Módulo MWIR ARGO SL compacto para drones tácticos es una solución térmica turnkey con resolución VGA y arquitectura de tamaño, peso y consumo optimizados para plataformas con limitaciones SWaP.

El nuevo ARGO SL de LYNRED es un módulo infrarrojo de onda media para integración en drones tácticos y sistemas portátiles que combina resolución VGA con una arquitectura SWaP, siglas de size, weight and power o tamaño, peso y consumo.

La propuesta se dirige a integradores de sistemas de vigilancia y defensa que necesitan capacidad de imagen térmica en condiciones de niebla, humo o ausencia total de luz.

ARGO SL trabaja en la banda MWIR, siglas de mid wave infrared o infrarrojo de onda media, con cobertura espectral de 3,7 a 4,8 µm.

El módulo integra una matriz de plano focal T2SL, siglas de type II superlattice, que opera a 130 K.

Resolución VGA y banda MWIR red para monitorización térmica

La resolución nativa alcanza 640 x 512 píxeles con un paso de píxel de 15 µm.

Su diseño en banda MWIR red amplía la cobertura espectral frente a otras soluciones centradas en MWIR blue.

Esa cobertura extendida mejora la relación señal-ruido y aporta mayor robustez de imagen en entornos complejos.

El consumo se sitúa en 4 Wdc, un dato relevante en plataformas aéreas no tripuladas con restricciones energéticas.

El formato compacto permite su uso en gimbals de menos de 6 pulgadas para UAV, siglas de unmanned aerial vehicle o vehículo aéreo no tripulado.

La misma base también resulta válida para equipos handheld o sistemas de uso sobre el soldado.

Integración OEM acelerada con ARGO SL y plataforma PlugUp

ARGO SL se integra en la plataforma PlugUp, que estandariza interfaces y simplifica la adopción de detectores refrigerados en cámaras OEM.

Ese enfoque ayuda a acortar los ciclos de desarrollo y reduce los rediseños en nuevos equipos.

La arquitectura también refuerza la fiabilidad global del sistema gracias al uso de split linear cooler.

Dentro de la familia del fabricante, el módulo se suma a soluciones como GALATEA SL, EOLE y SEEGNUS SL.

La disponibilidad de una versión ATI, siglas de advanced thermal imager, añade funciones de corrección de imagen como NUC, siglas de non-uniformity correction, BPR, siglas de bad pixel replacement, reducción de ruido, destriping y color mapping.

Con ello, los desarrolladores pueden reducir la carga de software a nivel de sistema y acelerar la puesta en marcha de cámaras térmicas para vigilancia, reconocimiento y monitorización avanzada.

Si te interesan este tipo de productos, en nuestra categoría módulos inalámbricos puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.

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Módulo de potencia TDM24745T con TLVR compacto integra cuatro etapas de potencia, inductor trans-inductor voltage regulator y desacoplo para superar 2 A/mm² en servidores de IA.

El nuevo TDM24745T de Infineon Technologies es un módulo de potencia de cuatro fases diseñado para alimentar raíles de núcleo de alta corriente en GPU y procesadores de inteligencia artificial.

La solución integra cuatro etapas de potencia, un inductor TLVR (trans-inductor voltage regulator o regulador de tensión con inductores acoplados) y condensadores de desacoplo en un encapsulado de 10 x 9 x 5 mm.

Según los datos facilitados, el conjunto alcanza una densidad de corriente superior a 2 A/mm², una cifra orientada a plataformas con fuerte restricción de espacio en placa.

Arquitectura TLVR y mayor respuesta transitoria en el TDM24745T

La topología TLVR acopla magnéticamente los inductores de las distintas fases para acelerar la respuesta ante transitorios de carga.

Esa mejora resulta relevante en centros de datos para IA, donde GPU y aceleradores pueden exigir escalones de corriente muy rápidos cuando cambia la carga de trabajo.

Infineon indica que la arquitectura TLVR permite reducir la capacitancia de salida necesaria hasta en un 50 %, lo que simplifica el diseño y libera superficie de PCB.

La reducción de componentes externos también favorece configuraciones más compactas y trayectos de potencia más cortos.

Integración embebida y entrega de corriente para servidores de IA

El módulo se basa en tecnología OptiMOS-6 MOSFET, integración embebida de chip y elementos magnéticos propietarios.

La integración embebida en el sustrato ayuda a reducir inductancias parásitas y pérdidas de encaminamiento frente a implementaciones discretas.

Ese planteamiento contribuye a mantener el rendimiento térmico en chasis de servidor de alta densidad.

El tdm24745t admite configuraciones de entrega de potencia laterales y verticales para raíles de núcleo de alta corriente.

En distribución vertical, el módulo regulador se sitúa bajo el encapsulado del procesador para acortar el camino de alimentación y reducir pérdidas resistivas.

La capacidad máxima declarada alcanza 320 A de corriente de pico, por lo que apunta a procesadores de IA de nueva generación y plataformas multiprocesador.

Combinado con controladores digitales multifase, el dispositivo permite construir arquitecturas escalables para infraestructuras de computación intensiva.

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El módulo biométrico RealSense ID Pro F500 combina sensado de profundidad, procesamiento local y detección anti-spoofing certificada para autenticación facial segura en control de accesos, quioscos y sistemas de verificación de identidad.

El nuevo RealSense ID Pro F500 de RealSense es un módulo de autenticación facial para control de accesos, quioscos y sistemas de verificación de identidad que integra sensado de profundidad, procesamiento de visión y computación local sin depender de la nube.

Autenticación facial segura con RealSense ID Pro F500

La plataforma combina un sistema activo de profundidad estéreo con una canalización basada en red neuronal para reconocimiento facial y funciones anti-spoofing.

El diseño integra un SoC o sistema en chip dedicado con elemento seguro para habilitar el procesamiento cifrado y el almacenamiento protegido de los datos biométricos.

Además, el módulo emplea cifrado AES-256 y realiza todo el tratamiento biométrico de forma local.

La solución cuenta con certificación ISO/IEC 30107-3 PAD nivel 2, donde PAD significa detección de ataques de presentación frente a intentos de suplantación.

Según los datos facilitados, alcanza una precisión del 99,77 % en verificación 1:1 y mantiene una tasa de aceptación de spoofing inferior al 0,1 %.

El sistema está preparado para detectar intentos de fraude mediante fotografías, reproducción de vídeo o máscaras 3D.

Integración embebida e interfaces para terminales de acceso

La autenticación se completa en aproximadamente 300 ms y admite hasta 10.000 usuarios registrados.

El arranque en frío se sitúa por debajo de 3 s y la latencia de activación queda por debajo de 1,5 s.

El módulo funciona en un rango aproximado de 30 a 150 cm y mantiene su operatividad en condiciones de baja iluminación y entornos muy luminosos.

En el hardware se incluyen dos sensores de cámara Full HD, uno RGB y otro IR, junto con una fuente de iluminación infrarroja de 850 nm y almacenamiento integrado.

Las plantillas biométricas se almacenan en un formato no reversible, sin guardar imágenes faciales en bruto durante el registro y la autenticación.

Las dimensiones de 62 × 32,5 × 11,3 mm y el peso de 8,8 g facilitan su integración en terminales compactos y sistemas embebidos.

La conectividad se ofrece mediante interfaces USB 2.0 y UART, con un consumo típico de unos 1,5 W.

Por otro lado, el fabricante suministra un SDK de código abierto con funciones de registro, gestión de dispositivos y actualización de firmware.

Ese entorno de desarrollo incorpora API REST con soporte para Python y Java en plataformas Windows, Linux y Android.

La arquitectura permite funcionamiento autónomo sin nube, aunque también admite integración opcional con infraestructuras backend locales o cloud.

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El amplificador Hi-Fi Esparagus Audio Brick para Home Assistant integra DAC estéreo con amplificación en clase D, conectividad Wi-Fi y Ethernet, y procesamiento DSP con ecualización de 15 bandas.

El nuevo Esparagus Audio Brick de Sonocotta, presentado a través de la plataforma de mecenazgo Crowd Supply, es un amplificador Hi-Fi con DAC, es decir, convertidor digital-analógico, basado en ESP32 y orientado a sistemas de audio inteligentes y distribuidos.

Integración de audio multiroom y control domótico

La plataforma se ha diseñado para integrarse directamente con Home Assistant mediante ESPHome y Music Assistant.

Además, admite Snapcast para sincronización multiroom de alta precisión y compatibilidad con LMS, o Logitech Media Server, para ampliar opciones de reproducción.

Esa compatibilidad permite acceder a funciones como Spotify Connect, AirPlay para dispositivos Apple y reproducción sincronizada en varias estancias.

Cada unidad alimenta dos canales de audio, lo que facilita desplegar varios Esparagus Audio Brick en distintas zonas de una vivienda o instalación.

El formato también permite reutilizar altavoces convencionales en entornos domóticos con funciones de streaming y automatización sonora.

Prestaciones de amplificación y DSP en Esparagus Audio Brick

En el apartado de hardware, incorpora un procesador ESP32 o ESP32 S3 con dos núcleos LX6 de 32 bits a 240 MHz, junto con 16 MB de memoria flash y 8 MB de PSRAM.

La conectividad incluye Wi-Fi de 2,4 GHz para comunicaciones y actualizaciones OTA, o Over-The-Air, así como interfaz Ethernet SPI W5500.

Para la gestión local y la programación, recurre a un enlace serie CH340 sobre conector USB Type-C.

La sección de audio emplea un DAC estéreo I²S con amplificador integrado en clase D TAS5825M.

Las prestaciones declaradas alcanzan 2 x 10 W a 12 V sobre 4 ohmios y 1 x 20 W a 12 V sobre 3 ohmios en modo Efficiency.

En modo Power, el equipo ofrece 2 x 30 W a 24 V sobre 8 ohmios y 1 x 65 W a 24 V sobre 4 ohmios.

La distorsión total armónica más ruido se sitúa en THD+N del 1 % en las configuraciones de potencia especificadas.

La eficiencia puede llegar al 90 %, con un valor típico superior al 80 %.

El DSP integrado añade ecualización de 15 bandas, control preciso de ganancia y funciones de gestión de fallos para adaptar la salida a distintos altavoces.

La protección cubre condiciones de sobrecalentamiento, sobrecorriente, sobretensión y subtensión.

En la parte mecánica, dispone de carcasa apta para montaje en carril DIN, conectores snap-in de cuatro pines para alimentación y altavoces, LED RGB de estado y una pantalla OLED opcional.

El software también contempla uso autónomo con Squeezelite-ESP32 o Snapclient, lo que amplía los escenarios de integración más allá de Home Assistant.

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El módulo de pulsadores CBU-4P para control con Casambi integra cuatro entradas independientes, conectividad Bluetooth Low Energy y alimentación flexible para automatizar luminarias y escenas.

El nuevo CBU-4P de Electrónica OLFER es un módulo de pulsadores para control de iluminación que convierte pulsadores convencionales en interfaces inalámbricas mediante Bluetooth Low Energy, una tecnología de bajo consumo para comunicaciones de corto alcance, dentro de redes Casambi.

Control de iluminación inteligente con el módulo CBU-4P

El equipo dispone de cuatro entradas independientes para pulsadores normalmente abiertos.

Cada entrada puede asignarse al encendido, apagado, regulación, activación de escenas o control de grupos de luminarias.

Esta arquitectura permite reutilizar mecanismos cableados ya instalados sin modificar la infraestructura existente.

Además, el uso de pulsadores de pared convencionales simplifica la transición hacia proyectos de iluminación inteligente en viviendas, oficinas, hoteles y espacios comerciales.

La configuración del sistema se realiza desde la aplicación Casambi para smartphones y tablets.

Desde esa plataforma, el instalador puede crear grupos, programar horarios y ajustar el comportamiento de cada pulsador de forma centralizada.

Conectividad BLE, alimentación versátil e integración en red Casambi

La comunicación se basa en BLE, siglas de Bluetooth Low Energy, y en el protocolo Casambi para su integración en redes inalámbricas de control de iluminación.

El módulo incorpora CBM integrado, lo que aporta compatibilidad con redes Long Range de Casambi.

También admite actualización remota de firmware mediante OTA, es decir, Over-The-Air, para facilitar el mantenimiento sin intervención física directa.

En el apartado eléctrico, el CBU-4P acepta alimentación a 110-240 Vca, 24 Vcc y 12 Vcc.

Esta flexibilidad amplía su uso en distintos entornos de automatización y reforma de instalaciones.

Su formato compacto permite montarlo en cajas de mecanismos o registros eléctricos con una integración discreta.

Entre sus especificaciones destacan la comunicación Bluetooth Low Energy 4.0 y 5.0, el bajo consumo energético, la protección frente a sobretensiones y errores de conexión, y un rango térmico de trabajo de -20 a +50 °C.

El grado de protección IP20 limita su instalación a interiores.

De este modo, el módulo de pulsadores CBU-4P para control con Casambi se posiciona como una solución técnica para integrar control físico e inalámbrico en sistemas de iluminación conectada.

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El controlador de persianas CBU-BLIND-2P con Casambi permite gestionar motores AC de 110 a 240 Vca, integra dos salidas mutuamente excluyentes y añade control inalámbrico para automatización en edificios inteligentes.

El nuevo CBU-BLIND-2P de Electrónica OLFER es un controlador de persianas compatible con Casambi, un sistema de control inalámbrico para automatización e iluminación inteligente, orientado a la gestión de motores AC en entornos residenciales y profesionales.

Control de motores tubulares AC con CBU-BLIND-2P

El equipo está diseñado para controlar motores de persianas alimentados en corriente alterna entre 110 y 240 Vca.

Su arquitectura incorpora dos salidas de fase conmutada para las funciones de subida y bajada.

Ambas salidas son mutuamente excluyentes para impedir su activación simultánea y así proteger el motor frente a maniobras incorrectas.

La corriente máxima admitida para el motor de persiana alcanza 2 A, con una potencia de hasta 480 VA a 240 Vca.

Este planteamiento facilita la integración del controlador en automatizaciones con motores tubulares empleados en persianas enrollables.

Además, resulta compatible con motores de diámetro entre 35 y 60 mm y con ejes habituales de 40, 50 o 60 mm.

Conectividad inalámbrica y domótica para edificios inteligentes

El CBU-BLIND-2P también integra dos entradas de pulsador independientes para conservar el control manual tradicional dentro de la instalación.

De este modo, el instalador puede combinar el accionamiento local con la gestión inalámbrica desde la aplicación Casambi.

El dispositivo ofrece varios perfiles de funcionamiento, entre ellos Toggle, iToggle, Press y Pulse, para adaptar la respuesta del sistema a cada proyecto.

Asimismo, incorpora un módulo CBM integrado compatible con redes Long Range Casambi.

Su formato compacto favorece el montaje en soluciones de domótica avanzada para viviendas, oficinas y espacios con control inteligente.

Otro aspecto destacado es su muy bajo consumo en standby, una característica relevante en instalaciones donde prima la eficiencia energética.

Diseñado por el departamento de I+D de la compañía y fabricado en España, el controlador amplía la gama de relés compatibles con Casambi ya disponible en su catálogo.

Así, el controlador de persianas CBU-BLIND-2P se posiciona como una solución técnica para automatizar motores AC con control local e inalámbrico en edificios inteligentes.

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El chip de compresión en tiempo real para detectores científicos integra procesamiento matricial en el propio sensor, reduce los datos entre 100 y 200 veces y opera a velocidades de hasta un millón de fotogramas por segundo.

El nuevo chip de compresión en tiempo real de Argonne National Laboratory se orienta a detectores científicos avanzados y lleva el procesamiento de datos al propio punto de captura para acelerar el análisis de señales generadas en experimentos con rayos X.

Procesamiento embebido de datos en el origen

La tecnología responde al fuerte crecimiento del caudal de información producido por detectores modernos en instalaciones científicas de altas prestaciones.

Cuando los rayos X o los electrones impactan sobre una muestra, los detectores convierten las señales resultantes en pulsos eléctricos y después en datos digitales para su tratamiento informático.

Sin embargo, el volumen generado por sensores actuales puede saturar enlaces, sistemas de almacenamiento y recursos de computación durante el experimento.

Para resolver este cuello de botella, el desarrollo incorpora un procesador compacto de cálculo matricial directamente en el chip del detector.

Ese enfoque permite ejecutar dentro del propio dispositivo las operaciones matemáticas necesarias para destilar cada imagen en un conjunto reducido de valores significativos.

Como resultado, la salida mantiene un tamaño constante y puede transmitirse en tiempo real, lo que simplifica su gestión aguas abajo.

Reducción del caudal y respuesta a alta velocidad

Las pruebas y estudios de diseño indican que esta arquitectura puede lograr una reducción de datos de aproximadamente 100 a 200 veces.

Además, el sistema alcanza velocidades de hasta un millón de fotogramas por segundo, una cifra especialmente relevante en experimentación científica de alta cadencia.

Al disminuir drásticamente el volumen de información que sale del detector, también se reducen el consumo energético, la complejidad del cableado y la carga sobre la infraestructura de transmisión.

Esa combinación mejora la escalabilidad de los instrumentos y favorece su integración en configuraciones experimentales con múltiples canales de captura.

Otro aspecto clave es que los científicos pueden obtener resultados útiles durante la adquisición y ajustar parámetros del experimento sin esperar a fases posteriores de procesado.

Aplicación en detectores de rayos X de nueva generación

La tecnología se ha concebido para entornos como los asociados a detectores avanzados de rayos X empleados en grandes instalaciones científicas.

En este contexto, el chip acerca la inteligencia de cálculo a la fuente de datos y refuerza el paradigma de procesamiento en el borde dentro de instrumentación científica.

El equipo de desarrollo trabaja ahora en llevar este diseño desde su fase actual hacia la fabricación a gran escala y su validación en experimentos reales.

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La cámara de IA espacial Insight 9 autónoma integra procesamiento local con 10 TOPS, visión estéreo de hasta 30 m y compatibilidad nativa con ROS 2 para robótica móvil.

La nueva Insight 9 de LooperRobotics es una cámara de IA espacial autónoma que combina captura RGB, profundidad estéreo y procesamiento embebido sin depender de un PC anfitrión, además de soportar ROS 2, framework de software para robótica.

Procesamiento embebido y percepción tridimensional en Insight 9

El equipo integra un SoC D-Robotics RDK X5 con procesador octa-core Arm Cortex-A55 a 1,5 GHz, GPU de 32 GFLOPS y acelerador de IA BPU 3.0 de 10 TOPS.

La memoria del sistema alcanza 4 GB LPDDR4 y el almacenamiento interno se basa en 16 GB eMMC 5.1.

Su matriz de percepción Tri-Eye reúne un sensor RGB Sony Starvis IMX415 de 8,4 Mpx con campo de visión diagonal de 188° y dos sensores SmartSens SG0132 con obturador global para visión estereoscópica.

Los dos sensores de profundidad trabajan con resolución de 1280 x 960 píxeles a 60 fps y un campo de visión diagonal de 157,2°.

Además, la línea base de 100 mm favorece una mayor precisión en distancias medias y largas frente a configuraciones estéreo más compactas.

El rango de profundidad declarado se sitúa entre 0,1 y 30 m, aunque el intervalo de trabajo óptimo para ingeniería queda entre 0,2 y 8 m.

ROS 2, V-SLAM y sincronización de datos para robótica móvil

En el plano software, insight 9 ejecuta Linux con entorno ROS 2 Humble preinstalado para simplificar la integración en robots y plataformas móviles.

La comunicación de datos se apoya en Eclipse Cyclone DDS, un middleware distribuido en tiempo real para intercambio de tópicos ROS sobre red IP local.

Su NPU, unidad de procesamiento neuronal, permite ejecutar en el propio dispositivo tareas como V-SLAM, localización visual simultánea y mapeado, generación de mapas de profundidad y detección de objetos en tiempo real.

La cámara también entrega un flujo de datos unificado con sincronización píxel a píxel entre vista bruta, vista rectificada y mapa de profundidad neuronal.

Para aplicaciones sometidas a vibraciones intensas, incorpora una IMU Bosch BMI088 de seis ejes con seguimiento de hasta 24 g, sincronización inferior a 10 μs y rango giroscópico de ±2000 °/s.

La alimentación se realiza mediante un puerto USB 3.0 Type-C con entrada de 5 V y 2 A, mientras que el consumo típico se mantiene en 5 W.

El chasis pasivo de aluminio CNC mide 129 x 33,8 x 35 mm, pesa 176 g y admite temperaturas de funcionamiento entre -20 y +85 °C.

En precisión de profundidad, el fabricante indica un error inferior al 2 % a corta distancia y por debajo del 8 % hasta 10 m, con desviación creciente al aumentar la distancia por las limitaciones propias de la visión estéreo.

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El sistema UHP CDM de suministro químico para semiconductores aporta control de contaminación en rango ppt, automatización mediante PLC y construcción en acero inoxidable 316L electropulido con acabado 5Ra.

El nuevo CDM de Jewellok Technology es un sistema de suministro de productos químicos líquidos de ultraalta pureza orientado a fabricación de semiconductores y producción fotovoltaica.

Control de pureza y materiales para procesos de oblea

La solución se ha diseñado para procesos submicrónicos en los que las impurezas químicas deben mantenerse en niveles de partes por billón, abreviado como ppt.

Su arquitectura combina sistemas CDS y módulos CDM para transportar reactivos, disolventes y agentes de limpieza sin comprometer la integridad del fluido.

La construcción en acero inoxidable 316L electropulido con acabado superficial 5Ra reduce la liberación de partículas y minimiza la lixiviación química.

Ese enfoque resulta especialmente relevante en líneas de procesado de obleas donde el margen de contaminación se ha estrechado con la reducción de nodo.

Jewellok integra además válvulas de diafragma UHP y reguladores de presión de alta precisión dentro de un colector automatizado para enlazar el almacenamiento a granel con la herramienta de proceso.

Automatización y dosificación en el CDM

El módulo CDM actúa como solución de punto de uso para la mezcla precisa de químicos concentrados con agua desionizada.

Gracias a esa automatización, el equipo evita errores manuales y mejora la repetibilidad en aplicaciones como CMP, es decir, planarización químico-mecánica, y grabado húmedo.

Los controles PLC, o controladores lógicos programables, junto con sensores sin contacto, permiten una monitorización en tiempo real del proceso.

Según los datos facilitados, esa supervisión contribuye a reducir el tiempo de inactividad relacionado con productos químicos entre un 25 y un 30 %.

La configuración modular también facilita la adaptación del sistema a distintas etapas de fabricación avanzada.

Seguridad operativa y continuidad de producción

En el apartado de seguridad, la plataforma incorpora inertización con nitrógeno para disolventes orgánicos, contención secundaria y detección automática de fugas.

Los conjuntos VMB, o Valve Manifold Boxes, permiten aislar herramientas concretas de producción durante tareas de mantenimiento.

Esa capacidad de sectorización ayuda a mantener una disponibilidad del 99,9 % en el resto de la instalación, según indica el fabricante.

El planteamiento convierte al sistema UHP CDM de suministro químico para semiconductores en una infraestructura de fluidos pensada para fabs de nueva generación y entornos fotovoltaicos exigentes.

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La plataforma de test automatizado Photon 100 para SiPh y CPO integra instrumentación óptica y eléctrica, se apoya en UltraFLEXplus y acelera la fabricación de alto volumen.

El nuevo Photon 100 de Teradyne es una plataforma de test automatizado optoeléctrico diseñada para fabricación de alto volumen en silicio fotónico y óptica coempaquetada.

La solución se orienta a entornos de producción de SiPh, acrónimo de silicon photonics o silicio fotónico, y CPO, siglas de co-packaged optics u óptica coempaquetada.

Test optoeléctrico de alto volumen con Photon 100

Photon 100 combina en una misma arquitectura capacidades avanzadas de instrumentación óptica y eléctrica.

La base de la plataforma es UltraFLEXplus, una infraestructura ya consolidada en test automatizado industrial.

Según la información facilitada, el sistema permite realizar pruebas automatizadas de alto rendimiento en las principales fases de fabricación.

Entre ellas se incluyen inserciones de test en oblea, tanto de una cara como de doble cara, así como en motores ópticos y módulos CPO.

Esta cobertura busca reducir la complejidad operativa en líneas de producción donde convergen etapas fotónicas y eléctricas.

Además, la integración nativa de los subsistemas evita que el fabricante tenga que ensamblar una solución de múltiples proveedores.

Escalabilidad para silicio fotónico y óptica coempaquetada

La plataforma ha sido concebida para responder a los requisitos de escalabilidad propios de la fabricación masiva de interconexiones ópticas de alta velocidad.

Teradyne indica que Photon 100 simplifica el despliegue en producción y contribuye a acortar los plazos de puesta en mercado.

Otro elemento relevante es la posibilidad de disponer de una configuración estándar o adaptar la instrumentación óptica según las necesidades del proceso.

El sistema también se presenta como una arquitectura de ecosistema abierto para seleccionar socios tecnológicos en pruebas a nivel de oblea y dado.

Ese planteamiento aporta flexibilidad en procesos donde la validación del rendimiento óptico resulta crítica para centros de datos de nueva generación y cargas de IA.

Con este lanzamiento, la compañía refuerza su posicionamiento en soluciones de test para manufactura avanzada de componentes fotónicos con integración automatizada.

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