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Congatec推出conga-TC300運算模組，整合Intel Core 7 350 Wildcat Lake處理器

國寶大師李文恩 — Thu, 07 May 2026 14:30:00 +0800

Congatec conga-TC300是款搭載Intel Core Series 3處理器的運算模組，整合CPU、GPU、NPU等多種運算單元，適合AI推論、多媒體應用等邊緣運算。

Wildcat Lake模組登場

conga‑TC300為Congatec COM Express Compact模組系列產品的最新成員，專為嵌入式與邊緣運算設計，它搭載代號為Wildcat Lake的Intel Core Series 3處理器，整合最新世代的處理器（CPU）核心，以及Xe 3架構的繪圖處理器（GPU）與NPU 5世代神經處理器（NPU），後2者分別最高能提供17 TOPS、21 TOPS的AI運算效能。

延伸閱讀：
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 Intel Tech Tour 2025系列文章目錄

conga-TC300的尺寸為9.5 x 9.5 CM，最高可選Intel Core 7 350處理器，具有2組P-Core以及4組LPE-Core，最高Turbo時脈可達4.6 GHz，搭配2組Xe3核心、時脈2.6 GHz的內建顯示晶片，以及AI運算效能達21 TOPS的NPU，並提供1組SO-DIMM插槽，最高支援64 GB DDR5-6400記憶體。

使用者可以直接將conga-TC300設計為邊緣運算裝置，或是搭配TEVAL/COMe 3.0 COM Express擴充母板使用。

conga-TC300提供1組PCIe Gen 4x4通道，並可透過PCIe Switch額外提供1組PCIe Gen 3x4通道，此外還有1組2.5GbE乙太網路，USB4、SATA各2組，以及USB 3.2 Gen2、USB 2.0各4組，以及UART、GPIO、GPSPI、LPC、eSPI、SMB、I2C2等擴充端子。

▲ conga-TC300的尺寸為9.5 x 9.5 CM的運算模組，最高可選6核心的Intel Core 7 350處理器。

▲ conga-TC300可以搭配TEVAL/COMe 3.0 COM Express擴充母板，以使用各種I/O端子功能。

conga-TC300現已上市，如需購買可以參考官方產品網頁。

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龍蝦神器再臨，ASRock Industrial 推出支援 OpenClaw的AI BOX-A395 迷你電腦，搭載 Ryzen AI Max+ 395 處理器與 128 GB 統一記憶體

國寶大師李文恩 — Wed, 06 May 2026 15:30:00 +0800

ASRock Industrial AI BOX-A395是款採用AMD Ryzen AI Max+ 395處理器的迷你電腦，具有高效能GPU與大容量記憶體，適合應用於OpenClaw與邊緣AI運算。

ASRock Industrial AI BOX-A395是款採用代號為Strix Halo的AMD Ryzen AI Max+ 395處理器的迷你電腦，具有高效能GPU與大容量記憶體的特性，讓它適合應用於OpenClaw與邊緣AI運算。

龍蝦池再一發

ASRock Industrial（東擎科技）表示近期推出的AI BOX‑A395迷你電腦能夠支援OpenClaw本地端部署，讓使用者能夠達成在本地端執行代理式AI框架，並進行大型AI模型的推論運算。無論部署於企業或個人環境，皆無需依賴雲端服務，能夠同時兼顧資全、效能與成本效益。

延伸閱讀：
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AI BOX-A395搭載AMD Ryzen AI Max+ 395處理器，具有16核、32緒處理器核心配置（CPU），搭配由40組運算單元（CUs）構成的Radeon 8060S內建顯示晶片（GPU），能夠提供60 TFLOPS的浮點數運算效能，此外也整合AI運算效能達50 TOPS的神經處理器（NPU），能夠提供126 TOPS全機AI運算效能。

此外它支援容量最高達128 GB的LPDDR5x-8000統一記憶體，有助於執行量體更大的AI模型，或是在同時調用多組AI模型的多工處理與高負載運算情境下維持流暢效能，滿足更複雜的AI運算需求。

AI BOX-A395支援Windows與Linux作業系統，使用者可依習慣與需求自行安裝，並搭載10GbE高速乙太網路端子，以利進行高速資料交換，同時它也結合先進散熱設計，可全天候低噪音穩定運作，在精巧機身中提供穩定與強悍的運算效能，並可整合OpenClaw，直接在本地端執行大型語言模型、生成式AI與視覺AI應用，提供即時AI回應、降低對雲端的依賴，並避免敏感資料外洩。

▲ ASRock Industrial AI BOX-A395是款能夠在本地端執行OpenClaw的迷你電腦。

▲ AI BOX-A395最高可選AMD Ryzen AI Max+ 395處理器與128 GB的LPDDR5x-8000統一記憶體。

▲ 其機身尺寸為20 x 10 x 23.2 CM，重量為2.8 KG。

▲ 使用者也能為機殼裝上提把方便搬運。

▲AI BOX-A395提供豐富的I/O端子，並提供4螢幕輸出能力。

AI BOX-A395為OpenClaw的部署建立新標準，提供自主式AI應用從概念驗證邁向實際應用所需的安全性、穩定性與擴充彈性。AI BOX-A395現已上市更多相關資訊可以參考ASRock Industrial官方網站。

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AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition 處理器效能實測：堆快取拉高效能，創作、AI、遊戲都受益

國寶大師李文恩 — Mon, 04 May 2026 15:30:00 +0800

AMD發表2組CCD都具透過3D V-Cache技術追加L3快取記憶體的Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition處理器，讓我們一起來看看它的表現如何。

AMD發表2組CCD都具透過3D V-Cache技術追加L3快取記憶體的Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition處理器，讓L2 + L3快取記憶體總容量達208 MB，並將TDP解放至200 W，我們一起來看看它的表現如何。

加料再加電，雙管齊下摧效能

AMD在Zen 5世代的處理器路線圖中，先於2024年8月推出基本版的Ryzen 9 9950X，然後在2025年3月推出搭載1組3D V-Cache的Ryzen 9 9950X3D，將L3快取記憶體容量由64 MB提高到128 MB。到了2026年4月則是再推出搭載2組3D V-Cache的Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition，將L3快取記憶體進一步提高到192 MB。

延伸閱讀：
AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition處理器正式上市，搭載2倍3D V-Cache強化延遲與效能表現
 AMD Ryzen 9 9950X3D效能實測：第2代3D V-Cache技術解放功耗上限與效能表現
 Zen 5效能實測（二）：Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X上市，正16大核怪獸降臨

如果打開Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition處理器具的上蓋，可以看到有2組CCD（Core Chiplet Die，核心裸晶），以及1組負責記憶體控制、輸出 / 輸入介面以及內建顯示等功能的IOD（I/O Die，I/O裸晶）。

Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition的每組CCD中有1組CCX（Core Complexes，核心複合體），並具有8組處理器核心，達成總共16核心的配置。而這2組CCD都透過第2代3D V-Cache擴充L3快取記憶體容量，使用直接銅對銅連接（Direct Copper-to-Copper Bonding）與矽穿孔（Through Silicon Via，TSV）等技術連接擴充L3快取記憶體與CCD，並將擴充的L3快取記憶體改為堆疊至CCD下方，除了不像前代需要透過結構性矽晶（Structural Silicon）填充空隙，也能改善處理器核心為於整顆晶片的散熱條件。

Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition與Ryzen 9 9950X3D相比還有另1個優勢，就是它的2組CCD都具有3D V-Cache，而後者只有其中1組CCD具有3D V-Cache，因此Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition的除了有快取記憶體總容量更大的優勢，對於作業系統與應用程式來說，不需要考慮類似「大小核」的非均質核心差異，所以資源管理較為單純，有助於提高效能表現。

此外Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition也將預設TDP上調至200 W，比Ryzen 9 9950X3D的170 W高出約17.64%，能夠透過增加電力輸入釋放更高的效能表現。

（若手機版瀏覽器無法顯示表格，請點我看完整表格）

Ryzen 9000系列處理器規格簡表
處理器型號	核心/執行緒	基礎時脈	最大Boost時脈	L2快取記憶體	L3快取記憶體	可用PCIe通道數	內建顯示運算單元、時脈	TDP	發表當時定價（美金）
Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition	16 / 32	4.3 GHz	4.6 GHz	16 MB	192 MB	24x PCIe Gen 5	2CUs、2200MHz	200 W	$899
Ryzen 9 9950X3D	16 / 32	4.3 GHz	5.7 GHz	16 MB	128MB	24x PCIe Gen 5	2CUs、2200MHz	170 W	$699
Ryzen 9 9950X	16 / 32	4.3 GHz	5.7 GHz	16 MB	64 MB	24x PCIe Gen 5	2CUs、2200MHz	170 W	$649
Ryzen 9 9900X3D	12 / 24	4.4 GHz	5.5 GHz	12MB	128MB	24x PCIe Gen 5	2CUs、2200MHz	120 W	$599
Ryzen 9 9900X	12 / 24	4.4 GHz	5.6 GHz	12 MB	64 MB	24x PCIe Gen 5	2CUs、2200MHz	120 W	$499
Ryzen 7 9800X3D	8 / 16	4.7 GHz	5.2 GHz	8 MB	96 MB	24x PCIe Gen 5	2CUs、2200MHz	120 W	$479
Ryzen 7 9700X	8 / 16	3.8 GHz	5.5 GHz	8 MB	32 MB	24x PCIe Gen 5	2CUs、2200MHz	65 W	$359
Ryzen 5 9600X	6 / 12	3.9 GHz	5.4 GHz	6 MB	32 MB	24x PCIe Gen 5	2CUs、2200MHz	65 W	$279

▲ Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition處理器採用AMD AM5腳位，一樣搭載為了讓出電容空間的特殊造型HIS（Integrated Heat Spreader）上蓋。

▲ 如果打開Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition處理器具的上蓋，可以看到上方有2組CCD（Core Chiplet Die，核心裸晶），下方則有1組IOD（I/O Die，I/O裸晶）。

▲ 2組CCD的下方都透過第2代3D V-Cache擴充額外64 MB L3快取記憶體，讓L3快取記憶體總容量達到192 MB。

▲ 比較3款Ryzen 9 9950X家族處理器，它們都採16核32緒核心組態，上市日期以及快取記憶體有所差異。

試環境與條件

筆者在這次專題使用MSI MEG X870E Unify-X Max主機板針對Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9950X3D、Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition等3顆16核心處理器進行測試。

MEG X870E Unify-X Max屬於旗艦級主機板，最大的特色就是為了追求極致記憶體超頻而僅提供2組DIMM插槽，能夠支援DDR5-10600記憶體，並提供Tuning Controller遙控器，讓使用者能夠快速調整超頻參數。

在儲存裝置部分，MEG X870E Unify-X Max提供5組M.2插槽，其中2組支援PCIe Gen 5x4，其他3組支援PCIe Gen 4x4，並提供2組SATA端子。

這次測試過程除了手動開啟EXPO功能，讓記憶體自動超頻至DDR5-7200之外，其餘BIOS / UEFI的設定階維持預設值（主機板預設開啟顯示卡的Resizable BAR功能）。

所有成績除了Handbreak影片轉檔僅執行1輪之外，其餘項目都是進行2輪測試，在確定沒有極端值後取平均，遊戲效能使用遊戲內建的測試模式，而《絕對武力2》使用CS2 FPS Benchmark工作坊地圖進行測試。

遊戲部分在1080p、2K、4K解析度搭配最高畫質設定，若有設定範本則套用最高範本，若無則將所有畫質相關項目調至最高，關閉VRS或動態解析度等設定，並僅進行開、關光線追蹤功能的調整。

這次測試對照組Intel Core Ultra 7 270K Plus以及Intel Core Ultra 9 285K、AMD Ryzen 7 9800X3D的數據取自《Ryzen 7 9850X3D實測》，需要注意的是後2組測試平台使用的記憶體傳輸速度僅為DDR5-6000，對遊戲效能會造成些許影響，但請恕筆者因工作時程安排來不及重新進行DDR5-7200條件之測試。

另一方面，筆者因個人工作疏失，先前測試時遺漏Core Ultra 7 270K Plus之POV-Ray光線追蹤渲染測試項目，發現問題後要重新裝機測試時不慎弄壞主機板之處理器腳針，目前主機板尚未完成維修，故還來不及補上數據。

測試平台：
處理器：AMD Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9950X3D、Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition
散熱器：MSI MEG Coreliquid S360
主機板：MSI MEG X870E Unify-X Max（UEFI版號：1.A10）
記憶體：G.Skill Trident Z5 GB 16 GB x2 F5-7200J3445G16GX2-TZ5RK（@DDR5-7200）
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 5090 Founders Edition
儲存裝置：Samsung 9100 Pro 1TB（系統碟）、Solidigm P41 Plus 1TB（遊戲碟）
電源供應器：MSI MEG Ai1300P PCIE5
軟體環境：Windows 11專業版25H2（Build 26200.8246），GeForce Game Ready 596.21

▲ 這次測試的3款處理器包含Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9950X3D、Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition，搭配的主機板則為MSI MEG X870E Unify-X Max。

▲ MEG X870E Unify-X Max提供PCIe x16、PCIe x4插槽各2組，以及多達5組M.2固態硬碟插槽。

▲ MEG X870E Unify-X Max為了追求極致記憶體超頻而僅提供2組DIMM插槽，能夠支援DDR5-10600記憶體，使用者當然可以自行挑戰更高的參數。

▲ 在I/O背板部分，提供8組USB 3.2 Gen 2 Type-A、1組USB 3.2 Gen 2 Type-C，外加2組具有DisplayPort Alternate Mode影音輸出功能的USB4 Type-C端子。

▲ Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition處理器與MSI MEG X870E Unify-X Max的CPU-Z資訊。

▲ 使用的記憶體為SK Hynix顆粒的G.Skill Trident Z5 GB 16 GB x2，傳輸速度為DDR5-7200。

▲ 顯示卡之GPU-Z資訊。

快取記憶體加速專業運算

在例行的常規測試之前，筆者先針對Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition更大容量的L3快取記憶體進行專業運算測試，透過分析3顆Ryzen 9 9950X家族處理器的表現，來瞭解L3快取記憶體對效能表現的幫助有多少。

▲ 在Blender Benchmark渲染測試中，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition的表現比Ryzen 9 9950X分別高出17.15％、11.97％、10.83％。

▲ Specworkstation 4 ONNX Inference為AI推論運算測試，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition在4個項目的吞吐量表現領先Ryzen 9 9950X％、26.03％、37％、22.36％、45.81％。

▲ 在AI推論運算的延遲中，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition也受益於容量更高的快取記憶體，而能將延遲壓低3.67％、8.98％、12.95％、1.53％。

▲ 在Specworkstation 4 Industry Vertical Scores工業應用中，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition的分數比Ryzen 9 9950X分別高出7.8％、6.49％、6.85％。

▲ 至於Specworkstation 4 Productivity & Development生產力應用，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition的領先幅度則為-3.07％、17.93％、8.62％、平手、0.79％。

（下頁還有實測數據）

處理器運算測試

在這個段落中，我們先來分析Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition在偏重處理器運算的應用程式中的效能表現。

需要注意的是，圖表中標示星號的Core Ultra 9 285K*與Ryzen 7 9800X3D*數據取自前篇專題，搭配DDR5-6000記憶體。

▲ 在綜合效能測試項目PCMark10 Extendend中，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition在遊戲項目中的表現特別突出。

▲ 在同為綜合效能測試的CrossMark中，Ryzen 9 9950X3D的總分略高於Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition。

▲ 在Cinebench R23處理器渲染測試中，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition在單、多核心的表現都比其他2顆家族成員高。

▲ Cinebench 2024處理器渲染測試負載比較重，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition在單、多核心的表現比Ryzen 9 9950X高出3.26%、10.26%。

▲ 在最新的Cinebench 2026處理器渲染測試中，因為Intel陣營選手不支援SMT多執行緒而沒有單核心成績。Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition在多核心項目中拔得頭籌。

▲ POV-Ray光線追蹤渲染測試中，Ryzen 9 9950X家族在多核心項目中可以反映快取記憶體帶來的效率。

▲ V-Ray光線追蹤渲染測試僅提供多核心項目，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition的表現最為出色。

▲ 由於x264 Benchmark有雙CCD處理器利用率低下的Bug，故不列出成績。在x265 Benchmark軟體編碼影片轉檔效能表現中，可以看到L3快取記憶體對效能表現的幫助。

▲ 在Handbreak轉檔軟體進行4K影片純軟體轉檔測試（無使用硬體加速）中，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition在H.264、H.265都拿下冠軍，分別領先Ryzen 9 9950X約11.21%、7.37%。

▲ 3DMark CPU Profile處理器多工測試能夠看出同處理器在不同負載的效能表現，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition受益於更高的TDP，多執行緒效能表現在Ryzen 9 9950X家族中居冠。

▲ Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition在全執行緒開啟的情況下，可以達到單執行緒效能的14.35倍。

▲ 在L1快取記憶體頻寬部分，Ryzen 9 9950X家族成員相差不大。

▲ L2快取記憶體頻寬表現也是互有勝負。

▲ Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition在L3快取記憶體頻寬的表現相當出色。

▲ 記憶體頻寬部分Ryzen 9 9950X家族成員表現落差不大。

▲ 在延遲方面，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition在L3快取記憶體的延遲表現比較不理想。

▲ 在燒機溫度表現上，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition測得的核心溫度相對比較低。

▲ 燒機功耗部分，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition最高可以達到220 W，有助於在高負載時釋放更多效能。

快取強化遊戲效能

接下來我們繼續分析Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition在實際遊戲的效能表現，看看再次擴大的L3快取記憶體能夠帶來多少效益。

▲ 首先看到競技類的《絕對武力2》，或許是已經128 MB L3快取記憶體已經足夠容納遊戲常用資料，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition的表現與Ryzen 9 9950X3D相當接近。

▲ 《極地戰嚎6》由於繪圖負擔較低，對處理器的效能較為敏感。Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition的表現與Ryzen 7 9800X3D*接近，Ryzen 9 9950X3D表現則相當失常，推測是資源管理問題，讓遊戲調用沒有3D V-Cache的CCD負責主要運算。

▲ 《極地戰嚎6》開啟開啟光線追蹤後，一樣有著Ryzen 9 9950X3D效能表現不如預期的狀況。

▲ 《戰慄深隧：流亡》關閉光線追蹤時，可以看到「X3D」系列處理器能顯著推升1080p解析度的效能，隨著解析度提高效能瓶頸逐漸轉移到顯示卡，而造成各處理器在4K解析度的表現接近。

▲ 《戰慄深隧：流亡》開啟開啟光線追蹤呈現接近的狀況，在4K解析度則因碰到顯示卡效能瓶頸而讓各處理器的表現一致。。

▲ 《刺客任務III》Dubai（杜拜）測試項目包含多種場景與NPC角色，整體負擔較低，同樣對處理器的效能較為敏感。以Ryzen 7 9800X3D*的表現最為突出。

▲ 《刺客任務III》Dubai開啟光線追蹤後，仍然以Ryzen 7 9800X3D*的表現最好。

▲ 《刺客任務III》Dartmoor（達特穆爾）測試項目則包含許多槍枝射擊與爆炸效果，充滿物理與粒子模擬，對處理器的要求比較高，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition的表現略低於Ryzen 7 9800X3D*。

▲ 《刺客任務III》Dartmoor開啟光線追蹤後，仍以Ryzen 7 9800X3D*表現最好。

▲ 《電馭叛客2077》關閉光線追蹤時，3款「X3D」系列處理器在1080p與2K解析度的效能皆相當亮眼，4K解析度則遇到顯示卡效能瓶頸而造成各處理器表現趨於一致。

▲ 《電馭叛客2077》開啟光線追蹤後，因繪圖負荷較大，2K解析度就提早遇到顯示卡效能瓶頸，讓各處理器的表現收斂。

追求極致多工效能的二把手

如果讀者對於核心數的需求較高，在不考慮預算的情況下，首選肯定是旗艦型號具有96組Zen 5架構核心的Ryzen Threadripper PRO 9000WX系列處理器，但它除了價格更高之外，也需搭配對應的配WRX90或TRX50晶片組主機板。

至於第二人選，就屬Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition，雖然它的最大Boost時脈為5.6 GHz（比Ryzen 9 9950X3D略低100 MHz），但同樣具有16核32緒的核心組態，並且擁有192 MB L3快取記憶體與高達200 W的預設TDP，在AMD AM5平台上為最頂尖的規格，能夠為專業運算、AI運算、創作者應用帶來更優良的效能輸出。

即便它在遊戲的效能表現依然出色，但是考慮到Ryzen 7 9800X3D的表現也不落人後，而且2者價格分別為新台幣31,450元、新台幣16,150元，價差達到新台幣15,300元。筆者推薦購買Ryzen 7 9800X3D處理器，並將預算轉移至購買更高階的顯示卡，對遊戲體驗的幫助會更為明顯。

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I'm Back Roll膠卷套件詳解，APS-C感光元件超有感升級

國寶大師李文恩 — Sat, 02 May 2026 15:30:00 +0800

I'm Back Roll是款底片膠卷造型的相機改裝套件，它具有APS-C片幅感光元件，能夠直接安裝至35mm底片相機中，將其改造為數位相機。

傳統相機1秒變身APS-C片幅數位相機

大家的老朋友Samuel Mello Medeiros又帶來新款I'm Back系列產品，這次推出的I'm Back Roll最大的特色是採用底片膠卷的造型，能夠直接裝入傳統相機內部，而且各部零件都整合至「膠卷」內，不需要像前代I'm Back Film需要額外在像機底部外掛數位相機主機，不但攜帶更加方便，也可以簡化安裝至不同機身的拆裝手續。

延伸閱讀：
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 I'm Back相機改裝套件又回來了，這次把你的35mm底片機變成數位相機

I'm Back Roll的設計理念是「Analog outside. Digital inside.」（類比外觀、數位內在），帶著超過10年的開發經驗，打造完全整合於一體且易於拆裝的相機改裝套件，不需額外纜線與外部模組，只需將「底片」裝入像機，就可以開始拍攝數為照片，且不會影響相機的外觀。

I'm Back Roll採用Sony IMX571感光元件，它搭載尺寸為APS-C的Back-illuminated CMOS感應器，最高解析度達6248 x 4176（約2600萬相素），能夠帶來優於前代I'm Back Film搭載Micro 4/3尺寸感光元件所能提供的3840 x 2160解析度。

▲ 開發者Samuel Mello Medeiros這次帶來的新產品是I'm Back Roll。

▲ I'm Back Roll將所有數位攝影所需的元件整合為底片膠捲造型的套件。

▲ 將I'm Back Roll套件安裝至傳統相機後，不會改變相機外觀。

▲ I'm Back Roll套件整合電池、影像處理晶片、感光元件、儲存媒體。

▲ I'm Back Roll採用APS-C尺寸的Sony IMX571感光元件，最高解析度達6248 x 4176。

先拍後看的類比體驗

I'm Back Roll套件的安裝方式相當簡單，首先拆下相機背蓋上的壓力片（為了鋪平底片的機構），然後將I'm Back Roll裝入底片槽，再讓軟排線部分自然延伸至機身右側即可，記得在關上背蓋前檢查一下感光元件是否對齊鏡頭將。

接著藍牙遙控器黏貼於快門附近，拍攝時同時按下遙控器的拍攝鍵與機身快門鍵，並等待１～２秒的影像處理與儲存時間，即可重覆動作拍攝下一張照片。

I'm Back Roll提供64~256 GB儲存容量選擇，以儲存拍攝的照片，使用者可以透過智慧型手機上的App搭配Wi-Fi連接至I'm Back Roll，察看並轉存照片，多少有點還原「拍攝當下看不到，等照片洗出來才能看」的傳統相機操作體驗，添增了一點浪漫的類比調調。

▲ I'm Back Roll套件包含電池、主機板、藍牙遙控器等部分。

▲ I'm Back Roll的安裝方式相當簡單，基本上像安裝底片裝入機身就可以。

▲ 此外需要將藍牙遙控器黏貼於快門附近。（圖片為AI生成，僅供示意參考）

▲ I'm Back Roll所拍攝的示範照片。

▲ 從I'm Back Roll的開發時程表可以看到，專案在2023年完成主機板的試作機，2025年完成機構定案，預計2027年正式上市。

I'm Back Roll套件的預定上市日期為2027年8月，預定售價為美金699元起（約合新台幣,22,380元），此外它也提供相容於初代至M7之等Leica M系列相機的套件，售價為美金749元起（約合新台幣23,980元）。

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Framework 推出 Laptop 16 適用 GeForce RTX 5070 12 GB 模組，現有筆電遊戲效能再升級

國寶大師李文恩 — Thu, 30 Apr 2026 15:30:00 +0800

Framework Laptop 16是款模組化筆記型電腦，並具備能夠抽換的顯示晶片模組，讓使用者能夠自行升級最新的行動版GeForce RTX 5070 12GB。

筆電也可升級顯示晶片

Framework模組化筆記型電腦的設計理念為「可升級、可維修、可客製化」，消費者可以自由升級、維修主機板、顯示晶片、鍵盤、電池等多種模組化的零組件，並採用獨特的I/O模組設計，讓消費者能夠根據需求替換USB端子、HDMI端子、RJ-45乙太網路端子、SD讀卡機等不同I/O模組彈性。

延伸閱讀：
VRAM 焦慮終結？Nvidia 悄悄發表 RTX 5070 12GB 筆電顯卡：採用 3GB GDDR7 模組解決供應鏈難題
 Framework模組化筆電跟上Intel Core Ultra AIPC風潮，終於推出SD讀卡機模組
 Framework推出全新Laptop 13 Pro模組化筆電，搭配Core Ultra X9 388H提供20小時續航力

Framework Laptop 16搭載解析度為2560 x 1600的16吋顯示器，亮度與對比分別達到500 nit、1500:1，並具有100% DCI-P3色彩覆蓋率，更新頻率高達165 Hz，並支援VRR、FreeSync、G-Sync（需搭配NVIDIA顯示晶片）等可變更新頻率。

Laptop 16提供搭載AMD Ryzen 7040系列與Ryzen AI 300系列處理器的主機板，最高可選Ryzen AI 9 HX 370，並且採用模組化顯示晶片，使用者可以選擇空的擴充槽（為了外觀完整性），或是整合AMD Radeon RX 7700S的獨立顯示晶片擴充槽。

在輸入裝置部分，使用者可以選擇無背光或RGB版本鍵盤，以及數字鍵盤或無功能的擋板，並可自由調整位置，觸控板位置也可以隨之調整。

Laptop 16具有6個I/O模組擴充槽，使用者能依需求選擇USB、HDMI、DisplayPort、有線網路、SD讀卡機、micro SD讀卡機等I/O功能。

▲ Framework Laptop 16是款採用「可升級、可維修、可客製化」設計理念的模組化筆記型電腦。

▲ 其外觀乍看之下與一般筆記型電腦沒有太大的差異。

▲ 但是它的機身背面不但具有6個I/O模組擴充槽，還搭載模組化顯示晶片。

▲ 筆者在Computex 2024台北國際電腦展也層介紹過Laptop 16。

▲ 其鍵盤、數字鍵盤、觸控板、螢幕邊框配色也都能自由條整、替換。

▲ Laptop 16最大的特色在於搭載能自行替換、升級的模組化顯示晶片。

變身GeForce RTX 5070電競筆電

NVIDIA近期發表行動版GeForce RTX 5070 12 GB，與先前推出的8 GB版本相比，2者都是採用Blackwell架構的GB206-300顯示核心，具有4,608組CUDA核心，主要的差異在於將原本使用4顆16Gb GDDR7顆粒組成總容量為8 GB的顯示記憶體，改為4顆24Gb GDDR7顆粒，讓顯示記憶體總容量升級至12 GB，不但可以緩和解析度較高遊戲應用容易因顯示記憶體不足影響效能，也對執行各種AI應用程式有所幫助。

Framework也隨之推出Laptop 16適用的行動版GeForce RTX 5070顯示晶片模組，並提供8 GB與12 GB等2種版本可供選擇。使用者除了可以在購買Laptop 16時選購此模組，也可以單獨購買模組為現有Laptop 16進行升級，達到提升顯示與AI運算效能的功效。

▲ Framework宣佈推出行動版GeForce RTX 5070 12 GB顯示晶片模組。

▲ 行動版GeForce RTX 5070 12 GB顯示晶片模組現在已經可以在官方網站上進行預購。

8 GB版本行動版GeForce RTX 5070顯示晶片模組現已上市，售價為新台幣21,400元，12 GB則已開放預購，並會隨預購順序發送，售價為新台幣40,800元。

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穩定性及效能再升級！支援 256GB 記憶體的 GIGABYTE Z890 AORUS ELITE DUO X

3CFALOME — Wed, 29 Apr 2026 10:05:00 +0800

超強記憶體支援！

隨著 Intel Core Ultra 200S Plus 系列處理器的更新，主機板廠商也調整了旗下產品線。GIGABYTE Z890 AORUS ELITE DUO X 便是技嘉因應此次更新所推出的強力戰將，最大的賣點是用雙通道支援 256GB 的記憶體，並加強處理器超頻效能．為旗艦級主機板市場又注入一股活水。

迎接 Arrow Lake-S Refresh，效能及穩定性再升級

Intel Core Ultra 200S Plus 並不是改朝換代的更新，而是針對原本的中高階處理器做了小改款，目前已經上市的型號為 Core Ultra 7 270K Plus 與 Core Ultra 5 250K Plus，主要是對主管效能的 P Core 及效率導向的 E Core 進行調整，時脈上也有些許差異。主機板的晶片組則是沿用原本的 800 系列就可以完整相容。

儘管如此，Arrow Lake-S Refresh 對於主機板的體質要求仍然不低。中高階處理器本來就不會在溫度及耗電上太溫柔，加上當代平台推出至今，記憶體的時脈已經成長不少，對應的主機板能耐絕對還有提升空間。因此雖然較舊的 800 系列主機板就能有良好的支援，為了在效能及效率更上層樓，會是此批主機板更新的最大賣點。

消費級的旗艦就是用兩支記憶體：DUO X 把雙通道效能發揮至極致

主機板名稱中的「DUO」，指的是同時支援 CUDIMM與CQDIMM設計。同時，板子只有兩個記憶體插槽，在典型作法裡，雙插槽設計通常僅見於用於極致超頻的頂級主機板或 ITX 小板，技嘉這次將其導入 ELITE 系列的標準 ATX 產品，很明顯地是要主打記憶體性能。

當然了，如果只是把四個插槽變成兩個，並沒有什麼好說嘴的。雖然插槽變少了，GIGABYTE Z890 AORUS ELITE DUO X 在佈線及用料的最佳化反而有增無減，至於為何「少」即是「多」？還得從記憶體的運作原理複習起。

首先，先理清一個常見誤區：有幾個記憶體插槽、跟記憶體是以雙通道或四通道運作並沒有關係。一般的消費型處理器（包含這次的 Arrow Lake-S Refresh）都還是只支援雙通道，不管主機板上的記憶體插槽有兩條 (2-DIMM) 還是四條 (4-DIMM)。

一般的 4-DIMM(2DPC) 主機板為了相容性，必須在 PCB 上佈置複雜的走線，這會產生訊號反射與干擾，直接影響到效能。就算忽略技術面不談，有經驗的玩家就會理解，2DPC 對於記憶體體質一致性的要求極高，絕對不會是找滿四條記憶體插上就能運作那麼容易。就算是買「兩組」乘以「兩條一組」的「同品牌同型號」的 Kit 來安裝，都有可能會出問題。

這也是為什麼，四條一組的 Kit 通常所費不貲，所以一般 4-DIMM 主機板都只會插滿兩條，另外兩條頂多拿來除錯用。因為插滿四條不但不會比較快，還有可能會造成運作的不穩定，甚至是能正常開機就要偷笑。

GIGABYTE Z890 AORUS ELITE DUO X 採用的 2-DIMM (1DPC) 設計，能大幅縮短 CPU 與記憶體模組間的物理距離，並消除末端支線的訊號衰減，代表在相同的料件規格下，DUO X 的記憶體頻率極限將遠高於常規 4-DIMM 板型，要超頻一定會比較容易。

雖然只有兩個插槽，透過支援最新的單條 128GB 非對稱容量模組，這張主機板最高可插上 256GB 的海量記憶體。如此一來，等於是雙管齊下，時脈高、容量大，對遊戲玩家、創作者及應用開發人員，或是 AI 運算都很友善。

值得一提的是，傳統 DDR5 記憶體在高頻時會受限於處理器的時鐘控制器，因此更高時脈的的 DDR5 模組會內建時鐘驅動器，能有效過濾抖動並增強信號強度。技嘉在 BIOS 中加入了專屬的 AI Snatch 技術，偵測記憶體體質提供不同超頻參數，將原本可能卡在 8000MT/s 的頻率輕鬆推升至 9200MT/s 甚至更高，在應付 4Rank 模組時也更無後顧之憂。

效能其中、金玉其外：極具視覺美學的散熱裝甲

在外觀設計方面，Z890 AORUS ELITE DUO X 延續了 AORUS 家族的配色風格，整體線條更加俐落。

主機板表面覆蓋了大面積的散熱片，特別是針對 VRM 供電區與所有 M.2 插槽。VRM 散熱器採用了VRM Thermal Armor Advanced 散熱技術，在導流設計上優化了氣流，確保在處理器高負載運作時，供電模組能保持在低溫狀態。

Intel Core Ultra 200S 系列雖然改善了功耗表現，在極限性能釋放時，對電流的精準度仍然不低。DUO X 配備 16+1+2 相數位供電設計，並採用了高品質的 80A Smart Power Stage (SPS)。這種配置足以應對 Ultra 9 285K 的全核負載，並提供穩定的電壓輸出。

對於目標指向 DDR5 9000+ 的主機板來說，PCB 的層數與內層處理是決定成敗的關鍵。主機板採用了 8 層低損耗伺服器級 PCB，並加入了 2 倍銅設計。在增強結構強度的同時，也在記憶體佈線區提供更乾淨的接地屏蔽層。

在 Z890 晶片組中，Intel 原生整合了 USB4 控制器。Z890 AORUS ELITE DUO X 在後置 I/O 提供了兩組支援 40Gbps 高速傳輸的 USB4 連接埠，支援 DisplayPort 輸出。所有的除錯按鈕這次全部整合在了背板上，非常方便。

PCIe 5.0 的完整解放

ELITE 並不是 AORUS 最旗艦的主機板系列，但是 Z890 AORUS ELITE DUO X 對於儲存裝置的支援毫不吝嗇，提供的 M.2 插槽多達 5 組，其中第一組直接由 CPU 提供 PCIe 5.0 x4 通道，配備了加厚版的散熱片，防止高速 SSD 在長時間傳輸後過熱降速。

M.2 插槽與顯示卡插槽均支援免螺絲的快速拆裝機制。特別是顯示卡插槽的 PCIe EZ-Latch Plus，只需輕輕一壓即可解鎖，對高階顯卡用戶非常友善。

網路的設定則是已經直接看齊 5Gbps 頻寬，無線網路支援 Wi-Fi 7，不管用固定或 Wi-Fi，能達到的都是相同的速度。

BIOS 與軟體生態系統的進化

BIOS 介面也迎來了視覺與邏輯上的革新。若以效能為出發點，「Ultra Turbo Mode」是這次新加入的特異功能。

簡單的說，要在這張主機板上做懶人超頻，可透過 Ultra Turbo Mode 與 GIGABYTE PerfDRIVE 來達成。後者主要針對處理器，前者則是連記憶體的效能都一併提升，至於該用哪個？端看玩家是否想循序漸進，最方便的就是最適合。

此外，在軟體端的 AI SNATCH 是玩家們也可以善用、建議超頻時一定要安裝的項目之一。它會根據 CPU 的體質與記憶體的型號，自動模擬出最穩定的超頻曲線，大幅縮短手動調整時參數失敗的重啟時間。

實測數據

處理器：Intel Core Ultra 5 250K Plus
主機板：GIGABYTE Z890 AORUS ELITE DUO X
記憶體：v-color DDR5-8000 256GB Kit (128GBx2)
顯示卡：AORUS GeForce RTX 5090 MASTER 32G
硬碟：AORUS Gen5 10000 SSD 1TB
電源：GIGABYTE UD1000GM
水冷：AORUS WATERFORCE X II 360
超頻模式：LV3

這次使用的記憶體是 v-color DDR5-8000 256GB Kit (128GBx2)，主機板可完整支援。這組記憶體是 Quadrank CQDIMM，JEDEC標準頻率 8000MT/s，不必超頻就能有很好的效能。時序為 CL64-64-64-128，電壓 1.1V。帳面數據上來看，雖然沒有一些主打電競用途的記憶體突出，但是對 AI 運算及內容創作來說，頻寬與穩定性遠比極致縮減延遲更重要。

用 GIGABYTE Z890 AORUS ELITE DUO X 來迎接 Intel Core Ultra 200S Plus，成為效能新王者

持續關注零組件市場的玩家們都知道，近年來主機板的等級分界已經有些模糊，原因之一是本來只會在頂級產品線出現的元素，都已經下放到沒那麼高不可攀的型號系列。以 GIGABYTE Z890 AORUS ELITE DUO X 的用料及規格，要滿足跨領域的應用綽綽有餘，很難找到其有何不足之處。

若要區分出 GIGABYTE Z890 AORUS ELITE DUO X 的最突出優勢，1DPC 的插槽設計會是主軸。「為了裝大容量記憶體而買它」絕對是很合理的出發點，因為一般 2DPC 主機板對於單條 128GB 記憶體的支援程度及運作效率不甚理想。再強調一次，這不是只插單條或雙條記憶體的問題，而是就算只插一條記憶體，128GB 的單條容量還是搭配 1DPC 的設定會來得穩妥些。

若是追求有海量存儲空間、或是充裕的 I/O，GIGABYTE Z890 AORUS ELITE DUO X 一樣不會讓玩家失望。對於 Intel 平台的愛好者來說，Intel Core Ultra 200S Plus 及 Z890 晶片組已經是成熟到再也不行的核心零組件組合了，實在不必花太多心思考慮時機是否合適。

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Framework推出全新Laptop 13 Pro模組化筆電，搭配Core Ultra X9 388H提供20小時續航力

國寶大師李文恩 — Tue, 28 Apr 2026 14:30:00 +0800

Framework推出全新設計的Laptop 13 Pro模組化筆記型電腦以及Intel Core Ultra系列3主機板，消費者可以購買新款整機之外，也可單購主機板搭配舊款Laptop 13升級。

Framework推出全新設計的Laptop 13 Pro模組化筆記型電腦以及Intel Core Ultra系列3主機板，消費者除了可以購買新款整機之外，也可單購主機板搭配舊款Laptop 13進行升級。

全新CNC鋁合金機身

Framework於2021年5月推出Laptop 13模組化筆記型電腦，消費者可以自由升級、維修主機板、鍵盤、電池等多種零組件，並採用獨特的I/O模組設計，讓消費者能夠根據需求替換USB端子、HDMI端子、RJ-45乙太網路端子、SD讀卡機等不同I/O模組彈性。

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在5年的產品生命週期中，Framework創辦人暨執行長Nirav Patel表示他們分析了大量的使用者回饋與維修記錄，並保留「可升級、可維修、可客製化」的設計理念，以Macbook Pro的體驗為目標，開發全新Laptop 13 Pro。

Laptop 13 Pro採用鋁合金材質搭配CNC加工，提供堅固、高剛性的機身，能夠相容於目前已推出的各款主機板、I/O模組，也能搭配全新推出的Core Ultra系列3主機板，而新主機板也能安裝於舊款Laptop 13機身，能夠交叉搭配使用。

Laptop 13 Pro將電池容量升級至74.45 Wh，螢幕尺寸維持在13.5吋，但升級至In Cell類型感應器的觸控螢幕，解析度達2880 x 1920（3:2比例），支援30~120 Hz可變式更新頻率，顯示亮度達700 nit，並具有100% sRGB覆蓋率。

Laptop 13 Pro將觸控版尺寸放大至12.37 cm x 7.67 cm，鍵盤按鍵行程達到1.5 mm，改善操作手感，提供包含其中包含英文、正體中文（注音）在內的多種鍵盤佈局，並提供多種配色。另一方面Laptop 13 Pro也將揚聲器位置移至側面，並支援Dolby Atoms環繞音效，提供更沉浸的音樂與影片觀賞體驗。

▲ Laptop 13 Pro是款採用高度模組化設計的筆記型電腦。

▲ 其重量由前代1.3 KG微幅提高至1.4 KG（可能因安裝的零件而有些微差異）。

▲ Laptop 13 Pro搭載13.5吋觸控螢幕，解析度由2256 x 1504升級至2880 x 1920。

▲ Laptop 13 Pro的電池容量為74.45 Wh，搭配Core Ultra系列3處理器可以代來超過20小時Netflix影片播放的續航力。

▲ Laptop 13 Pro將揚聲器改至機身側面並支援Dolby Atoms環繞音效，改善音效與影片觀賞體驗。

▲ Laptop 13 Pro提供多種鍵盤佈局與配色，其中包含英文、正體中文（注音）等選項。

▲ 機身右上角加入指紋辨識器，方便快速解鎖電腦。

▲ Laptop 13 Pro提供4個I/O模組安裝插槽，能相容於現有各種I/O模組。

▲ 充電器功率升級至100 W，能夠提高充電速度。

持續TDP高達60W

Framework也隨著Laptop 13 Pro推出全新Core Ultra系列3主機板，提供Core Ultra 5 325、Core Ultra X7 358H、Core Ultra X9 388H等3款代號為Panther Lake處理器選擇，前者為入門款的8核心型號，後2者則為16核心處理器搭配12組Xe核心內建顯示晶片的高階型號。

Core Ultra系列3主機板提供15 W、25 W、30 W等3種不同TDP的電力模式，Boost的持續TDP可達60 W，確保電腦的效能可以維持在高檔表現，尤其是選擇12組Xe核心內建顯示晶片型號時，能夠帶來更流暢的遊戲體驗。（可參考《Intel Panther Lake超強內顯效能實測》專題報導）

Core Ultra系列3主機板採用LPCAMM2介面記憶體，目前提供最高64 GB容量的LPDDR5x模組客製化選項，未來若推出128 GB模組使用者也能自行升級，而不像過去LPDDR5x記憶體採用焊死的On-Board型式而無法升級。

此外Core Ultra系列3主機板也提供1組PCIe Gen 5x4 M.2 2280固態硬碟插槽，並預載Intel BE211無線通訊模組，提供Wi-Fi 7與藍芽6等通訊功能。

在作業系統部分，除了Windows 11家用版、專業版之外，也新增提供預載Ubuntu的選項，消費者也可以選擇無預載作業系統並自行安裝。

▲ Core Ultra系列3主機板提供Core Ultra 5 325、Core Ultra X7 358H、Core Ultra X9 388H等處理器型號選擇。

▲ Core Ultra系列3主機板支援LPCAMM2介面記憶體與PCIe Gen 5x4固態硬碟。

▲ LPCAMM2介面讓使用者可以自行安裝、升級LPDDR5記憶體。

▲ Laptop 13 Pro保持Framework「可升級、可維修、可客製化」的設計理念，也讓它成為可玩度很高的DIY筆電。

▲ Laptop 13 Pro的螢幕邊框、鍵盤提供多種配色，消費者可以藉以展現個人特色。

Laptop 13 Pro現已開放預購，Laptop 13 Pro機身搭配Core Ultra 5 325主機板、16 GB記憶體、無固態硬碟、無作業系統、無充電器，I/O模組選擇2組USB Type-C、1組USB Type-A、1組HDMI的價格為新台幣48,700元。

若升級至Core Ultra X9 388H主機板、64 GB記憶體、Phison PS5031-E31T PCIe Gen 5 1TB固態硬碟、Windows 11專業版作業系統，維持無充電器與相同I/O模組，價格則為新台幣94,699元。

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m-cid 發表開源 PSP 超頻外掛程式，將 22 年前主機處理器的運作時脈提升至 463MHz

國寶大師李文恩 — Mon, 27 Apr 2026 15:30:00 +0800

m-cid發表的psp-beyond-444mhz外掛程式能夠將Sony PlayStation Portable的處理器時脈由333 MHz超頻至463 MHz。

m-cid發表的psp-beyond-444mhz外掛程式能夠將Sony PlayStation Portable的處理器時脈由333 MHz超頻至463 MHz，改善這台22歲老主機執行部分遊戲時效能不足的問題。

22年後終於可以超頻啦！

2004年發售的PlayStation Portable搭載MIPS32架構處理器，其標準時脈為333 MHz，但在發售初期因電池續航力的考量，將時脈限制在222 MHz，到了2008年發售的遊戲《戰神：奧林帕斯之鏈》（God of War: Chains of Olympus）才解開這項限制，後續也有許多遊戲以333 MHz的時脈運作，安裝非官方韌體的玩家也可以手動將時脈鎖定在333 MHz。

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m-cid發表的psp-beyond-444mhz可以將處理器時脈設定為383、418、433、463 MHz等不同時脈，能夠在超頻之後讓如《潛龍諜影：和平先驅》（Metal Gear Solid: Peace Walker）等遊戲以FPS穩定於30幀的狀態執行。

psp-beyond-444mhz已整合於ARK-5自製韌，根據開發者Acid_Snake的測試，建議1000型與2000型主機依情況將時脈設定為383 MHz或418 MHz，3000型與PSP Go則可向上挑戰433 MHz甚至463 MHz，目前尚不支援E1000型主機，而PlayStation Vita內建的PlayStation Portable模擬器或Adrenaline也無法使用超頻功能。

▲ psp-beyond-444mhz是款可以超頻PlayStation Portable處理器的外掛軟體，1000型與2000型主機建議將時脈設定為383 MHz或418 MHz。

▲ 3000型與滑蓋式造型的PSP Go主機則有機會挑戰463 MHz。

▲ ARK-5自製韌體能夠在系統主選單中設定時脈。（圖片來源：Wololo）

有興趣嘗試的讀者可以前往psp-beyond-444mhz的GitHub下載原始碼自行編譯，或是參考ARK-5自製韌體的GitHub，在Release頁面找到最新版本下載。

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AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition處理器正式上市，搭載2倍3D V-Cache強化延遲與效能表現

國寶大師李文恩 — Fri, 24 Apr 2026 13:00:00 +0800

AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition具有16核32緒的高階核心組態，更是具有高達208 MB的L2 + L3快取記憶體總容量。

AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition是款專為開發人員、創作者與遊戲玩家打造的處理器，它不但具有16核32緒的高階核心組態，更是具有高達208 MB的L2 + L3快取記憶體總容量。

2倍禁藥效能飛上天

AMD表示他們於2022年推出Ryzen 7 5800X3D處理器，透過3D V-Cache技術擴充L3快取記憶體容量，縮短處理器運算延遲，顯著提升遊戲效能，隨後推出的Ryzen 9 7950X3D則為首款採用3D V-Cache技術的16核心處理器。這次推出的Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition採用最新Zen 5架構與16核32緒核心組態，並將2組CCD（Core Chiplet Die，核心裸晶）都透過3D V-Cache技術擴充L3快取記憶體，讓L2 + L3快取記憶體總容量達到驚人的208 MB，透過擴展快取容量、降低延遲與提升吞吐量的方式，加速開發人員與創作者的高負載工作。

延伸閱讀：
AMD發表Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition處理器，快取記憶體總容量達208 MB
Zen 5效能實測（二）：Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X上市，正16大核怪獸降臨
 AMD Ryzen 9 9950X3D效能實測：第2代3D V-Cache技術解放功耗上限與效能表現

Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition處理器專為加速複雜編譯時間、大規模模擬以及記憶體密集型工作負載而設計，透過高達208 MB的總快取記憶體，以及更靠近處理器核心的位置，提高快取命中率並降低延遲，達到提升效能的效果。

根據AMD提供的數據，與Ryzen 9 9950X3D相比，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition在DaVinci Resolve與Blender等創作者工作負載，以及Unreal Engine與Chromium等大型原始碼編譯中，平均效能提升幅度可達5%~8%。

▲ Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition處理器採16核32緒核心組態，最高Turbo時脈可達5.6 GHz，L2 + L3快取記憶體總容量高達208 MB。

▲ 撰稿時台灣市場價格約為新台幣31,450元。

即日起於各大零售通路上市，並已搭載於包含Alienware Area-51桌上型電腦在內的預組裝系統，其建議售價為899美元（約合新台幣28,575元），撰稿時台灣市場價格約為新台幣31,450元，筆者也預計於日後進行效能測試專題，敬請讀者持續關注。

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Tools for Humanity推廣World ID真人驗證技術，Concert Kit對抗演唱會門票黃牛

國寶大師李文恩 — Thu, 23 Apr 2026 15:00:00 +0800

World是款能夠驗證真人身份的技術與基礎設施系統，最新推出的Concert Kit演唱會售票功能可以協助演唱會售票系統分辨參與者的身份，避免機器人大軍或黃牛掃票的行為。

已投入演唱會實際用應用

Tools for Humanity是間總部為於美國舊金山的公司，旗下World服務可以細分為World ID、Orb、World App等3個主要項目。其中World ID為注重隱私保障的真人證明機制，可以讓使用者在不分享個人詳細資料的情況下，證明其為真正人類，而非機器人或AI，有助於防止網路詐騙與偽造帳號。目前已有許多平台導入World ID技術，例如遊戲周邊廠商Razer將自家Razer ID導入World ID驗證，以建立為以真人為優先的遊戲標準。

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Tools for Humanity於台灣推出World真人驗證服務，推動Worldcoin虛擬貨幣生態系統
 為了證明你不是 AI，你願意交出虹膜嗎？OpenAI 執行長 Sam Altman 正在打造網路世界人類護照
 Fansi Go 導入 World 真人驗證打擊黃牛票與機器人濫用，4/18 開啟台灣首波試點

考慮到熱門演唱會門票常被「票券機器人」瞬間搶購一空，再以黃牛票的方式高價轉售，導致粉絲難以公平購票。為了解決這個問題，Tools for Humanity推出Concert Kit功能，讓歌手或團隊能夠建立專屬頁面，保留部分票券給經過World ID驗證的真人，甚至享受為真人粉絲提供的獨家VIP包廂體驗等特別福利，解決被黃牛掃票的問題。

目前Concert Kit已與Ticketmaster、AXS等平台整合相容，消費者需先下載World App，並親自前往實體World ID認證據點透過Orb裝置掃瞄虹膜並完成認證與註冊手續，接著就可以在購票平台上選購保留票券。

Concert Kit以於2026年4月21日DJ Pee .Wee於美國舊金山The Midway的演出中使用，粉絲可以透過World ID事先索取專屬的免費入場券，並吸引超過1,000位完成真人驗證的粉絲共襄盛舉。

▲ 註冊World ID時需親自前往實體認證據點，透過Orb裝置掃瞄虹膜以判定是否先前已申請World ID。

▲ 《數位時代》創新長James Huang先前於World驗證服務說明會示範透過Orb進行身份認證。

▲遊戲周邊廠商Razer也導入World ID驗證功能，辨識自家Razer ID的註冊者是否為真人。

▲ Tools for Humanity推出採用World ID真人驗證技術的Concert Kit演唱會售票功能。

▲ Concert Kit已應用於日前舉伴的DJ Pee .Wee演出，通過World ID驗證的粉絲可以免費索取2張入場門票。

▲ 粉絲需先下載World App並完成World ID認證，接著就可以選購票券。

World表示World ID的目標是在兼顧隱私與規模的前提下，確認參與者的身份為真人，以改善人類所依賴的各類體驗與系統將運作。

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Intel 發表代號為 Wildcat Lake 的 Core 系列 3 處理器，15 W 功耗同樣搭載 Xe 3 內建顯示與 NPU 5

國寶大師李文恩 — Wed, 22 Apr 2026 15:30:00 +0800

Intel Core系列3處理器的產品代號為Wildcat Lake，它以Panther Lake的架構為基礎，並將TDP降至15 W，更適合輕省筆電與迷你電腦應用。

精簡SoC模塊設計

Intel於2025年9月的Intel Tech Tour 2025活動發表代號為Panther Lake的Core Ultra系列3處理器，這次推出的Wildcat Lake除了將代號由「豹」轉換為體型較小的「野貓」，型號名稱也刪去「Ultra」，使用Core系列3處理器的命名。

延伸閱讀：
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Panther Lake的一大特色就是省電的架構設計，其SoC（System on Chip，系統單晶片）由運算模塊（Compute Tile）、繪圖處理器模塊（GPU Tile）、平台控制模塊（Platform Control Tile)構成。其中運算模塊中又可以細分為包含P-Core、E-Core的效能叢集，以及包含低功耗LP E-Core的效率叢集，當運算負載較低的時候，可以完全關閉效能叢集以節省電力消耗。

Wildcat Lake則是將SoC的架構調整為僅有運算與繪圖處理器模塊（Compute & GPU Tile）以及平台控制模塊（Platform Control Tile)等2個部分，前者採用Intel 18A製程節點，後者則採用tsmc（台積電）N6製程節點。

Wildcat Lake的處理器核心配製採用2P + 4LPE，或是1P + 4LPE，其中P-Core為Cougar Cove架構，LPE -Core為Darkmont架構，所有核心階不支援多執行緒功能（Simultaneous Multithreading，SMT），2種核心的最高Turbo時脈分別可達4.8 GHz、3.6 GHz。

在內建顯示晶片部分，Wildcat Lake採用與Panther Lake相同的Xe 3顯示架構，最高具有2組Xe核心，最高時脈可達2.6 GHz，比Panther Lake最高12組Xe核心的配置縮水不少。

在神經處理器（NPU）方面，Wildcat Lake搭載與Panther Lake相同的NPU 5架構NPU，但是INT8資料類型的AI運算效能最高僅有17 TOPS，與Panther Lake最高50 TOPS也有段落差。

▲ 代號為Wildcat Lake的Core系列3處理器，繼承許多Panther Lake的特色，省電設計能夠提供筆記型電腦全日電池續航力。

▲ Wildcat Lake與Panther Lake一樣採用Cougar Cove架構P-Core、Darkmont架構LPE -Core、Xe 3顯示架構、NPU 5架構NPU，並採用Intel 18A製程節點。

▲ Wildcat Lake將SoC的架構調整為僅有運算與繪圖處理器模塊以及平台控制模塊等2個部分，最高具有2P + 4LPE處理器核心配置與2組Xe核心內建顯示晶片。

▲ 根據Intel官方提供的效能數據，Wildcat Lake世代的Core 7 360在多項日常使用情境效能表現，可達Core 7 150U的1.1倍~2.11倍。

▲ 在AI效能測試部分，Core 7 360的效能表現最高可達Core 7 150U的2.72倍。

▲ 在耗電量部分，在影片播放、Procyon續航力測試、1對1 Zoom視訊會議等使用情境下，Core 7 360的耗電量比Core 7 150U低52%~64%。

同樣支援Thunderbolt 4

Wildcat Lake的平台功能也較Panther Lake有所精簡，在記憶體部分最高支援48 GB LPDDR5 / LPDDR5x -7467，或是64 GB DDR5-6400，但僅支援單通道記憶體配置。

在PCIe匯流排部分僅提供6條PCIe Gen 4通道，Thunderbolt 4端子數量也由最高4組下修至2組。其他的USB與無線通訊部分，與Panther Lake一樣提供2組USB 3.2、8組USB 2.0，以及支援Wi-Fi 7（R2）無線網路與藍牙6.0 Core。

雖然Wildcat Lake的規格與Panther Lake相比下修許多，但最大的優勢除了價格較低之外，TDP也下降至15 W，不但更加省電，也讓廢熱同步下降，有助於打造更輕薄、安靜且高續航力的筆記型電腦。

受益於Cougar Cove與Darkmont等處理器架構與Xe 3繪圖架構，讓Wildcat Lake的表現仍有相當出色的表現，與5年前的高階處理器Core i7-1185G7相比提升不少，讓隔代升級的消息者能夠享受世代推進的紅利，選購入門款筆記型電腦就能得到超越當年高階產品的體驗，並享有大幅延長的續航力。

▲ Wildcat Lake的平台配置相當有彈性，支援DDR5、LPDDR5等記憶體，僅支援單通道記憶體配置，儲存裝置部分則支援USF 3.0與PCIe Gen 4等介面固態硬碟。

▲ 與5年前的高階處理器Core i7-1185G7相比，入門級產品定位的Core 7 360在單、多核心的效能提高47%、41%，GPU AI效能更是大幅提升至2.8倍，效能表現仍不容小覷。

▲ 根據Intel官方提供的數據，搭載Wildcat Lake的筆記型電腦可以提供18.5小時Netflix、12.5辦公室應用、9.6小時1對1 Zoom視訊會議的續航時間。

▲ 個人電腦取向的Wildcat Lake處理器型號一覽。

延伸至邊緣運算應用

Intel也在簡報中提到Wildcat Lake處理器能夠應用於邊緣AI運算，其GPU與NPU分別最高可提供21 TOPS、17 TOPS之AI運算效能，並協同x86架構CPU的軟體生態系統與相容性優勢，協助使用者快速在邊緣端部署AI運算硬體與應用程式。

Intel表示Wildcat Lake處理器具備整合式AI加速能力，能夠執行視覺和語音等相關AI運算負載，適合應用於機器人、智慧建築、銷售時點情報系統（POS）終端、智慧計量設備等裝置，為多元的實際應用提供兼具效能、AI與電力效率的平衡解決方案。

▲ Wildcat Lake處理器也很適合應用於邊緣運算，能夠應用於邊緣AI、智慧工廠等情境。

▲ 與NVIDIA Jetson Orin Nano相比，Core 7 360在多項物件偵測、圖像分類、影片分析等AI應用程式的效能表現可達1.5~2.2倍。

▲ 至於與自家Core 7 150U相比，Core 7 360的效能表現可達2.5~4.3倍。

▲ Intel推薦Core 7適合應用於複雜且即時並具有影像辨識需求的高階邊緣AI運算，Core 5與Core 3則適合應用於搭配感應器、控制器的平衡邊緣AI運算。

▲ 邊緣運算取向的Wildcat Lake處理器型號一覽。

搭載Intel Core系列3的消費性與商務筆記型電腦等相關產品將於2026年4月16日起正式上市，OEM合作夥伴也將於今年陸續推出多款產品，至於搭載Core系列3的邊緣運算系統預計於2026年第2季開始供應。

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如何在DGX Spark系統執行Stable Diffusion圖像生成 | GIGABYTE AI TOP ATOM系列之5

國寶大師李文恩 — Tue, 21 Apr 2026 15:30:00 +0800

在完成安裝Comfy UI之後，我們接著補足Stable Diffusion模型與缺少的運算節點，就可以開始進行圖像生成了。

補足模型與節點

Comfy UI的特色是能夠透過拖曳各種的節點（Node）並連接彼此，來打造功能各異的工作流程（Workflow），並且能將工作流程匯出保存或分享。

延伸閱讀：
Stable Diffusion AI算圖使用手冊（1-1）：這是什麼黑魔術？
Stable Diffusion AI算圖使用手冊（4-1）：透過LoRA小模型收束角色特性
 Stable Diffusion AI算圖使用手冊（6-3）：Pony Diffusion安裝與使用技巧

筆者準備了簡單的工作流程，能夠載入SDXL或Pony Diffusion系列的Checkpoint基礎模型，並搭配LoRA小模型控制圖像的內容與風格，最後還可利用升頻功能將放大生成圖像的解析度。

筆者建議讀者先閱讀先前的Stable Diffusion AI算圖使用手冊系列文章，以理解其運作的基本原理與操作技巧。若不想看完全部文章，也建議至少閱讀設定區欄位說明

（理解各項參數功能）、LoRA概念、生成圖像升頻概念、SDXL操作技巧、Pony Diffusion操作技巧等章節，以掌握基本使用概念。

接著我們先跟著下列圖文說明，以筆者提供的工作流程作為範例，並補足所需模型與節點。

範例檔案下載位置：
MeichiDarkMix_Reload（Checkpoint基礎模型）
zs_TakemiXL.safetensors（LoRA小模型，控制角色）：（該模型已被下架，建議可以改用其他角色LoRA）
Finger gun (Pointing at Viewer) | Concept / Pose LoRA XL（LoRA小模型，控制動作）
RealESRGAN_x4（圖像升頻模型，適合用於真實照片圖像風格）
RealESRGAN_x4_Plus_Anime_6b（圖像升頻模型，適合用於插畫圖像風格）
範例工作流程

▲ 首先我們將Checkpoint基礎模型下載至ComfyUI/models資料夾中的checkpoints資料夾，LoRA小模型下載至loras資料夾，圖像升頻模型則下載至upscale_models資料夾。

▲ 直接將模型儲存於對應的資料夾即可。

▲ 接下來參考前篇教學的步驟啟動Comfy UI程式以及網頁介面，接著從左上角功能表找到「文件->打開」，並開啟筆者準備的範例工作流程。

▲ 載入工作流程之後，系統應該會顯示缺乏節點的錯誤訊息。

▲ 這時候先點擊右上角的「Manager」按鍵，並在跳出的視窗點擊「Install Missing Custom Nodes」。

▲ 接著勾選所有節點並點擊「Install」，以下載缺乏的節點。在下載完成後關閉Comfy UI程式，並重新啟動。

輸入咒語生成圖片

如果讀者熟悉Stable Diffusion以及Stable Diffusion WebUI的操作，應該能夠掌握Comfy UI以及範例工作流程的設定要點。

如果不熟悉的話，可以參考下方的圖文操作說明，瞭解各節點的功能之後，就能自行調整節點編排以及各項設定值，更確實控制圖像的內容與風格。

筆者會在範例中套用2組LoRA，並將圖像解析度設定為1280 x 720，再透過Ultimate SD Upscale的升頻功能將圖像放大至2560 x 1440，取得更加清晰的圖像。

參考提示詞

正面提示詞：
((masterpiece)), (top quality), (best quality), (official art, beautiful and aesthetic:1.2), extreme detailed,colorful,
score_9, score_8_up, score_7_up,
source_animate,
((solo)), (((1girl))),
indoors, clinic,
office desk, computers,
takemip5, short hair, bob cut, black hair, blue hair,
labcoat, black dress, belt, choker, necklace, cleavage, black pantyhose,
platform high heels, gladiator sandals,
(small breast), (smokey eyes),
seductive smile, assertive female,
(finger gun), pointing at viewer,
one eye closed,

負面提示詞：
(worst quality, low quality:1.4),
(deformed, distorted, disfigured:1.3), missing fingers, extra digit, fewer digits, cropped, bad anatomy, wrong anatomy,
text, signature, watermark, username, artist name, blurry, out of frame,
score_6, score_5, score_4,

▲ 重新啟動Comfy UI程式後，再次載入範例工作流程，整個流程會從左方開始，跟著各條連線依序往下按步驟執行。

▲ 首先我們看到左側，先在「SDXL Base Model方塊」選擇Checkpoint模型，並在「加載LoRA方塊」選擇LoRA模型與強度權重。

▲ 接著在綠色的「CLIP文本編碼方塊」輸入正面提示詞，並在紅色方塊輸入負面提示詞。

▲ 「空Latent圖像方塊」輸入生成圖像之解析度，以及批次生成圖像的數量。「K取樣器方塊」建議將步數設為25，cfg設為6~8，採樣器為euler_ancestral。並將生成後控制設為randomize，以產生隨機種子。

▲ 接下來的「Ultimate SD Upscale方塊」為升頻功能的設定，建議將upscale_by設為2，旁邊的「Checkpoint加載器方塊」設定與先前「SDXL Base Model方塊」的設定值相同，「加載放大模型方塊」設為RealESRGAN_x4（真實照片圖像風格）或RealESRGAN_x4_Plus_Anime_6b（插畫圖像風格）。

▲ 設定完成後點擊右上叫的運行，即可開始進行AI推論運算，完成後會在最右方的方塊顯示生成圖片。

▲ 在生成圖片上點擊滑鼠右鍵可以儲存圖片。

▲ 成品圖片範例。

既然我們已經在DGX Spark系統上安裝Comfy UI了，不妨也來試試Z-Image等更多模型，看看它的效果如何。更多相關報導請讀者參考系列文章目錄繼續閱讀。

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