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這台主機太狂了！微星 MEG MAESTRO 900R 打造霸氣總裁辦公室，水冷頭竟然搭載 2K 曲面 OLED 螢幕，RTX 5090 Lightning Z 實機現身！

國寶大師李文恩 — Thu, 25 Jun 2026 15:30:00 +0800

MSI於Computex台北國際電腦展2026的攤位打造多個情境展示間，其中最引人注目的莫過於旗艦級MEG產品主題辦公室，展示最新機殼與一體式水冷散熱器。

RGB霸氣總裁辦公室

MSI將MEG產品主題展示間設定為辦公室情境，並以MEG MAESTRO 900R機殼、MEG CORELIQUID E15 360一體式水冷散熱器、GeForce RTX 5090 32G Lightning Z顯示卡等零組件為主軸，打造工作用電腦，展露的霸氣果然與總裁相當契合。

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MEG MAESTRO 900R是為旗艦級展示系統設計的機殼，採用厚度為4 mm的高亮鋁合金面板，搭配三面曲面強化玻璃，提供完整的全景視覺效果，在兼顧質感的同時塑造極具氣勢的外觀。

它也導入MSI的EZ DIY 設計理念，可以先將主機板托盤拆下並當作裸測架使用，將主機安裝並測試完成後，再將托盤依展示方向需求自由以0、90、180、270度裝入機殼。此外機殼也整合垂直顯示卡支架、搭配隨附的PCIe Gen5延長線，可以將精美直立展示出來。

MEG CORELIQUID E15 360一體式水冷散熱器搭載解析度達2K的6.67吋曲面OLED螢幕，並採用獨特的110度曲面與可翻轉設計，不但能夠擴大可視角度，還能帶來類似日本街頭立體廣告看板的震撼視覺效果。

MEG CORELIQUID E15 360配備厚度達31mm的水冷排，藉由增加鰭片表面積，並導入採用TriFlow Reversal Fan技術降低氣流亂流，在提升散熱效果的同時降低噪音。

▲ MSI於Computex台北國際電腦展2026的攤位上，以MEG MAESTRO 900R機殼、MEG CORELIQUID E15 360一體式水冷散熱器、GeForce RTX 5090 32G Lightning Z顯示卡為主軸打造辦公室情境展示間。

▲ 誰說RGB只能適合電競電腦，搭配得當也能展現「高調奢華風」。

▲ MEG MAESTRO 900R機殼的主機板托盤能夠拆下，方便玩家在機殼外先安裝所有零組件，再依展示需求將托盤以0、90、180、270度方向裝入機殼。

▲ MEG CORELIQUID E15 360一體式水冷散熱器採用3組12 CM水冷排風扇，並搭配解析度達2K的6.67吋曲面OLED螢幕。

▲ 曲面OLED螢幕採用獨特的110度曲面設計，它採用快拆磁式設計，能夠快速拆下並反向安裝，提供不同觀看角度。

▲ MEG CORELIQUID E15 360的水冷排風扇還有個獨特的設計，當其中1組風扇卡住或故障時，LED背光會閃爍紅燈警告，並提高其他2組風扇的轉速以維持散熱效果。

MSI在展示的電腦中也裝入筆者先前於CES 26拉斯維加斯消費性電子展期間介紹過的MSI GeForce RTX 5090 32G Lightning Z顯示卡，搭配垂直顯示卡支架能夠秀出它的8吋顯示器，方便隨時監控顯示卡的硬體狀態，或是播放自定動畫以展現個人風格。

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山也無線、海也無線！Asus 活用背插技術打造「無線水冷」

國寶大師李文恩 — Wed, 24 Jun 2026 14:00:00 +0800

Asus於Computex台北國際電腦展2026期間展出ROG Strix LC IV 360 ARGB LCD一體式水冷散熱器，最大的特色就是透過背插設計減少連接纜線數量，美化機殼內部空間。

水冷也玩背插

去年Asus就在Computex台北國際電腦展2025展出無線水冷散熱器的概念機，今年則是展出產品化的ROG Strix LC IV 360 ARGB LCD，將此技術運用於實際產品。

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ROG Strix LC IV 360 ARGB LCD為搭載3組12 CM風扇的360尺寸一體式水冷散熱器，支援Intel LGA 1851、1700與AMD AM5、AM4腳位，並搭載5.08吋IPS類型LCD螢幕。

一般一體式水冷散熱器通常需要為水冷頭與水冷排各別安裝風扇電源線以及ARGB控制訊號線，總共需要4條線，ROG Strix LC IV 360 ARGB LCD則完全不需這些線材，在水冷頭下方透過Asus專屬的Q-Connector端子連接至主機板，再經由隱藏於水冷液管路的電線，連接至水冷排的風扇與LED燈光。

這樣的設計能夠減少機殼內的電線數量，達到美化視覺的效果。如果主機板不具有Q-Connector，也可以將水冷頭的Q-Connector模組替換為傳統模組，以搭配風扇電源線、ARGB控制訊號線使用。

▲ ROG Strix LC IV 360 ARGB LCD一體式水冷散熱器搭載5.08吋螢幕，它最大的特色是整組散熱器只有2條水冷液管路，不需任何額外電線。

▲ 從拆下水冷頭的照片有看出端倪嗎？

▲ 水冷頭的下方有1排Asus專屬的Q-Connector端子。

▲ 水冷頭的Q-Connector會連接至主機板上的金屬接點，進行電力與控制訊號、螢幕資訊傳輸。

雖然這組無線水冷散熱器沒辦法做到真正的「完全無線」，還是需要2條水冷液管路完成冷卻水的循環，但已最大限度地減少所有線材數量，讓機身內部空間更加簡潔。

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技嘉概念主機板 X870E AORUS Infinity Next ：超狂 64 相供電、3D 列印金屬散熱片解熱高達 100W

國寶大師李文恩 — Tue, 23 Jun 2026 15:30:00 +0800

GIGABITY在Computex台北國際電腦展2026展示X870E AORUS Infinity Next概念主機板，它最大的特色就是導入太空電腦概念與金屬3D列印散熱片。

雞排主機板To the Moon！

GIGABITY在X870E AORUS Infinity Next主機板上做了許多嘗試，以打造能在太空使用的電腦為概念，導入先進的電壓調節模組（VRM）與散熱設計，帶來驚人的64相供電與搶眼的「菜瓜布」造型散熱片。

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X870E AORUS Infinity Next使用比一般主機板常見的MOSFET 更先進的OptiMOS，能夠在1組元件中提供4相電源功能，讓主機板使用16組OptiMOS就能提供64相電源、共5120 A的超大電流，帶來更穩定的運作環境。

在散熱片部分，則是採用粉末冶金的金屬3D列印技術，打造複雜且充滿孔洞的鋁質迴轉體結構，大幅增加44%散熱表面積，另一方面以金屬3D列印打造的均溫版也透過更複雜的細微圓柱體、流道與鰭片強化散熱效果，帶來100 W的超高解熱能力。

▲ 從外觀就能感覺X870E AORUS Infinity Next主機板是個狠角色。

▲ 其散熱片採用粉末冶金的金屬3D列印技術，能夠打造充滿孔洞的結構。

▲ 充滿孔洞的好處是可以增加散熱的表面積，並增加氣流的穿透性。

▲ 固態硬碟散熱片的造型已經脫離「違建」的概念，進入「菜瓜布」宇宙。

▲ 晶片組的散熱則採用金屬3D列印製作的均溫板，細微圓柱體能將原本400平方公釐的表面積擴展到900平方公釐，帶來100 W的超高解熱能力。

▲ 蜂巢狀背板能帶萊3倍結構剛性，並增加45%空氣流通區域。

GIGABITY表示X870E AORUS Infinity Next主機板為概念性產品，並無商品化的計劃，但也讓我們看到不同嘗試的方向，或許未來部分技術有機會應用於實際產品。

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NVIDIA RTX Spark 直擊能幹嘛：手繪草圖秒變網頁、隱私度點滿的 24 小時私房 AI 助理

國寶大師李文恩 — Sun, 21 Jun 2026 15:30:00 +0800

NVIDIA在Computex台北國際電腦展2026的非公開展間帶來許多DGX與RTX相關的AI與3D繪圖技術展示，能讓RTX Spark電腦發揮更豐富的功能。

24小時私人AI助理

NVIDIA提供的範例是將RTX Spark迷你電腦接上Webcam與麥克風，就能透過圖像與語音跟電腦溝通，當參觀者都進入攝影機的視野後，透過語音詢問系統是否看得到我們，系統則以語音方式回答有看到。

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接著展示人員拿出畫在紙上的網站草稿，並拿到攝影機前，請系統根據草稿社設計網站，於是就在不需撰寫任何1行HTML程式碼的情況下，完成網站設計。

接著的範例是當英語系人士到台灣旅行的時候，可以用手機拍下菜單，並透過即時通訊軟體傳送至放在家中的RTX Spark電腦，系統除了可以將菜單翻譯為英文之外，還可以根據使用者儲存於電腦的健康檢查報告、就醫記錄推薦菜色，例如建議選擇蝦仁蒸餃，富含蛋白質、非油炸、調味也比較清淡。

雖然系統有連接到網路，但是在上述範例中只用於接收菜單照片與回傳推薦菜色的文字，所有個人隱私的健康與就醫資訊都儲存於電腦且無上傳至雲端，並於本地端搭配離線AI模型進行AI推論運算，能夠將資安風險降至最低。

▲ 在現場展示中，HTML Assistant能根據攝影機拍下的紙本圖鴉自動生成實際可運作的網頁。

▲ 使用者也能透過即時通訊軟體與家中的RTX Spark電腦互動，隨時隨地使用菜單翻譯與健康咨詢等功能。

創作者與遊戲功能也豐富

RTX Spark搭載效能相對強悍的內建顯示晶片與大容量統一架構記憶體，在多媒體創作者應用部分可以進行本地端AI圖像與影片生成，較快的生成速度讓創作者可以反覆進行多次嘗試並微調提示詞，而且不需要支付雲端服務的費用。

在3D開發部分，容量更大的記憶體有助於開發尺度更大的3D模型，或是提高細節的精細度，另一方面許多程式也支援DLSS超解析度、畫格生成、光線重建等功能，有助於提高預覽流暢度，並提高開發工作流程效率。

在工作之於，RTX Spark也具有充沛的遊戲效能，並且支援包含光線追蹤、DLSS在內的所有RTX功能。NVIDIA也展示在RTX Spark筆記型電腦上執行《人機迷網》（PRAGMATA），現場僅開啟光線追蹤與4X多重畫格生成，並沒有開啟路徑追蹤與6 X多重畫格生成，不過確定系統能夠支援這些功能。

▲ NVIDIA也展示了進階圖像生成功能，可以指定合成獸不同部位的特徵，並將2張圖片設定為關鍵影格以生成動畫，全程可在離線環境完成。

▲ 高達128 GB的統一架構記憶體讓內建顯示晶片能夠分配的容量超越獨立顯示晶片，能夠用於超大型3D模型開發，展示案例為整個城市尺度的3D模型。

▲ NVIDIA也會與Adobe合作支援GPU加速，提高各種圖片、影片編輯軟體的運作速度。

▲ RTX Spark筆記型電腦當然也很適合用於玩遊戲，也支援光線追蹤、DLSS超解析度、畫格生成等功能。

RTX Spark平台筆記型電腦與迷你電腦預計於2026年秋季推出，屆時NVIDIA將會宣佈更多規格細節與價格資訊，請讀者與我們一起保持關注。

（回到NVIDIA於Computex 2026系列報導目錄）

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NVIDIA RTX Spark 筆電、迷你電腦齊發：NVIDIA RTX Spark 機構內部分解，超強散熱系統成 AI 運算關鍵

國寶大師李文恩 — Tue, 16 Jun 2026 14:30:00 +0800

NVIDIA與合作夥伴在Computex台北國際電腦展2026的非公開展間展示了多款RTX Spark筆記型電腦與迷你電腦，其中也有拆解讓人看光光的機構分解，讓人一睹其中散熱設計。

爆炸圖一窺內裝

筆者在前篇文章中分析了RTX Spark SoC的規格與特色，接下來我們就來看看NVIDIA與Asus、MSI、Lenovo、Dell、HP等合作夥伴進行的實機展示，不同於在台北國際會議中心舉行的GTC Taipei同為關機狀態的靜態展示，非公開展間內有部分電腦為執行AI功能、3D開發、遊戲等動態展示，筆者將在下篇報導中詳細說明。

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在這篇文章中，我們先聚焦在各合作夥伴的硬體展示，雖然在這部分的電腦都處於關機狀態，但是Asus特別準備了大部分解的展示，讓人能夠更清處機身內部的設計。

▲ Asus展出ProArt系列RTX Spark機種，並具有14吋、16吋等不同尺寸版本。

▲ 16吋版本的鍵盤並沒有配製數字鍵區。

▲ 各尺寸皆提供有黑、白2種顏色選擇。

▲ 從Asus提供的大部分解展示可以看到觸覺回饋觸控板、CNC加工機身、鍵盤與喇叭系統、主機板、散熱模組等零組件。

▲ Asus RTX Spark筆記型電腦的主機板，機身右側部分的I/O端子設置於透過軟排線連接的子板。

▲ Asus RTX Spark SoC的特寫，可以看到LPDDR5X記憶體顆粒與VRM供電模組。

▲ 散熱方案使用熱導管搭配2組風扇。應該是出於NVIDIA的保密條款限制，電池的標示被黑色膠帶蓋住，無從偷窺規格。

▲ MSI的RTX Spark筆記型電腦採用16吋翻轉式螢幕設計。

▲ MSI的RTX Spark筆記型電腦的主機板，機身右側部分的I/O端子同樣設置於分離的子板。

▲ MSI RTX Spark SoC的特寫。

▲ MSI的散熱方案使用均溫板搭配2組風扇，基本操作時噪音僅有18 dBA，全速運作時則為29 dBA。

▲ MSI的RTX Spark筆記型電腦的特色一覽。可以看到它搭載容量為99 WHr的電池，機身重量為1.9 KG。

▲ MSI也展示RTX Spark迷你電腦。

▲ RTX Spark迷你電腦的背面I/O與DGX Spark相近，但是少了2組ConnectX-7 NIC智慧型網路介面的QSFP端子。

NVIDIA RTX Spark SoC 深度解析：GB10 晶片威力全開，Arm 架構筆電也能爽玩遊戲？

國寶大師李文恩 — Fri, 12 Jun 2026 14:30:00 +0800

NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳於Computex台北國際電腦展2026的CEO Keynote主題演說發表RTX Spark SoC以及對應的筆記型電腦與迷你電腦，我們先來分析它的軟、硬軟體特色。

沒錯，就是GB10！

黃仁勳於主題演講隔天舉辦的國際記者會中表示，RTX Spark SoC（System on Chip，系統單晶片）與DGX Spark SoC皆為開發代號為N1X的GB10晶片，2組小晶片（Chiplet）封裝而成，處理器部分具有10組Cortex-X925核心以及10組Cortex-A725核心，繪圖處理器部分則為6,144組Blackwell架構的CUDA核心，2者透過頻寬高達600 GB/s的NVLink C2C互聯。

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GB10最大的特色就勢支援容量高達128 GB的LPDDR5x統一架構記憶體，可以讓CPU（中央處理器）與GPU（繪圖處理器）共享記憶體，並依需求變更切割地容量比例，有利於在本地端執行參數量更大的AI模型，或是開啟規模更大的3D建模。

但是需要注意的是，GB10的GPU並沒有記憶體控制器，因此存取資料需要先透過NVLink C2C連接至CPU，再透過CPU的記憶體控制器進行存取，會造成延遲較大。

在功耗部分，NVIDIA目前不透露任何資訊，就算在展示間的合作夥伴也沒有「說溜嘴」，但是我們還是可以從很多已知訊息推理出大概的範圍。

參考應用於DGX Spark SoC的TDP為140 W，理論上桌上型電腦版本的RTX Spark SoC應該也會維持140 W，但是筆記型電腦版本則可能考慮散熱、電池續航力等因素，稍微調降至80~100W是比較可能的區間，實際情況需待接近2026年秋季上市時才會明朗。

另一方面，NVIDIA與合作夥伴也都對產品價格三緘其口。由於目前觀查到底RTX Spark裝置無論是筆記型電腦或迷你電腦，都沒有搭載Connent-X網路卡，有機會明顯拉低成本，但是近期受到記憶體與固態硬碟價格飆漲的影響，一來一往之下可能造成RTX Spark裝置的最終價格與DGX Spark接近，實際售價當然還是要等NVIDIA官方宣布為準。

▲ 黃仁勳於Computex台北國際電腦展2026的CEO Keynote主題演講中發表RTX Spark SoC。

▲ RTX Spark SoC具有10組Cortex-X925處理器核心以及10組Cortex-A725處理器核心，以及具有6,144組Blackwell架構CUDA核心的繪圖處理器。

▲ 黃仁勳也在國際記者會中介紹多款RTX Spark產品，以及DGX Station for Windows工作站。

▲ 由左至右為Dell、HP、Asus、Lenovo、MSI、Microsoft推出的RTX Spark筆記型電腦。

▲ 由左至右為Dell、Asus、Lenovo、MSI推出的RTX Spark迷你電腦。

▲ 記者會中展示的RTX Spark SoC。值得注意的是上方打印的晶片週期為2443，代表2024年第43週生產。

▲ 筆者於2025年1月在於CES25（消費性電子展）所拍攝的DGX Spark SoC。其週期為2446，生產時間居然比上一張圖片中的RTX Spark SoC還要晚，其中含意值得玩味。

支援所有DGX與RTX功能

先不論黃仁勳在演說中宣示的「RTX Spark裝置能夠100%相容Windows應用程式」是否有灌水嫌疑，但是能夠100%相容DGX與RTX功能則是可預期的。

因為RTX Spark SoC採用Arm架構的處理器，在執行原生Arm64架構的Windows應用程式能夠發揮最佳效能與相容性。但是在執行32 bit的x86或64 bit的x64架構Windows應用程式時，則需透過Prism模擬器以JIT（Just in Time）的方式即時編譯後才能運作，除了效能所折損之外，也比較容易發生相容性問題，再加上Windows軟體生態系太過龐大且歷時悠久，難免還是會遇到程式不相容性的狀況（更何況也有部分原生Windows XP的程式無法在Windows 11作業系統上執行）。

而DGX Spark的DGX功能，以及包含光線追蹤、DLSS等RTX功能，則因為採用NVIDIA的CUDA架構，因此NVIDIA具有完全的程式自主性，即便遇到相容性問題，也比較容易解決。

在遊戲效能部分，NVIDIA宣稱RTX Spark具有接近GeForce RTX 5070的表現，對照規格。值得注意的是，桌上型與行動版的GeForce RTX 5070分別具有6,144組、4,608組CUDA核心，2者的TDP則為250 W以及50~100 W。考量RTX Spark具有6,144組CUDA核心，TDP應該介於50~100 W這個範圍（但還需要考慮CPU部分的功耗），因此上面的描述應該不會偏離實際表現太多。

但是考慮到RTX Spark筆記型電腦的價格，對於純粹只有遊戲需求的玩家來說，購買搭載GeForce RTX 5070獨立顯示晶片的筆記型電腦還是比較划算，對進階AI、多媒體創作、3D開發有需求的話，則可將RTX Spark視為附贈遊戲功能的筆記型電腦。

▲ 雖然黃仁勳宣示RTX Spark裝置能夠100%相容Windows應用程式，但許多x86架構的Windows XP程式就已經無法在x86架構的Windows 11作業系統上執行了，更別說是要透過Windows on Arm平台執行。

▲ RTX Spark也能支援所有DGX與RTX功能，其中也包含遊戲相關的光線追蹤、DLSS超解析度、畫格生成等功能。

筆者將在後續文章分享NVIDIA於非公開展間所展示的合作夥伴產品以及DGX、RTX功能應用，其中還有脫光光的晶片照、主機板、散熱器喔！請參考文目錄繼續閱讀。

（回到NVIDIA於Computex 2026系列報導目錄）

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AMD Artix UltraScale+ FPGA 成為 ModRetro M64，透過硬體模擬方式完整還原 Nintendo N64 主機

國寶大師李文恩 — Wed, 10 Jun 2026 15:30:00 +0800

ModRetro M64是款採用AMD Artix UltraScale+ FPGA晶片的懷舊遊戲主機，利用FPGA還原Nintendo N64主機的運作機制，重現原始系統的行為。

把實機刻進FPGA晶片

FPGA為Field Programmable Gate Array（現場可程式化邏輯閘陣列）的簡寫，是種半客製化電路，開發者可以將邏輯電路「燒錄」至FPGA上執行，達到完整還原主機硬體的效果，簡單說就是把N64主機的處理器複刻在FPGA，執行的精準度比一般模擬器使用的軟體方案更高。

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ModRetro M64以AMD Artix UltraScale+ FPGA晶片作為硬體核心，與先前介紹過的Retro Freak採用「讀卡機 + 軟體模擬器」的軟體方案不同，M64透過FPGA以硬體方案直接還原N64主機行為，可以提供更高的模擬還原度與更低的操作延遲，並可支援原版實體卡匣與周邊設備。

▲ ModRetro M64是款採用AMD Artix UltraScale+ FPGA晶片打造，並可模擬Nintendo N64的懷舊遊戲主機。

▲ AMD Artix UltraScale+ FPGA能夠直接模擬原始硬體晶片邏輯，協助重現經典遊戲體驗，可提供更高的還原度與更低的延遲，讓玩家更貼近記憶中的原版遊玩體驗。

▲ ModRetro M64主機的造型看得出原始N64的神韻，並提供4組控制器端子。

▲ 主機背後提供HDMI影音輸出端子、2組USB Type-C端子、microSD讀卡機，以及USB Type-C電源端子。

▲ M64主機提供4種顏色選擇。

▲ 除了可以使用原始手把，也可以使用ModRetro推出的無線手把，同樣具有4種顏色選擇。

ModRetro尚未宣佈M64的細節，僅預告將於2026年6月28日出貨，更多資訊可以關注ModRetro官方網站。

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香爆！iRocks x hololive聯名鍵盤、電競椅會場直擊，立牌、鼠墊、膝枕、掛軸打包送給你

國寶大師李文恩 — Sat, 06 Jun 2026 16:30:00 +0800

iRocks於Computex台北國際電腦展2026展出與hololive角色白上吹雪聯名的K85R PRO鍵盤與T29電競椅，購買即贈專屬限量贈品。

5面熱昇華印刷鍵帽永不掉漆

iRocks推出與熱門VTuber白上吹雪聯名的鍵盤與電競椅。老實說筆者並不熟悉hololive，所以就不多說廢話，只好到旁邊用明日香鍵盤寫稿給各位看。

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K85R PRO - hololive白上吹雪聯名鍵盤以K85 PRO為基礎，由於iRocks計劃推出跨產品通用的鍵盤、滑鼠驅動程式，因此在包含這款聯名鍵盤在內的新版K85 PRO採用新版韌體，未來使用多款iRocks推出的鍵盤、滑鼠時，就不用逐一安裝個別驅動程式。

K85R PRO - hololive支援USB Type-C有線、2.4G無線、藍牙等3模連接功能，採用iRocks自主開發的奶茶軸，具有可熱插拔的軸座以及Gasket結構、消音層設計，按鍵具有RGB背光功能，鍵帽部分採用PBT材質搭配5面熱昇華印刷，具有更高的耐用度，且不會在長期使用後磨損、磨掉圖案。

▲ iRocks於Computex台北國際電腦展2026的攤位展出與hololive角色白上吹雪聯名的K85R PRO - hololive鍵盤與T29 - hololive電競椅。

▲ K85R PRO - hololive的特色包含縮減的編輯鍵區，並搭載顯示器與旋鈕。

▲ 在退格、\、Enter等按鍵部份為跨鍵的白上吹雪圖案，它採用5面熱昇華方式製作，不需擔心圖案在長期使用後磨損。

▲ 鍵盤的右上角的顯示器能夠在待機時顯示專屬動畫。

▲ 鍵盤背面也有白上吹雪的圖案。

抗水解皮革不怕脫皮

T29 - hololive白上吹雪聯名電競椅採用4向人體工學腰部調整系統，能夠提供腰部更舒適的支撐，座墊採用高密度泡棉，可以避免因久坐而塌陷。

座椅正反2面都採用抗水解皮革材質，能夠避免在台灣較潮濕的環境中發生「脫皮」的現象，而座椅正面額外追加抗汙塗層，就算被原子筆等物弄髒，也可以輕鬆擦除，保護表面不受損傷。

▲ 聯名電競椅則以iRocks T29為基礎進行塗裝，頭枕部分採用磁吸式設計，方便拆裝。

▲ 椅背下半部具有收納袋功能。座椅正反2面都採用抗水解皮革材質，正面還有抗汙塗層，就算被原子筆等物弄髒，也可以輕鬆擦除。

▲ 購買聯名K85R PRO – hololive或T29 - hololive電競椅就可分別獲得壓克力立牌、鑰匙圈、鍵盤收納帶、聯名鍵帽、滑鼠墊、膝枕、掛軸等專屬限量贈品。

K85R PRO - hololive與T29 - hololive聯名款現已開放預購，價格分別為新台幣4,990、14,900元，預計8月出貨。根據小道消息，目前線上通路已預購完畢，但實體通路仍有名額，此外2026年6月15日起於實體展示店展出等身大的白上吹雪立牌，並開始發放台灣限定白上吹雪聯名壓克力書籤第一款。

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【COMPUTEX 2026】HDMI協會預告HDMI 2.2線材最快第2季上市，對應裝置裝置年內上市

國寶大師李文恩 — Fri, 05 Jun 2026 10:00:00 +0800

HDMI協會在Computex台北國際電腦展2026的媒體聯訪分析市場狀況，重申HDMI 2.2的技術特色與優勢，並分享查緝仿冒與侵權的成果。

HDMI 2.2終聞樓梯響

HDMI協會執行長Rob Tobias在簡報中分析，受到供應鏈問題與消費者信心的影響，2026年廣義消費電子類別的全球單位出貨量預計僅將小幅成長0.7%，其中個人電腦與平板電腦到記憶體短缺與成本上漲的影響，預計將下滑約10%。另一方面荷姆茲海峽封閉也造成亞洲多項材料短缺，其中包括金屬、製造原料，以及用於線材外被、絕緣與包裝的聚丙烯與聚乙烯，有些製造商為了降低製造成本，會轉向較不嚴謹的工廠、替換成更便宜的材料，並避免使用會產生關稅的材料（如銅），提醒消費者與經銷商需要留意產品品質。

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 滿血HDMI 2.2來了！HDMI協會宣佈Ultra96功能名稱，完整支援HDMI 2.2全部功能
 支援 10K 解析度與 48Gbps 頻寬，HDMI 2.1 規範正式發表

HDMI協會執行長Rob Tobias也說明了HDMI 2.2的特色，能夠在搭配Ultra96 HDMI傳輸線時，在不使用DSC（Display Stream Compression）影像壓縮的情況下，傳輸RGB 4:4:4色採取樣的10K60p畫面，或YcbCr 4:2:0色採取樣的12K30p畫面畫面。

HDMI 2.2也支援下列功能

延遲指示通訊協定（Latency Indication Protocol，LIP）：改善電視、音響、播放器、遊戲機等多種裝置間影音不同步的問題，降低嘴唇動作與聽到文字或是遊戲動作與音效之間的延遲，改善使用多條HDMI纜線串接多款設備、聲霸（Soundbar）的觀賞體驗。

可變更新頻率（Variable Refresh Rate，VRR）：讓顯示器的更新頻率隨播放裝置變動，能消除畫面撕裂並降低遊戲操作延遲。

自動低延遲模式（Auto Low Latency Mode，ALLM）：自動開啟電視的「遊戲模式」，關閉部分畫面最佳化功能和動態影像補償等功能，以降低遊戲操作延遲。

快速畫面傳輸（Quick Frame Transport，QFT）：藉由提高資料流量的方式傳輸每幀影像，以縮短遊戲操作延遲，提供更加流暢的互動體驗。

快速媒體切換（Quick Media Switching，QMS）：顯示器在電視節目、遊戲、電影等不同影像來源之間，尤其是不同顯示頻頻切換的時候，避免出現黑畫面。

Rob Tobias預告首款Ultra96 HDMI傳輸線有望於2026年第2季或第3季上市，而對應HDMI 2.2的裝置則會在2026年內上市。

▲ HDMI協會執行長Rob Tobias在媒體聯訪中分析市場狀況，並說明HDMI 2.2的規格特色。

▲ HDMI協會台灣區市場業務發展協理馬銘倫（右）在聯訪中協助補充說明。

▲ 自2003年至今具備HDMI功能的裝置之出貨量累計達150億台，現在每年出貨量約為10億台。

▲ HDMI 2.2具有豐富的功能，建議搭配Ultra96 HDMI傳輸線使用。

▲ HDMI 2.2規格於2025年6月發布，2026年預計有對應的裝置與Ultra96 HDMI傳輸線上市。

▲ HDMI 2.2規格支援VRR、ALLM、QFT等功能，並可支援240 Hz更新頻率。

▲ 市場上有豐富的HDMI訊源裝置，具有高度使用彈性。

▲ HDMI也支援HDR、廣色域等顯示能力，適合創作者分享美麗的畫面。

▲ HDMI協會針對HDMI傳輸線進行嚴格的認證。馬銘倫補充說明HDMI協會不會限制合作夥伴設計線材的長度，唯每種長度型號均須獨立測試。

打擊仿冒與侵權

HDMI協會亞太區版權經理季建廷說明近期於台灣完成的查緝案件，並分享於2025年發現全球首例以「HDTV」規避HDMI商標的案件。

季建廷也補充說明，由於仿冒的線材往往偷工減料，造成訊號品質不佳的問題，進而影響到畫面的穩定性，無法正常傳輸4K解析度畫面甚至無法傳輸1080p解析度，也可能因為劣質線材在插拔時形成火花，造成設備損壞的狀況。

▲ HDMI協會亞太區版權經理季建廷說明臺灣地區查緝仿冒與侵權的成果。

▲ HDMI法務團隊近5年於台灣完成45案警方查緝、66案海關查緝案件，並達成24案侵權和解案件, 和解金超過美金50萬元。

▲ 近期也發現惡意濫用「HDTV」標示，企圖藉此規避HDMI商標，造成消費者混淆。

▲ 台灣已成功註冊HDMI公、母端子的立體商標，能夠有效打擊仿冒與侵權。

HDMI協會執行長Rob Tobias表示，HDMI技術持續推動消費電子、遊戲、創作者應用及高階顯示市場發展。隨著HDMI 2.2規格功能進入市場，HDMI協會將持續與產業夥伴合作，推動影音體驗與顯示技術持續創新升級。

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【COMPUTEX 2026】Ryzen 7 5800X3D 10週年紀念版居然有驚喜！AMD主管於訪談中透露改善3D V-Cache製程技術

國寶大師李文恩 — Fri, 05 Jun 2026 09:00:00 +0800

AMD全球副總裁暨客戶端事業群總經理David McAfee在於Computex台北國際電腦展2026期間的訪談中，說明AMD對於平台生命週期的規劃與零組件相官資訊。

AM4平台再續生命

David McAfee在訪談開始的時候，提到今年是非常神奇的一年，不但是AMD的AM4平台推出10週年，也是Asus ROG品牌成立20週年，以及GIGABYTE、MSI等公司成立40週年，也讚許這些公司以及台灣的科技產業極具韌性，在不斷變動的時代能夠不斷重新定義自己，開創許多新的機會。

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 【COMPUTEX 2026】AMD於全球市場推出Radeon RX 9070 GRE顯示卡，FSR 4.1將依序下放至舊世代

回顧2025年尾，記憶體的價格開始失控狂飆，讓人意外的是這個現象導致AM4處理器的銷售情況回升，其中原因不外乎許多消費者將舊電腦搬出來整理、升級，而不是直接購買新電腦。

AMD在這個時間點重新推出Ryzen 7 5800X3D 10週年紀念版處理器，對於已經擁有AM4平台電腦的消費者來說是個利多。不需重覆購買主機板與記憶體、固態硬碟，可以將預算轉移至處理器以及顯示卡的升級，就可以在花費最少的前提下，取得顯著的遊戲效能提升。

Ryzen 7 5800X3D採用第1代3D V-Cache技術，將擴充的SRAM堆疊在CCD（Core Chiplet Die，核心裸晶）上方，這樣造成的狀況是CCD的散熱路徑會被擋住，造成處理器積熱問題，進而影響最高時脈與效能發揮。

AMD在Ryzen 7 7800X30採用的第2代3D V-Cache技術改變了堆疊順序，將擴充的SRAM放置於CCD下方，讓CCD能夠直接貼近散熱器以提升散熱效果，確保處理器核心能在更高的時脈運作。

雖然AMD沒有改變Ryzen 7 5800X3D 10週年紀念版的堆疊順序，但是在與TSMC（台積電）多年合作之下所累積的經驗，改善了堆疊封裝與金屬材料的性質，以結果來說能夠降低處理器運作時的溫度，對於系統穩定性與效能發揮也有所幫助。

面對筆者詢問Ryzen 7 5800X3D 10週年紀念版受到製程小改版的助益，是否對手動超頻或是開啟PBO自動超頻有所幫助，David McAfee回答他手上並沒有實際的數據，所以無法回答這個問題。

▲ AMD全球副總裁暨客戶端事業群總經理David McAfee在於Computex台北國際電腦展2026期間的訪談中討論AMD對於平台生命週期的規劃。

▲ 第1代3D V-Cache直接將增量的SRAM「黏」到原本的裸晶上，並透過直接銅對銅介面連結，並以TSV（Through Silicon Vias）線路傳輸資料。但是這種作法的問題是容易造成積熱問題，進而影響處理器效能表現。

FSR 4.1尚不下放至內建顯示

AMD也在先前宣佈會將FSR 4.1超解析度功能下放至RDNA 3與RDNA 2架構顯示卡，讓更多顯示卡能夠享受到以機器學習（Machine Learning）為基礎的升頻功能，在享受提高FPS效能的同時，盡可能為持銳利的畫質表現。

然而面對筆者詢問相容的範圍是否包含採用RDNA 3架構的內建顯示晶片（如Ryzen 7 7840U或Ryzen AI 9 HX 370），David McAfee則表示目前還在研議中。由於內建顯示晶片的效能比較低，是否能負荷以機器學習為基礎的演算法，以及在微調模型之後對畫質造成的影響是否符合會影響遊戲體驗，都需要花時間評估、研究、改善的，所以目前並沒有定案。

▲ AMD也宣佈，將於2026年7月將FSR 4.1技術下放至RDNA 3架構的RX 7000系列顯示卡，2027年則進一步推廣至RDNA 2架構的RX 6000系列顯示卡。

▲ 在至RDNA 3架構顯示卡使用FSR 4.1時，系統會使用精準度較差的INT8資料類型進行推論運算，以節省效能開支。至於RDNA 3架構的內建顯示晶片是否支援FSR 4.1則尚未定案。

David McAfee也在訪談中提到AM5平台的SPI ROM容量較AM4更大，在設計階段就為未來升級BIOS/UEFI鋪路，保留更多處理器微碼、型號相容、漏洞修補所需的空間。

AMD先前承諾AM5的生命週期將延續至2027年之後，這次在Computex台北國際電腦展2026則是將承諾延長至2029年。筆者估計在2029年線之前，AMD可能至少推出2代新處理器，或是1代新處理器搭配1代Rresh版本，對消費者來說具有相當大的升級空間。

因此對於現在要買新電腦的消費者來說，先購買AM5平台搭配這次重新推出的Ryzen 7 7700 X 3D，在2~3年之後再升級最新的處理器，也是個對抗近期記憶體瘋狂漲價的好方法。

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【COMPUTEX 2026】AMD於全球市場推出Radeon RX 9070 GRE顯示卡，FSR 4.1將依序下放至舊世代

國寶大師李文恩 — Thu, 04 Jun 2026 15:45:00 +0800

AMD於Computex台北國際電腦展2026宣布將先前僅於中國推出的Radeon RX 9070 GRE顯示卡推向全球市場，創造性價比更出色的1440p遊戲體驗。

AMD於Computex台北國際電腦展2026宣布將先前僅於中國推出的Radeon RX 9070 GRE顯示卡推向全球市場，藉由將顯示記憶體容量縮減為12 GB，創造性價比更出色的1440p遊戲體驗。

Radeon RX 9070 GRE搶攻全球市場

Radeon RX 9070 GRE具有48 組RNDA 4架構的運算單元（CUs），數量比Radeon RX 9070 XT、Radeon RX 9070的64、56組低，但其Boost時脈可達2.79 GHz，比Radeon RX 9070的2.5 GHz高了1成以上，而其顯示記憶體容量由原本的16 GB縮減為12 GB。

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Radeon RX 9070 GRE的規格瞄準1440遊戲應用，並支援最新以機器學習為基礎的FSR Red Stone與FSR 4.1等升頻技術，能夠在提高遊戲FPS效能的同時兼顧更平滑的遊戲畫質與流暢度。

比較尷尬的是，Radeon RX 9070 GRE的定價為美金549元，與規格較高的Radeon RX 9070發售當下的價格相同，但考慮到現在顯示卡的市場價格有上漲且高於官方定價的趨勢，後續仍需觀察發售後的實際價格。

▲ Radeon RX 9070 GRE顯示卡採用RDNA 4顯示架構，並支援FSR 4升頻技術。

▲ Radeon RX 9070 GRE針對1440p遊戲應用規劃，具有48組運算單元，最高Boost時脈可達2.79 GHz，並搭配12 GB顯示記憶體。

▲ Radeon RX 9070 GRE與競爭對手NVIDIA GeForce RTX 5060 Ti相比，在超過30款遊戲的1080p平均效能領先10%。

FSR 4.1新卡先行，舊卡也行！

FSR（FidelityFX Super Resolution） 4.1超解析度升頻技術的原理是在繪製遊戲畫面的時候，降低實際繪製的解析度，並在輸出到畫面的時候透過機器學習（Machine Learning，AI運算的一個分枝）類型的模型將畫面放大至與螢幕相同的解析度，能夠在提升遊戲FPS效能的同時，改善升頻後的畫質表現，並強化時域品質的穩定性，減輕畫面抖動與鬼影等瑕疵。

目前包含Radeon RX 9070 GRE在內的RDNA 4架構顯示卡都能夠支援FSR 4.1，但是較舊的顯示卡因為架構缺乏對應的AI加速運算單元，所以目前尚不支援。

AMD先前已宣布將FSR 4.1超解析度功能移植至RDNA 3、RNDA 2顯示架構，並改採精準度較低、但較節省運算資源的INT8（8位元整數）資料類型，搭配微調使用的機器學習模型，同時進行記憶體利用率最佳化，以及重新設計動態向量驗證，以達到提供相近銳利畫質的效果。

AMD這次也在台北國際電腦展2026預告，將於2026年7月透過驅動程式更新，將FSR 4.1技術下放至RDNA 3架構的RX 7000系列顯示卡，2027年則進一步推廣至RDNA 2架構的RX 6000系列顯示卡。

▲ 以機器學習為基礎的FSR技術發展至今經歷「Red Stone」與最新的FSR 4.1，已經支援超過300款遊戲。

▲ AMD也宣佈，將於2026年7月將FSR 4.1技術下放至RDNA 3架構的RX 7000系列顯示卡，2027年則進一步推廣至RDNA 2架構的RX 6000系列顯示卡。

對於尚未採購顯示卡的玩家而言，或許可以等待這波Radeon RX 9070 GRE銷售行動會不會擾動市場價格，而已經有RDNA 3或是RDNA 2架構顯示卡的玩家，也可以期待透過免費驅動程式更新，以FSR 4.1超解析度升頻技術提升遊戲的FPS效能。

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【COMPUTEX 2026】不只脫光光秀晶片，Intel展示Panther Lake與Wildcat Lake晶圓，現場直擊Dell XPS 13輕量筆電

國寶大師李文恩 — Thu, 04 Jun 2026 14:45:00 +0800

Intel於Computex台北國際電腦展2026期間，在位於寒舍艾麗酒店設置的技術展示廳展出Panther Lake與Wildcat Lake的晶圓，並展出多台搭載筆記型電腦。

Intel於Computex台北國際電腦展2026期間，在位於寒舍艾麗酒店設置的技術展示廳展出Panther Lake與Wildcat Lake的晶圓，並展出多台搭載Wildcat Lake處理器的筆記型電腦。

2款晶圓同台看到飽

先前在Intel在2025年度Tech Tour.us活動中，就曾展示Panther Lake的晶圓，這次到了Computex台北國際電腦展2026，除了再把Panther Lake拿出來之外，也一併展示家族新成員Wildcat Lake的晶圓。

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在下方的圖片中，我們首先看到Panther Lake處理器的晶圓。晶圓中的每一個小方格為Panther Lake處理器的運算模塊（Compute Tile），其中包含4組P-Core加上8組E-Core怎組成的效能叢集，以及由4組LP E-Core組成的效率叢集，此外還有共用L3快取記憶體等元件。

至於Wildcat Lake處理器的晶圓部分，則為將處理器核心與內建顯示晶片整合為一的運算與繪圖處理器模塊（Compute & GPU Tile），具有2組P-Core加上4組LP E-Core，以及包含2組Xe核心的內建顯示晶片。

上述晶圓都採用包含RibbonFET（環繞式閘極）與PowerVia（晶背供電）等技術的Intel 18A製程節點。更多關於晶片生產過程，以及Intel 18A製程節點的技術細節，可以參考筆者先前所寫的《科技沙子的一生》、以及《瞭解Intel 18A製程》等專題報導。

▲ Intel於Computex台北國際電腦展2026期間，在位於寒舍艾麗酒店展示Panther Lake與Wildcat Lake的晶圓。

▲ 代號為Panther Lake的Core Ultra系列3處理器的運算模塊採用Intel 18A製程節點生產。

▲ 晶圓上的晶圓中的每一個小方格皆為Panther Lake處理器的運算模塊。

▲ 將晶圓放大觀看。由於筆者在現場僅能以相機進行拍攝，且沒有攜帶腳架，故照片有些許模糊，還請見諒。

▲ 代號為Wildcat Lake的Core系列3處理器的運算與繪圖處理器模塊同樣採用Intel 18A製程節點生產。

▲ 這些小方格除了有處理器核心之外，也包含內建顯示晶片。

▲ Wildcat Lake處理器晶圓的放大圖像。

Dell推出平價1KG輕薄筆電

Intel也在現場展開多款合作夥伴推出搭載Wildcat Lake處理器的筆記型電腦，其中最讓筆者印象深刻的是重量僅有1 KG的Dell XPS 13。

身為歷代XPS系列產品最輕薄的機種，XPS 13的厚度僅1.275 cm，重量僅為1 KG，公斤，機身採用CNC鋁合金材質，並搭配解析度為2.5K且支援30Hz~120Hz可變更新頻率（VRR）功能的13吋觸控螢幕，以及背光鍵盤與四揚聲器音響系統。

雖然說Wildcat Lake處理器的效能與Panther Lake處理器有段落差，但是對文書、上網、播放影片等日常使用來說已經相當充足，而且考慮到它的價格由美金699元（約合新台幣22,155元）起跳，相當具有吸引力。

▲ Dell XPS 13的機身重量只有1 KG，搭配金屬材質機身質感相當好。

▲ 其機身右側只有一組USB Type-C端子。

▲ 機身左側同樣只有一組USB Type-C端子，風格十分簡約。

▲ 機身上蓋（A件）則有XPS的標誌。

▲ 機身底部（D件）的造型也相當簡約，搭配長條狀止滑膠條。

目前Dell官方尚未提供XPS 13於台灣的上市日期與新台幣價格，有興趣的讀者可以追蹤官方網站釋出的資訊。

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