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香爆！iRocks x hololive聯名鍵盤、電競椅會場直擊，立排、鼠墊、膝枕、掛軸打包送給你

國寶大師李文恩 — Sat, 06 Jun 2026 16:30:00 +0800

iRocks於Computex台北國際電腦展2026展出與hololive角色白上吹雪聯名的K85R PRO鍵盤與T29電競椅，購買即贈專屬限量贈品。

5面熱昇華印刷鍵帽永不掉漆

iRocks推出與熱門VTuber白上吹雪聯名的鍵盤與電競椅。老實說筆者並不熟悉hololive，所以就不多說廢話，只好到旁邊用明日香鍵盤寫稿給各位看。

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K85R PRO - hololive白上吹雪聯名鍵盤以K85 PRO為基礎，由於iRocks計劃推出跨產品通用的鍵盤、滑鼠驅動程式，因此在包含這款聯名鍵盤在內的新版K85 PRO採用新版韌體，未來使用多款iRocks推出的鍵盤、滑鼠時，就不用逐一安裝個別驅動程式。

K85R PRO - hololive支援USB Type-C有線、2.4G無線、藍牙等3模連接功能，採用iRocks自主開發的奶茶軸，具有可熱插拔的軸座以及Gasket結構、消音層設計，按鍵具有RGB背光功能，鍵帽部分採用PBT材質搭配5面熱昇華印刷，具有更高的耐用度，且不會在長期使用後磨損、磨掉圖案。

▲ iRocks於Computex台北國際電腦展2026的攤位展出與hololive角色白上吹雪聯名的K85R PRO - hololive鍵盤與T29 - hololive電競椅。

▲ K85R PRO - hololive的特色包含縮減的編輯鍵區，並搭載顯示器與旋鈕。

▲ 在退格、\、Enter等按鍵部份為跨鍵的白上吹雪圖案，它採用5面熱昇華方式製作，不需擔心圖案在長期使用後磨損。

▲ 鍵盤的右上角的顯示器能夠在待機時顯示專屬動畫。

▲ 鍵盤背面也有白上吹雪的圖案。

抗水解皮革不怕脫皮

T29 - hololive白上吹雪聯名電競椅採用4向人體工學腰部調整系統，能夠提供腰部更舒適的支撐，座墊採用高密度泡棉，可以避免因久坐而塌陷。

座椅正反2面都採用抗水解皮革材質，能夠避免在台灣較潮濕的環境中發生「脫皮」的現象，而座椅正面額外追加抗汙塗層，就算被原子筆等物弄髒，也可以輕鬆擦除，保護表面不受損傷。

▲ 聯名電競椅則以iRocks T29為基礎進行塗裝，頭枕部分採用磁吸式設計，方便拆裝。

▲ 椅背下半部具有收納袋功能。座椅正反2面都採用抗水解皮革材質，正面還有抗汙塗層，就算被原子筆等物弄髒，也可以輕鬆擦除。

▲ 購買聯名K85R PRO – hololive或T29 - hololive電競椅就可分別獲得壓克力立牌、鑰匙圈、鍵盤收納帶、聯名鍵帽、滑鼠墊、膝枕、掛軸等專屬限量贈品。

K85R PRO - hololive與T29 - hololive聯名款現已開放預購，價格分別為新台幣4,990、14,900元，預計8月出貨。根據小道消息，目前線上通路已預購完畢，但實體通路仍有名額，此外2026年6月15日起於實體展示店展出等身大的白上吹雪立牌，並開始發放台灣限定白上吹雪聯名壓克力書籤第一款。

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【COMPUTEX 2026】HDMI協會預告HDMI 2.2線材最快第2季上市，對應裝置裝置年內上市

國寶大師李文恩 — Fri, 05 Jun 2026 10:00:00 +0800

HDMI協會在Computex台北國際電腦展2026的媒體聯訪分析市場狀況，重申HDMI 2.2的技術特色與優勢，並分享查緝仿冒與侵權的成果。

HDMI 2.2終聞樓梯響

HDMI協會執行長Rob Tobias在簡報中分析，受到供應鏈問題與消費者信心的影響，2026年廣義消費電子類別的全球單位出貨量預計僅將小幅成長0.7%，其中個人電腦與平板電腦到記憶體短缺與成本上漲的影響，預計將下滑約10%。另一方面荷姆茲海峽封閉也造成亞洲多項材料短缺，其中包括金屬、製造原料，以及用於線材外被、絕緣與包裝的聚丙烯與聚乙烯，有些製造商為了降低製造成本，會轉向較不嚴謹的工廠、替換成更便宜的材料，並避免使用會產生關稅的材料（如銅），提醒消費者與經銷商需要留意產品品質。

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HDMI協會執行長Rob Tobias也說明了HDMI 2.2的特色，能夠在搭配Ultra96 HDMI傳輸線時，在不使用DSC（Display Stream Compression）影像壓縮的情況下，傳輸RGB 4:4:4色採取樣的10K60p畫面，或YcbCr 4:2:0色採取樣的12K30p畫面畫面。

HDMI 2.2也支援下列功能

延遲指示通訊協定（Latency Indication Protocol，LIP）：改善電視、音響、播放器、遊戲機等多種裝置間影音不同步的問題，降低嘴唇動作與聽到文字或是遊戲動作與音效之間的延遲，改善使用多條HDMI纜線串接多款設備、聲霸（Soundbar）的觀賞體驗。

可變更新頻率（Variable Refresh Rate，VRR）：讓顯示器的更新頻率隨播放裝置變動，能消除畫面撕裂並降低遊戲操作延遲。

自動低延遲模式（Auto Low Latency Mode，ALLM）：自動開啟電視的「遊戲模式」，關閉部分畫面最佳化功能和動態影像補償等功能，以降低遊戲操作延遲。

快速畫面傳輸（Quick Frame Transport，QFT）：藉由提高資料流量的方式傳輸每幀影像，以縮短遊戲操作延遲，提供更加流暢的互動體驗。

快速媒體切換（Quick Media Switching，QMS）：顯示器在電視節目、遊戲、電影等不同影像來源之間，尤其是不同顯示頻頻切換的時候，避免出現黑畫面。

Rob Tobias預告首款Ultra96 HDMI傳輸線有望於2026年第2季或第3季上市，而對應HDMI 2.2的裝置則會在2026年內上市。

▲ HDMI協會執行長Rob Tobias在媒體聯訪中分析市場狀況，並說明HDMI 2.2的規格特色。

▲ HDMI協會台灣區市場業務發展協理馬銘倫（右）在聯訪中協助補充說明。

▲ 自2003年至今具備HDMI功能的裝置之出貨量累計達150億台，現在每年出貨量約為10億台。

▲ HDMI 2.2具有豐富的功能，建議搭配Ultra96 HDMI傳輸線使用。

▲ HDMI 2.2規格於2025年6月發布，2026年預計有對應的裝置與Ultra96 HDMI傳輸線上市。

▲ HDMI 2.2規格支援VRR、ALLM、QFT等功能，並可支援240 Hz更新頻率。

▲ 市場上有豐富的HDMI訊源裝置，具有高度使用彈性。

▲ HDMI也支援HDR、廣色域等顯示能力，適合創作者分享美麗的畫面。

▲ HDMI協會針對HDMI傳輸線進行嚴格的認證。馬銘倫補充說明HDMI協會不會限制合作夥伴設計線材的長度，唯每種長度型號均須獨立測試。

打擊仿冒與侵權

HDMI協會亞太區版權經理季建廷說明近期於台灣完成的查緝案件，並分享於2025年發現全球首例以「HDTV」規避HDMI商標的案件。

季建廷也補充說明，由於仿冒的線材往往偷工減料，造成訊號品質不佳的問題，進而影響到畫面的穩定性，無法正常傳輸4K解析度畫面甚至無法傳輸1080p解析度，也可能因為劣質線材在插拔時形成火花，造成設備損壞的狀況。

▲ HDMI協會亞太區版權經理季建廷說明臺灣地區查緝仿冒與侵權的成果。

▲ HDMI法務團隊近5年於台灣完成45案警方查緝、66案海關查緝案件，並達成24案侵權和解案件, 和解金超過美金50萬元。

▲ 近期也發現惡意濫用「HDTV」標示，企圖藉此規避HDMI商標，造成消費者混淆。

▲ 台灣已成功註冊HDMI公、母端子的立體商標，能夠有效打擊仿冒與侵權。

HDMI協會執行長Rob Tobias表示，HDMI技術持續推動消費電子、遊戲、創作者應用及高階顯示市場發展。隨著HDMI 2.2規格功能進入市場，HDMI協會將持續與產業夥伴合作，推動影音體驗與顯示技術持續創新升級。

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【COMPUTEX 2026】Ryzen 7 5800X3D 10週年紀念版居然有驚喜！AMD主管於訪談中透露改善3D V-Cache製程技術

國寶大師李文恩 — Fri, 05 Jun 2026 09:00:00 +0800

AMD全球副總裁暨客戶端事業群總經理David McAfee在於Computex台北國際電腦展2026期間的訪談中，說明AMD對於平台生命週期的規劃與零組件相官資訊。

AM4平台再續生命

David McAfee在訪談開始的時候，提到今年是非常神奇的一年，不但是AMD的AM4平台推出10週年，也是Asus ROG品牌成立20週年，以及GIGABYTE、MSI等公司成立40週年，也讚許這些公司以及台灣的科技產業極具韌性，在不斷變動的時代能夠不斷重新定義自己，開創許多新的機會。

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回顧2025年尾，記憶體的價格開始失控狂飆，讓人意外的是這個現象導致AM4處理器的銷售情況回升，其中原因不外乎許多消費者將舊電腦搬出來整理、升級，而不是直接購買新電腦。

AMD在這個時間點重新推出Ryzen 7 5800X3D 10週年紀念版處理器，對於已經擁有AM4平台電腦的消費者來說是個利多。不需重覆購買主機板與記憶體、固態硬碟，可以將預算轉移至處理器以及顯示卡的升級，就可以在花費最少的前提下，取得顯著的遊戲效能提升。

Ryzen 7 5800X3D採用第1代3D V-Cache技術，將擴充的SRAM堆疊在CCD（Core Chiplet Die，核心裸晶）上方，這樣造成的狀況是CCD的散熱路徑會被擋住，造成處理器積熱問題，進而影響最高時脈與效能發揮。

AMD在Ryzen 7 7800X30採用的第2代3D V-Cache技術改變了堆疊順序，將擴充的SRAM放置於CCD下方，讓CCD能夠直接貼近散熱器以提升散熱效果，確保處理器核心能在更高的時脈運作。

雖然AMD沒有改變Ryzen 7 5800X3D 10週年紀念版的堆疊順序，但是在與TSMC（台積電）多年合作之下所累積的經驗，改善了堆疊封裝與金屬材料的性質，以結果來說能夠降低處理器運作時的溫度，對於系統穩定性與效能發揮也有所幫助。

面對筆者詢問Ryzen 7 5800X3D 10週年紀念版受到製程小改版的助益，是否對手動超頻或是開啟PBO自動超頻有所幫助，David McAfee回答他手上並沒有實際的數據，所以無法回答這個問題。

▲ AMD全球副總裁暨客戶端事業群總經理David McAfee在於Computex台北國際電腦展2026期間的訪談中討論AMD對於平台生命週期的規劃。

▲ 第1代3D V-Cache直接將增量的SRAM「黏」到原本的裸晶上，並透過直接銅對銅介面連結，並以TSV（Through Silicon Vias）線路傳輸資料。但是這種作法的問題是容易造成積熱問題，進而影響處理器效能表現。

FSR 4.1尚不下放至內建顯示

AMD也在先前宣佈會將FSR 4.1超解析度功能下放至RDNA 3與RDNA 2架構顯示卡，讓更多顯示卡能夠享受到以機器學習（Machine Learning）為基礎的升頻功能，在享受提高FPS效能的同時，盡可能為持銳利的畫質表現。

然而面對筆者詢問相容的範圍是否包含採用RDNA 3架構的內建顯示晶片（如Ryzen 7 7840U或Ryzen AI 9 HX 370），David McAfee則表示目前還在研議中。由於內建顯示晶片的效能比較低，是否能負荷以機器學習為基礎的演算法，以及在微調模型之後對畫質造成的影響是否符合會影響遊戲體驗，都需要花時間評估、研究、改善的，所以目前並沒有定案。

▲ AMD也宣佈，將於2026年7月將FSR 4.1技術下放至RDNA 3架構的RX 7000系列顯示卡，2027年則進一步推廣至RDNA 2架構的RX 6000系列顯示卡。

▲ 在至RDNA 3架構顯示卡使用FSR 4.1時，系統會使用精準度較差的INT8資料類型進行推論運算，以節省效能開支。至於RDNA 3架構的內建顯示晶片是否支援FSR 4.1則尚未定案。

David McAfee也在訪談中提到AM5平台的SPI ROM容量較AM4更大，在設計階段就為未來升級BIOS/UEFI鋪路，保留更多處理器微碼、型號相容、漏洞修補所需的空間。

AMD先前承諾AM5的生命週期將延續至2027年之後，這次在Computex台北國際電腦展2026則是將承諾延長至2029年。筆者估計在2029年線之前，AMD可能至少推出2代新處理器，或是1代新處理器搭配1代Rresh版本，對消費者來說具有相當大的升級空間。

因此對於現在要買新電腦的消費者來說，先購買AM5平台搭配這次重新推出的Ryzen 7 7700 X 3D，在2~3年之後再升級最新的處理器，也是個對抗近期記憶體瘋狂漲價的好方法。

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【COMPUTEX 2026】AMD於全球市場推出Radeon RX 9070 GRE顯示卡，FSR 4.1將依序下放至舊世代

國寶大師李文恩 — Thu, 04 Jun 2026 15:45:00 +0800

AMD於Computex台北國際電腦展2026宣布將先前僅於中國推出的Radeon RX 9070 GRE顯示卡推向全球市場，創造性價比更出色的1440p遊戲體驗。

AMD於Computex台北國際電腦展2026宣布將先前僅於中國推出的Radeon RX 9070 GRE顯示卡推向全球市場，藉由將顯示記憶體容量縮減為12 GB，創造性價比更出色的1440p遊戲體驗。

Radeon RX 9070 GRE搶攻全球市場

Radeon RX 9070 GRE具有48 組RNDA 4架構的運算單元（CUs），數量比Radeon RX 9070 XT、Radeon RX 9070的64、56組低，但其Boost時脈可達2.79 GHz，比Radeon RX 9070的2.5 GHz高了1成以上，而其顯示記憶體容量由原本的16 GB縮減為12 GB。

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Radeon RX 9070 GRE的規格瞄準1440遊戲應用，並支援最新以機器學習為基礎的FSR Red Stone與FSR 4.1等升頻技術，能夠在提高遊戲FPS效能的同時兼顧更平滑的遊戲畫質與流暢度。

比較尷尬的是，Radeon RX 9070 GRE的定價為美金549元，與規格較高的Radeon RX 9070發售當下的價格相同，但考慮到現在顯示卡的市場價格有上漲且高於官方定價的趨勢，後續仍需觀察發售後的實際價格。

▲ Radeon RX 9070 GRE顯示卡採用RDNA 4顯示架構，並支援FSR 4升頻技術。

▲ Radeon RX 9070 GRE針對1440p遊戲應用規劃，具有48組運算單元，最高Boost時脈可達2.79 GHz，並搭配12 GB顯示記憶體。

▲ Radeon RX 9070 GRE與競爭對手NVIDIA GeForce RTX 5060 Ti相比，在超過30款遊戲的1080p平均效能領先10%。

FSR 4.1新卡先行，舊卡也行！

FSR（FidelityFX Super Resolution） 4.1超解析度升頻技術的原理是在繪製遊戲畫面的時候，降低實際繪製的解析度，並在輸出到畫面的時候透過機器學習（Machine Learning，AI運算的一個分枝）類型的模型將畫面放大至與螢幕相同的解析度，能夠在提升遊戲FPS效能的同時，改善升頻後的畫質表現，並強化時域品質的穩定性，減輕畫面抖動與鬼影等瑕疵。

目前包含Radeon RX 9070 GRE在內的RDNA 4架構顯示卡都能夠支援FSR 4.1，但是較舊的顯示卡因為架構缺乏對應的AI加速運算單元，所以目前尚不支援。

AMD先前已宣布將FSR 4.1超解析度功能移植至RDNA 3、RNDA 2顯示架構，並改採精準度較低、但較節省運算資源的INT8（8位元整數）資料類型，搭配微調使用的機器學習模型，同時進行記憶體利用率最佳化，以及重新設計動態向量驗證，以達到提供相近銳利畫質的效果。

AMD這次也在台北國際電腦展2026預告，將於2026年7月透過驅動程式更新，將FSR 4.1技術下放至RDNA 3架構的RX 7000系列顯示卡，2027年則進一步推廣至RDNA 2架構的RX 6000系列顯示卡。

▲ 以機器學習為基礎的FSR技術發展至今經歷「Red Stone」與最新的FSR 4.1，已經支援超過300款遊戲。

▲ AMD也宣佈，將於2026年7月將FSR 4.1技術下放至RDNA 3架構的RX 7000系列顯示卡，2027年則進一步推廣至RDNA 2架構的RX 6000系列顯示卡。

對於尚未採購顯示卡的玩家而言，或許可以等待這波Radeon RX 9070 GRE銷售行動會不會擾動市場價格，而已經有RDNA 3或是RDNA 2架構顯示卡的玩家，也可以期待透過免費驅動程式更新，以FSR 4.1超解析度升頻技術提升遊戲的FPS效能。

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【COMPUTEX 2026】不只脫光光秀晶片，Intel展示Panther Lake與Wildcat Lake晶圓，現場直擊Dell XPS 13輕量筆電

國寶大師李文恩 — Thu, 04 Jun 2026 14:45:00 +0800

Intel於Computex台北國際電腦展2026期間，在位於寒舍艾麗酒店設置的技術展示廳展出Panther Lake與Wildcat Lake的晶圓，並展出多台搭載筆記型電腦。

Intel於Computex台北國際電腦展2026期間，在位於寒舍艾麗酒店設置的技術展示廳展出Panther Lake與Wildcat Lake的晶圓，並展出多台搭載Wildcat Lake處理器的筆記型電腦。

2款晶圓同台看到飽

先前在Intel在2025年度Tech Tour.us活動中，就曾展示Panther Lake的晶圓，這次到了Computex台北國際電腦展2026，除了再把Panther Lake拿出來之外，也一併展示家族新成員Wildcat Lake的晶圓。

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在下方的圖片中，我們首先看到Panther Lake處理器的晶圓。晶圓中的每一個小方格為Panther Lake處理器的運算模塊（Compute Tile），其中包含4組P-Core加上8組E-Core怎組成的效能叢集，以及由4組LP E-Core組成的效率叢集，此外還有共用L3快取記憶體等元件。

至於Wildcat Lake處理器的晶圓部分，則為將處理器核心與內建顯示晶片整合為一的運算與繪圖處理器模塊（Compute & GPU Tile），具有2組P-Core加上4組LP E-Core，以及包含2組Xe核心的內建顯示晶片。

上述晶圓都採用包含RibbonFET（環繞式閘極）與PowerVia（晶背供電）等技術的Intel 18A製程節點。更多關於晶片生產過程，以及Intel 18A製程節點的技術細節，可以參考筆者先前所寫的《科技沙子的一生》、以及《瞭解Intel 18A製程》等專題報導。

▲ Intel於Computex台北國際電腦展2026期間，在位於寒舍艾麗酒店展示Panther Lake與Wildcat Lake的晶圓。

▲ 代號為Panther Lake的Core Ultra系列3處理器的運算模塊採用Intel 18A製程節點生產。

▲ 晶圓上的晶圓中的每一個小方格皆為Panther Lake處理器的運算模塊。

▲ 將晶圓放大觀看。由於筆者在現場僅能以相機進行拍攝，且沒有攜帶腳架，故照片有些許模糊，還請見諒。

▲ 代號為Wildcat Lake的Core系列3處理器的運算與繪圖處理器模塊同樣採用Intel 18A製程節點生產。

▲ 這些小方格除了有處理器核心之外，也包含內建顯示晶片。

▲ Wildcat Lake處理器晶圓的放大圖像。

Dell推出平價1KG輕薄筆電

Intel也在現場展開多款合作夥伴推出搭載Wildcat Lake處理器的筆記型電腦，其中最讓筆者印象深刻的是重量僅有1 KG的Dell XPS 13。

身為歷代XPS系列產品最輕薄的機種，XPS 13的厚度僅1.275 cm，重量僅為1 KG，公斤，機身採用CNC鋁合金材質，並搭配解析度為2.5K且支援30Hz~120Hz可變更新頻率（VRR）功能的13吋觸控螢幕，以及背光鍵盤與四揚聲器音響系統。

雖然說Wildcat Lake處理器的效能與Panther Lake處理器有段落差，但是對文書、上網、播放影片等日常使用來說已經相當充足，而且考慮到它的價格由美金699元（約合新台幣22,155元）起跳，相當具有吸引力。

▲ Dell XPS 13的機身重量只有1 KG，搭配金屬材質機身質感相當好。

▲ 其機身右側只有一組USB Type-C端子。

▲ 機身左側同樣只有一組USB Type-C端子，風格十分簡約。

▲ 機身上蓋（A件）則有XPS的標誌。

▲ 機身底部（D件）的造型也相當簡約，搭配長條狀止滑膠條。

目前Dell官方尚未提供XPS 13於台灣的上市日期與新台幣價格，有興趣的讀者可以追蹤官方網站釋出的資訊。

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【Computex 2026】Intel Arc G3 掌機專用處理器強勢登場！XeSS 3 畫格生成加持，效能狠甩對手 42% 還有超狂續航力

國寶大師李文恩 — Thu, 04 Jun 2026 09:30:00 +0800

Intel在Computex台北國際電腦展2026發表針對掌上型遊戲電腦設計的Arc G3 Extreme與Arc G3處理器，除了在硬體層面進行最佳化，也透過軟體方式改善遊戲效能。

Panther Lake轉生遊戲機

Intel在設計代號為Panther Lake的Core Ultra 3系列處理器時，就將「可擴展性」納入設計理念，並推出3種基本架構，其中旗艦版本「16核心12Xe」為4P + 8E + 4LP-E的16核16緒組態，搭配12組Xe 3架構核心的內建顯示晶片，為輕薄筆記型電腦帶來強悍的運算與遊戲效能。

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Intel在Computex台北國際電腦展2026發表的Arc G3 Extreme與Arc G3處理器則是以16核心12Xe Panther Lake為基礎，透過硬體與軟體層面的最佳化，強化其遊戲效能表現，適合應用於掌上型遊戲電腦。

與16核心12Xe Panther Lake處理器相比，Arc G3系列處理器少了2組P-Core，並且少了負責影像處理的IPU（Image Signal Processor，能為Webcam提供自動曝光、自動白平衡、自動對焦、訊號處理、降噪、調色等功能），並將Thunderbolt 4端子的數量由4組縮減至2組，透過精簡這些元件的方式，達到節省電力消耗與降低TDP的效果。

對於以電池驅動且散熱能力比較有限的掌上型主機而言，節省電力代表能夠明顯延長電池續航力。而降低TDP的第1個好處是能夠降低廢熱，讓風扇不需全速運轉以達到降低噪音的效果，第2則是可以在降低處理器功耗的情況下，降騰出的TDP額度轉移給內建顯示晶片，以提高遊戲效能表現。

值得注意的是英特爾客戶端運算事業群產品管理資深總監Nish Neelalojanan在訪談中回達筆者的提問，表示Arc G3系列處理器的設計概念是「設置大顆顯示晶片，以及適合尺寸的處理器」（Big size of GPU, and right size of CPU），因此一方面維持12組Xe核心，另一方面刪減處理器中的2組P-Core，並將遊戲的住要運算負載指派給E-Core，如此一來便能在硬體設計上給予內建顯示晶片更多電力與散熱預算，對遊戲效能來說有所幫助。

需要注意的是，上述這種效能調校的策略，是針對內建顯示晶片效能相對貧弱並成為GPU Bond（繪圖處理器效能瓶頸）的前提，且散熱器的解熱能力也相對低下，不足應付處理器與內建顯示晶片皆全速運轉所產生的廢熱。至於刪減2組P-Core的另一層含意，則是處理器生產過程中進行分選（Sorting），在不影響處理器效能與品質的前提下提高整體良率。

▲ Intel Arc G3系列處理器專為掌上型遊戲機設計，能夠提供11小時電池續航力，並支援Windows 11的Xbox模式。

▲ Arc G3系列處理器的特色除了超長續航力，還有包含XeSS在內的多種軟體功能與最佳化。

▲ Arc G3系列處理器以Panther Lake處理器為機基礎，並進行核心配置、I/O功能、電力管理、可調整式TPD、軟體生態系統最佳化。

▲ Arc G3系列處理器方塊圖。與16核心12Xe Panther Lake處理器相比，少了2組P-Core、IPU、2組Thunderbolt 4端子。

▲ Arc G3系列處理器規格與特色一覽。

▲ Arc G3 Extreme與Arc G3的規格對照。

▲ 根據Intel官方提供的數據，在17W TDP模式下，Arc G3 Extreme的平均效能比前代代號為Lunar Lake的Core Ultra 7 258V平均高出24%。（測試條件為1080p高畫質，若支援即開啟畫格生成，下同）

▲ 與競爭對手AMD Ryzen Z2 Extreme平均高出42%。

▲ Arc G3 Extreme在17W TDP模式下，效能表現與Ryzen Z2 Extreme在35W TDP模式的接近，意味著Arc G3 Extreme大約具有2倍的電力效率。

多重軟體手段提高效能

由於Microsof已透過更新為Windows 11提供的Xbox模式，除了提供為手把操作設計的全螢幕介面，以及能夠整合Xbox、Steam等不同平台的遊戲庫之外，也會關閉非必要的Windows背景程序與檔案總管，釋放更多資源給遊戲。

Arc G3系列處理器支援許多Intel為遊戲最佳化開發的軟體功能與堆疊。首先採用Xe 3顯示架構的它能夠支援XeSS 3升頻，透過超解析度、4X多重畫格生成、低延遲等功能強化遊戲的FPS效能表現，並改善輸入延遲。

XeSS 3的詳細介紹可以參考《Panther Lake導入XeSS多重畫格生成》一文。

Arc G3系列處理器也延續了Panther Lake處理器的智慧型偏差控制（Intelligent Bias Control）功能，其基本概念為平衡處理器與內建顯示晶片的耗電需求，給予彼此適當的電力，以免發生一邊跑太快、另一邊跑太慢而形成效能瓶頸的問題，讓2者能夠運作在最佳組合的情況下，提供更高的FPS輸出，並改善FPS忽快忽慢的不問定問題，避免對遊戲流暢度造成不良影響。

智慧型偏差控制V3加入E-Core優先排程功能，將遊戲程式直接指派給E-Core負責運算，如此一來系統就能將較多的電力預算轉移給內建顯示晶片，化解GPU Bond的問題。而智慧型偏差控制V4則是導入更激進的關閉P-Core（P-Core Parking）功能，近一步節省處理器電力消耗，讓內建顯示晶片取得更多電力預算。

目前Arc G3系列處理器支援智慧型偏差控制V3與V3.5的功能，而Panther Lake處理器僅支援V3。Intel表示會在收集使用者回饋與內部分析後，考慮將V3.5的關閉P-Core功能開放給Panther Lake處理器使用。

新發表的長效遊戲（Endurance Game）功能則是透過將遊戲FPS鎖定在30、40、60幀，在對流暢度影響最小的前提下，盡可能降低運算的需求，以達到降低功耗並，達到延長電池續航力的效果。此功能也可搭配XeSS超解析度與畫格生成等功能，以較少的運算量達到接進的視覺效果。

Arc G3系列處理器也支援預先編譯渲染器（Precompiled Shader Distribution）， Intel會預先在雲端伺服器進行進行渲染器編譯工作，當Intel Graphic Software驅動程式偵測到支援的遊戲後，就會自動下載編譯完成的渲染器檔案，加速遊戲啟動流程，將低玩家苦苦等待的不良感受。

▲ Intel的遊戲軟體堆疊包含XeSS 3升頻、智慧型偏差控制、持久遊戲、預先編譯渲染器等功能。

▲ XeSS 3部分包含超解析度、4X多重畫格生成、低延遲等功能。

▲ XeSS 3多重畫格可以讓遊戲FSP效能提升至Ryzen Z2 Extreme的2倍以上，帶來更流暢的視覺體驗。

▲ 智慧型偏差控制的設計目標為改善遊戲效能並平衡處理器與內建顯示晶片的電力共享，在V3加入E-Core優先排程功能，V3.5則是加入關閉P-Core的功能，進一步將更多電力預算轉移至與內建顯示晶片。

▲ 在開啟智慧型偏差控制後，圖表中代表內建顯示晶片的紫色獲得更多電力，能夠提高遊戲效能，並讓FPS輸出更加穩定。

▲ 在12 W TPD模式下，智慧型偏差控制大約能帶來12%效能增益。

▲ 在此條件下，Arc G3 Extreme的平均FPS效能比Ryzen Z2 Extreme高出37%。

▲ 持久遊戲功能則是透過將遊戲FPS鎖定在30、40、60幀的方式，減少繪製的畫格數量，以達到降低耗電並延長電池續航力的效果。

▲ 以《絕地要塞2》為例，將FPS鎖定在60幀時，可以將功耗由22 W壓低至4 W。

▲ 開啟持久遊戲功能可以有效延長電池續航力，最長刻可達11小時45分鐘。

▲預先編譯渲染器可以透過顯示驅動程式直接從雲端下載編譯完成的渲染器檔案，消除第一次執行遊戲時編譯渲染器的等待時間。

▲ 在說明會現場實際以Arc G3 Extrem處理器執行《樂高蝙蝠俠》時，遊戲的實際畫格FPS效能為32.2幀，經過4X多重畫格生成強化後可達129幀。

▲ MSI Claw 8 EX AI+搭載Arc G3 Extreme處理器，螢幕尺寸為8吋。

▲ 機身頂部2組Thunderbolt 4端子，以及microSD讀卡機與3.5mm音訊端子。

▲ OneXPlayer也將推出搭載Arc G3 Extreme處理器的掌上型遊戲機。

▲ 其螢幕尺寸為8.8吋，並可拆下手把當作平板電腦，或是搭配鍵盤護蓋當作筆記型電腦使用。

Intel與合作夥伴在Computex台北國際電腦展2026分別發表Arc G3系列處理器以及對應的掌上型遊戲電腦，相關產品將於6月起正式上市，並於2026年內逐步擴大上市範圍。

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【COMPUTEX 2026】Intel CEO演說：代理式AI襲來拉升CPU需求，強調與TSMC、NVIDIA關係為合作非競爭

國寶大師李文恩 — Wed, 03 Jun 2026 16:15:00 +0800

Intel執行長陳立武於Computex台北國際電腦展2026的CEO演說中分析自家處理器產品在消費型、邊緣運算、資料中心等市場的優勢，並提及與TSMC、NVIDIA等公司為合作關係。

Panther Lake的多重宇宙

陳立武在演說開場時，分享前一天晚上去象山爬山所看到的夜景，並提到40年前在前總統府資政李國鼎的邀請下，將風險投資的概念引進台灣，在台灣產業轉型並成為「矽島」的發展歷程中留下一筆。

延伸閱讀：
Intel Panther Lake處理器架構解析，3種衍生型號最多可選16核搭12組Xe 3核心
 【COMPUTEX 2026】野貓現蹤，Intel Wildcat Lake處理器搶攻2萬元以下筆電市場，超長持久續航力可達20小時
 【COMPUTEX 2026】Intel Xeon 6+處理器正式上市，288核心搭配全新200 GbE E Ethernet E835乙太網路卡搶攻資料中心市場

陳立武表示Intel具有完整的軟硬體堆疊，從最底層的半導體與晶片，到系統，再到軟體，能夠滿足個人電腦、邊緣與實體AI、資料中心等應用需求。

在個人電腦以及邊緣與實體AI方面，透過相同架構但不同設計的Panther Lake以及Wildcat Lake等處理器產品，滿足主流到高階市場的需求，此外也針對掌上型遊戲機市場，推出專屬的Arc G3處理器。

Intel也針對邊緣與實體AI的應用，與合作夥伴攜手透過Panther Lake與Wildcat Lake推出超過130款產品設計，並搭配OpenVINO實體AI框架簡化自主機器人的部署流程。

筆者將於後續報導中進一步說明Arc G3處理器以及實體AI相關產品資訊，請讀者保持關注。

▲ Intel執行長陳立武於分享夜爬象山的心得，慶幸自己通過1000階台階的考驗，並提辭「跨越山海，共創新局」。

▲ 陳立武也提到與前總統府資政李國鼎共同創立風險投資的過程。

▲ 如今台灣已經成為半導體技術與產業韌性獨步全球的「矽島」。

▲ 陳立武強調Intel需要重新思考自己身為工程公司的理念，因此在就任執行長後，就親自審察工程報告。

▲ Intel具有完整的軟硬體堆疊，從最底層的半導體與晶片，到系統，再到軟體，能夠滿足個人電腦、邊緣與實體AI、資料中心等應用需求。

▲ Intel客戶端運算與實體AI執行副總裁暨總經理Alex Katouzian分享多種晶片在不同市場的定位與策略。

▲ 最新發表代號為Wildcat Lake的Core系列3處理器主攻平價市場，提供充足的效能與驚人的電池續航力。

▲ 目前已經有多間合作夥伴推出超過70款採用Core系列3處理器的產品，具有9.8小時視訊通話、13.6小時辦公室生產力、20.5小時Netflix影片播放的續航力。

▲ 此外Intel也推出為掌上型遊戲主機規劃的Arc G3處理器。筆者將於後續專文介紹。

▲ 完整的軟硬體堆疊讓代號為Panther Lake的Core Ultra系列3處理器也能在邊緣與實體AI應用一展長才。

▲ 實體AI的應用包含運輸、製造業、醫療、智慧城市、機器人、零售、能源、航空等領域。。

X86處理器仍是業界基礎

陳立武也在演說中強調，x86架構仍是運算的基礎，到了在2030年仍有80%的伺服器採用x86架構。

代理式AI的特色是系統會自動分析使用者提出的問題，並在推理、思考、得到答案後，自動操作傳統應用程式以完成任務，因此使用者下達1個指令之後，系統可能會執行多個程式，造成由單一GPU（繪圖處理器）產生的指令可能需要多個CPU（中央處理器）來完成，這也就是近期代理式AI對於CPU的核心數需求量大增的原因。

演說過成中也進行實際測驗，可以看到傳統AI運算負載的CPU、GPU比重為1:3.1，然而代理式AI則為1.3:1，彼此差距大約為4倍。

在這股風潮下，Intel新推出代號為Clearwater Forest的Xeon 6+ with E-Core處理器，取得了相當大的優勢，它最高具有288組核心，能夠在相同尺寸的機櫃中提供更多核心數，以滿足執行應用程式的需求。若使用者執行的程式運算需求較高，則可考慮Grantie Rapids的Xeon 6 with P-Core處理器，雖然它的核心數量較低，但單核心的效能較高，有助於滿足資料中心差異化的使用需求。

▲ 陳立武宣示x86架構仍是運算的基礎。

▲ 預估在2030年，有80%的伺服器採用x86架構

▲ x86架構發展至今已有50年歷史，在Intel於2008年推出Atom處理器後，發展為追求效能的P-Core，以及強調效能與功耗平衡的E-Core等2條發展路徑。

▲ 如今Intel具有最新且效能最高的Cougar Cove P-Core，與Darkmont E-Core。

▲ 另一方面，資料中心的基礎設置的發展也產生分歧，並出現新型態的「智慧中心」，著重於AI推論運算與代理式AI，對於CPU與GPU協作來完成AI推論並執行傳統應用程式。

▲ 在現場實測中，傳統AI運算負載的CPU、GPU比重為1:3.1，需要較多GPU。

▲ 然而在執行代理式AI時，CPU、GPU比重變為1.3:1，反而需要較多CPU才不會造成效能瓶頸。

▲ Intel提效能表現更強的P-Core代理式AI機櫃（左），以及核心數密度較高的E-Core代理式AI機櫃（右）。

▲ 陳立武也表示Intel的平台能夠搭配多種自家以及第三方的多元運算單元（xPU）。協同運作，大幅提高應用彈性。

▲ 陳立武也在演說後進行會後訪談。

陳立武在會後訪談中表示，他不會把其他人視為競爭關係，而是視為合作關係。

陳立武說自己與TSMC（台積電）前董事長張忠謀與現任董事長魏哲家有有多年互信的友誼，公司之間也有非常信任的夥伴關係，並且Intel也會保持為TSMC客戶的商業關係。至於NVIDIA執行長黃人勳以及AMD執行長蘇姿丰，也都是合作關係。

他也指出台灣有強大的個人電腦、伺服器、機櫃系統的OEM、ODM廠商，將持續與這些廠商建立多元合作關係。

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【COMPUTEX 2026】Arm執行長高喊「Taiwan has built Arm」！聯手NVIDIA RTX Spark大秀代理式AI黑科技

國寶大師李文恩 — Wed, 03 Jun 2026 10:00:00 +0800

Arm執行長Rene Haas在Computex台北國際電腦展2026的CEO演說中表示Arm的成長與台灣有著緊密的關連，並重申與NVIDIA在RTX Spark專案的合作。

與台灣一同前行

Rene Haas在演說開始，投影片就以台灣最醒目的地標101大樓為背景，以Taiwan has built Arm（台灣建造了Arm）做為開場詞，並回顧1993年第一款在台灣設計的Arm晶片，以及1995年第一款在台灣生產、封測的Arm晶片等重要時刻，充份展現對台灣的情誼。

延伸閱讀：Arm Everywhere 2026：瞄準代理式AI運算需求，推出Arm AGI CPU自有品牌處理器
 Arm Lumex CSS平台Mali-G1系列繪圖處理器與平台功能解析，為旗艦級智慧型手機帶來2倍光線追蹤效能
 Arm更新Neoverse產品路線圖，推出Neoverse CSS N3、V3等全新第3代Neoverse IP

接下來Rene進入正題，探討隨著代理式AI的興起，市場對CPU（中央處理器）核心數的需求越來越大，若資料中心能在相同尺寸的機櫃空間中提供更多核心，代表著具有更高的獲利能力，因此Arm也於今年3月發表AGI CPU因應需求。

更多AGI CPU的介紹可參考「Arm Everywhere 2026大會」專題報導。

▲ Arm執行長Rene Haas在Computex台北國際電腦展2026的CEO演說中，第一張投影片就以台灣最醒目的地標101大樓為背景。

▲ Rene Haas在演說表示Taiwan has built Arm（台灣建造了Arm）。

▲ 接著回顧1993年第一款在台灣設計的Arm晶片。

▲ 1995年則是迎來第一款在台灣生產的Arm晶片。

▲ 同年也有第一款在台灣封裝、測試的Arm晶片。

▲ 至今已經有超過2,500億顆Arm晶片在台灣生產，是世界產量最高的國家。

▲ 台灣在邊緣AI、實體AI、雲端AI等多種領域都有完整的生態系統，也深具競爭力。

▲ 回顧2026年3月24日舉行的Arm Everywhere大會，Rene也以代理式AI框架OpenClaw為例，它在2025年11月20日推出後短短幾個月內就在GitHub程式碼分享平台突破25萬顆星，成為史上成長最快的開源專案。。

▲ 在代理式AI的風潮下，出現在同樣電力供應條件下需要4倍處理器核心數的需求。這對以省電稱著的Arm處理器來說相當吃香。

▲ Rene也預測在這股代理式AI的風潮下，代理式AI生態系統的複合成長趨勢將相當可觀（圖中紅線右側水藍色線段）。

▲ 代理式AI生態系統複合成長也將推升處理器的需求成長。

▲ Arm為代理式AI推出自有品牌的Arm AGI CPU。

▲ AGI CPU於台灣生產，採用TSMC（台積電）3nm節點製程。

▲ AGI CPU使用30組1U伺服器即可提供8160組核心，而x86架構處理器需要17組2U伺服器才可提供4352組核心，2者相差甚遠。

▲ Arm規畫推出多代AGI CPU，預計於2027年推出的AGI CPU 2將具有更多核心數，並提高效能與電力效率。

與NVIDIA合作切入個人電腦市場

對於許多個人電腦的使用者來說，方便攜帶且具有全天電池續航力，然後具有輕度AI輔助功能的輕薄筆記型電腦，以及全天不關機，能夠在本地端執行大語言模型且持續輸出字詞（Token）的極致效能電腦，是2個相當重要的產品定位，然而只有Arm能夠切入這2個定位。

Rene也以與NVIDIA合作的RTX Spark SoC為例，它採用20組Arm架構處理器核心，搭配NVIDIA的Blackwell架構GPU（繪圖處理器），能在筆記型電腦、迷你電腦等裝置帶來充沛的AI運算效能。

隨後Rene播放在以Arm處理器為基礎的電腦上透過AI生成的影片（29:15處），影片內容呼應2024年台北國際電腦展時，Rene提到他去夜市但沒有人認出來的往事，接著NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳以神秘嘉賓的身份登台，昔日為上司與下屬關係的2人在台上輕鬆互動，並回顧在Windows RT時期採用的Tegra 3處理器，表示那可以算是首款Windows on Arm的裝置。

Rene在演說的尾聲，提到Arm提供一貫的代理式AI平台，能夠部署至雲端或是邊緣端，為穿戴式裝置、行動裝置、個人電腦、自動駕駛車輛、機器人、資料中心等不同應用提供更豐富的AI功能，並在最後一張投影片中寫到謝謝台灣，可以看見Arm與台灣產業之間深厚的連結。

▲ Rene表示只有Arm能夠切入兼具輕薄與效能，以及追求極致效能的個人電腦產品定位。

▲ Rene以NVIDIA RTX Spark SoC為例，其Grace架構處理器具有Cortex-X925核心以及Cortex-A725核心各10組。

▲ Acer、Asus、Dell、GIGABYTE、HP、Lenovo、Microsoft、MSI等合作夥伴都會推出搭載RTX Spark SoC的筆記型電腦。

▲ Arm CSS（子系統）也會在未來推持續推出改良的後繼產品。

▲ 在演講後段，Rene播放在以Arm處理器為基礎的電腦上透過AI生成的影片（29:15處）。影片結束後神秘嘉賓黃仁勳出現在舞台上，並虧每次NVIDIA發表產品時，Arm的股價總是上揚。

▲ 2人在台上回顧2012年的台北國際電腦展，Rene提到Tegra 3是首款Windows on Arm處理器，並贈送簽名的紀念品給黃仁勳。

▲ 雙方還開玩笑表示如果黃仁勳也簽名，那這就是份合約了。

▲ 最後Rene表示Arm AI雲端平台已經匯聚2200萬名開發者，提供從雲端到邊緣適用的代理式AI平台。

▲ 演說的最後一張投影片，寫到謝謝台灣。

▲ Rene也在演說後的媒體團訪中與主管逐一回答媒體提問。

Rene Haas（中）與Arm邊緣AI事業部執行副總裁Chris Bergey（左）、Arm雲端AI事業部執行副總裁Mohamed Awad（右）舉行會後媒體團訪。

在回答筆者對於AI影響未來生活的提問中，Rene表示自己是個對AI技術保持正面態度的樂觀者，而就像過去發明機械並取代人力一樣，AI的出現會讓一些工作消失，但在此同時也會創作一些新型態的工作，或許我們不需要太過擔心未來世界局勢的發展。

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【COMPUTEX 2026】Qualcomm 會後訪談：歡迎NVIDIA 加入Windows on Arm家族、Token就是AI時代的新貨幣

國寶大師李文恩 — Tue, 02 Jun 2026 15:45:00 +0800

Qualcomm執行長Cristiano Amon在Computex台北國際電腦展2026的開幕活動與CEO演說中，分享對代理式AI的觀點，並預告將推出以資料中新產品為主的新品牌Dragonfly。

代理式AI運算需求成長百倍

Cristiano Amon在CEO演說中表示，Qualcomm處理器、SoC產品的耗電量橫跨2mW到200KW的超廣範圍，產品類型從無線耳機、穿戴裝置，到智慧型手機、筆記型電腦，再往上觸及自動駕駛車輛、機器人，以及即將發表的Dragonfly資料中心，可以說幾乎涵蓋了所有電子產品。

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Amon表示Qualcomm多元的產品組合能夠滿足代理式AI的需求，例如穿戴裝置能持續偵測使用者的行動並分析意圖，然後調用多種工具主動解決使用者的問題。

筆者將演說內容重點與簡報資訊整理於下。

▲ Qualcomm執行長Cristiano Amon在Computex台北國際電腦展2026的開幕活動上發表CEO演說。

▲ Amon表示包含60億支智慧型手機、20億個穿戴裝置、20億台筆記型電腦、5億台自動駕駛車輛在內等裝置都將面臨變化。

▲ 這些裝置將進化成代理式AI裝置，它們不再只會被動接收指令，而是會不斷主動偵測環境，並自主決策、採取行動。

▲ 生成式AI在接收到指令或提示詞之後，透過AI推論運算生成文字、圖像、影片、聲音等內容。

▲ 而代理式AI則是透過CPU（中央處理器）、GPU（繪圖處理器）、NPU（神經處理器）等運算單元與感應器的協同運作，在背景分析使用者的意圖，並主動做出對應。

▲ Amon也表示Qualcomm的優勢之一是覆蓋率超廣的運算單元，小至功耗僅為2mW的無線耳機。

▲ 上至功耗達到200KW的資料中心，廣泛的運算單元滿足各領域、不同量體的運算需求。

▲ Qualcomm廣泛的產品組合，能夠達到讓代理式AI的應用與功能緊密跟隨使用者一起移動。

▲ Amon以Dragonwing機器人解決方案為例，能夠提供中控運算、連接、致動（控制機器人的機械動作）、動態控制、分散式邊緣AI運算、低功耗常時開機等功能。

▲ 不同類型的AI運算對於算力的需求差距也很大。對話式AI為單輪運算，大約使用1萬個字詞（Token），推理式AI會進行多輪運算，字詞用量上升至10萬個，而代理式AI則會自主發起多輪運算並調用更多元的工具，字詞用量膨脹至100萬個。

▲ 對於需求字詞不斷上升的情況，Amon得到字詞是AI時代新貨幣的論點，並預估從2026年到2030年，需求將成長40倍。

▲ Qualcomm的遠景為最大化AI的智慧以及運作效率。

6月24日將發表Dragonfly資料中心

Amon在演說一開始就提到他只會透露一點點Dragonfly的資訊，然而這一點點資訊就是「請等待2026年6月24日的Qualcomm投資者日」，屆時才會發表更詳細的產品資訊。

在會後的訪談中，Qualcomm運算與遊戲資深副總裁暨總經理Kedar Kondap被多次詢問到NVIDIA RTX Spark相關問題，他大方回答「歡迎加入Windows on Arm家族」，並期望共同壯大生態系統。

至於上週發表的Snapdragon C平台，則瞄準美金300元價位帶的入門級筆記型電腦，將於Acer、HP、Lenovo等合作夥伴共同推出多款產品，包含我們介紹的Acer Aspire Go 15。滿足學生、新興市場的需求，提供流暢的日常效能、網頁瀏覽、影音串流視訊通話、等功能，並具有全日電池續航力，以及低溫且安靜的使用體驗。

▲ Amon分享Qualcomm具有給行動裝置、電腦使用的Snapdragon，以及給機器人使用的Dragonwing等品牌產品。

▲ 並預告將於2026年6月24日的Qualcomm投資者日發表以資料中新產品為主的新品牌Dragonfly。

▲ 演講舞台的最右側展示了Dragonfly伺服器。

▲ 在伺服器的側面可以看到Dragonfly的標誌。

▲ Qualcomm運算與遊戲資深副總裁暨總經理Kedar Kondap在演說後的訪談表示歡迎NVIDIA加入Windows on Arm生態系統，並分享透過Snapdragon C擴展新興市場。

▲ Snapdragon C平台為針對美金300元價位帶設計的入門級處理器。

Kondap也表示受到記憶體與固態硬碟價格飆升的影響，搭載Snapdragon C處理器的筆電價格可能會稍微偏高，但仍相當具有競爭力。

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【COMPUTEX 2026】野貓現蹤，Intel Wildcat Lake處理器搶攻2萬元以下筆電市場，超長持久續航力可達20小時

國寶大師李文恩 — Tue, 02 Jun 2026 14:15:00 +0800

先前Intel發表了代號為Wildcat Lake的Core系列3處理器，這次我們在Computex台北國際電腦展2026看到了筆記型電腦的主機板展示，當然也順便看到了Wildcat Lake的真身。

戰鬥機種續航超長持久

Wildcat Lake繼承了Panther Lake的架構，並精簡部分設計，以這次看到的Core 7 350為例，具有2組P-Core加上4組低功耗LP E-Core，2種核心的最高Turbo時脈分別可達4.8 GHz、3.6 GHz，搭配的內建顯示晶片具有2組Xe 3顯示架構的Xe核心，最高時脈可達2.6 GHz，處理器的基礎TDP為15 W，Turbo TDP上限則為35 W。

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 Congatec推出conga-TC300運算模組，整合Intel Core 7 350 Wildcat Lake處理器h

Wildcat Lake的效能表現肯定比較貧弱，且其神經處理器（NPU）的AI運算效能最高僅有17 TOPS，但是對於文書、上網、觀看影片等應用來說已經相當足夠，而其最大的優勢在於價格低廉且提高超長續航力，以Asus Vivobook S14為例，其TDP規劃為28 W，Asus官方提供的續航時間數據可達21.73小時。

▲ 代號為Wildcat Lake的Core系列3處理器，繼承許多Panther Lake的特色，省電設計能夠提供筆記型電腦全日電池續航力。

▲ 這次我們在Computex台北國際電腦展2026看到了筆記型電腦的主機板展示。

▲ 主機板中央央的晶片即為Wildcat Lake處理器，可以看到偏左的運算與繪圖處理器模塊（Compute & GPU Tile），以及偏右的平台控制模塊（Platform Control Tile)。

▲ Intel將與多位合作夥伴推出多款搭載Wildcat Lake處理器的平價筆記型電腦。圖為Asus Vivobook 14。

▲ 其上蓋（A件）的造型設計比較特別，有立體的凸起造型。

▲ 機身左側提供1組USB 3.2 Gen1端子。

▲ 機身右側則有3.5mm耳機麥克風複合、HDMI端子各1組，以及USB 3.2 Gen1端子、全功能USB 3.2 Gen1Type-C端子各2組。

Asus將推出多款搭載Wildcat Lake處理器的筆電，其中Vivobook 14、Vivobook 15的預定售價為美金549元起，Vivobook 17則為美金599元起，相當具有與Apple Mackbook Neo一搏的潛力。

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【COMPUTEX 2026】NVIDIA RTX Spark處理器解析：Windows on Arm原生支援、x86模擬，AI遊戲雙重升級！

國寶大師李文恩 — Tue, 02 Jun 2026 14:00:00 +0800

NVIDIA在Computex台北國際電腦展2026發表Windows on Arm平台適用的RTX Spark處理器，並將與合作夥伴推出筆記型電腦、迷你電腦、工作站等產品，主打AI運算與遊戲功能。

超級內顯筆電來啦！

NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳於Computex台北國際電腦展2026 CEO演說中發表的RTX Spark代號為N1X，它的規格與DGX Spark使用的GB10相當接近，處理器的核心配置皆為Arm架構的Cortex-X925核心以及Cortex-A725核心各10組，搭配具有6,144組CUDA核心的Blackwell架構繪圖處理器（GPU）。

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與僅支援Linux作業系統的DGX Spark最大的不同在於，RTX Spark採用Windows on Arm平台，能夠安裝Windows 11作業系統，除了原生支援Arm64架構應用程式之外，也像筆者先前測試的Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme處理器一樣，能夠透過內建於Windows的Prism模擬器能以JIT（Just-In-Time）的方式將傳統Windows程式即時轉譯為Arm64指令，以支援x86與x64架構應用程式。

至於遊戲功能方面，由於RTX Spark的GPU採用NVIDIA Blackwell架構，在驅動程式的緊密配合下，除了能夠支援光線追蹤、Reflex、G-Sync等功能之外，相容性應該不會有太大的問題，效能的表現也更可期待，也可透過DLSS 4.5超解西度與多重畫格生成等升頻技術，提高遊戲流暢度。NVIDIA官方宣稱它有接近行動版GeForce RTX 5070顯示晶片等級的效能表現，提供2K解析度下FPS達100幀的效能體驗。

首波搭載RTX Spark的筆記型電腦尺寸分布於14~16吋之間，重量約為3磅起（1.36KG），最薄處可達1.4cm，並具有能夠全日運作的電池續航力，其SoC的TDP最高可以到80 W。此外RTX Spark也將應用於迷你桌上型電腦。

另一方面，RTX Spark也因具有強大的AI運算能力，支援CUDA、TensorRT以及完整的NVIDIA軟體堆疊，相當適合作為代理式AI的運算中樞。舉例來說使用者可以購買搭載RTX Spark的迷你電腦，將它作圍智慧居家中樞，即可不斷在背景進行代理式AI運算，並調用豐富的CPU資源執行各種傳統應用程式，協助使用者提高生產力，或是控制家中的一切設備，大幅提升代理式AI功能與帶來的體驗。

▲ NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳於Computex台北國際電腦展2026 CEO演說中發表與Arm、Microsoft合作進軍Windows on Arm平台。

▲ 黃仁勳也於舞台上展示搭載RTX Spark處理器的筆記型電腦。

▲ RTX Spark處理器的規格與DGX Spark使用的GB10如出一轍，採用TSMC 3nm製程節點。

▲ RTX Spark具有與10組Cortex-X925核心以及10組Cortex-A725核心，搭配具有6,144組CUDA核心的Blackwell架構繪圖處理器，能夠提供行動版GeForce RTX 5070顯示晶片等級的效能表現。

▲ Acer、Asus、Dell、GIGABYTE、HP、Lenovo、Microsoft、MSI等合作夥伴都會推出對應的筆記型電腦。

▲ 筆記型電腦的尺寸分布於14~16吋之間，重量約為3磅起（1.36KG），最薄處可達1.4cm。迷你電腦部分則與DGX Spark系列產品接近。

還有AI工作站

NVIDIA也宣布將推出DGX Station for Windows工作站，它搭載GB300 Grace Blackwell Ultra超級晶片，整合72核心的Grace CPU以及Blackwell Ultra GPU，2者透過NVLink-C2C技術互連，最高可安裝容量高達768 GB的統一記憶體，提供遠遠超過AMD Ryzen AI Max+ 495處理器的192 GB的容量，以及自家DGX Spark 128 GB的容量，有助於執行量體更大的AI模型，對於AI開發應用來說相當實用。

首波搭載DGX Station for Windows產品將由Asus、Dell、GIGABYE、HP、MSI、Supermicro等合作夥伴於2026年第4季推出。

▲ NVIDIA也宣布推出DGX Station for Windows工作站等。

▲ DGX Station for Windows工作站的尺寸則與桌上型電腦接近，其最大特色為搭載GB300 Grace Blackwell Ultra超級晶片，並可支援容量高達768GB的記憶體。

▲ 本世代RTX Spark採用Grace Blackwell架構，未來也預計會推進至Vera Rebin、Rosa Feynman等架構。

▲ Vera Rebin的架構除了會應用於伺服器，也將進入RTX Spark、DGX Spark以及顯示卡等產品線。

RTX Spark預計於2026年秋季推出，更多詳細資訊有待上市前夕公布，請讀者與我們一起保持關注。

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【COMPUTEX 2026】AI Agent時代全面來臨！NVIDIA Vera Rubin平台量產，AI盈利模式確立，引領產業新局

國寶大師李文恩 — Tue, 02 Jun 2026 12:00:00 +0800

NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳於Computex台北國際電腦展2026 CEO演說中說明Vera Rubin平台已進入全面量產階段，指出AI已具實用價值並可創造盈利。

NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳於Computex台北國際電腦展2026 CEO演說中說明Vera Rubin平台已進入全面量產階段，指出AI已具實用價值並可創造盈利，並發表適用於Windows on Arm平台的RTX Spark處理器。

AI不只好看，還能賺錢

黃仁勳在照慣例在演說開場階段列出眾多合作夥伴與供應鏈，展現力挺台灣的心意。比較特別的是，今年入列的廠商除了科技業者之外，還有幾間餐飲業者，為演說添增不少話題性。

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在演說進入正式環節之後，黃仁勳先分析GitHub程式碼平台的活躍程度，可能看到2025年之後合併請求（Pull Request）、提交程式碼（Commit）、每月新建儲存庫等數量都有明顯提升，表示是由於AI的實用性越來越高，在Vibe Coding與各種開發工具的協助下加速程式開發的工作流程。

在這個過程中，許多開發者會使用雲端AI服務，而這些服務的供應商將可透過以字詞（Token）計費的方式創造盈利，讓AI成為一門真金白銀的生意，呼應先前「買越多、賺越多」（The more you but, the more you make.，指供應商買越多伺服器，就能賺取更多利潤）。

另一方面，代理式AI也是雲端服務供應商的一大機會，代理式AI的運作整合大型語言模型（Large Language Model）以及線束（Harness，指包含工具呼叫、狀態記憶、錯誤處理、安全圍籬等等功能的框架），不但對GPU（繪圖處理器）有著強列需求，也需要CPU（處理器）來協助指派工作與執行傳統應用程式。

最後黃仁勳以指出，在上述邏輯之下選擇伺服器，需要考慮的就是透過提升運算效能的方式降低首個字詞生成時間（Time to First Token，TTFT），以及提高字詞的生成速度。另一方面也需要提高系統可靠度，來降低平均發生中斷的間隔時間（Mean Time Between Interrupt，MTBI），以及提高系統整體可運作時間。

換句話說，就是採購NVIDIA設計的Vera Rubin超級電腦！

▲ 在演說開場時，黃仁勳照慣例力挺台灣合作夥伴與供應鏈。

▲ 「今天晚餐要吃什麼？」（設計對白）

▲ 附帶一提，今天在排隊領取入場識別證的過程相當流暢，可能是有神密力量加持。

▲ 黃仁勳分析GitHub程式碼平台活躍程度，指出當AI的實用性越來越高，加速程式開發的工作流程，並能為雲端服務供應商等企業創造盈利。

▲ 代理式AI在接到指令後，能夠觀察狀況並進行推理，最後自主行動以解決問題，形成真正的生產力。

▲ 代理式AI為將大型語言模型搭配線束（Harness），讓它能夠自主調用CPU、GPU等資源執行程式、呼叫其他模型，以完成任務需求。

▲ 由於AI運算是營利工具，因此降低首個字詞生成速度與平均發生中斷的間隔時間，並提高字詞生成速度與可運作時間，是採購 AI伺服器的重點考量。

軟體與模型也不能少

黃仁勳在演說中除了提到硬體的重要性之外，也強調各類AI模型以及CUDA-X加速運算函數庫等軟體層面的重要性。

NVIDIA表示TSMC（台積電）導入CUDA-X函數庫和與AI的協助，利用NVIDIA GPU上加速多項工作流程的效率，利如應用cuLitho運算式微影技術函數庫（電腦王報導）提升成本效益或週期時間20%~50%，並透過cuEST電子結構模擬函式庫提升半導體材料設計的化學模擬速度50倍。

NVIDIA先前推出參數量高達550B（5500千億）的Nemotron 3 Ultra高階推理模型，協助開發者建置與部署代理式AI系統，以及應用於物理世界推理與生成的全新Cosmos 3世界基礎模型，應用於於自動駕駛的Alpamayo 2開放式推理模型，以及應用於機器人模擬與機器人學習的Isaac平台。

此外NVIDIA也為了協助開發者使用這些工具，推出NVIDIA Agent Toolkit的全新技能（Skill），讓開發者也可利用這些技能搭配NemoClaw Blueprint與OpenShell執行環境，建立並部署安全的自主代理式AI。

▲ NVIDIA企業AI代理工具包能夠透過如Nenoclaw等框架搭配AI模型與CUDA-X加速運算函數庫處理許多工作任務。

▲ NVIDIA與Cadence合作推出能用於晶片設計的ChipStack AI超市代理，黃仁勳也透露NVIDIA也正在使用此技術。

▲ NVIDIA發表參數量高達550B（5500千億）的Nemotron 3 Ultra高階推理模型，推動AI的發展與應用。

▲ Nemotron 3 Ultra字詞生成速度較競爭對手高出5倍，執行成本也壓低30%。

▲ 新推出的Cosmos 3世界基礎模型，也在多項評比中拿下最高準確度的殊榮。

▲ 新推出的Alpamayo 2駕駛推理模型會在自動駕駛車輛的過程中，於背景不斷進行駕駛策略與預防突發狀況的AI推理運算，確保行車安全。

▲ 左方的全新人型機器人參考設計（Reference Humanoid Robot）可以搭配現有Isaac GR00T人型機器人平台，加速開發人型機器人的工作流程。

▲ 人型機器人參考設計以Unitree（宇樹科技）H2 Plus為基礎，具有31個自由度，搭配的Sharpa Wave 5指機械手則有22個自由度，並且整合Jetson Thor單板電腦與GR00T軟體堆疊，能夠作出許多精細的動作。

▲ 在演說最後，黃仁勳以定址於北投士林科技園區的全新總部做為收尾，並祝觀眾有個美好的Computex。

進軍Windows on Arm

黃仁勳在演說過程中發表了與Arm、Microsoft合作，推出應用於Windows on Arm平台的RTX Spark處理器，代號為N1X的它整合20核心Arm架構CPU，與接近行動版GeForce RTX 5070顯示晶片效能的GPU，將應用於筆記型電腦、迷你電腦、工作站等不同型態的產品，適合應用於AI運算與遊戲等情境。

黃仁勳也在演說中強調，Vera Rubin系列產品已經進入全面量產階段，它不單純只是設計給AI運算使用，其中的Vera CPU更是能夠在代理式AI的需求中大展長才，Vera Rubin NVL72系統在降低字詞成本的能力不是以百分比為單位計算，而是節省好幾倍的成本，技術突破相當可觀。

由於篇幅關係，筆者將另外於專文詳細說明RTX Spark處理器與Vera Rubin系統，請讀者關注文末的目錄。

▲ 黃仁勳也在演說中提到與Arm、Microsoft合作，攜手推出Windows on Arm平台的筆記型電腦、迷你電腦、工作站等產品。更多資訊將另外以專文說明，請讀者關注文末的目錄。

▲ 黃仁勳展示代號為N1X的RTX Spark處理器，它與MediaTek合作設計，並採用TSMC 3nm製程節點。

▲ 黃仁勳也介紹了Vera Rubin世代的7種晶片與5種機櫃，並強調Vera處理器在代理式AI運算的優勢。筆者也將於後續專文詳細說明。

▲ Vera Rubin系列產品已經進入全面量產階段，不久之後我們就可以看到新產品的應用實例。

讀者可以在NVIDIA的YouTube頻到觀看演說重播，或是親自參與於2026年6月1日至4日舉行的NVIDIA GTC Taipei at COMPUTEX大會，並持續觀注我們的追蹤報導，以獲取更多資訊。

NVIDIA於Computex 2026系列報導目錄：
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