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ASUS ZenBook A16 搭載 Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme 效能實測：Arm 架構輕薄筆電化身 Windows 效能怪獸

國寶大師李文恩 — Mon, 25 May 2026 15:30:00 +0800

Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme處理器為 Windows on Arm 平台帶來革命性效能實測，不僅原生支援 Arm64 應用，更展現卓越效能實測與續航力。

Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme 是採用Arm架構並支援Windows on Arm平台的SoC，不但能夠原生執行Arm64架構的程式，也能在Prism模擬器的協助下無縫執行傳統Windows應用程式與遊戲，讓我們一起來看看它的效能表現如何。

能量滿點文書機

Qualcomm於Snapdragon Summit 2025發表Snapdragon X2 Elite Extreme與Snapdragon X2 Elite SoC，並於後續Snapdragon Compute Architecture Deep Dive 2025活動中公布詳細規格與架構，其最大的特色是針對Windows on Arm平台設計，能夠執行Windows 11作業系統，除了可以執行針對Arm64架構編譯並經效能最佳化的程式，Microsoft也在Windows 11 24H2中加入全新Prism模擬器，使用者不需額外轉換或設定手續，就能直接執行傳統x86與x64架構的程式。

延伸閱讀：
Snapdragon Compute Architecture Deep Dive 2025系列文章目錄
 Snapdragon X2處理器架構全解析：12大6小核心是怎麼煉成的？
【CES 2026】Qualcomm發表Snapdragon X2 Plus SoC，10核心、6核心型號提供更多平價選擇

筆者這次測試的機型為處理器為Snapdragon X2 Elite Extreme 系列SoC中的旗艦款型號X2E-96-100，其處理器部分採用第3代Oryon架構的12組Prime（大核）與6組Performance（大核）核心配置，最高Turbo時脈可達5.0 GHz，並搭配Adreno X2架構X2-90內建顯示晶片，以及Hexagon架構NPU（神經處理器）。

比較特別的是，它與Intel的Lunar Lake處理器一樣將記憶體與SoC封裝在單一晶片，具有能夠節省空間、傳輸功耗，並提高傳輸效能的優點，但不同的是Snapdragon X2平台還能額外擴充LPDDR5記憶體，以滿足更進階的使用需求。更多硬體架構的詳細介紹請參考上方延伸閱讀文章。

Snapdragon X2 Elite Extreme 最大的特色就是能夠支援Windows on Arm平台，讓它能夠應用於搭載Windows作業系統的筆記型電腦，並直接執行各種Windows平台的應用程式與遊戲。

不像一般Arm架構處理器應用於搭載Linux作業系統筆記型電腦時，僅支援Arm64（即AArch64）架構程式，Snapdragon X2 Elite Extreme 最大的特色就是除了支援原生Arm64架構程式之外，也能透過內建於Windows的Prism模擬器能以JIT（Just-In-Time）的方式將傳統Windows程式即時轉譯為Arm64指令，並且將程式碼區塊儲存於快取暫存區，以減少反覆轉譯指令的虛耗。

針對x64的64 bit應用程式，系統會直接將二進制檔編譯為Arm64X PE格式，並可以從相同的位置載入x64和Arm64程序（Processe），而不需系統重新導向（Redirection），達到讓x64應用程式不須額外特殊程式碼的前提，就可以存取檔案系統、登錄檔等完整作業系統資源。

若是x86的32 bit應用程式，Windows則會調用WOW64相容層執行程式，與傳統x64版本Windows作業系統一樣，在Arm處理器執行x86應用程式會受到檔案系統和登錄檔重新導向的保護。

（若手機版瀏覽器無法顯示表格，請點我看完整表格）

Snapdragon X2 Elite / Extreme 系列SoC規格簡表
SoC型號	CPU核心配置	最高Turbo時脈	快取記憶體總量	內建顯示晶片型號	內建顯示晶片最高Turbo時脈	最高NPU效能
X2E-96-100	12 Prime + 6 Performance	5.0 GHz	53 MB	X2-90	1.85 GHz	80 TOPS
X2E-88-100	12 Prime + 6 Performance	4.7 GHz	53 MB	X2-90	1.70 GHz	80 TOPS
X2E-80-100	6 Prime + 6 Performance	4.7 GHz	34 MB	X2-85	1.70 GHz	80 TOPS

▲ Snapdragon X2 Elite Extreme SoC整合處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）、神經處理器（NPU）、等運算單元，並將與記憶體封裝於同一晶片，筆記型電腦廠商還可以額外擴充LPDDR5記憶體。

▲ Snapdragon X2 Elite Extreme 採用tsmc 3nm節點製程，處理器部分最多可以配置2組6核心的Prime叢集（效能較高），以及1組6核心的Performance叢集（較省電），並整合Adreno GPU以及Hexagon NPU。

▲ 以這次測試的Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100為例，它具有2組Prime叢集搭配1組叢集Performance叢集，每個叢集都由6個處理器核心構成，整組SoC為18核18緒配置。

▲ Snapdragon X2 Elite Extreme 採用Adreno X2架構GPU，與前代相比效能成長130%，電力效率也改善125%。

▲ Snapdragon X2 Elite Extreme 內建的Hexagon架構NPU具有高達80 TOPS的AI運算效能，較前代產品提高78%，也是目前市面上AI效能最高的行動版處理器。

▲ Snapdragon X2 Elite Extreme 平台將透過驅動程式更新完善系統效能、功能與相容性，並可支援90%以上的熱門遊戲。

（下頁還有測試平台條件與AI效能、電池續航力分析）

測試平台規格說明

筆者這次使用搭載 Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100 SoC的Asus Zenbook A16，透過SoC晶片上的共同封裝整合48GB LPDDR5記憶體，雖然不支援擴充記憶體容量，但提供1組PCIe Gen 4x4的M.2 2280固態硬碟插槽，方便使用者自行升級儲存容量。

筆者在測試過程中使用預設的「平衡」電源模式，過程除了續航力測試之外皆有插電，而所有成績除了續航力之外僅執行1輪之外，其餘項目都是進行2輪測試，在確定沒有極端值後取平均。

在遊戲測試部分，考量內建顯示晶片效能較差的關係，因此以1080p解析度搭配「最低」畫質範本進行測試，並僅進行開、關光線追蹤功能（同樣為最低光線追蹤）的調整。

這次的對照組為搭載代號為搭載AMD Ryzen AI 9 HX 370處理器的Asus TUF Gaming A16，以及搭載Intel Core Ultra 7 358H處理器的MSI Prestige 14 Flip AI+，數據分別取自《AMD Ryzen 9 AI 9 HX 370效能實測》專題，後2款取自《Intel Panther Lake效能實測》專題。

測試平台：
處理器：Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100
主機板：UX3607OA（UEFI版號：UX3607OA.308）
記憶體：LPDDR5-9523 48 GB
顯示卡：Qualcomm Adreno X2-90（內建顯示晶片）
儲存裝置：Samsung MZVL81T0HFLB-00BTW 1024.2GB
軟體環境：Windows 11專業版26H1（Build 28000.1836），內建顯示晶片驅動版號：32.0.1.149.0

▲ 這次的樣品為搭載Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100 SoC的Asus Zenbook A16筆記型電腦，它也搭載解析度為2880 x 1800的16吋Asus Lumina OLED顯示器。

▲ 它採用陶瓷鋁合金（Ceraluminum）全金屬機身設計，能在壓低重量的同時確保耐用性，且不易留下刮痕。

▲ 其鍵盤具有背光功能，但部局並沒有包含數字鍵，觸控板則支援Windows多電與Asus Smart Gesture觸控手勢。

▲ 機身左方提供2組USB4，以及HDMI 2.1 TMDS、3.5mm耳機麥克風複合端子各1組。

▲ 機身右方則為USB 3.2 Gen 2端子以及標準尺寸的SD 4.0讀卡機。

▲ 其讀卡機雖然支援SD大卡，但插入時會有半截記憶卡凸出於機身外。

▲ Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100的CPU-Z資訊。

▲ 搭配的主機板型號為UX3607OA。

▲ 記憶體為整合於SoC封裝上的48 GB LPDDR5-9523。

▲ 內顯顯示晶片為Adreno X2-90，截稿時最新版的GPU-Z尚未能正確辨識。

▲ 搭配的固態硬碟為Samsung MZVL81T0HFLB-00BTW，傳輸模式為PCIe Gen 4x4。

續航力與AI效能測試

在續航力測試部分，由於PCMark 10測試項目因Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100為Arm64架構而無法相容，故僅以Procyon Video Playback進行續航力測試，過程將螢幕亮度調至最高，關閉Wi-Fi無線網路，關閉鍵盤背光，音量調至靜音。

需要注意的是，各筆記型電腦搭載的顯示器尺寸、解析度與有電池容量所不同，都將成為影響續航力表現的因素，不宜直接作為處理器耗電量的對照，但仍可從中看出終端產品所能提供的使用者體驗。

而AI效能測試部分，Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100在Procyon中僅支援透過NPU搭配INT資料類型進行AI電腦視覺基準測試，由於缺乏對照組數據，故只列出其各別測試成績。

為了彌補測試缺少的資料，筆者補上Geekbench AI，並順手測試Geekbench 6。這2款測試軟體的對照組數據取自官方網站資料庫，並在圖表下方之圖說以數字方式標示參考數據之超連結。

▲ 在Procyon Video Playback續航力測試中，Asus Zenbook A16搭配容量為的70 Wh電池能夠創下15小時23分鐘的佳績。

▲ Procyon AI電腦視覺基準測試僅能以NPU進行INT資料類型運算，測試成績為4221分。（由於先前測試數據為FP8資料類型，故不列出進行對照）

▲ 在Geekbench 6的處理器測試中，X2E-96-100在單、多核心的效能都能領先AMD與Intel等競爭對手的處理器，但不敵Apple M5 Max。（對照數據 1 2 3 4）

▲ 在GPU測試中，X2E-96-100的表現居於中位，能夠超越Intel的Core Ultra X7 358H。（OpenCL對照數據 1 2 3 4）（Vulkan, Metal對照數據 1 2 3 4）

▲ Geekbench AI的CPU運算單元中，X2E-96-100在全精度資料類型的表現比較貧弱，但是半精度、量化資料類型的表現都不錯。（對照數據 1 2 3 4）

▲ 在Geekbench AI的NPU運算單元中，X2E-96-100在半精度資料類型就有不錯的表現，到了量化資料類型更是一舉超越M5 Max。由於測試不支援AMD Ryzen AI 9 HX 370的NPU，故成績從缺。（對照數據 1 2 3）

（下頁還有處理器與遊戲效能測試）

處理器運算效能與3DMark測試

在接下來的段落中，筆者將針對Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100的處理器效能進行測試，並搭配3DMark驗證理論遊戲效能。由於PCMark 10目前不支援Arm64架構處理器，故無進行此項目的測試。

▲ 由於X2E-96-100無法執行PCMark 10測試，故以CrossMark驗證綜合效能表現。即便透過JIT方式轉譯x64架構程式，X2E-96-100的表現仍相當出色總分僅落後Core X7 358H約12.8%。

▲ 在Cinebench 2024處理器渲染測試中，筆者分別以x64與Arm64版本程式對X2E-96-100進行測試，可以看到使用Arm64版的時候表現相當出色，單核心領先第二名的Core X7 358H約21.95%，多核心則是領先第二名的Ryzen AI 9 HX 370約27.23%。

▲ Cinebench 2026處理器渲染測試為新加入的項目，可以看到X2E-96-100改用Arm64版本程式後，在單、多核心可以領先x64版本分別達73.9%、85.84%。

▲ 3DMark CPU Profile處理器多工測試能夠看出同處理器在不同負載的效能表現。由於測試使用x64架構，所以對X2E-96-100來說較吃虧，但是在Max執行緒的項目中，它能追平Ryzen AI 9 HX 370，並與Core Ultra X7 358H保持僅有2.22%的落差。

▲ 從多核心增益圖以表中可以看到，採用「12大6小」核心配置的X2E-96-100在Max執行緒的效能可達單執行緒的11.54倍，具有最高增益。

▲ 接下來看到3DMark遊戲效能表現。3DMark Time Spy採用Direct X 12搭配2K解析度，X2E-96-100在圖像與處理器分數都有不的表現，不過因為Core Ultra X7 358H具有12組Xe核心，所以能帶來突破性的圖像效能表現。

▲ 3DMark Port Royal採用DirectX Raytracing（DXR）光線追蹤繪圖技術搭配2K解析度，是考驗顯示卡光線追蹤效能的競技場。X2E-96-100的表現比較力不從心。

▲ Speed Way是採用DirectX 12 Ultimate繪API與DirectX Raytracing tier 1.1光線追蹤技術，具有全域照明與反射等效果，並透過Mesh Shaders進行效能最佳化，可以反映最新AAA大作遊戲的效能表現。X2E-96-100同樣因為光線追蹤的關係表現較差。

▲ Steel Nomad採用DirectX 12繪圖API搭配4K解析度，雖然不使用光線追蹤技術，但具有目前最高的繪圖運算負載。X2E-96-100能夠超越Ryzen AI 9 HX 370。

▲ 3DMark Solar Bay採用Vulkan繪圖API搭配2K解析度，並會使用光線追蹤，但整體負載偏輕，適合應用於行動裝置。X2E-96-100的表現幾乎能追上Core Ultra X7 358H。

遊戲效能分析

接下來我們繼續分析X2E-96-100在實際Windows平台的遊戲效能表現，看看採用Arm64架構的它是否能駕馭這些遊戲。

需要特別注意的是《黑神話：悟空》遊戲中設定強制開啟升頻功能，並可調整升頻參數（1為最佳效能。100為最佳畫質，等於不使用升頻），筆者在Intel處理器僅使用XeSS超解析度（此遊戲不支援XeSS畫格生成），AMD與Qualcomm處理器則使用FSR超解析度搭配畫格生成，升頻參數都設為40。

▲ 《古墓奇兵：暗影》在關閉光線追蹤時，X2E-96-100雖然表現較差，但仍可將平均FSP帶到60幀的門檻，具有實用價值。

▲ 《古墓奇兵：暗影》開啟光線追蹤後，X2E-96-100的平均FSP仍可超過30幀最低門檻，雖然遊戲流暢度較低，但仍可接受。

▲ 《極地戰嚎6》對系統處理器效能較為敏感，X2E-96-100能夠提供平均FSP高於60幀的體驗。

▲ 《極地戰嚎6》開啟光線追蹤後，X2E-96-100的平均FSP掉到58幀，也算是不錯的表現。

▲ 《電馭叛客2077》的效能需求高了許多，在關閉光線追蹤的情況下，X2E-96-100的平均FSP僅有52.8幀，但仍超越Ryzen AI 9 HX 370。

▲ 《電馭叛客2077》開啟光線追蹤後，X2E-96-100的平均FSP掉到18.04幀，遊戲將會有明顯卡頓感。

▲ 筆者也在《電馭叛客2077》中開啟遊戲內提供的升頻功能，X2E-96-100在搭配AMD FSR超解析度與畫格生成後，平均FSP僅由52.8幀提升至58.23幀，改善效果並不明顯。Core Ultra X7 358H則因支援4X多重畫格生成，因此FPS效能飆升。

▲ 《電馭叛客2077》開啟光線追蹤搭配升頻，X2E-96-100的平均FSP由18.04幀提升至45.51幀，不但增益達到152.27%，也能突破30幀最低門檻。

▲ 《黑神話：悟空》遊戲內提供的XeSS升頻僅支援超解析度，但不支援畫格生成。因此讓Intel陣營比較吃虧，X2E-96-100在搭配AMD FSR超解析度與畫格生成後，表現居然超車到冠軍。

▲ 若在《黑神話：悟空》開啟光線追蹤，在從主選單進入遊戲時會當機退回Windows桌面，無法正常執行遊戲，故成績從缺。

效能、續航皆出色，期待更多Arm64原生程式

在這次的Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100效能測試數據中，可以看到即便它在經過將x86、x64的程式轉譯為Arm64架構後，效能仍不會落後太多，而在執行Arm64原生程式時，表現則是以領先超過2成的幅度輾壓Core X7 358H與Ryzen AI 9 HX 370，表現相當出色。

在遊戲效能方面，受益於Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100能夠原生支援DirectX 12.2 Ultimate、Vulkan 1.4等繪圖API，所以能夠省下轉譯過程的效能虛耗，而有著不錯的表現。

不過筆者在測試過程中，遇到了部分遊戲當機的問題。在執行《黑神話：悟空》效能測試工具時，一旦開啟光線追蹤後，無論是否開啟升頻功能，都會遇到在進入遊戲畫面的讀取過程中當機並退回Windows桌面的問題。

另一方面筆者也嘗試測試魔物獵人的效能表現，在執行《魔物獵人：荒野》效能測試工具時，會在測試過程中因當機並出現異常終止報告，而無法完成測試。至於執行《魔物獵人：荒野》正式版遊戲時，則遇到在主選單就當機，同樣並出現異常終止報告，而無法進入遊戲。

在續航力方面，則是Arm架構處理器的強項，Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100能在搭載16吋OLED顯示器搭配容量為70 Wh電池的Asus Zenbook A16上提供超過15小時的續航力，不輸以省電稱著的Core Ultra X7 358H在內的Intel Panther Lake系列處理器。

雖然Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100能夠透過內建於Windows的Prism模擬器執行x86、x64，但效能還是會受到一些折損。如果未來軟體生態系與獨立軟體供應商（Independent Software Vendor，ISV）能推出更多Arm64架構原生程式，就能進一步提高效能表現與相容性，帶來更出色的使用體驗。

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Solidigm 分享 AI 資料中心儲存趨勢分析：高效能、高密度、水冷滿足 AI 訓練與推論需求

國寶大師李文恩 — Fri, 22 May 2026 14:00:00 +0800

分享在企業級技術應用分享交流會中分析AI資料中心儲存趨勢，說明在AI訓練與推論等不同階段的需求差異，以及水冷散熱帶來的優勢。

高效能、高密度分進合擊

儲存解決方案供應商Solidigm旗下的產品以企業級固態硬碟為主，除了有針對高效能應用需求設計的D7-PS1010系列固態硬碟，也有提供更高儲存密度的D5-P5336系列固態硬碟，能夠應用於AI資料中心內不同階段的工作負載。

延伸閱讀：
Solidigm針對資料中心與AI應用推出PCIe Gen 5介面D7-PS1030、D7-PS1010固態硬碟
 Solidigm 推出全球最大容量 122TB 資料中心 PCIe SSD，專為 AI 和資料密集型工作負載打造
 Solidigm針對資料中心應用推出QLC固態硬碟D5-P5336，最高容量可達61.44TB

企業AI運算的負載可以先粗分為基礎模型開發的「訓練階段」，以及部署解決方案的「推論階段」。在訓練階段中的收集資料步驟需要儲存大量檔案，適合使用儲存密度較高的D5-P5336系列固態硬碟，而到了資料預處理步驟，則對容量與效能都有需求。

在接下來的模型訓練步驟中，GPU（繪圖處理器）或AI加速器需要巨大的資料吞吐量，因此使用效能更高的D7-PS1010系列固態硬碟能夠化解效能瓶頸，縮短訓練過程的整體時間。

在基礎模型訓練完成後，推論運算對於儲存的效能的需求沒有那麼高，可以採用混合儲存架構節省成本，並將高效能固態硬碟的資源集中應用於後期模型微調。至於AI推論所生成的資料，則需要更大容量的儲存裝置，也可以將負載放置於D5-P5336系列固態硬碟。

▲ Solidigm針對企業應用需求推出多種儲存解決方案，其中包含高效能取向的D7-PS1010系列固態硬碟，以及高儲存密度取向的D5-P5336系列固態硬碟。

▲ D5-P5336提供U.2與E1.L等尺寸選擇，最大容量達到122 TB，有助於提高資料中心儲存密度。

▲ 企業AI運算在不同階段對儲存特性的需求不盡相同，圖中水藍色代表對儲存容量、密度需求較高的步驟，淺橘色則對效能、頻寬需求較高。

熱插拔水冷固態硬碟

Solidigm在GTC 2025 NVIDIA GPU技術大會首次展示水冷版D7-PS1010固態硬碟，它採用E1.S 9.5mm外型，能夠同時對固態硬碟的正反2面進行散熱，尺寸不但比氣冷版D7-PS1010的E1.S 15mm還要小，還能夠達到100%無風扇的散熱環境，可以在同樣的機櫃空間容納更多固態硬碟，達到提高資料密度的效果。

另一方面，使用水冷散熱也可以簡化資料中心的空調系統與風道設計，提高電力使用效率（Power Usage Effectiveness，PUE），滿足許多企業ESG與永續發產的需求。

水冷版D7-PS1010也針對資料中心的營月需求，採用可熱插拔的設計，代表可以在開機的狀態下更換固態應碟，有助於縮短故障時的維修時間，在平時維護時也不需關機，能夠有效縮短維護時間（Downtime），大大提升資料中心的可靠度。

▲ Solidigm積極投入水冷固態硬碟研發，並取得NVIDIA RVL（Recommended Vendor List，推薦供應商）資格。

▲ Solidigm除了提出水冷板散熱方案，也開發將固態硬碟泡入冷卻液的浸沒式水冷方案。

▲水冷版D7-PS1010的介紹影片，可以看到它採用彈簧快拆機構並支援熱插拔。

▲ 氣冷版D7-PS1010的尺寸為E1.S 15mm，水冷版則為E1.S 9.5mm，有助於提高機櫃的儲存密度。

▲ Solidigm先前展示的熱插拔水冷散熱方案，其散熱片能夠同時對固態硬碟的正反2面進行散熱。

▲ 這個方案特別之處在於能夠在不關機的情況下進行熱插拔更換，有助於縮短伺服器的維護時間（Downtime）。

現今資料中心除了需要提供強大的CPU、GPU運算能力之外，也需要準備高效能以及高容量的儲存系統，以滿足運算過程需要存取的資料，以及儲存AI生成的內容，讓儲存解決方案成為資料中心建置時必須審慎規劃的環節。

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AMD正式發表Ryzen AI Halo迷你電腦將於9月上市，未來將推Ryzen AI 400 Max系列處理器與對應升級版

國寶大師李文恩 — Thu, 21 May 2026 15:30:00 +0800

AMD於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表Ryzen AI Halo迷你AI超級電腦，這次則正式宣布產品將於9月上市，接下來也會推出Ryzen AI 400 Max系列處理器。

AMD於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表Ryzen AI Halo迷你AI超級電腦，這次則正式宣布產品將於9月上市，接下來也會推出Ryzen AI 400 Max系列處理器，以及搭載新處理器的升級版Ryzen AI Halo。

128 GB統一記憶體迷你電腦

AMD於2025年的CES拉斯維加斯消費性電子展發表具有40組運算單元（CUs）內建顯示晶片的Ryzen AI Max+ 395處理器，並於2026年發表搭載此處理器的Ryzen AI Halo迷你AI超級電腦，提供強大的AI運算效能與容量高達128 GB統一架構記憶體，能夠讓使用者在本地端執行參數量達到128B的大型語言模型。

延伸閱讀：
CES2025：AMD發表多款行動版處理器，Ryzen 9 9955HX3D、Ryzen Z2、以及超大內建顯示的Ryzen AI Max
AMD也有迷你AI超級電腦，Ryzen AI Halo搭載Ryzen AI Max+處理器與128 GB記憶體
 AMD更新驅動程式，Ryzen AI Max+ 395處理器於本機執行128B參數大型語言模型

這次AMD正式宣布將於2026年9月推出產品，強調採用x86處理器的Ryzen AI Halo不但像競爭對手NVIDIA推出的DGX Spark一樣能夠支援Linux作業系統，也能夠支援Windows作業系統，提供更多元的應用彈性，尤其在代理式AI逐漸成熟的這個時間點，有利於讓AI自動操作豐富的Windows平台應用程式。

AMD也為Ryzen AI Halo準備了完整的軟體堆疊，除了提供整合驅動程式、開發工具與API的ROCm軟體堆疊之外，也新增了可以引導使用者學習相關技能的Playbook範例，並預計每月更新範例內容。

▲ Ryzen AI Halo是AMD於CES 26拉斯維加斯消費性電子展端出來，與競爭對手NVIDIA DGX Spark互別苗頭的迷你AI超級電腦。

▲ Ryzen AI Halo搭載Ryzen AI Max+ 395處理器以及128 GB統一架構記憶體，提供充沛的效能與執行大量體參數AI模型的能力。

▲ Ryzen AI Max+ 395處理器最大的特色在於整合40組RDNA 3.5架構運算單元（CUs）的Radeon 8060S Graphics內建顯示晶片，除了具有強悍的繪圖效能，也能在AI運算一展長才。

▲ Ryzen AI Halo的尺寸約為15 x 15 x 4.32公分，處理器TDP為120 W，略低於DGX Spark的GB10 SoC的TDP 140 W。

▲ Ryzen AI Halo提供開箱即用的體驗，並可在大容量記憶體的協助下部署多種AI模型。

▲ Ryzen AI Halo具有完整的軟體堆疊，無論是Linux或Windows作業系統都能簡易完成軟體架設。

▲ AMD透過AI Developer Center簡化軟體安裝流程，並能統一管理驅動程式與預載應用軟體的版本。

▲ AMD也提供超過15款Playbook範例（其中5款預載於系統），並將於每月推出更新，能夠引導使用者學習AI應用程式開發。

▲ 預載的5款Playbook分別為圖像生成、大語言模型、進階大語言模型、Vibe Coding程式撰寫、自動化工作流程等範例。

▲ 與DGX Spark相比，Ryzen AI Halo不但支援Windows作業系統，在執行多款大語言模型有4~14%效能領先。

▲ 與Apple Mac Mini M4 Pro相比，Ryzen AI Halo有著記憶體容量更高的優勢，能夠執行參數量高達120B的大語言模型。

▲ AMD試算使用雲端AI服務每月的花費為美金750元，在相近用量的情況下Ryzen AI Halo只需每月美金16.2元的花費。

▲ 照這個條件進行試算，Ryzen AI Halo使用6個月之後就能將硬體設備成本攤平，使用3年之後更是可以節省超過美金20,000元。

▲ 另一方面AMD也進行Radeon AI Pro R9700運算卡的費用試算。

▲ 使用3個月就能攤平成本，3年後省下的費用約達美金74,575元。

記憶體擴展至196 GB

AMD在CES 26的時候發表了Ryzen AI 400系列處理器，並更新Ryzen AI 300 Max產品線，這次則一併發表Ryzen AI 400 Max系列處理器。

它與前代Ryzen AI 300 Max系列處理器規格相當接近，最高同樣為16核32緒配置，搭配40組運算單元的內建顯示晶片，但是記憶體容量上限則由128 GB提高至192 GB，讓可分配的顯示記憶體（VRAM）由96 GB上升至160 GB，成長幅度約為66.67%，有利於支援參數量體更大的AI模型。

▲ 繼Ryzen AI 300 Max系列處理器之後，AMD也將推出小改款的Ryzen AI 400 Max系列處理器。

▲ Ryzen AI 400 Max系列處理器最大的特色是能支援容量達192 GB的統一記憶憶體，其中160 GB可做為顯示記憶體，有利於支援參數量體更大的AI模型。

▲ Ryzen AI 400 Max系列處理器最高可選16核32緒配置，搭配40組運算單元的內建顯示晶片。

▲ 3款Ryzen AI 400 Max系列處理器的規格簡表。

▲ 附上Ryzen AI 300 Max系列處理器的規格簡表以便比對。

▲ 搭載Ryzen AI Max+ 395的Ryzen AI Halo迷你電腦將於9月上市，未來也會推出搭載Ryzen AI Max+ 495的升級版。

Ryzen AI Halo預定上市日期為2026年9月，預定售價為美金3,999元（約合新台幣127,900元）。

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CHUWI 推出搭載 Intel Wildcat Lake 處理器的 UniBook 筆記型電腦，價格低至美金 449 元

國寶大師李文恩 — Tue, 19 May 2026 15:00:00 +0800

CHUWI UniBook是款搭載5核心的Intel Core 3 304處理器的入門筆記型電腦，價格直接壓至美金449元，向Apple MacBook Neo發出挑戰。

2萬以下新選擇

CHUWI UniBook為14吋的筆記型電腦機種，它採用代號為Wildcat Lake的Core 系列3處理器。這款處理器以Panther Lake為基礎進行精簡設計，雖然在處理器核心數、內建顯示晶片核心數，以及連接性等規格有所刪減，但仍保有突破性的省電特性。

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 Intel 發表代號為 Wildcat Lake 的 Core 系列 3 處理器，15 W 功耗同樣搭載 Xe 3 內建顯示與 NPU 5
Congatec推出conga-TC300運算模組，整合Intel Core 7 350 Wildcat Lake處理器

UniBook搭載Intel Core 3 304處理器，採用1 P-Core + 4 LPE-Core的5核5緒配置，搭配8 GB LPDDR5x記憶體，以及256 GB PCIe Gen 3x4固態硬碟。顯示器部分則搭載解析度為1920 x 1200的14吋LCD面板，提供100% sRGB覆蓋率，並可180度攤平擺放。

連接性則是UniBook的強相，它提供全功能USB Type-C與USB 3.2 Gen1端子各2組，USB 2.0、GbE乙太網路端子、microSD讀卡機、HDMI 2.0、3.5mm耳機端子各1組，並支援Wi-Fi 6與藍牙5.2等無線通訊。

它採用具有風扇的主動式散熱方案，雖然無法達到0噪音體驗，但好處是能夠改善運作時的效能與穩定性，它的電池容量為53.38 Wh，能夠提供15~20小時的日常使用續航力。需要注意的是它預載Windows 11專業版，僅8 GB的主記憶體容量可能稍嫌不足，可以透過安裝較為輕量的Linux作業系統改善這個問題。

▲ CHUWI UniBook是款價格僅為美金449元的入門筆記型電腦。

CHUWI目前尚未宣佈UniBook的上市日期，預定售價則為美金449元（約合新台幣14,325元）。

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驅動戰未來！AMD宣布FSR 4.1下放至RDNA 3架構顯示卡，未來將進一步相容於RDNA 2

國寶大師李文恩 — Mon, 18 May 2026 09:00:00 +0800

AMD宣布將於7月讓RDNA 3架構顯示卡也能支援FSR Upscaling 4.1升頻技術，並計劃在2027年進一步括展至RDNA 2架構顯示卡，讓更多顯示卡能享受效能更高、畫質更細膩的升頻技術。

FSR 4.1技術下放至前代RDNA 3

FSR（FidelityFX Super Resolution）是AMD推出的畫面升頻技術，其運作原理為在遊戲過程中降低顯示卡實際繪製的解析度，並利用演算法與AI模型將其放大到螢幕的顯示解析度，達到提升遊戲FPS效能的功效。

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FSR 4（FidelityFX Super Resolution 4）升頻功能導入機器學習（Machine Learning，AI運算的一個分枝）類型的模型，能夠在提升遊戲FPS效能的同時，改善升頻後的畫質表現，並強化時域品質的穩定性，減輕畫面抖動與鬼影等瑕疵。

AMD資深副總裁暨GPU技術與工程研發王啟尚先前在Radeon RX 9000系列顯示卡發表會中提到，FSR 4的模型採用FP8資料類型，需要採用RDNA 4架構的Radeon 9000系列顯示卡才能使用這項功能，至於RDNA 3 / 3.5以及先前的顯示架構則因不支援FP8所以無法使用。

這次AMD資深副總裁暨計算級圖型業務集團總經理Jack Huynh則是透過影片的方式，發表將於2026年7月將FSR Upscaling 4.1升頻技術推廣至採用RDNA 3架構的Radeon RX 7000系列顯示卡，讓使用前代顯示卡的玩家無需升級硬體，也能在透過機器學習為基於的升頻技術，享受畫面更流暢、畫質更細膩的遊戲體驗。

讓人更加興奮的是，Jack Huynh也預告將讓RDNA 2架構的顯示卡也能使用FSR Upscaling 4.1升頻技術，預計於2027年早期透過免費的驅動程式更新，進一步改善使用Radeon RX 6000系列顯示卡玩家的遊戲體驗。

▲ AMD資深副總裁暨計算級圖型業務集團總經理Jack Huynh則是透過影片說明FSR Upscaling 4.1升頻技術的最新資訊。

▲ FSR Upscaling 4.1最大的特色是透過機器學習模型，改善升頻後的畫質表現，並強化時域品質的穩定性，減輕畫面抖動與鬼影等瑕疵。

▲ AMD將於2026年7月透過驅動程式更新的方式，讓RDNA 3架構的Radeon RX 7000系列顯示卡能夠支援FSR Upscaling 4.1升頻技術。

▲ Radeon RX 9000系列顯示卡採用RDNA 4架構，第2代AI加速器支援FP8資料類型運算。而Radeon RX 7000系列顯示卡採用RDNA 3架構，其第1代AI加速器不支援FP8，所以FSR Upscaling 4.1改以INT8資料類型。

▲ Jack Huynh也預告將於2027年早期透過免費的驅動程式更新，讓RDNA 2架構的顯示卡也能使用FSR Upscaling 4.1升頻技術。

利用INT8資料類型彌補效能落差

要將FSR Upscaling 4.1移植至RDNA 3架構並不是簡單的事，首先的挑戰就是要將機器學習模型所使用的資料類型由FP8（8位元浮點數）轉移至INT8（8位元整數），雖然能夠降低運算的複雜度，但也會降低AI推論的精準度，導致畫面產生視覺瑕疵的副作用。

Jack Huynh表示AMD的團隊在數百種電腦零組件組合下測試了上百款遊戲，並且仔細微調使用的機器學習模型，同時進行記憶體利用率最佳化，以及重新設計動態向量驗證，確保在Radeon RX 7000系列顯示卡上啟用FSR Upscaling 4.1升頻功能時，也能提供清晰銳利的畫質。

▲ Jack Huynh表示AMD的團隊在數百種電腦零組件組合下測試了上百款遊戲，確保FSR Upscaling 4.1能提供清晰銳利的畫質。

▲ 為了要改用INT8資料類型的AI推論運算，AMD的開發團對需要仔細微調模型、最佳化記憶體利用率、重新設計動態向量驗證，讓Radeon RX 7000系列顯示卡也能產生最好的視覺效果。

▲ 注意查看船上桅杆上的繩子，FSR Upscaling 4.1能夠明顯改善不滑順的鋸齒狀況。

▲ 在動態畫面中，FSR Upscaling 4.1可以降低木橋上水灘閃爍的視覺瑕疵。

▲ FSR Upscaling 4.1也能改善畫面上的鬼影情況。

使用Radeon RX 7000系列顯示卡的玩家等到7月時，只需安裝最新版AMD驅動軟體，就能在超過300款支援遊戲中享受FSR Upscaling 4.1所帶來更銳利的畫面與更流暢的遊戲體驗。至於Radeon RX 5000系列顯示卡的玩家，則需要等到2027年初AMD公布更多資訊。

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導入光線追蹤與全域照明，《極限競速：地平線6》描繪日本街景晝夜魅力

國寶大師李文恩 — Thu, 14 May 2026 20:00:00 +0800

《極限競速：地平線6》是款開放世界風格的競速遊戲，遊戲地圖融合日本多處的名勝與市鎮，玩家可以在逼真的畫面中享受駕車的樂趣。

（本文測試使用之《極限競速：地平線6》遊戲序號由NVIDIA提供）

駕車神遊東京秋葉原

由Playground Games工作室開發、Xbox遊戲工作室發行的《極限競速：地平線6》（Forza Horizon 6）是款無固定賽道的開放世界風格競速遊戲，玩家可以駕駛多款真實存在的車輛暢遊日本，遊戲舞台取景自東京都秋葉原、明治神宮外苑、群馬縣榛名山道、和歌山縣熊野那智大社、白川鄉合掌村等景點的神韻，並融合為廣大虛構的地圖，玩家可以自由駕車兜風，或是參加各項賽事與任務、活動，推進遊戲的劇情發展。

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Xbox 策略大成功！本家《極限競速：地平線 5》成為 PS5 平台遊戲銷量冠軍，是《死亡擱淺 2》的 2 倍
 CES 2025 - NVIDIA編輯日（下）：RTX 50系列顯示卡獨有DLSS 4多重畫格生成超級效能禁藥與Reflex低延遲技術
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《極限競速：地平線6》支援光線追蹤全域照明（Raytraced Global Illumination）繪圖技術，藉由追蹤光線的方式模擬光線在場景中的反射路徑，並且同時考慮直接光照和間接光照，重現光線在多個表面上的反射、折射和散射等複雜的交互作用，能夠產生柔和的陰影、色彩暈染和微妙的明暗變化。

另一方面，光線追蹤反射（Raytraced Reflection）則是能夠模擬光線在表面之間反射，精準模擬環境光、材質屬性，以及未出現於遊戲畫面物體的反射效果。兩者併用能購帶來更加逼真且沉浸感十足的視覺體驗，尤其在戶外場景的效果更是突出。

▲ 《極限競速：地平線6》的舞台設定為日本，但並真實收錄實際地理環境，而是融合多處名勝與市鎮的虛構地圖。

▲《極限競速：地平線6》的上市預告片，遊戲可以看到許多以日本實景為基礎設計的場景。

▲ 遊戲標題畫面就展現了濃濃的日本氣習。

▲ 玩家可以在遊戲中駕駛多款真實車輛神遊日本。

▲ 等等，我是不是在哪裡看過那棟圓柱體大樓，上面不是應該有3個數字嗎？

▲ 遊戲也收錄許多支線任務，讓玩家可以在廣大的地圖中體驗不同的駕駛風格。

▲ 開著這麼大台的貨車進行美食外送真是有見地！請注意車頂金屬材質的光澤（光線全域照明），以及反射畫面之外的紅色招牌（光線追蹤反射）。

DLSS效能禁藥搭配4X多重畫格生成

《極限競速：地平線6》的設定選單提供完整的設定選項，在視訊頁面中可以開啟DLSS超解析度，以及2~4X多重畫格生成等功能，也可以透過DLAA強化畫質表現（繪製100%解析度，並使用AI進行反鋸齒），玩家也能透過NVIDIA APP的DLSS Override選項強制開啟6X多重畫格生成，進一步提高FPS效能，帶來更流暢、滑順的視覺體驗。

另一方面，《極限競速：地平線6》也支援AMD FSR與Intel XeSS等升頻功能（但不支援畫格生成），提供使用不同廠牌顯示卡的玩家也能選擇適合的升頻技術。

在畫面與效能頁面中則提供詳細的畫質設定選項。若將設定範本切換為「Extreme + RT」，則會開啟光線追蹤反射與光線追蹤全域照明，並將等級設定至「高」，帶來最細膩的光線描繪效果。

效能實測過程使用遊戲內建的測試模式，套用「Extreme + RT」設定範本，並在關閉DLSS，以及開啟DLSS超解析度（Auto）、4X多重畫格生成、Reflex低延遲的進行測試，進行2輪測試並確定沒有極端值後取平均作為成績。

測試平台：
處理器：AMD Ryzen 7 9800X3D
散熱器：MSI MEG Coreliquid S360
主機板：ASRock X870E Taichi（UEFI版號：4.03.TS04 – AMD AGESA ComboAm5PI 1.2.7.1）
記憶體： G.Skill Trident Z5 Neo RGB 16GBx2（@DDR5-7200）
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 5090 Founders Edition
儲存裝置：Samsung 9100 Pro 1TB（系統碟）、Solidigm P41 Plus 1TB（遊戲碟）
電源供應器：MSI MEG Ai1300P PCIE5
軟體環境：Windows 11專業版25H2（Build 26200.8246），GeForce Game Ready 596.49測試版

▲ 視訊頁面提供解析度、垂直同步、升頻等選項。DLSS部分可以設定DLSS、超解析度、DLSS、畫格生成、Reflex低延遲等功能。

▲ 畫面與效能頁面則提供詳細的畫質設定選項，玩家可以在這邊開啟光線追蹤反射與光線追蹤全域照明。

▲ 在套用最高畫質的「Extreme + RT」設定範本，並開啟DLSS超解析度（Auto）搭配4X多重畫格生成，平均FPS可達304幀，平均延持則為23.2 ms。

▲使用NVIDIA App錄製「Extreme + RT」範本（關閉DLSS）的畫面展示。需要注意因為使用軟體功能錄製畫面，會對效能造成些微影響。

▲「Extreme + RT」範本搭配DLSS超解析度（Auto）、4X多重畫格生成、Reflex低延遲等升頻技術的畫面展示。

▲ 開啟DLSS與4X多重畫格生成搭配Reflex低延遲，能夠讓FPS效能提升至原始的4.22倍。

▲ 在Reflex低延遲技術的協助下，能夠明顯壓制遊戲的延遲，有助於帶來更靈敏的操作體驗，對競速與射擊類遊戲尤為重要。

▲ NVIDIA官方提供不同顯示卡的參考效能數據，在1080p解析度下，GeForce RTX 5060搭配DLSS 4.5也能提供流暢的遊戲體驗。

▲ 若將解析度提高到2K，則建議使用GeForce RTX 5070 Ti以上之顯示卡。

▲ 在4K解析度下，GeForce RTX 5070 Ti也能提供超過200幀的平均FPS體驗。

玩家除了可以在自己的電腦上執行《極限競速：地平線6》，也能透過GeForce NOW串流服務，在多種終端裝置上隨時隨地暢玩遊戲，Ultimate會員還可以使用GeForce RTX 5080等級雲端伺服器，享受5K、120 FPS的流暢視覺體驗。

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SiFive推出第3代Performance系列處理器IP，最高可達16核心

國寶大師李文恩 — Wed, 13 May 2026 16:00:00 +0800

SiFive推出P550 Gen 3與P570 Gen 3等RISC-V架構第3代Performance系列處理器IP，瞄準邊緣AI、消費級產品以及商用物聯網等應用需求。

強化效能與功耗表現

SiFive共同創辦人暨首席架構師Krste Asanović在產品發表影片中介紹第3代Performance系列P550 Gen 3與P570 Gen 3等處理器IP，它採用開源的RISC-V運算架構，其中P570 Gen 3 具有同級產品中最強大且最高效的亂序執行（Out-of-Order）能力，並整合多種核心外IP（Uncore IP），提供更豐富的電源管理、資安防護等功能。

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以P570 Gen 3為例，SoC最高可以容納4組具有4組核心的叢集，構成16核心組態。它的每組核心具有3-Wild 13-Stage亂序執行純量運算管線，以及128 bit寬度向量運算暫存器，能夠支援INT8、INT16、INT32、INT64、FP16、FP32、FP64、BF16等資料類型運算，並支援RVA23設定檔標準（Profile），強化向量運算和虛擬化的能力，並提升AI與機器學習效能。

▲ P570 Gen 3是採用RISC-V架構的SiFive第3代Performance系列處理器IP。

▲ P570 Gen 3的每個運算叢集最多具有4組核心，SoC最多可以容納4組叢集，構成16核心組態。

▲ P570 Gen 3也整合多種IP，提供更豐富的電源管理、資安防護等功能。

▲ RISC-V架構透過RVA23設定檔標準（Profile），強化向量運算和虛擬化的能力，並與Android、RedHat Linux、Ubuntu等作業系統相容。

▲ 除了標準的RVA23，SiFive也在P570 Gen 3額外增加16組延伸指令集。

▲ P570 Gen 3也透過SiFive客製化延伸指令集強化效能、安全性、管理等功能。

▲ 與P550 Gen 1相比，P570 Gen 3在Specint_rate2006、Specint_rate2017的效能表現對時脈標準化後，每GHz時脈的效能分別提高7%與13%。

▲ 在Geekbench測試中，標準化後，P570 Gen 3每GHz時脈的效能能達到P550 Gen 1的2倍。

▲ 在電力部分，P570 Gen 3每GHz功耗較P550 Gen 1降低13%，漏電狀況也下降51%。

SiFive第3代Performance系列處理器IP即日起開放授權，我們還需要一段時間才能看到對應的SoC產品。

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MaxSun 推出 MS-MoDT 230H D4 WIFI 系列主機板，最高可選 Intel Core 7 230H 行動板處理器

國寶大師李文恩 — Tue, 12 May 2026 15:00:00 +0800

MaxSun MS-MoDT 230H D4 WIFI是款搭載Raptor Lake世代行動版處理器的MoDT主機板，能讓桌上型電腦也享有筆記型電腦的省電、低溫等優勢。

筆電心臟移植桌機

大約在20年前，市場吹起一股MoDT（Mobile on Desktop）風潮，在組裝桌上型電腦的時候選擇搭配應用於筆記型電腦的行動板處理器，發揮縮小電腦尺寸、降低功耗等效果，連帶享有風扇更安靜的優勢，尤以日本市場與家庭劇院（Home Theater Personal Computer，HTPC）等應用最受歡迎。但是隨著半導體製程技術持續進步，桌上型處理器也能在追求效能的同時兼顧功耗，讓MoDT的優勢逐漸消失。

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MaxSun（銘瑄）推出的MS-MoDT 230H/205H D4 WIFI主機板採用microATX布局，尺寸為19 x 18 CM，採用Raptor Lake世代的Intel Core 7 230H或Core 5 205H行動版處理器，分別具有6P + 4E共10核16緒，以及4P + 4E共8核12緒的核心組態配置。

2者的基礎與Turbo TDP皆為45 W與115 W，與Core i7 14700K桌上型處理器的125 W、253 W相比低了不少，雖然效能有段落差，但可以確保在搭配小型散熱器下穩定運作，並降低使用過程的風扇噪音。

MS-MoDT 230H/205H D4 WIFI具有2組DIMM插槽，最高支援64 GB雙通道DDR4-3200記憶體，並提供PCIe x4、x16插槽以及PCIe Gen 4x4匯流排的M.2 2280、M.2 2242固態硬碟插槽各1，並提供2組SATA端子。

▲ MS-MoDT 230H/205H D4 WIFI是款支援行動版Raptor Lake處理器的microATX主機板。。

▲ 主機板提供PCIe x4、x16插槽各1，並具有M.2 2280、M.2 2242固態硬碟插槽與2組SATA端子。

▲ I/O背板部分具有USB 2.0、USB 3.2端子各4組，以及GbE乙太網路、音訊、Wi-Fi 6與藍牙5.3天線端子。但是它並沒有提供內建顯示的影音輸出端子。

MaxSun目前尚未公佈MS-MoDT 230H/205H D4 WIFI的上市日期與價格，更多資訊可以關注官方網站。

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PicoIDE土砲IDE模擬器，為老電腦裝上「虛擬」實體硬碟與光碟機

國寶大師李文恩 — Mon, 11 May 2026 14:30:00 +0800

PicoIDE是款專為老電腦設計的實體硬碟與光碟機套件，它能將儲存microSD記憶卡中的映像檔，模擬為IDE介面的硬碟機或是光碟機，並具有便利的螢幕與操作按鍵。

拯救瀕臨絕種老電腦

由於傳統的機械式硬碟以及光碟機內部都具有馬達、齒輪、皮帶等轉動件與機械結構，會在長期使用、存放過程中導致老化與故障，硬碟與光碟機的讀取頭也會隨著時間磨損而造成無法使用，PicoIDE就是款可以解決這個問題的方案。

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PicoIDE能夠讀取儲存microSD記憶卡中的映像檔，並模擬為IDE端子介面，電腦則會將其視為實體IDE介面的硬碟機或是光碟機，並支援PIO Mode 4與MWDMA Mode 2等傳輸模式，在讀取CD-ROM光碟時也能提供高達70x以上的速度，並透過TI PCM5100A DAC提供CD音源功能，可以透過MPC-2或3.5mm Lineout介面連接至音效卡，提供更完整的遊戲與多媒體相容性。

使用者也可以透過PicoIDE面板的螢幕與按鍵查看模擬儲存裝的狀態，並且直接進行更換光碟片等操作，方便執行多片裝光碟遊戲。

▲ PicoIDE是款能夠IDE介面的套件。

▲ 機身提供黑色與白色選擇。

▲ PicoIDE能夠讀取儲存microSD記憶卡中的映像檔，並模擬為IDE端子介面的硬碟機或是光碟機。

▲ PicoIDE面板的螢幕與按鍵能夠顯示模擬儲存裝的狀態，以及進行更換光碟片等操作。

▲ PicoIDE能夠安裝至電腦的前置面板3.5吋擴充槽。

▲ 使用者也可以透過實體按鍵更換光碟片，方便執行多片裝光碟遊戲。

▲ 讀取CD-ROM光碟的速度高達78x。

PicoIDE預計於2026年9月13日發售，一般版預定售價為美金69元（約合新台幣2,180,元），包涵螢幕與按鍵的豪華版則美金110元（約合新台幣3,475元）。

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樹莓派變身掌上電腦！Waveshare PocketTerm35 讓你隨身帶著走，還能玩復古遊戲！

國寶大師李文恩 — Fri, 08 May 2026 14:30:00 +0800

Waveshare PocketTerm35是款可以搭配Raspberry Pi 4、5單板電腦使用的手持式終端機套件，提供3.5吋觸控螢幕與鍵盤等功能。

Raspberry Pi變身掌上型電腦

PocketTerm35本體的尺寸為16.85 x 93.5 x 2.16 cm，能夠單手持用，並搭載1組解析度為640 x 480的 3.5吋的觸控螢幕，使用者可以安裝Raspberry Pi 4或Raspberry Pi 5單板電腦，並將它當作掌上型電腦使用。

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PocketTerm35也整合了鍵盤與遊戲控制器功能，方便玩家輸入文字與各種指令，並可搭配選配的內建電池，提供系統運作之用。

由於它的性質為Raspberry Pi的「外接螢幕與鍵盤」，因此可以搭配各種相容於Raspberry Pi的作業系統，除了標準的Raspberry Pi OS之外，也能安裝RetroPie、Batocera等作業系統，將PocketTerm35作為掌上型懷舊遊戲主機。

▲ PocketTerm35是款整合3.5吋觸控螢幕與鍵盤的手持式終端機。

▲ 其螢幕解析度為640 x 480，支援5點電容式觸控功能。

▲ 輸入部分除了有QWERTY鍵盤之外，還有方向鍵、ABXY鍵、Start鍵、Select鍵等遊戲控制器功能。

▲ 機身背面具有開機鍵、重開機鍵，頂部則有電量燈號、USB Type-C充電端子、3.5mm耳機端子、電源鍵。

▲ PocketTerm35內建容量為5000 mAh的電池，能夠透過頂部USB Type-C端子進行充電。

▲ PocketTerm35也能搭配RetroPie、Batocera等作業系統，成為掌上型懷舊遊戲主機。

▲ PocketTerm35的尺寸示意圖。

PocketTerm35搭配電池的售價為美金87.99元（約合新台幣2,785元），現已可在Waveshare官方網站訂購。

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Congatec推出conga-TC300運算模組，整合Intel Core 7 350 Wildcat Lake處理器

國寶大師李文恩 — Thu, 07 May 2026 14:30:00 +0800

Congatec conga-TC300是款搭載Intel Core Series 3處理器的運算模組，整合CPU、GPU、NPU等多種運算單元，適合AI推論、多媒體應用等邊緣運算。

Wildcat Lake模組登場

conga‑TC300為Congatec COM Express Compact模組系列產品的最新成員，專為嵌入式與邊緣運算設計，它搭載代號為Wildcat Lake的Intel Core Series 3處理器，整合最新世代的處理器（CPU）核心，以及Xe 3架構的繪圖處理器（GPU）與NPU 5世代神經處理器（NPU），後2者分別最高能提供17 TOPS、21 TOPS的AI運算效能。

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conga-TC300的尺寸為9.5 x 9.5 CM，最高可選Intel Core 7 350處理器，具有2組P-Core以及4組LPE-Core，最高Turbo時脈可達4.6 GHz，搭配2組Xe3核心、時脈2.6 GHz的內建顯示晶片，以及AI運算效能達21 TOPS的NPU，並提供1組SO-DIMM插槽，最高支援64 GB DDR5-6400記憶體。

使用者可以直接將conga-TC300設計為邊緣運算裝置，或是搭配TEVAL/COMe 3.0 COM Express擴充母板使用。

conga-TC300提供1組PCIe Gen 4x4通道，並可透過PCIe Switch額外提供1組PCIe Gen 3x4通道，此外還有1組2.5GbE乙太網路，USB4、SATA各2組，以及USB 3.2 Gen2、USB 2.0各4組，以及UART、GPIO、GPSPI、LPC、eSPI、SMB、I2C2等擴充端子。

▲ conga-TC300的尺寸為9.5 x 9.5 CM的運算模組，最高可選6核心的Intel Core 7 350處理器。

▲ conga-TC300可以搭配TEVAL/COMe 3.0 COM Express擴充母板，以使用各種I/O端子功能。

conga-TC300現已上市，如需購買可以參考官方產品網頁。

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龍蝦神器再臨，ASRock Industrial 推出支援 OpenClaw的AI BOX-A395 迷你電腦，搭載 Ryzen AI Max+ 395 處理器與 128 GB 統一記憶體

國寶大師李文恩 — Wed, 06 May 2026 15:30:00 +0800

ASRock Industrial AI BOX-A395是款採用AMD Ryzen AI Max+ 395處理器的迷你電腦，具有高效能GPU與大容量記憶體，適合應用於OpenClaw與邊緣AI運算。

ASRock Industrial AI BOX-A395是款採用代號為Strix Halo的AMD Ryzen AI Max+ 395處理器的迷你電腦，具有高效能GPU與大容量記憶體的特性，讓它適合應用於OpenClaw與邊緣AI運算。

龍蝦池再一發

ASRock Industrial（東擎科技）表示近期推出的AI BOX‑A395迷你電腦能夠支援OpenClaw本地端部署，讓使用者能夠達成在本地端執行代理式AI框架，並進行大型AI模型的推論運算。無論部署於企業或個人環境，皆無需依賴雲端服務，能夠同時兼顧資全、效能與成本效益。

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 AMD更新驅動程式，Ryzen AI Max+ 395處理器於本機執行128B參數大型語言模型
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AI BOX-A395搭載AMD Ryzen AI Max+ 395處理器，具有16核、32緒處理器核心配置（CPU），搭配由40組運算單元（CUs）構成的Radeon 8060S內建顯示晶片（GPU），能夠提供60 TFLOPS的浮點數運算效能，此外也整合AI運算效能達50 TOPS的神經處理器（NPU），能夠提供126 TOPS全機AI運算效能。

此外它支援容量最高達128 GB的LPDDR5x-8000統一記憶體，有助於執行量體更大的AI模型，或是在同時調用多組AI模型的多工處理與高負載運算情境下維持流暢效能，滿足更複雜的AI運算需求。

AI BOX-A395支援Windows與Linux作業系統，使用者可依習慣與需求自行安裝，並搭載10GbE高速乙太網路端子，以利進行高速資料交換，同時它也結合先進散熱設計，可全天候低噪音穩定運作，在精巧機身中提供穩定與強悍的運算效能，並可整合OpenClaw，直接在本地端執行大型語言模型、生成式AI與視覺AI應用，提供即時AI回應、降低對雲端的依賴，並避免敏感資料外洩。

▲ ASRock Industrial AI BOX-A395是款能夠在本地端執行OpenClaw的迷你電腦。

▲ AI BOX-A395最高可選AMD Ryzen AI Max+ 395處理器與128 GB的LPDDR5x-8000統一記憶體。

▲ 其機身尺寸為20 x 10 x 23.2 CM，重量為2.8 KG。

▲ 使用者也能為機殼裝上提把方便搬運。

▲AI BOX-A395提供豐富的I/O端子，並提供4螢幕輸出能力。

AI BOX-A395為OpenClaw的部署建立新標準，提供自主式AI應用從概念驗證邁向實際應用所需的安全性、穩定性與擴充彈性。AI BOX-A395現已上市更多相關資訊可以參考ASRock Industrial官方網站。

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