能。

▲ 畫面與效能頁面則提供詳細的畫質設定選項，玩家可以在這邊開啟光線追蹤反射與光線追蹤全域照明。

▲ 在套用最高畫質的「Extreme + RT」設定範本，並開啟DLSS超解析度（Auto）搭配4X多重畫格生成，平均FPS可達304幀，平均延持則為23.2 ms。

▲使用NVIDIA App錄製「Extreme + RT」範本（關閉DLSS）的畫面展示。需要注意因為使用軟體功能錄製畫面，會對效能造成些微影響。

▲「Extreme + RT」範本搭配DLSS超解析度（Auto）、4X多重畫格生成、Reflex低延遲等升頻技術的畫面展示。

▲ 開啟DLSS與4X多重畫格生成搭配Reflex低延遲，能夠讓FPS效能提升至原始的4.22倍。

▲ 在Reflex低延遲技術的協助下，能夠明顯壓制遊戲的延遲，有助於帶來更靈敏的操作體驗，對競速與射擊類遊戲尤為重要。

▲ NVIDIA官方提供不同顯示卡的參考效能數據，在1080p解析度下，GeForce RTX 5060搭配DLSS 4.5也能提供流暢的遊戲體驗。

▲ 若將解析度提高到2K，則建議使用GeForce RTX 5070 Ti以上之顯示卡。

▲ 在4K解析度下，GeForce RTX 5070 Ti也能提供超過200幀的平均FPS體驗。

玩家除了可以在自己的電腦上執行《極限競速：地平線6》，也能透過GeForce NOW串流服務，在多種終端裝置上隨時隨地暢玩遊戲，Ultimate會員還可以使用GeForce RTX 5080等級雲端伺服器，享受5K、120 FPS的流暢視覺體驗。

加入電腦王Facebook粉絲團

SiFive推出第3代Performance系列處理器IP，最高可達16核心

國寶大師李文恩 — Wed, 13 May 2026 16:00:00 +0800

SiFive推出P550 Gen 3與P570 Gen 3等RISC-V架構第3代Performance系列處理器IP，瞄準邊緣AI、消費級產品以及商用物聯網等應用需求。

強化效能與功耗表現

SiFive共同創辦人暨首席架構師Krste Asanović在產品發表影片中介紹第3代Performance系列P550 Gen 3與P570 Gen 3等處理器IP，它採用開源的RISC-V運算架構，其中P570 Gen 3 具有同級產品中最強大且最高效的亂序執行（Out-of-Order）能力，並整合多種核心外IP（Uncore IP），提供更豐富的電源管理、資安防護等功能。

延伸閱讀：
Framework跳出x86！模組化筆電新增RISC-V架構主機板選擇
 OrangePi RV單板電腦新登場，採用開源RISC-V架構處理器
 Raspberry Pi Pico 2規格分析，開機過程可切換Arm、RISC-V架構

以P570 Gen 3為例，SoC最高可以容納4組具有4組核心的叢集，構成16核心組態。它的每組核心具有3-Wild 13-Stage亂序執行純量運算管線，以及128 bit寬度向量運算暫存器，能夠支援INT8、INT16、INT32、INT64、FP16、FP32、FP64、BF16等資料類型運算，並支援RVA23設定檔標準（Profile），強化向量運算和虛擬化的能力，並提升AI與機器學習效能。

▲ P570 Gen 3是採用RISC-V架構的SiFive第3代Performance系列處理器IP。

▲ P570 Gen 3的每個運算叢集最多具有4組核心，SoC最多可以容納4組叢集，構成16核心組態。

▲ P570 Gen 3也整合多種IP，提供更豐富的電源管理、資安防護等功能。

▲ RISC-V架構透過RVA23設定檔標準（Profile），強化向量運算和虛擬化的能力，並與Android、RedHat Linux、Ubuntu等作業系統相容。

▲ 除了標準的RVA23，SiFive也在P570 Gen 3額外增加16組延伸指令集。

▲ P570 Gen 3也透過SiFive客製化延伸指令集強化效能、安全性、管理等功能。

▲ 與P550 Gen 1相比，P570 Gen 3在Specint_rate2006、Specint_rate2017的效能表現對時脈標準化後，每GHz時脈的效能分別提高7%與13%。

▲ 在Geekbench測試中，標準化後，P570 Gen 3每GHz時脈的效能能達到P550 Gen 1的2倍。

▲ 在電力部分，P570 Gen 3每GHz功耗較P550 Gen 1降低13%，漏電狀況也下降51%。

SiFive第3代Performance系列處理器IP即日起開放授權，我們還需要一段時間才能看到對應的SoC產品。

加入電腦王Facebook粉絲團

MaxSun推出MS-MoDT 230H D4 WIFI系列主機板，最高可選Intel Core 7 230H行動板處理器

國寶大師李文恩 — Tue, 12 May 2026 15:00:00 +0800

MaxSun MS-MoDT 230H D4 WIFI是款搭載Raptor Lake世代行動版處理器的MoDT主機板，能讓桌上型電腦也享有筆記型電腦的省電、低溫等優勢。

筆電心臟移植桌機

大約在20年前，市場吹起一股MoDT（Mobile on Desktop）風潮，在組裝桌上型電腦的時候選擇搭配應用於筆記型電腦的行動板處理器，發揮縮小電腦尺寸、降低功耗等效果，連帶享有風扇更安靜的優勢，尤以日本市場與家庭劇院（Home Theater Personal Computer，HTPC）等應用最受歡迎。但是隨著半導體製程技術持續進步，桌上型處理器也能在追求效能的同時兼顧功耗，讓MoDT的優勢逐漸消失。

延伸閱讀：
MINISFORUM推出AR900i ITX主機板，搭載Core i9-13900HX行動處理器可裝4組M.2固態硬碟與顯示卡
 MINISFORUM推出BD770i主機板，ITX尺寸最高內建AMD Ryzen 9 7945HX行動處理器
 Geekom Megamini G1迷你電腦，MoDT採用筆電零組件大玩水冷

MaxSun（銘瑄）推出的MS-MoDT 230H/205H D4 WIFI主機板採用microATX布局，尺寸為19 x 18 CM，採用Raptor Lake世代的Intel Core 7 230H或Core 5 205H行動版處理器，分別具有6P + 4E共10核16緒，以及4P + 4E共8核12緒的核心組態配置。

2者的基礎與Turbo TDP皆為45 W與115 W，與Core i7 14700K桌上型處理器的125 W、253 W相比低了不少，雖然效能有段落差，但可以確保在搭配小型散熱器下穩定運作，並降低使用過程的風扇噪音。

MS-MoDT 230H/205H D4 WIFI具有2組DIMM插槽，最高支援64 GB雙通道DDR4-3200記憶體，並提供PCIe x4、x16插槽以及PCIe Gen 4x4匯流排的M.2 2280、M.2 2242固態硬碟插槽各1，並提供2組SATA端子。

▲ MS-MoDT 230H/205H D4 WIFI是款支援行動版Raptor Lake處理器的microATX主機板。。

▲ 主機板提供PCIe x4、x16插槽各1，並具有M.2 2280、M.2 2242固態硬碟插槽與2組SATA端子。

▲ I/O背板部分具有USB 2.0、USB 3.2端子各4組，以及GbE乙太網路、音訊、Wi-Fi 6與藍牙5.3天線端子。但是它並沒有提供內建顯示的影音輸出端子。

MaxSun目前尚未公佈MS-MoDT 230H/205H D4 WIFI的上市日期與價格，更多資訊可以關注官方網站。

加入電腦王Facebook粉絲團

PicoIDE土砲IDE模擬器，為老電腦裝上「虛擬」實體硬碟與光碟機

國寶大師李文恩 — Mon, 11 May 2026 14:30:00 +0800

PicoIDE是款專為老電腦設計的實體硬碟與光碟機套件，它能將儲存microSD記憶卡中的映像檔，模擬為IDE介面的硬碟機或是光碟機，並具有便利的螢幕與操作按鍵。

拯救瀕臨絕種老電腦

由於傳統的機械式硬碟以及光碟機內部都具有馬達、齒輪、皮帶等轉動件與機械結構，會在長期使用、存放過程中導致老化與故障，硬碟與光碟機的讀取頭也會隨著時間磨損而造成無法使用，PicoIDE就是款可以解決這個問題的方案。

延伸閱讀：
酒精虛擬光碟「降級」登場，免費下載相容Windows 95/98/Me的Alcohol 120% Retro Edition
Windows 98復活計劃（十六）：在虛擬Windows 98安裝Alcohol 120%，帶來更強大的虛擬光碟功能
 PS2復活手術（三）： OPL虛擬光碟安裝與基本設定

PicoIDE能夠讀取儲存microSD記憶卡中的映像檔，並模擬為IDE端子介面，電腦則會將其視為實體IDE介面的硬碟機或是光碟機，並支援PIO Mode 4與MWDMA Mode 2等傳輸模式，在讀取CD-ROM光碟時也能提供高達70x以上的速度，並透過TI PCM5100A DAC提供CD音源功能，可以透過MPC-2或3.5mm Lineout介面連接至音效卡，提供更完整的遊戲與多媒體相容性。

使用者也可以透過PicoIDE面板的螢幕與按鍵查看模擬儲存裝的狀態，並且直接進行更換光碟片等操作，方便執行多片裝光碟遊戲。

▲ PicoIDE是款能夠IDE介面的套件。

▲ 機身提供黑色與白色選擇。

▲ PicoIDE能夠讀取儲存microSD記憶卡中的映像檔，並模擬為IDE端子介面的硬碟機或是光碟機。

▲ PicoIDE面板的螢幕與按鍵能夠顯示模擬儲存裝的狀態，以及進行更換光碟片等操作。

▲ PicoIDE能夠安裝至電腦的前置面板3.5吋擴充槽。

▲ 使用者也可以透過實體按鍵更換光碟片，方便執行多片裝光碟遊戲。

▲ 讀取CD-ROM光碟的速度高達78x。

PicoIDE預計於2026年9月13日發售，一般版預定售價為美金69元（約合新台幣2,180,元），包涵螢幕與按鍵的豪華版則美金110元（約合新台幣3,475元）。

加入電腦王Facebook粉絲團

樹莓派變身掌上電腦！Waveshare PocketTerm35 讓你隨身帶著走，還能玩復古遊戲！

國寶大師李文恩 — Fri, 08 May 2026 14:30:00 +0800

Waveshare PocketTerm35是款可以搭配Raspberry Pi 4、5單板電腦使用的手持式終端機套件，提供3.5吋觸控螢幕與鍵盤等功能。

Raspberry Pi變身掌上型電腦

PocketTerm35本體的尺寸為16.85 x 93.5 x 2.16 cm，能夠單手持用，並搭載1組解析度為640 x 480的 3.5吋的觸控螢幕，使用者可以安裝Raspberry Pi 4或Raspberry Pi 5單板電腦，並將它當作掌上型電腦使用。

延伸閱讀：
Raspberry Pi 5終於來了！效能更高、內建PCIe匯流排還有實體電源鍵
 Linamp 音樂播放器 DIY 套件開箱！經典 Winamp 介面神還原：安裝軟體與音樂播放
 Windows 98復活計劃Ｘ土砲戰隊（二十二）：土砲螢幕與三種方案大亂鬥！

PocketTerm35也整合了鍵盤與遊戲控制器功能，方便玩家輸入文字與各種指令，並可搭配選配的內建電池，提供系統運作之用。

由於它的性質為Raspberry Pi的「外接螢幕與鍵盤」，因此可以搭配各種相容於Raspberry Pi的作業系統，除了標準的Raspberry Pi OS之外，也能安裝RetroPie、Batocera等作業系統，將PocketTerm35作為掌上型懷舊遊戲主機。

▲ PocketTerm35是款整合3.5吋觸控螢幕與鍵盤的手持式終端機。

▲ 其螢幕解析度為640 x 480，支援5點電容式觸控功能。

▲ 輸入部分除了有QWERTY鍵盤之外，還有方向鍵、ABXY鍵、Start鍵、Select鍵等遊戲控制器功能。

▲ 機身背面具有開機鍵、重開機鍵，頂部則有電量燈號、USB Type-C充電端子、3.5mm耳機端子、電源鍵。

▲ PocketTerm35內建容量為5000 mAh的電池，能夠透過頂部USB Type-C端子進行充電。

▲ PocketTerm35也能搭配RetroPie、Batocera等作業系統，成為掌上型懷舊遊戲主機。

▲ PocketTerm35的尺寸示意圖。

PocketTerm35搭配電池的售價為美金87.99元（約合新台幣2,785元），現已可在Waveshare官方網站訂購。

加入電腦王Facebook粉絲團

Congatec推出conga-TC300運算模組，整合Intel Core 7 350 Wildcat Lake處理器

國寶大師李文恩 — Thu, 07 May 2026 14:30:00 +0800

Congatec conga-TC300是款搭載Intel Core Series 3處理器的運算模組，整合CPU、GPU、NPU等多種運算單元，適合AI推論、多媒體應用等邊緣運算。

Wildcat Lake模組登場

conga‑TC300為Congatec COM Express Compact模組系列產品的最新成員，專為嵌入式與邊緣運算設計，它搭載代號為Wildcat Lake的Intel Core Series 3處理器，整合最新世代的處理器（CPU）核心，以及Xe 3架構的繪圖處理器（GPU）與NPU 5世代神經處理器（NPU），後2者分別最高能提供17 TOPS、21 TOPS的AI運算效能。

延伸閱讀：
Intel 發表代號為 Wildcat Lake 的 Core 系列 3 處理器，15 W 功耗同樣搭載 Xe 3 內建顯示與 NPU 5
Intel Panther Lake處理器架構解析，3種衍生型號最多可選16核搭12組Xe 3核心
 Intel Tech Tour 2025系列文章目錄

conga-TC300的尺寸為9.5 x 9.5 CM，最高可選Intel Core 7 350處理器，具有2組P-Core以及4組LPE-Core，最高Turbo時脈可達4.6 GHz，搭配2組Xe3核心、時脈2.6 GHz的內建顯示晶片，以及AI運算效能達21 TOPS的NPU，並提供1組SO-DIMM插槽，最高支援64 GB DDR5-6400記憶體。

使用者可以直接將conga-TC300設計為邊緣運算裝置，或是搭配TEVAL/COMe 3.0 COM Express擴充母板使用。

conga-TC300提供1組PCIe Gen 4x4通道，並可透過PCIe Switch額外提供1組PCIe Gen 3x4通道，此外還有1組2.5GbE乙太網路，USB4、SATA各2組，以及USB 3.2 Gen2、USB 2.0各4組，以及UART、GPIO、GPSPI、LPC、eSPI、SMB、I2C2等擴充端子。

▲ conga-TC300的尺寸為9.5 x 9.5 CM的運算模組，最高可選6核心的Intel Core 7 350處理器。

▲ conga-TC300可以搭配TEVAL/COMe 3.0 COM Express擴充母板，以使用各種I/O端子功能。

conga-TC300現已上市，如需購買可以參考官方產品網頁。

加入電腦王Facebook粉絲團

龍蝦神器再臨，ASRock Industrial 推出支援 OpenClaw的AI BOX-A395 迷你電腦，搭載 Ryzen AI Max+ 395 處理器與 128 GB 統一記憶體

國寶大師李文恩 — Wed, 06 May 2026 15:30:00 +0800

ASRock Industrial AI BOX-A395是款採用AMD Ryzen AI Max+ 395處理器的迷你電腦，具有高效能GPU與大容量記憶體，適合應用於OpenClaw與邊緣AI運算。

ASRock Industrial AI BOX-A395是款採用代號為Strix Halo的AMD Ryzen AI Max+ 395處理器的迷你電腦，具有高效能GPU與大容量記憶體的特性，讓它適合應用於OpenClaw與邊緣AI運算。

龍蝦池再一發

ASRock Industrial（東擎科技）表示近期推出的AI BOX‑A395迷你電腦能夠支援OpenClaw本地端部署，讓使用者能夠達成在本地端執行代理式AI框架，並進行大型AI模型的推論運算。無論部署於企業或個人環境，皆無需依賴雲端服務，能夠同時兼顧資全、效能與成本效益。

延伸閱讀：
AMD也有迷你AI超級電腦，Ryzen AI Halo搭載Ryzen AI Max+處理器與128 GB記憶體
 AMD更新驅動程式，Ryzen AI Max+ 395處理器於本機執行128B參數大型語言模型
 AMD Helios平台實力揭秘：從2nm製程到HBM4，如何實現「AI Everywhere」願景？

AI BOX-A395搭載AMD Ryzen AI Max+ 395處理器，具有16核、32緒處理器核心配置（CPU），搭配由40組運算單元（CUs）構成的Radeon 8060S內建顯示晶片（GPU），能夠提供60 TFLOPS的浮點數運算效能，此外也整合AI運算效能達50 TOPS的神經處理器（NPU），能夠提供126 TOPS全機AI運算效能。

此外它支援容量最高達128 GB的LPDDR5x-8000統一記憶體，有助於執行量體更大的AI模型，或是在同時調用多組AI模型的多工處理與高負載運算情境下維持流暢效能，滿足更複雜的AI運算需求。

AI BOX-A395支援Windows與Linux作業系統，使用者可依習慣與需求自行安裝，並搭載10GbE高速乙太網路端子，以利進行高速資料交換，同時它也結合先進散熱設計，可全天候低噪音穩定運作，在精巧機身中提供穩定與強悍的運算效能，並可整合OpenClaw，直接在本地端執行大型語言模型、生成式AI與視覺AI應用，提供即時AI回應、降低對雲端的依賴，並避免敏感資料外洩。

▲ ASRock Industrial AI BOX-A395是款能夠在本地端執行OpenClaw的迷你電腦。

▲ AI BOX-A395最高可選AMD Ryzen AI Max+ 395處理器與128 GB的LPDDR5x-8000統一記憶體。

▲ 其機身尺寸為20 x 10 x 23.2 CM，重量為2.8 KG。

▲ 使用者也能為機殼裝上提把方便搬運。

▲AI BOX-A395提供豐富的I/O端子，並提供4螢幕輸出能力。

AI BOX-A395為OpenClaw的部署建立新標準，提供自主式AI應用從概念驗證邁向實際應用所需的安全性、穩定性與擴充彈性。AI BOX-A395現已上市更多相關資訊可以參考ASRock Industrial官方網站。

加入電腦王Facebook粉絲團

AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition 處理器效能實測：堆快取拉高效能，創作、AI、遊戲都受益

國寶大師李文恩 — Mon, 04 May 2026 15:30:00 +0800

AMD發表2組CCD都具透過3D V-Cache技術追加L3快取記憶體的Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition處理器，讓我們一起來看看它的表現如何。

AMD發表2組CCD都具透過3D V-Cache技術追加L3快取記憶體的Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition處理器，讓L2 + L3快取記憶體總容量達208 MB，並將TDP解放至200 W，我們一起來看看它的表現如何。

加料再加電，雙管齊下摧效能

AMD在Zen 5世代的處理器路線圖中，先於2024年8月推出基本版的Ryzen 9 9950X，然後在2025年3月推出搭載1組3D V-Cache的Ryzen 9 9950X3D，將L3快取記憶體容量由64 MB提高到128 MB。到了2026年4月則是再推出搭載2組3D V-Cache的Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition，將L3快取記憶體進一步提高到192 MB。

延伸閱讀：
AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition處理器正式上市，搭載2倍3D V-Cache強化延遲與效能表現
 AMD Ryzen 9 9950X3D效能實測：第2代3D V-Cache技術解放功耗上限與效能表現
 Zen 5效能實測（二）：Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X上市，正16大核怪獸降臨

如果打開Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition處理器具的上蓋，可以看到有2組CCD（Core Chiplet Die，核心裸晶），以及1組負責記憶體控制、輸出 / 輸入介面以及內建顯示等功能的IOD（I/O Die，I/O裸晶）。

Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition的每組CCD中有1組CCX（Core Complexes，核心複合體），並具有8組處理器核心，達成總共16核心的配置。而這2組CCD都透過第2代3D V-Cache擴充L3快取記憶體容量，使用直接銅對銅連接（Direct Copper-to-Copper Bonding）與矽穿孔（Through Silicon Via，TSV）等技術連接擴充L3快取記憶體與CCD，並將擴充的L3快取記憶體改為堆疊至CCD下方，除了不像前代需要透過結構性矽晶（Structural Silicon）填充空隙，也能改善處理器核心為於整顆晶片的散熱條件。

Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition與Ryzen 9 9950X3D相比還有另1個優勢，就是它的2組CCD都具有3D V-Cache，而後者只有其中1組CCD具有3D V-Cache，因此Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition的除了有快取記憶體總容量更大的優勢，對於作業系統與應用程式來說，不需要考慮類似「大小核」的非均質核心差異，所以資源管理較為單純，有助於提高效能表現。

此外Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition也將預設TDP上調至200 W，比Ryzen 9 9950X3D的170 W高出約17.64%，能夠透過增加電力輸入釋放更高的效能表現。

（若手機版瀏覽器無法顯示表格，請點我看完整表格）

Ryzen 9000系列處理器規格簡表
處理器型號	核心/執行緒	基礎時脈	最大Boost時脈	L2快取記憶體	L3快取記憶體	可用PCIe通道數	內建顯示運算單元、時脈	TDP	發表當時定價（美金）
Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition	16 / 32	4.3 GHz	4.6 GHz	16 MB	192 MB	24x PCIe Gen 5	2CUs、2200MHz	200 W	$899
Ryzen 9 9950X3D	16 / 32	4.3 GHz	5.7 GHz	16 MB	128MB	24x PCIe Gen 5	2CUs、2200MHz	170 W	$699
Ryzen 9 9950X	16 / 32	4.3 GHz	5.7 GHz	16 MB	64 MB	24x PCIe Gen 5	2CUs、2200MHz	170 W	$649
Ryzen 9 9900X3D	12 / 24	4.4 GHz	5.5 GHz	12MB	128MB	24x PCIe Gen 5	2CUs、2200MHz	120 W	$599
Ryzen 9 9900X	12 / 24	4.4 GHz	5.6 GHz	12 MB	64 MB	24x PCIe Gen 5	2CUs、2200MHz	120 W	$499
Ryzen 7 9800X3D	8 / 16	4.7 GHz	5.2 GHz	8 MB	96 MB	24x PCIe Gen 5	2CUs、2200MHz	120 W	$479
Ryzen 7 9700X	8 / 16	3.8 GHz	5.5 GHz	8 MB	32 MB	24x PCIe Gen 5	2CUs、2200MHz	65 W	$359
Ryzen 5 9600X	6 / 12	3.9 GHz	5.4 GHz	6 MB	32 MB	24x PCIe Gen 5	2CUs、2200MHz	65 W	$279

▲ Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition處理器採用AMD AM5腳位，一樣搭載為了讓出電容空間的特殊造型HIS（Integrated Heat Spreader）上蓋。

▲ 如果打開Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition處理器具的上蓋，可以看到上方有2組CCD（Core Chiplet Die，核心裸晶），下方則有1組IOD（I/O Die，I/O裸晶）。

▲ 2組CCD的下方都透過第2代3D V-Cache擴充額外64 MB L3快取記憶體，讓L3快取記憶體總容量達到192 MB。

▲ 比較3款Ryzen 9 9950X家族處理器，它們都採16核32緒核心組態，上市日期以及快取記憶體有所差異。

試環境與條件

筆者在這次專題使用MSI MEG X870E Unify-X Max主機板針對Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9950X3D、Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition等3顆16核心處理器進行測試。

MEG X870E Unify-X Max屬於旗艦級主機板，最大的特色就是為了追求極致記憶體超頻而僅提供2組DIMM插槽，能夠支援DDR5-10600記憶體，並提供Tuning Controller遙控器，讓使用者能夠快速調整超頻參數。

在儲存裝置部分，MEG X870E Unify-X Max提供5組M.2插槽，其中2組支援PCIe Gen 5x4，其他3組支援PCIe Gen 4x4，並提供2組SATA端子。

這次測試過程除了手動開啟EXPO功能，讓記憶體自動超頻至DDR5-7200之外，其餘BIOS / UEFI的設定階維持預設值（主機板預設開啟顯示卡的Resizable BAR功能）。

所有成績除了Handbreak影片轉檔僅執行1輪之外，其餘項目都是進行2輪測試，在確定沒有極端值後取平均，遊戲效能使用遊戲內建的測試模式，而《絕對武力2》使用CS2 FPS Benchmark工作坊地圖進行測試。

遊戲部分在1080p、2K、4K解析度搭配最高畫質設定，若有設定範本則套用最高範本，若無則將所有畫質相關項目調至最高，關閉VRS或動態解析度等設定，並僅進行開、關光線追蹤功能的調整。

這次測試對照組Intel Core Ultra 7 270K Plus以及Intel Core Ultra 9 285K、AMD Ryzen 7 9800X3D的數據取自《Ryzen 7 9850X3D實測》，需要注意的是後2組測試平台使用的記憶體傳輸速度僅為DDR5-6000，對遊戲效能會造成些許影響，但請恕筆者因工作時程安排來不及重新進行DDR5-7200條件之測試。

另一方面，筆者因個人工作疏失，先前測試時遺漏Core Ultra 7 270K Plus之POV-Ray光線追蹤渲染測試項目，發現問題後要重新裝機測試時不慎弄壞主機板之處理器腳針，目前主機板尚未完成維修，故還來不及補上數據。

測試平台：
處理器：AMD Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9950X3D、Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition
散熱器：MSI MEG Coreliquid S360
主機板：MSI MEG X870E Unify-X Max（UEFI版號：1.A10）
記憶體：G.Skill Trident Z5 GB 16 GB x2 F5-7200J3445G16GX2-TZ5RK（@DDR5-7200）
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 5090 Founders Edition
儲存裝置：Samsung 9100 Pro 1TB（系統碟）、Solidigm P41 Plus 1TB（遊戲碟）
電源供應器：MSI MEG Ai1300P PCIE5
軟體環境：Windows 11專業版25H2（Build 26200.8246），GeForce Game Ready 596.21

▲ 這次測試的3款處理器包含Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9950X3D、Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition，搭配的主機板則為MSI MEG X870E Unify-X Max。

▲ MEG X870E Unify-X Max提供PCIe x16、PCIe x4插槽各2組，以及多達5組M.2固態硬碟插槽。

▲ MEG X870E Unify-X Max為了追求極致記憶體超頻而僅提供2組DIMM插槽，能夠支援DDR5-10600記憶體，使用者當然可以自行挑戰更高的參數。

▲ 在I/O背板部分，提供8組USB 3.2 Gen 2 Type-A、1組USB 3.2 Gen 2 Type-C，外加2組具有DisplayPort Alternate Mode影音輸出功能的USB4 Type-C端子。

▲ Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition處理器與MSI MEG X870E Unify-X Max的CPU-Z資訊。

▲ 使用的記憶體為SK Hynix顆粒的G.Skill Trident Z5 GB 16 GB x2，傳輸速度為DDR5-7200。

▲ 顯示卡之GPU-Z資訊。

快取記憶體加速專業運算

在例行的常規測試之前，筆者先針對Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition更大容量的L3快取記憶體進行專業運算測試，透過分析3顆Ryzen 9 9950X家族處理器的表現，來瞭解L3快取記憶體對效能表現的幫助有多少。

▲ 在Blender Benchmark渲染測試中，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition的表現比Ryzen 9 9950X分別高出17.15％、11.97％、10.83％。

▲ Specworkstation 4 ONNX Inference為AI推論運算測試，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition在4個項目的吞吐量表現領先Ryzen 9 9950X％、26.03％、37％、22.36％、45.81％。

▲ 在AI推論運算的延遲中，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition也受益於容量更高的快取記憶體，而能將延遲壓低3.67％、8.98％、12.95％、1.53％。

▲ 在Specworkstation 4 Industry Vertical Scores工業應用中，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition的分數比Ryzen 9 9950X分別高出7.8％、6.49％、6.85％。

▲ 至於Specworkstation 4 Productivity & Development生產力應用，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition的領先幅度則為-3.07％、17.93％、8.62％、平手、0.79％。

（下頁還有實測數據）

處理器運算測試

在這個段落中，我們先來分析Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition在偏重處理器運算的應用程式中的效能表現。

需要注意的是，圖表中標示星號的Core Ultra 9 285K*與Ryzen 7 9800X3D*數據取自前篇專題，搭配DDR5-6000記憶體。

▲ 在綜合效能測試項目PCMark10 Extendend中，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition在遊戲項目中的表現特別突出。

▲ 在同為綜合效能測試的CrossMark中，Ryzen 9 9950X3D的總分略高於Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition。

▲ 在Cinebench R23處理器渲染測試中，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition在單、多核心的表現都比其他2顆家族成員高。

▲ Cinebench 2024處理器渲染測試負載比較重，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition在單、多核心的表現比Ryzen 9 9950X高出3.26%、10.26%。

▲ 在最新的Cinebench 2026處理器渲染測試中，因為Intel陣營選手不支援SMT多執行緒而沒有單核心成績。Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition在多核心項目中拔得頭籌。

▲ POV-Ray光線追蹤渲染測試中，Ryzen 9 9950X家族在多核心項目中可以反映快取記憶體帶來的效率。

▲ V-Ray光線追蹤渲染測試僅提供多核心項目，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition的表現最為出色。

▲ 由於x264 Benchmark有雙CCD處理器利用率低下的Bug，故不列出成績。在x265 Benchmark軟體編碼影片轉檔效能表現中，可以看到L3快取記憶體對效能表現的幫助。

▲ 在Handbreak轉檔軟體進行4K影片純軟體轉檔測試（無使用硬體加速）中，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition在H.264、H.265都拿下冠軍，分別領先Ryzen 9 9950X約11.21%、7.37%。

▲ 3DMark CPU Profile處理器多工測試能夠看出同處理器在不同負載的效能表現，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition受益於更高的TDP，多執行緒效能表現在Ryzen 9 9950X家族中居冠。

▲ Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition在全執行緒開啟的情況下，可以達到單執行緒效能的14.35倍。

▲ 在L1快取記憶體頻寬部分，Ryzen 9 9950X家族成員相差不大。

▲ L2快取記憶體頻寬表現也是互有勝負。

▲ Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition在L3快取記憶體頻寬的表現相當出色。

▲ 記憶體頻寬部分Ryzen 9 9950X家族成員表現落差不大。

▲ 在延遲方面，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition在L3快取記憶體的延遲表現比較不理想。

▲ 在燒機溫度表現上，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition測得的核心溫度相對比較低。

▲ 燒機功耗部分，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition最高可以達到220 W，有助於在高負載時釋放更多效能。

快取強化遊戲效能

接下來我們繼續分析Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition在實際遊戲的效能表現，看看再次擴大的L3快取記憶體能夠帶來多少效益。

▲ 首先看到競技類的《絕對武力2》，或許是已經128 MB L3快取記憶體已經足夠容納遊戲常用資料，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition的表現與Ryzen 9 9950X3D相當接近。

▲ 《極地戰嚎6》由於繪圖負擔較低，對處理器的效能較為敏感。Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition的表現與Ryzen 7 9800X3D*接近，Ryzen 9 9950X3D表現則相當失常，推測是資源管理問題，讓遊戲調用沒有3D V-Cache的CCD負責主要運算。

▲ 《極地戰嚎6》開啟開啟光線追蹤後，一樣有著Ryzen 9 9950X3D效能表現不如預期的狀況。

▲ 《戰慄深隧：流亡》關閉光線追蹤時，可以看到「X3D」系列處理器能顯著推升1080p解析度的效能，隨著解析度提高效能瓶頸逐漸轉移到顯示卡，而造成各處理器在4K解析度的表現接近。

▲ 《戰慄深隧：流亡》開啟開啟光線追蹤呈現接近的狀況，在4K解析度則因碰到顯示卡效能瓶頸而讓各處理器的表現一致。。

▲ 《刺客任務III》Dubai（杜拜）測試項目包含多種場景與NPC角色，整體負擔較低，同樣對處理器的效能較為敏感。以Ryzen 7 9800X3D*的表現最為突出。

▲ 《刺客任務III》Dubai開啟光線追蹤後，仍然以Ryzen 7 9800X3D*的表現最好。

▲ 《刺客任務III》Dartmoor（達特穆爾）測試項目則包含許多槍枝射擊與爆炸效果，充滿物理與粒子模擬，對處理器的要求比較高，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition的表現略低於Ryzen 7 9800X3D*。

▲ 《刺客任務III》Dartmoor開啟光線追蹤後，仍以Ryzen 7 9800X3D*表現最好。

▲ 《電馭叛客2077》關閉光線追蹤時，3款「X3D」系列處理器在1080p與2K解析度的效能皆相當亮眼，4K解析度則遇到顯示卡效能瓶頸而造成各處理器表現趨於一致。

▲ 《電馭叛客2077》開啟光線追蹤後，因繪圖負荷較大，2K解析度就提早遇到顯示卡效能瓶頸，讓各處理器的表現收斂。

追求極致多工效能的二把手

如果讀者對於核心數的需求較高，在不考慮預算的情況下，首選肯定是旗艦型號具有96組Zen 5架構核心的Ryzen Threadripper PRO 9000WX系列處理器，但它除了價格更高之外，也需搭配對應的配WRX90或TRX50晶片組主機板。

至於第二人選，就屬Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition，雖然它的最大Boost時脈為5.6 GHz（比Ryzen 9 9950X3D略低100 MHz），但同樣具有16核32緒的核心組態，並且擁有192 MB L3快取記憶體與高達200 W的預設TDP，在AMD AM5平台上為最頂尖的規格，能夠為專業運算、AI運算、創作者應用帶來更優良的效能輸出。

即便它在遊戲的效能表現依然出色，但是考慮到Ryzen 7 9800X3D的表現也不落人後，而且2者價格分別為新台幣31,450元、新台幣16,150元，價差達到新台幣15,300元。筆者推薦購買Ryzen 7 9800X3D處理器，並將預算轉移至購買更高階的顯示卡，對遊戲體驗的幫助會更為明顯。

加入電腦王Facebook粉絲團