El módulo de pulsadores CBU-4P para control con Casambi integra cuatro entradas independientes, conectividad Bluetooth Low Energy y alimentación flexible para automatizar luminarias y escenas.

El nuevo CBU-4P de Electrónica OLFER es un módulo de pulsadores para control de iluminación que convierte pulsadores convencionales en interfaces inalámbricas mediante Bluetooth Low Energy, una tecnología de bajo consumo para comunicaciones de corto alcance, dentro de redes Casambi.

Control de iluminación inteligente con el módulo CBU-4P

El equipo dispone de cuatro entradas independientes para pulsadores normalmente abiertos.

Cada entrada puede asignarse al encendido, apagado, regulación, activación de escenas o control de grupos de luminarias.

Esta arquitectura permite reutilizar mecanismos cableados ya instalados sin modificar la infraestructura existente.

Además, el uso de pulsadores de pared convencionales simplifica la transición hacia proyectos de iluminación inteligente en viviendas, oficinas, hoteles y espacios comerciales.

La configuración del sistema se realiza desde la aplicación Casambi para smartphones y tablets.

Desde esa plataforma, el instalador puede crear grupos, programar horarios y ajustar el comportamiento de cada pulsador de forma centralizada.

Conectividad BLE, alimentación versátil e integración en red Casambi

La comunicación se basa en BLE, siglas de Bluetooth Low Energy, y en el protocolo Casambi para su integración en redes inalámbricas de control de iluminación.

El módulo incorpora CBM integrado, lo que aporta compatibilidad con redes Long Range de Casambi.

También admite actualización remota de firmware mediante OTA, es decir, Over-The-Air, para facilitar el mantenimiento sin intervención física directa.

En el apartado eléctrico, el CBU-4P acepta alimentación a 110-240 Vca, 24 Vcc y 12 Vcc.

Esta flexibilidad amplía su uso en distintos entornos de automatización y reforma de instalaciones.

Su formato compacto permite montarlo en cajas de mecanismos o registros eléctricos con una integración discreta.

Entre sus especificaciones destacan la comunicación Bluetooth Low Energy 4.0 y 5.0, el bajo consumo energético, la protección frente a sobretensiones y errores de conexión, y un rango térmico de trabajo de -20 a +50 °C.

El grado de protección IP20 limita su instalación a interiores.

De este modo, el módulo de pulsadores CBU-4P para control con Casambi se posiciona como una solución técnica para integrar control físico e inalámbrico en sistemas de iluminación conectada.

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El controlador de persianas CBU-BLIND-2P con Casambi permite gestionar motores AC de 110 a 240 Vca, integra dos salidas mutuamente excluyentes y añade control inalámbrico para automatización en edificios inteligentes.

El nuevo CBU-BLIND-2P de Electrónica OLFER es un controlador de persianas compatible con Casambi, un sistema de control inalámbrico para automatización e iluminación inteligente, orientado a la gestión de motores AC en entornos residenciales y profesionales.

Control de motores tubulares AC con CBU-BLIND-2P

El equipo está diseñado para controlar motores de persianas alimentados en corriente alterna entre 110 y 240 Vca.

Su arquitectura incorpora dos salidas de fase conmutada para las funciones de subida y bajada.

Ambas salidas son mutuamente excluyentes para impedir su activación simultánea y así proteger el motor frente a maniobras incorrectas.

La corriente máxima admitida para el motor de persiana alcanza 2 A, con una potencia de hasta 480 VA a 240 Vca.

Este planteamiento facilita la integración del controlador en automatizaciones con motores tubulares empleados en persianas enrollables.

Además, resulta compatible con motores de diámetro entre 35 y 60 mm y con ejes habituales de 40, 50 o 60 mm.

Conectividad inalámbrica y domótica para edificios inteligentes

El CBU-BLIND-2P también integra dos entradas de pulsador independientes para conservar el control manual tradicional dentro de la instalación.

De este modo, el instalador puede combinar el accionamiento local con la gestión inalámbrica desde la aplicación Casambi.

El dispositivo ofrece varios perfiles de funcionamiento, entre ellos Toggle, iToggle, Press y Pulse, para adaptar la respuesta del sistema a cada proyecto.

Asimismo, incorpora un módulo CBM integrado compatible con redes Long Range Casambi.

Su formato compacto favorece el montaje en soluciones de domótica avanzada para viviendas, oficinas y espacios con control inteligente.

Otro aspecto destacado es su muy bajo consumo en standby, una característica relevante en instalaciones donde prima la eficiencia energética.

Diseñado por el departamento de I+D de la compañía y fabricado en España, el controlador amplía la gama de relés compatibles con Casambi ya disponible en su catálogo.

Así, el controlador de persianas CBU-BLIND-2P se posiciona como una solución técnica para automatizar motores AC con control local e inalámbrico en edificios inteligentes.

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El chip de compresión en tiempo real para detectores científicos integra procesamiento matricial en el propio sensor, reduce los datos entre 100 y 200 veces y opera a velocidades de hasta un millón de fotogramas por segundo.

El nuevo chip de compresión en tiempo real de Argonne National Laboratory se orienta a detectores científicos avanzados y lleva el procesamiento de datos al propio punto de captura para acelerar el análisis de señales generadas en experimentos con rayos X.

Procesamiento embebido de datos en el origen

La tecnología responde al fuerte crecimiento del caudal de información producido por detectores modernos en instalaciones científicas de altas prestaciones.

Cuando los rayos X o los electrones impactan sobre una muestra, los detectores convierten las señales resultantes en pulsos eléctricos y después en datos digitales para su tratamiento informático.

Sin embargo, el volumen generado por sensores actuales puede saturar enlaces, sistemas de almacenamiento y recursos de computación durante el experimento.

Para resolver este cuello de botella, el desarrollo incorpora un procesador compacto de cálculo matricial directamente en el chip del detector.

Ese enfoque permite ejecutar dentro del propio dispositivo las operaciones matemáticas necesarias para destilar cada imagen en un conjunto reducido de valores significativos.

Como resultado, la salida mantiene un tamaño constante y puede transmitirse en tiempo real, lo que simplifica su gestión aguas abajo.

Reducción del caudal y respuesta a alta velocidad

Las pruebas y estudios de diseño indican que esta arquitectura puede lograr una reducción de datos de aproximadamente 100 a 200 veces.

Además, el sistema alcanza velocidades de hasta un millón de fotogramas por segundo, una cifra especialmente relevante en experimentación científica de alta cadencia.

Al disminuir drásticamente el volumen de información que sale del detector, también se reducen el consumo energético, la complejidad del cableado y la carga sobre la infraestructura de transmisión.

Esa combinación mejora la escalabilidad de los instrumentos y favorece su integración en configuraciones experimentales con múltiples canales de captura.

Otro aspecto clave es que los científicos pueden obtener resultados útiles durante la adquisición y ajustar parámetros del experimento sin esperar a fases posteriores de procesado.

Aplicación en detectores de rayos X de nueva generación

La tecnología se ha concebido para entornos como los asociados a detectores avanzados de rayos X empleados en grandes instalaciones científicas.

En este contexto, el chip acerca la inteligencia de cálculo a la fuente de datos y refuerza el paradigma de procesamiento en el borde dentro de instrumentación científica.

El equipo de desarrollo trabaja ahora en llevar este diseño desde su fase actual hacia la fabricación a gran escala y su validación en experimentos reales.

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La cámara de IA espacial Insight 9 autónoma integra procesamiento local con 10 TOPS, visión estéreo de hasta 30 m y compatibilidad nativa con ROS 2 para robótica móvil.

La nueva Insight 9 de LooperRobotics es una cámara de IA espacial autónoma que combina captura RGB, profundidad estéreo y procesamiento embebido sin depender de un PC anfitrión, además de soportar ROS 2, framework de software para robótica.

Procesamiento embebido y percepción tridimensional en Insight 9

El equipo integra un SoC D-Robotics RDK X5 con procesador octa-core Arm Cortex-A55 a 1,5 GHz, GPU de 32 GFLOPS y acelerador de IA BPU 3.0 de 10 TOPS.

La memoria del sistema alcanza 4 GB LPDDR4 y el almacenamiento interno se basa en 16 GB eMMC 5.1.

Su matriz de percepción Tri-Eye reúne un sensor RGB Sony Starvis IMX415 de 8,4 Mpx con campo de visión diagonal de 188° y dos sensores SmartSens SG0132 con obturador global para visión estereoscópica.

Los dos sensores de profundidad trabajan con resolución de 1280 x 960 píxeles a 60 fps y un campo de visión diagonal de 157,2°.

Además, la línea base de 100 mm favorece una mayor precisión en distancias medias y largas frente a configuraciones estéreo más compactas.

El rango de profundidad declarado se sitúa entre 0,1 y 30 m, aunque el intervalo de trabajo óptimo para ingeniería queda entre 0,2 y 8 m.

ROS 2, V-SLAM y sincronización de datos para robótica móvil

En el plano software, insight 9 ejecuta Linux con entorno ROS 2 Humble preinstalado para simplificar la integración en robots y plataformas móviles.

La comunicación de datos se apoya en Eclipse Cyclone DDS, un middleware distribuido en tiempo real para intercambio de tópicos ROS sobre red IP local.

Su NPU, unidad de procesamiento neuronal, permite ejecutar en el propio dispositivo tareas como V-SLAM, localización visual simultánea y mapeado, generación de mapas de profundidad y detección de objetos en tiempo real.

La cámara también entrega un flujo de datos unificado con sincronización píxel a píxel entre vista bruta, vista rectificada y mapa de profundidad neuronal.

Para aplicaciones sometidas a vibraciones intensas, incorpora una IMU Bosch BMI088 de seis ejes con seguimiento de hasta 24 g, sincronización inferior a 10 μs y rango giroscópico de ±2000 °/s.

La alimentación se realiza mediante un puerto USB 3.0 Type-C con entrada de 5 V y 2 A, mientras que el consumo típico se mantiene en 5 W.

El chasis pasivo de aluminio CNC mide 129 x 33,8 x 35 mm, pesa 176 g y admite temperaturas de funcionamiento entre -20 y +85 °C.

En precisión de profundidad, el fabricante indica un error inferior al 2 % a corta distancia y por debajo del 8 % hasta 10 m, con desviación creciente al aumentar la distancia por las limitaciones propias de la visión estéreo.

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El sistema UHP CDM de suministro químico para semiconductores aporta control de contaminación en rango ppt, automatización mediante PLC y construcción en acero inoxidable 316L electropulido con acabado 5Ra.

El nuevo CDM de Jewellok Technology es un sistema de suministro de productos químicos líquidos de ultraalta pureza orientado a fabricación de semiconductores y producción fotovoltaica.

Control de pureza y materiales para procesos de oblea

La solución se ha diseñado para procesos submicrónicos en los que las impurezas químicas deben mantenerse en niveles de partes por billón, abreviado como ppt.

Su arquitectura combina sistemas CDS y módulos CDM para transportar reactivos, disolventes y agentes de limpieza sin comprometer la integridad del fluido.

La construcción en acero inoxidable 316L electropulido con acabado superficial 5Ra reduce la liberación de partículas y minimiza la lixiviación química.

Ese enfoque resulta especialmente relevante en líneas de procesado de obleas donde el margen de contaminación se ha estrechado con la reducción de nodo.

Jewellok integra además válvulas de diafragma UHP y reguladores de presión de alta precisión dentro de un colector automatizado para enlazar el almacenamiento a granel con la herramienta de proceso.

Automatización y dosificación en el CDM

El módulo CDM actúa como solución de punto de uso para la mezcla precisa de químicos concentrados con agua desionizada.

Gracias a esa automatización, el equipo evita errores manuales y mejora la repetibilidad en aplicaciones como CMP, es decir, planarización químico-mecánica, y grabado húmedo.

Los controles PLC, o controladores lógicos programables, junto con sensores sin contacto, permiten una monitorización en tiempo real del proceso.

Según los datos facilitados, esa supervisión contribuye a reducir el tiempo de inactividad relacionado con productos químicos entre un 25 y un 30 %.

La configuración modular también facilita la adaptación del sistema a distintas etapas de fabricación avanzada.

Seguridad operativa y continuidad de producción

En el apartado de seguridad, la plataforma incorpora inertización con nitrógeno para disolventes orgánicos, contención secundaria y detección automática de fugas.

Los conjuntos VMB, o Valve Manifold Boxes, permiten aislar herramientas concretas de producción durante tareas de mantenimiento.

Esa capacidad de sectorización ayuda a mantener una disponibilidad del 99,9 % en el resto de la instalación, según indica el fabricante.

El planteamiento convierte al sistema UHP CDM de suministro químico para semiconductores en una infraestructura de fluidos pensada para fabs de nueva generación y entornos fotovoltaicos exigentes.

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La plataforma de test automatizado Photon 100 para SiPh y CPO integra instrumentación óptica y eléctrica, se apoya en UltraFLEXplus y acelera la fabricación de alto volumen.

El nuevo Photon 100 de Teradyne es una plataforma de test automatizado optoeléctrico diseñada para fabricación de alto volumen en silicio fotónico y óptica coempaquetada.

La solución se orienta a entornos de producción de SiPh, acrónimo de silicon photonics o silicio fotónico, y CPO, siglas de co-packaged optics u óptica coempaquetada.

Test optoeléctrico de alto volumen con Photon 100

Photon 100 combina en una misma arquitectura capacidades avanzadas de instrumentación óptica y eléctrica.

La base de la plataforma es UltraFLEXplus, una infraestructura ya consolidada en test automatizado industrial.

Según la información facilitada, el sistema permite realizar pruebas automatizadas de alto rendimiento en las principales fases de fabricación.

Entre ellas se incluyen inserciones de test en oblea, tanto de una cara como de doble cara, así como en motores ópticos y módulos CPO.

Esta cobertura busca reducir la complejidad operativa en líneas de producción donde convergen etapas fotónicas y eléctricas.

Además, la integración nativa de los subsistemas evita que el fabricante tenga que ensamblar una solución de múltiples proveedores.

Escalabilidad para silicio fotónico y óptica coempaquetada

La plataforma ha sido concebida para responder a los requisitos de escalabilidad propios de la fabricación masiva de interconexiones ópticas de alta velocidad.

Teradyne indica que Photon 100 simplifica el despliegue en producción y contribuye a acortar los plazos de puesta en mercado.

Otro elemento relevante es la posibilidad de disponer de una configuración estándar o adaptar la instrumentación óptica según las necesidades del proceso.

El sistema también se presenta como una arquitectura de ecosistema abierto para seleccionar socios tecnológicos en pruebas a nivel de oblea y dado.

Ese planteamiento aporta flexibilidad en procesos donde la validación del rendimiento óptico resulta crítica para centros de datos de nueva generación y cargas de IA.

Con este lanzamiento, la compañía refuerza su posicionamiento en soluciones de test para manufactura avanzada de componentes fotónicos con integración automatizada.

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La tecnología memBrain de muy bajo consumo para APU integra memoria SuperFlash y permite alcanzar 120 TOPS/W con operaciones analógicas en memoria para inferencia de IA.

La nueva memBrain de Microchip Technology es una tecnología de hardware neuromórfico para unidades de procesamiento analógico o APU, siglas de Analog Processing Units, orientada a acelerar inferencia de IA con alta eficiencia energética.

Arquitectura analógica en memoria con memBrain

Así, la compañía Mythic ha seleccionado la propiedad intelectual de hardware neuromórfico memBrain de Silicon Storage Technology, filial de Microchip Technology, para su próxima generación de APU entre periferia y entorno empresarial.

La base de esta implementación reside en las celdas de bit de memoria no volátil embebida o eNVM, siglas de embedded Non-Volatile Memory, de la tecnología SuperFlash.

Su finalidad es elevar el rendimiento analógico en memoria o aCIM, siglas de analog Compute-In-Memory, por vatio en cargas de inferencia de inteligencia artificial.

Según los datos facilitados, la APU de Mythic que incorpora memoria SuperFlash alcanza un rendimiento de 120 TOPS/W, es decir, 120 teraoperaciones por segundo y vatio.

Este enfoque busca reducir de forma drástica el consumo frente a las GPU digitales convencionales en aplicaciones de edge AI y centro de datos.

La tecnología memBrain también permite realizar operaciones de multiplicación y acumulación en un solo ciclo dentro de la propia arquitectura aCIM.

Prestaciones de la celda memBrain y escalado de proceso

Entre sus características técnicas, la celda memBrain ofrece hasta 8 bits de almacenamiento por celda.

Además, registra una corriente de lectura de celda de bit en el rango de nanoamperios de un solo dígito.

La solución garantiza una retención de datos de 10 años a la temperatura de funcionamiento indicada.

También soporta 100.000 ciclos de funcionamiento, un dato relevante para cargas repetitivas de escritura y actualización de estados.

Otro elemento clave es el control completo de la máquina de estados de escritura multinivel para 8 bits por celda.

En producción, memBrain ya ha sido desarrollada e implantada sobre procesos de 40 nm y 28 nm con memoria SuperFlash lista para fabricación.

Asimismo, el plan tecnológico contempla la ampliación de esta base a 22 nm.

Microchip señala que ya se han suministrado más de 150.000 millones de unidades de tecnología SuperFlash a Mythic en el marco de este acuerdo.

La utilización de SuperFlash responde a su implantación en sectores como industria, automoción, consumo y computación para almacenamiento crítico de código y datos.

Más información sobre la nueva tecnología

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La plataforma de test Omnyx para PCBA de IA integra en un único sistema pruebas estructurales, paramétricas, de interconexión de alta velocidad y funcionales para responder a las nuevas exigencias de fabricación en centros de datos.

El nuevo Omnyx de Teradyne es una plataforma de test para ensamblajes de circuitos impresos o PCBA, siglas de Printed Circuit Board Assembly, y subensamblajes orientada a arquitecturas de inteligencia artificial y centros de datos.

Integración de pruebas de fabricación en Omnyx

La nueva solución reúne en una sola plataforma pruebas estructurales, paramétricas, de interconexión de alta velocidad y funcionamiento.

Con esta integración, Omnyx aborda limitaciones habituales de los sistemas ICT, siglas de In-Circuit Test, centrados principalmente en defectos estructurales y paramétricos generados durante el proceso de ensamblaje.

La propuesta responde al aumento de complejidad y valor de los ensamblajes destinados a infraestructuras de IA y entornos de centro de datos.

En estos escenarios, los fabricantes necesitan ampliar la cobertura de prueba para localizar defectos de integridad de señal y fallos operativos antes del ensamblaje final.

Cobertura de defectos operativos para centros de datos

Omnyx incorpora pruebas de interconexión de alta velocidad y ensayos en modo misión dirigidos por software para detectar defectos a velocidad real de funcionamiento y fallos operativos.

Ese enfoque permite identificar incidencias que normalmente solo afloran en etapas de prueba funcional posteriores.

La detección temprana de defectos ayuda a mejorar la calidad de componentes y subensamblajes dentro del flujo de fabricación.

Además, esa estrategia contribuye a reducir escapes de defectos y a elevar el rendimiento al final de línea en productos de alto rendimiento para centros de datos.

Escalabilidad de test para arquitecturas de IA

La plataforma se ha diseñado para afrontar los retos específicos del test de infraestructuras de IA y de centros de datos, donde el control tradicional de defectos de fabricación ya no ofrece cobertura suficiente.

Su arquitectura combina verificación estructural, paramétrica, operativa y de enlaces de alta velocidad con un planteamiento de fabricación económicamente escalable.

De este modo, Omnyx amplía el alcance del test de placas y subensamblajes en un momento en el que las arquitecturas aceleradas exigen mayor calidad y validación más exhaustiva.

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El acoplamiento chip-fibra de alta eficiencia Samba-Ball-Lens reúne hasta un 95 % de eficiencia de acoplamiento, pérdidas de inserción inferiores a 0,5 dB y soporte para matrices 2D de alta densidad.

El nuevo Samba-Ball-Lens de Samba Photonics es una solución de acoplamiento óptico chip-fibra orientada a interconexiones para XPU, unidad de procesamiento acelerado, y PIC, circuito integrado fotónico.

Tecnología de lente moldeada en vidrio para mayor rendimiento óptico

La propuesta se basa en una tecnología de lente moldeada en vidrio diseñada para afrontar la creciente limitación de ancho de banda en plataformas de hardware para inteligencia artificial.

Según los datos facilitados, la eficiencia de acoplamiento aumenta del 80 al 95 %, con una pérdida de inserción inferior a 0,5 dB.

Ese nivel de rendimiento ayuda a reducir las pérdidas ópticas en el enlace y también contribuye a disminuir la carga térmica asociada a la transmisión de datos.

Como resultado, los clústeres de IA pueden operar con mayor eficiencia cuando requieren interconexiones ópticas de gran capacidad entre chips y módulos fotónicos.

Alta densidad de canales en Samba-Ball-Lens para IA

Otro elemento destacado de la tecnología es su capacidad para trabajar con matrices de 36 a 40 canales y configuraciones avanzadas en 2D.

Esta arquitectura facilita un paralelismo masivo del ancho de banda en aplicaciones de óptica coempaquetada o CPO, co-packaged optics, y en comunicaciones XPU a XPU.

La combinación de alta densidad y elevada precisión responde a las exigencias actuales de los sistemas de computación acelerada, donde la interconexión se ha convertido en un factor crítico.

Además, la compañía indica que su proceso de fabricación moldeado en vidrio permite una producción masiva controlada por datos a escala nanométrica.

Esa aproximación favorece la consistencia de alta precisión entre unidades y aporta escalabilidad para entornos de fabricación global.

Junto a Samba-Ball-Lens, la firma también dispone de la plataforma Samba-Shell-Lens, que amplía las opciones para resolver retos complejos de acoplamiento óptico en sistemas avanzados.

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El transductor de vacío PVC4001-C de amplio rango integra sensor MEMS Pirani, sensor barométrico incorporado e interfaz I²C para medición desde 0,001 hasta 900 Torr en formato compacto.

El nuevo PVC4001-C de Posifa Technologies es un transductor de vacío MEMS Pirani de la serie PVC4000 diseñado para integración OEM con electrónica de medida, microprocesador e interfaz I²C, bus serie integrado para comunicaciones entre circuitos.

Medición de vacío de amplio rango con PVC4001-C

El dispositivo se basa en un chip MEMS de conducción térmica de segunda generación que determina la presión de vacío a partir de la relación entre la conductividad térmica del gas y la presión.

La arquitectura interna combina sensor de conducción térmica, electrónica de acondicionamiento, digitalización de señal y un sensor barométrico integrado en un conjunto PCB ultracompacto con mazo de cables terminado en conector.

Su rango de medida abarca desde 0,001 Torr hasta 900 Torr, equivalentes a 1,3·10-4 kPa hasta 120 kPa.

El tiempo de respuesta es inferior a 200 ms, lo que facilita su uso en instrumentos portátiles y sistemas de detección de fugas.

Para aplicaciones que requieren salida calibrada, los usuarios pueden introducir hasta 10 pares de puntos de calibración que resultan procesados mediante un algoritmo interno de linealización por tramos.

Compensación térmica y bajo consumo en sensores Pirani

Un sensor de temperatura integrado alimenta un algoritmo de compensación que corrige las variaciones de conductividad térmica causadas por cambios en la temperatura ambiente.

Además, el PVC4001-C emplea un esquema de excitación pulsada en el que el sensor se calienta durante unos 100 ms y luego permanece apagado durante un segundo.

Ese método ayuda a reducir la deriva por autocalentamiento en condiciones de alto vacío y también contribuye a un bajo consumo en equipos alimentados por batería.

Como los sensores de vacío Pirani suelen perder resolución por encima de 10 Torr, el equipo añade un sensor barométrico onboard para soportar medidas entre 10 y 760 Torr con una precisión del 5 % en ese rango ampliado.

Por tanto, el transductor resulta adecuado para vacuómetros digitales portátiles y para detección de fugas en sistemas cerrados mantenidos en vacío primario, incluidos paneles aislados al vacío.

Entre sus características adicionales destacan la resistencia a la contaminación y un rango de temperatura operativa de -25 a +85 °C.

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