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神救援恩情不忘！NVIDIA黃仁勳合體SEGA大老，揭秘最新AI遊戲筆電強悍效能

國寶大師李文恩 — Thu, 16 Jul 2026 14:00:00 +0800

NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳表示與SEGA合作逾30年，宣布將《擬真格鬥命運交鋒》與更多作品移植至RTX Spark平台，也與多間日本機器人廠商深化合作關係。

SEGA登陸RTX Spark

回顧1990年代中期，SEGA為瀕臨倒閉的NVIDIA注資美金500萬元，讓NVIDIA存活並完成繪圖處理器（GPU）的開發工作，推出RIVA 128產品，黃仁勳先前也曾多次公開感謝SEGA，表示若是沒有SEGA，就沒有今天的NVIDIA。附帶一題，SEGA先前也於90年代末期資助以魔法氣泡系列遊戲聞名的Compile，但可惜的是最後並沒有傳出好消息，SEGA則是在Compile破產之後承接魔法氣泡的智慧財產權。

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黃仁勳與SEGA執行長里見治紀、SEGA營運長內海州史、《擬真格鬥》（Virtua Fighter，舊譯VR快打）製作人鈴木裕、SEGA前總裁入交昭一郎等人於東京GiGO秋葉原3號館共同慶祝2間公司的合作關係。SEGA於1993年在Model 1大型電玩基板上推出《擬真格鬥》，該遊戲於1996年以Remix版之姿移植至PC，並支援NVIDIA NV1 3D加速晶片。

SEGA宣佈將預計2027年推出的《擬真格鬥命運交鋒》（Virtua Fighter Crossroads）針對RTX Spark平台進行最佳化，屆時玩家能將在輕巧的筆記型電腦等裝置上體驗這些款遊戲，SEGA也表示未來會將更多遊戲為RTX Spark平台進行最佳化。

▲ 黃仁勳與SEGA執行長里見治紀、《擬真格鬥》製作人鈴木裕等人於東京GiGO秋葉原3號館一同慶祝2間公司長達30年的合作關係。

▲ SEGA宣佈將預計2027年推出的《擬真格鬥命運交鋒》（Virtua Fighter Crossroads）針對RTX Spark平台進行最佳化。

▲ RTX Spark平台搭載代號為N1X的GB10晶片，具有10組Cortex-X925核心以及10組Cortex-A725核心處理器，搭配6,144組Blackwell架構的CUDA核心的繪圖處理器。

▲ 多間廠商在Computex台北國際電腦展2026展示了RTX Spark平台筆記型電腦，其中Asus展出ProArt系列RTX Spark機種具有14吋、16吋等不同尺寸版本。

強化AI機器人應用

NVIDIA表示正與日本多方建立AI生態系統，已經輔導啟動460個日本新創團隊，並累計超過30.4萬個開發者計劃成員，而在日本有20間以上模型訓練企業採用NVIDIA基礎設置，13組排名最高的日本超級電腦皆採用NVIDIA技術。

NVIDIA先前推出適合應用於最高物理精確度與生成品質的機器人、自動駕駛車模型後訓練階段之Cosmos 3 Super世界基礎模型，以及可在轉瞬間完成高品質的影片與動作推理的Cosmos 3 Nano。

這次推出Cosmos 3 Edge具有4B組參數（40億），針對邊緣即時AI推論運算最佳化，能在Jetson單板電腦、RTX運算卡、DGX超級電腦等裝置進行高記憶體效率、高吞吐量的AI推論運算，在邊緣裝置上執行視覺語言模型（Vision Language Model，VLM）、後訓練世界動作模型（Post-Trained World Action Model，WAM）等任務。

另一方面，NVIDIA也發表2款採用Blackwell架構GPU的全新Jetson Thor機器人單板電腦，Jetson T3000能在70 W功耗條件下提供865 TFLOPS（FP4）AI運算效能，Jetson T2000則能在40 W功耗提供400 TFLOPS（FP4）效能。

▲ Cosmos 3是NVIDIA為物理AI打造的開放基礎模型，這次推出參數量為4B的Cosmos 3 Edge更適合部署在邊緣裝置。

▲ 繼Jetson T5000之後，NVIDIA也推出耗電量較低的Jetson T3000與Jetson T2000滿足不同應用之需求。

Jetson T3000與Jetson T2000預計於2027年第一季上市，開發者現在已經可以預先在NVIDIA軟體堆疊環境中進行程式開發，並在產品正式上市後直接進行部署，以縮短開發時程。

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AMD首款2奈米晶片將現身：Zen 6架構「Venice」確定7月發表、256核心效能大噴發70%

科客網 — Thu, 16 Jul 2026 09:00:00 +0800

AMD 宣佈新一代 Zen 6 伺服器處理器 Venice 將於 7 月發表，成為首款採用台積電 2 奈米製程的效能猛獸。AMD 藉由 Zen 6 架構與 Venice 高達 256 ...

AMD 研發副總裁兼首席技術長 Mark Papermaster 日前在接受媒體專訪時正式確認，該公司旗下首款採用全新 Zen 6 核心架構的企業級伺服器處理器 EPYC「Venice」，將於 7 月 22 日至 23 日舉辦的「Advancing AI」大會上正式發表。這款處理器不僅代表著 AMD 在伺服器市場的全新里程碑，更是全球晶片產業中首款採用台積電 2 奈米先進製程製造的高性能運算晶片。

首推台積電 2nm ，旗艦規格高達 256 個 Zen 6 核心

作為半導體製程演進的重要分水嶺，EPYC「Venice」處理器初期將全數交由台積電位於台灣的先進晶圓廠生產，後續則會依據 AMD 的產能調配規劃，逐步移往台積電美國亞利桑那州新廠進行封裝與後續量產。

在規格設計上，頂規旗艦級的「Venice」處理器將擁有多達 256 個 Zen 6 運算核心，相較於現行 EPYC「Turin」系列的 192 核配置，核心數量直接提升了 33%。AMD 官方預估，得益於架構微調與 2nm 製程帶來的物理優勢，新一代 Venice 處理器的效能與能源效率表現，比前代 Zen 5 架構產品大幅暴增了 70% 以上。

搭載 SP7 新插槽與 16 通道記憶體，頻寬直奔 1.6 TB/s

為了釋放 256 核心的強大效能，Venice 平台引入了全新的 SP7 處理器插槽。該架構首次支援高達 16 通道的記憶體配置，使得記憶體存取頻寬最高可飆升至 1.6 TB/s。

此外，該平台在傳輸介面上也同步升級到了最新的 PCIe Gen 6 標準。這對於加速 CPU 與加速卡（GPU）之間的資料流動至關重要，能顯著改善超大型資料中心在處理多模態 AI 訓練時的延遲問題。在未來的 Helios 伺服器機櫃部署中，Venice 處理器將與 AMD 旗下的 Instinct MI455 加速卡形成高性能黃金搭檔。

相較於資料中心市場的火熱，消費級的桌上型與筆記型電腦 Zen 6 產品則處於不同的時間線。雖然外界有諸多關於 Ryzen 10000 系列「Olympic Ridge」及「Medusa Point」APU 的傳聞，但消費端產品預計最快要到今年年底才會完成規劃，最有可能的發表窗口將落在 2027 年 1 月的 CES 展覽。

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專業水冷大廠Asetek CEO專訪：專利過期也不怕你抄！你有影印機，我有工程師

國寶大師李文恩 — Wed, 15 Jul 2026 14:30:00 +0800

水冷解決方案廠商Asetek於Computex台北國際電腦展2026展示下一代一體式水冷散熱器，執行長暨創辦人Andre Eriksen也接受筆者的專訪，分享對產品與經營策略的觀點。

Gen 10 V3產品搶先看

來自丹麥Asetek成立於2000年，主要產品包含一體式水冷散熱器解決方案，靠著領導地位的技術成為主流PC與遊戲品牌的OEM開發商與製造商，並在這次Computex台北國際電腦展2026發表最新Emma V3（Gen10）艦級高階散熱解決方案。

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新一代Emma V3與前代Emma V2相比，在風扇於3,600 rpm全速運轉的情況下，噪音值大幅降低6 dBA，最佳測試成績為22.5 dBA，在強化散熱效能的同時降低45%體感音量，達到兼顧散熱與安靜的成果。

Emma V3同樣搭載偏心扣具與凸面銅底機構，讓散熱器的中心向下偏移4 mm，以對準AMD AM5腳位處理器內部發熱量最高的CCD（Core Chiplet Die，核心裸晶），並改善銅底的壓力分布以更緊密貼合處理器的IHS（Integrated Heat Spreader）上蓋，讓冷卻液能夠精準接觸最熱的位置，可以在一般TDP條件下讓處理器溫都額外降低攝氏1.5度。

Emma V3也首創水冷頭與液體管線方向解耦的設計，在組裝散熱器的時候能依機殼內部空間需求將管線自由依0、90、180、270度方向旋轉，並確保水冷頭依然精準對齊熱點，有助於以單一架構完美滿足AMD與Intel雙平台的散熱需求。

▲ 丹麥廠商Asetek於omputex台北國際電腦展2026發表最新Emma V3（Gen10）艦級高階散熱解決方案。

▲ Emma V3的銅底凸面與改良水道設計都能強化散熱效果，並可搭配偏心扣具讓水冷頭中心對準處理器最熱的熱點。

▲ Emma V3新的泵浦對的噪音抑制也有貢獻，與前代Emma V2相比能在強化散熱效能的同時降低45%體感音量。

▲ ASUS這次在Computex台北國際電腦展2026展出的ROG Ryujin 360 Edition 20一體式水冷散熱器就是採用Emma V3方案。

▲ 水冷頭的螢幕上還有NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳到訪攤位留下的親筆簽名。

系統整合工程才是硬實力

Asetek創辦人暨執行長Andre Eriksen於2005年提交一體式水冷散熱器，讓其他廠商在專利保護期內需要向Asetek取得授權或是繞過專利，才能生產類似產品。這項專利已在20年後的2025年5月6日到期，也就是因此在去年市面上出現許多競爭產品。

面對這個狀況，Andre Eriksen表示Asetek具有強大的工程實力，水冷散熱具有許多機構、熱傳學、流體力學、電機等工程問題，Asetek的工程師團隊能夠解學者些問題，並進行系統整合以推出可靠的一體式水冷散熱器。

相較之下有些廠商只是「參考」Asetek的設計，並沒有深厚的研發能力，Andre Eriksen在專訪中表示「我們有工程師，他們只有影印機」，Andre Eriksen並不擔心其他廠商抄襲與競爭，即便他們做得出類似的產品，在公差（Tolerance）、可靠度、漏水問題等品質部分仍無法與Asetek競爭，他反而擔心劣質產品影響消費者對水冷散熱的信任，進而打壞市場狀況。

▲ 受訪者左起為Asetek全球業務副總裁Henrik Lindskou-Mouritsen、執行長兼創辦人André Sloth Eriksen、全球研發散熱工程師Martin Rønnov Andersen。

Andre Eriksen也提到他認為專利無法賺錢，真的能帶來生意的是品質與信任，先前有些合作夥伴轉往採用其他解決方案之後，也回頭重新採用Asetek的解決方案，展現對自家產品競爭力與品質的信心。

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AMD下代Zen 6 APU工程樣品性能曝光：頻率僅2GHz單核強提29%、多核大漲22%

IFENG — Wed, 15 Jul 2026 09:00:00 +0800

AMD次世代Zen 6架構Medusa Point跑分流出，低頻樣品單核效能即大漲29%。Zen 6不僅強化指令集優化AI運算，Medusa Point更透過極高每瓦效能，預計於202...

AMD下一代採用Zen 6架構的「Medusa Point」行動端APU近日在Geekbench跑分資料庫中現身。即使該工程樣品的運行頻率被限制在低水平，其展現出的單核與多核性能表現仍大幅超越了現有的Ryzen AI 9 365處理器，預示著Zen 6架構在每瓦性能與IPC效率上的飛躍式提升。

多核拓撲展現驚人每瓦效能

根據知名硬體爆料者HXL在Geekbench資料庫中發現的最新條目，這款代號為「Medusa Point」的AMD下代APU工程樣品識別碼為「100-000001713-33_N」，測試平台為「Plum-MDS1 FP10」。雖然該晶片目前的運作頻率被限制在略高於2.0 GHz的極低狀態，但其最終跑分成績依然令人矚目。

該處理器被歸類為高階的Ryzen 9系列，採用10核心20執行緒配置，配備10 MB的L2快取與32 MB的L3快取（不過L3規格目前疑似為誤報）。在核心架構的拓撲結構上，預計採用Zen 6與Zen 6c混合的「4大核（Zen 6）+ 6小核（Zen 6c）」組合。在Geekbench 6的實測中，該樣品取得了單核3174分、多核15092分的傲人成績，與現行的Ryzen AI 9 365（Strix Point）相比，單核心與多核心效能分別大幅提升了29%與22%。

擴展AI向量指令集，打造端側AI PC生態核心大腦

值得注意的是，這款Zen 6工程樣品在指令集支援上首次明確標註了支援「FP16 AVX-VNNI」指令。這意味著AMD在下代CPU架構層面，針對FP16半精度運算以及向量神經網路指令進行了深度擴充與硬體級優化，這對於AI模型推理、機器學習以及端側大語言模型的運行效率將帶來顯著提升。

隨著科技產業全力推動「AI PC」生態的落地，端側AI應用不僅依賴NPU（神經網路處理器）和GPU（顯示晶片），CPU本身在處理高即時性、低延遲的指令分發與輕量級AI推理時同樣扮演關鍵角色。Zen 6架構在指令集層面的演進，能與新一代iGPU（整合式顯示晶片）及硬體NPU構成更有效率的協同運算架構，優化整機的AI運算能效。

多晶片小晶片堆疊架構，2027年初問世將迎戰Intel強敵

除了行動端APU之外，AMD在Zen 6世代預計還將沿用靈活的小晶片（Chiplet）設計。洩露資訊顯示，AMD正計劃將單顆10核心APU晶片與桌上型12核心CCD進行混搭，在同一個插槽封裝內堆疊出高達22個核心的桌上型Ryzen處理器。在顯示卡部分，Medusa Point預計整合8組RDNA 3.5+（亦被稱為RDNA 4m）計算單元，維持輕薄型裝置的圖形處理能效。

目前，所有流出的測試數據均來自極早期的測試平台，包括韌體版本、晶片電壓曲線以及系統記憶體頻寬都尚未達到最佳優化狀態，最終市售版本的時脈頻率必然會遠高於現在的2.0 GHz。外界普遍預估，AMD將會在2027年1月的CES展會上正式發布Zen 6處理器家族，屆時這款架構將正面迎戰Intel同期的強大競爭對手。

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Intel Arc G3 Extreme 掌機跑得動《電馭叛客2077》嗎？解放45 W功耗限制，光追效能跑好跑滿

國寶大師李文恩 — Mon, 13 Jul 2026 14:30:00 +0800

繼前篇文章對Intel Arc G3 Extreme處理器進行效能測試後，筆者將在這篇文章中進一步分析它所帶來的遊戲體驗。

45 W功耗限制解放效能

筆者在先前的Arc G3 Extreme處理器測試專題報導中，依照Intel提供的測試指南，將MSI Claw 8 EX AI + CG3EM掌上型電腦的PL1、PL2電力限制分別設定為35 W、37 W。而在這篇文章中，筆者將進一步解放它的完整效能，將PL1維持在系統容許上限的35 W，並將PL2也提高至上限45 W，以求得最佳遊戲效能。

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由於筆者在本文中僅將PL2上調至45 W，因此關於Claw 8 EX AI +的硬體規格、測試環境與條件，請讀者參考前文，本文不再重述。

筆者將在前半段分析調整PL2之後的效能、續航力差異，請參考下列圖表。

▲ 本文之測試過程透過MSI Center M控制程式將電力模式之PL1、PL2電力限制分別調整至系統容許上限的35 W、45 W。

▲ 在續航力續航力表現中，PL2調至45 W之PCMark 10 Gaming續航力測試成績為1小時38分鐘。帳面上比PL2為37 W時還多出3分鐘，但由於差距落在誤差範圍內，故判定2種設定值對續航力影響不大。

▲ 我們先來看一下調整PL2設定後對處理器運算的影響。在Cinebench 2024處理器渲染測試中，調高PL2大約可為單、多核心帶來6.25%、5.3%的效能增益。

▲ 在效能需求更高的Cinebench 2026處理器渲染測試中，PL2調高至45 W反而造成反效果，單、多核心表現皆略低於PL2為37 W的情況。

▲ 接下來在測試《電馭叛客2077》之前，先透過驅動程式覆寫功能啟動4X多重畫格生成。

▲ 然後在《電馭叛客2077》的影像社定中套用「光線追蹤最高畫質」（Ray Tracing: Ultra）設定範本，並且開啟XeSS超解析度2.0（自動範本）以及XeSS畫格生成，系統會覆寫並啟動4X多重畫格生成。

▲ 在內建的效能測試工具中，可以看到光線追蹤繪圖技術所營造各色燈光在空間中照射的視覺感受。（遊戲擷圖為開啟XeSS超解析度與XeSS畫格生成之畫面，下同）

▲ 在實際操作遊戲時，畫面表現相當細膩，帶來出色的遊玩體驗。

▲ 在駕駛車輛高速移動時，由於遊戲會套用動態模糊效果，所以反而彌補了鋸齒與瑕疵，效果相當理想。

▲ 內建效能測試工具的表現。調整PL2前後對效能影響不大，開啟4X多重畫格生成後，平均FPS有超過100幀的流暢體驗。

遊戲體驗與實際續航力分析

原本筆者想要使用HDMI擷取盒錄製遊玩過程的影片，但因為無法關閉系統的HDCP保護功能，所以無法順利錄製，改以使用相機拍攝的方式呈現。

筆者以《魔物獵人：荒野》作為範例，首先將遊戲畫質設定為最高，然後開啟XeSS升頻與平衡範本，第2段測試則將畫質設定為中等，同樣開啟XeSS升頻與平衡範本。

在續航力測試部分，則以中等畫質進行遊完一輪狩獵任務，測試方式為從關機狀態開始，使用碼表測量從按下開機鍵，到啟動遊戲並完成狩獵回到遊戲大廳所花費的時間。這段過程共計28分21秒，電量從100%下滑至73%，推估總續航力可達1小時45分。

筆者也嘗試開啟長效遊戲（Endurance Game）功能，它能透過將遊戲FPS鎖定在30、40、60幀的方式，降低運算需求以延長電池續航力，Intel提出的範例為《絕地要塞2》，將FPS鎖定在60幀時，可以將處理器功耗由22 W壓低至4 W，讓續航時間由3小時37分大幅延長至11小時45分。

但由於這個主要是針對FPS大幅超過60幀的遊戲，限制它們不要跑太快以節省電力消耗，而《魔物獵人：荒野》本身的效能表現已經比較吃緊，開啟後以相同方式進行測試，遊戲時間35分55秒，電量下滑至65%，估總續航力為1小時43分，可以看到對這款遊戲的幫著並不大。

▲在最高畫質的情況下，《魔物獵人：荒野》在Claw 8 EX AI +的FPS表現大約介於35~40幀，屬於可接受範圍。

▲若將畫質切換至中等，FPS就可提升至約45~50幀，搭配支援VRR的顯示器能夠確保遊戲體驗尚稱流暢。

▲ 在實際遊戲續航力表現部分，推測可支撐1小時45分，與PCMark 10測試結果差不多。

（下頁還有更多遊戲效能測試與畫面展示）

目前最強掌上型遊戲電腦處理器

受益於Panther Lake優益的內建顯示晶片效能，延續相同架構的Arc G3 Extreme也具有當下同等級TDP處理器中最強的遊戲效能（排除效能更強但TDP高出許多的AMD Ryzen AI Max+ 395）。

雖然Arc G3 Extreme比「滿血版」Panther Lake少了2組P-Core，但因為遊戲的效能瓶頸主要集中於內建顯示晶片（GPU Bound），因此處理器的規格落差對遊戲效能的影響比較小，而智慧型偏差控制3.5（Intelligent Bias Control）新增的關閉P-Core（P-Core Parking）功能，則更激進限制處理器核心的功耗，將較多的電力預算轉移給內建顯示晶片，進而提升內建顯示晶片效能與遊戲流暢度。

至於續航力部分，延續Panther Lake架構的Arc G3 Extreme顯然是目前更省電的產品，對於靠電池驅動的掌上型遊戲主機的講格外重要，讓它成為當代掌上型遊戲電腦的好選擇。

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SMI發表SM2524XT固態硬碟控制器，平價、省電、效能一樣頂到天！

國寶大師李文恩 — Sat, 11 Jul 2026 10:00:00 +0800

SMI（慧榮科技）在Computex台北國際電腦展2026發表SM2524XT固態硬碟控制器，雖然採用DRAMLess設計，但效能依然頂到PCIe Gen5x4極限。

SMI（慧榮科技）發表SM2524XT固態硬碟控制器，雖然採用DRAMLess設計，但效能依然頂到PCIe Gen5x4極限。

平價務實設計理念

SMI SM2524XT固態硬碟控制器採用PCIe Gen5x4介面，它採用TSMC（台積電）6nm製程節點，以及不具緩衝記憶體的DRAMLess設計，並導入SCA架構以強化I/O效表現，能在PCIe Gen4等級的低功耗條件下，提供接近PCIe Gen5x4頻寬極限的效能表現。

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SM2524XT控制器採用PCIe Gen5x4介面，並支援NVMe 2.1協定與4組傳輸速度達4800 MT/s的NAND通道，比起前代SM2504XT的4組3600 MT/s NAND通道快了不少。另一方面它的處理器也從前代3核心配置升級至4組Arm Cortex-R8處理器核心，對於提高IOPS吞吐量有所幫助。

▲ SMI於Computex台北國際電腦展2026期間發表SM2524XT固態硬碟控制器。

▲ 圖中左側晶片為SM2524XT控制器本體，右側貼紙下方為NAND顆粒。

▲ SM2524XT控制器採用TSMC 6nm製程節點，具有電力效率與散熱優勢。

▲ SM2524XT控制器採用PCIe Gen5x4介面，並支援NVMe 2.1協定與4組傳輸速度達4800 MT/s的NAND通道。

▲ SMI官方提供的SM2524XT控制器連續讀取速度可達14874.15 MB/s，而影響體感效能最明顯的4K隨機Q1T1讀寫效能分別達到332.79 MB/s、110.02 MB/s。

▲ 與前代SM2504XT控制器相比，SM2524XT能在接近的功耗下提升25%效能表現。

省電、低溫更適合筆電

SM2524XT控制器具備4KB LDPC錯誤校正（Low-Density Parity-Check Code，低密度奇偶檢查碼）功能，搭配SMI自家研發的第8代NANDXtend技術，能夠進一步延長NAND顆粒的讀寫壽命，並縮短錯誤校正碼的運算時間，達到提高拯體效能與節省電力消耗的效果。

SM2524XT支援SCA（Separate Command Address）通訊協定，將指令與位址的傳輸工作拆分至獨立的匯流排，能夠降低通道壅塞的情況，進一步提高IOPS吞吐量與整體效能。

SM2524XT也支援PI-LTT（Power Isolated Low-Tapped Termination）技術，讓NAND顆粒除了可以運作於傳統的1.2 V電壓之外，還可以運作於更低的電壓，達到降低資料輸入、輸出功耗的效果。

整體而言，SM2524XT雖然是DRAMless架構的控制器，但它升級為4核心配置，並支援4組傳輸速度達4800 MT/s的NAND通道，能夠帶來更高的效能表現。雖然無法追上自家的旗艦款SM2508，但較省電與低溫的特性也讓它更適合應用於筆記型電腦與邊緣運算等裝置，能夠提升裝置電池續航力，並延長遇到過熱降速（Thermal Throttling）的發生時間。

▲ SM2524XT控制器具備4KB LDPC錯誤校正功能，並搭載智慧型AI錯誤偵測與自動修復功能。

▲ SMI自家研發的第8代NANDXtend技術能透過強化的錯誤校正功能延長NAND顆粒的讀寫壽命，縮短ECC錯誤校正碼的運算時間也有助於提高效能與省電。

▲ SCA架構將指令與位址傳輸拆分為獨立匯流排，對於提高IOPS吞吐量有明顯幫助。

▲ PI-LTT則讓NAND顆粒以較低的電壓運作，有助於進一步節省全碟功耗。

▲ SMI表示SM2524XT控制器適合應用於機器人、自動駕駛車輛、企業AI代理等邊緣AI運算領域，當然也適合應用於個人電腦與筆記型電腦。

SM2524XT預計於2026年第3季向合作夥伴送出樣品，預計到了2027年初就能在市場看到到對應的產品。

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英特爾悄然調漲 Core Ultra 200S Plus 系列售價，上市僅三個月就漲價逾 50 美元

NetEase — Thu, 09 Jul 2026 15:30:00 +0800

英特爾 Core Ultra 200S Plus 系列處理器上市僅三個月便傳出漲價消息，最高漲幅逾五十美元。雖然 Core Ultra 200S Plus 效能強悍，但官方此波無預警漲...

英特爾（Intel）旗下專為高效能桌上型電腦設計的 Core Ultra 200S Plus 系列處理器，近期在市場需求回溫之際，悄悄調高了建議零售價格（MSRP）。

這批處理器在 2026 年 3 月 26 日才剛正式開賣，沒想到短短三個多月後，英特爾便直接上調旗艦及次旗艦型號的官方建議售價，漲幅從 30 美元到 50 美元不等，令正準備組裝新電腦的消費者大感意外。

Core Ultra 200S Plus 系列以代號「Arrow Lake Refresh」為人所知，是英特爾在原有 Arrow Lake 架構基礎上進行精進的改款處理器。這個世代最大的亮點在於採用台積電（TSMC）N3B 三奈米製程的運算晶片，同時導入英特爾二進位最佳化工具（Intel Binary Optimization Tool，IBOT），透過動態重新編譯遊戲程式碼，有效縮小了英特爾與 AMD 在純遊戲效能上的差距。

三款處理器售價全數調漲，漲幅最高達 17%

此次調漲涵蓋以下三款旗艦及次旗艦處理器：

Intel Core Ultra 7 270K Plus
- 發售時間：2026 年 3 月 26 日
- 上市售價：299 美元
- 調漲後售價：349 美元（漲幅約 17%）
- 主要規格：24 核心（8 個效能核心 + 16 個效率核心）、24 執行緒、最高時脈 5.5GHz、L3 快取 36MB、基於台積電 N3B 製程

Intel Core Ultra 5 250K Plus
- 發售時間：2026 年 3 月 26 日
- 上市售價：199 美元
- 調漲後售價：229 美元（漲幅約 15%）
- 主要規格：18 核心（6P + 12E）、18 執行緒、最高時脈 5.3GHz、L3 快取 30MB、基於台積電 N3B 製程

Intel Core Ultra 5 250KF Plus
- 發售時間：2026 年 3 月 26 日
- 上市售價：184 美元
- 調漲後售價：214 美元（漲幅約 16%）
- 主要規格：18 核心、18 執行緒、最高時脈 5.3GHz、基於台積電 N3B 製程（無內顯版本）

值得注意的是，此次官方建議售價的調整，對消費者實際付出的價格影響不僅止於此。在英特爾官方未正式調漲之前，部分通路零售商早已以超出建議售價的溢價方式出貨，實際成交價格已接近當前調漲後的水準。而今英特爾官方調整基準售價，下游通路廠商可預期仍會繼續加碼，消費者最終付出的代價勢必再水漲船高。

供應鏈成本攀升是主因，零售通路已先行反映漲價

英特爾官方並未對外公開說明此次漲價的具體原因，但業界分析人士普遍認為，背後主因與供應鏈成本上升、市場需求強勁，以及整體市場策略調整有密切關聯。其中，台積電調升晶圓代工報價是一大關鍵因素——英特爾的 Core Ultra 200S Plus 系列委由台積電 N3B 製程代工，當代工成本上揚，英特爾的製造成本自然隨之增加。

此外，2026 年整體半導體產業正面臨 AI 基礎建設需求爆發所帶來的產能排擠效應，記憶體模組與固態硬碟的價格也持續居高不下，進一步加重了消費者的組機成本負擔。對於正打算添購或升級主機的玩家而言，處理器、記憶體、儲存裝置的三重漲價壓力，使這一波組裝熱情恐怕難以持續。

效能競爭與市場定位同樣受考驗

從效能面來看，Core Ultra 200S Plus 系列相較上一代 Arrow Lake 有著顯著進步。以 Core Ultra 7 270K Plus 為例，在遊戲平均效能上較前代 Core Ultra 7 265K 提升約 15%，多核心效能方面對比 AMD Ryzen 9 9700X 更多出約 90%。搭配 IBOT 工具的動態優化，英特爾在部分針對性遊戲標題中已能逼近 AMD 陣營 X3D 處理器的表現。

然而，在純遊戲效能的競賽中，AMD Ryzen 9 9800X3D 等搭載 3D V-Cache 技術的旗艦處理器仍維持領先地位，在高幀率競技遊戲與 CPU 密集場景中優勢明顯。若使用者的需求偏向高生產力與遊戲並重的混合工作負載——例如邊直播邊遊戲、同時進行影片剪輯——Core Ultra 200S Plus 高核心數的架構設計則更具優勢。

此番漲價的時機點頗具爭議。Core Ultra 200S Plus 系列自上市以來，市場反應逐漸回溫，銷售情況開始好轉，正是鞏固市場份額的關鍵時期，此刻選擇調漲售價，在市場策略上難免引發外界質疑，能否維繫消費者信心將是英特爾接下來面臨的重大考驗。

延伸閱讀：MSI、華碩表示不會替 Intel Arrow Lake Refresh 處理器推出新主機板，記憶體短缺成關鍵因素
延伸閱讀：英特爾 Arrow Lake 新旗艦意外現身！Core Ultra 7 270K Plus 規格曝光，最強 i9 傳遭砍單？
延伸閱讀：英特爾預計下半年發表「Arrow Lake Refresh」處理器，遊戲效能將明顯提升

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2026 電腦組裝與升級趨勢指南：從 CPU、記憶體到 SSD 擴充全解析

國寶大師李文恩 — Wed, 08 Jul 2026 14:00:00 +0800

炎炎夏日的重要工作之一，就是趁暑假的時候搞定電腦，無論是從頭採購、組裝，或是升級現有電腦，都會受到近期零組件漲價的影響，要如何挑選，請看我們分析。

在 2026 年，隨著 AI 技術的全面爆發與先進製程成本的飆升，DIY 電腦組裝市場迎來了極大的變動。無論是處理器 (CPU) 的全面漲價、DDR4 與 DDR5 記憶體的世代拉鋸，還是顯示卡與 SSD 固態硬碟的供不應求，都讓今年的「裝機指南」與往年大不相同。

2026 電腦組裝趨勢 30 秒懶人包 (直接幫你劃重點！)

CPU 與主機板：Intel 與 AMD 皆微幅調漲價格，但好消息是雙方都承諾「延長主機板插槽壽命」，且主機板大廠陸續推出支援 DDR4/DDR5 混合或相容舊款的過渡主機板，替玩家省荷包。

顯示卡 (GPU)：受 AI 伺服器排擠台積電 CoWoS 產能影響，消費級顯卡價格居高不下，追求高 CP 值的玩家可考慮免插電版或是舊世代滿血版。

儲存 (SSD)：1TB SSD 已經是筆電與桌機的「最低及格線」，且企業級 SSD 需求大增導致消費級產品價格變硬，選購時應優先確保容量充足。

機殼散熱與電源：未來旗艦 CPU 功耗可能突破 400W，強烈建議直接投資白金級大瓦數電源與均熱板/水冷散熱系統。

2026 記憶體選購趨勢：DRAM 漲價，DDR4 逆襲再戰十年

由於供給極度吃緊，DRAM與NAND Flash的合約價在今年出現了單季高達55%至60%的驚人漲幅。對於預算有限的消費者，由於DDR5價格高昂，部分需求甚至外溢回DDR4與DDR3，導致舊世代記憶體也出現現貨價格跟漲的罕見現象。

在AI浪潮之下「受災」最嚴重的零組件非記憶體莫屬，因為AI加速器、GPU等運算單元以及AI伺服器對於HBM、GDDR7、DDR5、LPDDR5等不同種類的記憶體的需求相當強勁，且生產HBM對於晶圓產能的需求市是DDR5的3倍以上，因此造成市場上供需失衡，行情價格也相較於先前平穩的時期爆漲數倍。

2026年的記憶體市場正處於「超級週期」的頂峰，被業界戲稱為「RAMageddon（記憶體末日）。聯想（Lenovo）甚至直言，DRAM與SSD的價格「可能永遠不會」回到2025年的親民水準，2030年後將迎來高價的「新常態」。

本輪暴漲的核心原因在於人工智慧（AI）基礎設施對產能的強烈虹吸效應。為了滿足AI伺服器的需求，三星、SK海力士與美光等三大原廠將產能全面優先分配給高獲利的高頻寬記憶體（HBM）與伺服器級DDR5。製造HBM3e的矽晶圓消耗量大約是傳統DDR5的三倍，這直接排擠了消費級PC與手機的記憶體產能。

💡 2026 選購建議： 如果預算充足，仍建議直上 DDR5 以確保未來的升級空間；但若是中低階遊戲文書機，選擇支援 DDR4 的主機板依舊是性價比最高的黃金組合。

▲ 在記憶體瘋狂漲價的時代，要怎麼挑選記憶體變成採購電腦首要課題。

2026 處理器 CPU 選購趨勢與價格分析：AI 需求牽一髮動全身

在代理式AI技術發展日漸成熟之際，單一「AI代理人」可能同時指揮多個傳統應用程式，等於是一個超級員工同時操作多台電腦進行工作，對於處理器的需求也因此大幅成長，所以呢？造成的後果也是推升處理器報價上漲，對於要採購個人電腦的消費者來說，也會受到影響。

與受供需大幅波動的記憶體不同，CPU的漲價反映的是「技術與製造成本」的剛性攀升。

今年，Intel與AMD已針對消費級與伺服器產品開啟了平均10%至15%的價格上調。例如，Intel最新的Core Ultra 200S Plus系列（如270K Plus與250K Plus）零售建議價調漲了約30至50美元，而部分高階Xeon伺服器處理器的漲幅甚至超過1,300美元。

處理器漲價的源頭來自於代工廠的報價調升。台積電（TSMC）面對全球通膨與海外擴廠成本，針對其7奈米及以下的「所有先進製程節點」進行了全面提價。其中，作為當前主流的3奈米製程，每片晶圓代工價格已逼近20,000美元，預計下半年還將調漲15%。

由於晶片設計廠的庫存已在2025年大量消耗，晶圓代工與先進封裝的每一分成本上漲，現在都毫無保留地轉嫁到了消費者的終端售價上。

延伸閱讀：英特爾悄然調漲 Core Ultra 200S Plus 系列售價，上市僅三個月就漲價逾 50 美元
延伸閱讀：筆電怎麼選？解讀Intel、AMD處理器以及顯示晶片的關係
延伸閱讀：AMD 順應民意！Ryzen 處理器將全面恢復 TSME 安全加密功能，預計明年 7 月起釋出更新
延伸閱讀：挑戰 MacBook Neo 平價！搭 Intel 平台的 Windows 新機齊發

💡 2026 選購建議： 由於先進製程成本居高不下，2026 年不建議盲目追求最新一代的旗艦級處理器。對於多數玩家而言，中階的 6 核心或 8 核心處理器搭配強大的顯示卡，反而能獲得最好的整機遊戲體驗。

▲ 處理器是對影響電腦效能最多的零組件，需要將預算花在刀口上，挑選適合自己的產品。

2026 主機板選購趨勢：支援度放寬，跟著處理器腳步走

隨著記憶體與處理器市場出現巨烈價格波動，主機板的生態也出現了微妙的變化，先前AMD在Computex台北國際電腦展2026提出承諾將AM5平台主機板的生命週期延續至2029年之後，Intel也傳出將延長主機板所支援處理器世代的規劃，讓消費者掌握更多升級電腦的選擇與彈性。

由於高規格DDR5記憶體成本飆升，整個PC產業正在展開一場「降級採購與硬體再造」的運動。為了解決消費者對高昂整機成本的牴觸情緒，主機板製造商與晶片廠開始尋求妥協方案。

例如，微星（MSI）等主機板大廠在部分新一代主機板上，首度推出了支援HUDIMM與傳統成熟規格的混合插槽，試圖為消費者保留使用低價記憶體的彈性空間。甚至有傳聞指出，Intel擬推出相容舊款DDR4與DDR3的「四代同堂」平台，以防止過高的升級成本徹底摧毀消費者的換機意願。

延伸閱讀：終於不用再換主機板了？Intel 傳將效仿 AMD 延長 CPU 插槽壽命，下代 LGA 1954 至少能戰三代

💡 2026 選購建議： 採購主機板時，請務必將「後續升級潛力」考量進去。選擇承諾支援多代處理器的新腳位平台（如 AM5 或 Intel 新世代腳位），長遠來看更能攤平未來升級 CPU 的成本。

▲ 挑選主機板時需要配合處理器的腳位，同時也建議考慮後續升級規劃。

2026 顯示卡 (GPU) 選購趨勢：礦潮過了怎麼還在漲？

大約在2021年前後幾年，因為加密貨幣挖礦的熱潮造成顯示卡的市場行情一飛衝天，近期又因AI運算需求讓伺服器GPU的需求提升，進而排擠遊戲顯示卡的產能再加上受到記憶體大幅漲價的影響，顯示卡的成本也不斷攀升，缺貨加漲價的情況讓遊戲玩家相當頭痛。

無論是Nvidia還是AMD的頂級GPU，不僅需要台積電昂貴的先進製程（3奈米/5奈米）矽片，更極度依賴台積電的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝技術。目前，台積電的CoWoS產線已被Nvidia等巨頭包下近60%的產能，處於徹底售罄的狀態，訂單交付週期長達52至78週。

由於需求遠大於供給，日月光（ASE）等封測大廠的先進封裝報價也暴漲了20%以上。這意味著，消費級顯示卡必須與利潤極高的AI資料中心加速器競爭晶圓與封裝產能，在這種資源排擠下，顯示卡的製造成本與售價自然難以回落。

延伸閱讀：AMD於全球市場推出Radeon RX 9070 GRE顯示卡，FSR 4.1將依序下放至舊世代
延伸閱讀：AMD Ryzen 7 7700X3D 驚喜曝光！96MB 巨量快取直攻遊戲性價比王座
延伸閱讀：傳 AMD 將推 8GB Radeon RX 9050 挑戰 RTX 5050，高性價比產線曝光
延伸閱讀：老將再戰！Manli 無預警推出 RTX 3060 12GB 滿血版與免插電 RTX 3050

💡 2026 選購建議： 如果您只是為了 1080p 遊戲需求，不一定非得追逐最新世代的高階卡。市面上重新推出的上一代「滿血版」顯示卡，往往擁有更香的 CP 值，可以作為過渡期的最佳選擇。

▲ 有張卡王是大家的夢想，但荷包不一定允許，那麼要怎麼挑顯示卡呢？

2026 固態硬碟 (SSD) 儲存趨勢：容量需求因 AI 大爆發

AI運算的浪潮除了推升記憶體價格之外，無論是參數量越來越龐大的AI模型，或是生成式AI所生成的大量圖片、影片，也都會佔用更多儲存空間，連帶讓固態硬碟以及機械式傳統硬碟的價格也日益高漲，在採購時如何搭配出最佳組合就是重要的課題。

固態硬碟（SSD）與NAND Flash市場的趨勢與記憶體如出一轍。隨著AI訓練集群與推論基礎設施對超大容量、高速讀寫性能的需求爆發，企業級固態硬碟（Enterprise SSD）已經取代了常規的消費級產品，成為推動NAND Flash產業增長的最核心引擎。

雲端服務巨頭透過長期供應合約，鎖定了絕大部分的高層數3D NAND產能，直接導致消費級NVMe SSD的供應變得極度吃緊。記憶體大廠鎧俠（Kioxia）高層更對外宣告，過去由技術進步帶來的「廉價1TB SSD時代」已經徹底終結。對於今年暑假要裝機的消費者來說，儲存容量的規劃必須更加精打細算，無法再像過去兩年那樣盲目追求大容量與滿插槽。

延伸閱讀：SSD 固態硬碟採購推薦：一次搞懂關鍵規格及介面、選容量也要夠耐用，15大SSD選購推薦
延伸閱讀：512GB 根本不夠用？外媒呼籲筆電應全面採用 1TB 固態硬碟
延伸閱讀：SanDisk 推出 PlayStation 授權版 8TB NVMe SSD「Optimus GX PRO 850P」

💡 2026 選購建議： 由於容量越來越吃緊，強烈建議直接將 1TB NVMe SSD 視為最低起步容量。若預算受限，可採用「較小容量的高速 M.2 SSD 作為系統碟」搭配「大容量傳統硬碟 (HDD) 作為資料碟」的混合方案。

▲ 固態硬碟已經是電腦中不可或缺的儲存裝置，但也可搭配傳統硬碟取得容量優勢。

2026 機殼散熱與電源供應器 (PSU) 挑選重點

機殼是電腦的門面，好的機殼雖然不能帶你上天堂，但是可以給你天堂般的好心情，然而不好的散熱器、電源供應器可能會帶你下地獄，所以這些零組件還是要好好挑選，需要兼顧外觀的特色以及散熱效能，才能確保整台電腦長期穩定運作。

當CPU與GPU的效能因AI需求而不斷推升時，伴隨而來的便是驚人的發熱量與功耗。新一代的硬體對機殼散熱與電源供應器提出了嚴苛的要求。

根據外洩的數據，Intel未來的Nova Lake旗艦級CPU功耗可能高達驚人的474W，高階主機板甚至需要三個8-pin電源接頭來供電。而在AI運算導致系統整體功耗攀升的背景下，傳統的導熱管已經難以應付，散熱方案正加速升級至均熱板（VC）或液冷系統。同時，電源管理IC（PMIC）的規格與用量也隨之提高。

因此，在2026年組裝電腦，為「電腦的家」配置大瓦數的白金級電源供應器與高階水冷/機殼散熱系統，已不再是發燒友的專利，而是確保系統穩定運行的必要投資。

延伸閱讀：ROG 電力雙雄：Thor III、Strix 白金牌電源供應器同步上市
延伸閱讀：山也無線、海也無線！Asus 活用背插技術打造「無線水冷」
延伸閱讀：微星發表全球首款「AI 夥伴」電競主機！讓視覺化 AI 助理直接住進機殼裡

💡 2026 選購建議： 由於旗艦處理器功耗大幅攀升，若選購中高階以上的平台，建議直接跳過低階空冷，選擇品質良好的 240/360 水冷，並保留足夠的電源供應器瓦數餘裕（如 850W 以上），以免在高壓運算時觸發保護機制重啟。

▲ 好的機殼不但可以展現使用者的個人風格，也能協助電腦穩定運作。

【常見問題 FAQ】2026 電腦組裝疑難排解

Q: 2026 年組裝電腦應該選 DDR4 還是 DDR5 記憶體？
A: 若預算無虞且選用最新世代處理器，建議直上 DDR5 以獲得最佳效能與未來升級性；若為平價遊戲機或文書機，選擇支援 DDR4 的主機板仍是兼顧效能與荷包的極佳選項，不僅記憶體本身便宜，主機板的價格也相對親民。

Q: 買 SSD 到底要不要加裝散熱片？
A: 絕對需要。2026 年主流的 PCIe 4.0 甚至 PCIe 5.0 SSD 在高速讀寫時會產生高溫，若無散熱片將導致嚴重的降速（Thermal Throttling）。如果是安裝於 PS5 主機內，更是強烈建議購買自帶金屬散熱片的版本。

Q: 為什麼現在的顯示卡價格居高不下，何時會降價？
A: 主要原因是 AI 伺服器晶片需求爆發，佔用了台積電大量的 CoWoS 先進封裝產能，使得消費級遊戲顯示卡的產能受到排擠。短期內在 AI 熱潮未減退前，高階顯示卡價格恐難以明顯回落，建議可以從舊世代的高 CP 值滿血版入手。

我們會將最新資訊持續補充於上方延伸閱讀欄位，歡迎讀者將本文也加入我的最愛，隨時追蹤最新進度。

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最強掌機處理器換人當？Intel Arc G3 Extreme 遊戲效能實測，18A 製程加持下的效能怪獸

國寶大師李文恩 — Fri, 03 Jul 2026 14:30:00 +0800

Intel在Computex台北國際電腦展2026發表適合應用於掌上型遊戲電腦的Arc G3系列處理器，以及多項最佳化技術，讓我們一起來看看它的遊戲體驗與效能表現如何。

系出Panther Lake同門

Intel在2025年度的Tech Tour.us活動說明代號為Panther Lake的Core Ultra 3系列行動版處理器架構與技術細節，它採用最新Intel 18A製程節點，具備Cougar Cove架構P-Core核心、Darkmont架構E-Core核心，搭配Xe 3架構內建顯示晶片，並具有多種不同核心組態的高度彈性的模組化設計。

延伸閱讀：
Intel Panther Lake處理器架構解析，3種衍生型號最多可選16核搭12組Xe 3核心
 【COMPUTEX 2026】不只脫光光秀晶片，Intel展示Panther Lake與Wildcat Lake晶圓，現場直擊Dell XPS 13輕量筆電
 【Computex 2026】Intel Arc G3 掌機專用處理器強勢登場！XeSS 3 畫格生成加持，效能狠甩對手 42% 還有超狂續航力
 Intel Panther Lake實測！20小時超狂續航力，內顯效能直逼獨顯！輕薄筆電也能暢玩3A大作？
Intel Panther Lake超強內顯效能實測：《電馭叛客2077》光追Ultra衝上115 FPS

Panther Lake本身具有3種組態配置，首先8核心版本（4P + 4LPE）可視為基本款，16核心版本（4P + 8E +4LPE）具有較強的I/O功能，適合搭配獨立顯示晶片，滿血款16核心12Xe版本（4P + 8E +4LPE）則具有3倍於前2者的12組Xe核心，具有最強的內建顯示效能。

Arc G3系列中的Arc G3 Extreme處理器以16核心12Xe版本Panther Lake為基礎，屏蔽其中2組P-Core，成為2P + 8E +4LPE核心組態，並維持12組Xe核心以為持出色的顯示與遊戲效能。至於次一級的Arc G3處理器則再屏蔽2組Xe核心，成為2P + 8E +4LPE搭配10組Xe核心組態。

在軟體最佳化方面，Arc G3系列處理器除了支援包含Thread Director資源管理、執行檔最佳化工具（Binary Optimization Tool，BOT）、智慧型偏差控制 V3（Intelligent Bias Control，IBC）在內的所有Panther Lake軟體最佳化技術之外，還額外支援IBC 3.5，導入更激進的關閉P-Core（P-Core Parking）功能，僅使用E-Core執行遊戲，進一步節省處理器電力消耗，將更多電力預算轉移給內建顯示晶片，以強化遊戲效能。

另一方面，Arc G3系列處理器在搭配Windows 11作業系統時，也能切換至Microsoft提供的Xbox模式，除了提供為手把操作設計的全螢幕介面，並整合Xbox、Steam等不同平台的遊戲庫之外，也會關閉非必要的Windows背景程序與檔案總管，釋放更多資源給遊戲。更多軟體最佳化的介紹可以參考《Intel Arc G3 掌機專用處理器強勢登場》一文。

Arc G3 Extreme與Arc G3可以視為分選（Sorting）後的處理器，將測試後因部分P-Core、Xe核心未達標準而被刷下的的裸晶，以屏蔽未達標部分、僅使用合格核心的方式，來提升整體良率，同時降低整體成本。

對於掌上型遊戲機的應用情境來說，在沒有獨立顯示晶片的情況下，遊戲的效能瓶頸會即中於繪圖效能（即GPU Bound），因此影響遊戲流暢度的重點絕對在於內建顯示晶片。Arc G3 Extreme能在不犧牲繪圖效能的前提下，透過分選降低成本，再透過工作排程與電力管理最佳化的方式確保效能輸出，可說是想當聰明且合理的產品規劃。

▲ Panther Lake兼具前代Lunar Lake的超高電力效率以及Arrow Lake的可擴展效能，獨立的繪圖處理器模塊也有助於彈性配置不同Xe核心數的內建顯示晶片。

▲ 16核心12Xe（左）、8核心（右）等配置的Panther Lake處理器。Arc G3系列處理器的外觀與左側16核心12Xe配置相同。

▲ 滿血版Panther Lake具有4P + 8E +4LPE共16組處理器核心，搭配具有12組Xe核心的內建顯示晶片。

▲ Arc G3系列是針對掌上型遊戲電腦設計的處理器。

▲ Arc G3系列處理器以Panther Lake為基礎，進行硬體與軟體的最佳化微調以強化遊戲應用表現。

▲ Arc G3系列處理器以16核心12Xe版本Panther Lake為基礎，屏蔽其中2組P-Core核心。Arc G3 Extreme處理器的內建顯示晶片具有12組Xe核心，Arc G3則為10組。

▲ Arc G3 Extreme與Arc G3處理器規格簡表。主要差異在於內建顯示晶片的Xe核心數量以及TDP上限。

掌上型主機 + 擴充底座 = 桌上型電腦

筆者這次收到的測試樣品為Intel提供的MSI Claw 8 EX AI + CG3EM，它搭載解析度為1920 x 1200的8吋IPS面板液晶顯示器，具有100% sRGB色彩覆蓋率，並支援48 ~ 120 Hz可變更新頻率（VRR）。

Claw 8 EX AI +的機身重量為785 g，內建容量為80 Whr的電池，搭載Arc G3 Extreme處理器，搭配Arc B390內建顯示晶片，預載容量為1TB、PCIe Gen 4 x4匯流排的M.2 2280尺寸固態硬碟，具有Wi-Fi 7無線網路、Bluetooth 6無線通訊、6軸動態感應器、震動馬達、2 W x 2立體聲揚聲器等功能，並提供2組Thunderbolt 4端子，以及microSD Express讀卡機、3.5mm耳機麥克風複合端子各1組，電源鍵具有指紋辨識功能。

此外Intel在測試包中也提供了OWC Thunderbolt 4 Go Dock擴充底座與Samsung Galaxy Buds4藍牙無線耳機。擴充底座的優點在於能夠方便將掌上型主機當作桌上型電腦使用，將Claw 8 EX AI +帶出使用後，回家只需連接單一Thunderbolt 4纜線，就可以在為Claw 8 EX AI +充電的同時，使用USB、乙太網路、SD讀卡機等擴充功能，並透過HDMI或Thunderbolt端子連接外接顯示器，不再需要一一連接螢幕、鍵盤、滑鼠、網路、電源，切換使用情境更加方便。

Claw 8 EX AI +使用的BE213 Wi-Fi 7無線通訊模組支援Bluetooth 6無線通訊功能以及Bluetooth Core 6.0 LE Audio藍牙音訊標準，提供低延遲、真無線立體聲音效體驗，它也支援Windows 11 Super Wideband Stereo功能能在使用麥克風的同時保持立體聲雙聲道，不會因為語音輸入而犧牲音質，Windows 11 Shared Audio功能則是藍牙LE Audio廣播技術，能夠同時連接2副耳機並各自調整音量，方便2位玩家同時進行遊戲。

▲ Intel提供的測試樣品採用特殊包裝，透過Arc G系列處理器提供隨身遊玩遊戲的體驗。

▲ 測試樣品除了Claw 8 EX AI +掌上型主機之外，還有OWC Thunderbolt 4 Go Dock擴充底座與Samsung Galaxy Buds4藍牙無線耳機。

▲ MSI Claw 8 EX AI +搭載解析度為1920 x 1200的8吋IPS面板液晶顯示器，支援48 ~ 120 Hz可變更新頻率功能，有助於提供滑順的視覺體驗。

▲ 機身背面具有2組散熱進氣口，以及2組可自訂功能的實體快捷鍵。

▲ 機身頂部則有熱排氣口，以及具指紋辨識功能的電源鍵、2組Thunderbolt 4端子，還有microSD Express讀卡機、3.5mm耳機麥克風複合端子、音量鍵。

▲ 掌上型主機搭配Thunderbolt 4擴充底座，只需連接1條Thunderbolt 4纜線就可以完成外接螢幕、鍵盤、滑鼠、網路、電源的「模式切換」，滿足攜帶外出、與回家定點使用等2種需求。

▲ OWC Thunderbolt 4 Go Dock擴充底座正面提供USB 2.0、USB 3.2 Type-C、SD 4.0 讀卡器、3.5mm耳機麥克風複合端子各1組。

▲ 機面則提供Thunderbolt 4、USB 3.2端子各2組，以及HDMI 2.1、2.5GbE乙太網路端子各1組。

▲ Bluetooth Core 6.0 LE Audio藍牙音訊標準搭配Samsung Galaxy Buds4藍牙無線耳機，能夠享受Windows 11 Super Wideband Stereo、Shared Audio等功能。

（下頁還有測試平台、電池續航力、效能測試分析）

測試平台與續航力表現

筆者在進行測試前，依照Intel提供的測試指南，將Arc B390內建顯示晶片之驅動程式更新至32.0.101.8826版，並將MSI Center M控制程式更新至3.0.2605.2901版，並將電力模式之PL1、PL2電力限制分別設定為35 W、37 W，過程除了續航力測試之外皆有插電，而所有成績除了續航力之外僅執行1輪之外，其餘項目都是進行2輪測試，在確定沒有極端值後取平均。對照組與對應測試條件可參考先前《Intel Panther Lake實測》一文。

在遊戲測試部分，考量內建顯示晶片效能較差的關係，且此款掌上型電腦顯示器之原生解析度為1920 x 1200，因此以1080p解析度搭配「最低」畫質範本進行測試，並僅進行開、關光線追蹤功能（同樣為最低光線追蹤）的調整。另一方面，筆者也規劃在下篇文章中針對近期熱門遊戲更詳細的效能測試。

首先我們看到續航力的測試測試結果，筆者使用PCMark 10進行測試，過程將螢幕亮度調至最高，關閉Wi-Fi無線網路，音量調至靜音，維持類比搖桿RGB燈光開啟。在代表文書應用的Modren Office測試中，搭載容量為80WHr電池的MSI Claw 8 EX AI +取得12小時50分鐘的成績，而在代表遊戲的Gaming測試中，則得到1小時35分鐘的成績。

相較之下，筆者先前測試搭載AMD Ryzen Z1 Extreme處理器的Asus ROG Ally掌上型電腦在上述PCMark 10續航力測試的表現分別為4小時54分鐘、58分鐘，Claw 8 EX AI +能夠提供更長的續航力時間。

需要注意的是，各筆記型電腦搭載的顯示器尺寸、解析度與有電池容量所不同，都將成為影響續航力表現的因素，不宜直接作為處理器耗電量的對照，但仍可從中看出終端產品所能提供的使用者體驗。

測試平台：
產品型號：MSI Claw 8 EX AI + CG3EM
處理器：Intel Arc G3 Extreme
主機板：MS-1T91（UEFI版號：E1T91IMS.105）
記憶體：LPDDR5x-8533 32GB（on Board）
顯示卡：Intel Arc B390（內建顯示晶片）
儲存裝置：Micron_2500_MTFDKBA1T0QGN
電池：4 Cell鋰聚合物電池，容量80Whr，支援65W USB Power Delivery 3.0快速充電
軟體環境：Windows 11家用版25H2（Build 26200.8457），
內建顯示晶片驅動版號：32.0.101.8826

▲ MSI Claw 8 EX AI +掌上型主機之Intel Arc G3 Extreme處理器與主機板之CPU-Z資訊。

▲ Intel Arc B390內建顯示晶片之GPU-Z資訊。

▲ 系統預載的固態硬碟為採用PCIe Gen 4x4匯流排與QLC類型NAND顆粒的Micron 2500 MTFDKBA1T0QGN。

▲ 測試過程透過MSI Center M控制程式將電力模式之PL1、PL2電力限制分別設定為35 W、37 W。

▲ 代表遊戲的PCMark 10 Gaming續航力測試成績為1小時35分鐘。

▲ 代表文書應用的PCMark 10 Modren Office續航力測試則有12小時50分鐘的表現。

▲ PCMark 10續航力測試成績對照，與搭載Core Ultra X7 358H處理器的Prestige 14 Flip AI+相比，2者的電池容量差不多，但續航力表現有著明顯落差。

基本運算效能測試

接下來我們看看Arc G3 Extreme在各種測試軟體中的效能表現。值得關注的是MSI Prestige 14 Flip AI+搭載的Core Ultra X7 358H處理器核心配置為4P + 8E + 4LPE（共16核16緒），而Arc G3 Extreme為少了2組P-Core的2P + 8E + 4LPE（共14核14緒），2者在多工效能上會有比較明顯的落差。

為求精簡，筆者將在下列圖表與解說中將縮寫標記筆記型電腦與處理器型號。

▲ Arc G3 Extreme與358H在綜合效能測試PCMark 10的表現相當接近。Arc G3 Extreme的生產力分數領先幅度有些超出合理範圍，但是複查成績後並無問題。

▲ 在同為綜合效能測試的CrossMark中，Arc G3 Extreme的總分領先358H約9.02%。

▲ 在Cinebench 2024處理器渲染測試中，Arc G3 Extreme在單核心部分落後9.35%，推測為不同的電力管理與資源調度策略導致，而多核心部分落後幅度也為接近的9.47%。

▲ 3DMark CPU Profile處理器多工測試能夠看出同處理器在不同負載的效能表現。Arc G3 Extreme在1、2條執行緒的條件都是使用P-Core，但是到了4條執行緒則會混用2組P-Core與2組E-Core。

▲ 從多核心效能增益走勢可以明顯看出差距。Arc G3 Extreme與358H在1、2條執行緒的成長幅度相當接近，但是到了4條執行緒之後Arc G3 Extreme則因缺少2組P-Core而被拉開，另一方面在8、16條執行緒之間的成長幅度也因Arc G3 Extreme為14核14緒配置而受到限制。

▲ 在採用採用Direct X 12搭配4K解析度的3DMark Time Spy Extreme測試中，Arc G3 Extreme落後358H約5.18%。

▲ Steel Nomad採用DirectX 12繪圖API搭配14K解析度，雖然不使用光線追蹤技術，但具有目前最高的繪圖運算負載，Arc G3 Extreme落後358H約9.33%。

▲ Solar Bay是跨Windows、Linux以及Android平台並納入光線追蹤的測試項目，使用Vulkan繪圖API，Arc G3 Extreme落後358H約4.19%。

▲ Speed Way是採用DirectX 12 Ultimate繪API與DirectX Raytracing tier 1.1光線追蹤技術，具有全域照明與反射等效果，並透過Mesh Shaders進行效能最佳化，可以反映最新AAA大作遊戲的效能表現。Arc G3 Extreme落後358H的差距縮小至2.16%。

▲ 3DMark Port Royal採用DirectX Raytracing（DXR）光線追蹤繪圖技術搭配2K解析度，是考驗顯示卡光線追蹤效能的競技場。Arc G3 Extreme落後358H約6.17%。

遊戲效能分析

接下來我們繼續分析Arc G3 Extreme的遊戲效能表現。需要特別注意的是《黑神話：悟空》遊戲中設定強制開啟升頻功能，並可調整升頻參數（1為最佳效能。100為最佳畫質，等於不使用升頻），筆者在Intel部分僅使用XeSS超解析度（此遊戲不支援XeSS畫格生成），AMD部分則使用FSR超解析度搭配畫格生成。

▲ 《古墓奇兵：暗影》在關閉光線追蹤時，Arc G3 Extreme與358H的表現相當接近。

▲ 《古墓奇兵：暗影》開啟光線追蹤後，Arc G3 Extreme落後358H約4.33%。

▲ 在《極地戰嚎6》中，關閉光線追蹤時Arc G3 Extreme落後幅度擴大到13.24%。

▲ 《極地戰嚎6》開啟光線追蹤後，Arc G3 Extreme表現的趨勢與前者差不多，仍可提供FPS超過60幀的流暢視覺體驗。

▲ 《電馭叛客2077》在關閉光線追蹤時，Arc G3 Extreme效能表現超越358H的幅度達到19.54%。

▲ 《電馭叛客2077》開啟光線追蹤後，Arc G3 Extreme的領先幅度達到64.72%。

▲ 《黑神話：悟空》的XeSS升頻僅支援超解析度，但不支援畫格生成，因此表現落後開畫格生成功能的AI 370。在關閉光線追蹤時Arc G3 Extreme與358H的表現相同。

▲ 《黑神話：悟空》開啟光線追蹤後，Arc G3 Extreme能夠領先358H約15.63%。

隨身遊戲新選擇

在過去很長一段時間，內建顯示晶片的效能一直是由AMD主宰，Intel到了2024年推出代號為Lunar Lake的Core Ultra 200V系列處理器之後才有所起色，Intel也在這之後趁勝追擊，在代號為Panther Lake的Core Ultra系列3處理器以及Arc G3系列處理器導入Xe2繪圖架構，並擴大Xe核心規模，帶來更出色的遊戲效能。

不過可能是受到電源管理策略以及散熱能力的影響，這次測試的Arc G3 Extreme與先前測試中的Core Ultra 358H在遊戲表現互有輸贏，並沒有呈現明顯優勢，不過仍然能夠超越AMD Ryzen AI 9 HX 370的遊戲效能，且續航力表現也可圈可點，對掌上型遊戲主機是非常理想的選擇。

如果玩家追求更高的遊戲效能，還有AMD Ryzen AI Max+ 395處理器或是搭載獨立顯示晶片的筆記型電腦等選擇，不過由於這類產品的功耗更高，會造成機身更厚重且電池續航力較低的問題，且在造型與重量上比較偏像大尺寸平板電腦或筆記型電腦。

由於筆者在這篇測試中，將電力限制的PL1、PL2設定在35 W、37 W，可能會造成Arc G3 Extreme的效能無法完全發揮，因此在下篇遊戲深入測試中，筆者預計將PL2提高至45W，並進行《電馭叛客2077》、《魔物獵人：荒野》、《人機迷網》、《極限競速地平線6》等遊戲的實際效能測試，敬請期待我們的後續報導。

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ASRock Deskslim迷你準系統雙平台通吃，能吞下雙槽Low Profile顯示卡

國寶大師李文恩 — Wed, 01 Jul 2026 14:30:00 +0800

ASRock在Computex台北國際電腦展2026展示AMD平台Deskslim X600以及Intel平台Deskslim B760，雖然機身依舊小巧，但卻可容納雙槽Low Profile顯示卡

ASRock在Computex台北國際電腦展2026展示AMD平台的Deskslim X600以及Intel平台的Deskslim B760，雖然機身依舊小巧，但卻可容納雙槽Low Profile顯示卡。

雙平台、雙SSD、雙SATA、雙槽顯示卡

ASRock最新的Deskslim X600、Deskslim B760等迷你準系統分別採用AMD X600與Intel B760晶片組，前者支援AMD Ryzen 7000/8000/9000系列等AM5平台處理器（TDP 120W以下），後者則支援Intel第12/13/14代Core i系列等LGA 1700腳位處理器（TDP 125W以下），而機身尺寸為95 x 235 x 220 mm，體積僅有5公升。

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雖然Deskslim X600、Deskslim B760系列產品的尺寸比Deskmini大了一點，但提供更豐富的擴充性，主機板提供4組DDR5 DIMM插槽，最大支援256 GB記憶體，正反面各提供1組M.2 2280固態硬碟插槽，此外還有組1 M.2 2230插槽能夠安裝無線網路模組，機殼也提供2組2.5吋SATA硬碟安裝空間。

它最特別的地方就是提供1組PCIe Gen5x16插槽，能夠安裝雙槽、Low Profile（半高）顯示卡，能夠安裝顯示卡為迷你電腦帶來更強的顯示效能，也能安裝運算卡擴充AI運算功能。

其電源採用功率為240 W的外置式變壓器，如果要連接TDP更大的顯示卡，則可選購330 W變壓器搭配PCIe電源轉接線。

▲ Deskslim X600與Deskslim B760是尺寸為95 x 235 x 220 mm、體積僅有5公升的迷你準統。雙版本的前I/O面板提供USB 2.0、USB 3.2 Gen1各2組，以及USB 3.2 Gen1 Type-C、麥克風端子各1組。

▲ 從右側板看進去能看到主機板以及上方雙槽顯示卡安裝空間，與一般桌上型電腦透明側板位於左邊方向不同。

▲ AMD版本I/O背板提供HDMI、DisplayPort 1.4、含影音輸出功能的USB4、僅資料傳輸功能的USB4端子各1組，以及USB 2.0、USB 3.2 Gen1各1組。 Intel版本則無USB4，但提供2組DisplayPort 1.4。

▲ Deskslim X600與Deskslim B760能夠安裝於螢幕被方VESA支架，有助於活用桌面空間。

▲ Deskslim X600主機板，採用AM5腳位與X600晶片組。

▲ Deskslim B760主機板，採用LGA 1700腳位與B760晶片組。

如果想要自行組裝迷你遊戲電腦的話，使用Deskslim搭配Low Profile版本的GeForce RTX 5060顯示卡，應該是個不錯的選擇。

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Qualcomm於2026投資者日發表Qualcomm Dragonfly AI資料中心產品組合，提出HBC架構對決HBM

國寶大師李文恩 — Mon, 29 Jun 2026 09:00:00 +0800

Qualcomm於2026投資者日（Investor Day）說明其多元化布局以及資料中心策略，並發表針對AI資料中心應用的Dragonfly產品組合，協助企業建構AI推論運算基礎設施。

5 GHz、250+核心衝擊CPU市場

Qualcomm發表的全新資料中心解決方案產品組合包含Dragonfly C1000處理器（CPU）、高頻寬運算、Dragonfly AI300推論加速器、互連解決方案、客製化矽晶片解決方案等產品，目標為提升資料中心的字詞（Token）吞吐量並最大化電力效率，同時降低總體擁有成本（TCO），提供企業更具競爭力的基礎設施選擇。

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Qualcomm這次推出的產品組合包含代理式AI與資料中心級CPU、AI推論加速器、高效能連接技術、客製化矽晶片解決方案，有助於打造AI最佳化全堆疊資料中心基礎設施。

Dragonfly C1000為專為資料中心打造的CPU採用客製化 Qualcomm Oryon架構核心，具有超過5 GHz 的運作時脈，以及超過250組核心的小晶片（Chiplet）架構設計，可為大規模部署的代理式AI工作負載提供優異效能，並帶來優異的吞吐量與擴展能力，滿足代理式AI、通用運算、AI 主節點（AI Head Node）等工作負載應用需求，並提供2倍於目前市場上具競爭力的伺服器CPU之電力效率，在提供最佳吞吐量、回應速度與更高的基礎設施利用率前提下同時降低資本支出（CapEx）與營運支出（OpEx），提供規模化應用時實現領先業界的TCO。

Dragonfly C1000支援頻寬高達2 TB/s的PCIe Gen 7匯流排以及CXL，擁有更具彈性的AI加速器、高速網路、儲存設備以及支援分離式記憶體連接能力，並採用LPDDR（低功耗記憶體）技術打造記憶體子系統，以兼顧高頻寬、大容量、低延遲的應用需求。

Dragonfly C1000支援氣冷與液冷散熱方案，並相容OCP ORv3規範的機架與伺服器，可部署於各類資料中心環境，預計於2028年正式投入商用。

▲ Qualcomm於2026投資者日發表針對AI資料中心應用的Dragonfly產品組合。

▲ Qualcomm分析代理式AI的Token用量將大幅成長，每次請求的Token需求量為對化式AI的1000倍。

▲ Qualcomm這次發表的產品組合瞄準AI推論運算基礎設施，透過分散式的特化CPU、xPU、多元化記憶體、互連技術帶來最佳化效能與效率表現。

▲ Qualcomm依序透過互連、客製化矽晶片、AI加速器、處理器等4種產品組成單一機櫃，預計於2028會計年度下半全線推出。

▲ Qualcomm活用自家領導地位的CPU核心，打造最佳化AI推論運算基礎設施。

▲ Dragonfly C1000 CPU採用客製化 Qualcomm Oryon架構核心，具有超過5 GHz 的運作時脈，以及超過250組核心的小晶片（Chiplet）架構設計，支援頻寬高達2 TB/s的PCIe Gen 7匯流排、CXL，並採用LPDDR記憶體子系統。

▲ Qualcomm預估2029會計年度CPU的總潛在市場（Total Addressable Market，TAM）達到美金2,000億元，透過Dragonfly C1000積極搶進市場。

HBC填補HBM空隙

Qualcomm提出的高頻寬運算（High Bandwidth Compute，以下簡稱HBC）技術本質為近線記憶體運算（Near-Memory Computing）架構，透過3D堆疊封裝方式，將高速記憶體堆疊於xPU加速運算單元之上，透過緊密整合的方式提高等效傳輸頻寬，以舒解AI運算中資料搬移的瓶頸。

與高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory，HBM）相比，HBC能在兼顧能源效率與TCO的前提下，夠提供更快、更高效率且更具擴展性的運算能力，實現6倍每瓦頻寬（Bandwidth per Watt，以加速卡層級進行標準化比較）。若是與SRAM（靜態隨機存取記憶體）相比，HBC能夠實現200倍每瓦容量（Capacity per Watt，以機架層級進行標準化比較），可滿足連續推理、高記憶體頻寬及即時回應等需求。

目前搭載第1代HBC的AI250推論加速器上，每張加速卡可提供業界領先的133 TB/s頻寬，等效記憶體頻寬較採用LPDDR5X的AI200升達18倍，預計將2027年年中提供商用樣品。

Qualcomm這此也發表AI300推論加速器，採用機架級架構並提供氣冷與直接液冷等散熱方案選擇，整合第2代HBC以將等效記憶體頻寬提升至AI250，提供業界領先的記憶體容量與等效記憶體頻寬，為大型語言模型（LLM）、大型多模態模型（LMM）推論、代理式AI等運算負載提供高吞吐量、低延遲的運算效能，並支援透過UALink（Ultra Accelerator Link）、ESUN（Ethernet for Scale-Up Networking）進行Scale-Up擴展，以及透過銅纜或光纖互連進行Scale-Out擴展，預計於2028年提供商用樣品。

Qualcomm也發表了效能最佳化的客製化矽晶片解決方案，具備涵蓋晶片、系統與軟體的端對端協同設計能力，可滿足客戶在效能、功耗及系統整合方面的客製化需求，並透過先進封裝技術與模組化架構設計，進一步提升效能、功耗效率與系統擴展能力，同時藉由成熟的IP與精簡的設計流程，加速產品上市時程，並降低開發與執行風險。

此外Qualcomm也提供完整的連接技術產品組合，提供晶片對晶片（Die-to-Die）、共同封裝光通訊（CPO）、銅纜、光纖，以及園區級（Campus-Reach）等互連技術，整合自家SerDes、高速PAM4、輕量化相干訊號處理器（Coherent-lite DSP）、訊號完整性及遙測（Telemetry）等核心技術，支援最高800G與1.6T高頻寬連接能力，可支援從資料中心內部互連到最遠20公里的園區級部署滿足AI資料中心分散式且高頻寬基礎架構下的資料搬移需求，進一步提升整體系統效能。

▲ 隨著AI模型的參數規模越來越大，對於記憶體容量的需求也隨之增加。

▲ HBM雖然有著高頻寬的優勢，但是其耗電量比較高，造成Token、頻寬的電力效率受到限制，TCO也比較高。

▲ HBC則是將LPDDR記憶體堆疊在xPU加速運算單元上，具有較佳Token、頻寬的電力效率，以及較低的TCO。

▲ HBC將記憶體與xPU整合，可以縮短資料傳輸路徑以提高效能、降低功耗，只需在必要的時候將資料傳至SoC（系統單晶片）。HBM則因不具有運算能力，因此每次運算都必需將資料由HBM傳至SoC，將消耗較多電力。

▲ AI250、AI300推論加速器分別整合第1、2代HBC，不但帶來最高54倍於AI200的等效記憶體頻寬較，每瓦頻寬也較HBM高出5~7倍。

▲ HBC的每瓦頻寬、每瓦容量較HBM、SRAM、GPU（繪圖處理器）高出6~200倍，更具成本效益。

▲ Qualcomm之AI100、AI200、AI250、AI300等例代產品記憶體頻寬、容量對照表。

▲ Qualcomm客製化矽晶片解決方案能夠與客戶共同研發針對需求進行最佳化設計的基礎設施。

▲ Qualcomm也提供晶片對晶片、共同封裝光通訊（CPO）等多種互連技術。

▲ Qualcomm提供完整產品組合，滿足AI推論運算基礎設施應用需求。

Qualcomm總裁暨執行長Cristiano Amon表示，Qualcomm正在加速推動邊緣端多元化布局策略、推出新一代AI資料中心的完整發展藍圖，並轉型為平台公司，致力橫跨整個運算版圖的布局，以及在低功耗運算、AI與連網領域無可比擬的技術實力。

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這台主機太狂了！微星 MEG MAESTRO 900R 打造霸氣總裁辦公室，水冷頭竟然搭載 2K 曲面 OLED 螢幕，RTX 5090 Lightning Z 實機現身！

國寶大師李文恩 — Thu, 25 Jun 2026 15:30:00 +0800

MSI於Computex台北國際電腦展2026的攤位打造多個情境展示間，其中最引人注目的莫過於旗艦級MEG產品主題辦公室，展示最新機殼與一體式水冷散熱器。

RGB霸氣總裁辦公室

MSI將MEG產品主題展示間設定為辦公室情境，並以MEG MAESTRO 900R機殼、MEG CORELIQUID E15 360一體式水冷散熱器、GeForce RTX 5090 32G Lightning Z顯示卡等零組件為主軸，打造工作用電腦，展露的霸氣果然與總裁相當契合。

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MEG MAESTRO 900R是為旗艦級展示系統設計的機殼，採用厚度為4 mm的高亮鋁合金面板，搭配三面曲面強化玻璃，提供完整的全景視覺效果，在兼顧質感的同時塑造極具氣勢的外觀。

它也導入MSI的EZ DIY 設計理念，可以先將主機板托盤拆下並當作裸測架使用，將主機安裝並測試完成後，再將托盤依展示方向需求自由以0、90、180、270度裝入機殼。此外機殼也整合垂直顯示卡支架、搭配隨附的PCIe Gen5延長線，可以將精美直立展示出來。

MEG CORELIQUID E15 360一體式水冷散熱器搭載解析度達2K的6.67吋曲面OLED螢幕，並採用獨特的110度曲面與可翻轉設計，不但能夠擴大可視角度，還能帶來類似日本街頭立體廣告看板的震撼視覺效果。

MEG CORELIQUID E15 360配備厚度達31mm的水冷排，藉由增加鰭片表面積，並導入採用TriFlow Reversal Fan技術降低氣流亂流，在提升散熱效果的同時降低噪音。

▲ MSI於Computex台北國際電腦展2026的攤位上，以MEG MAESTRO 900R機殼、MEG CORELIQUID E15 360一體式水冷散熱器、GeForce RTX 5090 32G Lightning Z顯示卡為主軸打造辦公室情境展示間。

▲ 誰說RGB只能適合電競電腦，搭配得當也能展現「高調奢華風」。

▲ MEG MAESTRO 900R機殼的主機板托盤能夠拆下，方便玩家在機殼外先安裝所有零組件，再依展示需求將托盤以0、90、180、270度方向裝入機殼。

▲ MEG CORELIQUID E15 360一體式水冷散熱器採用3組12 CM水冷排風扇，並搭配解析度達2K的6.67吋曲面OLED螢幕。

▲ 曲面OLED螢幕採用獨特的110度曲面設計，它採用快拆磁式設計，能夠快速拆下並反向安裝，提供不同觀看角度。

▲ MEG CORELIQUID E15 360的水冷排風扇還有個獨特的設計，當其中1組風扇卡住或故障時，LED背光會閃爍紅燈警告，並提高其他2組風扇的轉速以維持散熱效果。

MSI在展示的電腦中也裝入筆者先前於CES 26拉斯維加斯消費性電子展期間介紹過的MSI GeForce RTX 5090 32G Lightning Z顯示卡，搭配垂直顯示卡支架能夠秀出它的8吋顯示器，方便隨時監控顯示卡的硬體狀態，或是播放自定動畫以展現個人風格。

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