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Biwin秀出旗下BL130、CL100 Mini SSD固態硬碟，迷你尺寸速度衝破3700 MB/s

國寶大師李文恩 — Wed, 12 Aug 2026 15:30:00 +0800

Biwin在Computex台北國際電腦展2026展示自家制定的Mini SSD規格迷你固態硬碟，它的尺寸與microSD記憶卡接近，可提供2TB容量與約3700 MB/s的傳輸速度。

Biwin展示自家制定的Mini SSD規格迷你固態硬碟，它的尺寸與microSD記憶卡接近，可提供2TB容量與約3700 MB/s的傳輸速度。

迷你電腦客製化利器

近年與Asus ROG Ally與MSI Claw類似的掌上型遊戲電腦產品越來越豐富，它們雖然大多能夠透過microSD或microSD Express記憶卡擴充儲存容量，但是即便是效能較高的後者，傳輸速度以僅落在約900 MB/s左右，與內接的固態硬碟有段落差。

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推出的Mini SSD的尺寸為15 x 17 x 1.4 mm，大約與microSD記憶卡接近，它採用Hybrid BGA封裝，安裝方式採用與實體SIM將同的「卡槽式」設計，支援PCIe Gen 4x2匯流排與NVMe 1.4通訊協定，基本上可以視為將常見的M.2 2280尺寸固態硬碟縮小至microSD記憶卡的尺寸，並可提供接近4000 MB/s的理論頻寬。

Biwin在會場展示的BL130、CL100 Mini SSD固態硬碟讀寫速度分別可達

3700 MB/s，相較於microSD常見的100~150 MB/s快上不少，能夠為帶來更快的遊戲載入速度。此外Biwin CL100還通過IP68等級防塵防水認證，可承受最高達3公尺的跌落衝擊，具有更高的耐用度。

▲ Biwin展示BL130、CL100 Mini SSD固態硬碟，在掌上型電腦的效能實測跑出3564.19 MB/s、3401.5 MB/s的連續讀、寫效能。

▲ Mini SSD固態硬碟的尺寸相當小巧，大約只有10元銅板的一半。

▲ Mini SSD採用LGA封裝，內部整合控制器與NAND顆粒。

▲ Biwin也推出Mini SSD專用的讀卡機，它採用USB Type-C介面，尺寸有如外接固態硬碟。

▲ 使用者可以利用SIM卡的退片針取出專用的卡槽托盤。

▲ 取出托盤後，可以像安裝SIM卡般將Mini SSD裝入電腦或讀卡機。

Mini SSD最大的優勢是能在小巧的尺寸提供512 GB ~ 2 TB的充沛儲存容量，以及相對優秀的傳輸速度，且具有容易安裝的特色，相當適合應用於迷你電腦、掌上型電腦等裝置。

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Wooting Knobs旋鈕預計9月上市，現有鍵盤無痛升級可絕對定位多功能旋鈕

國寶大師李文恩 — Tue, 11 Aug 2026 14:15:00 +0800

以類比鍵盤聞名的Wooting在Computex台北國際電腦展2026展出可搭配自家鍵盤的Knobs旋鈕，使用者可以拆下現有鍵盤的按鍵並裝上Knobs，就可使用旋鈕的旋轉、絕對位置、按鍵等多種功能。

80HE無痛升級

Wooting於去年就台北國際電腦展就曾展出Knobs旋鈕，今年則是公布更多詳細功能，並於攤位上動態展示搭配Wootility專屬軟體進行多種功能設定，其最大的特色就是能搭配現有鍵盤使用，並且具有絕對位置定位功能。

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使用者可以將Wooting 80HE等鍵盤導航鍵區的Ins、Del、Pg Up、Pg Dn等按鍵拆下，並更換為Knobs旋鈕，之後就可以利用Wootility專屬軟體設定各種功能。

Knobs旋鈕除了具有基本的順、逆時鐘旋轉相對位置感應與按鍵功能之外，比較特別的是它還能感應旋鈕的絕對位置（即旋鈕上「指針」指向的方向），提供更多元使用功能。舉例來說基本的相對位置感應能夠設定為透過旋轉控制系統音量、圖片縮放等，而絕對位置感應則能設定為指針指向不同區域時搭配按鍵開啟程式、輸入字串、巨集等功能。

▲ Wooting在Computex台北國際電腦展2026攤位以電競遊戲房的情境，展示最新Knobs旋鈕。

▲ Knobs旋鈕可以直接安裝於現有鍵盤上，圖為搭配Wooting 80HE並將Ins、Del、Pg Up、Pg Dn等按鍵替換為旋鈕。

▲ Knobs本體的外圈為旋鈕，並附有能夠顯示絕對位置的指針，中央則為實體按鍵。

▲ 使用者只需將鍵盤上原本的按鍵拆下，並直接裝入Knobs旋鈕即可使用。

▲ Knobs旋鈕可以進行相對位置操作，利如順、逆時鐘旋轉控制系統音量，按下按鍵則為靜音。

▲ 在絕對位置操作模式下，可以在指針指向4個不同分區時，按下按鍵執行不同快捷鍵巨集以及貼上顏文字等功能。

Knobs旋鈕原本預計於2026年第1季上市，但Wooting在這次電腦展宣布將延期到9月才會推出，屆時使用者就能搭配現有鍵盤享受便利的旋鈕功能。

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PNY推出雙槽超薄GeForce RTX 5080，一般機殼也能玩雙卡運算

國寶大師李文恩 — Mon, 10 Aug 2026 14:30:00 +0800

PNY於Computex台北國際電腦展2026推出雙槽尺寸的GeForce RTX 5080 Slim顯示卡，搭載2組12 CM風扇，帶來穩定的散熱效果。

超薄雙卡相容性更好

PNY GeForce RTX 5080 Slim顯示卡採用GeForce RTX 5080顯示晶片搭配16 GB顯示記憶體，它最大的特色就是採用雙槽尺寸設計，搭配2組12 CM風扇帶來能夠穩定運作於TDP 360 W的穩定散熱效果。

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GeForce RTX 5080 Slim最大的優勢在於它的尺寸為30 x 15 x 4公分，雖然寬度比較寬，但是厚度卻相當薄，比較不會發生將顯示卡裝到主機板下方PCIe x16插槽時發生與機殼干涉的情況，方便玩家組裝雙顯示卡組態。

在2張GeForce RTX 5080 Slim顯示卡全速運轉的情況下，下方顯示卡溫度能夠壓至到低於攝氏70度，上方顯示卡也僅有73度，可見散熱效果相當好。

▲ PNY於Computex台北國際電腦展2026推出雙槽尺寸的GeForce RTX 5080 Slim顯示卡。

▲ 為了要壓低顯示卡厚度，所以GeForce RTX 5080 Slim轉為增加寬度，並搭載2組12 CM風扇。

▲ 顯示卡背面依然採用穿透式的散熱設計，讓下方風扇的風流穿透散熱鰭片。

▲ GeForce RTX 5080 Slim最大的特色就是能搭配一般顯示卡與機殼使用。

▲ 就算將顯示卡安裝於主機板下方PCIe x16插槽，也不會因為厚度太厚而卡住、裝不進去。

GeForce RTX 5080 Slim的最大賣點就是能夠方便組裝雙顯示卡配置，對於有較複雜多媒體剪接、轉檔，或是AI運算需求的使用者來說相當方便。

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Asus展示2026年全新ROG Strix Scar 18，拆開看看暴力散熱器長什麼樣

國寶大師李文恩 — Sat, 08 Aug 2026 09:00:00 +0800

Asus於Computex台北國際電腦展2026展出2026年版ROG Strix Scar 18，最高可選行動版GeForce RTX 5090顯示晶片，讓我們一起來看看它內部的散熱模組。

2026年版ROG Strix Scar 18的設計理念為「方便搬運的桌上型電腦」，不考慮縮減機身尺寸與重量，強化電源穩定與散熱能力，以達到最高的效能表縣。

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ROG Strix Scar 18最高可選Arrow Lake Refresh世代的Intel Core Ultra 9 290HX Plus，搭配容量為64 GB的雙通道DDR5-6400記憶體，並提供1 TB（PCIe Gen 4x4）與4 TB（PCIe Gen 5x4）等2種固態硬碟選擇。使用者也可以自行升級至最大128 GB記憶體或更換固態硬碟

在顯示晶片部分ROG Strix Scar 18最高可選行動版GeForce RTX 5090顯示晶片，TDP上限達到175 W（含25 W Dynamic Boost動態調節），能夠帶來充沛的遊戲效能。

▲ 2026年版ROG Strix Scar 18搭載解析度為4K的18吋Mini LED顯示器，提供極致效能與遊戲體驗。

▲ 顧名思義，ROG Strix Scar 18的機身上蓋（A件）有一道刀疤。

▲ 刀疤部分為點陣式顯示器，可以播放動畫與自訂訊息、圖案。

▲我們將點陣式顯示器的訊息設設定為「PCADV」。嗯！效果感覺還不錯。

▲ 機身左側具有電源、乙太網路、HDMI、USB、2組Thunderbolt、3.5mm耳機麥克風複合等端子。

▲ 機身右側則有2組USB端子。

▲ ROG Strix Scar 18規格特色一覽。

不管厚度，就要最強散熱

ROG Strix Scar 18最大的特色就是「大力出奇蹟」的散熱方案，由於它不再顧慮機身厚度，因此可以搭載尺寸更大的均溫板，風扇尺寸也接近迷你桌上型電腦所用的零件，能強化高負載情況下的散熱能力，以提高系統效能與穩定性，也能在閒置時以較低風扇轉速排除等量的廢熱，達到降低噪音的效果。

2026年版 ROG Strix Scar 18散熱模組的另一大特色，就是在均溫板上加入凸點設計，能夠增加均溫板與空氣接觸的表面積，以增加在風散吹拂下的能夠帶走的廢熱量，提供優於前代ROG Strix Scar的散熱能力。

▲ ROG Strix Scar 18的主機板，具有DDR5 SO-DIMM與M.2 2280插槽各2組。

▲ 散熱部分採用3風扇搭配大型均溫板，其中1組風扇正對顯示晶片加強散熱。

▲ 均溫板針對處理器、晶片組、顯示晶片等元件進行散熱。

▲ 2組主風扇的尺寸接近迷你電腦應用的風扇，可以在較低轉速達到同等風壓，讓平時運作更安靜。

▲ 與前代ROG Strix Scar相比，2026年版的均溫板尺寸更大，也加入凸點設計。

▲ 均溫板的凸點能夠提高整體表面積，提升散熱能力。

2026年版ROG Strix Scar 18現已上市，售價為新台幣179,999元起。

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老貓國際展出太空艙與透光熱昇華鍵帽，打造更多變客製化鍵盤風貌

國寶大師李文恩 — Thu, 06 Aug 2026 09:00:00 +0800

老貓國際於Computex台北國際電腦展2026展出造型特別的太空艙鏤空造型鍵帽，以及能夠透光的專利熱昇華印刷鍵帽，為鍵盤的造型設計提供更多可能性。

炫炮鍵盤還能炫上加炫

RGB炫炮背光已經成為電競鍵盤的標準配備，除了鍵軸本身的燈光效果之外，也有不少產品在邊框與其他部位著手，打造與眾不同的視覺效果。

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老貓國際推出的太空艙鍵帽在上方開了一道透明溝槽，下方則有透明窗型開口，不但能夠看到內部的鍵軸結構，也能直接透出鍵盤的LED燈珠，帶來獨特的視覺呈現效果，並可提升透出的RGB燈效亮度，帶來更炫炮的「電競風格」。

▲ 太空艙鍵帽的上、下側分別有透明的溝槽與窗口，能夠看到鍵軸結構與LED燈珠。

▲ 太空艙鍵帽透明的造型營造出相當特別的視覺效果。

▲ 從會場展示的大型示意樣品可以看到鍵帽上方的透明溝槽，能夠透出鍵盤的RGB背光燈效。

▲ 鍵帽下方的透明窗型開口能夠讓LED燈珠的燈光直接穿透，帶來更高的亮度。

印刷設計利於小量客製設計

另一方面，老貓國際也帶來可透光的PBT材質搭配5面熱昇華印刷鍵帽的專利技術，這項技術能夠直接以印刷的方式直接在半透明的PBT材質印上圖案，並將需要透光的文字部分「留白」，解決了過去PBT材質鍵帽如果想要達到透光效果，需要用到二色成型模具進行塑膠射出的生產方式。

這項技術所生產的每個鍵盤成本雖然會比傳統製程還要高，但是它最大的優勢在於不需要為每顆鍵帽製作專屬的模具，就能生產圖案、文字刻印各異的鍵帽，相當適合應用於小量特殊造型設計，或是普及率比較低的語系。

▲ 使用透光PBT熱昇華鍵帽外觀與一般採用二色成型方式生產的鍵帽差異不大。

▲ 由於會場光線比較強，所以透光效果不是很明顯，但還是可以看到文字刻印部分能夠透出RGB背光。

▲ 細看鍵帽的正面，不容易分辨它是透光PBT熱昇華或二色成型製程。

▲ 從背面看，透光PBT熱昇華的鍵帽結構體只有1種顏色的塑料。白色部分為塑料，色部分為熱昇華印刷。

▲ 將不同製程的鍵帽一字排開，左起2顆鍵帽為Varmilo錦鯉娘的熱昇華鍵帽，中右為Ducky Shine 5的二色成形PBT鍵帽，右為Ducky三色成形PBT鍵帽。

▲ 從背面可以看到，熱昇華鍵帽只有1種塑料顏色，二色成形、三色成形則分別有2、3種塑料顏色。以右二的二色成形為例，內圈為白色塑料外圈為黑色塑料。

目前老貓國際的商業模式主要是將這些設計與專利授權工廠生產使用，或許在不久的將來我們就能看到對應的產品出現在市面上。

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j5Create推出高質感模組化螢幕桌，融入木紋、磁吸元素兼顧美觀與實用

國寶大師李文恩 — Tue, 04 Aug 2026 14:00:00 +0800

j5Create在Computex台北國際電腦展2026不但展出許多USB、Thunderbolt相關周邊商品，也帶來全新的模組化螢幕桌。

螢幕桌也可自行改裝

j5Create模組化螢幕桌隸屬於Modular L-Shaped Desktop Organizer Set產品線，採用金屬材質腳架，搭配實木材質的桌板，延續自家產品的設計風格，提供溫潤的質感與視覺體驗，使用者可以依照需求選擇不同尺寸的螢幕桌進行拼接，並選配各種周邊配件擴充功能。

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j5Create在會場展出的配件包含USB集線器、無線充電器、磁吸式手機架、雜誌架、耳機架、WebCam腳架等等，方便使用者根據需求自行搭配，並將這些配件安裝在最順手的位置，具有高度搭配彈性。

▲ j5Create推出的模組化螢幕桌採用黑色烤漆金屬腳架搭配實木桌板，整體質感相當溫潤。

▲ 使用者可以依需求組合不同尺寸的螢幕桌，並將桌板可以直接掀起並在洞洞板上安裝各種周邊配件。

▲ 舉例來說左起為雜誌架、Qi2無線充電器、磁吸手機架，安裝位置皆可隨需求自由調整。

▲ 此外也可搭配USB集線器、小型無線充電器等周邊使用。

▲ USB集線器可以透過螺栓牢固鎖在腳架。（會場展示為了方便說明無鎖螺栓）

▲ 耳機架配件可在螢幕桌邊緣提供耳罩式耳機收納功能。

▲ 對於需要視訊會議、直播的使用者，也可以透過WebCam支架將鏡頭安裝至最佳拍攝角度。

j5Create預定於2026年第4季推出型號為JCT630、JCT330等大、小尺寸的模組化螢幕桌目前，預定售價未定。

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AMD推出Ryzen AI Embedded X100系列處理器，搭配Kria AI解決方案加速機器人與實體AI發展

國寶大師李文恩 — Mon, 03 Aug 2026 14:00:00 +0800

AMD在Advancing AI 2026大會介紹Ryzen AI Embedded X100系列處理器，同時也透過Kria AI解決方案將AI感知、推論、代理式決策與控制功能整合至單一平台。

AMD在Advancing AI 2026大會介紹了整合超大內建GPU、適合應用於邊緣運算與實體AI的Ryzen AI Embedded X100系列處理器，同時也透過Kria AI解決方案將AI感知、推論、代理式決策與控制功能整合至單一平台。

超大內顯轉生嵌入式處理器

Ryzen AI Embedded X100系列處理器能在處理器運算、繪圖與AI運算等負載提供領先業界的運算效能。與競爭對手Intel的Core Ultra X7 358H處理器相比，在CoreMark多執行緒CPU效能表現提升達2.1倍，OpenGL繪圖效能提升1.7倍，Token（字詞）生成吞吐量與首個Token生成時間（Time-to-first-token，TTFT）分別提升3.5倍、加速1.4倍，有助於進行大規模平行處運算、加速實體AI工作負載。

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 AI機器人大腦升級：NVIDIA Jetson Thor Blackwell架構解析

Ryzen AI Embedded X100系列處理器的基本規格與Ryzen AI Max系列處理器接近，以最高規格的Ryzen AI Embedded X199為例，它具有16組最高Turbo時脈達5.1 GHz的Zen 5架構處理器核心（即CPU），支援SMT（Simultaneous Multithreading，同時多執行緒）以達到16核32緒的組態，搭配40組運算單元（CUs）的RDNA 3.5架構內建顯示晶片（即GPU，可加速AI運算），以及AI運算效能達到50 TOPS的Ryzen AI NPU（神經處理器）。

Ryzen AI Embedded X199的標準TDP為55 W，可調整TDP（cTDP）的範圍介於45 ~ 120 W之間，可依使用需求與散熱條件進行調整，其運作溫度範圍為攝氏0 ~ 105度。此外AMD也推出工業用寬溫版Ryzen AI Embedded X199i，將運作溫度範圍放寬至攝氏-40 ~ 105度，並支援在嚴苛環境中7 x 24全天候運作長達10年。

根據AMD提供的數據，Ryzen AI Embedded X100系列處理器與競爭對手NVIDIA Jetson Thor T5000相比，可提供高達3倍的峰值FP32資料類型AI運算效能，在先進醫療超音波波束成形等工作負載中，平均效能甚至達到NVIDIA RTX 4000 Ada等運算卡的1.7倍。

Ryzen AI Embedded X100系列處理器支援開放的軟體堆疊，包涵Linux作業系統、ROCm AI運算軟體堆疊、Xen Hypervisor虛擬化，以及PyTorch、ONNX與TensorFlow等AI框架，讓開發人員能在熟悉的設計環境中快速開發，並可搭配工具將現有程式從CUDA移植至ROCm，以獲得極高的效能與彈性。

▲ Ryzen AI Embedded X100系列處理器與Ryzen AI Max系列處理器相當接近。最高規格的Ryzen AI Embedded X199採16核32緒處理器核心組態，搭配40組運算單元的內建顯示晶片與AI運算效能達到50 TOPS的NPU。

▲ Ryzen AI Embedded X100系列處理器適合應用於手術機械手臂、製造業、建築、倉儲、工廠自動化，多用途人型機器人等情境。

▲ Ryzen AI Embedded X100系列處理器也會應用於Kria AI SoM，且提供CPU、GPU、NPU能夠共享的統一記憶體架構。

整合式平台加速開發

為了協助開發人員加速機器人智慧自主系統所需的AI感知、推論、即時決策、控制能力，AMD也推出搭載Ryzen AI Embedded X100系列處理器的Kria AI SoM（System on Module，系統化模組），提供CPU、GPU、NPU等多種運算單元，統一記憶體架構也有助於減少跨運算運算單元的資料傳輸，並最大化記憶體資源利用率，以差異化的運算能力與特性供低延遲且確定性的效能表現。

Kria AI SOM採用開放標準的COM-HPC尺寸規格，在CPU、GPU、NPU的協同運作下，能夠提供即時決策與控制、AI推論以及平行化運算的的機器人工作負載運算需求，每秒可做出超過8,000次控制決策，達到小於100 ms的VLA（Vision-Language-Action，視覺-語言-行動）AI推理，提供確定性的即時控制能力。

根據AMD提供的數據，與NVIDIA Jetson Thor T5000相比，Kria AI SOM的反應時間改善3.4倍，可執行的AI代理數量達到2.3倍，冗餘CPU核心數（備用運算能力）增加達1.6倍。

Kria AI解決方案支援PyTorch、ONNX、ROS 2與MoveIt等軟體框架與標準架構，並結合ROCm軟體與AMD機器人軟體套件，同時也提供從CUDA到ROCm的程式碼轉移工具，過程開發人員能夠保留平均75%的既有CUDA程式碼，以加速開發與轉移過程。

▲ Kria AI 解決方案也提供類似迷你電腦的Kria AI Robotics機器人專用電腦。

▲ Kria AI Robotics解決方案電腦內部以Kria AI SOM為基礎，搭配擴充I/O母板與機殼、散熱器。

▲ Kria AI Robotics支援ROS 2作業系統與ROCm軟體框架，能夠提供比開放式套件、FPGA解決方案更便捷的開發環境。

▲ Kria AI Robotics能夠作為機器人的「大腦」，搭配VERSAL作為通訊的「脊柱」、ZYNQ作為控制的「關節」、SPARTAN作為感應器，提供機器人所需的各部零件。

▲ 與NVIDIA Jetson Thor相比，搭載Ryzen AI Embedded X100系列處理器的Kria AI SoM反應時間改善3.4倍、可執行的AI代理數量達到2.3倍、冗餘CPU核心數達到1.6倍。

搭載Ryzen AI Embedded X100系列處理器的Kria AI SoM預計於2026年第4季起由ODM合作夥伴開始供貨，Kria AI機器人開發平台目前已向早期客戶提供樣品，預計將於2026年第4季正式供貨

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Instinct MI455X結合領先效能、HBM4記憶體，與Cerebras合作推出晶圓級引擎解構式AI推論方案

國寶大師李文恩 — Fri, 31 Jul 2026 09:46:00 +0800

AMD執行長蘇姿丰在Advancing AI 2026大會發表Instinct MI455X、Instinct MI430X等產品，並布與Cerebras Systems合作推出採用晶圓級引擎方案。

AMD執行長蘇姿丰在Advancing AI 2026大會發表Instinct MI455X、Instinct MI430X等GPU產品，並宣布與Cerebras Systems合作推出採用晶圓級引擎的全新解構式AI推論解決方案。

MI400系列登場

AMD在Advancing AI 2026大會推出全新Instinct MI400系列GPU採用CDNA 5運算架構，其加速運算裸晶（Accelerated Compute Die，XCD）採用TSMC N2（台積電2 nm）節點製程，對並產品包含專為前沿AI（Frontier AI）與AI工廠設計的Instinct MI455X GPU（繪圖處理器，可加速AI運算），以及為主權AI與HPC（High Performance Computing，高效能運算）設計的Instinct MI430X GPU，不但具有領先競爭對手的效能表現，也搭載容量更大的HBM4高頻寬記憶體，並具備頻寬更高的網路連接與擴展能力，搭配先進資安防護與可擴充的系統架構，協助企業與機構部署、擴充並管理AI與HPC工作負載。

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Instinct MI455X晶片內部具有8組XCD、共256組工作群組處理器（Work Group Processor，WGP），能夠提供40.26 PFLOPS的MXFP4資料類型AI運算效能。搭配2組通道與快取裸晶（Fabric and Cache Die，FCD），每組FCD具有192組HBM4高頻寬記憶體通道介面與192 MB全域L2快取記憶體。

此外它還有2組I/O裸晶（I/O Die，IOD），提供2組PCle Gen 6或3組AMD AI NIC匯流排，以及頻寬達雙向256 GB/s的AMD Infinity Fabric匯流排，並為整顆GPU提供36組頻寬達雙向3.6 TB/s的UALoE（Ultra Accelerator Link over Ethernet）以利進行Helios向上擴展（Scale-Up）。

在記憶體部分，Instinct MI455X晶片整合容量高達432 GB的12層堆疊HBM4高頻寬記憶體，傳輸頻寬達到23.3 TB/s。與前代Instinct MI350X的288 GB容量與8 TB/s頻寬，成長幅度分別達到1.5倍、2.9倍。AMD的Helios機櫃級解決方案與競爭對手NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃已公布的規格相比，高頻寬記憶體容量多出50%，頻寬也領先6%。

Instinct MI430X同樣具有256組工作群組處理器，能夠提供9.2 PFLOPS的MXFP4資料類型AI運算效能，最高HBM4高頻寬記憶體容量可達432 GB，頻寬同樣為23.3 TB/s。

▲ Instinct MI400系列GPU採用全新CNDA 5運算架構，也是Helios機櫃級解決方案的關鍵零組件。

▲ 例代CNDA規格對照。可以看到CNDA 5的HBM高頻寬記憶體的容量、頻寬都有顯著成長。

▲ Helios機櫃級解決方案整合Instinct MI455X GPU、第6代EPYC CPU、Salina DPU、Vulcano AI NIC等晶片。

▲ Instinct MI455X GPU的渲染圖，它採用全新CNDA 5運算架構。

▲ CNDA 5運算架構各部裸晶示意圖。

▲ Instinct MI455X的XCD採用TSMC N2（台積電2 nm）節點製程，提供40.26 PFLOPS的MXFP4資料類型AI運算效能，整合容量高達432 GB的12層堆疊HBM4高頻寬記憶體。

▲ 根據AMD提供的數據，與前代Instinct MI355X相比，Instinct MI455X在低、中、高互動負載下皆能提供最高34倍的Token（字詞）生成速度效能。

▲ 在低、中、高互動負載的Token生成成本最多可節省18倍。

▲ 與競爭對手NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃相比，Helios機櫃級解決方案在低、中、高互動負載的Token生成速度效能領先10~15%不等。

開外掛達成超低延遲AI推論

AMD也與Cerebras Systems展開合作，推出結合Helios機櫃級解決方案與Cerebras晶圓級引擎（Wafer-Scale Engine）的全新解構式AI推論解決方案。

Cerebras晶圓級引擎的特色為打破傳統晶片尺寸限制，將整片12吋晶圓直接作為單一晶片，提供高達900,000組AI核心與容量達44 GB的SRAM（靜態隨機存取記憶體，處理器的快取記憶體即為此類），記憶體頻寬更是高達驚人的21,000 TB/s。

其中Helios能夠提供高效能且可擴展的吞吐量效能，Cerebras晶圓級引擎則提供超快速、超低延遲的Token生成能力，兩大運算引擎結合之下預計可提供高達5倍的每瓦每秒Token生成效率（Token/s/W）。

在差異化的使用情況之下，大量工作負載優先考量最大化Token生成量，而程式碼編寫、即時Copilot、即時代理與代理式工作流程則需要更快的回應時間，這項整合解決方案能夠滿足這類異質基礎設施（Heterogeneous Infrastructure）的需求，為2類運算提供最高效能表現。

▲ Cerebras晶圓級引擎具有900,000組AI核心與容量高達44 GB的SRAM，記憶體頻達到21,000 TB/s。雖然記憶體容量不比Instinct MI455X的432 GB HBM4高頻寬記憶體，但是頻寬領先約901.29倍（沒錯，超過九百倍）。

▲ Helios以Instinct MI455X GPU為主的AI運算能力適合應用於高吞吐量的使用情境，而Cerebras晶圓級引擎則適合超低延遲的運算需求。

▲ 結合Helios與Cerebras晶圓級引擎可以帶來高達5倍於單純使用Cerebras的每瓦每秒Token生成效率（Token/s/W）。

▲ Helios機櫃級系統與Cerebras晶圓級引擎的整合方案預計於2026年下半推出，可以帶來兼顧高吞吐量與超低延遲的運算能力。

AMD執行長蘇姿丰表示，AMD Helios為最廣泛的推論工作負載提供領先業界的效能與擴展規模，透過與Cerebras合作，我們正將這項領先優勢延伸至對延遲極為敏感的應用領域，並為即時代理式AI打造強大的全新平台。

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AMD 腳位藍圖曝光：AM5 平台擬挺進 Zen 7 世代，Zen 8 才將迎來 AM6 大改款

cnBeta — Thu, 30 Jul 2026 09:00:00 +0800

AMD 藍圖揭露 AM5 平台將延續至 2029 年，並由 Zen 7 架構接棒。隨後登場的 Zen 8 則會搭配全新 AM6 平台，首度導入 DDR6 規格。這場由 AM5 邁向 A...

隨著 AMD 在「Advancing AI 2026」大會上正式揭露 Zen 7 與 Zen 8 兩代全新 CPU 架構，旗下桌面級處理器的長期產品路線圖也隨之變得極為清晰。自 2022 年問世以來，AM5 桌面平台歷經 Ryzen 7000 系列、Ryzen 8000G 系列以及 Ryzen 9000 系列的演進，未來還將接連迎來數代重磅架構的持續更新，展示出 AMD 在腳位生命週期維護上的長期承諾。

根據相關產業供應鏈消息與技術路線圖的完整梳理，基於 Zen 7 架構的桌面級 CPU 極有可能成為 AM5 腳位介面的「收官終極之作」。至於隨後登場的 Zen 8 綠洲架構，則預計將伴隨全新的 AM6 平台一同亮相，屆時將首度全面導入對 DDR6 記憶體與 PCIe 6.0 高速總線規格的原生支援，為下一代 PC 運算帶來突破性的頻寬飛躍。

腳位生命週期延至 2029 年：Zen 6 與 Zen 7 接力登場

AMD 高階主管在 Computex 2026 國際電腦展期間曾明確宣示，公司已將 AM5 平台的官方生命週期承諾進一步延長至 2029 年及以後。若對照當前穩健的產品研發節奏，伺服器端的下一代 Zen 6 架構（代號 EPYC 系列）將於今年率先登場；而針對消費級桌面市場的 Zen 6 架構（代號「Olympic Ridge」），則預計在明年初正式發布。

依照 AMD 大致維持兩年一世代的架構迭代週期推算，預計於 2028 年首度亮相的 Zen 7 架構，其桌面級產品約會在 2029 年左右推出，時間點恰好精準吻合 AM5 所承諾的 2029 年生命週期下限。在技術與製程規格方面，Zen 7 預計採用台積電（TSMC）極為先進的 A16 或 A14 製程工藝，並將於指令集層級加入全新的 ACE（AI 計算擴展，AI Computing Extensions）支援，大幅提升邊端 AI 算力表現。

平台轉換關鍵在於技術跨越：AM6 與 DDR6 世代的展望

關於何時更換腳位 Socket 的策略考量，AMD 過去曾多次向外界強調：唯有在記憶體規格與 IO 介面等核心底層技術出現重大代際跨越時，才會選擇更換處理器腳位。由於 Zen 7 架構在伺服器端（代號 EPYC "Florence" 系列）依然選擇保留 DDR5 記憶體控制器，桌面端極大概率將繼續沿用 DDR5 記憶體規格，這項技術決策也進一步印證了 Zen 7 將繼續留守 AM5 平台的可能性。

相較之下，預計要在 2030 年及以後才會面世的 Zen 8 架構（伺服器端代號 EPYC "Ravenna" 系列），則將迎來徹底且全方位的平台升級。屆時 AMD 將跨入全新的 AM6 世代，全面擁抱具備更高傳輸頻寬的 DDR6 記憶體與 PCIe 6.0 傳輸標準，為未來十年的個人電腦算力體驗與高頻寬需求奠定極為堅實的硬體基礎。

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高通 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 爆料！AI Frame Fusion 技術讓插幀跟 DLSS 一樣強？

NetEase — Wed, 29 Jul 2026 09:00:00 +0800

高通 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 傳搭載獨家 AI Frame Fusion 技術。藉此 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 能以 ...

高通（Qualcomm）在行動處理器市場的技術競逐從未停歇。根據業界最新傳出的供應鏈消息指出，高通目前正秘密規劃為其下一代頂級旗艦行動平台——Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro，導入一項全新的獨占關鍵技術，名為「AI Frame Fusion」（AI 幀融合技術）。

這項全新的畫質與效能提升技術，主要宗旨在於透過更先進的超高解析度（Super Resolution）重建算法與深度學習驅動的幀生成（Frame Generation）機制，大幅改善智慧型手機與行動裝置在執行高負載遊戲時的更新率穩定度與視覺細緻度。

然而，隨著技術細節的流出，市場關注的焦點不僅在於其驚人的硬體升級，更在於該技術可能的適用範圍與實際落地時所面臨的應用挑戰。

架構揭密：Matrix ALU 模組助陣 GMEM 記憶體加速

這項被視為高通秘密武器的 AI Frame Fusion 技術，之所以會由 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 版本獨占，關鍵在於其底層硬體架構的差異。

爆料消息深入分析指出，Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 核心所搭載的次世代 Adreno 850 GPU 着色器處理器中，高通額外設計並配備了兩個專用的「Matrix ALU」（矩陣算術邏輯單元）模組。相對地，標準版的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 處理器則缺少了這組關鍵的專用硬體單元。

這兩組專用的 Matrix ALU 模組能夠針對 GPU 內部的圖像記憶體（GMEM, Graphics Memory）進行深度硬體級加速。這不僅為 AI Frame Fusion 的複雜神經網絡運算提供了龐大的算力後盾，更大幅降低了傳統繪圖核心在處理高階 AI 畫面重建時的負擔。

超高解析度與 AI 插幀雙模式：降功耗並倍增遊戲幀率

在實際的運算與渲染機制上，高通 AI Frame Fusion 技術主要劃分為兩種核心運行模式，靈活對應不同的遊戲場景需求：

第一種是「超高解析度模式（Super Resolution Mode）」。該模式能夠在極低的延遲下，綜合分析當前遊戲繪圖管道中的多維度數據——包含物體運動向量（Motion Vectors）、深度緩衝區（Depth Buffer）、低解析度色彩緩衝區（Low-resolution Color Buffer），並結合上一幀已經渲染完成的畫面細節。透過 AI 神經網絡的即時預測與補全，成功將原本僅有 1080p 的遊戲畫面，即時超分升頻至 1440p（2K）的高畫質呈現。

第二種則是「AI 幀生成模式（Frame Generation Mode）」。該模式的運作邏輯類似於輝達（NVIDIA）在桌上型顯卡領域大獲成功的 DLSS 3 幀生成技術。透過即時分析連續前後兩幀的圖形資訊與動態軌跡，AI Frame Fusion 能在兩張實體渲染幀之間，準確預測並插入由 AI 模型計算出的「過渡幀（Interleaved Frame）」。

藉由 Matrix ALU 與 GPU 高速圖像記憶體（GMEM）的高效協同運作，AI Frame Fusion 可以在幾乎不額外增加 GPU 核心渲染負擔的前提下，讓遊戲運行幀率直接翻倍，同時顯著降低手機在長時間運行高負載遊戲時的發熱與耗電量。

3A 手遊匱乏成瓶頸？業界看好模擬器整合為解套路徑

儘管 AI Frame Fusion 展現出了極強的硬體實力與前瞻技術藍圖，但許多產業分析師與科技評論員對其初期在市場上的實際推廣與效益持相對謹慎的态度。

最主要的瓶頸在於，目前 Android（安卓）平台上的原生 3A 級大型手遊數量依然相對匱乏。市面上絕大多數主流手遊在現有旗艦晶片的驅動下，早已能夠輕鬆達到滿幀運行，使得高規格的超分與插幀技術在一般手遊中顯得有些「大材小用」，難以完全釋放其技術價值。

如果高通未來僅將 AI Frame Fusion 的應用嚴格限制在原生 Android 手遊中，這項強大的硬體創新極有可能面臨「無用武之地」的尷尬境地。

對此，部分資深硬體分析師提出了極具建設性的建議：高通若希望發揮 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 的極限實力，應主動與 GameHub、Winlator 等知名 Android 平台 PC 遊戲模擬器開發團隊展開深度跨界合作。如果能將 AI Frame Fusion 技術直接整合至這些模擬器的底層渲染架構中，並在系統設定中開放手動切換開關，讓玩家在手機上執行 Windows 平台 3A 大作時開啟 AI 插幀與超分，這將成為該技術徹底打破應用瓶頸、創造震撼體驗的最佳出路。

截至目前為止，高通官方尚未對有關 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 以及 AI Frame Fusion 技術的相關爆料與市場傳言作出正式回應。

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AMD推出第6代EPYC伺服器CPU，台積電2nm製程節點帶來256核心高密度

國寶大師李文恩 — Tue, 28 Jul 2026 14:00:00 +0800

隨著AMD Helios機櫃級AI解決方案一同登場的重點產品還有對應的CPU與GPU，我們先來看看代號為Venice的第6代EPYC CPU有什麼特別之處。

三層式代理架構

代理式AI的概念為系統能夠像「代理人」一樣，主動規劃、協調、執行多個任務，甚至與其他工具、AI系統互動，自動完全使用者所指派的工作，需要消耗較多CPU（處理器）資源來執行工具程式、連接企業服務、協調AI模型周邊工作，同時也需為GPU（繪圖處理器，可加速AI運算）、加速器存取、處理所需的資料，因此在每個階段選用適合的CPU對於提升日益複雜AI系統的吞吐量、資源利用率與電力效率有著舉足輕重的影響、

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AMD指出資料中心的架構正演變為3層式代理架構（Three-Tier Agentic Architecture），分別為

代理沙盒執行（Agent Sandbox Execution）

AI主節點（AI Host Node）

通用型伺服器（General-Purpose Server）

代理沙盒中的CPU負責執行與協調代理程式、執行衍生的程式與任務、管理記憶體與系統，並處理GPU之外的資料存取工作。AI主節點中的CPU扮演輔助者的角色，替GPU存取並處理資料，以最大化GPU的AI運算效能輸出。通用型伺服器的CPU則負責執行資料庫、儲存、應用程式服務以及AI支援工作負載等傳統應用程式。

▲ AMD指出資料中心的架構正演變為代理沙盒執行（Agent Sandbox Execution）、AI主節點（AI Host Node）、通用型伺服器（General-Purpose Server）等3層式代理架構。

▲ AMD執行長蘇姿丰在Advancing AI 2026大會演說展示第6代EPYC CPU（右下）、Instinct MI455X GPU（左上）、Salina DPU（資料處理器，右上）、Vulcano AI NIC（網路卡，左下）等晶片。

▲ AMD表示過去5代EPYC CPU皆為世界上最強悍的伺服器CPU。

▲ AMD於Advancing AI 2026大會發表第6代EPYC CPU。

▲ 第6代EPYC CPU透過先進封裝技術將多組小晶片整合為單一晶片，讓產品設計更具彈性。

6種處理器分支滿足差異需求

AMD這次推出的第6代EPYC CPU採用Zen 6處理器架構，導入TSMC（台積電）2nm製程節點，具有多種不同子系列產品，其中針對AI主節點使用情境設計的Venice HF由8組可容納12組核心的小晶片（Chiplet）構成，最高可選96核192緒組態，而EPYC 9006 LP的開發代號為Verano，特色為支援LPDDR記憶體，其運作時脈最高可達5 GHz，適合部署於密集型多加速器機櫃中，持續為加速器提供資料以提高系統的資源利用率。

Venice 256c同樣由8組小晶片構成，但每組小晶片可容納的核心提高至32組，最高可選256核512緒組態，提供更高的核心密度。代號為Venice SP7的EPYC 9006 SP7系列處理器專為高密度代理沙盒執行而設計，同樣提供最高256核512緒的組態，運作時脈最高可達5 GHz，並支援PCIe Gen 6匯流排，能夠達到更佳的電力效率與單位成本，並可讓每組機櫃執行更多代理程式，提升櫃代理程式部署效率。

代號為Venice SP8的EPYC 9006 SP8系列處理器則為在關鍵企業工作負載與代理沙盒執行中提供高效率且適當規模的效能，提供8至128核心的高度彈性與低功耗設計，更適合應用於電力供應受限的邊緣運算機櫃、小型叢集與通用型伺服器等環境，能夠提供領先業界的每系統成本效益。

代號為Venice-X的EPYC 9006X SP7系列處理器針對高效能運算（HPC）、專業運算與資料密集型工作負載設計，透過3D V-Cache技術提供3倍於EPYC 9006 SP7的L3快取記憶體容量，且時脈最高可達5.15 GHz，能夠有效提升模擬、建模、大規模分析、檢索、記憶體內分析（In-Memory Analytics）及其他對記憶體延持敏感的工作負載之效能。

▲ 代號為Venice的第6代EPYC CPU最高提供256核512緒組態型號，核心數為前代Turin的1.3倍，效能表現可達Turin的1.8倍，導入TSMC 2nm製程節點。

▲ 第6代EPYC CPU具有6種子系列產品，滿足差異化的使用需求。

▲ 第6代EPYC CPU在多種應用情境的效能表現可以達到競爭對手Intel第6代Xeon CPU最高達2.3倍。

▲ 與NVIDIA Vera CPU、Arm AGI CPU等處理器相比，第6代EPYC CPU的效能表現最高更是達到3.3倍。

▲ 在SPECint 2026測試中，第6代EPYC CPU的單核心效能領先Vera CPU達20%，吞吐量則是領先120%。

▲ AMD與合作夥伴提供多種不同核心數量的伺服器，以滿足不同需求以及電力限制的使用情境。

AMD表示自家產品優勢在於採用單一架構搭配多樣化CPU的設計理念，能針對特定工作負載選擇代理程式所需的密度或是對應GPU所需的效能與頻寬，或是針對特定工作負載搭配3D V-Cache技術提高快取記憶體容量，以滿足差異化的使用需求。

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輝達 RTX Spark 首發驅動程式正式亮相！原生支援 Arm 架構，微軟 Surface 成為首批搭載裝置

cnBeta — Tue, 28 Jul 2026 09:00:00 +0800

輝達正式發布 RTX Spark 驅動程式，標誌著 Blackwell 架構 GPU 原生支援 Arm 平台。RTX Spark 結合 Blackwell 架構與 Arm 的技術優勢，...

在推動 Windows on Arm 生態系的歷史進程中，輝達（NVIDIA）正式邁出了極具戰略意義的一大步。

近日，輝達官方對外發布了備受業界矚目的 RTX Spark 首個驅動程式——616.00 開發者預覽版。這項發布的最重要意義在於，它標誌著輝達旗下的高效能 GPU 已經能夠原生支援 Windows 11 Arm64 架構。

對於長期以來期待著能夠將極致圖形運算效能與 Arm 架構低功耗特性完美結合的軟體開發者以及廣大消費者而言，這無疑是一劑強心針，也宣告著新一代 PC 架構大戰的正式開打。

根據輝達釋出的技術文件，這個版本號為 616.00 的預覽版驅動程式，目前主要是面向微軟專為開發者打造的 Surface RTX Dev Box 設備。透過深挖這份驅動程式的 INF 設定檔案，外界也首次確認並揭露了輝達新一代 N1X GPU 的兩款具體型號與規格細節，讓外界得以一窺其強悍的硬體實力。

Blackwell 架構全面加持，高階與中階規格完整揭曉

從流出的 INF 檔案資訊中可以發現，這次首度曝光的 N1X 系列 GPU 共分為高階版與中階版兩種規格定位，且雙雙採用了輝達最先進、效能最為強悍的 Blackwell 架構。在核心配置方面，高階版本配備了高達 6144 個 CUDA 核心，而針對主流市場設計的中階版本，也具備了 5120 個 CUDA 核心的實力。這樣的硬體配置，不僅為未來的輕薄型筆記型電腦帶來了足以媲美傳統厚重電競筆電的繪圖渲染效能，更為時下最熱門的生成式 AI 運算，提供了極為強大的底層算力火力支援。

值得注意的是，這兩款 N1X 型號均採用了先進的統一記憶體架構（Unified Memory Architecture），系統最高可支援高達 128GB 的 LPDDR5X 記憶體。統一記憶體架構的最大優勢在於，CPU 與 GPU 之間能夠直接共享相同的記憶體空間與資料，徹底打破了傳統架構中資料必須在處理器與獨立顯示卡之間來回搬運的瓶頸。這種設計大幅減少了資料傳輸所產生的延遲與無謂能耗，讓系統在處理動輒數十 GB 的複雜 AI 語言模型，或是執行超高解析度 3D 渲染任務時，能夠展現出極致的記憶體頻寬與運算效率。

除了強大的 GPU 之外，整個平台的處理器規格也相當驚人。該平台最高可搭載高達 20 個 Arm CPU 核心。這 20 個核心的設計邏輯採用了業界主流的大小核混合架構，具體由 10 顆追求極致運算速度的 Cortex-X925 效能核心，搭配 10 顆專注於省電的 Cortex-A725 節能核心所組成。這樣的頂級配置，能夠在處理繁重多工任務的極致運算力，與日常文書辦公所需的超長電池續航之間，取得最完美的動態平衡。

在散熱設計與功耗表現（TDP）方面，輝達也針對不同機型給出了明確的規範。主打極致效能的 N1X 系列，其 TDP 設定落在 45W 到 80W 之間；而另一款定位更強調行動便攜性的 N1 系列，其功耗則嚴格控制在 15W 到 45W 之間。這種細緻的功耗分級，充分兼顧了不同筆電產品線對效能釋放與機身散熱的嚴苛要求。

開發環境提早佈局，本地端 AI 推理能力大幅躍進

在打造堅強硬體實力的同時，輝達也非常清楚軟體生態系才是決定平台成敗的關鍵。因此，在此次發布中，輝達同步推出了最新版本的 CUDA 13.4 工具包，並正式在其中加入了對 Windows Arm64 的原生開發支援。這是一個極具里程碑意義的更新，它意味著全球數以萬計的開發者，現在可以直接從現有的 x86_64 工具鏈中，輕鬆且無縫地交叉編譯出完美相容於 Arm64 架構的各類應用程式。此舉將大幅降低開發門檻與轉換成本，極大地加速 Windows on Arm 平台軟體生態的繁榮與壯大。

此外，為了積極因應 AI PC 時代的全面到來，輝達在 RTX Spark 平台中，還額外整合了一組具備深度學習加速器（Deep Learning Accelerator, 簡稱 DLA）架構的 NPU（神經網絡處理單元）。這項硬體級別的專屬強化，不僅顯著提升了設備在本地端的 AI 模型推理能力，更確保了各種需要低延遲響應且高度重視用戶隱私的 AI 應用場景，例如視訊會議中的即時背景模糊與眼神校正、零延遲的即時語音雙向翻譯，乃至於直接在本地端執行數十億參數的大型語言模型，都能在完全不依賴雲端伺服器連線的情況下，流暢且安全地穩定運行。

目前，全球各地的開發者已經可以透過輝達的官方開發者入口網站，免費下載 RTX Spark 的預覽版驅動程式與 CUDA 13.4 工具包。輝達此舉的戰略用意非常明確：就是要讓 Arm 平台的 AI 應用程式開發與優化工作能夠大幅提前啟動。開發團隊完全不需要苦苦等待終端硬體設備正式量產上市，就能先一步透過開發機進行軟體層面的深層最佳化與相容性測試，確保硬體發售首日就有豐富的殺手級應用可供消費者體驗。

秋季首發陣容底定，華碩、微星等 PC 大廠陸續跟進

對於廣大的一般消費者而言，最關心的問題莫過於究竟何時能夠買到這些劃時代的實際產品。需要特別提及的是，根據輝達與合作夥伴的規劃，搭載 RTX Spark 平台的首批終端筆電設備，預計將於今年秋季正式在全球市場上市。

根據目前產業鏈所掌握的最新情報，首發設備將由推動 Windows on Arm 最不遺餘力的微軟自家陣營領軍，名單中包含了萬眾矚目、被視為新世代標竿的 Microsoft Surface Laptop Ultra，以及聯想集團針對高階創作者市場量身打造的 Lenovo Yoga Pro 9n。這兩款旗艦級產品的問世，無疑將為市場樹立全新的性能與續航標竿。

當然，除了強大的首發陣容之外，其他傳統 PC 品牌大廠也絕對不會在這場架構革命中缺席。據了解，後續包括華碩（ASUS）、戴爾（Dell）、惠普（HP）、微星（MSI）等全球一線筆電大廠，都已經在緊鑼密鼓地測試相關方案，並將陸續跟進推出採用 RTX Spark 平台的產品線。隨著越來越多 OEM 廠商的積極加入，未來的筆記型電腦市場勢必將迎來一場前所未有的百家爭鳴。

在過去的很長一段時間裡，Windows on Arm 平台一直受限於軟體相容性不佳，以及內建 GPU 效能難以應付重度負載的雙重困境，始終難以在高效能運算與遊戲市場中立足。然而，隨著輝達 RTX Spark 平台的強勢介入，這個局面將被徹底顛覆。透過 Blackwell 架構頂尖 GPU 的無與倫比效能，搭配 Arm 架構在低功耗上的先天優勢，再加上輝達深耕多年、龐大且無可取代的 CUDA 軟體生態系完整奧援，這不僅補齊了 Windows on Arm 生態的最後一塊關鍵拼圖，更有望在未來幾年內重新定義 AI PC 的最終性能標竿。今年秋季即將引爆的新機發表潮，絕對值得所有關注科技發展的愛好者與專業工作者的引頸期盼。

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